特開2022-42748複合Ｃｕ材、これを含む電子部品または実装基板、電子部品実装基板、複合Ｃｕ材の製造方法、および、接合体の製造方法

発明の名称　複合Ｃｕ材、これを含む電子部品または実装基板、電子部品実装基板、複合Ｃｕ材の製造方法、および、接合体の製造方法

出願人　国立大学法人秋田大学　（識別番号 504409543）

　　　　特許公開件数ランキング 1198 位（23件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1497 位（14件）（共同出願を含む）

出願人　秋田県　（識別番号 591108178）

　　　　特許公開件数ランキング 30460 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24686 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-42748

公報発行日　2022年3月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-42748

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