▶ ベイジン ツセン ジートゥー テクノロジー カンパニー， リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022043012
(43)【公開日】2022-03-15
(54)【発明の名称】放熱システム及びサーバシステム
(51)【国際特許分類】
H01L 23/473 20060101AFI20220308BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20220308BHJP
F28B 1/02 20060101ALI20220308BHJP
F28F 9/26 20060101ALI20220308BHJP
G06F 1/20 20060101ALI20220308BHJP
【ＦＩ】
H01L23/46 Z
H05K7/20 P
F28B1/02
F28F9/26
G06F1/20 A
G06F1/20 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2021143707
(22)【出願日】2021-09-03
(31)【優先権主張番号】202010914496.9
(32)【優先日】2020-09-03
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】521390154
【氏名又は名称】ベイジン ツセン ジートゥー テクノロジー カンパニー， リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100078282
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 秀策
(74)【代理人】
【識別番号】100113413
【弁理士】
【氏名又は名称】森下 夏樹
(74)【代理人】
【識別番号】100181674
【弁理士】
【氏名又は名称】飯田 貴敏
(74)【代理人】
【識別番号】100181641
【弁理士】
【氏名又は名称】石川 大輔
(74)【代理人】
【識別番号】230113332
【弁護士】
【氏名又は名称】山本 健策
(72)【発明者】
【氏名】マ ジフア
(72)【発明者】
【氏名】ハオ ジャンアン
【テーマコード（参考）】
3L065
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
3L065FA19
5E322AA01
5E322AA05
5E322AA10
5E322BB03
5E322DA01
5E322DA04
5E322EA10
5E322FA01
5E322FA04
5F136BC01
5F136CB11
5F136CB13
5F136CB21
5F136FA03
5F136FA53
5F136GA04
(57)【要約】
【課題】放熱システム及びサーバシステムの提供。
【解決手段】本発明は、サーバの放熱性能が悪く、冷媒が漏洩し、ひいては、発熱コンポーネントに接触するという課題を解決するための、放熱システム及びサーバシステムを開示した。放熱システムはケース内の発熱要素を放熱させるために使用される。放熱システムは、ケースの内部に配置される水冷式放熱要素と、ケースの内部に配置される第１パイプラインセットと、ケースの外部に配置される水冷デバイスと、を備える。水冷式放熱要素が発熱要素に連結される。第１パイプラインセットが第１端と第２端とを有する。第１端が水冷式放熱要素に溶接される。水冷デバイスが第２端に接続される。水冷デバイスの冷媒が第１パイプラインセット及び水冷式放熱要素を通して流れ、発熱要素を放熱させる。
【選択図】図２
【解決手段】本発明は、サーバの放熱性能が悪く、冷媒が漏洩し、ひいては、発熱コンポーネントに接触するという課題を解決するための、放熱システム及びサーバシステムを開示した。放熱システムはケース内の発熱要素を放熱させるために使用される。放熱システムは、ケースの内部に配置される水冷式放熱要素と、ケースの内部に配置される第１パイプラインセットと、ケースの外部に配置される水冷デバイスと、を備える。水冷式放熱要素が発熱要素に連結される。第１パイプラインセットが第１端と第２端とを有する。第１端が水冷式放熱要素に溶接される。水冷デバイスが第２端に接続される。水冷デバイスの冷媒が第１パイプラインセット及び水冷式放熱要素を通して流れ、発熱要素を放熱させる。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ケース内の少なくとも１つの発熱要素を放熱させるための放熱システムであって、
前記ケースの内部に配置され、前記少なくとも１つの発熱要素に連結される少なくとも１つの水冷式放熱要素と、
第１パイプラインセットであって、前記第１パイプラインセットは、前記ケースの内部に配置され、第１端及び第２端を有し、前記第１端は、前記少なくとも１つの水冷式放熱要素に溶接される、第１パイプラインセットと、
前記ケースの外部に配置され、前記第２端に接続された水冷デバイスであって、前記水冷デバイスの冷媒が前記第１パイプラインセット及び前記少なくとも１つの水冷式放熱要素を通して流れ、前記少なくとも１つの発熱要素を放熱させる、水冷デバイスと、を備える、放熱システム。
前記ケースの内部に配置され、前記少なくとも１つの発熱要素に連結される少なくとも１つの水冷式放熱要素と、
第１パイプラインセットであって、前記第１パイプラインセットは、前記ケースの内部に配置され、第１端及び第２端を有し、前記第１端は、前記少なくとも１つの水冷式放熱要素に溶接される、第１パイプラインセットと、
前記ケースの外部に配置され、前記第２端に接続された水冷デバイスであって、前記水冷デバイスの冷媒が前記第１パイプラインセット及び前記少なくとも１つの水冷式放熱要素を通して流れ、前記少なくとも１つの発熱要素を放熱させる、水冷デバイスと、を備える、放熱システム。
【請求項2】
前記ケースが筐体を備え、前記第２端が前記筐体の開口を通して前記水冷デバイスに接続される、請求項１に記載の放熱システム。
【請求項3】
前記少なくとも１つの水冷式放熱要素は、前記少なくとも１つの発熱要素を放熱させるように、前記少なくとも１つの発熱要素に接触するように配置される、請求項１又は２に記載の放熱システム。
【請求項4】
前記少なくとも１つの発熱要素が複数の発熱要素を備え、前記少なくとも１つの水冷式放熱要素が複数の水冷式放熱要素を備え、前記複数の発熱要素のそれぞれは、前記複数の水冷式放熱要素のうちの少なくとも１つに対応する、請求項１～３の何れか１項に記載の放熱システム。
【請求項5】
前記第１パイプラインセットが複数の第１パイプラインを備え、前記複数の水冷式放熱要素のそれぞれは、溶接により前記複数の第１パイプラインのうちの少なくとも１つに接続され、前記冷媒が前記複数の第１パイプライン及び前記複数の水冷式放熱要素を通して流れて、前記複数の発熱要素を放熱させる、請求項４に記載の放熱システム。
【請求項6】
前記少なくとも１つの水冷式放熱要素が溶接により前記第１パイプラインセットに接続され、前記冷媒が前記第１パイプラインセット及び前記少なくとも１つの水冷式放熱要素を通して流れて、前記少なくとも１つの発熱要素を放熱させ、前記第１パイプラインセット及び溶接によりそれに接続される前記少なくとも１つの水冷式放熱要素は、前記ケースにおいて前記冷媒の密閉された流通経路を提供する、請求項１～５の何れか１項に記載の放熱システム。
【請求項7】
前記水冷デバイスは、
前記冷媒を格納するための水タンクと、
前記水タンクに取り付けられ、前記冷媒を加圧するための水ポンプと、
前記水タンクと前記第１パイプラインセットの前記第２端との間に接続される第２パイプラインセットと、を備え、前記水ポンプにより加圧された前記冷媒が前記第２パイプラインセットと前記第１パイプラインセットをその順で通って前記少なくとも１つの水冷式放熱要素の中に流され、前記少なくとも１つの水冷式放熱要素からの前記冷媒が前記第１パイプラインセットと前記第２パイプラインセットをその順で通って前記水タンクの中に流される、請求項１～６の何れか１項に記載の放熱システム。
前記冷媒を格納するための水タンクと、
前記水タンクに取り付けられ、前記冷媒を加圧するための水ポンプと、
前記水タンクと前記第１パイプラインセットの前記第２端との間に接続される第２パイプラインセットと、を備え、前記水ポンプにより加圧された前記冷媒が前記第２パイプラインセットと前記第１パイプラインセットをその順で通って前記少なくとも１つの水冷式放熱要素の中に流され、前記少なくとも１つの水冷式放熱要素からの前記冷媒が前記第１パイプラインセットと前記第２パイプラインセットをその順で通って前記水タンクの中に流される、請求項１～６の何れか１項に記載の放熱システム。
【請求項8】
前記水冷デバイスは、前記冷媒を冷却するための水冷式ラジエーターを更に備え、前記水冷式ラジエーターが前記第２パイプラインセットを通して前記第１パイプラインセットの前記第２端と前記水タンクとの間に接続される、請求項７に記載の放熱システム。
【請求項9】
水分配器を更に備え、前記第２パイプラインセットが前記水分配器を通して前記第１パイプラインセットの前記第２端に接続され、前記水分配器は、前記第２パイプラインセットからの前記冷媒を前記第１パイプラインセットに分配する、請求項７又は８に記載の放熱システム。
【請求項10】
前記第１パイプラインセット及び前記第２パイプラインセットは、異なる材料から成る、請求項７～９の何れか１項に記載の放熱システム。
【請求項11】
前記第２パイプラインセットが複数のホースを備える、請求項７～１０の何れか１項に記載の放熱システム。
【請求項12】
前記少なくとも１つの水冷式放熱要素のそれぞれは、
上部カバーであって、前記上部カバーは、吸込口及び吹出口を備え、前記吸込口及び前記吹出口のそれぞれは、前記第１端において前記第１パイプラインセットの第１パイプラインに接続される、上部カバーと、
水冷放熱層であって、前記水冷放熱層は、内蔵スペースを備え、前記吸込口及び前記吹出口が前記内蔵スペースに接続され、前記冷媒が吸込口を通して前記内蔵スペースの中に流され、前記吹出口を通して前記内蔵スペースから外に流される、水冷放熱層と、
底部プレート開口を含む底部プレートであって、前記上部カバーと前記底部プレートとの間に前記水冷放熱層が配置されており、前記底部プレート開口に露出されることで、前記少なくとも１つの発熱要素に接触される底部プレートと、備える、請求項１～１１の何れか１項に記載の放熱システム。
上部カバーであって、前記上部カバーは、吸込口及び吹出口を備え、前記吸込口及び前記吹出口のそれぞれは、前記第１端において前記第１パイプラインセットの第１パイプラインに接続される、上部カバーと、
水冷放熱層であって、前記水冷放熱層は、内蔵スペースを備え、前記吸込口及び前記吹出口が前記内蔵スペースに接続され、前記冷媒が吸込口を通して前記内蔵スペースの中に流され、前記吹出口を通して前記内蔵スペースから外に流される、水冷放熱層と、
底部プレート開口を含む底部プレートであって、前記上部カバーと前記底部プレートとの間に前記水冷放熱層が配置されており、前記底部プレート開口に露出されることで、前記少なくとも１つの発熱要素に接触される底部プレートと、備える、請求項１～１１の何れか１項に記載の放熱システム。
【請求項13】
前記内蔵スペースが複数の放熱構造を備えるヒートシンクを備え、前記複数の放熱構造は、前記冷媒を誘導するための複数の水冷流路を形成する、請求項１２に記載の放熱システム。
【請求項14】
ケース内の複数の発熱要素を放熱させるための放熱システムであって、前記複数の発熱要素が中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＣＰＵ）又は画像処理装置（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＧＰＵ）を含み、前記放熱システムは、
前記ケースの内部に配置され、前記複数の発熱要素に接触している複数の水冷式放熱要素であって、前記複数の水冷式放熱要素のそれぞれは、水冷流路を備える、複数の水冷式放熱要素と、
複数の金属導管であって、前記複数の金属導管は、前記ケースの内部に配置され、第１端及び第２端を有し、前記第１端は、前記複数の水冷式放熱要素に溶接される、複数の金属導管と、
前記ケースの外部に配置される水冷デバイスと、を備え、前記水冷デバイスは、
冷媒を格納するための水タンクと、
前記水タンクに取り付けられ、前記冷媒を加圧するための水ポンプと、
前記水タンクと前記複数の金属導管の前記第２端との間に接続されるホースセットと、を備え、前記水ポンプにより加圧された前記冷媒が前記複数の金属導管と前記複数の水冷式放熱要素のそれぞれの前記水冷流路を通して流れて、前記複数の発熱要素を放熱させる、放熱システム。
前記ケースの内部に配置され、前記複数の発熱要素に接触している複数の水冷式放熱要素であって、前記複数の水冷式放熱要素のそれぞれは、水冷流路を備える、複数の水冷式放熱要素と、
複数の金属導管であって、前記複数の金属導管は、前記ケースの内部に配置され、第１端及び第２端を有し、前記第１端は、前記複数の水冷式放熱要素に溶接される、複数の金属導管と、
前記ケースの外部に配置される水冷デバイスと、を備え、前記水冷デバイスは、
冷媒を格納するための水タンクと、
前記水タンクに取り付けられ、前記冷媒を加圧するための水ポンプと、
前記水タンクと前記複数の金属導管の前記第２端との間に接続されるホースセットと、を備え、前記水ポンプにより加圧された前記冷媒が前記複数の金属導管と前記複数の水冷式放熱要素のそれぞれの前記水冷流路を通して流れて、前記複数の発熱要素を放熱させる、放熱システム。
【請求項15】
少なくとも１つの発熱要素を備えるケースと、
前記ケース内の前記少なくとも１つの発熱要素を放熱させるための請求項１～１３の何れか１項に記載の放熱システムと、を備える、サーバシステム。
前記ケース内の前記少なくとも１つの発熱要素を放熱させるための請求項１～１３の何れか１項に記載の放熱システムと、を備える、サーバシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は自律運転分野に関し、特に放熱システム及びサーバシステムに関する。
【背景技術】
【0002】
現在、車両自律運転を実現するために、一般的に自律車両において決定・制御するための１台又は複数台の車載サーバを設ける。自律運転に関連する技術が複雑であり、高度な車載サーバ機能が必要とされ、強い計算能力、高い処理効率だけでなく、長期的な安定運転（例えば、強い耐震能力、良好な放熱性能など）が求められる。したがって、一般的なサーバより車載サーバに取り付けられるデバイスの数がより多い。
【0003】
車両スペースが狭いため、一般的にこれらのコア要素は、限られたスペースを有するケースにぎっしりとコンパクトに配置される。しかしながら、運転中に熱を発する要素（以下、発熱要素という）があり、温度が上昇するにつれて、当該発熱要素に異常が発生する。したがって、コア要素が正常運転できるように発熱要素をタイムリーに放熱させる必要がある。サーバ室におけるサーバに採用される既存の水冷放熱システムの内部接続は、走行車両において動作する場合、緩み、ひいては、冷媒が漏洩するリスクがある。発熱要素は、漏洩した冷媒にさらされると、短絡されるか又は異常運転が発生され、自動運転にとってリスクがある。従って、サーバに設けられる既存の水冷式ラジエーターの構造は車載用として適していない。
【0004】
車載サーバをタイムリーかつ早急に放熱させ、放熱システムが走行車両において動作する場合に冷媒が漏洩し、ひいては、発熱要素に接触するリスクを回避することをいかにして行うかは、当業者にとって至急解決すべき技術課題である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、サーバの発熱要素を安定運転できるように水冷で発熱要素を早急に放熱させ、走行車両において動作する場合に冷媒が漏洩し、ひいては、発熱要素に接触するリスクを回避することが可能な放熱システムを提供する。
【0006】
本発明は、サーバシステムであって、サーバシステムの放熱システムが、サーバの発熱要素を安定運転できるように水冷で発熱要素を早急に放熱させ、走行車両において動作する場合に冷媒が漏洩し、ひいては、発熱要素に接触するリスクを回避することが可能である、サーバシステムを提供する。
【0007】
本発明のその他の目的及び利点は本発明に掲載される技術特徴により詳しく知ることができる。
【0008】
上記の１つ、一部又は全部の目的又はその他の目的を達成するために、本発明の実施例は、ケース内の少なくとも１つの発熱要素を放熱させるための放熱システムを提供する。放熱システムは、少なくとも１つの水冷式放熱要素と、第１パイプラインセットと、水冷デバイスと、を備える。少なくとも１つの水冷式放熱要素がケースの内部に配置され、少なくとも１つの発熱要素に連結される。第１パイプラインセットがケースの内部に配置され、第１端と第２端とを有する。第１端が少なくとも１つの水冷式放熱要素に溶接される。水冷デバイスがケースの外部に配置され、第２端と接続される。水冷デバイスの冷媒が第１パイプラインセット及び少なくとも１つの水冷式放熱要素を通して流され、少なくとも１つの発熱要素を放熱させる。
【0009】
本発明の一実施例において、上記ケースが筐体を備える。第２端が筐体の開口を通して水冷デバイスに接続される。
【0010】
本発明の一実施例において、上記少なくとも１つの水冷式放熱要素は、少なくとも１つの発熱要素を放熱させるように、少なくとも１つの発熱要素に接触するように配置される。
【0011】
本発明の一実施例において、上記少なくとも１つの発熱要素が複数の発熱要素を備え、少なくとも１つの水冷式放熱要素が複数の水冷式放熱要素を備える。複数の発熱要素のそれぞれは、複数の水冷式放熱要素のうちの少なくとも１つに対応する。
【0012】
本発明の一実施例において、上記第１パイプラインセットが複数の第１パイプラインを備える。複数の水冷式放熱要素のそれぞれは、溶接により複数の第１パイプラインのうちの少なくとも１つに接続される。冷媒が複数の第１パイプライン及び複数の水冷式放熱要素を通して流れて、複数の発熱要素を放熱させる。
【0013】
本発明の一実施例において、上記少なくとも１つの水冷式放熱要素が溶接により第１パイプラインセットに接続される。冷媒が第１パイプラインセット及び少なくとも１つの水冷式放熱要素を通して流れて、少なくとも１つの発熱要素を放熱させる。第１パイプラインセット及び溶接によりそれに接続される少なくとも１つの水冷式放熱要素は、ケースにおいて冷媒の密閉された流通経路を提供する。
【0014】
本発明の一実施例において、上記第１パイプラインセットが複数の第１パイプラインを備える。複数の第１パイプラインは、銅を含む材料から成る。
【0015】
本発明の一実施例において、上記水冷デバイスは、水タンクと、水ポンプと、第２パイプラインセットと、を備える。水タンクが冷媒を格納するために使用される。水ポンプが水タンクに取り付けられ、冷媒を加圧するために使用される。第２パイプラインセットが水タンクと第１パイプラインセットの第２端との間に接続される。水ポンプにより加圧された冷媒が第２パイプラインセットと第１パイプラインセットをその順で通って少なくとも１つの水冷式放熱要素の中に流される。少なくとも１つの水冷式放熱要素からの冷媒が第１パイプラインセットと第２パイプラインセットをその順で通って水タンクの中に流される。
【0016】
本発明の一実施例において、上記水冷デバイスは、冷媒を冷却するための水冷式ラジエーターを更に備える。水冷式ラジエーターが第２パイプラインセットを通して第１パイプラインセットの第２端と水タンクとの間に接続される。
【0017】
本発明の一実施例において、上記水冷デバイスは、水冷式ラジエーターに配置されるファンセットを更に備える。
【0018】
本発明の一実施例において、上記放熱システムは、水分配器を更に備える。第２パイプラインセットが水分配器を通して第１パイプラインセットの第２端に接続される。水分配器は、第２パイプラインセットからの冷媒を第１パイプラインセットに分配する。
【0019】
本発明の一実施例において、上記放熱システムは、少なくとも１つのクイックコネクタを更に備える。第２パイプラインセットが少なくとも１つのクイックコネクタを通して水分配器に接続される。
【0020】
本発明の一実施例において、上記第１パイプラインセット及び第２パイプラインセットは、異なる材料から成る。
【0021】
本発明の一実施例において、上記第１パイプラインセット及び第２パイプラインセットは、異なる硬度を有する。
【0022】
本発明の一実施例において、上記第２パイプラインセットが複数のホースを備える。
【0023】
本発明の一実施例において、上記第１パイプラインセットが複数の第１パイプラインを備える。少なくとも１つの水冷式放熱要素のそれぞれは、上部カバーと、水冷放熱層と、底部プレートと、を備える。上部カバーが吸込口及び吹出口を有し、当該吸込口及び当該吹出口のそれぞれは、第１端において複数の第１パイプラインのうちの１つに接続される。水冷放熱層が内蔵スペースを有する。吸込口及び吹出口が内蔵スペースに接続される。冷媒が吸込口を通って内蔵スペースの中に流され、吹出口を通って内蔵スペースから外に流される。底部プレートが底部プレート開口を有する。水冷放熱層が上部カバーと底部プレートとの間に配置される。水冷放熱層が底部プレート開口に露出されることで、少なくとも１つの発熱要素に接触される。
【0024】
本発明の一実施例において、上記内蔵スペースがヒートシンクを備える。ヒートシンクが複数の放熱構造を備える。放熱構造は、冷媒を誘導するための複数の水冷流路を形成する。
【0025】
本発明の一実施例において、上記少なくとも１つの発熱要素が中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＣＰＵ）又は画像処理装置（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＧＰＵ）を含む。
【0026】
本発明の一実施例において、上記少なくとも１つの発熱要素は、熱伝導シリコーングリースの層が塗布されている。
【0027】
上記の１つ、一部又は全部の目的又はその他の目的を達成するために、本発明の実施例は、ケース内の複数の発熱要素を放熱させるための放熱システムを提供する。複数の発熱要素が中央処理装置又は画像処理装置を含み、放熱システムが複数の水冷式放熱要素と、複数の金属導管と、水冷デバイスと、を備える。複数の水冷式放熱要素がケースの内部に配置され、複数の発熱要素に接触される。複数の水冷式放熱要素のそれぞれは、水冷流路を備える。複数の金属導管がケースの内部に配置され、第１端と第２端とを有する。第１端が複数の水冷式放熱要素に溶接される。水冷デバイスがケースの外部に配置される。水冷デバイスは、水タンクと、水ポンプと、ホースセットと、を備える。水タンクが冷媒を格納するために使用される。水ポンプが水タンクに取り付けられ、冷媒を加圧するために使用される。ホースセットが水タンクと複数の金属導管の第２端との間に接続される。水ポンプにより加圧された冷媒が複数の金属導管と複数の水冷式放熱要素のそれぞれの水冷流路を通して流れて、複数の発熱要素を放熱させる。
【0028】
上記の１つ、一部又は全部の目的又はその他の目的を達成するために、本発明の実施例は、ケースと上記放熱システムとを備えるサーバシステムを提供する。ケースが少なくとも１つの発熱要素を備える。放熱システムがケース内の少なくとも１つの発熱要素を放熱させるために使用される。
【0029】
上記の１つ、一部又は全部の目的又はその他の目的を達成するために、本発明の実施例は、ケースと上記放熱システムとを備えるサーバシステムを提供する。ケースが複数の発熱要素を備える。放熱システムがケース内の複数の発熱要素を放熱させるために使用される。
【0030】
上記により、本発明の実施例は、下記利点又は効果の少なくとも１つを有する。本発明の実施例により提供されるサーバシステムは放熱システムを備える。放熱システムの発熱要素、水冷式放熱要素及び第１パイプラインセットがケースの内部に配置され、水冷デバイスがケースの外部に配置される。第１パイプラインセットの第１端が水冷式放熱要素に溶接され、第１パイプラインセットの第２端が水冷デバイスに接続される。水冷デバイスの冷媒が第１パイプラインセット及び水冷式放熱要素を通して流され、発熱要素を放熱させる。したがって、放熱システムは、サーバの発熱要素を安定運転できるように水冷で発熱要素を早急に放熱させることができる。また、水冷デバイスがケースの外部に配置され、第１パイプラインセットが溶接により水冷式放熱要素に接続される。したがって、放熱システムは、走行車両において動作する場合に冷媒が漏洩し、ひいては、発熱要素に接触するリスクを回避することができる。
例えば、本願は以下の項目を提供する。
（項目１）
ケース内の少なくとも１つの発熱要素を放熱させるための放熱システムであって、
上記ケースの内部に配置され、上記少なくとも１つの発熱要素に連結される少なくとも１つの水冷式放熱要素と、
第１パイプラインセットであって、上記第１パイプラインセットは、上記ケースの内部に配置され、第１端及び第２端を有し、上記第１端は、上記少なくとも１つの水冷式放熱要素に溶接される、第１パイプラインセットと、
上記ケースの外部に配置され、上記第２端に接続された水冷デバイスであって、上記水冷デバイスの冷媒が上記第１パイプラインセット及び上記少なくとも１つの水冷式放熱要素を通して流れ、上記少なくとも１つの発熱要素を放熱させる、水冷デバイスと、を備える、放熱システム。
（項目２）
上記ケースが筐体を備え、上記第２端が上記筐体の開口を通して上記水冷デバイスに接続される、上記項目に記載の放熱システム。
（項目３）
上記少なくとも１つの水冷式放熱要素は、上記少なくとも１つの発熱要素を放熱させるように、上記少なくとも１つの発熱要素に接触するように配置される、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目４）
上記少なくとも１つの発熱要素が複数の発熱要素を備え、上記少なくとも１つの水冷式放熱要素が複数の水冷式放熱要素を備え、上記複数の発熱要素のそれぞれは、上記複数の水冷式放熱要素のうちの少なくとも１つに対応する、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目５）
上記第１パイプラインセットが複数の第１パイプラインを備え、上記複数の水冷式放熱要素のそれぞれは、溶接により上記複数の第１パイプラインのうちの少なくとも１つに接続され、上記冷媒が上記複数の第１パイプライン及び上記複数の水冷式放熱要素を通して流れて、上記複数の発熱要素を放熱させる、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目６）
上記少なくとも１つの水冷式放熱要素が溶接により上記第１パイプラインセットに接続され、上記冷媒が上記第１パイプラインセット及び上記少なくとも１つの水冷式放熱要素を通して流れて、上記少なくとも１つの発熱要素を放熱させ、上記第１パイプラインセット及び溶接によりそれに接続される上記少なくとも１つの水冷式放熱要素は、上記ケースにおいて上記冷媒の密閉された流通経路を提供する、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目７）
上記水冷デバイスは、
上記冷媒を格納するための水タンクと、
上記水タンクに取り付けられ、上記冷媒を加圧するための水ポンプと、
上記水タンクと上記第１パイプラインセットの上記第２端との間に接続される第２パイプラインセットと、を備え、上記水ポンプにより加圧された上記冷媒が上記第２パイプラインセットと上記第１パイプラインセットをその順で通って上記少なくとも１つの水冷式放熱要素の中に流され、上記少なくとも１つの水冷式放熱要素からの上記冷媒が上記第１パイプラインセットと上記第２パイプラインセットをその順で通って上記水タンクの中に流される、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目８）
上記水冷デバイスは、上記冷媒を冷却するための水冷式ラジエーターを更に備え、上記水冷式ラジエーターが上記第２パイプラインセットを通して上記第１パイプラインセットの上記第２端と上記水タンクとの間に接続される、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目９）
水分配器を更に備え、上記第２パイプラインセットが上記水分配器を通して上記第１パイプラインセットの上記第２端に接続され、上記水分配器は、上記第２パイプラインセットからの上記冷媒を上記第１パイプラインセットに分配する、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１０）
上記第１パイプラインセット及び上記第２パイプラインセットは、異なる材料から成る、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１１）
上記第２パイプラインセットが複数のホースを備える、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１２）
上記少なくとも１つの水冷式放熱要素のそれぞれは、
上部カバーであって、上記上部カバーは、吸込口及び吹出口を備え、上記吸込口及び上記吹出口のそれぞれは、上記第１端において上記第１パイプラインセットの第１パイプラインに接続される、上部カバーと、
水冷放熱層であって、上記水冷放熱層は、内蔵スペースを備え、上記吸込口及び上記吹出口が上記内蔵スペースに接続され、上記冷媒が吸込口を通して上記内蔵スペースの中に流され、上記吹出口を通して上記内蔵スペースから外に流される、水冷放熱層と、
底部プレート開口を含む底部プレートであって、上記上部カバーと上記底部プレートとの間に上記水冷放熱層が配置されており、上記底部プレート開口に露出されることで、上記少なくとも１つの発熱要素に接触される底部プレートと、備える、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１３）
上記内蔵スペースが複数の放熱構造を備えるヒートシンクを備え、上記複数の放熱構造は、上記冷媒を誘導するための複数の水冷流路を形成する、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１４）
ケース内の複数の発熱要素を放熱させるための放熱システムであって、上記複数の発熱要素が中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＣＰＵ）又は画像処理装置（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＧＰＵ）を含み、上記放熱システムは、
上記ケースの内部に配置され、上記複数の発熱要素に接触している複数の水冷式放熱要素であって、上記複数の水冷式放熱要素のそれぞれは、水冷流路を備える、複数の水冷式放熱要素と、
複数の金属導管であって、上記複数の金属導管は、上記ケースの内部に配置され、第１端及び第２端を有し、上記第１端は、上記複数の水冷式放熱要素に溶接される、複数の金属導管と、
上記ケースの外部に配置される水冷デバイスと、を備え、上記水冷デバイスは、
冷媒を格納するための水タンクと、
上記水タンクに取り付けられ、上記冷媒を加圧するための水ポンプと、
上記水タンクと上記複数の金属導管の上記第２端との間に接続されるホースセットと、を備え、上記水ポンプにより加圧された上記冷媒が上記複数の金属導管と上記複数の水冷式放熱要素のそれぞれの上記水冷流路を通して流れて、上記複数の発熱要素を放熱させる、放熱システム。
（項目１５）
少なくとも１つの発熱要素を備えるケースと、
上記ケース内の上記少なくとも１つの発熱要素を放熱させるための上記項目のいずれか一項に記載の放熱システムと、を備える、サーバシステム。
（摘要）
本発明は、サーバの放熱性能が悪く、冷媒が漏洩し、ひいては、発熱コンポーネントに接触するという課題を解決するための、放熱システム及びサーバシステムを開示した。放熱システムはケース内の発熱要素を放熱させるために使用される。放熱システムは、ケースの内部に配置される水冷式放熱要素と、ケースの内部に配置される第１パイプラインセットと、ケースの外部に配置される水冷デバイスと、を備える。水冷式放熱要素が発熱要素に連結される。第１パイプラインセットが第１端と第２端とを有する。第１端が水冷式放熱要素に溶接される。水冷デバイスが第２端に接続される。水冷デバイスの冷媒が第１パイプラインセット及び水冷式放熱要素を通して流れ、発熱要素を放熱させる。
例えば、本願は以下の項目を提供する。
（項目１）
ケース内の少なくとも１つの発熱要素を放熱させるための放熱システムであって、
上記ケースの内部に配置され、上記少なくとも１つの発熱要素に連結される少なくとも１つの水冷式放熱要素と、
第１パイプラインセットであって、上記第１パイプラインセットは、上記ケースの内部に配置され、第１端及び第２端を有し、上記第１端は、上記少なくとも１つの水冷式放熱要素に溶接される、第１パイプラインセットと、
上記ケースの外部に配置され、上記第２端に接続された水冷デバイスであって、上記水冷デバイスの冷媒が上記第１パイプラインセット及び上記少なくとも１つの水冷式放熱要素を通して流れ、上記少なくとも１つの発熱要素を放熱させる、水冷デバイスと、を備える、放熱システム。
（項目２）
上記ケースが筐体を備え、上記第２端が上記筐体の開口を通して上記水冷デバイスに接続される、上記項目に記載の放熱システム。
（項目３）
上記少なくとも１つの水冷式放熱要素は、上記少なくとも１つの発熱要素を放熱させるように、上記少なくとも１つの発熱要素に接触するように配置される、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目４）
上記少なくとも１つの発熱要素が複数の発熱要素を備え、上記少なくとも１つの水冷式放熱要素が複数の水冷式放熱要素を備え、上記複数の発熱要素のそれぞれは、上記複数の水冷式放熱要素のうちの少なくとも１つに対応する、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目５）
上記第１パイプラインセットが複数の第１パイプラインを備え、上記複数の水冷式放熱要素のそれぞれは、溶接により上記複数の第１パイプラインのうちの少なくとも１つに接続され、上記冷媒が上記複数の第１パイプライン及び上記複数の水冷式放熱要素を通して流れて、上記複数の発熱要素を放熱させる、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目６）
上記少なくとも１つの水冷式放熱要素が溶接により上記第１パイプラインセットに接続され、上記冷媒が上記第１パイプラインセット及び上記少なくとも１つの水冷式放熱要素を通して流れて、上記少なくとも１つの発熱要素を放熱させ、上記第１パイプラインセット及び溶接によりそれに接続される上記少なくとも１つの水冷式放熱要素は、上記ケースにおいて上記冷媒の密閉された流通経路を提供する、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目７）
上記水冷デバイスは、
上記冷媒を格納するための水タンクと、
上記水タンクに取り付けられ、上記冷媒を加圧するための水ポンプと、
上記水タンクと上記第１パイプラインセットの上記第２端との間に接続される第２パイプラインセットと、を備え、上記水ポンプにより加圧された上記冷媒が上記第２パイプラインセットと上記第１パイプラインセットをその順で通って上記少なくとも１つの水冷式放熱要素の中に流され、上記少なくとも１つの水冷式放熱要素からの上記冷媒が上記第１パイプラインセットと上記第２パイプラインセットをその順で通って上記水タンクの中に流される、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目８）
上記水冷デバイスは、上記冷媒を冷却するための水冷式ラジエーターを更に備え、上記水冷式ラジエーターが上記第２パイプラインセットを通して上記第１パイプラインセットの上記第２端と上記水タンクとの間に接続される、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目９）
水分配器を更に備え、上記第２パイプラインセットが上記水分配器を通して上記第１パイプラインセットの上記第２端に接続され、上記水分配器は、上記第２パイプラインセットからの上記冷媒を上記第１パイプラインセットに分配する、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１０）
上記第１パイプラインセット及び上記第２パイプラインセットは、異なる材料から成る、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１１）
上記第２パイプラインセットが複数のホースを備える、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１２）
上記少なくとも１つの水冷式放熱要素のそれぞれは、
上部カバーであって、上記上部カバーは、吸込口及び吹出口を備え、上記吸込口及び上記吹出口のそれぞれは、上記第１端において上記第１パイプラインセットの第１パイプラインに接続される、上部カバーと、
水冷放熱層であって、上記水冷放熱層は、内蔵スペースを備え、上記吸込口及び上記吹出口が上記内蔵スペースに接続され、上記冷媒が吸込口を通して上記内蔵スペースの中に流され、上記吹出口を通して上記内蔵スペースから外に流される、水冷放熱層と、
底部プレート開口を含む底部プレートであって、上記上部カバーと上記底部プレートとの間に上記水冷放熱層が配置されており、上記底部プレート開口に露出されることで、上記少なくとも１つの発熱要素に接触される底部プレートと、備える、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１３）
上記内蔵スペースが複数の放熱構造を備えるヒートシンクを備え、上記複数の放熱構造は、上記冷媒を誘導するための複数の水冷流路を形成する、上記項目のいずれか一項に記載の放熱システム。
（項目１４）
ケース内の複数の発熱要素を放熱させるための放熱システムであって、上記複数の発熱要素が中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＣＰＵ）又は画像処理装置（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＧＰＵ）を含み、上記放熱システムは、
上記ケースの内部に配置され、上記複数の発熱要素に接触している複数の水冷式放熱要素であって、上記複数の水冷式放熱要素のそれぞれは、水冷流路を備える、複数の水冷式放熱要素と、
複数の金属導管であって、上記複数の金属導管は、上記ケースの内部に配置され、第１端及び第２端を有し、上記第１端は、上記複数の水冷式放熱要素に溶接される、複数の金属導管と、
上記ケースの外部に配置される水冷デバイスと、を備え、上記水冷デバイスは、
冷媒を格納するための水タンクと、
上記水タンクに取り付けられ、上記冷媒を加圧するための水ポンプと、
上記水タンクと上記複数の金属導管の上記第２端との間に接続されるホースセットと、を備え、上記水ポンプにより加圧された上記冷媒が上記複数の金属導管と上記複数の水冷式放熱要素のそれぞれの上記水冷流路を通して流れて、上記複数の発熱要素を放熱させる、放熱システム。
（項目１５）
少なくとも１つの発熱要素を備えるケースと、
上記ケース内の上記少なくとも１つの発熱要素を放熱させるための上記項目のいずれか一項に記載の放熱システムと、を備える、サーバシステム。
（摘要）
本発明は、サーバの放熱性能が悪く、冷媒が漏洩し、ひいては、発熱コンポーネントに接触するという課題を解決するための、放熱システム及びサーバシステムを開示した。放熱システムはケース内の発熱要素を放熱させるために使用される。放熱システムは、ケースの内部に配置される水冷式放熱要素と、ケースの内部に配置される第１パイプラインセットと、ケースの外部に配置される水冷デバイスと、を備える。水冷式放熱要素が発熱要素に連結される。第１パイプラインセットが第１端と第２端とを有する。第１端が水冷式放熱要素に溶接される。水冷デバイスが第２端に接続される。水冷デバイスの冷媒が第１パイプラインセット及び水冷式放熱要素を通して流れ、発熱要素を放熱させる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
図面は、本発明のより深い理解を促すために提供され、明細書の一部を形成し、本発明の実施例と合わせて本発明を例示するために提供され、本発明を限定するためのものではない。
【0032】
【図1】本発明の実施例に係るサーバシステムの構造の模式図（ケースの筐体を含む）である。
【0033】
【0034】
【0035】
【0036】
【0037】
【0038】
【0039】
【0040】
【発明を実施するための形態】
【0041】
当業者が本発明の技術的解決手段を詳しく理解できるように、次に、本発明の実施例の図面を参照して、本発明の実施例の技術的解決手段を詳しく説明する。説明する実施例は、本発明の一実施例であり、全部の実施例ではない。当業者が本発明の実施例に基づいて創造的な工夫せずに得られたその他の全ての実施例は、本発明により保護される範囲に属される。
【0042】
本発明の実施例により提供される放熱システムは、自律車両の車載サーバに適用されてもよく、ドローンのサーバ、自律船のサーバ、ロボット、その他の放熱が必要とされる全てのサーバにも適用されてもよく、本願では適用場面は詳しく限定されない。
【0043】
図１、図２、図３及び図４を参照する。図２及び図４では、ケース２００内部の要素を詳しく示すために、ケース２００の筐体２２０を省略する。本実施例において、サーバシステム１００が、例えば、お互いに直交する第１軸Ｘ、第２軸Ｙ及び第３軸Ｚによって定義されるスペースにある。これにより、本実施例において、サーバシステム１００にある要素間の相対位置を詳しく理解することができる。ところが、サーバシステム１００にある要素の対応する配置は、本発明の一実施例であり、限定されるものではない。
【0044】
本実施例において、サーバシステム１００は、ケース２００及び放熱システム３００を備える。ケース２００が少なくとも１つの発熱要素２１０を備え、例えば、複数の発熱要素２１０を備える（図２及び図４を参照）。これらの発熱要素２１０は、中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＣＰＵ）、画像処理装置（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＧＰＵ）、複数の拡張カード、電源又はその他のタイプの発熱要素を含んでもよい。ケース２００が筐体２２０を備えてもよく、これらの発熱要素２１０が、例えば、ケース２００の筐体２２０の内部に配置される。
【0045】
放熱システム３００は、少なくとも１つの水冷式放熱要素４００と、第１パイプラインセット３２０と、水冷デバイス３３０と、を備える。本実施例において、放熱システム３００は、例えば、複数の水冷式放熱要素４００を備える。これらの水冷式放熱要素４００及び第１パイプラインセット３２０がケース２００の内部に配置される。これらの発熱要素２１０がそれぞれこれらの水冷式放熱要素４００の少なくとも１つに対応して配置されてもよい。幾つかの実施例において、これらの発熱要素２１０及びこれらの水冷式放熱要素４００の数及び種類は、実際の必要に応じて提供されてもよい。これらの水冷式放熱要素４００が、例えば、これらの発熱要素２１０に一対一で対応して配置されてもよく、実際の必要に応じて、１つの発熱要素２１０に対応して複数の水冷式放熱要素４００が配置されてもよいが、本発明はこれらに限定されない。１つの水冷式放熱要素４００は、例えば、一辺の長さが５０センチである矩形又は正方形であってもよく、或いは、発熱要素２１０の寸法及びその他の必要に応じて、１つの水冷式放熱要素４００は、異なる寸法及び形で提供されてもよい。
【0046】
本実施例において、これらの水冷式放熱要素４００が少なくとも１つの発熱要素２１０に連結され、例えば、これらの発熱要素２１０に連結される。良好な放熱効果を果たすために、これらの水冷式放熱要素４００が、例えば、これらの発熱要素２１０を放熱させるように、これらの発熱要素２１０に直接接触するように配置されてもよい。ところが、幾つかの実施例において、これらの水冷式放熱要素４００がこれらの発熱要素２１０に間接的に接触されてもよく、例えば、１つ又は複数のその他のデバイス又はコーティングを通して、これらの発熱要素２１０に間接的に接触されるが、本発明はこれらに限定されない。具体的に、これらの発熱要素２１０の熱がこれらの水冷式放熱要素４００に均一的に伝導されるように、これらの発熱要素２１０は、例えば、熱伝導シリコーングリースの層が塗布されている。これらの発熱要素２１０は、実際の必要に応じて、その他のタイプの放熱材料を提供されてもよい。また、これらの発熱要素２１０の上に、放熱フィン又はその他の放熱デバイスが提供されてもよいが、本発明はこれらに限定されない。
【0047】
本実施例において、第１パイプラインセット３２０が第１端と第２端とを有する。第１端は、例えば、図２において第２軸Ｙの矢印方向に向く第１パイプラインセット３２０の一端であり、第２端は、例えば、図２において第２軸Ｙの矢印反対方向に向く第１パイプラインセット３２０の一端である。第１パイプラインセット３２０の第１端が少なくとも１つの水冷式放熱要素に溶接され、例えば、これらの水冷式放熱要素４００に溶接される。第１パイプラインセット３２０の第２端が水冷デバイス３３０に接続される。筐体２２０が開口を有してもよいが、第１パイプラインセット３２０の第２端が筐体２２０の開口を通して水冷デバイス３３０に接続される。
【0048】
本実施例において、放熱システム３００がケース２００内の少なくとも１つの発熱要素を放熱させ、例えば、これらの発熱要素２１０を放熱させるために使用される。具体的に、水冷デバイス３３０の冷媒が第１パイプラインセット３２０及びこれらの水冷式放熱要素４００を通して流れ、これらの発熱要素２１０を放熱させる。
【0049】
図２、図５及び図６を同時に参照する。図５では、水冷式放熱要素４００に対応する発熱要素２１０は、例えば、画像処理装置であり、図６では、これらの水冷式放熱要素４００に対応するこれらの発熱要素２１０は、例えば、中央処理装置である。具体的に、幾つかの実施例において、サーバシステム１００は、実際の必要に応じて異なる数の中央処理装置、画像処理装置又はその他のタイプのデバイスが提供され、それに合わせて水冷式放熱要素４００の数及び配置関係、並びに第１パイプラインセット３２０の配置を調整してもよいが、本発明はこれらに限定されない。
【0050】
本実施例において、第１パイプラインセット３２０が複数の第１パイプライン３２２を備える。これらの水冷式放熱要素４００のそれぞれは、溶接によりこれらの第１パイプライン３２２の少なくとも１つに接続される。水冷デバイス３３０からの冷媒がこれらの第１パイプライン３２２及びこれらの水冷式放熱要素４００を通して流れてこれらの発熱要素２１０を放熱させる。例として、図５では、１つの水冷式放熱要素４００及び溶接によりこの水冷式放熱要素４００に接続される２つの第１パイプライン３２２が示されている。ところが、その他の実施例において、実際の必要に応じて適切な数の第１パイプライン３２２が１つの水冷式放熱要素４００に接続されるように提供されてもよい。幾つかの実施例において、第１パイプライン３２２が固定金物により水冷式放熱要素４００に固定され、水冷式放熱要素４００に接続されてもよい。また、例として、図６では、２つの水冷式放熱要素４００及び溶接によりこれらの水冷式放熱要素４００に接続される４つの第１パイプライン３２２が示されている。また、これらの水冷式放熱要素４００に対応するこれらの発熱要素は、例えば、中央処理装置であり、メインボード４５０に配置されている。
【0051】
図２及び図４を参照する。本実施例において、水冷デバイス３３０は、水タンク３３２と、水ポンプ３３４と、第２パイプラインセット３３５と、水冷式ラジエーター３３６と、ファンセット３３７と、を備える。水タンク３３２が冷媒を格納するために使用され、水ポンプ３３４が水タンク３３２に取り付けられ、冷媒を加圧する。第２パイプラインセット３３５が水タンク３３２と第１パイプラインセット３２０の第２端との間に接続される。具体的に、水ポンプ３３４により加圧された冷媒が第２パイプラインセット３３５と第１パイプラインセット３２０をその順で通ってこれらの水冷式放熱要素４００の中に流れる。これらの水冷式放熱要素４００からの冷媒が第１パイプラインセット３２０と第２パイプラインセット３３５をその順で通って水タンク３３２の中に流れる。本実施例において、水冷式ラジエーター３３６が冷媒を冷却するために、第２パイプラインセット３３５を通して第１パイプラインセット３２０の第２端と水タンク３３２との間に接続される。ファンセット３３７が、例えば、より良好な冷却効果を果たすために、水冷式ラジエーター３３６に配置される。具体的に、本実施例において、ファンセット３３７が、例えば、図１～図４に示されるように、二層ファンウォールであり、水冷式ラジエーター３３６が二層ファンウォールの間に配置される。ファンセット３３７及び水冷式ラジエーター３３６の配置は高出力の放熱要求、例えば、１４００ワット（Ｗ）の放熱要求に対応することができ、冷媒を放熱させるように十分な風速及び風量を提供する。ところが、幾つかの実施例において、ファンセット３３７が単層又は多層のファンウォールであってもよい。ファンセット３３７のファン数及び配列は実際の放熱要求に応じて調整してもよいが、本発明はこれらに限定されない。
【0052】
本実施例において、放熱システム３００は、水分配器３４０と、少なくとも１つのクイックコネクタ３５０を更に備え、例えば、複数のクイックコネクタ３５０を備える。第２パイプラインセット３３５がこれらのクイックコネクタ３５０を通して水分配器３４０に接続され、水分配器３４０を通して第１パイプラインセット３２０の第２端に接続される。具体的に、水分配器３４０は、第２パイプラインセット３３５からの冷媒を第１パイプラインセット３２０に分配する。ケース２００の外部にあるパイプライン数を削減するように、水分配器３４０の配置により、第２パイプラインセット３３５のパイプライン数は、例えば、第１パイプラインセット３２０のパイプライン数以下であってもよい。また、これらのクイックコネクタ３５０の配置により、第１パイプラインセット３２０と第２パイプラインセット３３５との間の接続部は、少なくとも異なるサーバーモジュールの構造及び放熱要求に応じて、早急に確立及び調整を行うことができる。
【0053】
図２及び図４を引続き参照する。本実施例において、第２パイプラインセット３３５は、第２パイプライン３３５Ａと、第２パイプライン３３５Ｂと、第２パイプライン３３５Ｃと、第２パイプライン３３５Ｄと、を備える。第２パイプライン３３５Ａが水ポンプ３３４と第１パイプラインセット３２０との間に接続され、第２パイプライン３３５Ｂが第１パイプラインセット３２０と水冷式ラジエーター３３６との間に接続され、第２パイプライン３３５Ｃが水冷式ラジエーター３３６と水タンク３３２との間に接続され、第２パイプライン３３５Ｄが水タンク３３２と水ポンプ３３４との間に接続される。具体的に、水タンク３３２からの冷媒が水ポンプ３３４により加圧され、第２パイプライン３３５Ａを通して流れて第１パイプラインセット３２０のこれらの第１パイプライン３２２の中に流れる。続いて、冷媒がこれらの第１パイプライン３２２及びこれらの水冷式放熱要素４００を通して流れ、これらの発熱要素２１０を放熱させ、これらの第１パイプライン３２２を流れて第２パイプライン３３５Ｂに入る。冷媒が続いて第２パイプライン３３５Ｂ及び水冷式ラジエーター３３６を通して第２パイプライン３３５Ｃの中に流れ、水冷式ラジエーター３３６及びファンセット３３７が冷媒を更に放熱させる。第２パイプライン３３５Ｃに入った冷媒が続いて水タンク３３２に戻って循環する。
【0054】
本実施例において、第１パイプラインセット３２０（第１パイプライン３２２）及び第２パイプラインセット３３５は、異なる材料から成り、異なる硬度を有する。これらの第１パイプライン３２２は、例えば、複数の金属導管であり、これは、例えば、銅を含む材料から成り、又は、例えば、熱伝導及び溶接を促す金属又は非金属材料から成る。本実施例において、第２パイプライン３３５Ａ、第２パイプライン３３５Ｂ、第２パイプライン３３５Ｃ及び第２パイプライン３３５Ｄは、水タンク３３２、水ポンプ３３４、水冷式ラジエーター３３６及びファンセット３３７が実際の必要に応じてケース２００に対する適切な位置に配置できるように、例えば、曲げることが可能なホースであり、ホースセットが形成される。
【0055】
図７、図８及び図９を参照する。本実施例において、これらの水冷式放熱要素４００のそれぞれは、上部カバー４２０と、水冷放熱層４３０と、底部プレート４４０と、を備える。水冷放熱層４３０が上部カバー４２０と底部プレート４４０との間に配置される。底部プレート４４０が底部プレート開口４４２を備える。例えば、発熱要素２１０を放熱させるように、水冷放熱層４３０が底部プレート開口４４２により露出されることで、少なくとも１つの発熱要素２１０に接触される。具体的に、上部カバー４２０が吸込口４２２及び吹出口４２４（図７及び図９）を備え、当該吸込口４２２及び当該吹出口４２４のそれぞれが第１パイプラインセット３２０の第１端においてこれらの第１パイプライン３２２の１つに接続される。水冷放熱層４３０が内蔵スペース４３２を備え、吸込口４２２及び吹出口４２４が内蔵スペース４３２に接続される。冷媒が吸込口４２２を通して内蔵スペース４３２の中に流れ、吹出口４２４を通して内蔵スペース４３２から外に流れる。また、内蔵スペース４３２がヒートシンク４３４を備え、ヒートシンク４３４が複数の放熱構造４３６を備える。これらの放熱構造４３６は、冷媒を誘導するための複数の水冷流路４３８を形成する（図９）。本実施例において、発熱要素２１０の熱がヒートシンク４３４に伝導され、放熱構造４３６を通して放熱される。これらの第１パイプライン３２２からの冷媒が吸込口４２２を通して内蔵スペース４３２の中に流れ、ヒートシンク４３４の熱を吸収する。続いて、冷媒が吹出口４２４を通して内蔵スペース４３２から外に流れ、これらの第１パイプライン３２２を通してケース２００から外に流れる（例えば、第２パイプラインセット３３５に流れる）。具体的に、これらの放熱構造４３６が、放熱の表面積を増加させるように、例えば、銅スリット構造であってもよく、又はその他の放熱構造であってもよいが、本発明はこれらに限定されない。
【0056】
図５～図９を参照する。本実施例において、第１パイプラインセット３２０及び溶接によりそれに接続される１つの水冷式放熱要素４００又は複数の水冷式放熱要素４００は、ケース２００において冷媒の密閉された流通経路を提供する。具体的に、図５に示されるように、少なくとも、水冷式放熱要素４００が溶接によりこれらの第１パイプライン３２２の１つ又は複数に接続され、接続部を通した冷媒の流出を防ぎ、ひいては冷媒の密閉された流通経路を提供するように、溶接の位置で確実に頑丈に接続される。第２パイプラインセット３３５（例えば、第２パイプライン３３５Ａ）からの冷媒がケース２００の中に流れ、第１パイプライン３２２を通して水冷式放熱要素４００に流れる場合、冷媒が第１パイプライン３２２及び水冷式放熱要素４００の内部に形成される密閉された流通経路のみを通して流れるが、第１パイプライン３２２と水冷式放熱要素４００との間の接続部又はその他の位置を通して流出することはない。
【0057】
本実施例において、サーバシステム１００は、放熱システム３００を備える。放熱システム３００のこれらの発熱要素２１０、これらの水冷式放熱要素４００及び第１パイプラインセット３２０がケース２００の内部に配置され、水冷デバイス３３０がケース２００の外部に配置される。第１パイプラインセット３２０の第１端がこれらの水冷式放熱要素４００に溶接され、第１パイプラインセット３２０の第２端が水冷デバイス３３０に接続される。水冷デバイス３３０の冷媒が第１パイプラインセット３２０及びこれらの水冷式放熱要素４００を通して流れ、これらの発熱要素２１０を放熱させる。したがって、放熱システムは、サーバのこれらの発熱要素２１０を安定運転できるように水冷で発熱要素２１０を早急に放熱させることができる。また、水冷放熱システムは風冷放熱システムよりも小体積及びノイズ除去などの特徴を有する。
【0058】
具体的に、水冷デバイス３３０がケース２００の外部に配置され、第１パイプラインセット３２０が溶接により水冷式放熱要素４００に接続される。これらの発熱要素２１０が水冷デバイス３３０と遮断されるため、幾つかのサーバシステム１００が動作される場合、例えば、走行車両又はその他の振動環境において、水冷デバイス３３０の冷媒が、例えば、水タンク３３２、水ポンプ３３４、水冷式ラジエーター３３６、ファンセット３３７又は第２パイプラインセット３３５の接続部から漏洩した場合、ケース２００（例えば、ケース２００の筐体２２０）の遮断によって、冷媒とこれらの発熱要素２１０との接触が回避される。その他に、本実施例において、これらの発熱要素２１０、これらの水冷式放熱要素４００及びこれらの第１パイプライン３２２が、例えば、溶接により接続され、ケース２００において、完全な全体を形成する。例示として、これらの水冷式放熱要素４００及びこれらの第１パイプライン３２２によって、ケース２００において冷媒の密閉された流通経路を提供する。幾つかのサーバシステム１００が動作する幾つかの場合、例えば、走行車両又はその他の振動環境において、冷媒がケース２００に漏洩することが防止される。即ち、サーバシステム１００及びその放熱システム３００は、走行車両において動作する場合に、冷媒が漏洩し、ひいては、これらの発熱要素２１０に接触するリスクを回避することができ、発熱要素の短絡又は異常運転のリスクの軽減に繋がり、更に自律運転によるリスクの軽減に繋がり、自律運転の運転安定性が向上される。
【0059】
本発明の上記実施例について説明したが、当業者が創造的な基本コンセプトを理解した上で、これらの実施例に対してその他の変更及び修正を実施することができる。従って、請求項が上記実施例及び本発明の範囲内である全ての変更及び修正を含むと理解すべきである。
【0060】
勿論、当業者は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、本発明に対して様々な修正や変更を行うことができる。このように、本発明のこれらの修正や変更が本発明の請求項及びその同等な技術の範囲内にある場合、本発明は、これらの修正や変更を含むことも意図している。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【外国語明細書】