(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022045647
(43)【公開日】2022-03-22
(54)【発明の名称】車両用照明装置、および車両用灯具
(51)【国際特許分類】
F21S 43/27 20180101AFI20220314BHJP
F21S 43/14 20180101ALI20220314BHJP
F21V 5/00 20180101ALI20220314BHJP
F21V 17/00 20060101ALI20220314BHJP
F21V 19/00 20060101ALI20220314BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20220314BHJP
H01L 33/56 20100101ALI20220314BHJP
F21W 103/10 20180101ALN20220314BHJP
F21W 103/20 20180101ALN20220314BHJP
F21W 103/35 20180101ALN20220314BHJP
F21W 103/40 20180101ALN20220314BHJP
F21W 103/45 20180101ALN20220314BHJP
F21W 103/55 20180101ALN20220314BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20220314BHJP
【FI】
F21S43/27
F21S43/14
F21V5/00 200
F21V17/00 200
F21V19/00 150
F21V19/00 170
F21V19/00 600
H01L33/00 L
H01L33/56
F21W103:10
F21W103:20
F21W103:35
F21W103:40
F21W103:45
F21W103:55
F21Y115:10
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2020151345
(22)【出願日】2020-09-09
(71)【出願人】
【識別番号】000003757
【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100146592
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 浩
(74)【代理人】
【識別番号】100157901
【弁理士】
【氏名又は名称】白井 達哲
(74)【代理人】
【識別番号】100176751
【弁理士】
【氏名又は名称】星野 耕平
(72)【発明者】
【氏名】森 啓
【テーマコード(参考)】
3K011
3K013
5F142
【Fターム(参考)】
3K011CA02
3K011CA10
3K011JA01
3K013BA01
5F142AA02
5F142AA63
5F142AA75
5F142BA32
5F142CA03
5F142CA11
5F142CB15
5F142CD02
5F142CD13
5F142CD17
5F142CD18
5F142CD43
5F142CE03
5F142CE16
5F142CF02
5F142CF23
5F142CF26
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG15
5F142CG26
5F142CG32
5F142DA12
5F142DB12
5F142DB24
5F142DB42
5F142DB44
5F142FA18
5F142GA29
(57)【要約】 (修正有)
【課題】封止部の熱変形の影響を抑制することができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる車両用照明装置及び車両用灯具を提供する。
【解決手段】車両用照明装置1は、ソケット10と、ソケット10の一方の端部側に設けられた基板21と、基板21の上に設けられた少なくとも1つの発光素子22と、基板21の上に設けられ、枠状を呈し、発光素子22を囲む枠部25と、枠部25の内側に設けられた封止部26と、封止部26の上に設けられた光学要素27と、を具備している。封止部26は、基板21と、光学要素27との間に設けられた第1の部分26aと、第1の部分26aと、光学要素27と、の間に設けられた第2の部分26bと、を有している。第2の部分26bの屈折率と線膨張係数は、第1の部分26aの屈折率と線膨張係数とは異なる。
【選択図】
図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ソケットと;
前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と;
前記基板の上に設けられた少なくとも1つの発光素子と;
前記基板の上に設けられ、枠状を呈し、前記発光素子を囲む枠部と;
前記枠部の内側に設けられた封止部と;
前記封止部の上に設けられた光学要素と;
を具備し、
前記封止部は、
前記基板と、前記光学要素との間に設けられた第1の部分と;
前記第1の部分と、前記光学要素と、の間に設けられた第2の部分と;
を有し、
前記第2の部分の屈折率と線膨張係数は、前記第1の部分の屈折率と線膨張係数とは異なる車両用照明装置。
【請求項2】
前記第2の部分の屈折率は、前記第1の部分の屈折率よりも低く、
前記第1の部分の線膨張係数は、前記第2の部分の線膨張係数よりも小さい請求項1記載の車両用照明装置。
【請求項3】
前記発光素子の上部電極と、前記基板の配線パターンと、を電気的に接続する配線をさらに備え、
前記第1の部分の上面と、前記基板の表面との間の距離をH1とし、前記配線の頂部と、前記基板の表面との間の距離をH2とした場合に、以下の式を満足する請求項1または2に記載の車両用照明装置。
H1≧H2
【請求項4】
前記発光素子は、フリップチップ型の発光素子であり、
前記第1の部分の上面と、前記基板の表面との間の距離をH1aとし、前記発光素子の光の出射面と、前記基板の表面との間の距離をH2aとした場合に、以下の式を満足する請求項1または2に記載の車両用照明装置。
H2a≧H1a
【請求項5】
前記封止部は、前記第1の部分と、前記第2の部分と、の間に設けられた第3の部分をさらに有し、
前記第3の部分の屈折率は、前記第1の部分の屈折率よりも低く、前記第2の部分の屈折率よりも高い請求項1~4のいずれか1つに記載の車両用照明装置。
【請求項6】
前記第1の部分は、エポキシ樹脂を含み、
前記第2の部分は、シリコン樹脂を含む請求項1~5のいずれか1つに記載の車両用照明装置。
【請求項7】
請求項1~6のいずれか1つに記載の車両用照明装置と;
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と;
を具備した車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。
【背景技術】
【0002】
省エネルギー化や長寿命化などの観点から、フィラメントを備えた車両用照明装置に代えて発光ダイオードを備えた車両用照明装置の普及が進んでいる。
例えば、車両用照明装置には、ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールとが設けられている。発光モジュールは、例えば、基板と、基板の上に設けられた発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)と、発光ダイオードを囲む枠部と、枠部の内側に設けられ、発光ダイオードを覆う封止部と、封止部の上に設けられたレンズと、を有している。
【0003】
発光ダイオードから出射した光は、封止部とレンズを介して、発光モジュールの外部に照射される。そのため、封止部とレンズは、透光性を有する材料から形成される。
この場合、発光ダイオードから出射した光には紫外線が含まれているので、封止部とレンズは、透光性を有し、且つ、紫外線に対する耐性が高い材料から形成することが好ましい。そのため、レンズはガラスやシリコーン樹脂から形成され、封止部はシリコーン樹脂から形成される場合がある。
【0004】
ここで、発光ダイオードの点灯と消灯に伴い、封止部には熱変形(温度変化による膨張と収縮)が生じる。シリコーン樹脂の線膨張係数は、比較的大きいので、封止部に発生する熱変形が大きくなり易い。高光量とするために複数の発光ダイオードを用いる場合には、複数の発光ダイオードを覆う封止部のサイズ・体積が大きくなり、熱変形の影響はより大きくなる。また、車両用照明装置の場合には、雰囲気温度の変化が大きい(例えば、-40℃と+85℃の範囲)ので、熱変形の影響はさらに大きくなる。発光ダイオードを覆う封止部の熱変形が大きくなると、発光ダイオードの電極と基板の配線パターンとを電気的に接続するワイヤーが外れたり、断線したりし易くなる。
【0005】
また、エポキシ樹脂を用いて封止部を形成する技術も提案されている。エポキシ樹脂は、シリコーン樹脂よりも線膨張係数の小さいので、熱変形の影響を小さくすることができる。ところが、エポキシ樹脂は、シリコーン樹脂よりも紫外線に対する耐性が低い。また、エポキシ樹脂を用いて封止部を形成すると、ガラスやシリコーン樹脂から形成されたレンズの屈折率と、エポキシ樹脂から形成された封止部の屈折率との差が大きくなって、レンズと封止部との界面で反射が生じ易くなる。レンズと封止部との界面で反射が生じ易くなると、光の取り出し効率が低下する。
そこで、封止部の熱変形の影響を抑制することができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明が解決しようとする課題は、封止部の熱変形の影響を抑制することができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと;前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と;前記基板の上に設けられた少なくとも1つの発光素子と;前記基板の上に設けられ、枠状を呈し、前記発光素子を囲む枠部と;前記枠部の内側に設けられた封止部と;前記封止部の上に設けられた光学要素と;を具備している。前記封止部は、前記基板と、前記光学要素との間に設けられた第1の部分と;前記第1の部分と、前記光学要素と、の間に設けられた第2の部分と;を有している。前記第2の部分の屈折率と線膨張係数は、前記第1の部分の屈折率と線膨張係数とは異なる。
【発明の効果】
【0009】
本発明の実施形態によれば、封止部の熱変形の影響を抑制することができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【
図1】本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。
【
図2】
図1における車両用照明装置のA-A線断面図である。
【
図3】(a)、(b)は、封止部を例示するための模式断面図である。
【
図4】(a)、(b)は、他の実施形態に係る封止部を例示するための模式断面図である。
【
図5】車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0012】
(車両用照明装置)
本実施の形態に係る車両用照明装置1は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置1としては、例えば、フロントコンビネーションライト(例えば、デイライトランニングランプ(DRL;Daylight Running Lamp)、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの)や、リアコンビネーションライト(例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの)などに用いるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置1の用途は、これらに限定されるわけではない。
【0013】
図1は、本実施の形態に係る車両用照明装置1を例示するための模式斜視図である。
図2は、
図1における車両用照明装置1のA-A線断面図である。
図1、
図2に示すように、車両用照明装置1には、例えば、ソケット10、発光モジュール20、給電部30、および伝熱部40を設けることができる。
【0014】
ソケット10は、例えば、装着部11、バヨネット12、フランジ13、放熱フィン14、およびコネクタホルダ15を有する。
装着部11は、フランジ13の、放熱フィン14が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部11の外形形状は、柱状とすることができる。装着部11の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部11は、フランジ13側とは反対側の端面に開口する凹部11aを有する。
【0015】
バヨネット12は、装着部11の外側面に設けられている。バヨネット12は、車両用照明装置1の外側に向けて突出している。バヨネット12は、フランジ13と対峙している。バヨネット12は、複数設けられている。バヨネット12は、車両用照明装置1を車両用灯具100の筐体101に装着する際に用いることができる。バヨネット12は、ツイストロックに用いることができる。
【0016】
フランジ13は、板状を呈している。フランジ13は、例えば、円板状を呈している。フランジ13の外側面は、バヨネット12の外側面よりも車両用照明装置1の外方に位置している。
【0017】
放熱フィン14は、フランジ13の、装着部11側とは反対側に設けられている。放熱フィン14は、少なくとも1つ設けることができる。
図1、
図2に例示をしたソケット10には複数の放熱フィンが設けられている。複数の放熱フィン14は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン14は、板状を呈したものとすることができる。
【0018】
コネクタホルダ15は、フランジ13の、装着部11側とは反対側に設けることができる。コネクタホルダ15は、放熱フィン14と並べて設けることができる。コネクタホルダ15は、フランジ13の周縁近傍に設けることができる。コネクタホルダ15は、筒状を呈し、内部にシール部材105aを有するコネクタ105を挿入することができる。
【0019】
ソケット10は、発光モジュール20、および給電部30を保持する機能と、発光モジュール20において発生した熱を外部に伝える機能を有する。そのため、ソケット10は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。例えば、ソケット10は、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。
【0020】
また、近年においては、ソケット10は、発光モジュール20において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、ソケット10は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と。無機材料を用いたフィラーと、を含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、PET(Polyethylene terephthalate)やナイロン等の樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどを用いたフィラーを混合させたものとすることができる。
【0021】
高熱伝導性樹脂を含み、装着部11、バヨネット12、フランジ13、放熱フィン14、およびコネクタホルダ15が一体に成形されたソケット10とすれば、発光モジュール20において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット10の重量を軽くすることができる。この場合、装着部11、バヨネット12、フランジ13、放熱フィン14、およびコネクタホルダ15は、射出成形法などを用いて、一体成形することができる。また、インサート成形法などを用いて、ソケット10と給電部30を一体成形することもできる。
【0022】
給電部30は、複数の給電端子31および絶縁部32を有する。
複数の給電端子31は、棒状体とすることができる。複数の給電端子31は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子31の一方の端部は、凹部11aの底面11a1から突出している。複数の給電端子31の一方の端部は、基板21に設けられた配線パターン21aと半田付けされる。複数の給電端子31の他方の端部は、コネクタホルダ15の孔の内部に露出している。コネクタホルダ15の孔の内部に露出する複数の給電端子31には、コネクタ105が嵌め合わされる。複数の給電端子31は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、複数の給電端子31の形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【0023】
前述したように、ソケット10は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、保持部32は、複数の給電端子31と、導電性を有するソケット10との間を絶縁するために設けられている。また、保持部32は、複数の給電端子31を保持する機能をも有する。なお、ソケット10が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂(例えば、酸化アルミニウムからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など)から形成される場合には、保持部32を省くことができる。この場合、ソケット10が複数の給電端子31を保持する。保持部32は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。保持部32は、例えば、ソケット10に設けられた孔10aに圧入したり、孔10aの内壁に接着したりすることができる。
【0024】
伝熱部40は、例えば、基板21と、凹部11aの底面11a1との間に設けられている。伝熱部40は、例えば、凹部11aの底面11a1に接着することができる。伝熱部40と凹部11aの底面11a1とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス)とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、0.5W/(m・K)以上、10W/(m・K)以下とすることができる。
【0025】
また、伝熱部40は、インサート成形法により、凹部11aの底面11a1に埋め込むこともできる。また、伝熱部40は、熱伝導グリス(放熱グリス)からなる層を介して、凹部11aの底面11a1に取り付けることもできる。熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、変性シリコーンに、熱伝導率の高い材料(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス)を用いたフィラーが混合されたものとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、1W/(m・K)以上、5W/(m・K)以下とすることができる。
【0026】
伝熱部40は、発光モジュール20において発生した熱が、ソケット10に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部40は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部40は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
なお、発光モジュール20において発生する熱が少ない場合には、伝熱部40を省くこともできる。
【0027】
発光モジュール20は、基板21、発光素子22、抵抗23、制御素子24、枠部25、封止部26、および光学要素27を有する。
基板21は、ソケット10の一方の端部側に設けられている。基板21は、例えば、伝熱部40の上に接着することができる。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。接着剤は、例えば、前述した、伝熱部40と凹部11aの底面11a1とを接着する接着剤と同じとすることができる。
【0028】
基板21は、板状を呈している。基板21は、例えば、セラミックス(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど)などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板21は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。発光素子22の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板21を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。基板21は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。
【0029】
また、基板21の表面には、配線パターン21aが設けられている。配線パターン21aは、例えば、銀を主成分とする材料や、銅を主成分とする材料などから形成することができる。
【0030】
発光素子22は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けられている。発光素子22は、基板21の上に設けられている。発光素子22は、基板21の表面に設けられた配線パターン21aと電気的に接続されている。発光素子22は、少なくとも1つ設けることができる。複数の発光素子22を設ける場合には、複数の発光素子22を互いに直列接続することができる。また、発光素子22は、抵抗23と直列接続されている。
発光素子22は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
【0031】
発光素子22は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子22は、COB(Chip On Board)により実装することができる。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子22を設けることができる。そのため、発光モジュール20の小型化、ひいては車両用照明装置1の小型化を図ることができる。チップ状の発光素子22は、例えば、上部電極型の発光素子、上下電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子などとすることができる。
図1、
図2に例示をした発光素子22は、上下電極型の発光素子である。上部電極型の発光素子の電極、または上下電極型の発光素子の上部電極は、配線21bにより配線パターン21aと電気的に接続することができる。この場合、配線21bは、例えば、ワイヤーボンディング法により接続することができる。フリップチップ型の発光素子22は、配線パターン21aの上に直接実装することができる。
【0032】
抵抗23は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けられている。抵抗23は、基板21の表面に設けられた配線パターン21aと電気的に接続されている。抵抗23は、発光素子22と直列接続することができる。抵抗23は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器(酸化金属皮膜抵抗器)、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、
図1に例示をした抵抗23は、膜状の抵抗器である。
【0033】
膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム(RuO2)とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗23が膜状の抵抗器であれば、抵抗23と基板21との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗23を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗23における抵抗値のばらつきを抑制することができる。
【0034】
ここで、発光素子22の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子22から照射される光の明るさ(光束、輝度、光度、照度)にばらつきが生じる。そのため、発光素子22から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗23により、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗23の抵抗値を変化させることで、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。
【0035】
抵抗23が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子22の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗23を選択する。抵抗23が膜状の抵抗器の場合には、抵抗23の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗23にレーザ光を照射すれば抵抗23の一部を容易に除去することができる。抵抗23の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子22の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【0036】
また、抵抗23に代えて、定電流回路を設けることもできる。定電流回路は、例えば、ミラー回路、定電流ダイオードを用いた定電流回路、トランジスタを用いたカレントリミッタ回路、定電流ICなどとすることができる。定電流回路が設けられていれば、入力電圧が変動したとしても発光素子22に流れる電流を略一定とすることができる。
【0037】
制御素子24は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けられている。制御素子24は、基板21の表面に設けられた配線パターン21aと電気的に接続されている。制御素子24は、逆方向電圧が発光素子22に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子22に印加されないようにするために設けられている。制御素子24は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子24は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。
図1に例示をした制御素子24は、表面実装型のダイオードである。
【0038】
また、発光素子22に関する導通の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、発光素子22の温度上昇を抑制するために正特性サーミスタを設けることもできる。また、必要に応じて、コンデンサ、負特性サーミスタ、サージアブソーバ、バリスタ、FETなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などを適宜設けることもできる。
また、配線パターン21aや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。
【0039】
枠部25は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けられている。枠部25は、枠状を呈し、基板21の上に接着されている。枠部25は、発光素子22を囲んでいる。枠部25は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、PBT(polybutylene terephthalate)、PC(polycarbonate)、PET、ナイロン(Nylon)、PP(polypropylene)、PE(polyethylene)、PS(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。
【0040】
枠部25は、封止部26の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。そのため、枠部25は、反射率を向上させるために、酸化チタンの粒子などを含んでいたり、白色の樹脂を含んでいたりすることもできる。
【0041】
図3(a)、(b)は、封止部26を例示するための模式断面図である。
図3(a)は、発光素子22が、上下電極型の発光素子の場合である。なお、発光素子22が、上部電極型の発光素子の場合も同様とすることができる。
図3(b)は、発光素子22が、フリップチップ型の発光素子の場合である。
【0042】
図3(a)、(b)に示すように、封止部26は、枠部25の内側に設けられている。封止部26は、例えば、第1の部分26aおよび第2の部分26bを有する。第1の部分26aは、枠部25の内側であって、基板21と光学要素27との間に設けられている。第2の部分26bは、枠部25の内側であって、第1の部分26aと光学要素27との間に設けられている。
【0043】
また、封止部26には、蛍光体を含めることもできる。蛍光体は、例えば、YAG系蛍光体(イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体)とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置1の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【0044】
上下電極型の発光素子22や、上部電極型の発光素子22の場合には、発光素子22の上部電極と、基板21の配線パターン21aと、を電気的に接続する配線21bが設けられている。そのため、
図3(a)に示すように、第1の部分26aは、配線21bを覆うように設けられている。この場合、第1の部分26aの上面26a1と、基板21の表面との間の距離をH1とし、発光素子22の電極に接続された配線21bの頂部と、基板21の表面との間の距離をH2とすると、「H1≧H2」とすることができる。
【0045】
フリップチップ型の発光素子22の場合には、配線21bが設けられていないので、
図3(b)に示すように、第1の部分26aが、発光素子22と基板21の接続部分を覆うように設けられている。この場合、第1の部分26aの上面26a1と、基板21の表面との間の距離をH1aとし、発光素子22の光の出射面(上面)と基板21の表面との間の距離をH2aとすると、「H2a≧H1a」とすることができる。なお、
図3(b)は、「H2a=H1a」の場合である。
【0046】
第1の部分26aの下面26a2は、基板21の表面と接触している。
第2の部分26bの上面26b1は、光学要素27と接触している。
第2の部分26bの下面26b2は、第1の部分26aの上面26a1と接触している。
【0047】
第1の部分26a、および第2の部分26bは、透光性を有する樹脂から形成することができる。例えば、枠部25に囲まれた領域に第1の部分26aとなる樹脂を充填し、その上に、第2の部分26bとなる樹脂を充填することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行うことができる。
第2の部分26bの屈折率と線膨張係数は、第1の部分26aの屈折率と線膨張係数とは異なる。
【0048】
ここで、発光素子22の点灯と消灯に伴い、第1の部分26aおよび第2の部分26bには熱変形(温度変化による膨張と収縮)が生じる。また、車両用照明装置の場合には、雰囲気温度の変化が大きい(例えば、-40℃と+85℃の範囲)ので、熱変形の影響はさらに大きくなる。この場合、第1の部分26aは、第2の部分26bよりも熱源に近いので、熱変形がさらに生じ易くなる。
【0049】
図3(a)に示すように、発光素子22と配線21bは、第1の部分26aにより覆われている。
図3(b)に示すように、フリップチップ型の発光素子22と基板21の接合部分は、第1の部分26aにより覆われている。そのため、第1の部分26aの熱変形が大きいと、熱変形が生じた際に、発光素子22と配線パターン21aの接合部分、配線21bと配線パターン21aの接合部分、配線21bと発光素子22の接合部分、および、配線21b自体に加わる力が大きくなる。これらに加わる力が大きくなると、発光素子22や配線21bの接合部分が外れたり、配線21bが断線したりするおそれがある。
【0050】
そのため、第1の部分26aの材料の線膨張係数は、第2の部分26bの材料の線膨張係数よりも小さくすることが好ましい。線膨張係数が小さければ、熱変形を小さくすることができるので、発光素子22や配線21bの接合部分が外れたり、配線21bが断線したりするのを抑制することができる。
【0051】
また、第2の部分26bは、光学要素27と接触している。そのため、第2の部分26bの屈折率と、光学要素27の屈折率との差が大きくなると、第2の部分26bと光学要素27との界面で反射が生じ易くなる。第2の部分26bと光学要素27との界面で反射が生じ易くなると、光の取り出し効率が低下する。
【0052】
そのため、第2の部分26bの材料の屈折率は、光学要素27の材料の屈折率と同じ、または、同程度となるようにすることが好ましい。屈折率が同じ、あるいは屈折率の差が小さければ、第2の部分26bと光学要素27との界面で反射が生じ難くなるので、光の取り出し効率を向上させることができる。
この場合、第2の部分26bの屈折率は、第1の部分26aの屈折率よりも低くすることができる。
【0053】
例えば、第1の部分26aはエポキシ樹脂を含み、第2の部分26bはシリコーン樹脂を含むことができる。
エポキシ樹脂の線膨張係数は、4.5×10-5/℃~6.5×10-5/℃である。シリコーン樹脂の線膨張係数は、8.0×10-5/℃~30×10-5/℃である。
【0054】
そのため、エポキシ樹脂を含む第1の部分26aとすれば、シリコーン樹脂を含む第1の部分26aとするよりも、第1の部分26aに生ずる熱変形を小さくすることができる。そのため、発光素子22や配線21bの接合部分が外れたり、配線21bが断線したりするのを抑制することができる。
【0055】
後述するように、光学要素27は、シリコーン樹脂や、ガラスなどから形成される。
シリコーン樹脂の屈折率は、1.4程度である。
エポキシ樹脂の屈折率は、1.55~1.61程度である。
ガラスの屈折率は、1.4~1.55程度である。
そのため、シリコーン樹脂を含む第2の部分26bとすれば、エポキシ樹脂を含む第2の部分26bとするよりも、第2の部分26bと光学要素27との界面で反射が生じ難くなるので、光の取り出し効率を向上させることができる。
【0056】
ここで、エポキシ樹脂を含む第1の部分26aと、シリコーン樹脂を含む第2の部分26bとの界面において、屈折率の差に起因する反射が多くなると考えられるが、発光素子22の光の出射面(上面)と、第1の部分26aと第2の部分26bの界面と、の間の距離は小さい。そのため、発光素子22の光の出射面から出射した光が拡がる前に、第1の部分26aと第2の部分26bとの界面に入射する。すなわち、発光素子22の光の出射面から出射した光が、第1の部分26aと第2の部分26bとの界面に入射する際の角度(入射角)が小さくなる。そのため、屈折率の差に起因する反射を抑制することができる。
【0057】
また、エポキシ樹脂は、シリコーン樹脂よりも紫外線に対する耐性が低い。しかしながら、発光素子22の光の出射面と、第1の部分26aと第2の部分26bの界面と、の間の距離が小さいため、第1の部分26aの内部に照射される紫外線を少なくすることができる。そのため、発光素子22から照射された紫外線により、第1の部分26aが変質するのを抑制することができる。
なお、前述した蛍光体は、第2の部分26bに含ませてもよいし、第1の部分26aおよび第2の部分26bに含ませてもよい。
【0058】
以上に説明した様に、本実施の形態に係る封止部26とすれば、封止部26の熱変形の影響を抑制することができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる。
【0059】
図1、
図3に示すように、光学要素27は、封止部26の上に設けることができる。光学要素27は、封止部26の第2の部分26bおよび枠部25の端面25aの少なくともいずれかに接着することができる。
光学要素27は、透光性材料から形成することができる。光学要素27は、例えば、シリコーン樹脂などの透光性樹脂や、石英ガラスなどのガラスから形成することができる。
【0060】
光学要素27は、例えば、発光素子22から出射した光の拡散、集光などを行う。
図1、
図3に例示をした光学要素27は、凸レンズである。凸レンズである光学要素27は、光を集光して、所定の配光特性が得られるようにする。なお、光学要素27は、凸レンズに限定されるわけではなく、例えば、凹レンズなどであってもよい。
【0061】
図4(a)、(b)は、他の実施形態に係る封止部126を例示するための模式断面図である。
図4(a)は、発光素子22が、上下電極型の発光素子の場合である。なお、発光素子22が、上部電極型の発光素子の場合も同様とすることができる。
図4(b)は、発光素子22が、フリップチップ型の発光素子の場合である。
【0062】
図4(a)、(b)に示すように、封止部26は、例えば、第1の部分26a、第2の部分26b、および第3の部分26cを有する。第3の部分26cは、第1の部分26aと第2の部分26bの間に設けることができる。
第3の部分26cは、透光性を有する樹脂から形成することができる。例えば、枠部25に囲まれた領域に第1の部分26aとなる樹脂を充填し、その上に、第3の部分26cとなる樹脂を充填し、その上に、第2の部分26bとなる樹脂を充填することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行うことができる。
【0063】
前述したように、隣接する部分の屈折率の差が大きくなるほど、界面における反射が生じ易くなる。そのため、第3の部分26cを、第1の部分26aと第2の部分26bの間に設け、第3の部分26cの屈折率を、第1の部分26aの屈折率よりも低く、第2の部分26bの屈折率よりも高くなるようにすることができる。
【0064】
例えば、第1の部分26aがエポキシ樹脂を含み、第2の部分26bがシリコーン樹脂を含む場合には、第3の部分26cは、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂を混合した樹脂を含むことができる。
この様にすれば、第1の部分26aと第3の部分26cとの界面、および、第3の部分26cと第2の部分26bとの界面における反射を抑制することができるので、光の取り出し効率のさらなる向上を図ることができる。
なお、前述した蛍光体は、第2の部分26bに含ませてもよいし、第2の部分26bと第3の部分26cに含ませてもよいし、第1の部分26a、第3の部分26c、および第2の部分26bに含ませてもよい。
【0065】
(車両用灯具)
次に、車両用灯具100について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具100が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具100は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具100は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
【0066】
図5は、車両用灯具100を例示するための模式部分断面図である。
図5に示すように、車両用灯具100には、例えば、車両用照明装置1、筐体101、カバー102、光学要素部103、シール部材104、およびコネクタ105が設けられている。
【0067】
筐体101には車両用照明装置1が取り付けられる。筐体101は、装着部11を保持する。筐体101は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体101は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体101の底面には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分が挿入される取付孔101aが設けられている。取付孔101aの周縁には、装着部11に設けられたバヨネット12が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体101に取付孔101aが直接設けられる場合を例示したが、取付孔101aを有する取付部材が筐体101に設けられていてもよい。
【0068】
車両用照明装置1を車両用灯具100に取り付ける際には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分を取付孔101aに挿入し、車両用照明装置1を回転させる。すると、取付孔101aの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット12が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。
【0069】
カバー102は、筐体101の開口を塞ぐように設けられている。カバー102は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー102は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。
【0070】
光学要素部103には、車両用照明装置1から出射した光が入射する。光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、
図5に例示をした光学要素部103はリフレクタである。この場合、光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。
【0071】
シール部材104は、フランジ13と筐体101の間に設けられている。シール部材104は、環状を呈するものとすることができる。シール部材104は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。
【0072】
コネクタ105は、コネクタホルダ15の内部に露出している給電端子31a~31cの端部に嵌め合わされる。コネクタ105は、電源などと電気的に接続されている。また、コネクタ105には、環状を呈するシール部材105aが設けられている。コネクタ105がコネクタホルダ15の内部に挿入された際に、シール部材105aによりコネクタホルダ15の内部が、水密となるように密閉される。
【0073】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【0074】
1 車両用照明装置、10 ソケット、11 装着部、20 発光モジュール、21 基板、21a 配線パターン、21b 配線、22 発光素子、25 枠部、26 封止部、26a 第1の部分、26a1 上面、26b 第2の部分、26c 第3の部分、27 光学要素、100 車両用灯具、101 筐体、126 封止部