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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022046285
(43)【公開日】2022-03-23
(54)【発明の名称】モジュール及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01P 5/02 20060101AFI20220315BHJP
H05K 9/00 20060101ALI20220315BHJP
H01P 11/00 20060101ALI20220315BHJP
H01P 3/08 20060101ALI20220315BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20220315BHJP
【ＦＩ】
H01P5/02 603L
H05K9/00 L
H01P11/00 102
H01P3/08 100
H05K1/14 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020152239
(22)【出願日】2020-09-10
(71)【出願人】
【識別番号】000000572
【氏名又は名称】アンリツ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100119677
【弁理士】
【氏名又は名称】岡田 賢治
(74)【代理人】
【識別番号】100160495
【弁理士】
【氏名又は名称】畑 雅明
(74)【代理人】
【識別番号】100173716
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 真理
(74)【代理人】
【識別番号】100163876
【弁理士】
【氏名又は名称】上藤 哲嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100115794
【弁理士】
【氏名又は名称】今下 勝博
(74)【代理人】
【識別番号】100187045
【弁理士】
【氏名又は名称】梅澤 奈菜
(72)【発明者】
【氏名】倉光 康太
【テーマコード（参考）】
5E321
5E344
5J014
【Ｆターム（参考）】
5E321AA02
5E321AA14
5E321AA17
5E321CC02
5E321CC03
5E321CC09
5E321CC22
5E321GG05
5E344AA04
5E344AA15
5E344BB06
5E344BB14
5E344BB15
5E344BB16
5E344CC05
5E344CC11
5E344CC25
5E344CD15
5E344CD29
5E344DD07
5E344DD09
5E344EE07
5E344EE08
5J014CA04
5J014CA07
5J014CA42
(57)【要約】 （修正有）
【課題】プリント基板の外形サイズ誤差があっても高周波特性を悪化させることなく、伝送線路とグランド線路を接続可能にするモジュール及びその製造方法を提供するる。
【解決手段】モジュールは、上面にマイクロストリップ線路が形成され、上面から下面までのいずれかの面にグランド線路が設けられた、複数の誘電体基板１１ａ、１１ｂと、誘電体基板の上下方向を前誘電体基板ごとに挟持する複数のシールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂと、複数の誘電体基板に形成されているマイクロストリップ線路同士を連結する伝送路基板１１ｃと、伝送路基板を覆い、複数のシールドケースを連結する連結金具１４、１５と、を備える。誘電体基板の端面の少なくとも一部は、シールドケースから突出しており、誘電体基板の端面のうちのシールドケースから突出している部分にメッキが施され、グランド線路と導通する導体が形成される。
【選択図】図１
【解決手段】モジュールは、上面にマイクロストリップ線路が形成され、上面から下面までのいずれかの面にグランド線路が設けられた、複数の誘電体基板１１ａ、１１ｂと、誘電体基板の上下方向を前誘電体基板ごとに挟持する複数のシールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂと、複数の誘電体基板に形成されているマイクロストリップ線路同士を連結する伝送路基板１１ｃと、伝送路基板を覆い、複数のシールドケースを連結する連結金具１４、１５と、を備える。誘電体基板の端面の少なくとも一部は、シールドケースから突出しており、誘電体基板の端面のうちのシールドケースから突出している部分にメッキが施され、グランド線路と導通する導体が形成される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
上面に伝送線路が形成され、前記上面から下面までのいずれかの面にグランド線路が設けられた、複数の誘電体基板（１１ａ、１１ｂ）と、
前記誘電体基板の上下方向を前記誘電体基板ごとに挟持する複数のシールドケース（１２ａ、１２ｂ）と、
前記複数の誘電体基板に形成されている伝送線路同士を連結する伝送路基板（１１ｃ）と、
前記伝送路基板を覆い、前記複数のシールドケースを連結する連結金具（１４、１５）と、
を備え、
前記誘電体基板の端面の少なくとも一部は、前記シールドケースから突出しており、
前記誘電体基板の端面のうちの前記シールドケースから突出している部分にメッキが施され、前記グランド線路と導通する導体が形成されることを特徴とする、
モジュール。
前記誘電体基板の上下方向を前記誘電体基板ごとに挟持する複数のシールドケース（１２ａ、１２ｂ）と、
前記複数の誘電体基板に形成されている伝送線路同士を連結する伝送路基板（１１ｃ）と、
前記伝送路基板を覆い、前記複数のシールドケースを連結する連結金具（１４、１５）と、
を備え、
前記誘電体基板の端面の少なくとも一部は、前記シールドケースから突出しており、
前記誘電体基板の端面のうちの前記シールドケースから突出している部分にメッキが施され、前記グランド線路と導通する導体が形成されることを特徴とする、
モジュール。
【請求項2】
前記連結金具は、前記シールドケース及び前記誘電体基板を貫通するネジで固定されており、
前記連結金具に備わる前記ネジを通す穴が、前記複数のシールドケースの配列方向に長い、
請求項１に記載のモジュール。
前記連結金具に備わる前記ネジを通す穴が、前記複数のシールドケースの配列方向に長い、
請求項１に記載のモジュール。
【請求項3】
上面に伝送線路が形成され、前記上面から下面までのいずれかの面にグランド線路が設けられた、複数の誘電体基板（１１ａ、１１ｂ）の端面にメッキを施し、前記グランド線路と導通する導体を形成する工程と、
前記誘電体基板の端面のうちのメッキが施されている部分が突出するように、前記誘電体基板の上下方向を前記誘電体基板ごとにシールドケース（１２ａ、１２ｂ）で挟持する工程と、
前記複数の誘電体基板に施されているメッキ同士を密着させる工程と、
前記複数の誘電体基板に形成されている伝送線路同士を伝送路基板（１１ｃ）で連結する工程と、
前記伝送路基板を覆う連結金具（１４、１５）で、前記複数のシールドケースを連結する工程と、
を備えるモジュールの製造方法。
前記誘電体基板の端面のうちのメッキが施されている部分が突出するように、前記誘電体基板の上下方向を前記誘電体基板ごとにシールドケース（１２ａ、１２ｂ）で挟持する工程と、
前記複数の誘電体基板に施されているメッキ同士を密着させる工程と、
前記複数の誘電体基板に形成されている伝送線路同士を伝送路基板（１１ｃ）で連結する工程と、
前記伝送路基板を覆う連結金具（１４、１５）で、前記複数のシールドケースを連結する工程と、
を備えるモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、誘電体基板が連結されているモジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
これまで、プリント基板を連結して、柔軟に回路を構成する取り組みがなされてきた（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１では、異なる設計のマイクロストリップ線路を接続する際のインピーダンス不整合について、パターン素子やワイヤボンディングを用いてインピーダンス整合させる。しかし、特許文献１では、多層基板の接続と、基板の外形サイズ誤差について考慮されていない。
【0003】
通常、シールドケースを兼ねた固定具に両プリント基板を固定し、いくつかの方法で互いの伝送線路を導通して連結する。また、プリント基板の外形加工の誤差は＋／－０．１５ｍｍ程度ある。このため、最大寸法でも取り付けられるようにプリント基板間には隙間（この場合０．３ｍｍ）が必要であり、グランド線路の接続はシールドケースを介してか、伝送線路と同様に表層で接続しなければならない。
【0004】
プリント基板が多層基板の場合、２層目のグランド線路を直接連結することができず、底層か表層へのスルーホールを介して接続される。この場合、伝送線路よりもグランド線路が長大となり、高周波特性が悪化する。そのため、この方法は６ＧＨｚ以下などに限られるか、あるいは用途を製品開発などの実験用に限ってプリント基板加工誤差を無くする追い込み加工を施すなどの制約があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０００－２８６６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本開示は、プリント基板の外形サイズ誤差があっても、高周波特性を悪化させることなく、伝送線路とグランド線路を接続可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本開示のモジュールは、
上面に伝送線路が形成され、前記上面から下面までのいずれかの面にグランド線路が設けられた、複数の誘電体基板（１１ａ、１１ｂ）と、
前記誘電体基板の上下方向を前記誘電体基板ごとに挟持する複数のシールドケース（１２ａ、１２ｂ）と、
前記複数の誘電体基板に形成されている伝送線路同士を連結する伝送路基板（１１ｃ）と、
前記伝送路基板を覆い、前記複数のシールドケースを連結する連結金具（１４、１５）と、
を備え、
前記誘電体基板の端面の少なくとも一部は、前記シールドケースから突出しており、
前記誘電体基板の端面のうちの前記シールドケースから突出している部分にメッキが施され、前記グランド線路と導通する導体が形成されることを特徴とする。
上面に伝送線路が形成され、前記上面から下面までのいずれかの面にグランド線路が設けられた、複数の誘電体基板（１１ａ、１１ｂ）と、
前記誘電体基板の上下方向を前記誘電体基板ごとに挟持する複数のシールドケース（１２ａ、１２ｂ）と、
前記複数の誘電体基板に形成されている伝送線路同士を連結する伝送路基板（１１ｃ）と、
前記伝送路基板を覆い、前記複数のシールドケースを連結する連結金具（１４、１５）と、
を備え、
前記誘電体基板の端面の少なくとも一部は、前記シールドケースから突出しており、
前記誘電体基板の端面のうちの前記シールドケースから突出している部分にメッキが施され、前記グランド線路と導通する導体が形成されることを特徴とする。
【0008】
本開示のモジュールの製造方法は、
上面に伝送線路が形成され、前記上面から下面までのいずれかの面にグランド線路が設けられた、複数の誘電体基板（１１ａ、１１ｂ）の端面にメッキを施し、前記グランド線路と導通する導体を形成する工程と、
前記誘電体基板の端面のうちのメッキが施されている部分が突出するように、前記誘電体基板の上下方向を前記誘電体基板ごとにシールドケース（１２ａ、１２ｂ）で挟持する工程と、
前記複数の誘電体基板に施されているメッキ同士を密着させる工程と、
前記複数の誘電体基板に形成されている伝送線路同士を伝送路基板（１１ｃ）で連結する工程と、
前記伝送路基板を覆う連結金具（１４、１５）で、前記複数のシールドケースを連結する工程と、
を備える。
上面に伝送線路が形成され、前記上面から下面までのいずれかの面にグランド線路が設けられた、複数の誘電体基板（１１ａ、１１ｂ）の端面にメッキを施し、前記グランド線路と導通する導体を形成する工程と、
前記誘電体基板の端面のうちのメッキが施されている部分が突出するように、前記誘電体基板の上下方向を前記誘電体基板ごとにシールドケース（１２ａ、１２ｂ）で挟持する工程と、
前記複数の誘電体基板に施されているメッキ同士を密着させる工程と、
前記複数の誘電体基板に形成されている伝送線路同士を伝送路基板（１１ｃ）で連結する工程と、
前記伝送路基板を覆う連結金具（１４、１５）で、前記複数のシールドケースを連結する工程と、
を備える。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、プリント基板の外形サイズ誤差があっても、高周波特性を悪化させることなく、伝送線路とグランド線路を接続可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本開示に係るモジュールの一例を示す。
【図2】本開示に係るモジュールの一例を示す。
【図3】誘電体基板の構成の一例を示す。
【図4】端面メッキを行った誘電体基板の一例を示す。
【図5】シールドケースで挟まれた誘電体基板の一例を示す。
【図6A】誘電体基板同士を突き当てた状態の一例を示す。
【図7】クリップを用いて仮止めした状態の一例を示す。
【図8】伝送路基板を搭載した状態の一例を示す。
【図9】アレイ型樹脂を用いる場合のシールドケースの構成例を示す。
【図10】シールドケースの溝にアレイ型樹脂を係止させた状態の一例を示す。
【図11】複数の誘電体基板を連結金具で固定した状態の一例を示す。
【図12】連結金具のネジ穴の一例を示す。
【図13】本開示を適用した場合のモジュールのｎ周波数特性の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本開示は、以下に示す実施形態に限定されるものではない。これらの実施の例は例示に過ぎず、本開示は当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。なお、本明細書及び図面において符号が同じ構成要素は、相互に同一のものを示すものとする。
【0012】
図１及び図２に、本開示に係るモジュールの一例を示す。本開示に係るモジュールは、複数の誘電体基板１１ａ及び１１ｂを備える。誘電体基板１１ａは、シールドケース１２ａ及び１３ａに挟持されている。誘電体基板１１ｂは、シールドケース１２ｂ及び１３ｂに挟持されている。このように、本開示は、誘電体基板の上下方向（図に示すｚ軸方向）が誘電体基板ごとにシールドケースで挟持されている。
【0013】
本開示に係るモジュールは、複数の誘電体基板１１ａ及び１１ｂに形成されているマイクロストリップ線路同士を連結する伝送路基板１１ｃを備える。伝送路基板１１ｃは、連結金具１４で覆われている。連結金具１４及び１５は、伝送路基板１１ｃを覆うようにシールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂを挟持する。
【0014】
本開示は、誘電体基板１１ａ及び１１ｂの位置合せを行うための仮止め具を備える。仮止め具は、誘電体基板１１ａ及び１１ｂを互いに密着させる方向に弾性を有する任意の弾性体である。本開示は、仮止め具の具体例として、コの字型クリップ（図１に示す符号３１）とアレイ型樹脂（図２に示す符号３２）の２種類を例示する。
【0015】
図１に示すクリップ３１は、解放された両端で把持するコの字形状を有するクリップである。シールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ及び１３ｂと誘電体基板１１ａ及び１１ｂに開けた貫通孔に、クリップ３１の両端を差し込み、元のコの字形状に戻ろうとする力によって誘電体基板１１ａ及び１１ｂを連結する。クリップ３１は、金属や樹脂など、元の形状に戻ろうとする力の生ずる任意の部材を用いることができる。
【0016】
図２に示すアレイ型樹脂３２は、両端に係止部を備え、長手方向に弾性を有する弾性体である。シールドケース１２ａ及び１２ｂの上面には、アレイ型樹脂３２の係止部と係合する係止機構を有する溝１２ｄが設けられる。シールドケース１２ａ及び１２ｂを彫り込んだ溝１２ｄにアレイ型樹脂３２の係止部を係止させ、アレイ型樹脂３２の両端をシールドケース１２ａ及び１２ｂを固定する。アレイ型樹脂３２は、長手方向に弾性を有するため、元の長さに戻ろうとする力によって誘電体基板１１ａ及び１１ｂを連結することができる。
【0017】
これらの仮止め具は、固定に用いるネジ１６よりも小さく、また外すことなくネジ１６を固定できる。このため、モジュールの製造方法において仮止め具を採用することで、連結作業が容易でありながら誘電体基板１１ａ及び１１ｂの連結構造を小型化することができる。
【0018】
本開示に係るモジュールの製造方法について説明する。本開示に係るモジュールは、以下の工程を順に備える。
第１の工程：誘電体基板１１ａ及び１１ｂを作製する。
第２の工程：誘電体基板１１ａ及び１１ｂに端面メッキを施す。
第３の工程：各誘電体基板１１ａ及び１１ｂにシールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂを固定する。
第４の工程：シールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂの固定された誘電体基板１１ａ及び１１ｂを互いに突き当て、伝送路基板１１ｃを搭載する。この工程において、コの字型クリップ３１又はアレイ型樹脂３２を用いる。
第５の工程：誘電体基板１１ａ及び１１ｂを突き当てた状態で、シールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂを固定する。
以下、各工程について説明する。
第１の工程：誘電体基板１１ａ及び１１ｂを作製する。
第２の工程：誘電体基板１１ａ及び１１ｂに端面メッキを施す。
第３の工程：各誘電体基板１１ａ及び１１ｂにシールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂを固定する。
第４の工程：シールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂの固定された誘電体基板１１ａ及び１１ｂを互いに突き当て、伝送路基板１１ｃを搭載する。この工程において、コの字型クリップ３１又はアレイ型樹脂３２を用いる。
第５の工程：誘電体基板１１ａ及び１１ｂを突き当てた状態で、シールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂを固定する。
以下、各工程について説明する。
【0019】
（第１の工程）
誘電体基板１１ａ及び１１ｂを作製する。図３に、誘電体基板の構成の一例について説明する。誘電体基板１１ａ及び１１ｂは、上面にマイクロストリップ線路が作製され、多層基板の２層目にグランド線路が形成された回路基板である。誘電体基板１１ａ及び１１ｂの上面に溝が配置され、溝の底部にマイクロストリップ線路２１ａ及び２１ｂが配置されていてもよい。誘電体基板１１ａ及び１１ｂは、例えば、フッ素樹脂を絶縁層に用いたテフロン（登録商標）基板が例示できる。
誘電体基板１１ａ及び１１ｂを作製する。図３に、誘電体基板の構成の一例について説明する。誘電体基板１１ａ及び１１ｂは、上面にマイクロストリップ線路が作製され、多層基板の２層目にグランド線路が形成された回路基板である。誘電体基板１１ａ及び１１ｂの上面に溝が配置され、溝の底部にマイクロストリップ線路２１ａ及び２１ｂが配置されていてもよい。誘電体基板１１ａ及び１１ｂは、例えば、フッ素樹脂を絶縁層に用いたテフロン（登録商標）基板が例示できる。
【0020】
なお、マイクロストリップ線路２１ａ及び２１ｂは、１本以上の任意の伝送線路でありうる。また、誘電体基板１１ａ及び１１ｂはこれらに限らず、樹脂基板及び薄膜基板などの中間層の上面あるいは下面にグランド線路を含む任意の多層基板でもよい。また、上面あるいは下面にグランド線路が形成された基板であってもよい。
【0021】
（第２の工程）
誘電体基板１１ａ及び１１ｂのうちのマイクロストリップ線路２１ｂの端部の配置されている端面１１１ｂに端面メッキを施す。これにより、図４に示すように、端面１１１ａ及び端面１１１ｂに、グランド線路と導通する導体２２ａ及び２２ｂが設けられる。ここで、導体２２ａ及び２２ｂとの導通を避けるため、第１の工程において、マイクロストリップ線路２１ａ及び２１ｂの端部と端面１１１ａ及び端面１１１ｂとの間には予め隙間を設けておく。
誘電体基板１１ａ及び１１ｂのうちのマイクロストリップ線路２１ｂの端部の配置されている端面１１１ｂに端面メッキを施す。これにより、図４に示すように、端面１１１ａ及び端面１１１ｂに、グランド線路と導通する導体２２ａ及び２２ｂが設けられる。ここで、導体２２ａ及び２２ｂとの導通を避けるため、第１の工程において、マイクロストリップ線路２１ａ及び２１ｂの端部と端面１１１ａ及び端面１１１ｂとの間には予め隙間を設けておく。
【0022】
（第３の工程）
図５に示すように、誘電体基板１１ａをシールドケース１２ａ及び１３ａで挟み、シールドケース１２ａ及び１３ａを誘電体基板１１ａに固定する。これにより、シールドケース１２ａ及び１３ａで保護された誘電体基板１１ａを作製する。固定方法は任意であるが、例えば、ネジ１７ａ１、１７ａ２でのネジ止めが例示できる。このとき、シールドケース１２ａ及び１３ａは、誘電体基板１１ａの端面１１１ａが少し突出するように固定する。誘電体基板１１ｂ、シールドケース１２ｂ及び１３ｂについても同様である。
図５に示すように、誘電体基板１１ａをシールドケース１２ａ及び１３ａで挟み、シールドケース１２ａ及び１３ａを誘電体基板１１ａに固定する。これにより、シールドケース１２ａ及び１３ａで保護された誘電体基板１１ａを作製する。固定方法は任意であるが、例えば、ネジ１７ａ１、１７ａ２でのネジ止めが例示できる。このとき、シールドケース１２ａ及び１３ａは、誘電体基板１１ａの端面１１１ａが少し突出するように固定する。誘電体基板１１ｂ、シールドケース１２ｂ及び１３ｂについても同様である。
【0023】
（第４の工程）
図６Ａ～図６Ｃに示すように、端面１１１ａ、１１１ｂを突き当て、誘電体基板１１ａ及び１１ｂのグランド線路を導通させる。その状態で、図７に示すように、クリップ３１を用いて、シールドケース１２ａ及び１２ｂと共にシールドケース１３ａ及び１３ｂを仮固定する。このとき、クリップ３１の一端がシールドケース１２ａの貫通孔１２ｅａを貫通し、クリップ３１の他端がシールドケース１２ｂの貫通孔を貫通する。クリップ３１は、シールドケース１２ａ及び１２ｂとの接触部分にくびれが備わり、シールドケース１２ａ及び１２ｂを押さえ込むことで誘電体基板１１ａ及び１１ｂを突き合わせる機構を備える。本実施形態では図６Ａ及び図７に示すように、貫通孔１２ｃの両側の２か所にクリップ３１で仮固定する例を示すが、仮固定する場所及び数は任意である。
図６Ａ～図６Ｃに示すように、端面１１１ａ、１１１ｂを突き当て、誘電体基板１１ａ及び１１ｂのグランド線路を導通させる。その状態で、図７に示すように、クリップ３１を用いて、シールドケース１２ａ及び１２ｂと共にシールドケース１３ａ及び１３ｂを仮固定する。このとき、クリップ３１の一端がシールドケース１２ａの貫通孔１２ｅａを貫通し、クリップ３１の他端がシールドケース１２ｂの貫通孔を貫通する。クリップ３１は、シールドケース１２ａ及び１２ｂとの接触部分にくびれが備わり、シールドケース１２ａ及び１２ｂを押さえ込むことで誘電体基板１１ａ及び１１ｂを突き合わせる機構を備える。本実施形態では図６Ａ及び図７に示すように、貫通孔１２ｃの両側の２か所にクリップ３１で仮固定する例を示すが、仮固定する場所及び数は任意である。
【0024】
ここで、本実施形態では、図６Ｂに示すように、シールドケース１２ａ及び１２ｂの間、シールドケース１３ａ及び１３ｂの間には間隙が設けられている。そのため、本開示は、誘電体基板１１ａ及び１１ｂ同士を確実に密着させることができる。
【0025】
また、シールドケース１２ａ及び１３ａには、図６Ｃに示すように、伝送路基板１１ｃを搭載するための貫通孔１２ｃが設けられており、貫通孔１２ｃには誘電体基板１１ａ及び１１ｂのマイクロストリップ線路が露出している。そのマイクロストリップ線路上に、図８に示すように、伝送路基板１１ｃを搭載し、マイクロストリップ線路２１ａ及び２１ｂを導通させる。
【0026】
図６Ａ、図７及び図８では仮止め具がクリップ３１である例を示したが、仮止め具はアレイ型樹脂３２であってもよい。この場合、シールドケース１２ａ及び１２ｂは、図９に示すような溝１２ｄを備える。溝１２ｄの両端には、アレイ型樹脂３２の凸部を係止させる係止機構が備わる。この溝１２ｄに、図１０に示すように、アレイ型樹脂３２を配置する。これにより、本開示は、誘電体基板１１ａ及び１１ｂ同士を確実に密着させることができる。
【0027】
（第５の工程）
誘電体基板１１ａ及び１１ｂを突き当てた状態で、シールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂを固定する。例えば、図１１に示すように、連結金具１４をシールドケース１２ａ及び１２ｂにネジ１６で固定し、連結金具１５をシールドケース１３ａ及び１３ｂにネジ１６で固定する。連結金具１４は、シールドケース１２ａ及び１３ａに設けられた貫通孔の位置に、伝送路基板１１ｃを押さえるためのクッション１４１が設けられていてもよい。
誘電体基板１１ａ及び１１ｂを突き当てた状態で、シールドケース１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂを固定する。例えば、図１１に示すように、連結金具１４をシールドケース１２ａ及び１２ｂにネジ１６で固定し、連結金具１５をシールドケース１３ａ及び１３ｂにネジ１６で固定する。連結金具１４は、シールドケース１２ａ及び１３ａに設けられた貫通孔の位置に、伝送路基板１１ｃを押さえるためのクッション１４１が設けられていてもよい。
【0028】
連結金具１５は、誘電体基板１１ａ及び１１ｂを密着させた状態で固定できるよう、図１２に示すように、誘電体基板１１ａ及び１１ｂの配列されているｘ軸方向に長いネジ穴１５ａ１、１５ａ２、１５ｂ１、１５ｂ２を備える。このように、連結金具１５はフロートにして、誘電体基板１１ａ及び１１ｂの外形の誤差に応じて端面１１１ａ及び１１１ｂが確実に接触する位置で、シールドケース１２ａ及び１３ａとシールドケース１２ｂ及び１３ｂとを固定することができる。
【0029】
図１３に、誘電体基板１１ａ及び１１ｂを接続したときの周波数特性の一例を示す。比較例として、伝送路基板１１ｃのみを用いてマイクロストリップ線路２１ａ及び２１ｂを接続した場合の周波数特性を示す。伝送路基板１１ｃのみの場合は２０ＧＨｚを超えたあたりから周波数特性が劣化していた。これに対し、本開示の手法を用いて誘電体基板１１ａ及び１１ｂを接続した場合、４０ＧＨｚ程度まで周波数特性を維持することができた。
【0030】
以上説明したように、本開示は、誘電体基板１１ａ及び１１ｂ同士を確実に密着させ、誘電体基板１１ａ及び１１ｂのグランド線路を導通させることができる。このため、本開示は、誘電体基板１１ａ及び１１ｂの外形サイズに誤差がある場合であってもマイクロストリップ線路２１ａ及び２１ｂとグランド線路を等距離で接続することができる。
【0031】
また、本開示は、誘電体基板１１ａ及び１１ｂに端面メッキを施し、誘電体基板１１ａ及び１１ｂの突き当てによって導通が取れるようにしたため、誘電体基板１１ａ及び１１ｂ間のグランド線路が直接連結され、高周波特性が向上した上に、誘電体基板１１ａ及び１１ｂの外形誤差を許容できるようになったため、量産製品での活用が現実的になる。
【0032】
また、本開示は、仮止め具を用いるため、誘電体基板１１ａ及び１１ｂを位置合せしてからネジ１６での固定までの間の位置ずれを防ぐことができる。このため、本開示は、誘電体基板１１ａ及び１１ｂの位置ずれを防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【0033】
本開示は電子機器産業に適用することができる。
【符号の説明】
【0034】
１１ａ、１１ｂ：誘電体基板
１１１ａ、１１１ｂ：端面
１１ｃ：伝送路基板
１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ：シールドケース
１２ｃ、１２ｅａ、１２ｅｂ：貫通孔
１２ｄ：溝：
１４、１５：連結金具
１４ｄ：溝
１４１：クッション
１５ａ１、１５ａ２、１５ｂ１、１５ｂ２：ネジ穴
１６：ネジ
１７ａ１、１７ａ２、１７ｂ１、１７ｂ２：ネジ
２１ａ、２１ｂ：マイクロストリップ線路
２２ａ、２２ｂ：導体
３１：クリップ
３２：アレイ型樹脂
１１１ａ、１１１ｂ：端面
１１ｃ：伝送路基板
１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ：シールドケース
１２ｃ、１２ｅａ、１２ｅｂ：貫通孔
１２ｄ：溝：
１４、１５：連結金具
１４ｄ：溝
１４１：クッション
１５ａ１、１５ａ２、１５ｂ１、１５ｂ２：ネジ穴
１６：ネジ
１７ａ１、１７ａ２、１７ｂ１、１７ｂ２：ネジ
２１ａ、２１ｂ：マイクロストリップ線路
２２ａ、２２ｂ：導体
３１：クリップ
３２：アレイ型樹脂
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】