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特開 2022-46948出願番号 特願 2020-152602
樹脂封止装置
出願人 アピックヤマダ株式会社（識別番号 144821）
2026年 特許公開件数ランキング 10082位 1件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 22065位 0件（※）
公報発行日 2022年3月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-46948 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】樹脂封止金型に大容量の樹脂タブレットを投入した場合でも樹脂封止金型の温度低下を抑制して、温度低下に起因する成形品質の低下及び生産性の低下を防止できる樹脂封止装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る樹脂封止装置１０は、多数の樹脂タブレットＲを収容する収容容器６４から樹脂タブレットＲを整列して送り出す樹脂タブレット供給機構６０と、前記樹脂タブレット供給機構６０から送り出された樹脂タブレットＲを複数保持したまま搬送し前記ローダ４４に受け渡すタブレット搬送機構７２と、を備え、前記タブレット搬送機構７２は、複数の樹脂タブレットＲを所定ピッチで設けられた保持穴７８に装填して保持するタブレットホルダ７６を有し、前記タブレットホルダ７６には、樹脂タブレットＲを樹脂封止温度より低い所定温度で予熱するヒータ９６が設けられている。
【選択図】図３
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、樹脂封止金型に大容量の樹脂タブレットを投入した場合でも樹脂封止金型の温度低下を抑制することができる。その結果、生産性を低下させることなく、樹脂封止時に金型の温度低下に起因する成形品質の低下を防止することが可能になる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
選択図 図3出願人が指定した本件の代表的な図
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