特開2022-50511半導体チップを基板の上に固定する方法および電子構成素子

発明の名称　半導体チップを基板の上に固定する方法および電子構成素子

出願人　オスラム　オーエルイーディー　ゲゼルシャフト　ミット　ベシュレンクテル　ハフツング　（識別番号 514272140）

　　　　特許公開件数ランキング 12174 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 5723 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-50511

公報発行日　2022年3月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-50511

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2022-50511「半導体チップを基板の上に固定する方法および電子構成素子」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録