特開 2022-52400 ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤラベルの使用方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022052400

(43)【公開日】2022-04-04

(54)【発明の名称】ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤラベルの使用方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/073 20060101AFI20220328BHJP

   G06K 19/077 20060101ALI20220328BHJP

   G09F 3/00 20060101ALI20220328BHJP

   G09F 3/02 20060101ALI20220328BHJP

【ＦＩ】

G06K19/073 027

G06K19/077 248

G06K19/077 224

G06K19/077 144

G09F3/00 M

G09F3/00 R

G09F3/02 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020158778

(22)【出願日】2020-09-23

(71)【出願人】

【識別番号】000130581

【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】特許業務法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新田 晴彦

(57)【要約】

【課題】既にＲＦＩＤラベルが貼り付けられた被着体に、別の情報を含むＲＦＩＤラベルを付する場合に、別の情報を含む新たなＲＦＩＤラベルのみを読み取り可能にすること。
【解決手段】ＲＦＩＤラベルは、インレイ基材とインレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナとＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、ＲＦＩＤインレイの一方の面にラミネート用粘着剤層を介して積層されたラベル基材と、ＲＦＩＤインレイの他方の面に形成された被着体用粘着剤層と、を備え、インレイ基材のＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

インレイ基材と前記インレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナと前記ＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、
前記ＲＦＩＤインレイの一方の面にラミネート用粘着剤層を介して積層されたラベル基材と、
前記ＲＦＩＤインレイの他方の面に形成された被着体用粘着剤層と、を備え、
前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成された、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項2】

請求項１に記載のＲＦＩＤラベルであって、
前記遮蔽層と前記ＲＦＩＤアンテナとが前記インレイ基材の同一面に形成された、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のＲＦＩＤラベルであって、
前記ＲＦＩＤアンテナと前記遮蔽層は、同一材料である、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項4】

請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルであって、
前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層は、アルミニウム又は銅である、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項5】

請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルであって、
前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層が導電性インキにより形成された、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項6】

請求項１から５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルであって、
前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナの反対面に積層された前記ラベル基材の表面が情報記録面である、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項7】

インレイ基材と前記インレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナと前記ＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、
前記ＲＦＩＤインレイに形成された被着体用粘着剤層と、を備え、
前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成された、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項8】

請求項７に記載のＲＦＩＤラベルであって、
前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナが形成された面の反対面が情報記録面である、
ＲＦＩＤラベル。

【請求項9】

第一のＲＦＩＤラベルが貼り付けられた被着体に、第二のＲＦＩＤラベルを貼り付けるＲＦＩＤラベルの使用方法において、
前記第二のＲＦＩＤラベルは、
インレイ基材と前記インレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナと前記ＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、前記ＲＦＩＤインレイに形成された被着体用粘着剤層と、を備え、前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成されたＲＦＩＤラベルであって、
前記第一のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを前記遮蔽層で覆うように前記第一のＲＦＩＤラベルに前記第二のＲＦＩＤラベルを重ねて貼り付ける、
ＲＦＩＤラベルの使用方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＲＦＩＤラベル及びＲＦＩＤラベルの使用方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、被着体に関する情報が予め印字されたラベルにおいて、その情報が更新された場合や情報が付加された場合などに、既に被着体に貼り付けられているラベルの上から更新した情報が印字されたラベルを重ねて貼ることにより、既に被着体に貼り付けられたラベルに印字された情報を利用できなくするラベルの使用方法が提案されている（特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１では、更新された情報を含んだバーコードが印字されたラベルを、既に貼り付けられたラベルに印字されたバーコードを覆うようにして重ねて貼ることにより、既に貼り付けられたラベルのバーコードを読み取りできなくしている。これにより、被着体に関する情報を更新することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００９－９８４９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応した、いわゆる、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ媒体が普及してきている。

【0006】

ＲＦＩＤラベルの読み取りは、非接触通信で行われる。このため、特許文献１に記載のラベルの使用方法をＲＦＩＤラベルに適用した場合には、被着体に複数のＲＦＩＤラベルが存在することになり、いずれのＲＦＩＤラベルも読み取りができなかったり、所望と異なるＲＦＩＤラベルの情報が読み取られたりすることがあった。

【0007】

そこで、本発明は、既にＲＦＩＤラベルが貼り付けられた被着体に、別の情報を含むＲＦＩＤラベルを付する場合に、別の情報を含む新たなＲＦＩＤラベルのみを読み取り可能にすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明のある態様によれば、インレイ基材と前記インレイ基材の一部に形成されたＲＦＩＤアンテナと前記ＲＦＩＤアンテナに接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイと、前記ＲＦＩＤインレイの一方の面にラミネート用粘着剤層を介して積層されたラベル基材と、前記ＲＦＩＤインレイの他方の面に形成された被着体用粘着剤層と、を備え、前記インレイ基材の前記ＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成された、ＲＦＩＤラベルが提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、インレイ基材のＲＦＩＤアンテナ以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層が形成されている。このため、既に貼り付けられたＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを遮蔽層で覆うように、当該ＲＦＩＤラベルが被着体に貼り付けられることにより、別の情報を含む当該ＲＦＩＤラベルのみを読み取ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの外観図である。

【図2】図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。

【図3】図３は、ＲＦＩＤラベルに含まれるＲＦＩＤインレイを説明する外観図である。

【図4】図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。

【図5】図５は、被着体としての袋体に第一のＲＦＩＤラベルが貼り付けられている状態を説明する模式図である。

【図6】図６は、袋体において、第一のＲＦＩＤラベルに第二のＲＦＩＤラベルが重ねて貼り付けられている状態を説明する模式図である。

【図7】図７は、円筒形状を有する試験管に第一のＲＦＩＤラベルが貼り付けられている状態を説明する模式図である。

【図8】図８は、試験管において、第一のＲＦＩＤラベルに第二のＲＦＩＤラベルが重ねて貼り付けられている状態を説明する模式図である。

【図9】図９は、第一変形例に係るＲＦＩＤラベルの断面図である。

【図10】図１０は、第二変形例に係るＲＦＩＤラベルの断面図である。

【図11】図１１は、第三変形例に係るＲＦＩＤラベルの外観図である。

【図12】図１２は、第三変形例のＲＦＩＤラベルが試験管に貼り付けられている状態を説明する模式図である。

【図13】図１３は、第四変形例に係るＲＦＩＤラベルの外観図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

［ＲＦＩＤラベル］
図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０の外観図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。

【0012】

図３は、ＲＦＩＤラベル１０に含まれるＲＦＩＤインレイ６を説明する外観図であり、図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。

【0013】

ＲＦＩＤラベル１０は、アンテナパターン１に、ＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ５が接続されてなるＲＦＩＤインレイ６を備える。

【0014】

アンテナパターン１は、インレイ基材２（以下、基材２と記す）と、基材２に形成されたＲＦＩＤアンテナ３と、基材２に形成された遮蔽層４とを備える。

【0015】

ＲＦＩＤアンテナ３は、ＲＦＩＤラベル１０のラベル幅方向（図１におけるＸ方向）に亘って形成されている。

【0016】

また、遮蔽層４は、基材２のＲＦＩＤアンテナ３以外の領域に導電性材料を含む材料により形成されている。

【0017】

図２に示されるように、ＲＦＩＤラベル１０は、ＲＦＩＤインレイ６のＩＣチップ５が配置された面の反対面にラミネート用粘着剤層（以下、第一粘着剤層Ａ１と記す）を介して積層されたラベル基材７を備える。

【0018】

また、ＲＦＩＤラベル１０は、ＩＣチップ５が配置された面に、被着体へ貼り付けるための被着体用粘着剤層（以下、第二粘着剤層Ａ２と記す）を備える。

【0019】

ラベル基材７は、感熱式や熱転写式などにより情報を印字することが可能な印字面を情報記録面として備える。

【0020】

また、ＲＦＩＤラベル１０には、第二粘着剤層Ａ２を介してセパレータＳが仮着されている。

【0021】

基材２として適用可能な材料としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。

【0022】

また、本実施形態においては、基材２として、上記樹脂フィルム基材のほか、厚紙、上質紙、中質紙、又はこれらに塗工層を形成したコート紙等の紙基材を用いることができる。また、基材２として、感熱紙も使用可能である。

【0023】

本実施形態においては、基材２の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下のものを使用可能である。基材２として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下のものを使用することができ、通常、８０μｍとすることが好ましい。

【0024】

基材２として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下、なかでも、基材２は、厚さ１０μｍ～２００μｍのものを使用することができる。これらは、用途に応じて、適宜選択可能である。

【0025】

また、ＲＦＩＤアンテナ３は、導電性材料が含まれた導電性シートによって形成することができる。導電性シートとしては、金属箔を用いることができ、特に、アルミニウム又は銅のシートを用いることができる。また、ＲＦＩＤアンテナ３は、導電性インキを用いて基材２の所定領域に印刷されていてもよい。

【0026】

図３及び図４に示されるように、ＲＦＩＤアンテナ３は、ループ部３１と、ＩＣチップ５がマウントされるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１からラベル幅方向（Ｘ方向）に左右対称に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されるキャパシタハット３５，３６とを備える。

【0027】

本実施形態では、ＲＦＩＤアンテナ３は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されたＵＨＦ帯ＲＦＩＤアンテナである。

【0028】

ＲＦＩＤアンテナ３は、このほか、ＲＦＩＤの仕様に応じて、マイクロ波（１～３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計されてもよい。

【0029】

ＲＦＩＤアンテナ３を形成することのできる金属箔の厚さは、アンテナパターン１の厚さ、或いは、アンテナパターン１を用いて製造されるＲＦＩＤラベルの厚さ、及び製造コスト等を考慮して設定することができ、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。本実施形態においては、製造コストを抑える観点から、一例として、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。

【0030】

また、ＲＦＩＤアンテナ３は、図面には示されていないが、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、ゴム系等の粘着剤や接着剤からなるラミネート用粘着剤層により基材２に接着されている。すなわち、ＲＦＩＤアンテナ３を基材２に貼り付けるために、第一粘着剤層Ａ１を用いることができる。

【0031】

遮蔽層４は、電波を遮蔽する効果を有し、基材２におけるＲＦＩＤアンテナ３が形成された領域以外の領域の一部であって、且つＲＦＩＤアンテナ３と同一面に形成されている。

【0032】

例えば、アンテナパターン１をＲＦＩＤラベルに用いる場合には、先に、被着体に貼り付けられた別のＲＦＩＤラベルのインレイの上に遮蔽層４が重なるように貼り付ける。このことにより、先に貼り付けられたＲＦＩＤラベルと読取装置との間の通信を遮蔽することができる。

【0033】

遮蔽層４の電波を遮蔽する効果を有する材料として、導電性材料が含まれた導電性シートによって形成することができる。導電性シートとしては、金属箔、特に、アルミニウム又は銅のシートを用いることができる。また、遮蔽層４は、導電性インキを用いて基材２の所定領域に印刷されていてもよい。遮蔽層４は、上述したＲＦＩＤアンテナ３と同一材料から形成することが望ましい。

【0034】

これにより、遮蔽層４を含むＲＦＩＤラベルによれば、遮蔽層４が、既に貼り付けられた別のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイに重ねて貼り付けられることにより、先に貼り付けられた別のＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読み取ることができなくなる。

【0035】

ＩＣチップ５は、本実施形態では、ＵＨＦ帯に対応するものであり、ＩＣチップ５の読取装置であるリーダ（図示されていない）との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。

【0036】

ＩＣチップ５は、ＲＦＩＤアンテナ３のループ部３１の一部に設けられたＩＣチップ接続部３２に、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等の異方導電性材料によって電気的及び機械的に接続されている。

【0037】

ＲＦＩＤラベル１０において、基材２のＩＣチップ５が搭載された面の反対面には、第一粘着剤層Ａ１によって、ラベル基材７が貼り付けられている。すなわち、第一粘着剤層Ａ１は、ラベル基材７をＲＦＩＤインレイ６にラミネートする役割を果たしている。

【0038】

また、ＲＦＩＤラベル１０において、基材２の、ＩＣチップ５が搭載された面には、第二粘着剤層Ａ２によりセパレータＳが仮着されている。ＲＦＩＤラベル１０は、セパレータＳから剥がされて、第二粘着剤層Ａ２によって被着体に貼り付けることができる。

【0039】

＜効果＞
本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０は、電波を遮蔽する効果を有する遮蔽層４を備える。このため、ＲＦＩＤラベル１０の遮蔽層４が、既に被着体に貼り付けられている別のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを覆うように重ねて貼り付けられた場合には、別のＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。

【0040】

また、遮蔽層４は、ＲＦＩＤアンテナ３が形成された領域以外の領域に形成されている。このため、ＲＦＩＤアンテナ３は、遮蔽層４の影響を受けない。したがって、読取装置は、ＲＦＩＤアンテナ３に接続されたＩＣチップ５に記憶された情報のみを読み取ることができる。

【0041】

［ＲＦＩＤラベルの使用方法］
続いて、上述したＲＦＩＤラベル１０の使用方法について説明する。図５から図８は、ＲＦＩＤラベル１０の使用方法を説明する図である。

【0042】

図５は、被着体としての袋体Ｐ１に第一のＲＦＩＤラベル１０Ａが貼り付けられている状態を説明する模式図であり、図６は、袋体Ｐ１において、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａに第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂが重ねて貼り付けられている状態を説明する模式図である。

【0043】

なお、図５に示されている第一のＲＦＩＤラベル１０Ａは、ＲＦＩＤアンテナ１０１と、ＲＦＩＤアンテナ１０１に接続されたＩＣチップ１０２とを有するＲＦＩＤインレイ１０３を備えた一般的なＲＦＩＤラベルである。また、図６に示されている第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂは、上述したＲＦＩＤラベル１０に相当する。

【0044】

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０の使用方法では、図６に示されるように、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂが、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＲＦＩＤインレイ１０３を遮蔽層４で覆うようにして、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａに重ねて貼り付けられる。

【0045】

これにより、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＲＦＩＤアンテナ１０１に届く電波が遮蔽層４によって遮蔽されるため、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＩＣチップ１０２に記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。

【0046】

また、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂにおいて、遮蔽層４は、ＲＦＩＤアンテナ３が形成された領域以外の領域に形成されている。このため、ＲＦＩＤアンテナ３は、遮蔽層４の影響を受けない。したがって、読取装置は、ＲＦＩＤアンテナ３に接続されたＩＣチップ５に記憶された情報のみを読み取ることができる。

【0047】

次に、被着体の別形態として、円筒形状を有する試験管Ｐ２に適用される場合について説明する。

【0048】

図７は、円筒形状を有する試験管Ｐ２に第一のＲＦＩＤラベル１０Ａが貼り付けられている状態を説明する模式図であり、図８は、試験管Ｐ２において、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａに第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂが重ねて貼り付けられている状態を説明する模式図である。

【0049】

なお、図７及び図８においても、図５及び図６と同様に、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａは、一般的なＲＦＩＤラベルであり、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂは、上述したＲＦＩＤラベル１０に相当する。

【0050】

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０の使用方法では、図８に示されるように、試験管Ｐ２のような円筒状の被着体に対しても同様に、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂが、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＲＦＩＤインレイ１０３を遮蔽層４で覆うようにして、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａに重ねて貼り付けられる。

【0051】

これにより、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＲＦＩＤアンテナ１０１に届く電波が遮蔽層４によって遮蔽されるため、第一のＲＦＩＤラベル１０ＡのＩＣチップ１０２に記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。

【0052】

また、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂの遮蔽層４は、ＲＦＩＤアンテナ３が形成された領域以外の領域に形成されている。このため、ＲＦＩＤアンテナ３は、遮蔽層４の影響を受けない。したがって、読取装置は、ＲＦＩＤアンテナ３に接続されたＩＣチップ５に記憶された情報のみを読み取ることができる。

【0053】

［ＲＦＩＤラベルの変形例］
＜第一変形例＞
図９は、第一変形例に係るＲＦＩＤラベル２０の断面図である。

【0054】

第一変形例は、積層構造がＲＦＩＤラベル１０のものとは異なっているが、ＲＦＩＤラベル２０の外観は、図１に示されたＲＦＩＤラベル１０の外観と同一である。したがって、ＲＦＩＤラベル２０の外観の説明は省略する。また、図９に示された断面図は、図１に示されたＲＦＩＤラベル１０のＩＩ－ＩＩ線と同じ位置でＲＦＩＤラベル２０を切断した場合の断面図である。

【0055】

第一変形例に係るＲＦＩＤラベル２０では、ＲＦＩＤインレイ６１において、ラベル基材７が積層される面と第二粘着剤層Ａ２が積層される面とが、ＲＦＩＤラベル１０と逆になっている。

【0056】

すなわち、ＲＦＩＤラベル２０は、図９に示されるように、アンテナパターン１における基材２のＲＦＩＤアンテナ３が形成された面に、ラベル基材７が第一粘着剤層Ａ１を介して積層されており、アンテナパターン１が形成された面の反対面に第二粘着剤層Ａ２が積層されている。そして、ＲＦＩＤラベル２０には、第二粘着剤層Ａ２を介して、セパレータＳが仮着されている。

【0057】

ＲＦＩＤラベル２０は、ＲＦＩＤラベル１０とは反対に、基材２におけるＩＣチップ５が搭載された面の反対面を被着体に向けた状態で、被着体に貼り付けられる。

【0058】

第一変形例に係るＲＦＩＤラベル２０は、電波を遮蔽する効果を有する遮蔽層４を備える。このため、ＲＦＩＤラベル２０の遮蔽層４が、既に被着体に貼り付けられている別のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを覆うように重ねて貼り付けられた場合には、別のＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。

【0059】

＜第二変形例＞
図１０は、第二変形例に係るＲＦＩＤラベル３０の断面図である。

【0060】

第二変形例としてのＲＦＩＤラベル３０は、ラベル基材７を備えない点で、ＲＦＩＤラベル１０と相異する。

【0061】

ＲＦＩＤラベル３０は、ラベルの積層構造がＲＦＩＤラベル１０とは異なっているが、ＲＦＩＤラベル３０の外観は、図１に示されたＲＦＩＤラベル１０の外観と類似である。したがって、ＲＦＩＤラベル３０の外観の説明は省略する。また、図１０に示された断面図は、図１に示されたＲＦＩＤラベル１０のＩＩ－ＩＩ線と同じ位置でＲＦＩＤラベル３０を切断した断面図である。

【0062】

ＲＦＩＤラベル３０は、アンテナパターン１２に、ＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ５が接続されてなるＲＦＩＤインレイ６２を備える。

【0063】

アンテナパターン１２は、基材２２と、基材２２に形成されたＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４を備え、アンテナパターン１２を構成する基材２２に、情報記録面としての印字面が形成されており、基材２２の印字面の反対面にＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４が形成されている。

【0064】

基材２２のＲＦＩＤアンテナ３が形成された面には、被着体に貼り付けられるための第二粘着剤層Ａ２が積層されており、第二粘着剤層Ａ２を介してセパレータＳが仮着されている。したがって、ＲＦＩＤラベル２０は、基材２におけるＲＦＩＤアンテナ３及びＩＣチップ５が搭載された面を被着体に向けた状態で、被着体に貼り付けられる。

【0065】

第二変形例に係るＲＦＩＤラベル３０は、電波を遮蔽する効果を有する遮蔽層４を備える。このため、ＲＦＩＤラベル３０の遮蔽層４が、既に被着体に貼り付けられている別のＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイを覆うように重ねて貼り付けられた場合には、別のＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読取装置により読み取ることができなくなる。

【0066】

また、ＲＦＩＤラベル３０は、情報記録面を有する基材２２を用いることにより、ラベル基材７が不要になる。これにより、製造コストを低減させることができる。

【0067】

＜第三変形例＞
図１１は、第三変形例に係るＲＦＩＤラベル４０の外観図である。

【0068】

第三変形例に係るＲＦＩＤラベル４０は、外観形状がＲＦＩＤラベル１０と相異する。

【0069】

図１１に示されるように、第三変形例のＲＦＩＤラベル４０は、ＲＦＩＤアンテナ３が配置されるラベル基部４１と、ラベル幅方向であるＸ方向において、このラベル基部４１よりも幅狭に形成されたラベル幅狭部４２とを有するＬ字形状に形成されている。

【0070】

第三変形例に係るＲＦＩＤラベル４０は、Ｌ字形状のアンテナパターン１３に、ＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ５が接続されてなるＲＦＩＤインレイ６３を備える。

【0071】

アンテナパターン１３は、ラベル基部４１を形成するインレイ基部２３ａとラベル幅狭部４２を形成するインレイ幅狭部２３ｂとを有するＬ字形状の基材２３と、基材２３におけるインレイ基部２３ａに形成されたＲＦＩＤアンテナ３と、基材２３におけるインレイ幅狭部２３ｂに形成された遮蔽層４３とを備える。

【0072】

ＲＦＩＤラベル４０は、ＲＦＩＤインレイ６３の一方の面にＲＦＩＤインレイ６３の形状に対応する形状を有するラベル基材７３が積層されている。なお、図１１には図示されていないが、ＲＦＩＤインレイ６３の他方の面には、被着体に貼り付けるための第二粘着剤層Ａ２が積層されている。

【0073】

図１２は、第三変形例のＲＦＩＤラベル４０が試験管Ｐ２に貼り付けられている状態を説明する模式図である。

【0074】

ＲＦＩＤラベル４０は、Ｌ字形状を有するため、試験管Ｐ２に貼り付けられた際、図１２に示されるように、幅狭部４２のラベル端辺の間に隙間Ｇが生じる。これにより、試験管Ｐ２の内容物が視認可能となる。

【0075】

また、ＲＦＩＤラベル４０は、基部４１が試験管Ｐ２の全周を覆って貼り付くことにより、重複部Ｄが形成される。このため、ＲＦＩＤラベル４０は、重複部Ｄが形成されない場合に比べて、試験管Ｐ２の表面から剥がれにくくなる。

【0076】

一例として、被着体が試験管Ｐ２の場合には、試験管Ｐ２の表面に水分や霜が付着している場合があり、ＲＦＩＤラベルを貼り付けることが困難である。また、試験管Ｐ２の径が特に小径の場合には、ＲＦＩＤラベルが試験管Ｐ２の表面に追従して曲がることが難しくなるため、ＲＦＩＤラベルが試験管Ｐ２から剥がれやすくなるという課題があった。

【0077】

これに対して、第三変形例に係るＲＦＩＤラベル４０によれば、隙間Ｇによって内容物の視認性を確保することができるとともに、基部４１が重複部Ｄを有することにより、ＲＦＩＤラベル４０の剥がれにくさを向上できるため、円筒状の試験管Ｐ２に好適に適用可能である。

【0078】

なお、ＲＦＩＤラベル４０の積層構造については、図２に示した構造、図９及び図１０に示した構造のいずれも採り得る。

【0079】

＜第四変形例＞
図１３は、第四変形例に係るＲＦＩＤラベル４０の外観図である。

【0080】

第四変形例に係るＲＦＩＤラベル５０は、外観の形状がＲＦＩＤラベル１０と相異する。

【0081】

ＲＦＩＤラベル５０は、ラベル幅方向であるＸ方向における端部の一部にＸ方向に突出する突出部５１を有する。

【0082】

第四変形例に係るＲＦＩＤラベル５０において、アンテナパターン１４は、突出部２４ａを有する基材２４と、基材２４に形成されたＲＦＩＤアンテナ３と、基材２４に形成された遮蔽層４とを備える。

【0083】

ＲＦＩＤラベル５０は、ＲＦＩＤインレイ６４の一方の面にＲＦＩＤインレイ６４の形状に対応する形状を有するラベル基材７４が積層されている。また、図１３には図示されていないが、ＲＦＩＤインレイ６４の他方の面には、被着体に貼り付けるための第二粘着剤層Ａ２が積層されている。

【0084】

ＲＦＩＤラベル５０は、例えば、試験管Ｐ２に適用された場合には、試験管Ｐ２の全周を覆って、突出部５１がＲＦＩＤラベル５０の一部に貼り付き、図１２に示した例と同様の重複部Ｄが形成される。このため、ＲＦＩＤラベル５０は、試験管Ｐ２の表面から剥がれにくくなる。

【0085】

なお、ＲＦＩＤラベル５０の積層構造については、図２に示した構造、図９及び図１０に示した構造のいずれも採り得る。

【0086】

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

【0087】

本実施形態においては、ＲＦＩＤインレイ６を構成する基材２のＲＦＩＤアンテナ３以外の領域の少なくとも一部に導電性材料を含む遮蔽層４が形成されていればよく、ＲＦＩＤラベルを構成する積層構造については、図２、図９及び図１０に示される構造に限定されない。

【0088】

図８においては、第二のＲＦＩＤラベル１０ＢにおいてＲＦＩＤアンテナ３の延びる方向が試験管Ｐ２の周方向に合うように貼り付ける使用方法が説明されている。しかし、第二のＲＦＩＤラベル１０Ｂは、ＲＦＩＤアンテナ３の延びる方向が試験管Ｐ２の軸方向に合うように貼り付けられてもよい。

【0089】

本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０、ＲＦＩＤラベル２０及びＲＦＩＤラベル３０は、セパレータＳが仮着されない、いわゆる台紙なしラベルであってもよい。この場合、ＲＦＩＤラベル１０及びＲＦＩＤラベル２０においては、ラベル基材７の表面に剥離剤層を設ける。また、ＲＦＩＤラベル３０においては、基材２２においてＲＦＩＤアンテナ３が形成される面の反対面に剥離剤層を設ける。これにより、セパレータＳを不要にできる。

【0090】

図５から図８においては、第一のＲＦＩＤラベル１０Ａもまた、ＲＦＩＤラベル１０であってもよい。この場合には、遮蔽層４は、ＲＦＩＤラベル１０のＲＦＩＤインレイ６を覆うことのできるサイズに設定される。

【0091】

本実施形態において、被着体は、袋体Ｐ１又は試験管Ｐ２の場合を説明したが、被着体の形態は、これらに限定されない。

【符号の説明】

【0092】

１ アンテナパターン
２ インレイ基材（基材）
３ ＲＦＩＤアンテナ
４ 遮蔽層
５ ＩＣチップ
６ ＲＦＩＤインレイ
７ ラベル基材
１０，１０Ａ，１０Ｂ ＲＦＩＤラベル
１２，１３，１４ アンテナパターン
２０ ＲＦＩＤラベル
２２，２３ インレイ基材（基材）
２３ａ インレイ基部
２３ｂ インレイ幅狭部
２４ 基材
２４ａ 突出部
３０ ＲＦＩＤラベル
３１ ループ部
３２ ＩＣチップ接続部
３３，３４ メアンダ
３５，３６ キャパシタハット
４０ ＲＦＩＤラベル
４１ ラベル基部
４２ ラベル幅狭部
４３ 遮蔽層
５０ ＲＦＩＤラベル
５１ 突出部
６１，６３，６４ ＲＦＩＤインレイ
７３，７４ ラベル基材
１０１ ＲＦＩＤアンテナ
１０２ ＩＣチップ
１０３ ＲＦＩＤインレイ
Ａ１ 第一粘着剤層（ラミネート用粘着剤層）
Ａ２ 第二粘着剤層（被着体用粘着剤層）
Ｐ１ 袋体
Ｐ２ 試験管
Ｓ セパレータ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】