特開 2022-52401 アンテナパターンの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022052401

(43)【公開日】2022-04-04

(54)【発明の名称】アンテナパターンの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20220328BHJP

   H01P 11/00 20060101ALI20220328BHJP

   B29C 65/48 20060101ALI20220328BHJP

   H01Q 9/42 20060101ALN20220328BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 136

G06K19/077 144

G06K19/077 280

H01P11/00

B29C65/48

H01Q9/42

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020158779

(22)【出願日】2020-09-23

(71)【出願人】

【識別番号】000130581

【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】特許業務法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新田 晴彦

【テーマコード（参考）】

4F211

【Ｆターム（参考）】

4F211AH41

4F211TA03

4F211TJ29

4F211TJ31

4F211TN62

4F211TQ01

(57)【要約】

【課題】電波遮蔽層を容易に形成できるようにすること。
【解決手段】基材と、基材に形成されたＲＦＩＤアンテナと、基材におけるＲＦＩＤアンテナが形成された領域以外の領域の少なくとも一部に導電性材料によって形成された遮蔽層とを備えたアンテナパターンの製造方法であって、基材の連続体を搬送しながら、基材の連続体に配置されるＲＦＩＤアンテナの外周線の内側及び遮蔽層の外周線の内側に粘着剤を配置し、粘着剤が配置された面に導電性シートの連続体を配置し、導電性シートの連続体にＲＦＩＤアンテナ及び遮蔽層の形状を切り込み、導電性シートの不要部分を除去する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、前記基材に形成されたＲＦＩＤアンテナと、前記基材における前記ＲＦＩＤアンテナが形成された領域以外の領域の少なくとも一部に導電性材料によって形成された遮蔽層とを備えたアンテナパターンの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記ＲＦＩＤアンテナの外周線の内側及び前記遮蔽層の外周線の内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記導電性材料が含まれた導電性シートの連続体を配置するシート配置工程と、
前記導電性シートの連続体に前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層の形状を切り込む切込工程と、
前記導電性シートの連続体のうち前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層のいずれも構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体に形成された前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層に加圧する加圧工程と、
を備え、
前記粘着剤配置工程において、前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層の外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように前記粘着剤の配置位置が位置決めされる、
アンテナパターンの製造方法。

【請求項2】

請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記導電性シートがアルミニウム又は銅から形成された、
アンテナパターンの製造方法。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記除去工程では、前記不要部分を吸引によって除去するアンテナパターンの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アンテナパターンの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグや、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。

【0003】

このようなＲＦＩＤ仕様のＩＣチップが組み込まれたタグ、ラベル、リストバンド等（以下、ＲＦＩＤ媒体という）には、取り付けられる対象物、貼付される対象物、又は装着者（以下、これらを含めて被着体という）に関する情報が視認可能に印字されるとともに、組み込まれたＩＣチップに、被着体に関する様々な情報を記憶することができる。

【0004】

従来、アンテナパターンの製造方法の一例として、基材に積層した金属箔に、アンテナパターンのレジスト層を印刷し、化学的エッチングによってアンテナパターン以外を溶融除去する方法が用いられる（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１２－１９４７４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ＲＦＩＤラベルに代表されるＲＦＩＤ媒体の読み取りは、非接触通信で行われる。このため、被着体に複数のＲＦＩＤラベルが存在する場合には、ＲＦＩＤラベル同士が干渉し合って、いずれのＲＦＩＤラベルも読み取りができなかったり、所望でないＲＦＩＤラベルの情報が読み取られたりすることがあった。

【0007】

そこで、不要となったＲＦＩＤラベルの情報を読取装置において読み取れなくするための対策が必要となる。

【0008】

一般的に、電波を遮蔽するには、金属等でアンテナを覆うことが考えられる。しかし、被着体に貼り付けられたＲＦＩＤラベルに電波を遮蔽するための電波遮蔽層を貼り付け、さらに別のＲＦＩＤラベルを貼り付けることは手間がかかる。

【0009】

そこで、本発明は、電波遮蔽層を有するＲＦＩＤアンテナパターンを効率よく形成できるようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明のある態様によれば、基材と、前記基材に形成されたＲＦＩＤアンテナと、前記基材における前記ＲＦＩＤアンテナが形成された領域以外の領域の少なくとも一部に導電性材料によって形成された遮蔽層とを備えたアンテナパターンの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記ＲＦＩＤアンテナの外周線の内側及び前記遮蔽層の外周線の内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記導電性材料が含まれた導電性シートの連続体を配置するシート配置工程と、前記導電性シートの連続体に前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層の形状を切り込む切込工程と、前記導電性シートの連続体のうち前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層のいずれも構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体に形成された前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層に加圧する加圧工程と、を備え、前記粘着剤配置工程において、前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記遮蔽層の外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置が位置決めされる、アンテナパターンの製造方法が提供される。

【発明の効果】

【0011】

本発明のある態様によれば、基材の連続体を搬送しながら、基材の連続体に配置されるＲＦＩＤアンテナの外周線の内側及び遮蔽層の外周線の内側に粘着剤が配置され、粘着剤が配置された面に導電性材料が含まれた導電性シートの連続体が配置され、導電性シートの連続体にＲＦＩＤアンテナ及び遮蔽層の形状が切り込まれ、導電性シートの連続体のうちＲＦＩＤアンテナ及び遮蔽層のいずれも構成しない不要部分が除去される。このため、電波を遮蔽する遮蔽層を、アンテナパターンを製造する工程において、アンテナパターンとともに容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるアンテナパターンを説明する外観図である。

【図2】図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。

【図3】図３は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置の概略図である。

【図4】図４は、ＲＦＩＤアンテナの要部を拡大し、一部を切り欠いて示す部分拡大図である。

【図5】図５は、遮蔽層の要部を拡大し、一部を切り欠いて示す部分拡大図である。

【図6】図６は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンを備えたＲＦＩＤラベルの一例を、ＲＦＩＤラベルの一部を切り欠いて説明する外観図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

［アンテナパターン］
図１は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるアンテナパターン１を説明する外観図である。図１に記載された矢印Ｆは、後述する製造装置１００における搬送方向に一致する。また、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。

【0014】

アンテナパターン１は、基材２と、基材２に形成されたＲＦＩＤアンテナ３と、基材２に形成された遮蔽層４とを備える。基材２は、後述する図３に示された製造装置１００においては、長尺状の連続体Ｃとなっている。

【0015】

基材２（連続体Ｃ）として適用可能な材料としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。

【0016】

また、本実施形態においては、基材２として、上記樹脂フィルム基材のほか、厚紙、上質紙、中質紙、又はこれらに塗工層を形成したコート紙等の紙基材を用いることができる。また、基材２として、感熱紙も使用可能である。

【0017】

本実施形態においては、基材２の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下のものを使用可能である。基材として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下のものを使用することができ、通常、８０μｍとすることが好ましい。

【0018】

また、基材２として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下、なかでも、基材２は、厚さ１０μｍ～２００μｍのものを使用することができる。これらは、用途に応じて、適宜選択可能である。

【0019】

ＲＦＩＤアンテナ３は、導電性材料が含まれた導電性シートによって形成することができる。導電性シートとしては、金属箔、特に、アルミニウム又は銅のシートを用いることができる。

【0020】

図１及び図２に示されるように、ＲＦＩＤアンテナ３は、ループ部３１と、ＩＣチップ５がマウントされるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１からＲＦＩＤアンテナ３の幅方向に左右対称（Ｘ方向）に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されるキャパシタハット３５，３６とを備える。

【0021】

本実施形態では、ＲＦＩＤアンテナ３は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されたＵＨＦ帯ＲＦＩＤアンテナである。

【0022】

ＲＦＩＤアンテナ３は、このほか、ＲＦＩＤの仕様に応じて、マイクロ波（１～３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計されてもよい。

【0023】

ＲＦＩＤアンテナ３を形成することのできる金属箔の厚さは、アンテナパターン１の厚さ、或いは、アンテナパターン１を用いて製造されるＲＦＩＤラベルの厚さ、及び製造コスト等を考慮して設定することができ、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。本実施形態においては、製造コストを抑える観点から、一例として、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。

【0024】

また、ＲＦＩＤアンテナ３は、図面には示されていないが、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、ゴム系等の粘着剤や接着剤からなるラミネート用粘着剤層により基材２に接着されている。

【0025】

遮蔽層４は、電波を遮蔽する効果を有し、基材２におけるＲＦＩＤアンテナ３が形成された領域以外の領域の一部に形成されている。

【0026】

例えば、アンテナパターン１をＲＦＩＤラベルに用いる場合には、先に、被着体に貼り付けられた別のＲＦＩＤラベルのインレイの上に遮蔽層４が重なるように貼り付ける。このことにより、先に貼り付けられたＲＦＩＤラベルと読取装置との間の通信を遮蔽することができる。

【0027】

遮蔽層４の電波を遮蔽する効果を有する材料として、導電性材料が含まれた導電性シートによって形成することができる。導電性シートとしては、金属箔、特に、アルミニウム又は銅のシートを用いることができる。遮蔽層４は、上述したＲＦＩＤアンテナ３と同一材料から形成することが望ましい。

【0028】

したがって、遮蔽層４は、ＲＦＩＤアンテナ３を形成する工程において、ＲＦＩＤアンテナ３とともに形成することができる。

【0029】

これにより、遮蔽層４を含むＲＦＩＤラベルによれば、遮蔽層４を既に貼り付けられたＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤインレイに重ねて貼り付けることにより、先に貼り付けられたＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読み取れなくすることができる。

【0030】

［アンテナパターンの製造方法］
以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法について説明する。

【0031】

図３は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置の概略図である。

【0032】

本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法は、図３に示すように、基材２の連続体Ｃを搬送しながら、基材２の連続体に金属シートの連続体Ｍを配置し、ＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の形状を切り抜くというものである。図３における矢印Ｆは、基材２の連続体Ｃの搬送方向を示す。

【0033】

アンテナパターン１の製造方法は、連続体Ｃに粘着剤Ａを配置する粘着剤配置工程Ｐ１と、連続体Ｃにおいて粘着剤Ａが配置された面に導電性シートとして金属シートの連続体Ｍを配置する金属シート配置工程Ｐ２と、を有する。

【0034】

また、アンテナパターン１の製造方法は、金属シートの連続体ＭにＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、金属シートの連続体ＭのうちＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４のいずれも構成しない不要部分Ｍｂを除去する除去工程Ｐ４と、連続体Ｃに残されたＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４に加圧する加圧工程Ｐ５とを有する。

【0035】

続いて、アンテナパターン１の製造方法における各工程について説明する。

【0036】

粘着剤配置工程Ｐ１は、粘着剤配置ユニット１１０によって実行される。粘着剤配置ユニット１１０は、粘着剤を貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤を汲み上げる汲上ローラ１１２と、汲上ローラ１１２から粘着剤Ａを受け取って連続体Ｃに印刷する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。また、粘着剤配置ユニット１１０は、粘着剤Ａに紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。

【0037】

粘着剤配置工程Ｐ１は、繰り出しローラ１０１から繰り出された基材２の連続体Ｃに粘着剤を配置し、紫外線を照射することができる。

【0038】

版ローラ１１３は、基材２の連続体Ｃに配置される粘着剤Ａの形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、複数個のアンテナパターン用の粘着剤を同時に連続体Ｃに印刷できる。各々の凸状パターン１１３ａは、基材２に配置されるＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の外周線の内側に収まる形状とされている。

【0039】

連続体Ｃに配置される粘着剤Ａの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、ＲＦＩＤアンテナ３を粘着する十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧によりＲＦＩＤアンテナ３の外周線の外側にはみ出ることがない。この観点から、粘着剤Ａの厚さは、より好ましくは、３μｍ以上１０μｍ以下である。

【0040】

粘着剤配置工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。本実施形態では、搬送される連続体Ｃに、フレキソ印刷や凸版印刷によって配置する観点から、紫外線硬化型のアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。このほか、スクリーン印刷も適用可能である。

【0041】

粘着剤Ａの粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳ Ｚ ０２３７）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。

【0042】

金属シート配置工程Ｐ２は、金属シート配置ユニット１２０によって実行される。金属シート配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。金属シート配置工程Ｐ２では、連続体Ｃの粘着剤Ａが配置された面に連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属シートの連続体Ｍが重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて貼り合わされる。

【0043】

ＲＦＩＤアンテナ３の外周線の外側及び遮蔽層４の外周線の外側には、粘着剤Ａが存在しないため、金属シートの連続体Ｍは、ＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４を形成する領域以外は、基材の連続体Ｃに貼着していない。

【0044】

切込工程Ｐ３は、切込ユニット１３０によって実行される。切込ユニット１３０は、連続体Ｃに配置された金属シートの連続体ＭにＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の切込を形成するダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。

【0045】

ダイロール１３１の表面には、ＲＦＩＤアンテナ３の外周線の形状及び遮蔽層４の外周線の形状を有する刃１３１ａが形成されている。刃１３１ａは、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等で構成することができる。

【0046】

切込ユニット１３０は、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークを挟み込んで連続的に搬送しながら、金属シートの連続体Ｍに刃１３１ａを食い込ませてＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４を区画する。これにより、金属シートの連続体Ｍに切込を形成することができる。

【0047】

除去工程Ｐ４は、除去ユニット１４０によって実行される。除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１、１４２を備える。

【0048】

ピールローラ１４１の一部に金属シートの不要部分Ｍｂを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ピールローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍｂの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークから金属シートの不要部分Ｍｂを引き離す。不要部分Ｍｂは、回収の後、再生加工処理が施され、再び、金属シートの連続体Ｍとして利用される。

【0049】

また、除去工程Ｐ４には、吸引装置１４３が設けられる。吸引装置１４３は、ピールローラ１４１，１４２による不要部分Ｍｂの引き剥がしによって除去することができなかった不要部分Ｍｂの一部を吸引により除去する。

【0050】

加圧工程Ｐ５は、加圧ユニット１５０によって実行される。加圧ユニット１５０は、押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２とを備える。加圧ユニット１５０では、押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２との間にワークを挟み込んで加圧することにより、粘着剤Ａが連続体Ｃに配置されたＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の全面に亘って押し広げられる。圧力は、２ｋｇ・ｃｍ以上６ｋｇ／ｃｍ以下が好ましい。

【0051】

図４は、ＲＦＩＤアンテナ３の要部を拡大し、一部を切り欠いて示す部分拡大図である。

【0052】

図４に示すアンテナパターン１の拡大部分において、粘着剤ＡのＲＦＩＤアンテナ３の下に位置する部分は、破線で示されている。また、図４において、ＲＦＩＤアンテナ３の外周線と、ＲＦＩＤアンテナ３の外周線の内側に配置される粘着剤Ａとの間の余白は、ｍｕ、ｍｄ、ｗ１、ｗ２で示されている。

【0053】

本実施形態において、搬送方向上流側の余白ｍｕは、搬送方向下流側の余白ｍｄよりも広くなるように粘着剤Ａの配置位置が位置決めされる。すなわち、図４において、余白ｍｕは、余白ｍｄよりも大きい。

【0054】

図５は、遮蔽層４の要部を拡大し、一部を切り欠いて示す部分拡大図である。

【0055】

図５に示す遮蔽層４の拡大部分において、粘着剤Ａの遮蔽層４の下に位置する部分は、破線で示されている。また、図５において、遮蔽層４の外周線と、遮蔽層４の外周線の内側に配置される粘着剤Ａとの間の余白は、Ｍｕ、Ｍｄ、Ｗ１で示されている。

【0056】

搬送方向上流側の余白Ｍｕは、搬送方向下流側の余白Ｍｄよりも広くなるように粘着剤Ａの配置位置が位置決めされる。すなわち、図５に示される余白Ｍｕは、余白Ｍｄよりも大きい。

【0057】

上述したＲＦＩＤアンテナ３の外周線の内側に配置される粘着剤Ａとの間の余白が広すぎると、ＲＦＩＤアンテナ３の縁部分が浮き上がったり、剥がれたりする場合がある。また、余白が狭すぎると、ＲＦＩＤアンテナ３の外周部から粘着剤Ａがはみ出る場合がある。

【0058】

遮蔽層４についても同様に、外周線の内側に配置される粘着剤Ａとの間の余白が広すぎると、遮蔽層４の縁部分が浮き上がったり、剥がれたりする場合がある。また、余白が狭すぎると、遮蔽層４の外周部から粘着剤Ａがはみ出る場合がある。

【0059】

上記観点から、余白ｍｕ（Ｍｕ）は、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、余白ｍｄ（Ｍｄ）は、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい（ただし、ｍｕ＞ｍｄ（Ｍｕ＞Ｍｄ）を満たす）。

【0060】

なお、図４及び図５には示されていないが、粘着剤配置工程Ｐ１の前には、粘着剤Ａを連続体Ｃに印刷する際における位置決めと、ＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の切込を形成する際における切込位置の位置決めのための基準としての基準マークを印刷する工程が実行される。

【0061】

加圧工程Ｐ５の後、基材２の連続体ＣにＲＦＩＤアンテナ３が配置されたワークは、巻き取りローラ１０２に巻き取られる。

【0062】

次に、上述したアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置１００における動作及びそれによる作用効果について説明する。

【0063】

上述したアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置１００によれば、繰り出しローラ１０１から繰り出された基材２の連続体Ｃは、粘着剤配置工程Ｐ１において、版ローラ１１３と圧胴１１４との間を通過することにより、ＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４が配置される予定領域であってＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の外周線の内側の領域に粘着剤Ａが配置される

【0064】

次に、金属シート配置工程Ｐ２において、粘着剤Ａが配置された連続体Ｃに、金属シートの連続体Ｍが重ね合わされる。

【0065】

続いて、切込工程Ｐ３において、連続体Ｃ及び金属シートの連続体Ｍからなるワークに、ＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の外周線の形状の刃１３１ａが形成されたダイロール１３１によって、ＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の切込が形成される。

【0066】

次に、除去工程Ｐ４において、金属シートの連続体ＭのうちＲＦＩＤアンテナ３を構成しない不要部分Ｍｂが除去される。

【0067】

本実施形態によれば、以上の工程により、遮蔽層４をＲＦＩＤアンテナ３とともに形成することができる。

【0068】

続いて、加圧工程Ｐ５において、連続体Ｃに配置されたＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４に加圧する。

【0069】

本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法では、加圧工程Ｐ５において、加圧ユニット１５０が押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２との間にワークを挟み込んでワークを加圧することにより、粘着剤Ａが連続体Ｃに配置されたＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の全面に亘って押し広げられ、ＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４を連続体Ｃに密着させることができる。

【0070】

また、加圧工程Ｐ５では、連続体ＣにＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４が配置されたワークが搬送されながら押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２とで加圧されると、連続体ＣとＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４との間に配置された粘着剤Ａは、搬送方向上流側に引き延ばされる。

【0071】

このとき、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法では、ＲＦＩＤアンテナ３及び遮蔽層４の外周線と、外周線の内側に配置される粘着剤Ａとの間の余白が、搬送方向上流側において搬送方向下流側よりも広くなるように粘着剤Ａが配置されているため、搬送方向上流側に広く設定された余白ｍｕ（Ｍｕ）に粘着剤Ａが引き延ばされても、はみ出すことがない。

【0072】

本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法によれば、金属シートの不要部分Ｍｂには、粘着剤Ａが付着していないため、不要部分Ｍｂを巻き取る際に、不要部分Ｍｂの巻き取りローラ（図４には図示しない）に不要部分Ｍｂをワークから引き剥がす引剥力を付加する必要がない。

【0073】

したがって、金属シートの不要部分Ｍｂを引き剥がす際に、該引剥力による破断等を考慮することなく、ワークの搬送速度を設定できる。また、金属シートの不要部分Ｍｂには、粘着剤Ａが付着しておらず、また粘着剤Ａが付着することにより他の異物の付着もないため、回収後の取り扱い性が良好であるとともに、金属シートの再利用性に優れるという利点を有する。

【0074】

［ＲＦＩＤラベル］
図６は、本発明の実施形態に係るアンテナパターン１を備えたＲＦＩＤラベル１０の一例を、ＲＦＩＤラベルの一部を切り欠いて説明する外観図である。

【0075】

ＲＦＩＤラベル１０は、アンテナパターン１にＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ５が接続されてなるＲＦＩＤインレイ６に、情報記録面としての印字面と、被着体へ貼り付けるための被着体用粘着剤層（後述する第二粘着剤層Ａ２）とが形成されたものである。

【0076】

本実施形態では、ＩＣチップ５は、ＵＨＦ帯に対応しており、ＩＣチップの読取装置であるリーダ（図示されていない）との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。

【0077】

ＩＣチップ５は、ＲＦＩＤアンテナ３のループ部３１の一部に設けられたＩＣチップ接続部３２に、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等の異方導電性材料によって電気的及び機械的に接続されている。

【0078】

ＲＦＩＤラベル１０において、基材２のＩＣチップ５が搭載された面には、ラベル基材７がラミネート用粘着剤層（以下、第一粘着剤層Ａ１と記す）によって積層されている。すなわち、第一粘着剤Ａ１は、ラベル基材７をＲＦＩＤインレイ６にラミネートする役割を果たしている。

【0079】

また、ＲＦＩＤラベル１０において、基材２の、ＩＣチップ５が搭載された面の反対面には、被着体用粘着剤層（以下、第二粘着剤層Ａ２と記す）によりセパレータＳが仮着されている。ＲＦＩＤラベル１０は、セパレータＳから剥がされて、第二粘着剤層Ａ２によって被着体に貼着することができる。

【0080】

なお、ラベル基材７は、基材２におけるＩＣチップ５が搭載された面の反対面に配置されていてもよい。この場合には、ＲＦＩＤラベル１０は、基材２におけるＩＣチップ５が搭載された面に第二粘着剤層Ａ２が配置される。そして、ＲＦＩＤラベル１０は、基材２におけるＩＣチップ５が搭載された面を被着体に向けた状態で、被着体に貼り付けられる。

【0081】

また、ＲＦＩＤラベル１０によれば、先に貼り付けられたＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤアンテナを覆うように、遮蔽層４を重ねて貼り付けることにより、先に貼り付けられたＲＦＩＤラベルのＩＣチップに記憶された情報を読み取れなくすることができる。

【0082】

ＲＦＩＤインレイ６に、所定の加工を施すことにより、上記ＲＦＩＤラベル１０のほか、タグ、リストバンド態様等、種々のＲＦＩＤ媒体を形成することができる。

【0083】

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

【0084】

本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、基材２は、感熱紙であってもよい。また、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、粘着剤配置工程Ｐ１の前に、基材２の連続体Ｃへの粘着剤の密着性を高めるために、基材２の連続体Ｃにアンダーコート層を配置してもよい。

【符号の説明】

【0085】

１ アンテナパターン
２ 基材
３ ＲＦＩＤアンテナ
４ 遮蔽層
５ ＩＣチップ
６ ＲＦＩＤインレイ
７ ラベル基材
１０ ＲＦＩＤラベル
３１ ループ部
３２ ＩＣチップ接続部
３３，３４ メアンダ
３５，３６ キャパシタハット
１００ 製造装置
１０１ 繰り出しローラ
１０２ 巻き取りローラ
１１０ 粘着剤配置ユニット
１１１ 粘着剤タンク
１１２ 汲上ローラ
１１３ 版ローラ
１１３ａ 凸状パターン
１１４ 圧胴
１１５ ＵＶランプ
１２０ 金属シート配置ユニット
１２１ 押圧ローラ
１２２ 支持ローラ
１３０ 切込ユニット
１３１ ダイロール
１３１ａ 刃
１３２ アンビルローラ
１４０ 除去ユニット
１４１，１４２ ピールローラ
１４３ 吸引装置
１５０ 加圧ユニット
１５１ 押圧ローラ
１５２ 支持ローラ
Ｐ１ 粘着剤配置工程
Ｐ２ 金属シート配置工程
Ｐ３ 切込工程
Ｐ４ 除去工程
Ｐ５ 加圧工程
Ａ 粘着剤
Ａ１ 第一粘着剤層（ラミネート用粘着剤層）
Ａ２ 第二粘着剤層（被着体用粘着剤層）
Ｃ 基材（２）の連続体
Ｆ 搬送方向
Ｍ 金属シートの連続体
Ｍｂ 金属シートの不要部分
ｍｕ，ｍｄ，ｗ１，ｗ２ 余白
Ｍｕ，Ｍｄ，Ｗ１ 余白

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】