特開 2022-53438 印刷回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022053438

(43)【公開日】2022-04-05

(54)【発明の名称】印刷回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20220329BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20220329BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K3/46 L

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020209439

(22)【出願日】2020-12-17

(31)【優先権主張番号】10-2020-0123778

(32)【優先日】2020-09-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】キム、ジュン スー

(72)【発明者】

【氏名】ビュン、デ ジョン

(72)【発明者】

【氏名】ハ、チャン ミン

(72)【発明者】

【氏名】シム、サン ヒョン

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA12

5E316AA38

5E316AA43

5E316BB02

5E316BB03

5E316BB04

5E316CC08

5E316CC10

5E316CC31

5E316CC32

5E316CC33

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316DD02

5E316DD22

5E316DD24

5E316DD33

5E316EE02

5E316EE44

5E316FF04

5E316FF07

5E316FF08

5E316FF09

5E316FF10

5E316FF14

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH11

5E316HH33

5E338AA03

5E338AA16

5E338CC01

5E338CC04

5E338CC06

5E338EE27

5E338EE33

(57)【要約】

【課題】
オーバーハング不良、ビアオープン不良、及び配線層の断線を防止することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明は、フレキシブル領域及びリジッド領域に配置される第１絶縁層と、上記リジッド領域及び上記フレキシブル領域において上記第１絶縁層の一面上に配置される第１配線層と、を含み、上記リジッド領域のうち少なくとも一部の領域における上記第１配線層の厚さは、上記フレキシブル領域における上記第１配線層の厚さよりも厚い印刷回路基板に関するものである。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレキシブル領域及びリジッド領域に配置される第１絶縁層と、
前記リジッド領域及び前記フレキシブル領域において前記第１絶縁層の一面上に配置される第１配線層と、を含み、
前記リジッド領域のうち少なくとも一部の領域における前記第１配線層の厚さは、前記フレキシブル領域における前記第１配線層の厚さよりも厚い、印刷回路基板。

【請求項2】

前記フレキシブル領域において、前記第１配線層は第１金属層を含み、
前記リジッド領域のうち少なくとも一部の領域において、前記第１配線層は、前記第１金属層、及び前記第１金属層上に配置される第２金属層を含む、請求項１に記載の印刷回路基板。

【請求項3】

前記第２金属層の厚さは前記第１金属層の厚さよりも厚い、請求項２に記載の印刷回路基板。

【請求項4】

前記第１金属層及び前記第２金属層は互いに対応する形状を有する、請求項２または３に記載の印刷回路基板。

【請求項5】

前記リジッド領域において、前記第１絶縁層の一面の反対面である他面上に配置される第２配線層をさらに含む、請求項２から４のいずれか一項に記載の印刷回路基板。

【請求項6】

前記第１絶縁層を貫通し、且つ前記第１配線層と前記第２配線層を互いに連結するビアをさらに含む、請求項５に記載の印刷回路基板。

【請求項7】

前記ビアは前記第２金属層と一体化する、請求項６に記載の印刷回路基板。

【請求項8】

前記第１配線層は、前記フレキシブル領域、及び前記フレキシブル領域から延長される前記リジッド領域に配置される配線パターンを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の印刷回路基板。

【請求項9】

前記フレキシブル領域と前記リジッド領域の境界における前記配線パターンの幅は、前記フレキシブル領域における前記配線パターンの幅、及び前記リジッド領域における前記配線パターンの幅のそれぞれよりも広い、請求項８に記載の印刷回路基板。

【請求項10】

前記配線パターンは、前記フレキシブル領域と前記リジッド領域の境界において最大幅を有する、請求項８または９に記載の印刷回路基板。

【請求項11】

前記フレキシブル領域において、前記第１絶縁層上に配置され、前記第１配線層の少なくとも一部を覆うカバーレイをさらに含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の印刷回路基板。

【請求項12】

前記リジッド領域において、前記第１絶縁層の一面上に配置されて前記第１配線層を覆う第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置される第３配線層と、をさらに含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の印刷回路基板。

【請求項13】

前記リジッド領域において、前記第２絶縁層上に配置され、前記第３配線層の少なくとも一部を露出させる開口部を有する保護層をさらに含む、請求項１２に記載の印刷回路基板。

【請求項14】

フレキシブル領域及びリジッド領域に配置される第１絶縁層と、
前記リジッド領域及び前記フレキシブル領域において前記第１絶縁層の一面上に配置される配線パターンと、を含み、
前記フレキシブル領域と前記リジッド領域の境界における前記配線パターンの幅は、前記フレキシブル領域における前記配線パターンの幅、及び前記リジッド領域における前記配線パターンの幅のそれぞれよりも広い、印刷回路基板。

【請求項15】

前記配線パターンは、前記フレキシブル領域と前記リジッド領域の境界において最大幅を有する、請求項１４に記載の印刷回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、印刷回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

印刷回路基板にめっきを介してビアを形成するとき、ビアホール領域上にのみめっきを行い、それ以外の領域にはめっきを行わないボタンめっき（Ｂｕｔｔｏｎ ｐｌａｔｉｎｇ）工法を適用する場合がある。

【0003】

かかるボタンめっきは、めっき面積が非常に狭いため、めっきを安定的に行うことが難しい。特に、めっきレジスト（Ｒｅｓｉｓｔ）の厚さよりもめっき層が厚く形成される場合には、めっき層がめっきレジストを覆う場合があり、オーバーハング（Ｏｖｅｒ ｈａｎｇ）不良が発生しやすいという問題がある。

【0004】

また、ビアランド領域とその他の領域の間のめっきの厚さの段差によりドライフィルム（Ｄｒｙ ｆｉｌｍ）が十分に密着されない場合には、ビアランド領域にエッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）液が浸透してビアオープン（Ｏｐｅｎ）不良が発生するという問題もある。

【0005】

一方、リジッド（Ｒｉｇｉｄ）領域及びフレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）領域を含む印刷回路基板において、リジッド領域とフレキシブル領域の境界に隣接する領域における配線パターンにクラック（Ｃｒａｃｋ）が発生する場合には、配線層の断線が発生する可能性があるという問題がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明のいくつかの目的のうちの一つは、オーバーハング不良を防止することができる印刷回路基板を提供することである。

【0007】

本発明のいくつかの目的のうち他の一つは、ビアオープン不良を防止することができる印刷回路基板を提供することである。

【0008】

本発明のいくつかの目的のさらに他の一つは、配線層の断線を防止することができる印刷回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明で提供する一例による印刷回路基板は、フレキシブル領域及びリジッド領域に配置される第１絶縁層と、上記リジッド領域及び上記フレキシブル領域において上記第１絶縁層の一面上に配置される第１配線層と、を含み、上記リジッド領域のうち少なくとも一部の領域における上記第１配線層の厚さは、上記フレキシブル領域における上記第１配線層の厚さよりも厚い印刷回路基板であることができる。

【0010】

本発明で提供する他の一例による印刷回路基板は、フレキシブル領域及びリジッド領域に配置される第１絶縁層と、上記リジッド領域及び上記フレキシブル領域において上記第１絶縁層の一面上に配置される配線パターンと、を含み、上記フレキシブル領域と上記リジッド領域の境界における上記配線パターンの幅は、上記フレキシブル領域における上記配線パターンの幅、及び上記リジッド領域における上記配線パターンの幅のそれぞれよりも広い印刷回路基板であることができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明のいくつかの効果のうちの一効果として、オーバーハング不良を防止することができる印刷回路基板を提供することができることが挙げられる。

【0012】

本発明のいくつかの効果のうち他の効果として、ビアオープン不良を防止することができる印刷回路基板を提供することができることが挙げられる。

【0013】

本発明のいくつかの効果のうちさらに他の効果として、配線層の断線を防止することができる印刷回路基板を提供することができることが挙げられる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】本発明による印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図4】（ａ）～（ｄ）は本発明による印刷回路基板のＡ領域を概略的に示す拡大平面図である。

【図5】本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図6】本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図7】本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図8】本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図9】本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図10】本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図11】本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【図12a】本発明による他の印刷回路基板の製造工程のうち一部を概略的に示す断面図である。

【図12b】本発明による他の印刷回路基板の製造工程のうち一部を概略的に示す断面図である。

【図12c】本発明による他の印刷回路基板の製造工程のうち一部を概略的に示す断面図である。

【図12d】本発明による他の印刷回路基板の製造工程のうち一部を概略的に示す断面図である。

【図12e】本発明による他の印刷回路基板の製造工程のうち一部を概略的に示す断面図である。

【図12f】本発明による他の印刷回路基板の製造工程のうち一部を概略的に示す断面図である。

【図12g】本発明による他の印刷回路基板の製造工程のうち一部を概略的に示す断面図である。

【図12h】本発明による他の印刷回路基板の製造工程のうち一部を概略的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付の図面を参照し、本発明について詳細に説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小されることができる。

【0016】

電子機器
図１は電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0017】

図１を参照すると、電子機器１０００は、メインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０が物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0018】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラーなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の形態のチップ関連部品が含まれ得ることは言うまでもない。また、これらチップ関連部品１０２０が互いに組み合わされてもよいことは言うまでもない。チップ関連部品１０２０は、上述のチップ又は電子部品を含むパッケージの形態であってもよい。

【0019】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多数の無線又は有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０が、チップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされてもよいことは言うまでもない。

【0020】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルター、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動部品などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０が、チップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０とともに互いに組み合わされてもよいことは言うまでもない。

【0021】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか、又は連結されていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品としては、例えば、カメラ１０５０、アンテナ１０６０、ディスプレイ１０７０、電池１０８０などが挙げられる。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、及びＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。また、これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の部品などが含まれ得ることは言うまでもない。

【0022】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピューター（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0023】

図２は電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
図２を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であってもよい。スマートフォン１１００の内部には、メインボード１１１０が収容されており、かかるメインボード１１１０には、様々な電子部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、メインボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか、又は連結されていない他の電子部品が内部に収容されている。電子部品１１２０のうち一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、アンテナモジュール１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。アンテナモジュール１１２１は、印刷回路基板上に電子部品が表面実装された形態であることができるが、これに限定されるものではない。一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述のように、他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0024】

印刷回路基板
図３は本発明による印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。

【0025】

図３を参照すると、一例による印刷回路基板１００Ａは、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２及びフレキシブル領域Ｆを有する。

【0026】

また、一例による印刷回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１、第１配線層１１２、第２配線層１１４、及び第１ビア１１３を含む。また、一例による印刷回路基板１００Ａは、第２絶縁層１２１、第３配線層１２２、第２ビア１２３、第３絶縁層１３１、第４配線層１３２、及び第３ビア１３３のうち少なくともいずれか一つをさらに含むことができる。また、一例による印刷回路基板１００Ａは、カバーレイ１４０及び／又は保護層１５０をさらに含むこともできる。

【0027】

一方、一例による印刷回路基板１００Ａの場合、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２のうち少なくとも一部の領域における第１配線層１１２の厚さは、フレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２の厚さよりも厚い。これにより、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２のうち少なくとも一部の領域における第１配線層１１２は、フレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２と段差を有する。

【0028】

ここで、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２のうち少なくとも一部の領域という表現は、互いに離隔された複数のリジッド領域のうち一つの領域を表す意味に制限されず、単数のリジッド領域（Ｒ１又はＲ２）のうち一部の領域を表す意味を含む。

【0029】

一方、図面上には、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２の全領域における第１配線層１１２の厚さがフレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２の厚さよりも厚いように示されているが、これに制限されるものではない。制限されない一例として、第２リジッド領域Ｒ２のうち一部の領域においてだけ第１配線層１１２の厚さがフレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２の厚さよりも厚くてもよい。

【0030】

このとき、フレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２は第１金属層１１２Ａを含み、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２のうち少なくとも一部の領域における第１配線層１１２は第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂを含むことができる。これにより、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２のうち少なくとも一部の領域における第１配線層１１２の厚さは、フレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２の厚さよりも厚い構造を有することができる。

【0031】

一方、印刷回路基板にめっきを介してビアを形成するとき、ビアホール領域上にのみめっきを行い、それ以外の領域にはめっきを行わないボタンめっき（Ｂｕｔｔｏｎ ｐｌａｔｉｎｇ）工法を適用する場合がある。かかるボタンめっきは、めっき面積が非常に狭いため、めっきを安定的に行うことが難しい。特に、めっきレジスト（Ｒｅｓｉｓｔ）の厚さよりもめっき層が厚く形成される場合には、めっき層がめっきレジストを覆う場合があり、オーバーハング（Ｏｖｅｒ ｈａｎｇ）不良が発生しやすいという問題がある。また、ビアランド領域とその他の領域の間のめっきの厚さの段差によりドライフィルム（Ｄｒｙ ｆｉｌｍ）が十分に密着されない場合には、ビアランド領域にエッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）液が浸透してビアオープン（Ｏｐｅｎ）不良が発生するという問題もある。

【0032】

本発明による印刷回路基板１００Ａは、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２の全領域にめっきを行うことにより、フレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２が第１金属層１１２Ａを含むのに対し、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２における第１配線層１１２は第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂを含むようにする。これにより、ビアホール領域上にのみめっきを行うボタンめっき適用時に発生可能な問題点であるオーバーハング不良及びビアオープン不良を防止することができる。但し、後述のように、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２の全領域にめっきを行う必要はなく、オーバーハング不良及びビアオープン不良を防止することができる程度にビアホール領域よりも広い領域にリジッド領域Ｒ１、Ｒ２の一部の領域にのみめっきを行うこともできる。

【0033】

以下、一例による印刷回路基板１００Ａの各構成要素についてより詳細に説明する。

【0034】

一例による印刷回路基板１００Ａは、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２及びフレキシブル領域Ｆを有する。図面上には、一例による印刷回路基板１００Ａが互いに離隔された複数のリジッド領域Ｒ１、Ｒ２を有するように示されているが、リジッド領域の数は特に制限されない。例えば、一例による印刷回路基板１００Ａは、一つのリジッド領域のみを有してもよく、図面に示されるものよりも多くのリジッド領域を有してもよい。また、フレキシブル領域Ｆの数も特に制限されず、一例による印刷回路基板１００Ａは、二つ以上のフレキシブル領域Ｆを有することもできる。

【0035】

フレキシブル領域Ｆは、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２よりも相対的に曲げ（Ｂｅｎｄ）やすいか、又は折り畳み（Ｆｏｌｄ）やすい領域を意味する。これに対し、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２は、フレキシブル領域Ｆよりも相対的に曲げ（Ｂｅｎｄ）にくいか、又は折り畳み（Ｆｏｌｄ）にくい領域を意味する。但し、フレキシブル領域Ｆ及びリジッド領域Ｒ１、Ｒ２という表現は、二つの領域間の相対的特性を説明するために導入されたものであり、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２が曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）又は折り畳み（Ｆｏｌｄｉｎｇ）が不可能な領域を意味するものとして制限されて解釈されてはいけない。

【0036】

一方、後述のように、一例による印刷回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１の一面上に配置される第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１をさらに含むことができる。このとき、一例による印刷回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１上に第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１がさらに配置されることにより、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２を有するものであることができる。具体的には、第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１が配置されるリジッド領域Ｒ１、Ｒ２は、第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１が配置されないフレキシブル領域Ｆよりも厚い厚さを有することにより、リジッドな特性を有するものであってもよい。或いは、第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１が配置されるリジッド領域Ｒ１、Ｒ２は、第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１が配置されないフレキシブル領域Ｆに配置される第１絶縁層１１１よりもリジッドな特性を有する第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１を含むことにより、リジッドな特性を有するものであってもよい。

【0037】

一方、一例による印刷回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１の一面上に配置される第１配線層１１２、第１絶縁層１１１の一面の反対面である他面上に配置される第２配線層１１４、及び第１絶縁層１１１を貫通し、且つ第１配線層１１２と第２配線層１１４を連結する第１ビア１１３を含む。

【0038】

第１絶縁層１１１の形成材料として、絶縁性を有する物質を制限なく用いることができる。但し、フレキシブルな特性を有するようにすべく、第１絶縁層１１１の形成材料として、弾性係数（ｅｌａｓｔｉｃ ｍｏｄｕｌｕｓ）が小さい物質を用いることができる。例えば、第１絶縁層１１１の弾性係数は、第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１の弾性係数よりも小さくてもよい。但し、これに制限されるものではなく、第１絶縁層１１１の弾性係数は、第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１の弾性係数と類似又は同一であってもよい。

【0039】

例えば、第１絶縁層１１１の形成材料として、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＮ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ；ＰＥＳ）、ポリアクリレート（Ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ；ＰＡＲ）、液晶高分子（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）などを用いることができるが、これに制限されるものではない。また、第１絶縁層１１１は、ガラス繊維及び／又はフィラー（ｆｉｌｌｅｒ）などの補強物質を含まなくてもよい。第１絶縁層１１１の形成材料は、第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１の形成材料と同一の物質を含んでもよく、互いに異なる物質を含んでもよい。

【0040】

図面上には、第１絶縁層１１１が単数であるように示されているが、第１絶縁層１１１の数は特に制限されない。第１絶縁層１１１が複数である場合、それぞれの材料や厚さなどは、互いに同一であってもよく、互いに異なってもよい。

【0041】

第１配線層１１２は、第１絶縁層１１１の一面上に配置される。第１配線層１１２は、該当層の設計デザインに応じて、様々な機能を行うことができる。例えば、第１配線層１１２は、グランド（Ｇｒｏｕｎｄ）パターン、パワー（Ｐｏｗｅｒ）パターン、信号（Ｓｉｇｎａｌ）パターンなどの配線パターンを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランドパターンやパワーパターンなどを除いた各種の信号、例えば、アンテナ（Ａｎｔｅｎｎａ）信号やデータ（Ｄａｔａ）信号などを含む。かかる配線パターンはそれぞれ、ライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターン、及び／又はパッド（Ｐａｄ）パターンを含むことができる。

【0042】

第１配線層１１２は、第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂを含む。具体的には、フレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２は第１金属層１１２Ａを含み、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２のうち少なくとも一部の領域における第１配線層１１２は第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂを含むことができる。

【0043】

第１金属層１１２Ａは、薄い金属箔であってもよく、第２金属層１１２Ｂを形成するためのシード（ｓｅｅｄ）層の役割を果たすことができる。このとき、第１金属層１１２Ａの厚さは、第２金属層１１２Ｂの厚さよりも薄くてもよい。

【0044】

第２金属層１１２Ｂは、第１金属層１１２Ａ上にめっきを介して形成されためっき層であってもよい。第２金属層１１２Ｂは、例えば、電解めっきを介して形成された電解めっき層であってもよい。

【0045】

第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂのそれぞれの形成材料として、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂの形成材料は、互いに同一の物質を含んでもよく、互いに異なる物質を含んでもよい。

【0046】

第２配線層１１４は、第１絶縁層１１１の一面の反対面である他面上に配置される。第２配線層１１４も、第１金属層１１４Ａ及び第２金属層１１４Ｂを含むことができる。例えば、図面に示すように、フレキシブル領域Ｆにおける第２配線層１１４は第１金属層１１４Ａを含み、リジッド領域Ｒ１、Ｒ２のうち少なくとも一部の領域Ｒ２における第２配線層１１４は第１金属層１１４Ａ及び第２金属層１１４Ｂを含むことができる。但し、これに制限されるものではなく、設計に応じて、フレキシブル領域Ｆにおける第２配線層１１４が第１金属層１１４Ａ及び第２金属層１１４Ｂを含むこともできる。また、設計に応じて、第２配線層１１４は、全体のリジッド領域Ｒ１、Ｒ２において、第１金属層１１４Ａ及び第２金属層１１４Ｂを含んでもよく、第１金属層１１４Ａだけを含んでもよい。

【0047】

第１金属層１１４Ａは、薄い金属箔であってもよく、第２金属層１１４Ｂを形成するためのシード（ｓｅｅｄ）層の役割を果たすことができる。このとき、第１金属層１１４Ａの厚さは、第２金属層１１４Ｂの厚さよりも薄くてもよい。

【0048】

第２金属層１１４Ｂは、第１金属層１１４Ａ上にめっきを介して形成されためっき層であってもよい。第２金属層１１４Ｂは、例えば、電解めっきを介して形成された電解めっき層であってもよい。このとき、第２金属層１１４Ｂの厚さは、第１金属層１１４Ａの厚さよりも厚くてもよい。また、第２金属層１１４Ｂは、第１金属層１１４Ａと対応する形状を有することができる。

【0049】

第１金属層１１４Ａ及び第２金属層１１４Ｂのそれぞれの形成材料として、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。第１金属層１１４Ａ及び第２金属層１１４Ｂの形成材料は、互いに同一の物質を含んでもよく、互いに異なる物質を含んでもよい。

【0050】

第１ビア１１３は、第１絶縁層１１１を貫通し、且つ第１配線層１１２と第２配線層１１４を互いに連結することができる。第１ビア１１３は、該当層の設計デザインに応じて、様々な機能を行うことができる。例えば、信号連結のためのビア、グランド連結のためのビア、パワー連結のためのビアなどを含むことができる。

【0051】

第１ビア１１３の形成材料として、導電性材料を用いることができ、制限されない一例として、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。第１ビア１１３は、金属物質でビアホールの内部が完全に充填されたものであってもよく、金属物質がビアホールの壁面に沿って形成されたものであってもよい。また、第１ビア１１３は、テーパー状、砂時計状、円筒状などの公知の形状を有することができる。第１ビア１１３がテーパー状を有する場合のテーパー方向は、設計に応じて変更されることができる。

【0052】

第１ビア１１３は、公知のめっき工程を介して形成されることができる。このとき、第１ビア１１３は、第２金属層１１２Ｂと同時に形成されることができる。これにより、第１ビア１１３は第２金属層１１２Ｂと一体化することができる。

【0053】

また、一例による印刷回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１の一面上に配置されて第１配線層１１２を覆う第２絶縁層１２１、第２絶縁層１２１上に配置される第３配線層１２２、及び第２絶縁層１２１を貫通して第３配線層１２２と連結される第２ビア１２３のうち少なくともいずれか一つをさらに含むことができる。

【0054】

第２絶縁層１２１の形成材料として、絶縁性を有する物質を制限なく用いることができる。例えば、第２絶縁層１２１の形成材料として、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらとともにガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）及び／又は無機フィラーのような補強材を含む材料、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などを用いることができる。但し、これらに制限されるものではなく、第２絶縁層１２１の形成材料として、第１絶縁層１１１の形成材料と同一の材料を用いることもできる。

【0055】

図面上には、第２絶縁層１２１が複数であるように示されているが、第２絶縁層１２１の数は特に制限されない。例えば、第２絶縁層１２１は単数であってもよい。第２絶縁層１２１が複数である場合、それぞれの材料や厚さなどは、互いに同一であってもよく、互いに異なってもよい。

【0056】

第３配線層１２２は、該当層の設計デザインに応じて、様々な機能を行うことができる。例えば、第３配線層１２２は、グランド（Ｇｒｏｕｎｄ）パターン、パワー（Ｐｏｗｅｒ）パターン、信号（Ｓｉｇｎａｌ）パターンなどの配線パターンを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランドパターンやパワーパターンなどを除いた各種の信号、例えば、アンテナ（Ａｎｔｅｎｎａ）信号やデータ（Ｄａｔａ）信号などを含む。かかる配線パターンはそれぞれ、ライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターン、及び／又はパッド（Ｐａｄ）パターンを含むことができる。

【0057】

第３配線層１２２は、公知のめっき工程を介して形成されることができる。第３配線層１２２の形成材料として、導電性材料を用いることができ、制限されない一例として、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。

【0058】

図面上には、第３配線層１２２が単数であるように示されているが、これに制限されるものではなく、第３配線層１２２は、形成方法に応じて、複数の金属層を含むことができる。例えば、シード層の役割を果たす第１金属層、及び第１金属層上に電解めっきなどのめっき工程を介して形成される第２金属層を含むことができる。

【0059】

第２ビア１２３は、該当層の設計デザインに応じて、様々な機能を行うことができる。例えば、信号連結のためのビア、グランド連結のためのビア、パワー連結のためのビアなどを含むことができる。

【0060】

図面上には、第２ビア１２３が単数であるように示されているが、これに制限されるものではなく、第２ビア１２３は、形成方法に応じて、複数の金属層を含むことができる。例えば、第２ビア１２３は、ビアホールの壁面に配置されてシード層の役割を果たす第１金属層、及び第１金属層上に電解めっきなどのめっき工程を介して形成される第２金属層を含むことができる。

【0061】

第３配線層１２２及び第２ビア１２３は、同一のめっき工程を介して同時に形成されることができる。これにより、第３配線層１２２及び第２ビア１２３は一体化することができる。

【0062】

また、一例による印刷回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１の他面上に配置されて第２配線層１１４を覆う第３絶縁層１３１、第３絶縁層１３１上に配置される第４配線層１３２、及び第３絶縁層１３１を貫通して第４配線層１３２と連結される第３ビア１３３のうち少なくともいずれか一つをさらに含むことができる。

【0063】

第３絶縁層１３１、第４配線層１３２、及び第３ビア１３３についての説明はそれぞれ、第２絶縁層１２１、第３配線層１２２、及び第２ビア１２３についての説明が同様に適用されることができるため、詳細な説明を省略する。

【0064】

第３絶縁層１３１は貫通部Ｈを有することができる。貫通部Ｈは、第２配線層１１４を露出させるように形成されることができ、貫通部に電子部品が配置される場合、電子部品は第２配線層１１４と連結されることができる。

【0065】

一例による印刷回路基板１００Ａは、フレキシブル領域Ｆにおいて、第１絶縁層１１１上に配置され、第１配線層１１２及び／又は第２配線層１１４の少なくとも一部を覆うカバーレイ１４０をさらに含むことができる。必要な場合、カバーレイ１４０は、フレキシブル領域Ｆから延長されるリジッド領域Ｒ１、Ｒ２にも形成されることができる。

【0066】

カバーレイ１４０は、第１配線層１１２及び／又は第２配線層１１４が外部に露出することを防止することにより、第１配線層１１２及び／又は第２配線層１１４を保護する役割を果たすことができる。

【0067】

一例による印刷回路基板１００Ａは、第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１上に配置され、第３配線層１２２及び／又は第４配線層１３２のそれぞれの少なくとも一部を露出させる開口部を有する保護層１５０をさらに含むことができる。

【0068】

保護層１５０は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）層であってもよく、ソルダーレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ；ＳＲ）層であってもよい。但し、これらに限定されるものではなく、保護層１５０の形成材料としては公知の絶縁材料を用いることもできる。

【0069】

図４（ａ）～（ｄ）は本発明による印刷回路基板のＡ領域を概略的に示す拡大平面図である。
図４（ａ）～（ｄ）を参照すると、第１配線層１１２は、フレキシブル領域Ｆ、及びフレキシブル領域から延長されるリジッド領域Ｒ２に配置される配線パターンを含む。このとき、配線パターンは、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒ２の境界に隣接する領域においてその幅が広く形成される。これにより、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒ２の境界における配線パターンの幅は、上記フレキシブル領域Ｆにおける配線パターンの幅Ｗ１、及びリジッド領域Ｒ２における配線パターンの幅のそれぞれよりも広い。また、配線パターンは、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒ２の境界において最大幅を有することができる。

【0070】

結果として、第１配線層１１２の配線パターンは、フレキシブル領域Ｆ及びリジッド領域Ｒ２のうち少なくともいずれかの領域においてその境界に向かって配線パターンの幅が増加する領域を含むことができる。例えば、第１配線層１１２の配線パターンは、フレキシブル領域Ｆにおいて、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒ２の境界に向かって配線パターンの幅が増加する第１領域、及びリジッド領域Ｒ２において、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒ２の境界に向かって配線パターンの幅が増加する第２領域を含むことができる。

【0071】

このとき、上記配線パターンの幅は、急激に増加してもよく、徐々に増加してもよい。また、第１配線層１１２の配線パターンは、フレキシブル領域Ｆ及びリジッド領域Ｒ２のうち少なくともいずれかの領域においてその境界に向かって上記配線パターンの幅が減少する領域をさらに含むことができる。

【0072】

図４（ａ）～（ｄ）は第１配線層１１２の配線パターンが有することができる具体的な形状を例示して示す図である。図４（ａ）～（ｃ）に示すように、第１配線層１１２の配線パターンは、長方形や六角形などの多角形が連結される形状を有することができる。これに加えて、円形や楕円形などが連結される形状を有することもできる。但し、かかる形状は、例示に過ぎず、第１配線層１１２の配線パターンが有することができる形状が図面に示す形状に制限されるものでないことは言うまでもない。

【0073】

また、図４（ｄ）に示すように、フレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２の配線パターンの幅Ｗ１は、リジッド領域Ｒ２における第１配線層１１２の配線パターンの幅Ｗ３とは異なってもよい。但し、これに制限されるものではなく、図４（ａ）～（ｃ）に示すように、フレキシブル領域Ｆにおける第１配線層１１２の配線パターンの幅Ｗ１は、リジッド領域Ｒ２における第１配線層１１２の配線パターンの幅Ｗ３と同一であってもよい。

【0074】

一方、リジッド（Ｒｉｇｉｄ）領域及びフレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）領域を含む印刷回路基板において、リジッド領域とフレキシブル領域の境界に隣接する領域における配線パターンにクラック（Ｃｒａｃｋ）が発生する場合には、配線層に断線が発生する可能性があるという問題がある。

【0075】

本発明による印刷回路基板１００Ａの場合、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒ２の境界に隣接する領域における配線パターンの幅を広く形成することにより、配線パターンのクラックによる配線層の断線を防止することができる。

【0076】

図５は本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図５を参照すると、他の一例による印刷回路基板１００Ｂは、一例による印刷回路基板１００Ａとは異なって、単数のリジッド領域Ｒだけを含む。そのため、他の一例による印刷回路基板１００Ｂは、リジッド領域Ｒにのみ第２絶縁層１２１及び／又は第３絶縁層１３１が配置される。

【0077】

但し、これは、本発明による印刷回路基板が様々な形態に変形可能であることを示すための一例であり、本発明による印刷回路基板が図面に示す印刷回路基板の形態に制限されるものではない。

【0078】

その他についての説明は、一例による印刷回路基板１００Ａについての説明が同様に適用されることができるため、詳細な説明を省略する。

【0079】

図６は本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図６を参照すると、他の一例による印刷回路基板１００Ｃは、一例による印刷回路基板１００Ａとは異なって、第３絶縁層１３１、第４配線層１３２、及び第３ビア１３３を含まない。

【0080】

但し、これは、本発明による印刷回路基板が様々な形態に変形可能であることを示すための一例であり、本発明による印刷回路基板が図面に示す印刷回路基板の形態に制限されるものではない。

【0081】

その他についての説明は、一例による印刷回路基板１００Ａについての説明が同様に適用されることができるため、詳細な説明を省略する。

【0082】

図７は本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図７を参照すると、他の一例による印刷回路基板１００Ｄは、一例による印刷回路基板１００Ａとは異なって、単数のリジッド領域Ｒだけを含み、且つ第３絶縁層１３１、第４配線層１３２、及び第３ビア１３３を含まない。

【0083】

但し、これは、本発明による印刷回路基板が様々な形態に変形可能であることを示すための一例であり、本発明による印刷回路基板が図面に示す印刷回路基板の形態に制限されるものではない。

【0084】

その他についての説明は、一例による印刷回路基板１００Ａについての説明が同様に適用されることができるため、詳細な説明を省略する。

【0085】

図８は本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図８を参照すると、他の一例による印刷回路基板１００Ｅは、一例による印刷回路基板１００Ａとは異なって、単数のリジッド領域Ｒだけを含み、且つ第２絶縁層１２１、第３配線層１２２、及び第２ビア１２３を含まない。

【0086】

但し、これは、本発明による印刷回路基板が様々な形態に変形可能であることを示すための一例であり、本発明による印刷回路基板が図面に示す印刷回路基板の形態に制限されるものではない。

【0087】

その他についての説明は、一例による印刷回路基板１００Ａについての説明が同様に適用されることができるため、詳細な説明を省略する。

【0088】

図９は本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図９を参照すると、他の一例による印刷回路基板１００Ｆは、一例による印刷回路基板１００Ａとは異なって、第２配線層１１４が第１絶縁層１１１の他面内に埋め込まれる構造を有する。第２配線層１１４は、第１金属層１１４Ａ及び第２金属層１１４Ｂを含むことができるが、これに制限されるものではなく、単数の金属層だけを含むこともできる。

【0089】

但し、これは、本発明による印刷回路基板が様々な形態に変形可能であることを示すための一例であり、本発明による印刷回路基板が図面に示す印刷回路基板の形態に制限されるものではない。

【0090】

その他についての説明は、一例による印刷回路基板１００Ａについての説明が同様に適用されることができるため、詳細な説明を省略する。

【0091】

図１０は本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図１０を参照すると、他の一例による印刷回路基板１００Ｇは、一例による印刷回路基板１００Ａとは異なって、リジッド領域Ｒ２の一部の領域において第１配線層１１２が第１金属層１１２Ａだけを含み、他の一部の領域において第１配線層１１２が第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂを含む。

【0092】

例えば、図１０に示すように、リジッド領域Ｒ２において、第１ビア１１３と連結される第１配線層１１２は第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂを含み、第１ビア１１３と連結されない第１配線層１１２は第１金属層１１２Ａだけを含むことができる。但し、第１ビア１１３と連結されない第１配線層１１２のうち少なくとも一部も第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂを含むことができる。

【0093】

このような構造は、後述する印刷回路基板の製造工程を変更実施することにより導出されることができる。例えば、ドライフィルムの配置位置に応じて、リジッド領域Ｒ２の第１配線層１１２も第２金属層１１２Ｂを含まない領域を有することができる。

【0094】

その他についての説明は、一例による印刷回路基板１００Ａについての説明が同様に適用されることができるため、詳細な説明を省略する。

【0095】

図１１は本発明による他の印刷回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図１１を参照すると、他の一例による印刷回路基板１００Ｈは、一例による印刷回路基板１００Ａとは異なって、フレキシブル領域Ｆ、及びフレキシブル領域Ｆから延長されるリジッド領域Ｒ２に配置される第１配線層１１２の配線パターンの構造が一部異なる。

【0096】

具体的には、フレキシブル領域Ｆ、及びフレキシブル領域Ｆから延長されるリジッド領域Ｒ２に配置される第１配線層１１２の配線パターンが、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒ２の境界に隣接するリジッド領域Ｒ２において第１金属層１１２Ａだけを含む。これにより、配線パターンは、リジッド領域Ｒ２の一部の領域において第１金属層１１２Ａだけを含み、リジッド領域Ｒ２の他の一部の領域において第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２Ｂを含む。

【0097】

このような構造は、後述する印刷回路基板の製造工程を変更実施することにより導出されることができる。例えば、ドライフィルムの配置位置に応じて、リジッド領域Ｒ２の第１配線層１１２も第２金属層１１２Ｂを含まない領域を有することができる。

【0098】

その他についての説明は、一例による印刷回路基板１００Ａについての説明が同様に適用されることができるため、詳細な説明を省略する。

【0099】

図１２ａ～図１２ｈは本発明による他の印刷回路基板の製造工程のうち一部を概略的に示す断面図である。
図１２ａを参照すると、両面に第１金属層１１２Ａ、１１４Ａが付着した第１絶縁層１１１を設ける。このとき、絶縁板の両面に銅箔が付着した銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ）を用いることができる。

【0100】

図１２ｂを参照すると、第１絶縁層１１１、及び第１絶縁層１１３Ｈの一面上に配置される第１金属層１１２Ａを貫通する第１ビアホール１１３Ｈを形成する。このとき、第１絶縁層１１１の他面上に配置される第１金属層１１４Ａは加工されずに残存することができる。第１ビアホール１１３Ｈは、レーザードリルで形成することができるが、これに制限されるものではなく、公知の方法を用いることができる。

【0101】

図１２ｃを参照すると、めっきを行うためにドライフィルムＤＦ１を配置する。このとき、ドライフィルムＤＦ１は、めっきレジストとして作用することができ、フレキシブル領域Ｆに対応する領域に配置される第１金属層１１２Ａ上にドライフィルムＤＦ１を配置することができる。

【0102】

図１２ｄを参照すると、リジッド領域Ｒに配置される第１金属層１１２Ａ上に第２金属層１１２Ｂを形成する。第２金属層１１２Ｂは、公知のめっき工程を介して形成することができ、例えば、電解めっきを介して形成することができる。

【0103】

図１２ｅを参照すると、ドライフィルムＤＦ１を除去する。ドライフィルムＤＦ１は剥離する方法などで除去することができる。

【0104】

図１２ｆを参照すると、配線パターンを形成するために、ドライフィルムＤＦ２を配置する。ドライフィルムＤＦ２は、エッチングレジストとして作用することができ、配線パターンが形成される領域以外の領域に配置されることができる。

【0105】

図１２ｇを参照すると、配線パターンが形成される領域以外の領域に配置される第１金属層１１２Ａ及び第２金属層１１２ＢをエッチングしてドライフィルムＤＦ２を除去する。ドライフィルムＤＦ２も剥離する方法などで除去することができる。

【0106】

図１２ｈを参照すると、第１絶縁層１１１の他面上にも公知のめっき工程などを介して配線パターンを形成する。このとき、第１絶縁層１１１の一面に行った方法と同一の方法を用いて配線パターンを形成することができるが、これに制限されるものではない。

【0107】

一方、本発明による印刷回路基板の製造工程が上述した方法に制限されるものではない。本発明による印刷回路基板を提供するために、上述した方法とは異なる製造工程を適用することもできる。

【0108】

本発明において、「連結される」というのは、直接的に連結された場合だけでなく、間接的に連結された場合を含む概念である。また、「電気的に連結される」というのは、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。

【0109】

また、本発明において、「第１」、「第２」などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0110】

本発明で用いられた「一例」又は「他の一例」という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。

【0111】

尚、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12a】

【図12b】

【図12c】

【図12d】

【図12e】

【図12f】

【図12g】

【図12h】