発明の名称 セラミックス封着部品およびその製造方法
出願人 株式会社東芝 (識別番号 3078)
特許公開件数ランキング 8 位(1443件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12 位(1107件)(共同出願を含む)
出願人 東芝マテリアル株式会社 (識別番号 303058328)
特許公開件数ランキング 2470 位(32件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1391 位(51件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2022-54717
公報発行日 2022年4月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-54717
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2022-54717「セラミックス封着部品およびその製造方法」の公報全文を閲覧することができます。
ログインはこちら ログイン・ユーザー登録