(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022057398
(43)【公開日】2022-04-11
(54)【発明の名称】メッキ品
(51)【国際特許分類】
C25D 5/12 20060101AFI20220404BHJP
B32B 15/01 20060101ALI20220404BHJP
C25D 5/02 20060101ALI20220404BHJP
C25D 7/00 20060101ALI20220404BHJP
H01R 13/03 20060101ALI20220404BHJP
【ＦＩ】
C25D5/12
B32B15/01 E
C25D5/02 F
C25D7/00 H
H01R13/03 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020165633
(22)【出願日】2020-09-30
(71)【出願人】
【識別番号】390005049
【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100094569
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 伸一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【弁理士】
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100067013
【弁理士】
【氏名又は名称】大塚 文昭
(74)【代理人】
【識別番号】100086771
【弁理士】
【氏名又は名称】西島 孝喜
(74)【代理人】
【識別番号】100109335
【弁理士】
【氏名又は名称】上杉 浩
(74)【代理人】
【識別番号】100120525
【弁理士】
【氏名又は名称】近藤 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100139712
【弁理士】
【氏名又は名称】那須 威夫
(74)【代理人】
【識別番号】100167911
【弁理士】
【氏名又は名称】豊島 匠二
(72)【発明者】
【氏名】矢島 大輔
(72)【発明者】
【氏名】大塚 恭平
【テーマコード（参考）】
4F100
4K024
【Ｆターム（参考）】
4F100AB10A
4F100AB16B
4F100AB17A
4F100AB24C
4F100AB31A
4F100AB31B
4F100AB31C
4F100BA03
4F100BA10A
4F100BA10C
4F100BA25B
4F100BA25C
4F100EH71B
4F100EH71C
4F100GB41
4F100GB48
4F100JG01A
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4F100YY00C
4K024AA03
4K024AA10
4K024AA11
4K024AA12
4K024AA14
4K024AA24
4K024AB02
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4K024AB04
4K024BA06
4K024BA09
4K024BB10
4K024BC01
4K024BC10
4K024DA03
4K024DA04
4K024EA01
4K024FA00
4K024GA04
(57)【要約】
【課題】格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を利用しつつ、適切なメッキ層を得るためのメッキ層の厚さ、取り分け、第２メッキ層に白金族金属又はその合金を使用した場合に適切な第１のメッキ層の厚さを規定したメッキ品を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性の基体と、基体の面に積層された、約１．０～約４．０μｍの厚さを有する第１メッキ層と、基体を設けた一方の面とは第１メッキ層の厚さ方向において反対側に位置する第１メッキ層の他方の面に積層された、白金族金属又はその合金から成る第２メッキ層と、を備えるメッキ品である。基体の格子定数と第１メッキ層の格子定数の差、及び、第１メッキ層の格子定数と第２メッキ層の格子定数の差は、それぞれ、１５％以下である。
【選択図】図１
【解決手段】導電性の基体と、基体の面に積層された、約１．０～約４．０μｍの厚さを有する第１メッキ層と、基体を設けた一方の面とは第１メッキ層の厚さ方向において反対側に位置する第１メッキ層の他方の面に積層された、白金族金属又はその合金から成る第２メッキ層と、を備えるメッキ品である。基体の格子定数と第１メッキ層の格子定数の差、及び、第１メッキ層の格子定数と第２メッキ層の格子定数の差は、それぞれ、１５％以下である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
導電性の基体と、
前記基体の面に積層された、約１．０～約４．０μｍの厚さを有する第１メッキ層と、
前記基体を設けた一方の面とは前記第１メッキ層の厚さ方向において反対側に位置する前記第１メッキ層の他方の面に積層された、白金族金属又はその合金から成る第２メッキ層と、
を備え、
前記基体の格子定数と前記第１メッキ層の格子定数の差、及び、前記第１メッキ層の格子定数と前記第２メッキ層の格子定数の差が、それぞれ、１５％以下であることを特徴とするメッキ品。
前記基体の面に積層された、約１．０～約４．０μｍの厚さを有する第１メッキ層と、
前記基体を設けた一方の面とは前記第１メッキ層の厚さ方向において反対側に位置する前記第１メッキ層の他方の面に積層された、白金族金属又はその合金から成る第２メッキ層と、
を備え、
前記基体の格子定数と前記第１メッキ層の格子定数の差、及び、前記第１メッキ層の格子定数と前記第２メッキ層の格子定数の差が、それぞれ、１５％以下であることを特徴とするメッキ品。
【請求項2】
前記第２メッキ層の厚さが約０．１μｍ以上である、請求項１に記載のメッキ品。
【請求項3】
前記白金族金属が、白金、又は、ロジウムである、請求項１又は２に記載のメッキ品。
【請求項4】
前記第１メッキ層が、ニッケル、又は、その合金である、請求項１乃至３のいずれかに記載のメッキ品。
【請求項5】
前記第１メッキ層が複数の層から成る、請求項１乃至４のいずれかに記載のメッキ品。
【請求項6】
前記複数の層が、前記厚さ方向において前記基体から前記第２メッキ層に向って順に積層され且つ互いに接触した少なくとも第１及び第２の部分メッキ層を含み、
前記基体の格子定数と前記第１の部分メッキ層の格子定数の差、及び、前記第１の部分メッキ層の格子定数と前記第２の部分メッキ層の格子定数の差、及び、前記第２の部分メッキ層の格子定数と前記第２メッキ層の格子定数の差が、それぞれ、１５％以下であり、
前記第１の部分メッキ層の格子定数は、前記第２の部分メッキ層の格子定数以下であり、
前記第２の部分メッキ層の格子定数は、前記第２メッキ層の格子定数以下である、
請求項５に記載のメッキ品。
前記基体の格子定数と前記第１の部分メッキ層の格子定数の差、及び、前記第１の部分メッキ層の格子定数と前記第２の部分メッキ層の格子定数の差、及び、前記第２の部分メッキ層の格子定数と前記第２メッキ層の格子定数の差が、それぞれ、１５％以下であり、
前記第１の部分メッキ層の格子定数は、前記第２の部分メッキ層の格子定数以下であり、
前記第２の部分メッキ層の格子定数は、前記第２メッキ層の格子定数以下である、
請求項５に記載のメッキ品。
【請求項7】
前記基体が、銅、アルミニウム、又は、銅若しくはアルミニウムのいずれかの合金から成る、請求項１乃至６のいずれかに記載のメッキ品。
【請求項8】
前記メッキ品が端子金具である、請求項１乃至７のいずれかに記載のメッキ品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、メッキ品、特に、電気メッキされたメッキ層を有するメッキ品に関する。
【背景技術】
【0002】
電気メッキによって形成されるメッキ層には、その機能的観点から、概略、下地層としての第１メッキ層と、下地層の上に設ける仕上げ層としての第２メッキ層の少なくとも２つが含まれる。本願発明者等は、長年の経験を通じて、第１メッキ層の厚さが大きすぎる場合には、析出時に第２メッキ層に破断が生じやすく、第１メッキ層の厚さが小さすぎる場合には、第１メッキ層にピンホールのような小さな穴が生じやすくなるといった傾向がある一方、第１メッキ層の厚さを所定の範囲内とした場合には、第２メッキ層の材質によってその大きさは変化するものの、破断もピンホールも生じることなく、適切なメッキ層が得られることを発見した。
【0003】
本発明者等は、上記発見に加え、更に、非特許文献１における記載事項、即ち、電気メッキを適切に行うには、例えば、母材である基体と第１メッキ層との間や、第１メッキ層と第２メッキ層との間の格子定数の整合性、更に言えば、格子定数の差（原子間距離の差として捉えることもできる）に注目すべきとの理論に基づき、格子定数の差と第１メッキ層の厚さとの関係に着目しつつ、鋭意研究を重ね、その結果、特に、前者の問題、即ち、第１メッキ層の厚さが大きすぎる場合に析出時に第２メッキ層に破断が生じてしまうのは、第１メッキ層と第２メッキ層の間の格子定数の差が大きいことに起因して、第２メッキ層が第１メッキ層によって引っ張られ、第２メッキ層の原子間距離が許容範囲以上に大きくなって原子間結合に破断が生じてしまうことによるものであると推察するに至り、この推察に基づき更に研究を重ねて、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間に相関関係があることを見出した。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0004】
【非特許文献1】T. Seiyama, DENKI KAGAKU 38(1970) 707-713
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本願発明は、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を利用しつつ、適切なメッキ層を得るためのメッキ層の厚さ、取り分け、第２メッキ層に白金族金属又はその合金を使用した場合に適切な第１のメッキ層を得るために要する第１メッキ層の厚さを規定したメッキ品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様によるメッキ品は、導電性の基体と、前記基体の面に積層された、約１．０～約４．０μｍの厚さを有する第１メッキ層と、前記基体を設けた一方の面とは前記第１メッキ層の厚さ方向において反対側に位置する前記第１メッキ層の他方の面に積層された、白金族金属又はその合金から成る第２メッキ層と、を備え、前記基体の格子定数と前記第１メッキ層の格子定数の差、及び 前記第１メッキ層の格子定数と前記第２メッキ層の格子定数の差が、それぞれ、１５％以下であることを特徴として有する。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、第２メッキ層に白金族金属又はその合金を使用した場合に適切な第１のメッキ層を得るために要する第１メッキ層の厚さを規定したメッキ品を提供することができる。
尚、当該メッキ品は、機能的観点からのみならず構造的観点からも、下地層としての第１メッキ層と、下地層の上に設ける仕上げ層としての第２メッキ層のみを含めば足りる。このため、本発明によれば、メッキ層が二層のみのメッキ品を提供することができるといった付加的な効果も得られる。今日一般に市場に出回っているメッキ品のメッキ層は、三層以上の層とされており、本願出願人が知る限りにおいて、メッキ層が二層のみのメッキ品は存在しない。従来品では、耐食性等の性能を向上させるため、メッキ層を三層以上とする、又は、最表面のメッキ層の上に保護層を設けること等が必要と考えられていることに起因するものと考えられるが、これら従来の解決策は、材料及び製造コストを上昇させるため、また、格子定数を整合させる観点からも好ましいものではない。これに対し、本構成によれば、メッキ層が二層のみであっても、十分な性能を有するメッキ品が得られる。
尚、当該メッキ品は、機能的観点からのみならず構造的観点からも、下地層としての第１メッキ層と、下地層の上に設ける仕上げ層としての第２メッキ層のみを含めば足りる。このため、本発明によれば、メッキ層が二層のみのメッキ品を提供することができるといった付加的な効果も得られる。今日一般に市場に出回っているメッキ品のメッキ層は、三層以上の層とされており、本願出願人が知る限りにおいて、メッキ層が二層のみのメッキ品は存在しない。従来品では、耐食性等の性能を向上させるため、メッキ層を三層以上とする、又は、最表面のメッキ層の上に保護層を設けること等が必要と考えられていることに起因するものと考えられるが、これら従来の解決策は、材料及び製造コストを上昇させるため、また、格子定数を整合させる観点からも好ましいものではない。これに対し、本構成によれば、メッキ層が二層のみであっても、十分な性能を有するメッキ品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】端子金具の表面付近における概略断面図である。
【図2】銅合金の格子定数を添加物の溶解濃度との関係において示した参考図である。
【図3】端子部材の形状を示した図である。
【図4】評価方法を概略的に示した図である。
【図5】評価結果の各状態の一例を示す写真である。
【図6】第１メッキ層を複数の層とした変形例の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明によるメッキ品の好適な一つの実施形態を説明する。ここでは、スマートフォン、コンピュータ等の電子機器に用いられるインタフェースコネクタである端子金具を一例に挙げて説明するが、勿論、これによって本発明を限定しようとするものではない。端子金具には、例えば、コネクタの信号端子、電源端子が含まれる。端子金具を例示しているが、本発明のメッキ品には、端子金具等の電子機器の他、例えば、ＩｏＴ技術等の適用が見込まれる冷蔵庫、洗濯機等の家電製品等に用いられる金属部品等、耐食性等が求められる金属部品に適用される全てのメッキ品が含まれる。
【0010】
１．全体構成
図１に、端子金具１の表面付近における概略断面図を示す。端子金具１の断面は、その表面付近において、少なくとも、素地金属である基体１０と、下地層としての第１メッキ層１１と、仕上げ層としての第２メッキ層１２を含む。
図１に、端子金具１の表面付近における概略断面図を示す。端子金具１の断面は、その表面付近において、少なくとも、素地金属である基体１０と、下地層としての第１メッキ層１１と、仕上げ層としての第２メッキ層１２を含む。
【0011】
＜基体＞
基体１０は、被メッキ品である端子金具１の本体、即ち、端子部材１ａを構成する部材であって、電析、更に詳細には、湿式の電気メッキ法を実行するのに適した導電性部材で形成されている。使用に適した導電性材料としては、例えば、銅若しくは銅合金、又は、アルミニウム若しくはアルミニウム合金を挙げることができる。一般によく使用される鉄又は鉄合金は、銅等に比べると必ずしも適したものとは言えない。鉄又は鉄合金を用いた場合には、第２メッキ層１２を白金族金属又はその合金で形成することとの関係で、更に言えば、第２メッキ層１２との関係で定まる第１メッキ層１１の格子定数、及び、第１メッキ層１１との関係で定まる第２メッキ層１２の格子定数との関係で、基体１１と第２メッキ層１２の間、及び、第２メッキ層１２と第１メッキ層１１との間に、ミスフィットが生じやすくなると考えられるからである。使用に適した銅合金又はアルミニウム合金も、ミスフィットの観点から、第１メッキ層及び第２メッキ層の格子定数との差を考慮しつつ決定される。後述するように、例えば、銅合金としては、リン青銅（Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ系）、コルソン銅（Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系）、ベリリウム銅（Ｃｕ－Ｂｅ系）、黄銅（Ｃｕ－Ｚｎ系）を用いることができる。基体の厚さには特に制限はないが、第１メッキ層及び第２メッキ層を支持するのに十分な厚さであるのが好ましい。
基体１０は、被メッキ品である端子金具１の本体、即ち、端子部材１ａを構成する部材であって、電析、更に詳細には、湿式の電気メッキ法を実行するのに適した導電性部材で形成されている。使用に適した導電性材料としては、例えば、銅若しくは銅合金、又は、アルミニウム若しくはアルミニウム合金を挙げることができる。一般によく使用される鉄又は鉄合金は、銅等に比べると必ずしも適したものとは言えない。鉄又は鉄合金を用いた場合には、第２メッキ層１２を白金族金属又はその合金で形成することとの関係で、更に言えば、第２メッキ層１２との関係で定まる第１メッキ層１１の格子定数、及び、第１メッキ層１１との関係で定まる第２メッキ層１２の格子定数との関係で、基体１１と第２メッキ層１２の間、及び、第２メッキ層１２と第１メッキ層１１との間に、ミスフィットが生じやすくなると考えられるからである。使用に適した銅合金又はアルミニウム合金も、ミスフィットの観点から、第１メッキ層及び第２メッキ層の格子定数との差を考慮しつつ決定される。後述するように、例えば、銅合金としては、リン青銅（Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ系）、コルソン銅（Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系）、ベリリウム銅（Ｃｕ－Ｂｅ系）、黄銅（Ｃｕ－Ｚｎ系）を用いることができる。基体の厚さには特に制限はないが、第１メッキ層及び第２メッキ層を支持するのに十分な厚さであるのが好ましい。
【0012】
＜第１メッキ層＞
第１メッキ層１１は、基体１０の面１０ａに積層（メッキ）される。基体１０の面１０ａに直接積層されるのが好ましい。直接積層することにより、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を容易に調整することができるからである。直接積層せずに、第１メッキ層１１と基体１０との間に他の薄層を介在させることもできるが、この場合には、第１メッキ層１１と基体１０の格子定数の差に実質的に影響を与えないものとする。第１メッキ層１１は、湿式の電気メッキ法を実行するのに適した部材で形成されており、使用に適した材料としては、例えば、ニッケル、又は、その合金を挙げることができる。一般によく使用されるコバルト又はコバルト合金は、ニッケル等に比べると必ずしも適したものとは言えない。コバルト又はコバルト合金を用いた場合には、第２メッキ層１２を白金族金属又はその合金で形成することとの関係で、更に言えば、第２メッキ品１２の格子定数との関係で、第１メッキ層１１と第２メッキ層１２との間に、ミスフィットが生じやすくなると考えられるからである。使用に適したニッケル合金も、ミスフィットの観点から、第２メッキ層の格子定数との差を考慮しつつ決定される。第１メッキ層１１の厚さは、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を利用しつつ、耐食性について適切なメッキ層を得るため、約１．０～約４．０μｍであることが必要であり、約１．２５～約３．７５μｍであることが好ましく、約１．５０～約２．５μｍであることが更に好ましい。「約」の語を付したのは、メッキ品に要求される性能により、また、メッキ時に、多少の変動及び誤差が生じ得ることを考慮したものである。
第１メッキ層１１は、基体１０の面１０ａに積層（メッキ）される。基体１０の面１０ａに直接積層されるのが好ましい。直接積層することにより、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を容易に調整することができるからである。直接積層せずに、第１メッキ層１１と基体１０との間に他の薄層を介在させることもできるが、この場合には、第１メッキ層１１と基体１０の格子定数の差に実質的に影響を与えないものとする。第１メッキ層１１は、湿式の電気メッキ法を実行するのに適した部材で形成されており、使用に適した材料としては、例えば、ニッケル、又は、その合金を挙げることができる。一般によく使用されるコバルト又はコバルト合金は、ニッケル等に比べると必ずしも適したものとは言えない。コバルト又はコバルト合金を用いた場合には、第２メッキ層１２を白金族金属又はその合金で形成することとの関係で、更に言えば、第２メッキ品１２の格子定数との関係で、第１メッキ層１１と第２メッキ層１２との間に、ミスフィットが生じやすくなると考えられるからである。使用に適したニッケル合金も、ミスフィットの観点から、第２メッキ層の格子定数との差を考慮しつつ決定される。第１メッキ層１１の厚さは、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を利用しつつ、耐食性について適切なメッキ層を得るため、約１．０～約４．０μｍであることが必要であり、約１．２５～約３．７５μｍであることが好ましく、約１．５０～約２．５μｍであることが更に好ましい。「約」の語を付したのは、メッキ品に要求される性能により、また、メッキ時に、多少の変動及び誤差が生じ得ることを考慮したものである。
【0013】
＜第２メッキ層＞
第２メッキ層１２は、基体１０を設けた一方の面１２ａとは第１メッキ層１１の厚さ方向「ｔ」において反対側に位置する第１メッキ層１１の他方の面１２ｂに積層される。第２のメッキ層１２は、第１メッキ層１１の他方の面１２ｂに直接積層（メッキ）されるのが好ましい。直接積層することにより、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を容易に調整することができるからである。直接積層せずに、第２メッキ層１２と第１メッキ層１１との間に他の薄層を介在させることもできるが、この場合には、第２メッキ層１２と第１メッキ層１１の格子定数の差に実質的に影響を与えないものとする。第２メッキ層１２は、湿式の電気メッキ法を実行するのに適した部材で形成されており、また、端子金具１の最表面等に配置される層であるから、低接触抵抗で接続信頼性が高い材質であることが好ましい。本実施形態では、白金族金属又はその合金を使用することとしているが、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を考慮すれば、他の材料を使用することもできる。白金族金属には、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｐｈ）、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）が含まれるが、格子定数に加え、コスト及び生産性等の観点から、白金又はロジウムが好ましい。尚、従前は、白金に比べてロジウムの方が安価であったことから、ロジウムが一般的に使用されていたが、近年は、ロジウムの価格が高騰していること、耐食性について白金とロジウムの間に一般的な混合ガス試験の差は存在せず、また、本発明で用いた性能評価方法においては、白金の方がロジウムより良好な結果を示すことから、本実施形態では、ロジウムではなく白金を用いることとした。白金がより良好な結果を示す理由としては、白金（Ｐｔ）の方がロジウム（Ｒｈ）よりも、酸化被膜を維持する能力が高いこと、言い換えれば、緻密な酸化皮膜を有することによって高い耐食性を発揮し得ることを挙げることができる。この点について以下により詳細に説明する。
塩水電解中の白金（Ｐｔ）およびロジウム（Ｒｈ）は、不溶性の酸化物と可溶性の塩化物の生成が競合し、白金（Ｐｔ）の方が酸化物を維持する能力が高い。この理由としては、酸化物の緻密性が考えられる。金属の容積と金属が酸化物になった時の容積との比率（Kubashevskyの容積分率）を比較し、この値が1より大きくなる場合には、生成する酸化物層は下地の金属の表面を緻密に覆い優れた耐食性を示すと考えられている。（このような酸化物を一般的に不働態皮膜と呼ぶ。）容積分率が小さいものから並べると、PtO(1.65)＜Rh2O3(1.87)＜PtO2(2.45)の序列となり、PtO2が最も緻密な酸化皮膜であると予想できる。また、生成速度の影響も考えられる。金属塩の生成速度は金属イオンによって異なり、その序列はPt(II)≫Rh(III)≫Pt(IV)と報告されている。これは、PtO2からの塩化物の生成が最も遅い事を意味している。
第２メッキ層１２は、基体１０を設けた一方の面１２ａとは第１メッキ層１１の厚さ方向「ｔ」において反対側に位置する第１メッキ層１１の他方の面１２ｂに積層される。第２のメッキ層１２は、第１メッキ層１１の他方の面１２ｂに直接積層（メッキ）されるのが好ましい。直接積層することにより、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を容易に調整することができるからである。直接積層せずに、第２メッキ層１２と第１メッキ層１１との間に他の薄層を介在させることもできるが、この場合には、第２メッキ層１２と第１メッキ層１１の格子定数の差に実質的に影響を与えないものとする。第２メッキ層１２は、湿式の電気メッキ法を実行するのに適した部材で形成されており、また、端子金具１の最表面等に配置される層であるから、低接触抵抗で接続信頼性が高い材質であることが好ましい。本実施形態では、白金族金属又はその合金を使用することとしているが、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を考慮すれば、他の材料を使用することもできる。白金族金属には、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｐｈ）、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）が含まれるが、格子定数に加え、コスト及び生産性等の観点から、白金又はロジウムが好ましい。尚、従前は、白金に比べてロジウムの方が安価であったことから、ロジウムが一般的に使用されていたが、近年は、ロジウムの価格が高騰していること、耐食性について白金とロジウムの間に一般的な混合ガス試験の差は存在せず、また、本発明で用いた性能評価方法においては、白金の方がロジウムより良好な結果を示すことから、本実施形態では、ロジウムではなく白金を用いることとした。白金がより良好な結果を示す理由としては、白金（Ｐｔ）の方がロジウム（Ｒｈ）よりも、酸化被膜を維持する能力が高いこと、言い換えれば、緻密な酸化皮膜を有することによって高い耐食性を発揮し得ることを挙げることができる。この点について以下により詳細に説明する。
塩水電解中の白金（Ｐｔ）およびロジウム（Ｒｈ）は、不溶性の酸化物と可溶性の塩化物の生成が競合し、白金（Ｐｔ）の方が酸化物を維持する能力が高い。この理由としては、酸化物の緻密性が考えられる。金属の容積と金属が酸化物になった時の容積との比率（Kubashevskyの容積分率）を比較し、この値が1より大きくなる場合には、生成する酸化物層は下地の金属の表面を緻密に覆い優れた耐食性を示すと考えられている。（このような酸化物を一般的に不働態皮膜と呼ぶ。）容積分率が小さいものから並べると、PtO(1.65)＜Rh2O3(1.87)＜PtO2(2.45)の序列となり、PtO2が最も緻密な酸化皮膜であると予想できる。また、生成速度の影響も考えられる。金属塩の生成速度は金属イオンによって異なり、その序列はPt(II)≫Rh(III)≫Pt(IV)と報告されている。これは、PtO2からの塩化物の生成が最も遅い事を意味している。
【0014】
使用に適した白金及びロジウムそれぞれの合金も、ミスフィットの観点から、第１メッキ品１１の格子定数との差を考慮しつつ決定される。第２メッキ層の厚さは、格子定数の差とメッキ層の厚さとの間の相関関係を利用しつつ、耐食性について適切なメッキ層を得るため、約０．１μｍ以上であることが必要であり、好ましくは、０．２μｍ以上、より好ましくは、０．４μｍ以上である。性能の観点からは、より厚くしても実質的な問題はない。但し、コストの面から、約１．０μｍ以下であるのが好ましい。「約」の語を付した理由は、上述した通りである。
【0015】
＜格子定数＞
非特許文献１の記載等から明らかなように、ミスフィットを防止する観点から、基体１０の格子定数と第１メッキ層１１の格子定数の差、及び 第１メッキ層１１の格子定数と第２メッキ層１２の格子定数の差は、それぞれ、１５％以下に設定する。
非特許文献１の記載等から明らかなように、ミスフィットを防止する観点から、基体１０の格子定数と第１メッキ層１１の格子定数の差、及び 第１メッキ層１１の格子定数と第２メッキ層１２の格子定数の差は、それぞれ、１５％以下に設定する。
【0016】
（基体の格子定数）
例えば、基体材料の一例である銅の格子定数は、約３．６２Åである。図２は、銅合金の格子定数を添加物の溶解濃度との関係において示した参考図である。横軸は、合金中の添加物の溶解濃度（重量%）を、縦軸は、銅合金の格子定数（Å）を、それぞれ示している。銅合金では一般に、添加物（但し、Ｎｉを除く）の溶解濃度を増やすと、格子定数は増加する傾向にあり、一方、Ｎｉの溶解濃度を増やすと、格子定数は緩やかに減少する傾向にある。端子金具１によく利用される銅合金としては、前述したリン青銅（Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ系）、コルソン銅（Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系）、ベリリウム銅（Ｃｕ－Ｂｅ系）、黄銅（Ｃｕ－Ｚｎ系）を挙げることができる。これらの合金の格子定数は、銅のそれとほとんど差がない。
例えば、増加傾向が最も大きいリン青銅であっても、格子定数を上昇させるスズ（Ｓｎ）の添加割合は通常、重量１１％以下であり、リン（Ｐ）は通常０．３５重量％以下と無視できる程度であるため、格子定数は、約３．７３Åである。また、コルソン銅では、格子定数を緩やかに減少させるニッケル（Ｎｉ）の添加割合は通常１～５重量％であり、格子定数を緩やかに上昇させるシリコン（Ｓｉ）は通常１．００重量％以下と無視できる程度であるため、格子定数は、約３．６２Åである。更に、ベリリウム銅（Ｃｕ－Ｂｅ系）では、格子定数を増加させるベリリウム（Ｂｅ）の添加割合は通常１重量％以下であり、その他、格子定数を緩やかに減少させるニッケル（Ｎｉ）は通常１１重量％以下であるため、格子定数は、約３．６０～３．６２Åに収まる。更にまた、黄銅（Ｃｕ－Ｚｎ系）は、銅以外の添加物を多く含む合金であるが、格子定数を緩やかに増加させる亜鉛（Ｚｎ）は３０％以下しか添加されていないため、格子定数は、約３．６８Åである。
例えば、基体材料の一例である銅の格子定数は、約３．６２Åである。図２は、銅合金の格子定数を添加物の溶解濃度との関係において示した参考図である。横軸は、合金中の添加物の溶解濃度（重量%）を、縦軸は、銅合金の格子定数（Å）を、それぞれ示している。銅合金では一般に、添加物（但し、Ｎｉを除く）の溶解濃度を増やすと、格子定数は増加する傾向にあり、一方、Ｎｉの溶解濃度を増やすと、格子定数は緩やかに減少する傾向にある。端子金具１によく利用される銅合金としては、前述したリン青銅（Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ系）、コルソン銅（Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系）、ベリリウム銅（Ｃｕ－Ｂｅ系）、黄銅（Ｃｕ－Ｚｎ系）を挙げることができる。これらの合金の格子定数は、銅のそれとほとんど差がない。
例えば、増加傾向が最も大きいリン青銅であっても、格子定数を上昇させるスズ（Ｓｎ）の添加割合は通常、重量１１％以下であり、リン（Ｐ）は通常０．３５重量％以下と無視できる程度であるため、格子定数は、約３．７３Åである。また、コルソン銅では、格子定数を緩やかに減少させるニッケル（Ｎｉ）の添加割合は通常１～５重量％であり、格子定数を緩やかに上昇させるシリコン（Ｓｉ）は通常１．００重量％以下と無視できる程度であるため、格子定数は、約３．６２Åである。更に、ベリリウム銅（Ｃｕ－Ｂｅ系）では、格子定数を増加させるベリリウム（Ｂｅ）の添加割合は通常１重量％以下であり、その他、格子定数を緩やかに減少させるニッケル（Ｎｉ）は通常１１重量％以下であるため、格子定数は、約３．６０～３．６２Åに収まる。更にまた、黄銅（Ｃｕ－Ｚｎ系）は、銅以外の添加物を多く含む合金であるが、格子定数を緩やかに増加させる亜鉛（Ｚｎ）は３０％以下しか添加されていないため、格子定数は、約３．６８Åである。
【0017】
（第１メッキ層及び第２メッキ層の格子定数）
第１メッキ層の一例であるニッケル（Ｎｉ）の格子定数は、約３．５２４Åであり、第２メッキ層の一例である白金（Ｐｔ）の格子定数は、約３．９２４Åである。これらの合金の格子定数は、銅合金と同様に考えることができるから、ここでは詳細な説明は省略する。
第１メッキ層の一例であるニッケル（Ｎｉ）の格子定数は、約３．５２４Åであり、第２メッキ層の一例である白金（Ｐｔ）の格子定数は、約３．９２４Åである。これらの合金の格子定数は、銅合金と同様に考えることができるから、ここでは詳細な説明は省略する。
【0018】
以上の記載より明らかなように、上記の材料を用いた場合、基体１０の格子定数と第１メッキ層１１の格子定数の差、及び 第１メッキ層１１の格子定数と第２メッキ層１２の格子定数の差を、それぞれ、１５％以下に設定することができ、従って、ミスフィットを防止することができる。
【0019】
＜メッキ方法＞
特許6533652号等に開示された、当業者によく知られた一般的な製造方法を使用することができる。
先ず、端子金具１の本体、即ち、端子部材１ａを準備する。端子部材１ａ は、導電性材料の金属板からプレスにより打ち抜くことによって形成される。図３に、端子部材１ａ（端子金具１）の形状を示す。端子部材１ａの先端側には、最終的に端子として使用される計６本の細条片２０ａ～２０ｆが設けてある。細条片２０ａ～２０ｆは、それらの後端側において、それらを保持し搬送するためのキャリア部３０によって連結されている。キャリア部３０には、端子部材１ａの搬送に使用されるガイド穴４０が複数形成されている。
特許6533652号等に開示された、当業者によく知られた一般的な製造方法を使用することができる。
先ず、端子金具１の本体、即ち、端子部材１ａを準備する。端子部材１ａ は、導電性材料の金属板からプレスにより打ち抜くことによって形成される。図３に、端子部材１ａ（端子金具１）の形状を示す。端子部材１ａの先端側には、最終的に端子として使用される計６本の細条片２０ａ～２０ｆが設けてある。細条片２０ａ～２０ｆは、それらの後端側において、それらを保持し搬送するためのキャリア部３０によって連結されている。キャリア部３０には、端子部材１ａの搬送に使用されるガイド穴４０が複数形成されている。
【0020】
メッキ処理には、主として、前処理、下地層としての第１メッキ層１１のメッキ処理、仕上げ層としての第２メッキ層１２のメッキ処理、及び後処理が、これらの順に含まれる。これらの処理工程は、生産性やコストの観点から、フープメッキ（ リール・トゥ・リールメッキ） の方式・装置で連続的に行われることが好ましい。
【0021】
先ず、前処理として、表面の油分を除去するためのアルカリ脱脂、表面の酸化皮膜を除去するための酸洗、薬液等を除去するための水洗を行う。前処理は、一般的には、水洗、アルカリ脱脂、水洗、酸洗、水洗の順に行われる。
【0022】
第１メッキ層１１のメッキ処理、及び、第２メッキ層１２のメッキ処理は、一方のリールに巻いた端子部材１ａを他方の空リールに巻き取りつつ、対象のメッキ槽に端子部材１ａをカソードに、メッキ液をアノードとすることにより行う。
【0023】
第１メッキ層１１をメッキするため、例えば、下地メッキ槽にニッケル又はその合金の メッキ液を満たし、アノードとするために一対の電極を没入する。この電極間において端子部材１ａの先端部分２０が下地メッキ液に浸されるように連続的に移動させる。端子部材１ａがカソードとなるよう下地メッキ槽の前後（端子部材１ａの細条片２０ａ～２０ｆの移動方向）には、それぞれにマイナスの電極ローラが設けられ、キャリアの両板面を挟み込むように接触する。この結果、各細条片２０ａ～２０ｆに、第１メッキ層１１であるニッケル（Ｎ ｉ）が施される。
【0024】
第１メッキ層１１がメッキされた後、細条片２０ａ～２０ｆを仕上げメッキ槽に浸漬させて、第１メッキ層１１と同様の方法で、第２メッキ層１２として白金（Ｐｔ）をメッキする。さらに、最表面メッキとして、金（Ａ ｇ） メッキを施しても良い。
【0025】
本発明のメッキ液により形成される第１及び第２メッキ層１１、１２は、キャリアの移動速度、電解時間、電解電流等を調節することにより所望の厚さとすることができる。メッキ後の端子部材１ａの先端部分２０ は、後処理として、水洗後、熱風で乾燥させる。
【0026】
２．実施例
＜実施例１＞
上に説明した一般的な製造方法によって、メッキされた端子金具１を製造した。
先ず、厚さ０．１２ｍｍの銅板を打ち抜いて、図３に示す形状を有する端子部材１ａを準備した。中央に位置する細条片２０ｂ～２０ｅの横幅は、０．２５ｍｍ、両端に位置する細条片２０ａ、２０ｆの横幅は、０．２９ｍｍ、細条片同士のピッチは、０．５ｍｍ、各細条片の、キャリア３０から突出部分の長さは、３．５ｍｍに設定した。
＜実施例１＞
上に説明した一般的な製造方法によって、メッキされた端子金具１を製造した。
先ず、厚さ０．１２ｍｍの銅板を打ち抜いて、図３に示す形状を有する端子部材１ａを準備した。中央に位置する細条片２０ｂ～２０ｅの横幅は、０．２５ｍｍ、両端に位置する細条片２０ａ、２０ｆの横幅は、０．２９ｍｍ、細条片同士のピッチは、０．５ｍｍ、各細条片の、キャリア３０から突出部分の長さは、３．５ｍｍに設定した。
【0027】
次いで、前処理として、表面の油分を除去するためのアルカリ脱脂、表面の酸化皮膜を除去するための酸洗、薬液等を除去するための水洗を行った。前処理は、水洗、アルカリ脱脂、水洗、酸洗、水洗の順に行った。
【0028】
第１メッキ層１１のメッキ処理、及び、第２メッキ層１２のメッキ処理は、一方のリールに巻いた端子部材１ａを他方の空リールに巻き取りつつ、対象のメッキ槽に端子部材１ａをカソードに、メッキ液をアノードとすることにより行った。
【0029】
第１メッキ層１１をメッキするため、下地メッキ槽にニッケルの メッキ液を満たし、アノードとするために一対の電極を没入した。この電極間において端子部材１ａの先端側に設けた細条片２０ａ～２０ｆが下地メッキ液に浸されるように連続的に移動させた。端子部材１ａがカソードとなるよう下地メッキ槽の前後（端子部材１ａの細条片２０ａ～２０ｆの移動方向）に、それぞれにマイナスの電極ローラを設け、キャリア３０の両板面を挟み込むように接触させた。これにより、端子部材１ａの先端部分２０に、第１メッキ層１１であるニッケル（Ｎ ｉ）を施した。
【0030】
第１メッキ層１１がメッキされた後、白金の メッキ液を満たしたメッキ槽に細条片２０ａ～２０ｆを浸漬させて、第１メッキ層１１と同じ方法で第２メッキ層１２として白金（Ｐｔ）をメッキした。
【0031】
本発明のメッキ液により形成される第１及び第２メッキ層１１、１２の厚さは、キャリアの移動速度、電解時間、電解電流等を適当に調節することにより調整した。更に詳細には、第１メッキ層１１の厚さは、２．００μｍに固定し、一方、第２メッキ層１２の厚さは、０．１～１．０μｍの範囲において段階的に調整して複数のメッキ品を得た。その後、後処理として、細条片２０ａ～２０ｆを、水洗後、熱風で乾燥させた。
【0032】
＜実施例２乃至１３＞
実施例１と同様の方法で、複数のメッキ品を得た。
更に詳細には、それぞれの実施形態２乃至１３において、第１メッキ層１１の厚さは、１．２５～４．００の範囲のいずれかの値に固定し、一方、それぞれの実施形態２乃至１３において、第２メッキ層１２の厚さは、０．１～１．０μｍの範囲において段階的に調整して複数のメッキ品を得た。
実施例１と同様の方法で、複数のメッキ品を得た。
更に詳細には、それぞれの実施形態２乃至１３において、第１メッキ層１１の厚さは、１．２５～４．００の範囲のいずれかの値に固定し、一方、それぞれの実施形態２乃至１３において、第２メッキ層１２の厚さは、０．１～１．０μｍの範囲において段階的に調整して複数のメッキ品を得た。
【0033】
＜実施例１４乃至実施例２６＞
実施例１と同様の方法で、複数のメッキ品を得た。但し、塩水電解試験を４０分とした。
実施例１と同様の方法で、複数のメッキ品を得た。但し、塩水電解試験を４０分とした。
【0034】
＜性能評価方法＞
実施例１乃至２６によって得られたメッキ品１について性能を評価した。図４に、評価方法を概略的に図示している。信頼性向上のため、この評価方法は、例えば、JIS H 8502「めっきの耐食性試験方法よりも過酷な条件とされている。
評価に際し、細条片２０ａ～２０ｆの先端側を先端から１．０ｍｍの長さ分だけマスキング塗料５０（酢酸ブチルに溶かしたニトロセルロース樹脂）によってマスキングし、また、キャリア３０の一部、特に、細条片２０ａ～２０ｆの連結部２１よりも上方の所定の高さ位置までを、マスキング塗料６０（酢酸ブチルに溶かしたニトロセルロース樹脂）によってマスキングして乾燥する。細条片２０ａ～２０ｆの露出部、即ち、連結部２１とマスキング塗料５０との間の長さは、４．０ｍｍに設定する。
その後、マスキングされたサンプルと直径５ｍｍの炭素棒を、直径１５０ｍｍシャーレに垂直に設置する。サンプルはシャーレに触れてはならない。サンプルの向きは、実装時に接点となる面を炭素棒に向い合せる。炭素棒との間隔は１００ｍｍで行う。
マスキング端面が液面以下になる様、言い換えれば、連結部２１より下側の部分が液中に、且つ、連結部２１より上側の部分（マスキング塗料６０）が液外になるように、連結部２１付近を境界として、５重量％塩化ナトリウム水溶液で満たす。整流器の電極から、長さ150mm、幅5mm、厚み１．０ｍｍのチタンクリップを塩素ガス腐食対策として仲介してサンプルを陽極、炭素棒を陰極に接続し、定電圧制御で５．０Ｖを印加して試験を開始する。また、試験に使用した５重量％塩化ナトリウム水溶液は、再使用してはならない。
２０分経過後、印加を停止してサンプルを取り出す。このように試験時間を２０分に設定することにより、上述した一般的なＪＩＳ規格によるガス腐食試験よりも過酷な試験条件となっている。サンプルの表面に付着した塩化ナトリウムを除くため、サンプルを３５℃の流水で洗い流し、純水で満たしたビーカーに投入して超音波照射（２３ｋＨｚ）で５分洗浄する。その後、純水で洗い流して直ちに乾燥する。
実施例１乃至２６によって得られたメッキ品１について性能を評価した。図４に、評価方法を概略的に図示している。信頼性向上のため、この評価方法は、例えば、JIS H 8502「めっきの耐食性試験方法よりも過酷な条件とされている。
評価に際し、細条片２０ａ～２０ｆの先端側を先端から１．０ｍｍの長さ分だけマスキング塗料５０（酢酸ブチルに溶かしたニトロセルロース樹脂）によってマスキングし、また、キャリア３０の一部、特に、細条片２０ａ～２０ｆの連結部２１よりも上方の所定の高さ位置までを、マスキング塗料６０（酢酸ブチルに溶かしたニトロセルロース樹脂）によってマスキングして乾燥する。細条片２０ａ～２０ｆの露出部、即ち、連結部２１とマスキング塗料５０との間の長さは、４．０ｍｍに設定する。
その後、マスキングされたサンプルと直径５ｍｍの炭素棒を、直径１５０ｍｍシャーレに垂直に設置する。サンプルはシャーレに触れてはならない。サンプルの向きは、実装時に接点となる面を炭素棒に向い合せる。炭素棒との間隔は１００ｍｍで行う。
マスキング端面が液面以下になる様、言い換えれば、連結部２１より下側の部分が液中に、且つ、連結部２１より上側の部分（マスキング塗料６０）が液外になるように、連結部２１付近を境界として、５重量％塩化ナトリウム水溶液で満たす。整流器の電極から、長さ150mm、幅5mm、厚み１．０ｍｍのチタンクリップを塩素ガス腐食対策として仲介してサンプルを陽極、炭素棒を陰極に接続し、定電圧制御で５．０Ｖを印加して試験を開始する。また、試験に使用した５重量％塩化ナトリウム水溶液は、再使用してはならない。
２０分経過後、印加を停止してサンプルを取り出す。このように試験時間を２０分に設定することにより、上述した一般的なＪＩＳ規格によるガス腐食試験よりも過酷な試験条件となっている。サンプルの表面に付着した塩化ナトリウムを除くため、サンプルを３５℃の流水で洗い流し、純水で満たしたビーカーに投入して超音波照射（２３ｋＨｚ）で５分洗浄する。その後、純水で洗い流して直ちに乾燥する。
【0035】
以下の表１、表２に、実施例の評価結果を示す。表１は、塩水電解試験の試験時間を２０分に設定したときに得られた評価結果を、表２は、更に過酷な条件となるように、試験時間を４０分に設定したときに得られた評価結果を、それぞれ示す。これらは、上記ＪＩＳ規格よりも過酷な条件下での評価結果となっている。表中、「〇」は、異常がない状態を、「△」は、孔食等があるが形状は維持されている状態を、「×」は、欠落等により形状が維持されていない状態を、それぞれ意味する。評価は目視により行った。図５は、これらの各状態の一例を示す写真である。図５の（ａ）は、「〇」の状態の一例を、（ｂ）、（ｃ）は、「△」の状態の一例を、（ｄ）は、「×」の状態の一例を、それぞれ示す。
【0036】
表１
【0037】
表２
【0038】
３．まとめ
表１より特に明らかなように、実施例１乃至１３に示すように、第１メッキ層であるニッケルメッキの厚さが、１．０～４．０μｍの場合には、第２メッキ層である白金メッキの厚さが、０．１μｍ以上のときは、良好な結果が得られた。尚、表２によれば、実施例２６に示すように、ニッケルメッキの厚さが、４．０μｍの場合には、白金メッキの厚さに拘わらず、「×」又は「△」評価しか得られず、また、実施例１４乃至２６においては、第２メッキ層である白金メッキの厚さが、０．１μｍのときは、「×」評価しか得られなかった、本実施形態における評価方法は、一般的なガス腐食試験よりも過酷な試験条件となっていることを考慮すれば、表１で十分な評価結果が得られていることをもって足りると解することができる。
表１より特に明らかなように、実施例１乃至１３に示すように、第１メッキ層であるニッケルメッキの厚さが、１．０～４．０μｍの場合には、第２メッキ層である白金メッキの厚さが、０．１μｍ以上のときは、良好な結果が得られた。尚、表２によれば、実施例２６に示すように、ニッケルメッキの厚さが、４．０μｍの場合には、白金メッキの厚さに拘わらず、「×」又は「△」評価しか得られず、また、実施例１４乃至２６においては、第２メッキ層である白金メッキの厚さが、０．１μｍのときは、「×」評価しか得られなかった、本実施形態における評価方法は、一般的なガス腐食試験よりも過酷な試験条件となっていることを考慮すれば、表１で十分な評価結果が得られていることをもって足りると解することができる。
【0039】
更に、これらの評価結果より、本メッキ品は、下地層としての第１メッキ層と、下地層の上に設ける仕上げ層としての第２メッキ層のみを含めば、少なくとも耐食性に関しては、一般に市販されているメッキ品と同等又はそれ以上の効果を得ることができることは明らかである。
【0040】
４．変形例
従来と同様に、第１メッキ層１１や第２メッキ層１２を、複数の層から形成してもよい。図６に、第１メッキ層１１を、複数、ここでは第１の部分メッキ層１１Ａと第２の部分メッキ層１１Ｂとした場合の断面図を、図１と同様の方法で示す。これら第１の部分メッキ層１１Ａと第２の部分メッキ層１１Ｂは、厚さ方向「ｔ」において、基体１０から第２メッキ層１２に向って順に積層され且つ互いに接触しており、それぞれが、第１メッキ層１１の一部として機能している。調整を容易にするため、第２の部分メッキ層１１Ｂは、第１の部分メッキ層１１Ａに直接積層されるのが好ましい。第１の部分メッキ層１１Ａの材料には、例えば、パラジウム－ニッケルメッキを用いることができ、また、第２の部分メッキ層１１Ｂの材料には、例えば、金メッキを用いることができる。但し、ミスフィットを考慮して、基体１０の格子定数と第１の部分メッキ層１１Ａの格子定数の差、及び、第１の部分メッキ層１１Ａの格子定数と第２の部分メッキ層１１Ｂの格子定数の差、及び、第２の部分メッキ層１１Ｂの格子定数と第２メッキ層１２の格子定数の差は、それぞれ、１５％以下とする。
従来と同様に、第１メッキ層１１や第２メッキ層１２を、複数の層から形成してもよい。図６に、第１メッキ層１１を、複数、ここでは第１の部分メッキ層１１Ａと第２の部分メッキ層１１Ｂとした場合の断面図を、図１と同様の方法で示す。これら第１の部分メッキ層１１Ａと第２の部分メッキ層１１Ｂは、厚さ方向「ｔ」において、基体１０から第２メッキ層１２に向って順に積層され且つ互いに接触しており、それぞれが、第１メッキ層１１の一部として機能している。調整を容易にするため、第２の部分メッキ層１１Ｂは、第１の部分メッキ層１１Ａに直接積層されるのが好ましい。第１の部分メッキ層１１Ａの材料には、例えば、パラジウム－ニッケルメッキを用いることができ、また、第２の部分メッキ層１１Ｂの材料には、例えば、金メッキを用いることができる。但し、ミスフィットを考慮して、基体１０の格子定数と第１の部分メッキ層１１Ａの格子定数の差、及び、第１の部分メッキ層１１Ａの格子定数と第２の部分メッキ層１１Ｂの格子定数の差、及び、第２の部分メッキ層１１Ｂの格子定数と第２メッキ層１２の格子定数の差は、それぞれ、１５％以下とする。
【0041】
また、第１の部分メッキ層１１Ａの格子定数は、第２の部分メッキ層１１Ｂの格子定数以下とし、第２の部分メッキ層１１Ｂの格子定数は、第２メッキ層１２の格子定数以下とする。
更に、第１の部分メッキ層１１Ａの厚みと第２の部分メッキ層１１Ｂの厚みの合計を、複数にする前の第１メッキ層１１の厚みと、同じ値とするのが好ましい。これにより、調整が容易となる。
更に、第１の部分メッキ層１１Ａの厚みと第２の部分メッキ層１１Ｂの厚みの合計を、複数にする前の第１メッキ層１１の厚みと、同じ値とするのが好ましい。これにより、調整が容易となる。
【0042】
尚、第１メッキ層１１を複数とした例を示したが、第２メッキ層12を複数としてもよい。更に、第２メッキ層１２の上に、表面メッキ１３を設けて勿論よい。表面メッキ１３としては、例えば、金メッキを用いることができる。
【0043】
以上の説明は、好ましい実施形態に関するものであり、物品を単に代表するものであることを理解すべきである。異なる実施形態の変形及び修正が上述の教示に照らして当業者に容易に明らかになることを認めることができる。従って、代替的な実施形態は、添付の特許請求の範囲で説明する物品及び方法の精神から逸脱することなく行うことができる。
【符号の説明】
【0044】
１０ 基体
１１ 下地層（第１メッキ層）
１１Ａ 第１の部分メッキ層
１１Ｂ 第２の部分メッキ層
１２ 仕上げ層（第２メッキ層）
１１ 下地層（第１メッキ層）
１１Ａ 第１の部分メッキ層
１１Ｂ 第２の部分メッキ層
１２ 仕上げ層（第２メッキ層）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】