特開 2022-59406 遊技機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022059406

(43)【公開日】2022-04-13

(54)【発明の名称】遊技機

(51)【国際特許分類】

   A63F 5/04 20060101AFI20220406BHJP

   A63F 7/02 20060101ALI20220406BHJP

【ＦＩ】

A63F5/04 601B

A63F7/02 326Z

A63F7/02 334

A63F5/04 601C

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020167138

(22)【出願日】2020-10-01

(71)【出願人】

【識別番号】390026620

【氏名又は名称】山佐株式会社

(72)【発明者】

【氏名】割石 健

【テーマコード（参考）】

2C088

2C182

【Ｆターム（参考）】

2C088BC56

2C088BC62

2C088EA10

2C182DA21

2C182DA25

2C182DA40

2C182DA42

(57)【要約】

【課題】基板対基板接続におけるコネクタ同士の接続を好適なものとするとともに、作業者が基板に触れることで発生する不具合の抑制を実現する基板ケースを備えた遊技機を提供する。
【解決手段】制御基板ケース４１を備えた遊技機１０であって、制御基板ケース４１は、コネクタ１０２を搭載するサブ接続基板１００と、コネクタ１０２と結合されるコネクタ２０５を搭載するサブ制御基板２００と、サブ接続基板１００及びサブ制御基板２００が設置されるベース４２と、サブ接続基板１００の少なくとも一部を覆う第１カバー１０１と、サブ制御基板２００の少なくとも一部を覆う第２カバー２０１と、を備えている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板ケースを備えた遊技機であって、
前記基板ケースは、
第１コネクタを搭載する第１基板と、
前記第１コネクタと結合される第２コネクタを搭載する第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板が設置されるベース部と、
前記第１基板の少なくとも一部を覆う第１カバー部と、
前記第２基板の少なくとも一部を覆う第２カバー部と、を備えた、ことを特徴する遊技機。

【請求項2】

前記ベース部は、前記第１基板が設置される案内台を有し、
前記第１基板は、前記案内台に設置された状態で前記第２基板側に移動可能であり、
前記案内台は、前記第１基板が前記案内台に設置された状態で前記第２基板側に移動することにより前記第１コネクタが前記第２コネクタと結合可能であるように、前記第１基板の移動を規制し、
前記案内台は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合した状態において、前記第１基板と固着するための固着部を有している、ことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。

【請求項3】

前記第１カバー部は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合した状態から前記第１コネクタと前記第２コネクタとを分離する際の前記第１基板の移動方向である分離方向に対して略垂直である面を有する分離用カバー指掛部を有し、
前記ベース部は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合した状態において、前記分離用カバー指掛部から前記分離方向に沿った位置付近であって前記第１カバー部の近傍に分離用ベース指掛部を有し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合した状態において、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタに対する前記分離方向に沿った距離は、前記分離用ベース指掛部の方が前記分離用カバー指掛部よりも長い、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の遊技機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、各種の電子基板を収容するために用いられる遊技機用基板ケースを備えた遊技機に関する。

【背景技術】

【0002】

遊技機であるスロットマシンやパチンコ機等には、役抽選、入賞判定及び遊技動作等の遊技における基本的な制御を行うメイン制御手段を備えたメイン制御基板や、遊技における演出の制御を行うサブ制御手段を備えたサブ制御基板等が搭載されている。また、これらの基板以外にも複数の基板が搭載されている。

【0003】

これらの基板同士を電気的に接続する場合は、ケーブルの両端にコネクタが設けられたハーネスを用いることがある。しかし、ハーネスによる接続は、ハーネスにノイズが乗りやすく、基板間の通信等においてノイズの影響が発生しやすいとの問題がある。この問題を解決するためには、例えば、いわゆる基板対基板接続（ＢｔｏＢ接続）を用いればよい。基板対基板接続とは、基板に搭載されたコネクタ同士を、ハーネスを介さず直接接続する方式の接続方式である。基板対基板接続を行う場合は、ハーネスを用いないことから、ノイズの影響を抑制できる。また、ハーネスによる接続は、基板間において高速通信を行う際に、ハーネス部分がボトルネックになるとの問題もある。この問題を解決するためにも、基板対基板接続を用いることが有効である。つまり、基板対基板接続を行う場合には、基板同士の距離を短くすることができるので、通信速度の減衰を抑制することができる。

【0004】

例えば、特許文献１（特開２００６－１２９９２３号公報）には、基板対基板接続により基板同士を電気的に接続している構成が記載されている。具体的には、共通基板と種類別基板とが、それぞれの基板に搭載されたコネクタ部品により直接接続されている構成が記載されている。また、これら共通基板及び種類別基板は共に、共通のベース部材及びカバー部材により収納されていることも記載されている。

【0005】

しかし、上記特許文献１に記載された発明では、共通基板及び種類別基板のコネクタ部品同士を接続する際又は分離する際には、作業者の手指が基板に触れることとなり、基板に形成された電気回路や基板上に搭載された電子部品に手指を介して静電気が流れ込み、破損の原因となる可能性があるとの問題があった。

【0006】

このような問題を解消する方法として、例えば、特許文献２（特開平８－３２３０１８号公報）に記載されているように、基板対基板接続がなされる複数の基板において、それぞれの基板ごとにカバー部を設けることが挙げられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００６－１２９９２３号公報

【特許文献2】特開平８－３２３０１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかし、上記特許文献２に記載された発明によれば、それぞれの基板ごとにカバー部を設け、各基板をそれぞれ各カバー部にネジ止めにより固定（設置）した構成であるため、各カバー部を製造する際にやむを得ず発生する製造上の誤差（製造誤差）がコネクタ同士を結合する係合部分において累積され、コネクタ同士を結合する係合部分において位置ずれが発生しやすくなるとの問題がある。具体的には、第１基板を固定するカバー部（第１カバー部）と第２基板を固定し第１カバー部とは異なるカバー部（第２カバー部）とを備えた基板ケースであるため、これらカバー部を製造する公差が例えば±０．５ｍｍとすれば、第１カバー部で＋０．５ｍｍの誤差が発生し第２カバー部で－０．５ｍｍの誤差が発生することを許容しなければならない。つまり、これらのカバー部に各基板をそれぞれ設置するとコネクタ同士の係合部分では誤差が累積されて、１ｍｍの誤差が生じることとなり、コネクタ同士の適切な結合が困難となる。また、上記特許文献２に記載された発明によれば、コネクタ同士を結合した後、作業者が接触する等により、いずれか一方のカバー部が他方のカバー部から離間してしまうと、コネクタ同士の結合が分離するとの問題が発生するおそれがある。

【0009】

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板対基板接続におけるコネクタ同士の接続を好適なものとするとともに、作業者が基板に触れることで発生する不具合の抑制を実現する基板ケースを備えた遊技機を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様に係る遊技機は、
基板ケースを備えた遊技機であって、
前記基板ケースは、
第１コネクタを搭載する第１基板と、
前記第１コネクタと結合される第２コネクタを搭載する第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板が設置されるベース部と、
前記第１基板の少なくとも一部を覆う第１カバー部と、
前記第２基板の少なくとも一部を覆う第２カバー部と、を備えた、ことを特徴とする。

【0011】

このように、上記遊技機によれば、第１基板及び第２基板のいずれもが同一の部材であるベース部に設置されるので、第１基板と第２基板とが互いに異なる部材上に設けられた場合に比べて、第１コネクタと第２コネクタとを結合した場合の係合部分において位置ずれが発生しにくい。ここで、製造工程において生じる製造誤差は部品ごとに発生することから、部品点数が増加すると、その分製造誤差が累積されて大きな誤差となる。したがって、第１基板及び第２基板のいずれもが同一の部材であるベース部に設置されている上記発明によれば、第１基板と第２基板とが互いに異なる部材上に設けられた場合に比べて、製造誤差は生じにくく、第１コネクタと第２コネクタとを結合した場合の係合部分における位置ずれが発生しにくい。

【0012】

また、上記遊技機の構成とは異なり、第１基板と第２基板とが互いに異なる部材上に設けられた場合は、第１コネクタと第２コネクタとを結合した後、作業者が接触すること等により、これら第１基板及び第２基板が設けられた部材同士が互いに離間してしまった場合は、第１コネクタ及び第２コネクタの結合が分離するといった問題が発生するおそれがある。これに対して、上記発明によれば、第１基板及び第２基板のいずれもが同一の部材であるベース部に設置されるので、このような問題は発生しない。

【0013】

さらに、上記遊技機によれば、第１基板の少なくとも一部は第１カバー部により覆われているため、作業者は第１カバー部を把持することで、第１基板を移動させて第１コネクタと第２コネクタとを結合することができる。このように、作業者は第１基板に直接触れることなく、第１コネクタと第２コネクタとを結合できることから、作業者の手指から第１基板に静電気が流れ込んで故障するといった不具合が生じにくい。

【0014】

また、上記遊技機において、
前記ベース部は、前記第１基板が設置される案内台を有し、
前記第１基板は、前記案内台に設置された状態で前記第２基板側に移動可能であり、
前記案内台は、前記第１基板が前記案内台に設置された状態で前記第２基板側に移動することにより前記第１コネクタが前記第２コネクタと結合可能であるように、前記第１基板の移動を規制し、
前記案内台は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合した状態において、前記第１基板と固着するための固着部を有している、こととしてもよい。

【0015】

このように、上記遊技機によれば、案内台が固着部を有していることから、第１コネクタと第２コネクタとが結合した後は、速やかに固着部により第１基板と案内台とを固着することができる。このため、第１コネクタと第２コネクタとを結合する結合作業と、第１基板をベース部に固着するための固着作業と、を連続的に行うことができ、作業効率を向上させることができる。

【0016】

また、上記遊技機において、
前記第１カバー部は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合した状態から前記第１コネクタと前記第２コネクタとを分離する際の前記第１基板の移動方向である分離方向に対して略垂直である面を有する分離用カバー指掛部を有し、
前記ベース部は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合した状態において、前記分離用カバー指掛部から前記分離方向に沿った位置付近であって前記第１カバー部の近傍に分離用ベース指掛部を有し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合した状態において、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタに対する前記分離方向に沿った距離は、前記分離用ベース指掛部の方が前記分離用カバー指掛部よりも長い、こととしてもよい。

【0017】

このように、上記遊技機によれば、結合された第１コネクタ及び第２コネクタを分離する際に作業者は、例えば、分離用カバー指掛部及び分離用ベース指掛部のそれぞれに指を掛けて、分離用カバー指掛部及び分離用ベース指掛部間の距離が短くなるように分離方向に沿った力をかけることで、第１コネクタ及び第２コネクタを容易に分離することができる。また、第１カバー部の近傍に分離用ベース指掛部が位置していることから、第１コネクタ及び第２コネクタが分離した直後に指を分離用ベース指掛部から第１カバー部に移動して、第１カバー部の２箇所を指で把持した状態に容易に移行することができる。このため、第１コネクタ及び第２コネクタが分離した直後に第１コネクタ及び第２コネクタ間の摩擦がなくなることから生じる第１カバー部にかかる力の変化に対しても、第１カバー部の２箇所を指で把持した状態に移行することで容易に対応することができ、第１カバー部を他の部材に接触させて破損する等の不具合を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施形態に係る遊技機の外観構成を示す正面図である。

【図2】本発明の実施形態に係る遊技機の内部構成を示す前扉が開かれた状態の斜視図である。

【図3】本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニットの外観構成を示す斜視図である。

【図4】本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニットの構成を示す分解斜視図である。

【図5】本発明の実施形態に係る制御基板ケースにおけるサブ接続基板及びサブ接続基板用カバーの構成を示す斜視図であって、図５（ａ）はサブ接続基板及びサブ接続基板用カバーが分離した状態を示す斜視図であり、図５（ｂ）はサブ接続基板及びサブ接続基板用カバーが組み合わされた状態を示す斜視図である。

【図6】本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニットにおいてサブ接続基板及び第１カバーが設置される前の状態を示す拡大斜視図である。

【図7】本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニットにおいてサブ接続基板及びサブ制御基板のコネクタが結合される前の状態を示す拡大斜視図である。

【図8】本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニットにおいてサブ接続基板及びサブ制御基板のコネクタが結合された状態を示す拡大斜視図である。

【図9】本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニットにおいてサブ接続基板とリブとの配置を示す図であって、図９（ａ）はコネクタが結合される前の状態を示す拡大断面図であり、図９（ｂ）はコネクタが結合された後の状態を示す拡大断面図である。

【図10】本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニットにおいてサブ接続基板及びサブ制御基板のコネクタの状態を示す図であって、図１０（ａ）はコネクタが結合される前の状態を示す拡大断面図であり、図１０（ｂ）はコネクタが結合された後の状態を示す拡大断面図である。

【図11】本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニットにおいてサブ接続基板及びサブ制御基板のコネクタが結合された状態の下方側を示す拡大斜視図である。

【図12】本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニットにおいて第１カバーとベースとの配置を示すための図であって、図１２（ａ）はサブ接続基板及びサブ制御基板のコネクタが結合された状態を示す拡大斜視図であり、図１２（ｂ）はサブ接続基板及びサブ制御基板のコネクタが分離された状態を示す拡大斜視図である。

【図13】本発明の実施形態に係るリブの配置について説明するための第２制御基板ユニットの拡大背面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

本発明の遊技機の実施形態について、図面を参照しながら、具体的に説明する。なお、以下の説明において、本発明の実施形態に係る遊技機として回胴式遊技機（いわゆる、スロットマシン）であるパチスロ遊技機を例に挙げて説明するが、本発明の遊技機は、このパチスロ遊技機に限定されるわけではない。これ以外のパチスロ遊技機だけでなく、例えば、パチンコ遊技機等、パチスロ遊技機以外の遊技機であってもかまわない。また、金属等で作られた実在するメダル等を遊技媒体として利用せずに、電子データのみを取り扱うことで遊技を行うことができる、いわゆるメダルレスのパチスロ遊技機であってもかまわない。

【0020】

なお、本明細書において、方向についての定義等が示されていない場合には、遊技機１０に向かって位置する遊技者から見て左側の方向を「左」方向とし、遊技者から見て右側の方向を「右」方向とする。同様に、「上」や「下」等の上下方向も、遊技者から見た場合の上方向や下方向を意味する。また、遊技機１０の正面から遊技者に向かう方向を「前」方向とし、その逆方向を「後」方向とする。また、遊技機１０における各部材の説明についても、方向についての定義等が示されていない場合には、各部材が遊技機１０の所定位置に配置されている状態において遊技者から見た方向としている。

【0021】

また、図面においてｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を示している場合がある。図面において、ｘ軸は遊技機における左右方向を示し、ｙ軸は遊技機における前後方向を示し、ｚ軸は遊技機における上下方向を示している。具体的には、ｘ軸方向正側を遊技機の「右」側、ｘ軸方向負側を遊技機の「左」側、ｙ軸方向正側を遊技機の「後」側、ｙ軸方向負側を遊技機の「前」側、ｚ軸方向正側を遊技機の「上」側、ｚ軸方向負側を遊技機の「下」側とする。

【0022】

（遊技機１０の外観構成）
本実施形態１に係る遊技機の外観構成について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態に係る遊技機１０の外観構成を示す正面図である。また、図２は、本発明の実施形態に係る遊技機１０の内部構成を示す前扉１０ｂが開かれた状態の斜視図である。

【0023】

図１に示すように、遊技機１０は、その前面側に、メダルを投入するためのメダル投入口１１と、メダルを払い出すためのメダル払出口１２と、メダル払出口１２から払い出されたメダルを貯留するメダル受け皿５と、外周面に図柄８が描かれていてこれら図柄８を変動表示する３つのリール１４ａ、１４ｂ、１４ｃと、映像演出を行うための液晶ディスプレイ１６と、照明演出を行うための上部ランプ１、上サイドランプ２ａ、中サイドランプ２ｂ及び下サイドランプ２ｃと、音声演出を行うためのスピ－カー１７と、を備えている。なお、上サイドランプ２ａ、中サイドランプ２ｂ、下サイドランプ２ｃ及びスピ－カー１７は、それぞれ左右に１つずつ配置されている。

【0024】

また、遊技機１０は、操作部として、１遊技当たりの最大枚数（通常３枚）のメダルをベットするためのマックスベットボタン１８と、ベットするメダルを１枚ずつ増加するためのシングルベットボタン１９と、リール１４ａ、１４ｂ、１４ｃの回転を開始するためのスタートレバー２０と、リール１４ａ、１４ｂ、１４ｃの回転をそれぞれ停止するための３つのストップボタン２２ａ、２２ｂ、２２ｃと、遊技中の所定の演出を切り替える等の遊技者が操作をするためのチャンスボタン７と、クレジットされたメダルを払い戻すための払戻しボタン２５と、メダルの貯留枚数を表示するクレジット枚数表示器２６と、入賞成立時等において遊技機１０から払い出されたメダルの払出枚数を表示する払出枚数表示器２７と、を備えている。なお、クレジット枚数表示器２６及び払出枚数表示器２７は、それぞれ７セグメントの小型のＬＥＤ（発光ダイオード）により構成されており、２桁の数字を表示可能である。

【0025】

第１リールであるリール１４ａ、第２リールであるリール１４ｂ及び第３リールであるリール１４ｃは、それぞれ、この順で、遊技者から見て左から右へと並んで配置されており、これらリール１４ａ、１４ｂ、１４ｃに対応してリール１４ａ、１４ｂ、１４ｃの回転を停止させるためのストップボタン２２ａ、２２ｂ、２２ｃも、遊技者から見て左から右へとこの順で並んで配置されている。

【0026】

この遊技機１０は、ベットされたメダルの枚数が所定枚数（本実施形態では１枚）以上となった状態でスタートレバー２０が操作されると、役抽選が実行されるとともにリール１４ａ、１４ｂ、１４ｃが一斉に回転を開始し、ストップボタン２２ａ、２２ｂ、２２ｃがそれぞれ操作されると、操作されたストップボタン２２ａ、２２ｂ、２２ｃに対応する各リール１４ａ、１４ｂ、１４ｃの回転が停止し、すべてのリール１４ａ、１４ｂ、１４ｃが停止したときにリール窓１０ｅの有効ライン上に表示される図柄８の組み合わせが役抽選で当選した役に対応したものとなっていた場合（入賞した場合）は、その役に応じた枚数のメダルが払い出される。なお、メダルのクレジット枚数が上限値（本実施形態では５０枚）に達しているときには、ホッパーユニット３６（図２を参照）から送出されたメダルがメダル払出口１２を通じて払い出されるようになっている。また、メダル払出口１２から払い出されたメダルは、メダル受け皿５に貯留される。このように、クレジット枚数の上限値は決まっており、上限値を超えて遊技機１０内にメダルを貯留することはできない。しかし、メダル投入口１１にメダルが投入されるか、又は、入賞によってメダルが払い出された場合に、メダルのクレジット枚数が上限値に達していない場合は遊技機１０内に貯留されて、メダルのクレジット枚数が増加する。

【0027】

ここで、リール１４ａ、１４ｂ、１４ｃの外周面には、例えば、「白セブン」、「赤セブン」、「バー１」、「バー２」、「チェリー」、「スイカ」、「リプレイ」、「ベル」、「ブランク」等の複数の図柄８が形成されている。これらの図柄８は、例えば、それぞれの絵柄がプリントされたテープをリール１４ａ、１４ｂ、１４ｃの外周面に貼付されることで形成されている。

【0028】

図２に示すように、遊技機１０は、前方が開放された箱状である筺体本体１０ａと、筺体本体１０ａの前面側に開閉可能な状態で取り付けられた前扉１０ｂとを有し、これら筺体本体１０ａ及び前扉１０ｂが遊技機筺体１０ｄを構成する。この遊技機筐体１０ｄの内部には、各種の機器が収容されている。本実施形態１において、遊技機筺体１０ｄの内部には、第１制御基板ユニット３０、第２制御基板ユニット４０、電源ユニット３３、コネクタユニット３４、ホッパーユニット３６及びリールユニット３１等が納められている。また、遊技機筐体１０ｄの内部には、投入されたメダルが正規のものか否かを選別するメダルセレクタ３５も設置されている。

【0029】

第１制御基板ユニット３０は、役抽選、入賞判定及び遊技動作等、遊技における基本的な制御を行う電子基板であるメイン制御基板を備えている。また、詳細は後述するが、第第２制御基板ユニット４０は制御基板ケース（基板ケース）４１（図３を参照）を備えていて、この制御基板ケース４１には、サブ接続基板（第１基板）１００（図５を参照）と、遊技における演出に関する制御及び液晶ディスプレイ１６（図１及び図３を参照）及び液晶ディスプレイ１６に表示される映像による演出に関する制御を行う電子基板であるサブ制御基板（第２基板）２００（図４を参照）と、サブ制御基板２００から出力される液晶ディスプレイ１６に映像を表示するための映像信号を液晶モジュール３７（図３を参照）へ伝達する中継基板としての役割を担う映像出力基板３００（図４を参照）と、が収納されている。なお、サブ接続基板１００は、異なる機種において共通のサブ制御基板２００及び映像出力基板３００等を共通に利用するために、機種ごとに異なるインターフェースを整合させるために用いられる。つまり、異なる機種であっても共通のサブ制御基板２００及び映像出力基板３００を使用して、サブ接続基板１００は機種ごとに異なるものとしている。これにより、低コストで遊技機１０を製造することができる。

【0030】

また、サブ制御基板２００は、映像出力基板３００を介して映像信号等の各種信号を入出力する。このため、例えば、液晶モジュール３７とインターフェースが異なる別の液晶モジュールを使用する場合や、可動役物を使用する場合等、サブ制御基板２００の制御対象が変更となった場合であっても、映像出力基板３００をはずして新たな制御対象に対応した中継基板をサブ制御基板２００に接続することで、サブ制御基板２００は共通に利用できることとなる。これにより、低コストで遊技機１０を製造することができる。

【0031】

電源ユニット３３は、遊技機１０における各機器に電力を供給する電子基板である電源基板を備えている。コネクタユニット３４は、特定の機器に接続されたケーブルを仲介する電子基板である仲介基板を備えている。リールユニット３１は、リール１４ａ、１４ｂ、１４ｃの回転をそれぞれ独立して制御する電子基板であるリール駆動基板を備えている。ホッパーユニット３６は、メダル投入口１１（図１を参照）に投入されたメダルを回収するとともに、メイン制御基板１００からの信号に基づいてメダル払出口１２（図１を参照）へメダルを送出する制御を行う電子基板であるホッパー制御基板を備えている。

【0032】

（第２制御基板ユニット４０の構成の説明）
本実施形態に係る第２制御基板ユニット４０の構成について、図面を用いて説明する。図３は、本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニット４０の外観構成を示す斜視図である。また、図４は、本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニット４０の構成を示す分解斜視図である。

【0033】

図２、図３及び図４に示すように、第２制御基板ユニット４０は前扉１０ｂに取り付けられる。第２制御基板ユニット４０は、液晶ディスプレイ１６を備える液晶モジュール３７と、制御基板ケース４１と、液晶モジュール３７及び制御基板ケース４１の間に配置され、これらと固定されている液晶ベース３８と、を備えている。

【0034】

第２制御基板ユニット４０において、液晶モジュール３７が最も前側に配置され、その後ろに液晶ベース３８が配置され、その後ろに制御基板ケース４１が配置される。液晶ベース３８に対して液晶モジュール３７及び制御基板ケース４１が固定設置され、液晶ベース３８が前扉１０ｂに設置されることにより、液晶モジュール３７及び制御基板ケース４１は前扉１０ｂに固定される。

【0035】

液晶ディスプレイ１６は液晶モジュール３７において前側に配置されていて、上述したように、遊技機１０の遊技者から見えるように外部に露出されている（図１を参照）。また、制御基板ケース４１は、ベース（ベース部）４２、第１カバー（第１カバー部）１０１、第２カバー（第２カバー部）２０１、サブ接続基板１００（図５を参照）、サブ制御基板２００及び映像出力基板３００を備えている。具体的には、制御基板ケース４１は、ベース４２、第１カバー１０１及び第２カバー２０１内に、サブ接続基板１００、サブ制御基板２００及び映像出力基板３００が収納されている構成である。なお、ベース４２は、これら３つの基板であるサブ接続基板１００、サブ制御基板２００及び映像出力基板３００に対して共通であり、ベース４２上にサブ接続基板１００、サブ制御基板２００及び映像出力基板３００が設置されている。これに対して、カバーは第１カバー１０１及び第２カバー２０１の２つであり、第１カバー１０１はサブ接続基板１００に対するカバーであり、第２カバー２０１はサブ制御基板２００及び映像出力基板３００のカバーである。第１カバー１０１はサブ接続基板１００の少なくとも一部を覆い、第２カバー２０１はサブ制御基板２００及び映像出力基板３００のそれぞれの少なくとも一部を覆う。より具体的には、第１カバー１０１は、第１カバー１０１の内壁の内側にサブ接続基板１００の外縁がすべて収まるようにサブ接続基板１００を覆っている（図５（ｂ）を参照）。また、第２カバー２０１は、サブ制御基板２００及び映像出力基板３００が後述するように基板対基板接続（ＢｔｏＢ接続）された状態における基板の外縁がすべて収まるように、サブ制御基板２００及び映像出力基板３００を覆っている。

【0036】

図４に示すように、ベース４２の上方にサブ制御基板２００及び映像出力基板３００が設置され、これらを覆うように第２カバー２０１がベース４２に取り付けられる。なお、サブ制御基板２００上には放熱のためのヒートシンク２０２が配置され、第２カバー２０１にも制御基板ケース４１内の熱を放熱するためのファン２０３が配置されている。またベース４２に配置されているサブ制御基板２００及び映像出力基板３００において、サブ制御基板２００上に配置されたコネクタ２０４と、映像出力基板３００上に配置されたコネクタ３０１とは、結合されている。つまり、コネクタ２０４及びコネクタ３０１は、いわゆる基板対基板接続（ＢｔｏＢ接続）により電気的に接続されている。これにより、ハーネスにより接続する場合に比べてノイズの影響を抑制できる等の効果が期待できる。

【0037】

なお、詳細は後述するが、サブ接続基板１００上に搭載されたコネクタ（第１コネクタ）１０２及びサブ制御基板２００上に搭載されたコネクタ（第２コネクタ）２０５も、ＢｔｏＢ接続により電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０２及びコネクタ２０５においてハーネスにより接続する場合に比べてノイズの影響を抑制できる等の効果が期待できる。

【0038】

また、詳細は後述するが、第１カバー１０１の前側（ベース４２側）にはサブ接続基板１００（図５を参照）が仮固定されている。第１カバー１０１と一体となったサブ接続基板１００が、ベース４２に形成されたリブ４０１上に配置され、サブ接続基板１００がリブ４０１に接した状態でサブ制御基板２００側へと移動させられることにより、コネクタ１０２がコネクタ２０５に結合される。ここで、コネクタ１０２は第１カバー１０１のコネクタカバー部１０２ａにより覆われている。なお、コネクタ２０５は第２カバー２０１のコネクタカバー部２０５ａにより覆われている（図７を参照）。

【0039】

（制御基板ケース４１の組立構造の説明）
制御基板ケース４１の組立構造について、さらに図面を追加して説明する。まず、ベース４２に設置される、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００の構成について説明する。図５は、本発明の実施形態に係る制御基板ケース４１におけるサブ接続基板１００及び第２カバー４４の構成を示す斜視図であって、図５（ａ）はサブ接続基板１００及び第２カバー４４が分離した状態を示す斜視図であり、図５（ｂ）はサブ接続基板１００及び第２カバー４４が組み合わされた状態を示す斜視図である。なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）は前側から第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を見た図である。

【0040】

制御基板ケース４１を組み立てる際は、ベース４２の後側（ｙ軸方向正側）にサブ制御基板２００及び映像出力基板３００が設置され、さらにこれらを覆うように第２カバー２０１が設置された状態から、サブ接続基板１００を仮固定した第１カバー１０１をベース４２に設置する。なお、サブ接続基板１００はサブ制御基板２００及び映像出力基板３００の下方（ｚ軸方向負側）に位置する。

【0041】

まず、図５（ａ）に示すように、分離された第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を、図５（ｂ）に示すように第１カバー１０１及びサブ接続基板１００が一体となるように、第１カバー１０１にサブ接続基板１００を仮固定する。以下に、サブ接続基板１００が、第１カバー１０１に仮固定される構成について、サブ接続基板１００及び第１カバー１０１の構成と合わせて説明する。第１カバー１０１の左右の内側には、内側へ突出する仮止部１０５が形成されている。また、第１カバー１０１の内側には仮止ピン１０６が前方向に突出するように形成されている。さらに、サブ接続基板１００には仮止用貫通孔１０８が形成されている。また、後述するように、第１カバー１０１及び第１カバー１０１をベース４２に固定するための固定用貫通孔１０７がサブ接続基板１００には形成され、これら固定用貫通孔１０７に対応する固定用貫通孔１０９が第１カバー１０１には形成されている。つまり、各固定用貫通孔１０７に対応する各固定用貫通孔１０９は、第１カバー１０１にサブ接続基板１００を仮固定した際に、互いに同じ位置となるように配置されている。

【0042】

第１カバー１０１にサブ接続基板１００を仮固定する際は、サブ接続基板１００が仮止部１０５よりも奥側に位置するように、第１カバー１０１内にサブ接続基板１００を設置する。さらに、仮止用貫通孔１０８に仮止ピン１０６が挿入されることにより、図５（ａ）に示すようにサブ接続基板１００が第１カバー１０１に仮固定されることとなる。なお、サブ接続基板１００のコネクタ１０２は第１カバー１０１のコネクタカバー部１０２ａに位置することとなる。

【0043】

また、詳細は後述するが、第１カバー１０１には、ベース４２の係止部４０４（図６を参照）に係止される爪部１０４が形成されている。また、第１カバー１０１には可撓性を有する可撓部１０４ａが形成されており、爪部１０４はその先端に設けられている。また、詳細は後述するが、第１カバー１０１には、ベース４２の引掛部４０３（図６を参照）が引っ掛かるための貫通孔である引掛孔１０３が形成されている。

【0044】

次に、一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１をベース４２に取り付ける手順について、図を用いて説明する。図６は、本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニット４０においてサブ接続基板１００及び第１カバー１０１が設置される前の状態を示す拡大斜視図である。また、図７は、本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニット４０においてサブ接続基板１００及びサブ制御基板２００のコネクタ１０２、２０５が結合される前の状態を示す拡大斜視図である。また、図８は、本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニット４０においてサブ接続基板１００及びサブ制御基板２００のコネクタ１０２、２０５が結合された状態を示す拡大斜視図である。

【0045】

一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１をベース４２に取り付けるには、まず、図６に示すように、第２制御基板ユニット４０において、サブ接続基板１００及び第１カバー１０１以外は設置された状態とする。つまり、ベース４２に、サブ制御基板２００、映像出力基板３００及び第２カバー２０１が設置された状態とする。図６に示すように、ベース４２には、ボス（固着部）４０２を有するリブ（案内台）４０１が形成されている。リブ４０１は、ベース４２の主面（ｚｘ面）に対して略垂直方向に後側（ｙ軸方向正側）に向かって形成された板状体である。また、リブ４０１の一部には、円柱状でありネジ穴を有するボス４０２が形成されている。具体的には、４つのボス４０２が形成されており、これら４つのボス４０２は、サブ接続基板１００に形成された４つの固定用貫通孔１０７及び第１カバー１０１に形成された４つ固定用貫通孔１０９にそれぞれ対応している。詳細は後述するが、固定用貫通孔１０９及び固定用貫通孔１０７を貫通したネジ４０２ａ（図９（ｂ）を参照）がボス４０２に螺合されることによりベース４２に、サブ接続基板１００及び第１カバー１０１が固定される。なお、前後方向（ｙ軸方向）に沿って、リブ４０１及びボス４０２を見た場合に、ボス４０２のネジ穴の中心点は、リブ４０１の幅方向の中心線上に配置されることが好ましい。

【0046】

リブ４０１及びボス４０２の高さは互いに等しく、リブ４０１及びボス４０２におけるｚｘ面は平らである。なお、リブ４０１及びボス４０２の高さとは、リブ４０１及びボス４０２の設置面から後側であるｙ軸方向正側に向かった長さである。このような構成であることから、リブ４０１上にサブ接続基板１００が設置された場合は、リブ４０１及びボス４０２がサブ接続基板１００に接触することとなる。また、リブ４０１上においてサブ接続基板１００をリブ４０１に接した状態で移動させることにより、サブ接続基板１００の移動方向を規制することができる。つまり、リブ４０１に対してサブ接続基板１００を摺動させることでサブ接続基板１００を特定の方向に移動させることができる。このように、リブ４０１によって、サブ接続基板１００の移動方向を規制し、サブ接続基板１００を特定の方向に導くことができる。また、リブ４０１が形成されていることにより、ベース４２の強度を向上させることができ、ベース４２が撓んだり、破損したりすることを抑制することができる。

【0047】

また、ベース４２には後側（ｙ軸方向正側）に向かって突出する引掛部４０３が形成されている。詳細は後述するが、この引掛部４０３は、第１カバー１０１をベース４２に設置する際に、第１カバー１０１の引掛孔１０３（図７を参照）に嵌まることにより、引掛孔１０３に引っ掛かって第１カバー１０１がベース４２からはずれて落下する等の不具合が生じることを抑制できる。また、ベース４２には、貫通孔である係止部４０４が形成されている。詳細は後述するが、この係止部４０４は、第１カバー１０１がベース４２に設置されてコネクタ１０２とコネクタ２０５とが結合された後に、ベース４２から第１カバー１０１をはずしにくくするために、第１カバー１０１の爪部１０４を係止する。なお、上述したように、この爪部１０４は、第１カバー１０１に形成された可撓部１０４ａの先端に設けられている。

【0048】

一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１をベース４２に設置するためには、図７に示すように、サブ接続基板１００がリブ４０１に接するように、一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１をベース４２に設置する。つまり、サブ接続基板１００が第１カバー１０１及びベース４２により覆われる状態となる。また、この際に、第１カバー１０１の引掛孔１０３にベース４２の引掛部４０３が嵌まり込んで引っ掛るように第１カバー１０１を設置する。これにより、一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１が落下することを抑制できる。また、ベース４２に対する、一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１の位置決めにもなる。なお、この状態では、コネクタ１０２とコネクタ２０５とは結合されていない。

【0049】

ここで、サブ接続基板１００上に設置されている部品について説明する。サブ接続基板１００上には、スイッチ１２０及びコネクタ１２１～１３２が設置されており、これらは第１カバー１０１を介して外部に露出されている。ここで、スイッチ１２０は、スピ―カー１７から出音される音声演出の音量を調節するためのものである。また、コネクタ１２１～１３２は、第２制御基板ユニット４０以外の機器との間で信号の送受信を設けるためのものである。

【0050】

図７に示す状態から、一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１が、サブ制御基板２００側（コネクタ２０５側）にスライド移動させられることにより、図８に示すように、コネクタ１０２とコネクタ２０５とが結合される。なお、引掛孔１０３及び引掛部４０３は、このようなサブ接続基板１００及び第１カバー１０１の移動を阻害しない構成とされる。具体的には、一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１は、サブ接続基板１００がリブ４０１接触した状態で上方であるｚ軸方向正側へと移動されることにより、コネクタ１０２とコネクタ２０５とが結合される。つまり、サブ接続基板１００がリブ４０１上を摺動することにより、サブ接続基板１００の移動方向が規制されて特定の方向（ｚ軸方向正側）に移動し、コネクタ１０２がコネクタ２０５と結合する位置へと移動することとなる。これにより、作業者は容易に、コネクタ１０２とコネクタ２０５との結合作業を行うことができる。サブ接続基板１００及び第１カバー１０１が一体化されていることから、作業者はサブ接続基板１００には触れず、第１カバー１０１のみに触れてコネクタ１０２とコネクタ２０５との結合作業を行うことができる。これにより、作業者の手指等からサブ接続基板１００に静電気が流れ込んで故障するといった不具合が生じにくい。

【0051】

また、図８に示すように、サブ接続基板１００がリブ４０１に接触された状態で、一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１が上方へ（サブ制御基板２００側へ）スライドして移動されることにより、爪部１０４が係止部４０４に係止されて、第１カバー１０１をベース４２に対して、下方に移動することが困難となる。具体的には、第１カバー１０１がベース４２に対して上方に移動する際には、可撓部１０４ａが撓むことにより爪部１０４が第１カバー１０１の移動を阻害することはないが、爪部１０４が係止部４０４に到達した際に、爪部１０４が係止部４０４に嵌まることで可撓部１０４ａの撓みが解消され、爪部１０４が係止部４０４に係止されることとなる。そのため、コネクタ１０２とコネクタ２０５との結合された後は、爪部１０４が係止部４０４に係止されたことにより、第１カバー１０１をベース４２に対して下方に移動させようとしても、爪部１０４が係止部４０４に係止されていることから、第１カバー１０１の移動が阻害されるため、第１カバー１０１の移動が困難である。

【0052】

ここで、図７に示す状態及び図８に示す状態における断面図を用いて、さらに詳細に、コネクタ１０２及びコネクタ２０５周辺の配置と、リブ４０１及びサブ接続基板１００の周辺の配置について説明する。図９は、本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニット４０においてサブ接続基板１００とリブ４０１との配置を示す図であって、図９（ａ）はコネクタ１０２、２０５が結合される前の状態を示す拡大断面図であり、図９（ｂ）はコネクタ１０２、２０５が結合された後の状態を示す拡大断面図である。また、図１０は、本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニット４０においてサブ接続基板１００及びサブ制御基板２００のコネクタ１０２、２０５の状態を示す図であって、図１０（ａ）はコネクタ１０２、２０５が結合される前の状態を示す拡大断面図であり、図１０（ｂ）はコネクタ１０２、２０５が結合された後の状態を示す拡大断面図である。なお、図９（ａ）及び図１０（ａ）は図７の状態に対応し、図９（ｂ）及び図１０（ｂ）は図８の状態に対応する。

【0053】

図９（ａ）に示すように、コネクタ１０２及びコネクタ２０５が結合する前において、サブ接続基板１００は、リブ４０１に接触するようにリブ４０１上に配置されている。また、上述したように、対応する固定用貫通孔１０７及び固定用貫通孔１０９が同じ位置に配置されているが、この状態ではこれらに対応するボス４０２の位置は異なる。この状態から、サブ接続基板１００をリブ４０１に接触させたままで、一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１を上方（ｚ軸方向正側）へとスライド移動させることにより、上述したようにコネクタ１０２及びコネクタ２０５が結合する。これにより、図９（ｂ）に示すように、対応する固定用貫通孔１０７、固定用貫通孔１０９及びボス４０２のネジ穴が同じ位置となる。つまり、固定用貫通孔１０７、固定用貫通孔１０９及びボス４０２のネジ穴が一体となり、これらに、第１カバー１０１側からネジ４０２ａが挿入され、ネジ４０２ａがボス４０２に螺合される。このように、固定用貫通孔１０７、固定用貫通孔１０９及びボス４０２にネジ４０２ａが挿入されて螺合されることにより、第１カバー１０１、サブ接続基板１００及びベース４２は、ネジ止めにより一体に固定される。なお、それぞれ対応する固定用貫通孔１０７、固定用貫通孔１０９及びボス４０２は、上述したように４箇所あり、これら４箇所についてネジ４０２ａによりネジ止めされる。このように、リブ４０１上に設置されたサブ接続基板１００がスライド移動されて、コネクタ１０２及びコネクタ２０５が結合された状態で、固定用貫通孔１０７、固定用貫通孔１０９及びボス４０２のネジ穴が同じ位置となることから、作業者は、コネクタ１０２及びコネクタ２０５の結合作業を行った後に速やかに第１カバー１０１、サブ接続基板１００及びベース４２の固定作業を行うことができることから、作業効率を向上させることができる。

【0054】

また、リブ４０１にサブ接続基板１００が接触するように、リブ４０１上にサブ接続基板１００が設置された状態において、コネクタ１０２及びコネクタ２０５が結合する前は、図１０（ａ）に示すように、コネクタ１０２及びコネクタ２０５が互いに離間している。また、これらコネクタ１０２及びコネクタ２０５を覆うコネクタカバー部１０２ａ及びコネクタカバー部２０５ａも互いに離間している。この状態から、サブ接続基板１００をリブ４０１に接触させたままで、一体とされたサブ接続基板１００及び第１カバー１０１を上方（ｚ軸方向正側）へとスライド移動させることにより、サブ接続基板１００の移動方向が規制されて特定の方向（ｚ軸方向正側）に移動し、コネクタ１０２がコネクタ２０５と結合されるように近接していき、上述したようにコネクタ１０２及びコネクタ２０５が結合する。上述したように、リブ４０１に接触した状態でサブ接続基板１００が上方に移動することにより、コネクタ１０２及びコネクタ２０５の配置において位置ずれが生じにくく、容易にコネクタ１０２及びコネクタ２０５が結合することとなる。また、コネクタ１０２及びコネクタ２０５が結合する際に、コネクタカバー部１０２ａはコネクタカバー部２０５ａの内側に嵌まり込むこととなる。つまり、コネクタカバー部１０２ａの一部がコネクタカバー部２０５ａとコネクタ２０５との間に位置することとなり、コネクタカバー部１０２ａ及びコネクタカバー部２０５ａがオーバーラップする領域ａが、コネクタ１０２及びコネクタ２０５を囲むように生じることとなる。このようにコネクタカバー部１０２ａ及びコネクタカバー部２０５ａがオーバーラップすることにより、コネクタ１０２及びコネクタ２０５の接合部から制御基板ケース４１内に異物が混入することを抑制できる。なお、この領域ａのｚ軸方向に沿った長さは数ミリ程度とすればよい。

【0055】

本実施形態によれば、上述したように、ＢｔｏＢ接続されるコネクタ２０５及びコネクタ１０２をそれぞれ備えたサブ制御基板２００及びサブ接続基板１００は、いずれも同一のベース４２上に設置されることとなる。これにより、例えば、ベース４２を製造する公差が±０．５ｍｍである場合は、コネクタ２０５及びコネクタ１０２の結合部分での製造誤差は±０．５ｍｍの範囲内に収まることになる。そのため、コネクタ２０５及びコネクタ１０２同士の適切な結合を容易に実現できる。したがって、リブ４０１に接触させてサブ接続基板１００をサブ制御基板２００側にスライド移動させることにより、コネクタ２０５及びコネクタ１０２を容易に結合することができるため、作業効率が向上する。

【0056】

また、本実施形態によれば、上述したように、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００をベース４２のリブ４０１に設置し、リブ４０１に接触させながら一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００をサブ制御基板２００側である上方に移動させることにより、コネクタ２０５及びコネクタ１０２を容易に結合することができ、これにより制御基板ケース４１を組み立てることができる。ここで、この作業における、作業者の具体的な作業動作について図面を用いて説明する。また、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を、ベース４２からはずす具体的な作業動作についても図面を用いて説明する。図１１は、本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニット４０においてサブ接続基板１００及びサブ制御基板２００のコネクタ１０２、２０５が結合された状態の下方側を示す拡大斜視図である。また、図１２は、本発明の実施形態に係る第２制御基板ユニット４０において第１カバー１０１とベース４２との配置を示すための図であって、図１２（ａ）はサブ接続基板１００及びサブ制御基板２００のコネクタ１０２、２０５が結合された状態を示す拡大斜視図であり、図１２（ｂ）はサブ接続基板１００及びサブ制御基板２００のコネクタ１０２、２０５が分離された状態を示す拡大斜視図である。

【0057】

上述したように、作業者はサブ接続基板１００に直接触れることなく、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を、ベース４２に取り付けることができる。作業者はこの作業を行う際に、ベース４２及び第１カバー１０１の少なくともいずれかに指を添えることにより、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００をベース４２に取り付け、コネクタ２０５及びコネクタ１０２を結合することとなる。その手順について、以下に説明する。ここで、図７、図８及び図１１に示すように、ベース４２及び第１カバー１０１には作業者の指が添えられる第１指掛部４１１、第２指掛部１１１、第３指掛部１１２、第４指掛部１１３、第５指掛部（分離用カバー指掛部）１１４、第６指掛部（分離用ベース指掛部）４１２及び第７指掛部１１５が形成されている。なお、第１指掛部４１１及び第６指掛部４１２はベース４２に形成され、第２指掛部１１１、第３指掛部１１２、第４指掛部１１３、第５指掛部１１４及び第７指掛部１１５は第１カバー１０１に形成されている。

【0058】

図７、図８及び図１１において、第１指掛部４１１は、ベース４２の上側の左右端付近に一対で形成されており、コネクタ１０２の結合方向及び分離方向である上方（ｚ軸方向正側）及び下方（ｚ軸方向負側）に対して略垂直の面を有している。つまり、第１指掛部４１１はｚ軸方向に対して垂直であるｘｙ面に略平行である面を有している。また、図１１において、第２指掛部１１１は、第１カバー１０１の下側の左右端付近に一対で形成されており、コネクタ１０２の結合・分離方向に対して略垂直の面を有している。つまり、第２指掛部１１１はｘｙ面に略平行である面を有している。また、図７、図８及び図１１において、第３指掛部１１２は、第１カバー１０１のコネクタカバー部１０２ａの左右端付近に一対で形成されており、コネクタ１０２の結合・分離方向に対して略垂直の面を有している。つまり、第３指掛部１１２はｘｙ面に略平行である面を有している。また、第３指掛部１１２はコネクタカバー部１０２ａ（コネクタ１０２）の近傍に位置している。また、図７、図８及び図１１において、第４指掛部１１３は、第１カバー１０１の下側であって、第３指掛部１１２からコネクタ１０２の結合・分離方向（ｚ軸方向）に沿った位置に形成されている。したがって、第３指掛部１１２と同様に第４指掛部１１３も一対で形成されている。

【0059】

図７、図８及び図１１において、第５指掛部１１４は、第１カバー１０１において、可撓部１０４ａの下方に形成されており、コネクタ１０２の結合・分離方向に対して略垂直の面を有している。つまり、第５指掛部１１４はｘｙ面に略平行である面を有している。なお、可撓部１０４ａは、第１カバー１０１の左右端に一対で形成されており、第５指掛部１１４はこれら可撓部１０４ａのそれぞれの下方に位置し、可撓部１０４ａに近接して形成されている。また、図１１において、第６指掛部４１２は、ベース４２の下側の左右端付近に一対で形成されており、コネクタ１０２の結合・分離方向に対して略垂直の面を有している。つまり、第６指掛部４１２はｘｙ面に略平行である面を有している。なお、第６指掛部４１２は、コネクタ１０２及びコネクタ２０５が結合された状態において、第５指掛部１１４からコネクタ１０２の結合・分離方向（ｚ軸方向）に沿った位置に形成されている。また、第６指掛部４１２は第１カバー１０１の近傍に形成されている。また、コネクタ１０２及びコネクタ２０５が結合された状態において、コネクタ１０２及びコネクタ２０５に対する結合・分離方向（ｚ軸方向）に沿った距離は、第６指掛部４１２の方が第５指掛部１１４よりも長い。

【0060】

また、図１１において、第７指掛部１１５は、第１カバー１０１の下側の左右端付近に一対で形成されており、コネクタ１０２の結合・分離方向に対して略垂直の面を有している。つまり、第７指掛部１１５はｘｙ面に略平行である面を有している。なお、第７指掛部１１５は第２指掛部１１１の近傍に位置するが、第１カバー１０１の下方の左右端において、第７指掛部１１５の方が第２指掛部１１１よりも外側に位置しており、かつ、第７指掛部１１５は第６指掛部４１２の近傍に位置している。

【0061】

作業者は、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を、ベース４２に取り付ける作業及び取りはずす作業を行う際に、これら第１指掛部４１１、第２指掛部１１１、第３指掛部１１２、第４指掛部１１３、第５指掛部１１４、第６指掛部４１２及び第７指掛部１１５のうち、適当ないずれかに指を添えて行うことで、容易に作業を行うことができる。以下に、具体的な作業手順について説明する。

【0062】

まず、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を、ベース４２に取り付ける際は、図７に示す状態とした後に、作業者は、一対の第１指掛部４１１に両手の人差し指をそれぞれ添えて、かつ、一対の第２指掛部１１１に両手の親指をそれぞれ添えて、親指を上方へと移動する。これにより、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００が上方へと移動する。このまま、コネクタ１０２とコネクタ２０５とが完全に結合するまで、親指を上方へと移動させてもよいが、コネクタ１０２とコネクタ２０５とを完全に結合させるためには、強めに力を加える必要があることから、コネクタ１０２とコネクタ２０５とが結合し始めて親指を上方に移動させる力を強くする必要がある時点で、添える指の位置を変更することが好ましい。具体的には、コネクタ１０２とコネクタ２０５とが結合し始めたところで、作業者は、一対の第３指掛部１１２に両手の人差し指をそれぞれ添えて、かつ、一対の第４指掛部１１３に両手の親指をそれぞれ添えるように指の位置を変更し、親指及び人差し指を一緒に上方へと移動するようにすることが好ましい。このように指の位置を変更することにより、指を添える位置がコネクタ１０２に近づくことから、力を加えやすく、容易にコネクタ１０２とコネクタ２０５とを結合させることができる。なお、第３指掛部１１２は、コネクタ１０２の左右端付近に形成されるとしたが、コネクタカバー部１０２ａと隣接する位置に第３指掛部１１２が形成されることとしてもよいし、コネクタカバー部１０２ａから数ミリ程度離間した位置に第３指掛部１１２が形成されていてもよい。第３指掛部１１２及び第４指掛部１１３は、コネクタ１０２とコネクタ２０５とを結合させる際に力を入れやすい位置に形成されればよい。

【0063】

なお、図７に示す状態において、第１指掛部４１１及び第２指掛部１１１ではなく、第３指掛部１１２及び第４指掛部１１３に指をかけて一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を上方に移動させてコネクタ１０２とコネクタ２０５とを結合させてもよいが、第１カバー１０１の左右端を把持した方が、安定して一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を移動することが可能である。その後、第３指掛部１１２及び第４指掛部１１３を把持するように指の位置を変更することにより、コネクタ１０２とコネクタ２０５との結合が不完全になることを抑制することができる。また、コネクタ１０２とコネクタ２０５との結合が完了した際に、係止部４０４に爪部１０４が係止されて、第１カバー１０１がベース４２からはずれにくくなる。このようにして、図８に示す状態となり、制御基板ケース４１の組み立てが完了する。

【0064】

次に、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を、ベース４２からはずす作業について説明する。まず、図８に示す状態において、作業者は、一対の第５指掛部１１４に両手の人差し指をそれぞれ添えて、かつ、一対の第６指掛部４１２に両手の親指をそれぞれ添える。この際に、人差し指により可撓部１０４ａを前側（ｙ軸方向負側）へと押す。つまり、可撓部１０４ａをベース４２（液晶ベース３８）側へと押す。これにより可撓部１０４ａが撓んで可撓部１０４ａの先端の爪部１０４が前側に移動し、係止部４０４による係止が解除され、ベース４２から第１カバー１０１を容易に下方に移動できる状態となる。このまま、作業者は、人差し指を下方へと移動させることにより、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を下方へと移動する。これにより、図１２（ａ）に示す状態から、図１２（ｂ）に示すように、第１カバー１０１がベース４２から下方にずれることとなる。そこで、作業者は第６指掛部４１２に沿えていた親指を第７指掛部１１５に沿えるように移動することが好ましい。なお、第６指掛部４１２は第７指掛部１１５の近傍に形成されており、容易に親指の移動が可能である。これにより、第１カバー１０１を人差し指及び親指により把持することとなり、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００が落下することを抑制することができる。このように、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を下方にスライド移動することにより、コネクタ１０２とコネクタ２０５とが分離した場合は、一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を後側へと移動させて、ベース４２から取りはずせばよい。

【0065】

このように、本実施形態に係る制御基板ケース４１において、ベース４２に対して一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００を取り付ける作業及び取りはずす作業を容易に行うことができる。また、サブ接続基板１００のコネクタ１０２とサブ制御基板２００のコネクタ２０５とを容易に結合及び分離することができる。なお、ベース４２に対する一体とされた第１カバー１０１及びサブ接続基板１００の取付け作業及び取りはずし作業は、上述以外の方法であってもかまわない。例えば、上記説明では、親指と人差し指を用いて作業を行ったが、これら以外の指を用いてもよい。例えば、親指と中指を用いて作業を行ってもよい。また、指以外に手のひらを用いてもよいし、工具等を用いてもかまわない。

【0066】

（リブ４０１の配置についての説明）
上述したように、リブ４０１が設けられていることにより、サブ接続基板１００を移動させる際に移動方向等を規制することができるが、これ以外に、リブ４０１が設けられていることによりサブ接続基板１００を撓みにくくし、サブ接続基板１００が破損することを抑制できるとの効果も奏する。そこで、リブ４０１の配置について、図面を用いて説明する。図１３は、本発明の実施形態に係るリブ４０１の配置について説明するための第２制御基板ユニット４０の拡大背面図である。

【0067】

図１３において、リブ４０１は第１カバー１０１及びサブ接続基板１００により覆われており、実際には視認できないが破線により示している。図１３に示すように、リブ４０１はスイッチ１２０の前側（ｙ軸方向正側）に配置されている。作業者がスイッチ１２０を操作する際にサブ接続基板１００に前側への力が加わるが、このように、リブ４０１が設置されていることから、サブ接続基板１００が撓むことが抑制される。このため、スイッチ１２０の操作がやりやすい。また、サブ接続基板１００が撓むことにより破損することも抑制できる。

【0068】

また、コネクタ１２１、１２２が設置された箇所を囲むようにリブ４０１がサブ接続基板１００の前側に形成されている。また、コネクタ１２３～１２６を囲むようにリブ４０１がサブ接続基板１００の前側に形成されている。また、コネクタ１２７～１２９を囲むようにリブ４０１がサブ接続基板１００の前側に形成されている。また、コネクタ１３０～１３２を囲むようにリブ４０１がサブ接続基板１００の前側に形成されている。このように、リブ４０１が配置されていることにより、コネクタ１２１～１３２における結合及び分離作業において、サブ接続基板１００が前側に撓むことが抑制される。このため、コネクタ１２１～１３２の結合作業及び分離作業がやりやすい。また、サブ接続基板１００が撓むことにより破損することも抑制できる。

【0069】

本発明は、以上説明した実施の形態に限定されるものではなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、かかる実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

【符号の説明】

【0070】

１０ 遊技機 ４１ 制御基板ケース
４２ ベース １００ サブ接続基板
１０１ 第１カバー １０２ コネクタ
１１４ 第５指掛部 ２００ サブ制御基板
２０１ 第２カバー ２０５ コネクタ
４０１ リブ ４０２ ボス
４１２ 第６指掛部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】