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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022060711
(43)【公開日】2022-04-15
(54)【発明の名称】コンタクトプローブ
(51)【国際特許分類】
G01R 1/067 20060101AFI20220408BHJP
【ＦＩ】
G01R1/067 A
G01R1/067 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020168338
(22)【出願日】2020-10-05
(71)【出願人】
【識別番号】000003414
【氏名又は名称】東京特殊電線株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001726
【氏名又は名称】特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】小路 遼太
(72)【発明者】
【氏名】深澤 雅章
(72)【発明者】
【氏名】小澤 卓弥
【テーマコード（参考）】
2G011
【Ｆターム（参考）】
2G011AA02
2G011AA10
2G011AA15
2G011AA16
2G011AB01
2G011AB06
2G011AB07
2G011AB08
2G011AE01
2G011AE22
2G011AF07
(57)【要約】
【課題】先端部が被測定体の検査点に確実に接触することができ、且つ被測定体の検査点を削ったり傷をつけたりしないようにできるコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】金属導体１１の外周に絶縁被膜１２を有する胴体部１４と、金属導体１１の両端に形成された絶縁被膜１２を有しない端部１６と、を有し、軸線方向に荷重をかけて撓ませることにより被測定体２０に対する接触圧力を得て電気特性を測定するコンタクトプローブ１０において、端部１６のうち少なくとも被測定体２０に接触する側の端部１６の形状が曲面であり、曲面の曲率半径をＲとし、金属導体１１の直径をＤとしたときに、Ｒは０．５Ｄを超え５Ｄ以下の範囲である。
【選択図】図３
【解決手段】金属導体１１の外周に絶縁被膜１２を有する胴体部１４と、金属導体１１の両端に形成された絶縁被膜１２を有しない端部１６と、を有し、軸線方向に荷重をかけて撓ませることにより被測定体２０に対する接触圧力を得て電気特性を測定するコンタクトプローブ１０において、端部１６のうち少なくとも被測定体２０に接触する側の端部１６の形状が曲面であり、曲面の曲率半径をＲとし、金属導体１１の直径をＤとしたときに、Ｒは０．５Ｄを超え５Ｄ以下の範囲である。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、
前記金属導体の両端に形成された前記絶縁被膜を有しない端部と、を有し、
軸線方向に荷重をかけて撓ませることにより被測定体に対する接触圧力を得て電気特性を測定するコンタクトプローブであって、
前記端部のうち少なくとも被測定体に接触する側の端部の形状が曲面であり、該曲面の曲率半径をＲとし、前記金属導体の直径をＤとしたときに、Ｒは０．５Ｄを超え５Ｄ以下であることを特徴とするコンタクトプローブ。
前記金属導体の両端に形成された前記絶縁被膜を有しない端部と、を有し、
軸線方向に荷重をかけて撓ませることにより被測定体に対する接触圧力を得て電気特性を測定するコンタクトプローブであって、
前記端部のうち少なくとも被測定体に接触する側の端部の形状が曲面であり、該曲面の曲率半径をＲとし、前記金属導体の直径をＤとしたときに、Ｒは０．５Ｄを超え５Ｄ以下であることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項2】
前記曲率半径ＲはＤ以上であることを特徴とする請求項１記載のコンタクトプローブ。
【請求項3】
前記金属導体の直径が８μｍ以上１８０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコンタクトプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品及び基板などの電気特性の検査に用いる検査用のコンタクトプローブに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、スマートフォンや携帯電話等に使用される高密度実装基板、又はパーソナルコンピュータ等に組み込まれるＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）等のＩＣパッケージ基板等、様々な回路基板が用いられている。
これら回路基板は、実装の前後の工程において、例えば直流抵抗値の測定や導通検査等が行われ、その電気特性の良否が検査されている。
これら回路基板は、実装の前後の工程において、例えば直流抵抗値の測定や導通検査等が行われ、その電気特性の良否が検査されている。
【0003】
例えば特許文献１に示すように、電気特性の良否の検査は、検査装置に接続された検査装置用治具（以下、プローブユニットと称する場合がある）を用いて行われる。
具体的には、測定対象の回路基板（以下、被測定体と称する場合がある）の電極（以下、検査点と称する場合がある）に、プローブユニットの先端に装着されたピン形状のコンタクトプローブの先端を接触させることにより行われる。
具体的には、測定対象の回路基板（以下、被測定体と称する場合がある）の電極（以下、検査点と称する場合がある）に、プローブユニットの先端に装着されたピン形状のコンタクトプローブの先端を接触させることにより行われる。
【0004】
特許文献２には、コンタクトプローブの先端部の形状が半球形状、円錐形状、先端に半球形状を有する円錐形状、先端に平坦形状を有する円錐形状のうちいずれかの形状を適宜選択できる旨が記載されている。
【0005】
特許文献３には、コンタクトプローブの先端部の形状が平坦形状のものが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２００２－１３１３３４号公報
【特許文献2】特開２００７－３２２３６９号公報
【特許文献3】特開２０１３－０２４７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上述した特許文献１及び特許文献２のように、コンタクトプローブの先端部の形状が半球形状であると、コンタクトプローブの先端部が被測定体の検査点から滑りすぎてしまい、コンタクトプローブの先端部が検査点に接触せず正確な検査が行えないおそれがある。
【0008】
また、特許文献２のように、コンタクトプローブの先端部の形状が円錐形状、先端に半球形状を有する円錐形状、先端に平坦形状を有する円錐形状の場合には、被測定体の検査点との接触面積が小さくなってしまうため、近年の電極の狭ピッチ化に伴い各検査点に対してコンタクトプローブの先端部を接触させて検査することが困難となるおそれがある。
【0009】
さらに、特許文献３のように、コンタクトプローブの先端部の形状が平坦形状の場合には、被測定体の検査点との接触面積は十分であるが、コンタクトプローブの先端部に直角のエッジ部が生じているため、このエッジ部が検査点と接触した場合おいては検査点が削られたり、傷がついたりしてしまうおそれがある。
【0010】
そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的は、コンタクトプローブの先端部が被測定体の検査点に確実に接触することができ、且つ被測定体の検査点を削ったり傷をつけたりすることを軽減するコンタクトプローブを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明にかかるコンタクトプローブによれば、ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に形成された前記絶縁被膜を有しない端部と、を有し、軸線方向に荷重をかけて撓ませることにより被測定体に対する接触圧力を得て電気特性を測定するコンタクトプローブにおいて、前記端部のうち少なくとも被測定体に接触する側の端部の形状が曲面であり、該曲面の曲率半径をＲとし、前記金属導体の直径をＤとしたときに、Ｒは０．５Ｄを超え５Ｄ以下の範囲であることを特徴としている。
この構成を採用することによって、被測定体に接触する端部がほぼ平坦形状に近い曲面とすることができるので、被測定体の検査点に接触させた際に滑りすぎることがなくなり、またエッジ部が直角でなくなったため検査点に対して面接触することができ、検査点を削ったり傷をつけたりしないようにすることができる。
この構成を採用することによって、被測定体に接触する端部がほぼ平坦形状に近い曲面とすることができるので、被測定体の検査点に接触させた際に滑りすぎることがなくなり、またエッジ部が直角でなくなったため検査点に対して面接触することができ、検査点を削ったり傷をつけたりしないようにすることができる。
【0012】
また、前記曲率半径ＲはＤ以上であることを特徴としてもよい。
【0013】
また、前記金属導体の直径が８μｍ以上１８０μｍ以下であることを特徴としてもよい。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、被測定体の検査点に確実に接触することができ、且つ被測定体の検査点を削ったり傷をつけたりしないようにできるコンタクトプローブを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】コンタクトプローブの概略平面図である。
【図2】コンタクトプローブの使用態様を示す説明図である。
【図3】コンタクトプローブの端部の拡大図である。
【図4】２個所の検査点にコンタクトプローブの端部が接触するところを示す説明図ある。
【図5】端部の形状を変更して、滑り試験と傷試験を実施した場合の結果をまとめた表である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、図面に基づいて本発明のコンタクトプローブの実施形態を詳細に説明する。
図１はコンタクトプローブの概略平面図であり、図２はコンタクトプローブを用いて被測定体の電気特性等の検査を実行するときの説明図である。
図１はコンタクトプローブの概略平面図であり、図２はコンタクトプローブを用いて被測定体の電気特性等の検査を実行するときの説明図である。
【0017】
コンタクトプローブ１０は、断面円形のきわめて細い円柱状（ピン形状）の金属導体１１からなり、金属導体１１の外周に絶縁被膜１２を有する胴体部１４を有している。金属導体１１の両端には、絶縁被膜１２を有していない端部１６が形成されている。
コンタクトプローブ１０は、軸線方向に荷重をかけて撓ませることにより、被測定体に対する接触圧力を得て電気特性を検査するように構成されている。
コンタクトプローブ１０は、軸線方向に荷重をかけて撓ませることにより、被測定体に対する接触圧力を得て電気特性を検査するように構成されている。
【0018】
（コンタクトプローブを使用した電気特性の検査方法）
コンタクトプローブの使用態様の説明を図２に基づいて行う。
ここで示す例では、ＩＣパッケージ基板等を被測定体２０とし、被測定体２０の表面に形成されている複数の電極を検査点２２とし、この検査点２２に対してコンタクトプローブ１０の端部１６を接触させる。
コンタクトプローブの使用態様の説明を図２に基づいて行う。
ここで示す例では、ＩＣパッケージ基板等を被測定体２０とし、被測定体２０の表面に形成されている複数の電極を検査点２２とし、この検査点２２に対してコンタクトプローブ１０の端部１６を接触させる。
【0019】
検査用の治具であるプローブユニット３０は、複数のコンタクトプローブ１０を有する。
プローブユニット３０は、複数のコンタクトプローブ１０の上端部を保持する上プレート３２と、コンタクトプローブ１０の下端部をガイドする下プレートとを有し、上プレート３２と下プレート３４との間は、支持柱３６によって支持されている。
下プレート３４には、コンタクトプローブ１０の下端部よりもやや大径のガイド孔が形成されており、コンタクトプローブ１０の下端部がガイド孔内を軸線方向に移動可能となっている。
また、上プレート３２には、複数のコンタクトプローブ１０の各上端部と電気的に接続される複数のリード線３７が配置される。複数のリード線３７は、測定機（図示せず）や電源（図示せず）に接続される。
プローブユニット３０は、複数のコンタクトプローブ１０の上端部を保持する上プレート３２と、コンタクトプローブ１０の下端部をガイドする下プレートとを有し、上プレート３２と下プレート３４との間は、支持柱３６によって支持されている。
下プレート３４には、コンタクトプローブ１０の下端部よりもやや大径のガイド孔が形成されており、コンタクトプローブ１０の下端部がガイド孔内を軸線方向に移動可能となっている。
また、上プレート３２には、複数のコンタクトプローブ１０の各上端部と電気的に接続される複数のリード線３７が配置される。複数のリード線３７は、測定機（図示せず）や電源（図示せず）に接続される。
【0020】
図２の右図のように、被測定体２０の上方に、各コンタクトプローブ１０の下端部が被測定体２０の各検査点２２の位置に対向するように、プローブユニット３０を配置する。
そして、各コンタクトプローブ１０の下端部を被測定体２０の各検査点２２に接触するようにプローブユニット３０を下降させ、さらに図２の右図のように、プローブユニット３０を上方から下方に向けて加圧する。
すると、コンタクトプローブ１０の軸線方向に沿って荷重がかかってコンタクトプローブ１０が撓む。このときコンタクトプローブ１０の端部１６は、コンタクトプローブ１０が撓んだことによる弾性力による所定の接触圧力で検査点２２に接触する。
そして、各コンタクトプローブ１０の下端部を被測定体２０の各検査点２２に接触するようにプローブユニット３０を下降させ、さらに図２の右図のように、プローブユニット３０を上方から下方に向けて加圧する。
すると、コンタクトプローブ１０の軸線方向に沿って荷重がかかってコンタクトプローブ１０が撓む。このときコンタクトプローブ１０の端部１６は、コンタクトプローブ１０が撓んだことによる弾性力による所定の接触圧力で検査点２２に接触する。
【0021】
（金属導体）
金属導体１１としては、高い導電性と高い弾性率を有する金属線（金属ばね線ともいう）が用いられる。金属導体１１に用いられる金属材料としては、タングステン、レニウムタングステン、ベリリウム銅等の銅合金、パラジウム合金、銅銀合金等を好適に用いることができる。
金属導体１１としては、高い導電性と高い弾性率を有する金属線（金属ばね線ともいう）が用いられる。金属導体１１に用いられる金属材料としては、タングステン、レニウムタングステン、ベリリウム銅等の銅合金、パラジウム合金、銅銀合金等を好適に用いることができる。
【0022】
金属導体１１の上記金属材料の表面には、金属導体１１と被測定体２０の検査点２２又は検査装置のリード線３７との接触抵抗値の上昇を抑えるために、めっき層が必要に応じて設けられていてもよい。めっき層を形成する金属としては、ニッケル、金、ロジウム等の金属や金合金等の合金を挙げることができる。めっき層は、単層であってもよいし複層であってもよい。複層のめっき層としては、例えばニッケルめっき層上に金めっき層が形成されたものを好ましく挙げることができる。めっき層の厚さは特に限定されないが、例えば１μｍ以上５μｍ以下とすることができる。
【0023】
本実施形態の金属導体１１の導体径は、近年の狭ピッチ化の要請から細径化が求められており、８μｍ以上１８０μｍ以下のものを好適に用いることができる。さらに好ましくは、導体径は１０μｍ以上１１０μｍ以下の範囲内のものを用いることができる。
金属導体１１は所定の径のピン形状の導体となるように冷間又は熱間伸線等の塑性加工により製造される。
金属導体１１は所定の径のピン形状の導体となるように冷間又は熱間伸線等の塑性加工により製造される。
【0024】
なお、コンタクトプローブ１０をプローブユニット３０に装着しやすくし、且つプローブユニット３０の下プレート３４のガイド孔に引っかかることなく、コンタクトプローブ１０の動きが妨げられることがないようにするため、金属導体１１の真直度が高いことが好ましく、具体的には、真直度は曲率半径１０００ｍｍ以上であることが好ましい。
真直度の高い金属導体１１は、絶縁被膜１２を設ける前の長尺の金属線を直線矯正処理することにより得られる。直線矯正処理は、例えば回転ダイス式直線矯正装置等によって行われる。
真直度の高い金属導体１１は、絶縁被膜１２を設ける前の長尺の金属線を直線矯正処理することにより得られる。直線矯正処理は、例えば回転ダイス式直線矯正装置等によって行われる。
【0025】
（端部）
金属導体１１の両端部のうち一方の端部１６が被測定体２０の検査点２２に接触する。
本実施形態のコンタクトプローブ１０は、図３に示すように、少なくとも金属導体１１の両端部のうち、被測定体２０の検査点２２に接触する端部１６の形状を曲面とする。
また、この曲面の曲率半径をＲとし、金属導体１１の直径をＤとしたときに、Ｒは０．５Ｄを超え５Ｄ以下（以下、０．５Ｄ＜Ｒ≦５Ｄと表現することもある）である構成を好適に用いることができる。
ただし、上述したような条件の曲面とするのは片方の端部１６だけでなく、両端部を上述したような条件の曲面に形成してもよい。
金属導体１１の両端部のうち一方の端部１６が被測定体２０の検査点２２に接触する。
本実施形態のコンタクトプローブ１０は、図３に示すように、少なくとも金属導体１１の両端部のうち、被測定体２０の検査点２２に接触する端部１６の形状を曲面とする。
また、この曲面の曲率半径をＲとし、金属導体１１の直径をＤとしたときに、Ｒは０．５Ｄを超え５Ｄ以下（以下、０．５Ｄ＜Ｒ≦５Ｄと表現することもある）である構成を好適に用いることができる。
ただし、上述したような条件の曲面とするのは片方の端部１６だけでなく、両端部を上述したような条件の曲面に形成してもよい。
【0026】
端部１６の曲面の曲率半径Ｒを、０．５Ｄ＜Ｒ≦５Ｄとすることにより、被測定体２０の検査点２２に接触する端部１６をほぼ平坦形状に近い曲面とすることができる。
このため、端部１６を被測定体２０の検査点２２に接触させた際に滑りすぎることがなくなる。また端部１６のエッジ部が直角でないため、検査点２２に対して面接触することができ、検査点２２を削ったり傷をつけたりするのを抑制することができる。さらに、検査点２２に対する接触面積を十分に確保することができる。
このため、端部１６を被測定体２０の検査点２２に接触させた際に滑りすぎることがなくなる。また端部１６のエッジ部が直角でないため、検査点２２に対して面接触することができ、検査点２２を削ったり傷をつけたりするのを抑制することができる。さらに、検査点２２に対する接触面積を十分に確保することができる。
【0027】
上述したように金属導体１１の直径を、８μｍ以上１８０μｍ以下とすると、例えば端部１６の曲率半径Ｒは、Ｄ＝８μｍの場合、４μｍ＜Ｒ≦４０μｍの範囲となり、Ｄ＝１８０μｍの場合、９０μｍ＜Ｒ≦９００μｍの範囲となる。
【0028】
また、図４に示すように、本実施形態のコンタクトプローブ１０は、被測定体２０における２つの検査点２２の中間に配置させるような場合において好適に用いることができる。なお、図４では、半球形状の検査点２２を図示したが、検査点２２の形状はこのような形状に限定するものではない。
この場合、特に半球形状の検査点２２に対して端部が滑りすぎることが無く、また検査点２２に対する接触面積を十分に確保できる。また、端部１６のエッジ部が直角でないため、検査点２２に対して面接触することができ、２つの検査点２２を削ったり傷をつけたりしないようにすることができる。
この場合、特に半球形状の検査点２２に対して端部が滑りすぎることが無く、また検査点２２に対する接触面積を十分に確保できる。また、端部１６のエッジ部が直角でないため、検査点２２に対して面接触することができ、２つの検査点２２を削ったり傷をつけたりしないようにすることができる。
【0029】
金属導体１１の端部１６を上述した形状に形成する方法としては、金属導体１１の端部１６を研削加工することによって行われる。
研削加工は、研削布紙を用いたり、ダイヤモンドホイールを使用したりすることで行うことができる。また、ピン形状の金属材料を研削可能な公知の研削加工機を用いてもよい。
研削加工は、研削布紙を用いたり、ダイヤモンドホイールを使用したりすることで行うことができる。また、ピン形状の金属材料を研削可能な公知の研削加工機を用いてもよい。
【0030】
（絶縁被膜）
絶縁被膜１２は、絶縁性を有する被膜であれば、その材料については特に限定されないが、ポリウレタン樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等から選ばれる１種又は２種以上の樹脂材料を好適に用いることができる。
また、これらの樹脂からなる絶縁被膜１２は、樹脂の種類によって耐熱性が異なるため、被測定体２０の検査の際に発生する熱又は周囲環境温度を考慮して任意に選択することができる。
絶縁被膜１２は、絶縁性を有する被膜であれば、その材料については特に限定されないが、ポリウレタン樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等から選ばれる１種又は２種以上の樹脂材料を好適に用いることができる。
また、これらの樹脂からなる絶縁被膜１２は、樹脂の種類によって耐熱性が異なるため、被測定体２０の検査の際に発生する熱又は周囲環境温度を考慮して任意に選択することができる。
【0031】
絶縁被膜１２の厚さは、電気絶縁性を確保できる程度の厚さであればよく、金属導体１１の直径との関係を考慮して、１μｍ以上３０μｍ以下の範囲内で適宜設定される。
絶縁被膜１２は、金属導体１１に焼付エナメル被膜として形成されることが好ましい。焼付エナメル被膜は、塗料の塗布と焼付の繰り返しによる連続工程で形成されるので、生産性が良く、金属導体１１との間の密着性が高く且つ被膜強度をより高いものとすることができる。
絶縁被膜１２は、金属導体１１に焼付エナメル被膜として形成されることが好ましい。焼付エナメル被膜は、塗料の塗布と焼付の繰り返しによる連続工程で形成されるので、生産性が良く、金属導体１１との間の密着性が高く且つ被膜強度をより高いものとすることができる。
【0032】
なお、本実施形態では、金属導体１１のそれぞれの端部１６から所定長さ分だけ絶縁被膜１２が除去されている領域が形成されている。絶縁被膜１２が除去されている領域の長さは、プローブユニット３０の構造等に基づいて適宜設定される。
【0033】
（実施例）
以下の実施例では、金属導体１１として、長尺のレニウムタングステン線（外径Ｄ：０．０２５ｍｍ）を用いた。
絶縁被膜１２は２層構造とし、第１絶縁被膜はウレタン樹脂系エナメル塗料を第１絶縁被膜用塗料として用い、厚さ１μｍで第１絶縁被膜を形成した。第２絶縁被膜は、第１絶縁被膜と同じエナメル塗料を用い、そのエナメル塗料１００重量部に対して顔料（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名：Ｉｒｇａｚｉｎ（登録商標））を４重量部含有させた第２絶縁被膜用エナメル塗料とし、厚さ２．５μｍで第２絶縁被膜を形成した。
以下の実施例では、金属導体１１として、長尺のレニウムタングステン線（外径Ｄ：０．０２５ｍｍ）を用いた。
絶縁被膜１２は２層構造とし、第１絶縁被膜はウレタン樹脂系エナメル塗料を第１絶縁被膜用塗料として用い、厚さ１μｍで第１絶縁被膜を形成した。第２絶縁被膜は、第１絶縁被膜と同じエナメル塗料を用い、そのエナメル塗料１００重量部に対して顔料（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名：Ｉｒｇａｚｉｎ（登録商標））を４重量部含有させた第２絶縁被膜用エナメル塗料とし、厚さ２．５μｍで第２絶縁被膜を形成した。
【0034】
絶縁被膜１２（総厚約３．５μｍ）が形成された長尺のコンタクトプローブを定尺切断機で切断して長さ１０ｍｍの絶縁被膜付きコンタクトプローブを切り出し、その絶縁被膜付きコンタクトプローブの両端部の所定長さをレーザー剥離し、図１に示す様態からなるコンタクトプローブ１０を作製した。
研削加工装置により金属導体１１を加工する際に研削角度や時間等を適宜調整することで端部１６の形状を調整した。
研削加工装置により金属導体１１を加工する際に研削角度や時間等を適宜調整することで端部１６の形状を調整した。
【0035】
さらに、絶縁被膜１２が剥離されて露出した金属導体１１の表面に、電気めっきで厚さ１μｍのニッケルめっき層を設けた後、さらにその上に厚さ０．２μｍの金めっき層を設けて合計厚さが１．２μｍのめっき層を形成した。
【0036】
図５に、上述した実施例によるコンタクトプローブ１０の端部１６の曲面の曲率半径Ｒを変更した場合における、端部１６の検査点２２に対する滑り、検査点２２における傷の評価を行った結果を示す。なお、本実施例において金属導体１１の直径Ｄは一定である。
なお、比較例１として端部の曲率半径Ｒが０．５Ｄの場合、比較例２として端部が平坦形状の場合、比較例３として端部が鋭角の場合について評価を行った。
なお、比較例１として端部の曲率半径Ｒが０．５Ｄの場合、比較例２として端部が平坦形状の場合、比較例３として端部が鋭角の場合について評価を行った。
【0037】
ちなみに、図６には、図５の実施例及び比較例におけるコンタクトプローブ１０の端部形状についての概略を図示している。
図６の（Ａ）は、端部が曲面のものである。
図６の（Ｂ）は、端部が平坦形状のものである。
図６の（Ｃ）は、端部が鋭角のものである。
図６の（Ａ）は、端部が曲面のものである。
図６の（Ｂ）は、端部が平坦形状のものである。
図６の（Ｃ）は、端部が鋭角のものである。
【0038】
滑り評価の方法は、コンタクトプローブ１０の端部１６と被測定体２０との接触試験を１００００回行い、滑りが発生した回数が９回以下の場合は評価Ａ、１０回以上９９回以下の場合は評価Ｂ、１００回以上の場合は評価Ｃとする。
【0039】
傷評価の方法は、コンタクトプローブ１０の端部１６と被測定体２０との接触試験を１００００回行い、傷が無い場合は評価Ａ、傷がある場合は評価Ｂとする。
【0040】
以下、各実施例について説明する。
実施例１の端部は、Ｒ＝５Ｄであり、図６の対応モデルは（Ａ）である。実施例１における滑り評価はＡ、傷評価はＡであった。
実施例１の端部は、Ｒ＝５Ｄであり、図６の対応モデルは（Ａ）である。実施例１における滑り評価はＡ、傷評価はＡであった。
【0041】
実施例２の端部は、Ｒ＝４Ｄであり、図６の対応モデルは（Ａ）である。実施例２における滑り評価はＡ、傷評価はＡであった。
【0042】
実施例３の端部は、Ｒ＝３Ｄであり、図６の対応モデルは（Ａ）である。実施例３における滑り評価はＡ、傷評価はＡであった。
【0043】
実施例４の端部は、Ｒ＝２Ｄであり、図６の対応モデルは（Ａ）である。実施例４における滑り評価はＡ、傷評価はＡであった。
【0044】
実施例５の端部は、Ｒ＝１．５Ｄであり、図６の対応モデルは（Ａ）である。実施例５における滑り評価はＡ、傷評価はＡであった。
【0045】
実施例６の端部は、Ｒ＝Ｄであり、図６の対応モデルは（Ａ）である。実施例６における滑り評価はＡ、傷評価はＡであった。
【0046】
実施例７の端部は、Ｒ＝０．９Ｄであり、図６の対応モデルは（Ａ）である。実施例７における滑り評価はＢ、傷評価はＡであった。
【0047】
実施例８の端部は、Ｒ＝０．７Ｄであり、図６の対応モデルは（Ａ）である。実施例８における滑り評価はＢ、傷評価はＡであった。
【0048】
なお、比較例１の端部は、Ｒ＝０．５Ｄであり、形状としては実施例１～実施例８と同様であるが実施例１～８よりも曲率半径が大きく形成されている。比較例１における滑り評価はＣ、傷評価はＡであった。
【0049】
比較例２の端部は、平坦形状であり、図６の対応モデルは（Ｂ）である。比較例２における滑り評価はＡ、傷評価はＢであった。
【0050】
比較例３の端部は、先端が尖鋭の鋭角であり、図６の対応モデルは（Ｃ）である。比較例３における滑り評価はＡ、傷評価はＢであった。
【0051】
図５の結果から、比較例１のようにコンタクトプローブ１０の端部が曲面であって、その曲率半径ＲがＲ≦０．５Ｄの場合には滑りやすくなるため、滑り評価が悪くなることが判明した。
また、比較例２のようにコンタクトプローブの端部が平坦形状であると、滑り評価は問題ないが、傷がついてしまっていた。
さらに、比較例３のようにコンタクトプローブの端部が鋭角であると、滑り評価は問題ないが、傷がついてしまっていた。
したがって、コンタクトプローブ１０の端部が曲面であって、その曲率半径Ｒが０．５Ｄ＜Ｒ≦５Ｄの場合には滑りやすくなく、且つ傷もつかないため好適であることが判明した。
また、比較例２のようにコンタクトプローブの端部が平坦形状であると、滑り評価は問題ないが、傷がついてしまっていた。
さらに、比較例３のようにコンタクトプローブの端部が鋭角であると、滑り評価は問題ないが、傷がついてしまっていた。
したがって、コンタクトプローブ１０の端部が曲面であって、その曲率半径Ｒが０．５Ｄ＜Ｒ≦５Ｄの場合には滑りやすくなく、且つ傷もつかないため好適であることが判明した。
【0052】
なお、実施例１～６の滑り評価と傷評価は双方ともＡであった。このため、実施例１～６のように、Ｄ≦Ｒ≦５ＤとなるＲの範囲がさらに好ましいことも判明した。
【符号の説明】
【0053】
１０ コンタクトプローブ
１１ 金属導体
１２ 絶縁被膜
１４ 胴体部
１６ 端部
２０ 被測定体
２２ 検査点
３０ プローブユニット
３２ 上プレート
３４ 下プレート
３６ 支持柱
３７ リード線
１１ 金属導体
１２ 絶縁被膜
１４ 胴体部
１６ 端部
２０ 被測定体
２２ 検査点
３０ プローブユニット
３２ 上プレート
３４ 下プレート
３６ 支持柱
３７ リード線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】