特開 2022-63551 レーザ照射によるワークの処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022063551

(43)【公開日】2022-04-22

(54)【発明の名称】レーザ照射によるワークの処理方法

(51)【国際特許分類】

   C21D 1/09 20060101AFI20220415BHJP

   C21D 9/00 20060101ALI20220415BHJP

【ＦＩ】

C21D1/09 M

C21D9/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020171872

(22)【出願日】2020-10-12

(71)【出願人】

【識別番号】506158197

【氏名又は名称】公立大学法人 滋賀県立大学

(71)【出願人】

【識別番号】597065329

【氏名又は名称】学校法人 龍谷大学

(71)【出願人】

【識別番号】511236006

【氏名又は名称】富士高周波工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001210

【氏名又は名称】特許業務法人ＹＫＩ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】田邉 裕貴

(72)【発明者】

【氏名】小川 圭二

(72)【発明者】

【氏名】後藤 光宏

【テーマコード（参考）】

4K042

【Ｆターム（参考）】

4K042AA12

4K042AA25

4K042BA03

4K042BA10

4K042CA15

4K042DA01

4K042DB04

4K042DC04

4K042DC05

4K042DD05

4K042DF01

4K042EA01

(57)【要約】

【課題】レーザ焼入れにより生じるワークの変形を簡便に矯正して、高品質の製品を提供する。
【解決手段】実施形態の一例であるワークの処理方法は、鋼材で構成されたワークの第１表面に第１のレーザ光を照射し、ワークの所定部位を焼入れする工程と、ワークの第１表面に第２のレーザ光を照射する工程とを含む。第２のレーザ光は、第１のレーザ光よりも低出力であって、焼入れ時に生じるワークの変形の方向と反対方向にワークを変形させる。焼入れの前後または焼入れと同時に第２のレーザ光を照射して、焼入れによるワークの変形を矯正する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

鋼材で構成されたワークの第１表面に第１のレーザ光を照射し、前記ワークの所定部位を焼入れする工程と、
前記ワークの前記第１表面に第２のレーザ光を照射する工程と、
を含み、
前記第２のレーザ光は、前記第１のレーザ光よりも低出力であって、前記焼入れ時に生じる前記ワークの変形の方向と反対方向に前記ワークを変形させ、
前記焼入れの前後または前記焼入れと同時に前記第２のレーザ光を照射して、前記焼入れによる前記ワークの変形を矯正する、ワークの処理方法。

【請求項2】

前記第２のレーザ光は、前記ワークの前記第１面のうち、前記第１のレーザ光が照射される領域と異なる領域に照射される、請求項１に記載のワークの処理方法。

【請求項3】

前記第２のレーザ光は、前記焼入れ後に照射される、請求項１または２に記載のワークの処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザ照射によるワークの処理方法に関し、より詳しくは、レーザ焼入れされるワークの処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、レーザ光の照射によりワークの焼入れ硬化を行うレーザ焼入れ法が知られている（例えば、特許文献１参照）。レーザ焼入れによれば、ワークの狭い範囲に局所的に熱を集中できるので、ワークへの熱影響が非常に小さく、ワークの変形が発生し難い。さらに、焼入れを行う面にレーザ光を照射することさえできれば、複雑な形状のワークや、ワークの極小領域の焼入れも可能であり、また焼入れ時の消費エネルギーが少なく環境負荷が低いといった利点もある。

【0003】

一般的に、炉焼入れや、高周波焼入れでは、熱応力、変態等に起因してワークの変形が生じるので、変形を除去するために機械的な矯正、切削等の後加工が必要になることが多い。レーザ焼入れは、上述のように、ワークへの熱影響が小さくワークの変形が生じ難い焼入れ法であり、この点がレーザ焼入れの大きな特長でもあるが、ワークが厚みの薄い部品や、小型の部品等である場合、レーザ焼入れであってもワークの変形が発生し得る。

【0004】

そこで、本発明者らは、厚みの薄いワークや、小型のワークについて変形の小さなレーザ焼入れを実現するための手法として、ダミー照射法を提案している（例えば、非特許文献１参照）。この方法は、ワークのレーザ焼入れを行った面と反対側の面にレーザを照射して焼入れにより生じた変形を相殺する、或いは焼入れによる変形を予測して、レーザ焼入れを行う面と反対側の面にその変形を相殺するためのレーザ照射を予め行う方法である。ダミー照射法によれば、焼入れと変形矯正の両方をレーザ照射のみで実現できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１３－１０４１０３号公報

【非特許文献】

【0006】

【非特許文献1】Study on hardening and deformation in laser hardening for small and thin parts: effects of dummy irradiation methodKeiji Ogawa, Hirotaka Tanabe, Mitsuhiro Goto and Heisaburo NakagawaADVANCES IN MATERIALS AND PROCESSING TECHNOLOGIES, VOL. 5, NO. 3, pp.379-385, 2019

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかし、ダミー照射法には、以下のような問題点がある。
・ 焼入れ時のレーザ照射（本照射）と、変形を矯正するためのレーザ照射（ダミー照射）の間に、ワークの表裏を入れ替えるための回転工程が必要である。特に、大型のワークでは回転操作の負担が大きくなる。
・ ワークを回転させるためにレーザ照射装置のワーク固定部からワークを取り外す必要があり、座標の再設定等の工程が必要となる。
・ 本照射と同程度の高出力でダミー照射を行うため、本来焼入れする必要のない部分が焼入れ硬化され、その部分に穴あけなどの追加工を行うことが困難になる。
・ ダミー照射により、ワークの表面に荒れが生じる。
・ 本照射とダミー照射を同時に行うと、焼入れ領域への熱影響が大きくなるため、同時照射は実質的に困難である。

【0008】

本発明の目的は、上述のダミー照射法の問題点の少なくとも１つに対処でき、レーザ焼入れにより生じるワークの変形を簡便に矯正することが可能なワークの処理方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係るワークの処理方法は、鋼材で構成されたワークの第１表面に第１のレーザ光を照射し、ワークの所定部位を焼入れする工程と、ワークの第１表面に第２のレーザ光を照射する工程とを含み、第２のレーザ光は、第１のレーザ光よりも低出力であって、焼入れ時に生じるワークの変形の方向と反対方向にワークを変形させ、焼入れの前後または焼入れと同時に第２のレーザ光を照射して、焼入れによるワークの変形を矯正することを特徴とする。

【0010】

上記構成によれば、ワークのレーザ焼入れを行う面と同じ面に、焼入れ硬化を生じさせない低出力の第２のレーザ光を照射してワークの変形を矯正できる。このため、本発明に係る処理方法によれば、ダミー照射法のようにワークの回転工程を設ける必要がなく、また必要な部位のみを焼入れ硬化させることができる。さらに、第２のレーザ光の照射による焼入れ領域への熱影響が小さいので、焼入れと変形矯正を同時に行い、工程時間を短縮することも可能である。

【0011】

本発明に係る処理方法において、第２のレーザ光は、レーザ焼入れされる第１面のうち、第１のレーザ光が照射される領域と異なる領域に照射されることが好ましい。例えば、先に第２のレーザ光を照射してから第１のレーザ光を照射する場合、第２のレーザ光を照射した領域に高出力の第１のレーザ光を照射して焼入れを行うと、第２のレーザ照射による効果が打ち消されることが懸念されるが、焼入れ領域となる第１のレーザ光の照射領域と異なる領域に第２のレーザ光を照射することで、そのような不具合が発生せずワークの変形矯正をより確実に行うことができる。また、先に第１のレーザ光を照射してから第２のレーザ光を照射する場合、即ち焼入れ後に変形矯正を行う場合は、第１のレーザ光の照射領域と異なる領域に第２のレーザ光を照射することで、焼入れ領域への熱影響を抑制できる。第２のレーザ光の照射領域は、焼入れ領域の硬さ低下がなく、ワークの変形を矯正できる領域であればよい。

【0012】

本発明に係る処理方法において、第２のレーザ光は、焼入れ後に照射されることが好ましい。即ち、焼入れ後に第２のレーザ光を照射してワークの変形矯正を行う。この場合、レーザ焼入れ時に発生する変形の正確な予測が不要である。また、ワーク形状の微調整も可能であるため、高寸法精度の製品を提供することが容易になる。

【発明の効果】

【0013】

本発明に係るワークの処理方法によれば、レーザ焼入れにより生じるワークの変形を簡便に矯正でき、高品質の製品を提供することが可能である。本発明に係る処理方法は、刃物、ブレーキディスク、ミニチュアガイドレールなど、焼入れ時の変形が問題となっている製品全般に適用可能であり、高寸法精度の製品を簡便かつ低コストで提供できる新たな手法として期待される。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施形態の一例であるワークの処理方法を説明するための図である。

【図2】実施形態の一例であるワークの処理手順を示すフローチャートである。

【図3】ワークに照射するレーザ光の出力とワークの変形量の関係を示す図である。

【図4】ワークの処理方法の変形例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、図面を参照しながら、本発明に係るワークの処理方法の実施形態について詳細に説明する。以下で説明する実施形態はあくまでも一例であって、本発明は以下の実施形態に限定されない。また、以下で説明する複数の実施形態、変形例の各構成要素を選択的に組み合わせることは当初から想定されている。

【0016】

図１は、本発明の実施形態の一例であるワークの処理方法を説明するための図である。図２は、ワークの処理手順を示すフローチャートである。図１および図２に示すように、本発明の実施形態の一例であるワークの処理方法は、ワーク１０の第１表面１１に第１のレーザ光αを照射し、ワーク１０の所定部位を焼入れする工程と、ワーク１０の第１表面１１に第２のレーザ光βを照射する工程とを含む。ワーク１０は、鋼材により構成され、焼入れにより硬化すると共に、焼入れ用の第１のレーザ光αの照射により変形する。

【0017】

詳しくは後述するが、第２のレーザ光βは、第１のレーザ光αよりも低出力であって、焼入れ時に生じるワーク１０の変形と反対方向にワーク１０を変形させる。第２のレーザ光βは、焼入れの前後または焼入れと同時に照射され、焼入れにより生じるワーク１０の変形を矯正する。第２のレーザ光βを第１のレーザ光αと同じ面に照射するという簡便な方法によって、レーザ焼入れ時に発生するワーク１０の変形を矯正でき、高寸法精度の製品を提供することが可能となる。

【0018】

ワーク１０は、鋼材により構成され、レーザ焼入れにより焼入れ硬化できるものであればよい。ワーク１０を構成する鋼材としては、用途分類によれば、工具鋼や軸受鋼、刃物鋼、機械構造用鋼、ばね鋼など、成分分類によれば、炭素鋼（普通鋼）や合金鋼（特殊鋼）、クロム鋼、ニッケルクロム鋼、ニッケルクロムモリブデン鋼、マンガン鋼などが挙げられる。ワーク１０の形状は、特に限定されず、焼入れしたい部位にレーザ光が照射可能な形状であればよい。

【0019】

図１（ａ）に例示するワーク１０は、互いに平行な第１表面１１および第２表面１２を有する、厚みの薄い板状の部材であって、平面視長方形状を有する。ワーク１０の厚みは、例えば、１ｍｍ～５ｍｍである。ワーク１０は、平坦で反りのない部材であるが、焼入れ用の第１のレーザ光αの照射により変形が生じる。以下では、第１のレーザ光αの照射により焼入れ領域１３が形成されると共に、変形が生じたワークをワーク１０ａ（図１（ｂ））とし、第２のレーザ光βの照射により変形が矯正されたワークをワーク１０ｚ（図１（ｃ））とする。

【0020】

本実施形態の処理方法では、最初に、ワーク１０の第１表面１１に焼入れ用の第１のレーザ光αを照射する（図２のＳ１０）。第１のレーザ光αが照射されたワーク１０ａには、第１表面１１およびその近傍に硬度が上がった焼入れ領域１３が形成されると共に、第２表面１２側に反り返り、上向きに凸となるように湾曲した変形が生じる（Ｓ１１）。続いて、ワーク１０ａの第１表面１１に、第１のレーザ光αよりも低出力で焼入れ硬化を生じさせない第２のレーザ光βを照射する（Ｓ１２）。これにより、焼入れにより生じた変形が矯正されたワーク１０ｚが得られる（Ｓ１３）。

【0021】

レーザ焼入れ工程には、例えばレーザ発振器、加工ヘッド、およびＸＹテーブルを備えたレーザ焼入れ装置が用いられる。レーザ発振器には、目的とする焼入れレベル等に応じて、半導体レーザ装置、ＹＡＧレーザ装置、ＣＯ_２レーザ装置など、種々の装置を適用できる。レーザ発振器から出力されるレーザ光は、例えば、光ファイバを通って加工ヘッドに伝送される。そして、加工ヘッドおよびＸＹテーブルの少なくとも一方を移動させてワーク１０上でレーザ光を走査し、ワーク１０の第１表面１１の所定部位に第１のレーザ光αを照射して焼入れ領域１３を形成する。なお、レーザ焼入れ装置の構成は特に限定されず、例えば、ＸＹテーブルの代わりに、多関節ロボットを用いてもよい。

【0022】

レーザ焼入れ工程は、不活性ガス雰囲気または真空中で行ってもよく、空気中で行ってもよい。プロセスコスト低減の観点からは後者が好適である。空気中でレーザ焼入れを行うと、ワークの表面に厚みが０．１μｍを超える焼入れ酸化膜が形成される。また、ワーク１０の焼入れ領域１３に対応する箇所を含む領域にあらかじめレーザ吸収剤を塗布する、或いは焼入れ領域１３以外をマスキングしておくことで、当該箇所を選択的に焼入れすることも好適である。

【0023】

レーザ焼入れ工程において、ワーク１０ａの第１表面１１には、表面から所定の深さ範囲に硬度が上がった焼入れ領域１３が形成される。ワーク１０ａの硬さは、例えば、マイクロビッカース硬度計により測定される。図１に示す例では、ワーク１０の長手方向に沿って略一定の幅で第１のレーザ光αが照射される。これにより、ワーク１０ａの第１表面１１には、平面視帯状の焼入れ領域１３が形成される。なお、焼入れ領域１３の形成パターンは特に限定されない。焼入れ領域１３は、第１表面１１に点在していてもよく、平面視曲線状に形成されてもよい。

【0024】

第１のレーザ光αの好適な出力範囲は、ワーク１０の厚み、表面の状態、第１のレーザ光αの走査速度、ビーム形状等によっても異なるが、一例としては１２００Ｗ～１６００Ｗまたは１４００Ｗ～１６００Ｗである。第１のレーザ光αの出力が当該範囲内であれば、良好な焼入れ領域１３を形成できる。なお、ワーク１０の厚みが薄くなる、或いは、第１のレーザ光αの走査速度が遅くなると、第１のレーザ光αの出力を下げることが好ましい。また、焼入れ領域１３の幅と深さの関係は、第１のレーザ光αの出力、走査速度、ビーム形状等を制御することで調整できる。

【0025】

ワーク１０ａの変形を矯正する工程は、上述の通り、第１のレーザ光αよりも低出力の第２のレーザ光βを、焼入れ領域１３が形成された面と同じ第１表面１１に照射して行われる。焼入れ領域１３が形成されたワーク１０ａは、長手方向中央部が上向きに凸となるように変形するが、第２のレーザ光βの照射によりこの変形が矯正され、元の平坦な形状のワーク１０ｚが得られる。第２のレーザ光βは、ワーク１０ａの第１表面１１に照射されるので、レーザ焼入れ装置のＸＹテーブルからワーク１０ａを取り外す必要がなく、またダミー照射法のようにワーク１０ａを回転させる必要もない。

【0026】

第２のレーザ光βは、第１のレーザ光αよりも低出力で焼入れ硬化を生じさせず、かつ焼入れ時に生じたワーク１０ａの変形の方向と反対方向にワーク１０ａを変形させる。つまり、第２のレーザ光βは、下向きに凸となるワークの変形を生じさせる。ワーク１０ａは上向きに凸となるように湾曲しているので、第２のレーザ光βの照射による変形で、焼入れ時の変形が相殺される。

【0027】

本発明者らの検討の結果、所定の出力範囲の第２のレーザ光βの照射により、ワークに下向きに凸となる変形（以下、「プラスの変形」という）が生じ、この現象を利用することでレーザ焼入れによる変形を矯正できることが見出された。以下では、第１のレーザ光αの照射により生じる、ワークが上向きに凸となる変形を「マイナスの変形」とする。詳しくは後述するが、第２のレーザ光βの好適な出力範囲の一例は、６００Ｗ～１１００Ｗである。

【0028】

第２のレーザ光βは、ワーク１０ａの第１表面１１うち、第１のレーザ光αが照射される領域と異なる領域に照射される。第２のレーザ光βは、例えば焼入れ領域１３の近傍であって、かつ焼入れ領域１３の硬さを低下させるような熱影響を与えない領域に照射されることが好ましい。第２のレーザ光βは、焼入れ領域１３に照射することも可能であるが、この場合、焼入れ領域１３が焼きなまされ、硬度が低下することが想定される。第２のレーザ光βを焼入れ領域１３の近傍に照射することで、焼入れ領域１３の硬度を維持しつつ、ワーク１０ａの変形を矯正することが容易になる。

【0029】

第２のレーザ光βの照射パターンは、ワーク１０ａの変形を矯正できるものであればよく、特に限定されない。図１に示す例では、焼入れ領域１３との間に所定の間隔をあけた位置に、焼入れ領域１３に沿って第２のレーザ光βが照射される。焼入れ領域１３と第２のレーザ光βが照射される領域１４との間隔は、ワーク１０ａの変形を矯正でき、かつ焼入れ領域１３への熱影響が少ない範囲に設定される。第２のレーザ光βは、例えば、ワーク１０ａの長手方向全長にわたって、焼入れ領域１３と平行に略一定の幅で照射される。なお、領域１４は焼入れ領域１３のように焼入れされることはない。

【0030】

第２のレーザ光βが照射される領域１４は、例えば、焼入れ領域１３に対応するパターンで形成され、図１に例示するように、焼入れ領域１３が直線状に形成される場合は、領域１４も直線状に形成される。領域１４は、焼入れ領域１３を挟むように、焼入れ領域１３の両側の２箇所に形成されてもよい。或いは、領域１４は焼入れ領域１３と異なるパターンで形成されてもよい。例えば、領域１４は焼入れ領域１３に沿って断続的に形成されてもよく、焼入れ領域１３を囲むように点在するパターンで形成されてもよい。

【0031】

図３は、ワークに照射するレーザ光の出力とワークの変形量の関係を示す図である。図３に示す変形量は、ワークとして炭素鋼Ｓ５０Ｃの平板（縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚みｔ）を用い、レーザ光の照射面である第１表面を上にした状態で、下に凸の変形を「プラス」の変形、上に凸の変形を「マイナス」の変形として測定したものである。レーザ光には６．５ｍｍ×１０ｍｍのトップハット分布矩形レーザビームを用い、レーザ光の走査速度は４００ｍｍ／ｍｉｎとした。

【0032】

図３に示す結果から、１２００Ｗ～１６００Ｗの高出力のレーザ光をワークに照射した場合、ワークには上に凸のマイナスの変形が生じることが理解される。焼入れ用のレーザ光（第１のレーザ光α）の出力範囲は、ワークの厚み等によっても多少異なるが、概ね１２００Ｗ～１６００Ｗである。一方、６００Ｗ～１１００Ｗの第１のレーザ光αよりも低出力のレーザ光をワークに照射した場合は、ワークは第１のレーザ光αの照射時と反対方向に湾曲し、ワークには下に凸のプラスの変形が生じる。

【0033】

第１のレーザ光αと同程度の出力のレーザ光を第１表面と反対側の第２表面に照射して、焼入れにより生じるマイナスの変形を相殺するのが、ダミー照射法である。これに対し、本実施形態の方法は、第１のレーザ光αよりも低出力のレーザ光（第２のレーザ光β）の照射により生じるプラスの変形に着目した方法である。つまり、第２のレーザ光βの照射により発生するプラスの変形を利用して、レーザ焼入れ時に発生するマイナスの変形を矯正する。このため、本実施形態の方法では、焼入れ用の第１のレーザ光αの照射面と同じ面に第２のレーザ光βを照射して変形矯正を行う。

【0034】

変形矯正用の第２のレーザ光βの出力は、例えば、レーザ光の走査速度等の条件が同じである場合、焼入れ用の第１のレーザ光αの出力の４０％～８０％、または４５％～７５％、または５０％～７０％である。この場合、ワークの変形矯正が容易になり、製品の寸法精度が向上する。第１のレーザ光αの好適な出力範囲の一例は、１２００Ｗ～１６００Ｗ、または１４００Ｗ～１６００Ｗであり、第２のレーザ光βの好適な出力範囲の一例は、６００Ｗ～１１００Ｗ、または６００Ｗ～１０００Ｗ、または７００Ｗ～９００Ｗである。

【0035】

図４は、上述の処理方法の変形例を示す図である。図４に示すように、ワーク１０の第１表面１１に第２のレーザ光βを照射した後、第１表面１１に第１のレーザ光αを照射して焼入れ領域１３を形成してもよい。図４に示す例では、第２のレーザ光βの照射を先に行うことで、レーザ焼入れにより生じる変形と相殺される変形を予め生じさせる。この場合も、所定の部位が焼入れされ、かつ反りのない平坦なワーク１０ｚが得らえる。なお、図４に例示する処理方法には、第１のレーザ光αと第２のレーザ光βの照射順を逆にした以外、図１に例示する処理方法と同様の条件を適用できる。

【0036】

図４に示す例では、第２のレーザ光βをワーク１０の第１表面１１に照射することで、下向きに凸となるように湾曲したプラスの変形を有するワーク１０ｂが得られる。そして、ワーク１０ｂの第１表面１１に第１のレーザ光αを照射して焼入れ領域１３を形成する際に、ワーク１０ｂにはマイナスの変形が生じる。このため、プラスの変形とマイナスの変形が相殺されて、焼入れにより生じる変形が矯正された反りのないワーク１０ｚが得られる。

【0037】

図１および図４に示す例では、焼入れの前後に第２のレーザ光βを照射してワークの変形矯正を行うが、焼入れと同時に変形矯正を行うことも可能である。つまり、第１のレーザ光αと第２のレーザ光βの照射は同時に行うことも可能である。この場合、第１のレーザ光αの照射によるマイナスの変形と、第２のレーザ光βの照射によるプラスの変形とが同時に生じて相殺され、反りのない平坦なワークが得られる。なお、第２のレーザ光βの照射後に第１のレーザ光αを照射して焼入れし、その後、再び第２のレーザ光βを照射してワーク形状を微調整してもよい。即ち、第２のレーザ光βの照射を焼入れの前後で２回行ってもよい。

【0038】

以上のように、上述のワークの処理方法によれば、焼入れ用の第１のレーザ光αの照射面と同じ面に、変形矯正用の第２のレーザ光βを照射するという簡便な方法により、焼入れにより生じるワークの変形を矯正できる。この方法は、焼入れ時の変形が問題となっている厚みの薄い部品、小型の部品等において、高寸法精度の製品を簡便かつ低コストで提供するための有用な手法となる。

【0039】

また、上述の処理方法は、ダミー照射法と比較して、以下のような利点を有する
・ 焼入れ用の第１のレーザ光αの照射と、変形矯正用の第２のレーザ光βの照射の間に、ワークの表裏を入れ替えるための回転工程が不要である。このため、回転操作の負担が大きいワークの処理方法として好適である。
・ 変形矯正を行う際に装置からワークを取り外す必要がなく、座標の再設定等の工程が不要である。
・ 焼入れ硬化を生じさせない低出力の第２のレーザ光βの照射によりワークの変形矯正を行うため、必要な部分のみに焼入れ領域を形成できる。ゆえに、第２のレーザ光βが照射された部分に、穴あけなどの追加工を容易に行うことができる。
・ 第２のレーザ光βは低出力であるから、第２のレーザ光βが照射された領域の溶融や荒れが抑制される。
・ 第２のレーザ光βは低出力であるから、焼入れ領域への熱影響が小さい。このため、焼入れ領域の硬度低下を生じさせることなく、焼入れ後の変形矯正が可能となる。焼入れ後に変形矯正する場合は、焼入れ時に発生する変形の正確な予測が不要であり、またワーク形状の微調整も容易になる。
・ 第２のレーザ光βは低出力であるから、焼入れ領域への熱影響が小さく、焼入れと同時に変形矯正を行うことが可能である。この場合、処理時間の短縮を図ることができる。

【0040】

なお、ワークの変形矯正には、焼入れ時に変形したワークを元のフラットな形状に戻すことだけではなく、変形したワークを目的とする所望の形状に加工することも含まれる。即ち、上述の処理方法によれば、ワーク形状を希望の形状にコントロール可能である。

【符号の説明】

【0041】

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｚ ワーク、１１ 第１表面、１２ 第２表面、１３ 焼入れ領域、１４ 第２のレーザ光が照射される領域、α 第１のレーザ光、β 第２のレーザ光

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】