特開 2022-63809 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022063809

(43)【公開日】2022-04-22

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20220415BHJP

   H01R 12/55 20110101ALI20220415BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20220415BHJP

   H05K 7/12 20060101ALI20220415BHJP

   H05K 5/00 20060101ALI20220415BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20220415BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 H

H01R12/55

H05K1/02 C

H05K7/12 J

H05K7/12 B

H05K5/00 B

H05K7/20 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020172241

(22)【出願日】2020-10-12

(71)【出願人】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】特許業務法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 雅昭

(72)【発明者】

【氏名】柳田 聡司

【テーマコード（参考）】

4E353

4E360

5E223

5E322

5E336

5E338

【Ｆターム（参考）】

4E353AA06

4E353BB05

4E353CC05

4E353DD05

4E353DD08

4E353DR17

4E353DR46

4E353DR49

4E353EE01

4E353GG01

4E353GG09

4E353GG10

4E360BA08

4E360CA02

4E360EA03

4E360EA27

4E360EE08

4E360GA07

4E360GA24

4E360GA33

4E360GB91

4E360GC02

4E360GC08

5E223AA28

5E223AB22

5E223AC21

5E223BA70

5E223BB01

5E223CB31

5E322AA01

5E322AA03

5E322AB08

5E322AB11

5E322EA10

5E322FA05

5E336AA04

5E336BB02

5E336BC04

5E336BC25

5E336CC02

5E336CC55

5E336EE01

5E336GG09

5E338AA02

5E338BB04

5E338BB13

5E338BB17

5E338BB75

5E338EE51

(57)【要約】

【課題】配線基板に実装される電子部品を備える電子装置において、製造時における電子部品の位置決めを安定させることができる電子装置を得る。
【解決手段】電子装置１は、配線パターンが形成された配線基板３１と、本体部４２及び本体部４２から延びるリード部４４を有する半導体素子４０とを備え、半導体素子４０は、リード部４４が本体部４２側へ折り返された形状となっており、本体部４２とリード部４４との間に配線基板３１の端部側を挟持した状態で配線基板３１に実装されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

配線パターンが形成された配線基板と、
本体部及び前記本体部から延びるリード部を有する電子部品と、を備え、
前記電子部品は、前記リード部が前記本体部側へ折り返された形状となっており、前記本体部と前記リード部との間に前記配線基板の端部側を挟持した状態で前記配線基板に実装される電子装置。

【請求項2】

前記配線基板の端部にはスリット部が形成され、
前記電子部品の前記リード部が前記スリット部に挿入された状態で前記配線基板の端部側を挟持する請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記リード部には、前記本体部側へ折り返された先端側に前記本体部側に突出した凸部が設けられており、前記本体部と前記リード部で前記配線基板の端部側を挟持した状態では、前記配線基板に設けられた凹部に前記凸部が挿入される請求項１又は請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記配線基板及び前記電子部品を収容するケースを備え、
前記電子部品が実装された前記配線基板は、前記電子部品が前記ケースの内面に対向する向きで前記ケース内に収容され、
前記ケース内に充填された絶縁性及び熱伝導性を有する樹脂により、前記配線基板及び前記電子部品が前記ケース内で固定される請求項１～請求項３の何れか１項に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、配線パターンが形成された配線基板（プリント基板）と、配線基板に接続された電子部品（半導体素子）とを備える電子装置が開示されている。電子部品は、本体部から延在するリード端子を介して配線基板に接続されている。リード端子は、全体がＬ字状に屈曲されており、リード端子の先端が配線基板を挿通した状態で配線基板に半田付けされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００１－１１１２７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１に記載された電子部品では、リード端子の先端を配線基板に挿通させて位置決めした後に、リード端子が配線基板に半田付けされる。そのため、リード端子を配線基板に半田付けするまでは、リード端子が配線基板に挿通されているだけで固定されていないため、電子部品の位置決めが安定しないという課題がある。

【0005】

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、配線基板に実装される電子部品を備える電子装置において、製造時における電子部品の位置決めを安定させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１の態様に係る電子装置は、配線パターンが形成された配線基板と、本体部及び前記本体部から延びるリード部を有する電子部品とを備え、前記電子部品は、前記リード部が前記本体部側へ折り返された形状となっており、前記本体部と前記リード部との間に前記配線基板の端部側を挟持した状態で前記配線基板に実装されている。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係る電子装置によれば、電子部品は、本体部とリード部で配線基板の端部側を挟持するため、電子部品が配線基板に保持されて、電子部品の位置決めが安定した状態となる。従って、電子装置の製造時において、電子部品の位置決めが安定した状態でリード部を配線基板の配線パターンに接続させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本実施形態に係るレギュレータ装置の分解斜視図である。

【図2】本実施形態に係るレギュレータ装置の回路構成を示す回路図である。

【図3】本実施形態に係るレギュレータ装置の断面を模式的に示す縦断面図である。

【図4】本実施形態に係る回路基板の斜視図である。

【図5】本実施形態に係る電子部品の拡大側面図である。

【図6】本実施形態に係る電子部品を図５と異なる方向から見た部分拡大側面図である。

【図7】本実施形態の第１変形例に係るレギュレータ装置の回路基板を示す分解斜視図である。

【図8】本実施形態の第１変形例に係る電子部品の拡大側面図（一部断面図）である。

【図9】本実施形態の第２変形例に係る電子部品の拡大側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態について図１～図６を参照して説明する。本実施形態では、本発明に係る電子装置の一例として、図１に示すレギュレータ装置１について説明する。本実施形態では、説明の便宜上、各図中に適宜示す上、左及び前の矢印で示す方向をそれぞれ、上方、左方及び前方と定義して説明する。また、各図中においては、図面を見易くするため、一部の符号を省略している場合がある。

【0010】

図１に示されるように、レギュレータ装置１は、ケース１０と、ケース１０の内部に収容される回路基板３０と、ケース１０に装着されるコネクタ１８とを備える。レギュレータ装置１は、二輪車等の車両に搭載される交流発電機からバッテリに供給される電流の整流と電圧の変動を抑制する装置である。

【0011】

回路基板３０は、絶縁基板の表面や内部に導体の配線が施された配線基板３１と、配線基板３１に実装された複数の電子部品とを備える。配線基板３１には、前記複数の電子部品として、ＣＰＵ等の複数の回路素子を含む制御部２（図２を参照）と、六つの半導体素子４０と、三つのコンデンサ５とが実装されている。制御部２と各半導体素子４０は、配線基板３１に形成された配線によって電気的に接続されている。図２に示すように、六つの半導体素子４０は、整流回路の整流素子として機能するものであり、交流発電機３から出力された電力を整流する。レギュレータ装置１は、六つの半導体素子４０で整流された電力をバッテリ４に充電する。本実施形態の六つの半導体素子４０は、一例として、サイリスタで構成されている。なお、半導体素子４０は、サイリスタに限らず、ダイオードやＭＯＳＦＥＴ等の半導体素子で構成してもよく、回路方式に応じて個数も適宜変更してもよい。

【0012】

図１に示すように、ケース１０は、上方に開口した箱状のケース本体１２と、ケース本体１２の開口を閉塞する蓋体１４によって構成されている。蓋体１４は必須ではなく、ケース本体１２のみでケース１０を構成してもよい。ケース本体１２は、上方に開口した開口部１３を有する金属製の矩形箱状部材である。ケース本体１２は、前壁部１２Ａ、後壁部１２Ｂ、左壁部１２Ｃ、右壁部１２Ｄ及び底壁部１２Ｅを備えている。底壁部１２Ｅ、左壁部１２Ｃ及び右壁部１２Ｄの外面には、回路基板３０（複数の電子部品）の熱をケース本体１２の外部に放熱するための複数の放熱フィン１２Ｆが設けられている。複数の放熱フィン１２Ｆは、それぞれ左右方向に延びる板状に形成されており、底壁部１２Ｅ、左壁部１２Ｃ及び右壁部１２Ｄの外面において前後方向に並んで設けられている。ケース１０は、アルミニウムや鉄などの金属で構成されている。

【0013】

ケース本体１２の後壁部１２Ｂには、一つのコネクタ装着部１６が形成されている。コネクタ装着部１６は、後壁部１２Ｂを前後方向に貫通し、上方に開口した溝部である。コネクタ装着部１６には、コネクタ１８が装着される。コネクタ１８は、ハウジング２０とハウジング２０に設けられる接続端子２２を有している。接続端子２２の一端は回路基板３０の貫通孔３２に挿入されて電気的に接続される。当該コネクタ１８には、交流発電機３及びバッテリ４等と電気的に繋がるケーブルコネクタが接続される。

【0014】

ケース本体１２の底壁部１２Ｅには、前方部分にコンデンサ収容部２４が形成され、後方部分に放熱面部２６が形成されている。コンデンサ収容部２４は、下方側に窪んだ凹部により構成されている。コンデンサ収容部２４には、配線基板３１の前端側に実装された三つのコンデンサ５が収容される。放熱面部２６は、コンデンサ収容部２４の底面よりも上方側の位置に配置された平面部により構成されている。放熱面部２６の上方側には、回路基板３０が離間して配置され、放熱面部２６と回路基板３０の下面（電子部品が実装される実装面）とが対向して配置されている。

【0015】

図３で模式的に示すように、ケース１０の内部には、絶縁性を有する樹脂２８が充填される。この樹脂２８は、熱伝導性を有している樹脂である。樹脂２８は、回路基板３０とケース１０の内面との間に充填されて、回路基板３０とケース１０との絶縁性を確保している。また、回路基板３０の下面側には、通電により発熱する複数の半導体素子４０が配置されており、複数の半導体素子４０の熱が、樹脂２８、放熱面部２６、放熱フィン１２Ｆを介してケース１０の外部に放熱されるようになっている。

【0016】

上述したように、回路基板３０は、配線基板３１と、配線基板３１に実装された六つの半導体素子４０とを備える。図４に示すように、配線基板３１は、前後方向及び左右方向に所定の幅を有し、上下方向を板厚方向とする矩形板状のプリント配線板である。配線基板３１の左右方向の端部側には、それぞれ三つの半導体素子４０が実装される。配線基板３１の左右端部には、半導体素子４０が実装される位置に、それぞれ三つのスリット部３６が形成されている。各スリット部３６は、上下方向に貫通して配線基板３１の左右端部側に開口した溝部であり、後述する半導体素子４０のリード部４４の本数に応じた数の溝部が前後方向に並んで形成されている。

【0017】

図５及び図６に示すように、半導体素子４０は、ブロック状の本体部４２と、本体部４２から延在する三つのリード部４４とを有している。本体部４２は、内部に図示しない半導体チップが封入されており、半導体チップの周囲をブロック状の樹脂でモールドすることにより構成されている。半導体チップは、三つのリード部４４と電気的に接続されている。本体部４２の外形は、概ね上下方向に扁平な長方形状に形成されている。本体部４２の上面は、左側の部分が上方に突出した突出部４２Ａを有して段差形状になっている。

【0018】

三つのリード部４４は、本体部４２の側面（図５では左側面）から外部に突出している。各リード部４４は、本体部４２の側面から突出した基端部４６と、基端部４６から略Ｕ字状に折り曲げられた折返し部４８と、折返し部４８から基端部４６の突出方向と逆方向に延びる先端部４９とを有している。リード部４４は、本体部４２の側面から突出した後に、略Ｕ字状に折り曲げられて本体部４２側に折り返されたクリップ状になっている。本体部４２側に折り返された先端部４９は、本体部４２の突出部４２Ａの上面と所定の間隔をあけて対向した状態で延びるように設けられている。

【0019】

半導体素子４０は、本体部４２とリード部４４の先端部４９との間に配線基板３１の端部が挿入されて、配線基板３１に実装される。本体部４２と先端部４９との間に配線基板３１を挿入すると、リード部４４が弾性力に抗して変形され、復元力により本体部４２と先端部４９とで配線基板３１を挟持するようになっている。その結果、半導体素子４０が配線基板３１に位置決めされた状態で保持される。このように保持された半導体素子４０は、配線基板３１の上面に形成された配線パターンにリード部４４の先端部４９を半田付けすることにより、配線基板３１に実装される。

【0020】

半導体素子４０が配線基板３１に実装された状態では、三つのリード部４４の折返し部４８が配線基板３１のスリット部３６の三つの溝部にそれぞれ挿入され、半導体素子４０が配線基板３１に対して前後方向に移動してずれることが規制されている。リード部４４の折返し部４８は、スリット部３６に挿入されることにより、配線基板３１の端部から外側へ突出せず、スリット部３６内に収まるように構成されている。なお、半導体素子４０のリード部４４の数、長さ、外形寸法は必要に応じて適宜設定されるものであるが、本実施形態では、一例として、三つのリード部４４の長さ及び外形寸法が同一とされている。

【0021】

半導体素子４０が配線基板３１に実装された状態では、本体部４２の突出部４２Ａの上面が配線基板３１の下面に面接触した状態となる。その一方、図３に示すように、本体部４２の下面は、ケース本体１２の放熱面部２６と所定の間隔をあけて対向した状態となる。半導体素子４０は、通電により内部の半導体チップが発熱すると、その熱を本体部４２の下面側から樹脂２８を介してケース本体１２の底壁部１２Ｅ及び放熱フィン１２Ｆに伝達して放熱するようになっている。なお、本体部４２の下面をケース本体１２の放熱面部２６に直接接触させる配置としてもよい。

【0022】

以上説明したように、本実施形態では、半導体素子４０は、本体部４２とリード部４４で配線基板３１の端部側を挟持するため、半導体素子４０が配線基板３１に保持されて、半導体素子４０の位置決めが安定した状態となる。従って、電子装置１の製造時において、半導体素子４０の位置決めが安定した状態でリード部４４を配線基板３１の配線パターンに接続させることができる。

【0023】

なお、半導体素子の位置決めは、電子装置のケース側に半導体素子をネジ締結する方法や製造時の工程内で治工具を用いる方法でも可能である。しかし、これらの方法は半導体素子の固定位置に応じたケースへの加工処理や、治工具の製造を伴うものである。これに対して本実施形態では、半導体素子４０が、配線基板３１に保持されて位置決めされるため、ケース１０への特別の加工処理やネジ等の締結部品の追加、治工具の製造が不要となっている。その結果、電子装置１の製造時における部品コスト削減と組立性の向上を図ることができる。更に、半導体素子４０の位置決めが配線基板３１に対して行われるため、半導体素子４０をケース１０内にセットした直後に半導体素子４０を配線基板３１に半田付けする実装工程が必須ではない。従って、半導体素子４０の実装工程を他の部品の実装工程と合わせて行うことが可能となり、半田付けの作業を効率化させることで加工費用の低減を図ることができる。

【0024】

また、本実施形態では、配線基板３１の端部にスリット部３６が形成され、リード部４４がスリット部３６に挿入された状態で配線基板３１の端部側を挟持している。そのため、半導体素子４０が配線基板３１に対して前後方向に移動してずれることが規制されるので、半導体素子４０の位置決めが一層安定する。更に、リード部４４の折返し部４８は、スリット部３６に挿入されることにより、配線基板３１の端部から外側へ突出せず、スリット部３６内に収まるように構成されている。そのため、ケース本体１２の小型化等の理由で配線基板３１の端部がケース本体１２の内面に近接して配置される場合でも、リード部４４とケース本体１２との接触を回避させることができる。その結果、リード部４４の短絡を抑制しつつ、レギュレータ装置１の小型化を図ることができる。

【0025】

また、本実施形態では、半導体素子４０が実装された配線基板３１は、半導体素子４０がケース１０の底壁部１２Ｅの内面に対向する向きでケース１０内に収容され、ケース１０内に充填された樹脂２８により、配線基板３１及び配線基板３１に実装された複数の電子部品がケース１０内で固定されている。これにより、半導体素子４０で発生した熱が、樹脂２８と底壁部１２Ｅを介してケース１０の外部に放熱される。また、底壁部１２Ｅには、複数の放熱フィン１２Ｆが設けられているため、ケース１０による放熱効果を向上させることができる。

【0026】

以下、図７及び図８を参照して、上記実施形態の第１変形例について説明する。なお、上記実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。図７及び図８に示すように、この第１変形例では、配線基板３１に実装される半導体素子６０のリード部６４に凸部６７が設けられ、当該凸部６７が配線基板３１の凹部７２に挿入される点に特徴がある。その他の構成は上記実施形態と同一である。

【0027】

第１変形例では、配線基板３１の左右方向の端部には、上記実施形態のスリット部３６に替えて、半導体素子６０が実装される位置に、それぞれ三つの凹部７２が設けられている。各凹部７２は、配線基板３１を板厚方向に貫通するスルーホールにより構成され、半導体素子６０のリード部６４の本数に応じた数のスルーホールが前後方向に並んでいる。凹部７２の内面には、導通材料によって成膜された導通部７４が形成されている。導通部７４は、配線基板３１の内部又は表面に形成された配線パターンに接続されている。

【0028】

半導体素子６０は、上述の本体部４２と、本体部４２から延在する三つのリード部６４とを有している。三つのリード部６４は、本体部４２の側面から外部に突出している。各リード部６４は、本体部４２の側面から突出した基端部６６と、基端部４６から略Ｕ字状に折り曲げられた折返し部６８と、折返し部６８から基端部６６の突出方向と逆方向に延びる先端部６９とを有している。リード部６４は、本体部４２の側面から突出した後に、略Ｕ字状に折り曲げられて本体部４２側に折り返されたクリップ状になっている。本体部４２側に折り返された先端部６９は、本体部４２の突出部４２Ａの上面と所定の間隔をあけて対向した状態で延びるように設けられている。リード部６４には、先端部６９の一部を曲げ加工することにより、本体部４２（突出部４２Ａ）側に突出させた凸部６７が設けられている。

【0029】

半導体素子６０は、上記半導体素子４０と同様に、本体部４２とリード部６４の先端部６９との間に配線基板３１の端部が挿入されて、配線基板３１に実装される。本体部４２と先端部６９との間に配線基板３１を挿入すると、リード部６４の凸部６７が配線基板３１の凹部７２に挿入される。その結果、リード部６４の凸部６７が配線基板３１の凹部７２に係合して、半導体素子６０が配線基板３１に位置決めされた状態で保持される。リード部６４の凸部６７が配線基板３１の凹部７２に係合すると、凸部６７が導通部７４に当接した状態となり、導通部７４を介して半導体素子６０と配線基板３１の配線パターンとが電気的に接続される。なお、リード部６４の先端部６９を配線基板３１の上面に形成された配線パターンに半田付けしてもよい。

【0030】

以上説明したように、第１変形例では、基本的には上記実施形態の構成を踏襲しているため、同様の作用及び効果を得ることができる。その上で、第１変形例では、半導体素子６０が配線基板３１に位置決めされて保持された状態において、リード部６４の凸部６７が配線基板３１に設けられた凹部７２に挿入されるため、半導体素子６０の位置決めを一層安定させることができる。また、リード部６４の凸部６７を配線基板３１の凹部７２に挿入させることにより、半導体素子６０と配線基板３１の配線パターンとを電気的に接続させることができる。従って、配線基板３１に対して半導体素子６０を位置決めする工程と実装する工程とを一つの工程で完了させることができ、製造時の工数を低減させることができる。

【0031】

以下、図９を参照して、上記実施形態の第２変形例について説明する。なお、上記実施形態と同一構成部分については、同一番号を付してその説明を省略する。図９に示すように、この第２変形例では、配線基板３１に実装される半導体素子８０のリード部８４の折返し部８８が略Ｃ字状に形成されている点に特徴がある。その他の構成は上記実施形態と同一である。

【0032】

半導体素子８０は、上述の本体部４２と、本体部４２から延在する三つのリード部８４とを有している。三つのリード部８４は、本体部４２の側面から外部に突出している。各リード部８４は、本体部４２の側面から突出した基端部８６と、基端部８６から略Ｃ字状に折り曲げられた折返し部８８と、折返し部８８から基端部８６の突出方向と逆方向に延びる先端部８９とを有している。リード部８４は、本体部４２の側面から突出した後に、略Ｃ字状に折り曲げられて本体部４２側に折り返されたクリップ状になっている。本体部４２側に折り返された先端部８９は、本体部４２の突出部４２Ａの上面と所定の間隔をあけて対向した状態で延びるように設けられている。リード部８４の折返し部８８は、側面視で、基端部８６及び先端部８９に対して膨らんだ円弧状に形成されている。これにより、本体部４２とリード部８４の先端部８９との間に配線基板３１を挿入した際、リード部８４の弾性変形による応力を折返し部８８に集中させて、基端部８６への応力負担を低減させることができる。

【0033】

以上説明した通り、第２変形例でも、基本的には上記実施形態の構成を踏襲しているため、同様の作用及び効果を得ることができる。その上で、第２変形例では、リード部８４の弾性変形に伴う基端部８６側の応力負担を低減させることで、本体部４２の破損やリード部８４をはんだ付けした際のはんだ疲労のリスクを抑制することができる。

【0034】

上記実施形態及び各変形例では、本発明に係る電子装置の一例として、二輪車等の車両に搭載されるレギュレータ装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、コンバータやインバータなどの他の電子装置にも本発明の構成を適用可能である。すなわち、リード部を用いて基板に実装される電子部品であれば、本発明の構成を適用することができる。また、上記実施形態及び各変形例では、基板に実装される電子部品の一例として半導体素子について説明したが、本発明は半導体素子に限定されるものではなく、リード部を用いて基板に実装される種々の電子部品に、本発明の構成を適用することができる。

【0035】

また、上記実施形態では、リード部の先端を配線基板に半田付けして実装する構成としたが、本発明はこれに限らない。リード部により配線基板を挟持する力が十分である場合には、半田付け等を不要とすることもできる。

【0036】

また、上記第１変形例では、配線基板３１の凹部７２をスルーホールで構成したが、本発明はこれに限らない。凹部は、内面に導通部７４を備えない貫通孔で構成してもよい。この場合、凹部を介してリード部を導通させることはできないため、リード部の先端を配線基板に半田付けする必要がある。また、凹部は貫通孔に限らず、配線基板の表面に形成され、リード部の凸部が係合可能な形状の窪みであればよい。

【0037】

また、上記実施形態では、配線基板の端部に半導体素子が位置決めされて保持される構成としたが、本発明はこれに限らない。配線基板の中央部などに半導体素子が保持される構成も可能である。その場合には、例えば、配線基板に貫通孔を設け、半導体素子の直線状のリード部を貫通孔に挿通させた後に、リード部を折り曲げてクリップ状にすれば、配線基板の端部に限らず、配線基板の任意の位置に半導体素子を保持させることができる。若しくは、配線基板に、配線基板の端部（外縁部）と連続して設けられ、配線基板の任意の位置まで延在するスリットを設ける構成としてもよい。その場合には、リード部の本数に応じた数のスリットを設けてもよいし、任意の位置まで延在する一つのスリットを設けて、スリットの幅方向に対向する配線基板の端面の一方をリード部で挟持してもよい。

【0038】

また、上記貫通孔若しくはスリットを設けて半導体素子を配線基板の任意の位置に配置する場合には、貫通孔やスリットの寸法が半導体素子と他の電子部品との間の沿面距離（絶縁距離）や空間距離に含まれるように形成してもよい。これにより、配線基板に実装される電子部品間の必要距離を短縮することができるため、実装スペースの効率化を図ることができる。特に、大電流が流れる高圧電装品においては、電子部品間の沿面距離や空間距離を大きく取る必要があるため、上記実装スペースの効率化によって装置全体の小型化を図ることが期待できる。

【0039】

更に、上記貫通孔若しくはスリットを設けて半導体素子を配線基板の任意の位置に配置する場合において、半導体装置の本体部から延在する複数のリード部のうち、一部のリード部の先端部を、クリップ状に折り返された他のリード部の先端部と逆の方向に延在させる構成も可能である。この場合には、例えば、一部のリード部が基端部からクランク状に折り曲げられ、リード部の先端部が貫通孔又はスリット内に挿通されて配線基板の実装面に載置されるように構成することができる。すなわち、クリップ状に折り曲げられたリード部で貫通孔又はスリットを隔てて配線基板の一方側を挟持すると共に、他のリード部が、貫通孔又はスリットを隔てて配線基板の他方側に支持される。その結果、半導体素子の位置決めが一層安定するため、電子装置の製造時において、配線基板から半導体素子が脱落することを抑制することができる。更に、全てのリード部が同じ方向（形状）に延在する構成と比較して、配線基板上で隣り合って配置されるリード部間の距離を広げることが可能となり、リード部を配線基板に半田付けする際に、リード部間の半田ブリッジを抑制することができる。また、各リード部が接続される配線同士の沿面距離の確保を容易にすることができる。

【符号の説明】

【0040】

１ レギュレータ装置（電子装置）
１０ ケース
２８ 樹脂
３１ 配線基板
３６ スリット部
４０ 半導体素子（電子部品）
４２ 本体部
４４ リード部
６０ 半導体素子（電子部品）
６４ リード部
６７ 凸部
７２ 凹部
８０ 半導体素子（電子部品）
８４ リード部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】