特開 2022-63850 厚さ測定装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022063850

(43)【公開日】2022-04-22

(54)【発明の名称】厚さ測定装置

(51)【国際特許分類】

   G01B 5/06 20060101AFI20220415BHJP

【ＦＩ】

G01B5/06

【審査請求】有

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2021152503

(22)【出願日】2021-09-17

(31)【優先権主張番号】109135236

(32)【優先日】2020-10-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】521411851

【氏名又は名称】東友科技股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ特許業務法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】陳建穎

(72)【発明者】

【氏名】張▲ユィ▼仁

(72)【発明者】

【氏名】周根徳

【テーマコード（参考）】

2F062

【Ｆターム（参考）】

2F062AA27

2F062BB14

2F062BC08

2F062CC25

2F062EE04

2F062EE07

2F062EE22

2F062EE62

2F062FF13

2F062FF25

2F062GG68

2F062GG75

2F062HH15

(57)【要約】      （修正有）

【課題】低コスト、高精度の厚さ測定装置の提供。
【解決手段】基板１と第１移動アセンブリ２と第２移動アセンブリ３とフレーム４と協動アセンブリ５とを備える。基板は、基板本体とセンサーとを備える。第１移動アセンブリが第１方向Ｘ１に変位可能であり、かつ測定対象物と接触する接触端部を備える。第２移動アセンブリが第２方向Ｘ２に変位可能、かつセンサーに対応するように設置されるセンシング部材を備える。フレームが基板と組み合わせるように接続され、かつフレーム本体と第１ガイド溝部と第２ガイド溝部とを備える。第１移動アセンブリが第１ガイド溝部内に移動可能、第２移動アセンブリが第２ガイド溝部内に移動可能である。協動アセンブリは回転部材と第１接続部材と第２接続部材とを備える。第１接続部材が回転部材の表面に設置されかつ第１移動アセンブリに接続する。第２接続部材が回転部材の前記に設置されかつ第２移動アセンブリに接続する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

厚さ測定装置であって、基板と第１移動アセンブリと第２移動アセンブリと協動アセンブリと協動アセンブリとを備え、
前記基板は基板本体とセンサーとを備え、前記センサーが前記基板本体の１つの表面に配置され、
前記第１移動アセンブリは、第１方向に変位可能であり、かつ測定対象物と接触する接触端部を備え、
前記第２移動アセンブリは、第２方向に変位可能であり、かつ前記センサーに対応するように配置されるセンシング部材を備え、
前記フレームは、前記基板と組み合わせるように接続され、かつフレーム本体と第１ガイド溝部と第２ガイド溝部とを備え、前記第１ガイド溝部と前記第２ガイド溝部は、前記フレーム本体に形成され、前記第１移動アセンブリの少なくとも一部が前記第１ガイド溝部に収容されかつ前記第１ガイド溝部内に移動可能であり、前記第２移動アセンブリの少なくとも一部が前記第２ガイド溝部に収容されかつ前記第２ガイド溝部内に移動可能であり、
前記協動アセンブリは回転部材と第１接続部材と第２接続部材とを備え、前記第１接続部材が前記回転部材の表面に設けられかつ前記第１移動アセンブリに接続し、前記第２接続部材が前記回転部材の表面に設けられかつ前記第２移動アセンブリに接続する、ことを特徴とする厚さ測定装置。

【請求項2】

前記第１移動アセンブリは第１ブロック部材と第１スライダーとを備え、前記第１ブロック部材が前記第１スライダーに接続し、かつ前記接触端部が前記第１スライダーの一端に設けられ、前記第２移動アセンブリは第２ブロック部材と第２スライダーとを備え、前記第２ブロック部材が前記第２スライダーに接続し、前記センシング部材が前記第２スライダーの底面に設けられ、前記フレームは延伸部と第１貫通孔と第２貫通孔とを備え、前記延伸部が前記フレーム本体より延伸し、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔は前記延伸部に形成され、前記第１貫通孔が前記第１ガイド溝部に連通し、前記第２貫通孔が前記第２ガイド溝部に連通し、前記第１移動アセンブリの前記第１ブロック部材が前記フレームの前記第１貫通孔に収容され、前記第１スライダーが前記第１ガイド溝部に収容され、前記第２移動アセンブリの前記第２ブロック部材が前記フレームの前記第２貫通孔に収容され、前記第２スライダーが前記第２ガイド溝部に収容される、ことを特徴とする請求項１に記載の厚さ測定装置。

【請求項3】

前記第１移動アセンブリの前記第１ブロック部材は第１溝部を備え、前記第２アセンブリの前記第２ブロック部材は第２溝部を備え、前記回転部材の前記第１接続部材の一部が前記第１溝部に収容され、前記回転部材の前記第２接続部材の一部が前記第２溝部に収容される、ことを特徴とする請求項２に記載の厚さ測定装置。

【請求項4】

前記協動アセンブリは第１固定部材を備え、前記回転部材は第１孔を備え、前記第１孔が前記回転部材に形成され、前記第１固定部材が前記第１孔を貫通して前記フレームの前記延伸部に接続し、前記回転部材が前記第１固定部材を回転軸として回転し、かつ前記第１接続部材と前記第１固定部材との間の距離は、前記第２接続部材と前記第１固定部材との間の距離よりも小さい、ことを特徴とする請求項２に記載の厚さ測定装置。

【請求項5】

前記協動アセンブリは第２固定部材を備え、前記回転部材は第２孔を備え、前記第２孔が前記回転部材に形成されかつ円弧形状であり、前記第２固定部材が前記第２孔を貫通して前記フレームの前記延伸部に接続され、前記回転部材が回転すると、前記第２固定部材が前記第２孔に沿って相対移動する、ことを特徴とする請求項４に記載の厚さ測定装置。

【請求項6】

前記第１接続部材と前記第１固定部材とを結ぶ線と、前記第２接続部材と前記第１固定部材とを結ぶ線とが夾角を形成し、前記夾角が４５度～１３５度である、ことを特徴とする請求項４に記載の厚さ測定装置。

【請求項7】

前記第２移動アセンブリは弾性部材を備え、前記弾性部材は、前記第２ブロック部材と前記第２貫通孔の前記２つの側壁のいずれか１つとに当接する、ことを特徴とする請求項２に記載の厚さ測定装置。

【請求項8】

前記第１移動アセンブリは、第１ガイドロッドを備え、前記第２移動アセンブリは、第２ガイドロッドを備え、前記第１ガイドロッドが前記第１ブロック部材を貫通し、かつ両端はそれぞれ前記第１貫通孔の２つの側壁に固定するように接続され、前記第２ガイドロッドが前記第２ブロック部材を貫通し、かつ両端はそれぞれ前記第２貫通孔の２つの側壁に固定するように接続される、ことを特徴とする請求項２に記載の厚さ測定装置。

【請求項9】

前記第１ガイドロッドは、２つの第１凸部を備え、前記第２ガイドロッドは、２つの第２凸部を備え、前記２つの第１凸部が前記第１ガイドロッドの両端に設けられ、かつ前記フレームの前記延伸部に固定するように接続し、前記２つの第２凸部が前記第２ガイドロッドの両端に設けられ、かつ前記フレームの前記延伸部に固定するように接続する、ことを特徴とする請求項８に記載の厚さ測定装置。

【請求項10】

前記基板は、固定ベースと開口とを備え、前記固定ベースが前記基板の一端に設けられ、前記開口が前記固定ベースに設けられ、前記第１移動アセンブリの前記接触端部が前記開口を通して前記測定対象物に接触する、ことを特徴とする請求項１に記載の厚さ測定装置。

【請求項11】

前記フレームは、少なくとも１つの第１ベアリングと少なくとも１つの第２ベアリングとを備え、前記少なくとも１つの第１ベアリングと前記少なくとも１つの第２ベアリングは前記フレーム本体に設けられ、前記少なくとも１つの第１ベアリングが前記第１移動アセンブリに接触し、前記少なくとも１つの第２ベアリングが前記第２移動アセンブリに接触する、ことを特徴とする請求項１に記載の厚さ測定装置。

【請求項12】

前記第１方向と前記第２方向とが互いに垂直である、ことを特徴とする請求項１に記載の厚さ測定装置。

【請求項13】

前記センサーがキャパシタンスグレーティングセンサーであり、前記センシング部材が回折格子であることを特徴とする請求項１に記載の厚さ測定装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、厚さ測定装置に関し、より詳しくは、センシング部材の移動量を増幅して検出精度を向上させる厚さ測定装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ラミネーターがホットラミネートを行う場合、ホットラミネートのパラメーターを決定するため、ラミネートフィルムの厚さを確認する必要がある。既存のラミネートフィルムの厚さ計測機構では、回折格子と検出ロッドとを協動させて検測を行うのが一般である。検出ロッドが測定対象物に接触することによって変位される場合、キャパシタンスグレーティングセンサーに対する回折格子の相対移動距離を計測し、測定対象物の厚さを直接検出することができる。この構造設計での検出精度は、アセンブリの正確度およびセンサーの解析度に依存する。検出精度の要求が高いほど、アセンブリの正確度およびセンサーの解析度の要求も大幅に高まり、厚さ測定装置のコストが高くなる。

【0003】

したがって、従来技術が直面している問題を解決するために、上記の問題を解決できる厚さ測定装置を開発する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の主な目的は、前述した従来技術の問題点および欠点を解決できる、厚さ測定装置を提供することである。

【0005】

本発明のもう一つの目的は、厚さ測定装置を提供することである。協動アセンブリが第１移動アセンブリと第２移動アセンブリとの間に連結され、協動アセンブリの回転軸に対する、第１移動アセンブリおよび第２移動アセンブリとの距離の差によって、第２移動アセンブリがより大きな変位量を有し、検出信号を増幅させ、検出精度を向上させる効果がある。また、回転部材の構造設計によって、製造コストの削減効果もある。

【0006】

上記の目的を達成するために、本発明は厚さ測定装置を提供し、前記厚さ測定装置は、基板と第１移動アセンブリと第２移動アセンブリとフレームと協動アセンブリとを備える。基板は、基板本体とセンサーとを備える。センサーが基板本体の１つの表面に配置される。第１移動アセンブリが第１方向に変位可能であり、かつ測定対象物と接触する接触端部を備える。第２移動アセンブリが第２方向に変位可能であり、かつセンサーに対応するように設置されるセンシング部材を備える。フレームが基板と組み合わせるように接続され、かつフレーム本体と第１ガイド溝部と第２ガイド溝部とを備える。第１ガイド溝部と第２ガイド溝部はフレーム本体に形成される。第１移動アセンブリの少なくとも一部が第１ガイド溝部に収容されかつ第１ガイド溝部内に移動可能である。第２移動アセンブリの少なくとも一部が第２ガイド溝部に収容されかつ第２ガイド溝部内に移動可能である。協動アセンブリは回転部材と第１接続部材と第２接続部材とを備える。第１接続部材が回転部材の表面に設置されかつ第１移動アセンブリに接続する。第２接続部材が回転部材の前記に設置されかつ第２移動アセンブリに接続する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の第１実施形態における厚さ測定装置の正面図である。

【図2】図１に示す厚さ測定装置の立体構造を示す図である。

【図3】図１に示す厚さ測定装置をある角度から見た分解図である。

【図4】図１に示す厚さ測定装置を別の角度から見た分解図である。

【図5】図１に示す厚さ測定装置の第１移動アセンブリ、協動アセンブリ、および第２移動アセンブリの協動関係を示す図である。

【図6】本発明の第２実施形態における厚さ測定装置の正面図である。

【図7】図６に示す厚さ測定装置の立体構造を示す図である。

【図8】図６に示す厚さ測定装置をある角度から見た分解図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本発明の特徴および利点を具体化するいくつかの典型的な実施形態は、以下の内容で詳細に説明される。本発明は、様々な改良および変更を加えることができ、その改良および変更は本願特許請求の範囲から逸脱するものではない。また、本明細書に記載された内容および図面は、本発明を説明するためのものであり、本発明を限定するためのものではない。

【0009】

図１～図４を参照されたい。図１は、本発明の第１実施形態における厚さ測定装置の正面図である。図２は、図１に示す厚さ測定装置の立体構造を示す図である。図３は、図１に示す厚さ測定装置をある角度から見た分解図である。図４は、図１に示す厚さ測定装置を別の角度から見た分解図である。図に示すように、厚さ測定装置は、基板１と、第１移動アセンブリ２と、第２移動アセンブリ３と、フレーム４と、協動アセンブリ５とを備える。基板１は、基板本体１１とセンサー１２とを備える。センサー１２は、基板本体１１の１つの表面に配置される。第１移動アセンブリ２は、第１方向Ｘ１に変位可能であり、かつ接触端部２３を備える。前記接触端部２３は測定対象物（すなわち、ラミネートフィルム）と接触するように使用される。本実施形態では、接触端部２３は例えばローラーであるが、これには限定されない。第２移動アセンブリ３は、第２方向Ｘ２に変位可能であり、かつセンシング部材３３を備える。前記センシング部材３３はセンサー１２に対応して配置される。本実施形態では、センサー１２がキャパシタンスグレーティングセンサー（Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ－ｇｒａｔｉｎｇ ｓｅｎｓｏｒ）であり、センシング部材３３が回折格子であるが、これには限定されない。フレーム４は、基板１と組み立てるように接続し、かつフレーム本体４１と第１ガイド溝部４５と第２ガイド溝部４６とを備える。第１ガイド溝部４５および第２ガイド溝部４６はフレーム本体４１に形成される。第１移動アセンブリ２の少なくとも一部が第１ガイド溝部４５に収容されかつ第１ガイド溝部４５に移動できる。第２移動アセンブリ３の少なくとも一部が第２ガイド溝部４６に収容されかつ第２ガイド溝部４６に移動できる。協動アセンブリ５は、回転部材５１と、第１接続部材５１１と、第２接続部材５１２とを備える。第１接続部材５１１と第２接続部材５１２は、回転部材５１の同じ側面に配置され、かつ第１接続部材５１１が第１移動アセンブリ２に接続し、第２接続部材５１２が第２移動アセンブリ３に接続する。

【0010】

本実施形態では、基板１は、固定ベース１３と開口１３１とを備える。固定ベース１３は、基板１の一端部に配置され、ラミネーターに接続して固定するように用いられる。開口１３１は、固定ベース１３に配置され、第１移動アセンブリ２の接触端部２３が開口１３１を通して測定対象物と接触する。

【0011】

本実施形態では、第１移動アセンブリ２は第１ブロック部材２１と第１スライダー２２とを備える。第１ブロック部材２１が第１スライダー２２に接続する。第１ブロック部材２１は第１溝部２１１を備え、かつ接触端部２３が第１スライダー２２の一端に設けられる。第２移動アセンブリ３は第２ブロック部材３１と第２スライダー３２とを備える。第２ブロック部材３１が第２スライダー３２に接続する。第２ブロック部材３１は第２溝部３１１を備える。センシング部材３３が第２スライダー３２の底面にかつ基板１のセンサー１２に対応するように設けられる。フレーム４は延伸部４２と第１貫通孔４３と第２貫通孔４４とを備える。延伸部４２はフレーム本体４１から延伸し、第１貫通孔４３と第２貫通孔４４とは延伸部４２に設けられる。第１貫通孔４３が第１ガイド溝部４５に連通し、第２貫通孔４４が第２ガイド溝部４６に連通する。第１移動アセンブリ２の第１ブロック部材２１がフレーム４の第１貫通孔４３に収容され、第１スライダー２２が第１ガイド溝部４５に収容される。第２移動アセンブリ３の第２ブロック部材３１がフレーム４の第２貫通孔４４に収容され、第２スライダー３２が第２ガイド溝部４６に収容される。回転部材５１の第１接続部材５１１が第１ブロック部材２１の第１溝部２１１と係合するように設けられ、第２接続部材５１２が第２ブロック部材３１の第２溝部３１１と係合するように設けられる。この構造によって、第１移動アセンブリ２と回転部材５１と第２移動アセンブリ３は、互いに接続しかつ協動することができる。

【0012】

本実施形態では，協動アセンブリ５は第１固定部材５２と第２固定部材５３とを備える。回転部材５１は第１孔５１３と第２孔５１４とを備える。第１孔５１３と第２孔５１４は回転部材５１に設けられ、かつ第１孔５１３が概ね円形状であり、第２孔５１４が円弧形状である。第１固定部材５２は、第１孔５１３を通してフレーム４の延伸部４２に連結し、第２固定部材５３が第２孔５１４を通してフレーム４の延伸部４２に連結する。回転部材５１は、第１固定部材５２を回転軸として回転することができ、かつ第１接続部材５１１と第１固定部材５２との間の距離は第２接続部材５１２と第１固定部材５２との間の距離よりも小さい。第２孔５１４の円弧形状は、回転部材５１の回転経路に従って設計され、この設計によって、第２固定部材５３は、回転部材５１の回転中に第２孔５１４に沿って相対的に移動することができる。本実施形態では、第１固定部材５２および第２固定部材５３は、固定、嵌合、または係合の方式によって、延伸部４２と互いに接続および固定するが、これには限定されない。なお、本実施形態では、第２固定部材５３および第２孔５１４は、回転部材５１の回転中にフレーム４の延伸部４２を離れることを防ぐためにのみ使用され、回転部材５１の回転中の安定性を図るためものである。なお、これに限定されない。他の実施形態では、協動アセンブリ５が第２固定部材５３を備えず、回転部材５１が第２孔５１４を備えなくても良い。これによって、第１移動アセンブリ２の接触端部２３が測定対象物に接触して第１方向Ｘ１に沿って移動すると、第１移動アセンブリ２は、第１接続部材５１１が第１方向Ｘ１に変位することを駆動し、回転部材５１が第１固定部材５２を回転軸として回転することを促進することができる。回転部材５１が回転すると、回転部材５１の第２接続部材５１２は、第２移動アセンブリ３が第２方向Ｘ２に変位することを駆動することができる。基板１におけるセンサー１２が第２移動アセンブリ３のセンシング部材３３の変位量を感知して、接触端部２３の変位量、すなわち、ラミネートフィルムの厚さを算出することができる。また、第２接続部材５１２と回転部材５１の回転軸との距離は第１接続部材５１１と回転部材５１の回転軸の距離よりも大きいので、第２移動アセンブリ３の変位量は第１移動アセンブリ２の変位量よりも大きい。これによって、検出信号を増幅して測定精度を向上させる効果を奏する。

【0013】

図１および図５を参照されたい。図５は、図１に示す厚さ測定装置の第１移動アセンブリ、協動アセンブリ、および第２移動アセンブリの協動関係を示す図である。第２方向Ｘ２における第２移動アセンブリ３の変位量および第１方向Ｘ１における第１移動アセンブリ２の変位量の関係は、以下の式によって導出することができる。

ここでは、回転角度θは、第１移動アセンブリ２が回転部材５１を回転させる角度である。夾角Ｋは、第１接続部材５１１と第１固定部材５２とを結ぶ線と、第２接続部材５１２と第１固定部材５２とを結ぶ線との夾角である。第１半径Ａａは、第１接続部材５１１と第１固定部材５２との間の距離に等しい。第２半径Ａｂは、第２接続部材５１２と第１固定部材５２との間の距離に等しい。第１移動距離Ｂａは、回転部材５１が回転する場合、第１接続部材５１１の移動距離である。第２移動距離Ｂｂは、回転部材５１が回転する場合、第２接続部材５１２の移動距離である。第１変位量Ｃａは、回転部材５１が回転する場合、第１方向Ｘ１における第１移動アセンブリ２の変位量である。第２変位量Ｃｂは、回転部材５１が回転する場合、第２方向Ｘ２における第２移動アセンブリ３の変位量である。

【0014】

本実施形態では、第１移動アセンブリ２および第２移動アセンブリ３は、協動アセンブリ５に接続されているので、第１移動アセンブリ２および第２移動アセンブリ３の移動経路は、実際には円弧形状であり、大まかに、第１移動距離Ｂａおよび第２移動距離Ｂｂで表示することができる。なお、フレーム４の構造は、第１移動アセンブリ２および第２移動アセンブリ３が円弧形状に移動可能に構成されている。

【0015】

上記の式により、第１変位量Ｃａは第２変位量Ｃｂから算出することができる。すなわち、第２移動アセンブリ３におけるセンシング部材３３が第２方向Ｘ２に変位する変位量を検出することにより、測定対象物の厚さを算出することができる。なお、夾角Ｋが９０度である場合、第２変位量Ｃｂと第１変位量Ｃａとの比は、第２半径Ａｂと第１半径Ａａとの比に等しい。したがって、本実施形態では、夾角Ｋが９０度であることが好ましい。なお、本発明はこれに限定されない。別の実施形態では、夾角Ｋが４５度～１３５度の範囲内である。本実施形態では、回転部材５１の回転角度θが１度～４５度であり、かつ第１方向Ｘ１が第２方向Ｘ２に垂直する。なお、本発明はこれに限定されない。

【0016】

本実施形態では、第１移動アセンブリ２は第１ガイドロッド２４を備え、第２移動アセンブリ３は第２ガイドロッド３４を備える。第１ガイドロッド２４は、第１ブロック部材２１を貫通し、かつ両端部はそれぞれ第１貫通孔４３の２つの側壁に固定するように接続されている。第２ガイドロッド３４は、第２ブロック部材３１を貫通し、かつ両端部はそれぞれ第２貫通孔４４の２つの側壁に固定するように接続されている。本実施形態では、第１ガイドロッド２４は、第１方向Ｘ１に平行であり、例えば、貫通、係合、接着、または当接などの方式により、第１貫通孔４３の２つの側壁に固定するように接続されており、かつ第１ブロック部材２１が第１ガイドロッド２４に沿って移動することができる。なお、本発明はこれに限定されない。第２ガイドロッド３４は、第２方向Ｘ２に平行であり、例えば、貫通、係合、接着、または当接などの方式により、第２貫通孔４４の２つの側壁に固定するように接続されており、かつ第２ブロック部材３１が第２ガイドロッド３４に沿って移動することができる。なお、本発明はこれに限定されない。本実施形態では、第１ガイドロッド２４は２つの第１凸部２４１を備え、第２ガイドロッド３４は２つの第２凸部３４１を備える。２つの第１凸部２４１は、それぞれ、第１ガイドロッド２４の両端に設けられ、かつフレーム４の延伸部４２に固定するように接続されている。２つの第２凸部３４１は、それぞれ、第２ガイドロッド３４の両端部に設けられ、かつフレーム４の延伸部４２に固定するように接続される。本実施形態では、第１凸部２４１および第２凸部３４１は、例えば、係合、嵌合、ロック固定などの方式により、延伸部４２に固定するように接続される。なお、これには限定されない。第１ガイドロッド２４、第２ガイドロッド３４、第１凸部２４１、および第２凸部３４１の設置によって、第１移動アセンブリ２および第２移動アセンブリ３をより安定して移動させ、測定精度をさらに向上させることができる。

【0017】

本実施形態では、第２移動アセンブリ３は弾性部材３５を備える。弾性部材３５に第２ガイドロッド３４を挿入し、弾性部材３５は、第２ブロック部材３１と第２貫通孔４４の側壁との間に押し付けられ、第１移動アセンブリ２、回転部材５１および第２移動アセンブリ３の復位機能を付与させる。

【0018】

図６～図８を参照されたい。図６は、本発明の第２実施形態の厚さ測定装置の正面図である。図７は、図６に示す厚さ測定装置の立体構造を示す図である。図８は、図６に示す厚さ測定装置をある角度から見た分解図である。本実施形態では、協動アセンブリ５ａの回転部材５１ａは比較的長くて狭い形状であり、かつフレーム４ａは少なくとも１つの第１ベアリング４７と、少なくとも１つの第２ベアリング４８とを備える。第１ベアリング４７および第２ベアリング４８は、フレーム本体４１に設けられる。第１ベアリング４７が第１移動アセンブリ２に接触し、第２ベアリング４８が第２移動アセンブリ３に接触する。本実施形態では、フレーム４ａは、２組の第１ベアリング４７と、２組の第２ベアリング４８を備える。第１ベアリング４７が第１移動アセンブリ２の第１ブロック部材２１の側面に隣接し、第２ベアリング４８が第２移動アセンブリ３の第２ブロック部材３１の側面に隣接する。この構造によって、移動中の第１移動アセンブリ２および第２移動アセンブリ３とフレーム４との摩擦を低減し、円滑な移動性能を向上させ、厚さ測定の精度をさらに向上させることができる。

【0019】

本発明の第１および第２実施形態では、回転部材５１が板部材である。なお、本発明の第１移動アセンブリ２および第２移動アセンブリ３は、単一の協動アセンブリ５によって連結されているので、本発明の厚さ測定装置は、比較的単純な構造を有しながら検出信号を増幅できる特徴を有する。これにより、本発明は、組み立て手順を簡素化し、構成の製造コストを削減するのに役立つ。

【0020】

以上のように、本発明は厚さ測定装置を提供しており、協動アセンブリの回転軸に対する、第１移動アセンブリおよび第２移動アセンブリの距離の差により、第２移動アセンブリがより大きな変位量を有し、検出信号を増幅する効果を有する。また、第１移動アセンブリおよび第２移動アセンブリは安定して移動する構造を備え、かつベアリングの設置によって、検出精度をさらに向上させることができる。また、回転部材の構造設計により、組み立て手順の簡素化および製造コストの削減効果を実現することができる。

【0021】

本発明は、当業者によって多くの変更および改良ができるが、その変更または改良のいずれも本願特許請求の範囲に含まれている。

【符号の説明】

【0022】

１：基板
１１：基板本体
１２：センサー
１３：固定ベース
１３１：開口
２：第１移動アセンブリ
２１：第１ブロック部材
２１１：第１溝部
２２：第１スライダー
２３：接触端部
２４：第１ガイドロッド
２４１：第１凸部
３：第２移動アセンブリ
３１：第２ブロック部材
３１１：第２溝部
３２：第２スライダー
３３：センシング部材
３４：第２ガイドロッド
３４１：第２凸部
３５：弾性部材
４、４ａ：フレーム
４１：フレーム本体
４２、４２ａ：延伸部
４３、４３ａ：第１貫通孔
４４、４４ａ：第２貫通孔
４５：第１ガイド溝部
４６：第２ガイド溝部
４７：第１ベアリング
４８：第２ベアリング
５、５ａ：協動アセンブリ
５１、５１ａ：回転部材
５１１、５１１'：第１接続部材
５１２、５１２'：第２接続部材
５１３：第１孔
５１４：第２孔
５２：第１固定部材
５３：第２固定部材
Ａａ：第１半径
Ａｂ：第２半径
Ｂａ：第１移動距離
Ｂｂ：第２移動距離
Ｃａ：第１変位量
Ｃｂ：第２変位量
Ｄａ：第１角度
Ｄｂ：第２角度
Ｅａ：第３角度
Ｅｂ：第４角度
Ｆａ：第５角度
Ｆｂ：第６角度
Ｇａ：第７角度
Ｇｂ：第８角度
Ｈｂ：第９角度
Ｋ：夾角
Ｘ１：第１方向
Ｘ２：第２方向
θ：回転角度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【外国語明細書】