特開 2022-64375 搬送容器、搬送装置および心取り装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022064375

(43)【公開日】2022-04-26

(54)【発明の名称】搬送容器、搬送装置および心取り装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 9/14 20060101AFI20220419BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20220419BHJP

【ＦＩ】

B24B9/14 Z

B24B9/14 J

B24B41/06 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020172964

(22)【出願日】2020-10-14

(71)【出願人】

【識別番号】000000376

【氏名又は名称】オリンパス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】長島 克好

(72)【発明者】

【氏名】石崎 幸治

【テーマコード（参考）】

3C034

3C049

【Ｆターム（参考）】

3C034AA13

3C034BB73

3C034BB83

3C034BB84

3C034DD20

3C049AA03

3C049AB03

3C049AB05

3C049CB02

(57)【要約】

【課題】心出し加工を行う際に、ワークの損傷、ベルヤトイの先端の損傷または変形を抑制することができる搬送容器、搬送装置および心取り装置を提供すること。
【解決手段】搬送容器は、複数のワークを保持するワークトレーと、ワークトレーを保持するベーストレーと、ワークトレーと前記ベーストレーとの距離を、ベーストレーに対して垂直に接近または離間させるガイド部材と、ワークトレーとベーストレーとの間に配置された弾性部材と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のワークを保持するワークトレーと、
前記ワークトレーを保持するベーストレーと、
前記ワークトレーと前記ベーストレーとの距離を、前記ベーストレーに対して垂直に接近または離間させるガイド部材と、
前記ワークトレーと前記ベーストレーとの間に配置された弾性部材と、
を備える搬送容器。

【請求項2】

前記ワークトレーは、
前記ワークである光学素子を保持するためのトレーであり、
前記光学素子のコバ部を保持する上トレーと、
前記光学素子の二つの面のうちの一方を保持する下トレーと、
を備える請求項１に記載の搬送容器。

【請求項3】

前記上トレーには、前記光学素子を出し入れするための孔部が形成されており、
前記孔部は、テーパ状をなしている、
請求項２に記載の搬送容器。

【請求項4】

前記上トレーと前記下トレーとの間に配置され、前記上トレーおよび前記下トレー間の距離を規定するスペーサを更に備える、
請求項２または請求項３に記載の搬送容器。

【請求項5】

前記下トレーには、前記光学素子を前記下トレーの裏面から吸引するための吸引孔が形成されている、
請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の搬送容器。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の搬送容器と、
前記搬送容器からワークを給排するためのピックアップツールが設けられたワーク給排部へと、前記搬送容器を移動させる輸送機構と、
を備え、
前記輸送機構は、
前記ピックアップツールの位置と、前記搬送容器に載置された複数のワークの位置とを合わせるための二軸の駆動機構と、
前記ピックアップツールの位置と、前記ワークとの間隔を変化させるための一軸の駆動機構と、
を備える搬送装置。

【請求項7】

請求項６に記載の搬送装置と、
互いの中心軸が一致する二つのベルヤトイと、
光学素子の外周面を研削する砥石と、
を備え、
前記二つのベルヤトイのいずれか一方は、前記ピックアップツールである、
心取り装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、搬送容器、搬送装置および心取り装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ワーク（例えば光学素子）の外周面を研削する心取り装置が開示されている。この心取り装置では、供給トレーに載置されたワークを、ピックアップユニットによってレンズホルダに移動させた後、当該レンズホルダによって、ベルヤトイ（上ベルヤトイ）に合わせてワークの位置および姿勢の制御を行う。そして、ベルヤトイによってワークを吸着して心出しを行う。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１７６９４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１で開示された心取り装置では、ベルヤトイによってワークを吸着する際に、ワークに傷が発生したり、あるいはベルヤトイの先端が損傷または変形したりするおそれがあった。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、心出し加工を行う際に、ワークの損傷、ベルヤトイの先端の損傷または変形を抑制することができる搬送容器、搬送装置および心取り装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る搬送容器は、複数のワークを保持するワークトレーと、前記ワークトレーを保持するベーストレーと、前記ワークトレーと前記ベーストレーとの距離を、前記ベーストレーに対して垂直に接近または離間させるガイド部材と、前記ワークトレーと前記ベーストレーとの間に配置された弾性部材と、を備える。

【0007】

また、本発明に係る搬送容器は、上記発明において、前記ワークトレーが、前記ワークである光学素子を保持するためのトレーであり、前記光学素子のコバ部を保持する上トレーと、前記光学素子の二つの面のうちの一方を保持する下トレーと、を備える。

【0008】

また、本発明に係る搬送容器は、上記発明において、前記上トレーには、前記光学素子を出し入れするための孔部が形成されており、前記孔部が、テーパ状をなしている。

【0009】

また、本発明に係る搬送容器は、上記発明において、前記上トレーと前記下トレーとの間に配置され、前記上トレーおよび前記下トレー間の距離を規定するスペーサを更に備える。

【0010】

また、本発明に係る搬送容器は、上記発明において、前記下トレーには、前記光学素子を前記下トレーの裏面から吸引するための吸引孔が形成されている。

【0011】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る搬送装置は、上記の搬送容器と、前記搬送容器からワークを給排するためのピックアップツールが設けられたワーク給排部へと、前記搬送容器を移動させる輸送機構と、を備え、前記輸送機構が、前記ピックアップツールの位置と、前記搬送容器に載置された複数のワークの位置とを合わせるための二軸の駆動機構と、前記ピックアップツールの位置と、前記ワークとの間隔を変化させるための一軸の駆動機構と、を備える。

【0012】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る心取り装置は、上記の搬送装置と、互いの中心軸が一致する二つのベルヤトイと、光学素子の外周面を研削する砥石と、を備え、前記二つのベルヤトイのいずれか一方が、前記ピックアップツールである。

【発明の効果】

【0013】

本発明に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置は、搬送容器のワークトレーとベーストレーとの間に弾性部材が設けられており、ワークトレーがベーストレーに対して垂直に接近または離間することが可能に構成されている。これにより、ベルヤトイがワークに接触した際の荷重を、弾性部材によって分散させることができるため、心出し加工を行う際に、ワークの損傷、ベルヤトイの先端の損傷または変形を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明の実施の形態に係る心取り装置の構成の一例を示す概略図である。

【図2】図２は、本発明の実施の形態に係る搬送容器の構成の一例を示す断面図である。

【図3】図３は、図２のＡ部を抜き出して拡大した断面図である。

【図4】図４は、図３の光学素子を別の形状の光学素子に変更した場合を示す断面図である。

【図5】図５は、本発明の実施の形態に係る搬送容器において、上ベルヤトイによって光学素子を吸引する際の様子を示す断面図である。

【図6】図６は、本発明の実施の形態に係る心取り装置による心取り方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、以下の実施の形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものも含まれる。

【0016】

（心取り装置）
本発明の実施の形態に係る心取り装置の構成について、図１を参照しながら説明する。本実施の形態に係る心取り装置１は、ワークの外周面を研削する加工（心取り加工）を行うためのものである。心取り装置１は、具体的には一対のベルヤトイによってワークを挟持しながら心取り加工を行う、ベル式の心取り装置である。

【0017】

心取り装置１の加工対象となるワークとしては、互いに対向する光学面（レンズ面）が予め研磨された光学素子（レンズ）が挙げられる。また、この光学素子としては、例えば二つの光学面が共に凸球面状をなすレンズ、対向する二つの光学面が共に凹球面状をなすレンズ、対向する二つの光学面がそれぞれ凹球面状および凸球面状をなすレンズ、対向する二つの光学面の一方が平面状のレンズ、等が挙げられる。なお、従来の心取り装置１では、例えば最小でφ３ｍｍ程度の光学素子を加工対象としているが、心取り装置１では、例えばφ２ｍｍ以下の微小な光学素子についても加工可能である。

【0018】

心取り装置１は、図１に示すように、光学素子をクランプ部２０に搬送する搬送部１０と、光学素子を一対のベルヤトイによってクランプして保持するクランプ部２０と、光学素子を研削する加工部４０と、心取り装置１全体の動作を制御する制御装置５０と、を備えている。

【0019】

ここで、図１では、ワーク軸Ｒ１の方向を垂直方向（Ｚ方向）とし、Ｚ方向に対する直交面を水平面（ＸＹ面）とする。また、同図では、紙面と平行な方向をＸ方向とし、紙面と直交する方向をＹ方向としている。また、同図では図示を省略したが、心取り装置１には、搬送部１０における搬送を開始するための「自動搬送ボタン」と、加工部４０における心取り加工を開始するための「自動加工ボタン」とが設けられており、オペレータがこれらのボタンを押下することにより各処理が開始される。

【0020】

搬送部１０は、搬送台１１と、輸送機構１２と、供給パレット１３と、排出パレット１４と、を備えている。なお、図１では図示を省略したが、搬送部１０には、供給パレット１３および排出パレット１４を、輸送機構１２上の所定位置に搬送するための搬送機構が設けられている。また、同図では、搬送部１０を心取り装置１の一部として説明しているが、搬送部１０を、心取り装置１とは別の独立した搬送装置として設けてもよい。

【0021】

輸送機構１２は、ワークを搬送するための搬送容器をクランプ部２０へと移動させるためのものである。この搬送容器は、具体的には供給パレット１３および排出パレット１４から構成される。輸送機構１２は、光学素子の心取り加工を行う際に、供給パレット１３および排出パレット１４を、ワーク軸Ｒ１上に移動させる。すなわち、輸送機構１２は、クランプ部２０に光学素子を供給する際、およびクランプ部２０から光学素子を排出する際に、供給パレット１３および排出パレット１４を、クランプ部２０の上ベルヤトイ２２の直下に移動させる。

【0022】

輸送機構１２は、第一の駆動機構および第二の駆動機構を備えている。第一の駆動機構は、図１のＸＹ面上において、クランプ部２０の上ベルヤトイ２２の位置と、供給パレット１３および排出パレット１４に載置された複数の光学素子の中心の位置とを合わせるための二軸の駆動機構である。また、第二の駆動機構は、同図のＺ方向において、上ベルヤトイ２２の位置と、光学素子との間隔を変化させるための一軸の駆動機構である。

【0023】

供給パレット１３は、心取り加工前の光学素子が載置される搬送容器である。供給パレット１３には、複数の光学素子を出し入れするための複数の孔部（孔部１３１ａ）が形成されている。また、供給パレット１３は、例えば樹脂材料により構成されている。なお、供給パレット１３の詳細については後記する（図２～図４参照）。

【0024】

排出パレット１４は、心取り加工後の光学素子が載置される搬送容器である。排出パレット１４には、複数の光学素子を出し入れするための複数の孔部が形成されている。また、排出パレット１４は、例えば樹脂材料により構成されている。なお、本実施の形態では、供給パレット１３および排出パレット１４をそれぞれ別々の構成として説明しているが、供給パレット１３が排出パレット１４を兼ねてもよい。

【0025】

クランプ部２０は、下ベルヤトイ２１と、上ベルヤトイ２２と、下スピンドル２３と、上スピンドル２４と、スライドレール２５と、上スピンドル移動テーブル２６と、ワーク軸回転モータ２７と、上スピンドル昇降駆動モータ２８と、ベース２９と、エアブローノズル３０と、研削液ノズル３１と、研削液シャッター３２と、を備えている。なお、クランプ部２０は、光学素子を給排する「ワーク給排部」としても機能する。

【0026】

下ベルヤトイ２１および上ベルヤトイ２２は、心取り加工の際に光学素子を挟持するためのものである。下ベルヤトイ２１および上ベルヤトイ２２は、互いに中心軸（ワーク軸Ｒ１）を一致させて対向配置されている。すなわち、下ベルヤトイ２１および上ベルヤトイ２２は、ＸＹ面において高精度に位置合わせされている。

【0027】

下ベルヤトイ２１および上ベルヤトイ２２には、ワーク軸Ｒ１に沿って、それぞれ孔部２１ａ，２２ａが形成されている。孔部２１ａ，２２ａは、光学素子を吸引するための吸引孔として機能する。また、孔部２２ａは、光学素子を排出パレット１４に載置する際に、エアを噴射する。

【0028】

上ベルヤトイ２２は、心取り加工の際に光学素子を挟持する機能の他に、供給パレット１３および排出パレット１４から光学素子を給排するためのピックアップツールとしても機能する。すなわち、上ベルヤトイ２２は、心取り加工の開始時に、輸送機構１２によって輸送された供給パレット１３上の光学素子を吸引してピックアップし、下ベルヤトイ２１の先端に載置する。また、上ベルヤトイ２２は、心取り加工の終了時に、下ベルヤトイ２１の先端に載置された光学素子を吸引してピックアップし、輸送機構１２によって輸送された排出パレット１４に載置する。

【0029】

下スピンドル２３は、下ベルヤトイ２１を保持するためのものである。心取り装置１では、上スピンドル２４によって保持された上ベルヤトイ２２の先端で光学素子を吸着する。その後、上スピンドル昇降駆動モータ２８を駆動して上スピンドル２４および上スピンドル移動テーブル２６を下方に移動させ、上ベルヤトイ２２を下ベルヤトイ２１に近づけることにより、下ベルヤトイ２１と上ベルヤトイ２２とによって光学素子の光学面を挟持する。

【0030】

上スピンドル２４は、上ベルヤトイ２２を保持するためのものである。スライドレール２５は、上スピンドル２４および上スピンドル移動テーブル２６を案内するためのものであり、ワーク軸Ｒ１に沿って設けられている。上スピンドル移動テーブル２６には、上スピンドル２４が固定されている。

【0031】

ワーク軸回転モータ２７は、下スピンドル２３および上スピンドル２４を、ワーク軸Ｒ１を中心として同時に、または独立させて回転させるためのものである。上スピンドル昇降駆動モータ２８は、上スピンドル２４および上スピンドル移動テーブル２６をワーク軸Ｒ１に沿って移動させる。なお、ワーク軸回転モータ２７および上スピンドル昇降駆動モータ２８は、制御装置５０の制御に基づいて動作するが、ユーザが手動によって動作を制御（ＯＮ／ＯＦＦ）することも可能である。ベース２９には、下スピンドル２３およびワーク軸回転モータ２７が固定されている。

【0032】

エアブローノズル３０は、砥石４１によって光学素子の外周面を研削する際に、光学素子に対してエアを噴出する。研削液ノズル３１は、砥石４１によって光学素子の外周面を研削する際に、光学素子に対して研削液を噴出する。

【0033】

研削液シャッター３２は、クランプ部２０および加工部４０を外部から遮断するためのものである。この研削液シャッター３２は、Ｚ方向に開閉（スライド移動）可能に構成されている。例えば、砥石４１によって光学素子の外周面を研削する際に、研削液シャッター３２を閉鎖することにより、心取り装置１の外部に研削液が飛散することを抑制ことができる。

【0034】

加工部４０は、砥石４１と、砥石回転モータ４２と、スライドレール４３と、砥石移動テーブル４４と、砥石軸駆動モータ４５と、を備えている。

【0035】

砥石４１は、ワーク軸Ｒ１と平行に設けられた砥石軸Ｒ２を中心に、回転可能に構成されている。砥石４１は、例えば円盤状に形成されており、当該円盤状の外周面４１ａが研削面となっている。この砥石４１を回転させながら、砥石軸駆動モータ４５を駆動して砥石移動テーブル４４を図の右方に移動させ、外周面４１ａを光学素子の外周面に当接させることにより、光学素子の外周面が研削される。

【0036】

砥石回転モータ４２は、砥石４１を回転させるためのものである。スライドレール４３は、砥石移動テーブル４４を案内するためのものであり、砥石軸Ｒ２と直交する方向（Ｘ方向）に沿って設けられている。砥石移動テーブル４４には、砥石回転モータ４２が設置されている。砥石軸駆動モータ４５は、砥石移動テーブル４４を、スライドレール４３に沿って移動させるためのものである。

【0037】

なお、図１では図示を省略したが、加工部４０には、砥石４１を上下方向に移動させるための機構も設けられている。具体的には、加工部４０には、砥石軸Ｒ２の方向（Ｚ方向）に沿って設けられ、砥石移動テーブル４４を上下方向に案内するスライドレールと、当該ライドレールに沿って砥石移動テーブル４４を移動させる駆動モータと、が設けられている。

【0038】

ここで、特許文献１に開示された従来の心取り装置では、供給パレットに載置された光学素子を、ピックアップユニットにより一度レンズホルダへと移動させ、レンズホルダによって光学素子の位置および姿勢の制御を行う。そして、上ベルヤトイによって光学素子を吸着した後にレンズホルダを退避させ、上ベルヤトイを下降させて心出し加工を行う。従って、特許文献１に開示された従来の心取り装置では、例えばφ２ｍｍ以下の微小な光学素子や、コバ部の厚さが小さい光学素子等を加工する際に、上ベルヤトイの先端または光学素子が損傷するおそれがあった。

【0039】

一方、本実施の形態に係る心取り装置１では、ピックアップユニットやレンズホルダを用いることなく、緩衝機構を備えた供給パレット１３を上ベルヤトイ２２の直下まで移動させ、上ベルヤトイ２２によって光学素子の中央を吸着してピックアップする。これにより、微小な光学素子やコバ部の厚さが小さい光学素子等を加工する場合においても、上ベルヤトイ２２の先端または光学素子の損傷を抑制することができる。また、心取り装置１では、ピックアップユニットやレンズホルダを設ける必要がないため、装置構成を簡易化してコストダウンを図ることができる。

【0040】

（搬送容器）
本発明の実施の形態に係る搬送容器の構成について、図２～図４を参照しながら説明する。本実施の形態では、搬送容器の具体例として、供給パレット１３の構成について説明する。

【0041】

供給パレット１３は、上トレー１３１と、下トレー１３２と、シャフト１３３と、スペーサ１３４と、ベーストレー１３５と、ガイド部材１３６と、弾性部材１３７と、を備えている。供給パレット１３の構成要素のうち、上トレー１３１および下トレー１３２は、複数の光学素子Ｗを保持するためのワークトレーとして機能する。

【0042】

上トレー１３１は、光学素子Ｗのコバ部を保持するためのものである。上トレー１３１には、複数の孔部１３１ａ，１３１ｂが形成されている。孔部１３１ａは、光学素子Ｗを収容するためのものである。また、孔部１３１ｂは、上トレー１３１と下トレー１３２との位置を合わせるシャフト１３３を挿入するためのものである。

【0043】

孔部１３１ａの詳細について、図２のＡ部を拡大した図３を参照しながら説明する。孔部１３１ａは、具体的には、第一の孔部１３１１と、第二の孔部１３１２と、から構成されている。第一の孔部１３１１は、光学素子Ｗを第二の孔部１３１２へと案内するための領域であり、テーパ状に形成されている。すなわち、第一の孔部１３１１は、図４に示すように断面視すると、上方から下方に向かって径が小さく形成されており、全体として円錐台状の空間に形成されている。また、第二の孔部１３１２は、光学素子Ｗの外周面と当接する領域であり、垂直に形成されている。すなわち、第一の孔部１３１１は、全体として円錐状の空間に形成されている。

【0044】

ここで、第二の孔部１３１２の高さＨ１は、光学素子Ｗのコバ部の高さＨ２よりも高くすることが好ましい。このように、第二の孔部１３１２の高さＨ１を、光学素子Ｗのコバ部の高さＨ２よりも高くすることにより、光学素子Ｗを第二の孔部１３１２に収容した際の、光学素子Ｗの横ずれを抑制することができる。

【0045】

第二の孔部１３１２の高さＨ１は、上トレー１３１と下トレー１３２との間の隙間Ｇに配置するスペーサ１３４の厚さを変更し、両者の隙間Ｇの大きさを変更することにより、調整することができる。例えば図４に示すように、図３の光学素子Ｗよりもコバ部の上端の高さが低い光学素子Ｗ１を扱う場合は、図３よりも厚さの小さいスペーサ１３４を用いて、隙間Ｇを小さくする。これにより、第二の孔部１３１２の高さＨ１を、光学素子Ｗ１のコバ部の高さＨ２よりも高くすることができる。

【0046】

図２に戻り、供給パレット１３の残りの構成について説明する。下トレー１３２は、光学素子Ｗの二つの面のうちの一方を保持するためのものである。下トレー１３２には、複数の孔部１３２ａが形成されている。この孔部１３２ａは、光学素子Ｗを下トレー１３２の裏面から吸引するための吸引孔、研削液を排出するための排出孔として機能する。

【0047】

スペーサ１３４は、上トレー１３１および下トレー１３２間の距離（隙間Ｇの大きさ）を規定するためのものである。このスペーサ１３４は、上トレー１３１と下トレー１３２との間に配置されている。また、スペーサ１３４は、例えばシャフト１３３の外径に対応する孔部が形成された、円環状の部材によって構成される。スペーサ１３４の具体的な厚さは、光学素子Ｗのコバ部の厚さに応じて決定される。例えば図３および図４に示すように、光学素子Ｗのコバ部の厚さが大きくなるほど、スペーサ１３４の厚さは小さくなる。

【0048】

ベーストレー１３５は、下トレー１３２を保持するためのものである。ガイド部材１３６は、下トレー１３２とベーストレー１３５との距離を、ベーストレー１３５に対して垂直に接近または離間させるためのものである。ガイド部材１３６は、具体的には、リニアブッシュ１３６ａと、当該リニアブッシュ１３６ａに挿入されたリニアシャフト１３６ｂとから構成される。

【0049】

リニアブッシュ１３６ａは、ベーストレー１３５に埋設されている。また、リニアシャフト１３６ｂの一端側は、下トレー１３２の下面に埋設されている。弾性部材１３７は、下トレー１３２とベーストレー１３５との間に配置されており、下トレー１３２とベーストレー１３５との隙間の大きさを一定に保っている。この弾性部材１３７とガイド部材１３６は、上トレー１３１および下トレー１３２に加わる荷重を緩衝するための緩衝機構として機能する。なお、ガイド部材１３６としては、図２に示した機構の他にも、ワークトレー（上トレー１３１および下トレー１３２）を上下に平行的に動作させることが可能な、様々な機構を採用することができ、より傾きの発生が少ない機構を用いることが特に好ましい。

【0050】

このような構成を備える供給パレット１３では、例えば図５に示すように、心取り加工の際に、供給パレット１３から光学素子Ｗをピックアップするために、上ベルヤトイ２２を光学素子Ｗに接触させると、弾性部材１３７が収縮する。そして、上トレー１３１および下トレー１３２が、ベーストレー１３５に対して垂直に接近し、下トレー１３２とベーストレー１３５との間の隙間が狭まる。

【0051】

なお、本実施の形態では、供給パレット１３の構成についてのみ具体的に説明したが、排出パレット１４については、供給パレット１３の構成のうち、少なくとも光学素子Ｗを収容するための孔部（孔部１３１ａに相当）と、光学素子Ｗを吸引するための孔部（孔部１３２ａに相当）とを備えていればよい。また、排出パレット１４は、供給パレット１３と同様の構成を備えていてもよい。

【0052】

（心取り方法）
本発明の実施の形態に係る心取り装置１による心取り方法について、図６を参照しながら説明する。なお、同図で説明する各処理は、制御装置５０が主体となって実施される。また、同図において、左側に列挙したステップＳ１，Ｓ５～Ｓ７，Ｓ９～Ｓ１８，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２５の処理は、クランプ部２０および加工部４０において実施される処理を示しており、右側に列挙したステップＳ２～Ｓ４，Ｓ８，Ｓ１９，Ｓ２０，Ｓ２３，Ｓ２４の処理は、搬送部１０において実施される処理を示している。また、同図では、時系列の順に各ステップを列挙しており、左右の同じ位置に示したステップ（例えばステップＳ１とステップＳ２等）は、概ね同じ時刻に行われる処理を示している。

【0053】

まず、オペレータによって、自動加工ボタンが押下される（ステップＳ１）。続いて、オペレータによって、自動搬送ボタンが押下されると（ステップＳ２）、制御装置５０は、輸送機構１２によって供給パレット１３の搬送を開始する（ステップＳ３）。

【0054】

続いて、制御装置５０は、供給パレット１３が所定位置に到着したか否かを判定する（ステップＳ４）。供給パレット１３が所定位置に到着していないと判定した場合（ステップＳ４でＮｏ）、制御装置５０は、ステップＳ４に戻る。一方、供給パレット１３が所定位置に到着したと判定した場合（ステップＳ４でＹｅｓ）、制御装置５０は、上ベルヤトイ２２を下降させ（ステップＳ５）、上ベルヤトイ２２を吸引ＯＮとする（ステップＳ６）。これにより、上ベルヤトイ２２によって、供給パレット１３の光学素子Ｗがピックアップされ、下ベルヤトイ２１の先端に載置される。

【0055】

なお、ステップＳ６において、光学素子Ｗを吸引できなかった場合、制御装置５０は、上ベルヤトイ２２を吸引ＯＦＦとし、ステップＳ５，Ｓ６を繰り返す。そして、ステップＳ５，Ｓ６を三回繰り返しても光学素子Ｗを吸引できなかった場合、制御装置５０は、本処理を一時停止し、例えば心取り装置１に接続された表示装置等に吸引エラー表示を行う。

【0056】

続いて、制御装置５０は、上ベルヤトイ２２を上昇させ（ステップＳ７）、供給パレット１３を研削液シャッター３２の外に退避させる（ステップＳ８）。続いて、制御装置５０は、下ベルヤトイ２１を吸引ＯＦＦとし（ステップＳ９）、研削液シャッター３２を閉鎖する（ステップＳ１０）。続いて、制御装置５０は、上ベルヤトイ２２を下降させ（ステップＳ１１）、下ベルヤトイ２１と上ベルヤトイ２２とによって光学素子Ｗを保持およびクランプする（ステップＳ１２）。

【0057】

続いて、制御装置５０は、上ベルヤトイ２２および下ベルヤトイ２１を吸引ＯＦＦとし（ステップＳ１３）、光学素子Ｗの加工を開始する（ステップＳ１４）。光学素子Ｗの加工が終了すると（ステップＳ１５）、制御装置５０は、研削液シャッター３２を開放する（ステップＳ１６）。続いて、制御装置５０は、上ベルヤトイ２２を吸引ＯＮとし（ステップＳ１７）、光学素子Ｗを吸着しながら上ベルヤトイ２２を上昇させる（ステップＳ１８）。

【0058】

続いて、制御装置５０は、輸送機構１２によって排出パレット１４の搬送を開始する（ステップＳ１９）。続いて、制御装置５０は、排出パレット１４が所定位置に到着したか否かを判定する（ステップＳ２０）。排出パレット１４が所定位置に到着していないと判定した場合（ステップＳ２０でＮｏ）、制御装置５０は、ステップＳ２０に戻る。一方、排出パレット１４が所定位置に到着したと判定した場合（ステップＳ２０でＹｅｓ）、制御装置５０は、上ベルヤトイ２２を下降させ（ステップＳ２１）、上ベルヤトイ２２を吸引ＯＦＦとする（ステップＳ２２）。これにより、上ベルヤトイ２２によって、加工後の光学素子Ｗが排出され、排出パレット１４に形成された孔部に光学素子Ｗが収容される。

【0059】

なお、ステップＳ２２において、光学素子Ｗを排出できなかった場合、制御装置５０は、上ベルヤトイ２２に光学素子Ｗが残っていないかを判定する。そして、判定を三回繰り返しても光学素子Ｗを排出できなかった場合、制御装置５０は、本処理を一時停止し、例えば心取り装置１に接続された表示装置等に排出エラー表示を行う。

【0060】

続いて、制御装置５０は、光学素子Ｗが最終ワークであるか否か、すなわち全ての光学素子Ｗを加工したか否かを判定する（ステップＳ２３）。光学素子Ｗが最終ワークであると判定した場合（ステップＳ２３でＹｅｓ）、制御装置５０は、排出パレット１４を退避させ（ステップＳ２４）、本処理を終了する。一方、光学素子Ｗが最終ワークではないと判定した場合（ステップＳ２３でＮｏ）、制御装置５０は、ステップＳ３に戻る。

【0061】

以上説明したような本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、供給パレット１３の下トレー１３２とベーストレー１３５との間に弾性部材１３７が設けられており、上トレー１３１および下トレー１３２が、ベーストレー１３５に対して垂直に接近または離間することが可能に構成されている。これにより、上ベルヤトイ２２が光学素子Ｗに接触した際の荷重を、弾性部材１３７によって分散させることができるため、心出し加工を行う際に、光学素子Ｗの損傷、上ベルヤトイ２２の先端の損傷または変形を抑制することができる。

【0062】

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、クランプ部２０に光学素子Ｗを供給する際は、輸送機構１２によって、供給パレット１３を上ベルヤトイ２２の直下まで移動させた後、輸送機構１２の第一の駆動機構によって、ＸＹ面上における上ベルヤトイ２２の位置と供給パレット１３に載置された光学素子Ｗの位置とを合わせ、供給パレット１３から光学素子Ｗをピックアップする。また、クランプ部２０から光学素子Ｗを排出する際は、輸送機構１２によって、排出パレット１４を上ベルヤトイ２２の直下まで移動させた後、輸送機構１２の第一の駆動機構によって、ＸＹ面上における上ベルヤトイ２２の位置と排出パレット１４の孔部の位置とを合わせ、排出パレット１４に光学素子Ｗを収容する。これにより、光学素子Ｗの中心位置を正確に保持することが可能となり、光学素子Ｗを出し入れする際の横ずれが抑制される。

【0063】

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、上トレー１３１および下トレー１３２を、ベーストレー１３５に対して垂直に接近または離間させるガイド部材１３６を備えている。これにより、加工前の光学素子Ｗを供給パレット１３からピックアップする際、あるいは加工後の光学素子Ｗを排出パレット１４に収容する際に、光学素子Ｗの横ずれが抑制され、光学素子Ｗを高精度に出し入れすることが可能となる。

【0064】

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、光学素子Ｗを載置するワークトレーが、上トレー１３１および下トレー１３２に分割されており、かつ両者の間にスペーサ１３４が設けられている。これにより、スペーサ１３４の厚さを変更することにより、形状やコバ部の厚さが異なる複数種類の光学素子Ｗを扱うことができる。すなわち、光学素子Ｗのコバ部の厚さに応じて、複数の上トレー１３１を用意することなく、一つの上トレー１３１によって、複数種類の光学素子Ｗを保持することができる。

【0065】

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、光学素子Ｗを載置するワークトレーが、上トレー１３１および下トレー１３２に分割されているため、光学素子Ｗのコバ部を保持する孔部１３１ａを、従来のザグリ孔ではなく、貫通孔として形成することができる。これにより、孔部１３１ａを加工する際に、光学素子Ｗの外周面と孔部１３１ａとの間のクリアランスを、極めて小さく形成することができる。

【0066】

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、これらの作用および効果によって、例えば微小なレンズであっても、傷つけることなく高精度な心出し加工が可能となる。

【0067】

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、孔部１３１ａがザグリ孔ではなく、貫通孔として形成されており、孔部１３１ａ内に隅が存在しないため、洗浄性が向上する。

【0068】

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、供給パレット１３の孔部１３１ａ（第一の孔部１３１１）がテーパ状に形成されているため、孔部１３１ａと光学素子Ｗの外周面とのクリアランスが極めて小さい場合においても、光学素子Ｗが孔部１３１ａの開口部に噛み込むことがない。これにより、光学素子Ｗを正確に出し入れすることができ、光学素子Ｗの損傷や取り出し不良を抑制することができる。

【0069】

また、本実施の形態に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置では、供給パレット１３（および排出パレット１４）の下トレー１３２の光学素子Ｗの直下に光学素子Ｗを吸引するための孔部１３２ａが形成されている。これにより、例えば光学素子Ｗを供給パレット１３（および排出パレット１４）に載置する際に、上ベルヤトイ２２からエア噴射を行ったとしても、孔部１３２ａから光学素子Ｗを吸引することにより、光学素子Ｗを確実に収容することができる。更に、孔部１３２ａから光学素子Ｗを吸引している状態では、供給パレット１３（および排出パレット１４）を横向きに倒すことも可能となる。

【0070】

以上、本発明に係る搬送容器、搬送装置および心取り装置について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

【符号の説明】

【0071】

１ 心取り装置
１０ 搬送部
１１ 搬送台
１２ 輸送機構
１３ 供給パレット
１３１ 上トレー
１３１ａ，１３１ｂ 孔部
１３１１ 第一の孔部
１３１２ 第二の孔部
１３２ 下トレー
１３２ａ 孔部
１３３ シャフト
１３４ スペーサ
１３５ ベーストレー
１３６ ガイド部材
１３６ａ リニアブッシュ
１３６ｂ リニアシャフト
１３７ 弾性部材
１４ 排出パレット
２０ クランプ部
２１ 下ベルヤトイ
２１ａ 孔部
２２ 上ベルヤトイ
２２ａ 孔部
２３ 下スピンドル
２４ 上スピンドル
２５ スライドレール
２６ 上スピンドル移動テーブル
２７ ワーク軸回転モータ
２８ 上スピンドル昇降駆動モータ
２９ ベース
３０ エアブローノズル
３１ 研削液ノズル
３２ 研削液シャッター
４０ 加工部
４１ 砥石
４１ａ 外周面
４２ 砥石回転モータ
４３ スライドレール
４４ 砥石移動テーブル
４５ 砥石軸駆動モータ
Ｒ１ ワーク軸
Ｒ２ 砥石軸
Ｗ，Ｗ１ 光学素子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】