発明の名称 半導体部品
出願人 株式会社三社電機製作所 (識別番号 144393)
特許公開件数ランキング 1850 位(10件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2705 位(5件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2022-64488
公報発行日 2022年4月26
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-64488
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