特開2022-65374IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体装置の製造方法、プローブピンおよび試験装置に関し、例えば、プローブピンを使用して半導体装置の検査を行う技術に適用して有効な技術

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】半導体装置の製造コストを抑制する。
【解決手段】プローブピンＰＢは、半導体装置ＰＫＧのリードＬＤに接触させるための複数のプランジャＰＲ１と、テスト基板ＴＢの電極ＥＬに接触させるためのプランジャＰＲ２と、複数のプランジャＰＲ１とプランジャＰＲ２との間に配置されたバネＳＰとを有している。複数のプランジャＰＲ１は、プランジャＰＲ２に設けられた孔部に挿入されている。複数のプランジャＰＲ１の先端部ＳＴ１がリードＬＤと接触し、プランジャＰＲ２の先端部ＳＴ２がテスト基板ＴＢの電極ＥＬと接触することにより、半導体装置ＰＫＧのリードＬＤとテスト基板ＴＢの電極ＥＬとがプローブピンＰＢを介して電気的に接続される。
【選択図】図４

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体装置の製造工程では、不良品を除外するために、半導体装置の外部端子にプローブピンを接触させて、半導体装置の電気的試験を行っている。この際、プローブピンと半導体装置の外部端子との接触が的確に行われないと、半導体装置の電気的試験の信頼性が低下する虞がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

一実施の形態によれば、プローブピンを介して半導体装置の外部端子を試験基板の電極に電気的に接続して、半導体装置の電気的試験を行う。前記プローブピンは、前記外部端子に接触させるための複数の第１のプランジャと、前記電極に接触させるための第２のプランジャと、前記複数の第１のプランジャと前記第２のプランジャとの間に配置された弾性体部と、を有する。前記複数の第１のプランジャは、前記第２のプランジャに設け・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

一実施の形態によれば、半導体装置の電気的試験の信頼性を向上させることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一実施の形態の半導体装置の断面図である。
【図2】 一実施の形態の試験装置の構成を模式的に示す説明図ある。
【図3】 図２に示される試験装置のソケット周辺を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図4】 図３の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【図5】 一実施の形態のプローブピンの側面図である。
【図6】 一実施の形態のプローブピンの側面図である。
【図7】 一実施の形態のプローブピンの側面図である。
【図8】 一実施の形態のプローブピンの側面図である。
【図9】 一実施の形態のプローブピンの側面図である。
【図10】 一実施の形態のプローブピンの側面図である。
【図11】 一実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図12】 一実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図13】 一実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図14】 一実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図15】 一実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図16】 検討例の試験装置の部分拡大断面図である。
【図17】 検討例のプローブピンの断面図である。
【図18】 検討例のプローブピンの断面図である。
【図19】 第１変形例のプローブピンの断面図である。
【図20】 第１変形例のプローブピンの断面図である。
【図21】 プローブピンを構成する複数のプランジャの先端部を示す平面図である。
【図22】 プローブピンを構成する複数のプランジャの先端部を示す平面図である。
【図23】 プローブピンを構成する複数のプランジャの先端部を示す平面図である。
【図24】 プローブピンを構成する複数のプランジャの先端部を示す平面図である。
【図25】 プローブピンを構成する複数のプランジャの先端部を示す平面図である。
【図26】 プローブピンを構成する複数のプランジャの先端部を示す平面図である。
【図27】 他の実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図28】 他の実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図29】 他の実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図30】 他の実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図31】 他の実施の形態のプローブピンの断面図である。
【図32】 他の実施の形態のプローブピンの断面図である。

選択図 図4出願人が指定した本件の代表的な図

ＡＸ１０１ 軸部 ＢＷ ボンディングワイヤ ＣＬ 制御部 ＣＰ 半導体チップ ＣＴ コネクタ端子 ＤＢ 接着層 ＤＰ ダイパッド ＥＣ 電子部品 ＥＬ，ＥＬ１０１ 電極 ＥＴ１，ＥＴ１ａ，ＥＴ１ｂ，ＥＴ２ 端部 ＦＧ１，ＦＧ２ フランジ部 ＨＥ テストヘッド ＬＤ，ＬＤ１０１ リード ＭＲ 封止部 ＰＢ，ＰＢ１，ＰＢ２，ＰＢ３，ＰＢ４，ＰＢ５，ＰＢ１０１ プローブピン ＰＤ パッド電極 ＰＨ，ＰＨ１０２ 孔部 ＰＫＧ，ＰＫＧ１０１ 半導体装置 ＰＲ１，ＰＲ１ａ，ＰＲ１ｂ，ＰＲ２，ＰＲ１０１，ＰＲ１０２ プランジャ ＳＢ１，ＳＢ１０１ 先端 ＳＦ１ 外面 ＳＦ２ 内面 ＳＫ，ＳＫ１０１ ソケット ＳＫａ 上面 ＳＫｂ 下面 ＳＰ，ＳＰ１０１ バネ ＳＴ１，ＳＴ１ａ，ＳＴ１ｂ，ＳＴ２，ＳＴ１０１，ＳＴ１０２ 先端部 ＴＢ テスト基板 ＴＢａ 上面 ＴＢｂ 下面 ＴＨ，ＴＨ１０１ 貫通孔 ＴＳ，ＴＳ１０１ 試験装置 ＶＡ ビア配線 ＷＬ 隔壁 ＷＲ 配線

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