特開2022-65434回路基板の製造方法及び回路基板

発明の名称　回路基板の製造方法及び回路基板

出願人　株式会社ブイ・テクノロジー　（識別番号 500171707）

　　　　特許公開件数ランキング 3836 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2358 位（6件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-65434

公報発行日　2022年4月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-65434

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