2022-66839 ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022066839

(43)【公開日】2022-05-02

(54)【発明の名称】ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体

(51)【国際特許分類】

   C08L 77/06 20060101AFI20220422BHJP

   C08K 7/14 20060101ALI20220422BHJP

【ＦＩ】

C08L77/06

C08K7/14

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020175399

(22)【出願日】2020-10-19

(71)【出願人】

【識別番号】000004503

【氏名又は名称】ユニチカ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】三井 淳一

(72)【発明者】

【氏名】長畑 聡記

【テーマコード（参考）】

4J002

【Ｆターム（参考）】

4J002CL031

4J002DL006

4J002FA046

4J002GL00

4J002GN00

4J002GQ00

(57)【要約】

【課題】耐熱性に優れ、吸湿下であっても、低い比誘電率および優れた機械的特性を維持することができるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点が２８０～３５０℃である半芳香族ポリアミド（Ａ）１００質量部と、比誘電率が５．５以下のガラスからなるガラス繊維（Ｂ）６０～２５０質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物、および、ポリアミド樹脂組成物から得られる成形体を、温度７０℃、相対湿度６２％で平衡状態になるまで吸湿処理をおこなった後の比誘電率が４．０以下である前記ポリアミド樹脂組成物、および、ポリアミド樹脂組成物から得られる成形体を、温度７０℃、相対湿度６２％で平衡状態になるまで吸湿処理をおこなった後の曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上である前記ポリアミド樹脂組成物。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

融点が２８０～３５０℃である半芳香族ポリアミド（Ａ）１００質量部と、比誘電率が５．５以下のガラスからなるガラス繊維（Ｂ）６０～２５０質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。

【請求項2】

ポリアミド樹脂組成物から得られる成形体を、温度７０℃、相対湿度６２％で平衡状態になるまで吸湿処理をおこなった後の比誘電率が４．０以下である請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。

【請求項3】

ポリアミド樹脂組成物から得られる成形体を、温度７０℃、相対湿度６２％で平衡状態になるまで吸湿処理をおこなった後の曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上である請求項１または２に記載のポリアミド樹脂組成物。

【請求項4】

請求項１～３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、耐熱性に優れ、吸湿下であっても、低い比誘電率および優れた機械的特性を維持することができるポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ポリアミドは、耐熱性や機械的特性が優れていることから、成形材料として広く用いられている。近年、ポリアミドは、通信時にメガヘルツ帯やギガヘルツ帯の電波を利用するパソコン、タブレット、携帯電話等の電気電子通信装置の筐体の用途への適用が検討されている。

【0003】

例えば、特許文献１には、ポリアミド６と低誘電率のガラス繊維とからなるポリアミド樹脂組成物が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－５２９７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１のポリアミド樹脂組成物は、吸水率の高いポリアミド６を用いているため、耐熱性が低く、実際の使用環境下においては吸湿により比誘電率が上昇してしまうという問題点があった。

【0006】

本発明は、上記問題を解決するものであって、耐熱性に優れ、吸湿下であっても、低い比誘電率および優れた機械的特性を維持することができるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、融点が２８０～３５０℃である半芳香族ポリアミドに、比誘電率が５．５以下のガラスからなるガラス繊維を特定量配合することにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。

【0008】

（１）融点が２８０～３５０℃である半芳香族ポリアミド（Ａ）１００質量部と、比誘電率が５．５以下のガラスからなるガラス繊維（Ｂ）６０～２５０質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。
（２）ポリアミド樹脂組成物から得られる成形体を、温度７０℃、相対湿度６２％で平衡状態になるまで吸湿処理をおこなった後の比誘電率が４．０以下である（１）に記載のポリアミド樹脂組成物。
（３）ポリアミド樹脂組成物から得られる成形体を、温度７０℃、相対湿度６２％で平衡状態になるまで吸湿処理をおこなった後の曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上である（１）または（２）に記載のポリアミド樹脂組成物。
（４）（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形体。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、耐熱性に優れ、吸湿下であっても、低い比誘電率および優れた機械的特性を維持することができるポリアミド樹脂組成物を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本発明のポリアミド樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド（Ａ）とガラス繊維（Ｂ）とを含有する。

【0011】

本発明に用いる半芳香族ポリアミド（Ａ）は、芳香族ジカルボン酸成分と脂肪族ジアミン成分から構成される。半芳香族ポリアミド（Ａ）は、共重合成分を含んでもよいが、耐熱性が向上し、比誘電率が低くなることから、共重合していない、すなわち単一の芳香族ジカルボン酸成分と単一の脂肪族ジアミン成分から構成されることが好ましい。

【0012】

本発明において、半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸が挙げられる。中でも、耐熱性が向上することから、テレフタル酸が好ましい。

【0013】

本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）には、芳香族ジカルボン酸成分以外の酸成分を共重合していてもよい。芳香族ジカルボン酸成分以外の酸成分としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸や、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸等のジカルボン酸が挙げられる。テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸や脂肪族ジカルボン酸や脂環式ジカルボン酸の共重合量は、耐熱性を低下させないため、原料モノマーの総モル数に対し、５モル％以下であることが好ましく、実質的に含まれないことがより好ましい。

【0014】

本発明において、半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成する脂肪族ジアミン成分としては、例えば、１，２－エタンジアミン、１，３－プロパンジアミン、１，４－ブタンジアミン、１，５－ペンタンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１１－ウンデカンジアミン、１，１２－ドデカンジアミン、２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミンが挙げられる。脂肪族ジアミン成分は、吸水による誘電率の上昇を抑制することができることから、炭素数の多い脂肪族ジアミン１種を単独で用いることが好ましく、具体的には、１，１０－デカンジアミンまたは１，１２－ドデカンジアミンを単独で用いることが好ましい。

【0015】

本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）には、脂肪族ジアミン成分以外のジアミン成分を含有させてもよい。脂肪族ジアミン成分以外のジアミン成分としては、例えば、シクロヘキサンジアミン等の脂環式ジアミンや、キシリレンジアミン、ベンゼンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。脂肪族ジアミン成分以外のジアミン成分の共重合量は、耐熱性を低下させないため、原料モノマーの総モル数に対し、５モル％以下であることが好ましく、実質的に含まれないことがより好ましい。

【0016】

本発明において、半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成する上記以外の共重合成分として、カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、１１－アミノウンデカン酸等のω－アミノカルボン酸が挙げられる。これらの共重合量は、耐熱性を低下させないため、原料モノマーの総モル数に対し、５モル％以下であることが好ましく、実質的に含まれないことがより好ましい。

【0017】

本発明のポリアミド樹脂組成物は、単独で用いてもよいし、構成モノマー成分が異なる半芳香族ポリアミド（Ａ）を２種以上含有してもよいが、耐熱性が向上し、比誘電率が低くなることから、単独で用いることが好ましい

【0018】

本発明において、半芳香族ポリアミド（Ａ）は、溶融加工時の流動性や成形時の離型性が向上するため、構成成分としてモノカルボン酸成分を含有することが好ましい。モノカルボン酸成分の含有量は、半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成する全モノマー成分に対して０．３～４．０モル％であることが好ましく、０．３～３．０モル％であることがより好ましく、０．３～２．５モル％であることがさらに好ましい。

【0019】

モノカルボン酸の分子量は、１４０以上であることが好ましく、１７０以上であることがさらに好ましい。モノカルボン酸の分子量が１４０以上であると、半芳香族ポリアミド（Ａ）は、溶融加工時の流動性や成形時の離型性がより向上する。さらに、溶融加工時の流動性が向上することにより、加工温度を下げることも可能となり、溶融加工時の熱劣化を抑制できる。

【0020】

モノカルボン酸成分としては、脂肪族モノカルボン酸、脂環族モノカルボン酸、芳香族モノカルボン酸が挙げられ、溶融加工時の流動性や成形時の離型性が向上するため、脂肪族モノカルボン酸が好ましい。

【0021】

分子量が１４０以上の脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、カプリル酸、ノナン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸が挙げられる。中でも、汎用性が高いことから、ステアリン酸が好ましい。分子量が１４０以上の脂環族モノカルボン酸としては、例えば、４－エチルシクロヘキサンカルボン酸、４－へキシルシクロヘキサンカルボン酸、４－ラウリルシクロヘキサンカルボン酸が挙げられる。分子量が１４０以上の芳香族モノカルボン酸としては、例えば、４－エチル安息香酸、４－へキシル安息香酸、４－ラウリル安息香酸、アルキル安息香酸類、１－ナフトエ酸、２－ナフトエ酸およびそれらの誘導体が挙げられる。

【0022】

モノカルボン酸成分は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。また、分子量が１４０以上のモノカルボン酸と分子量が１４０未満のモノカルボン酸を併用してもよい。なお、本発明において、モノカルボン酸の分子量は、原料のモノカルボン酸の分子量を指す。

【0023】

本発明において、半芳香族ポリアミド（Ａ）は、融点が２８０～３５０℃であることが必要であり、３００～３５０℃であることが好ましく、３０５～３４０℃であることがより好ましく、３１０～３３５℃であることがさらに好ましい。半芳香族ポリアミド（Ａ）の融点が２８０℃未満であると、得られるポリアミド樹脂組成物は、結晶性が不十分となり、比誘電率が高くなる場合がある。一方、半芳香族ポリアミド（Ａ）は、融点が３５０℃を超えると、ポリアミド結合の分解温度が約３５０℃であるため、溶融加工時に、炭化や分解が進行する。なお、本発明において、融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて、昇温速度２０℃／分で昇温した際の吸熱ピークのトップとする。

【0024】

本発明において、半芳香族ポリアミド（Ａ）の、９６％硫酸中、２５℃、濃度１ｇ／ｄＬで測定した場合の相対粘度は、機械的特性が向上することから、１．８以上であることが好ましく、１．８～３．５であることがより好ましく、２．２～３．１であることがさらに好ましい。半芳香族ポリアミド（Ａ）は、相対粘度が３．５を超えると、溶融加工が困難となる場合がある。

【0025】

半芳香族ポリアミド（Ａ）の製造方法は特に限定されないが、従来から知られている加熱重合法や溶液重合法の方法を用いることができる。中でも、工業的に有利であることから、加熱重合法が好ましく用いられる。加熱重合法としては、芳香族ジカルボン酸成分と、脂肪族ジアミン成分とから反応生成物を得る工程（i）と、得られた反応生成物を重合する工程（ii）とからなる方法が挙げられる。

【0026】

工程（i）としては、例えば、芳香族ジカルボン酸粉末を、予め脂肪族ジアミンの融点以上、かつ芳香族ジカルボン酸の融点以下の温度に加熱し、この温度の芳香族ジカルボン酸粉末に、芳香族ジカルボン酸の粉末の状態を保つように、実質的に水を含有させずに、脂肪族ジアミンを添加する方法や、溶融状態の脂肪族ジアミンと固体の芳香族ジカルボン酸とからなる懸濁液を攪拌混合し、混合液を得た後、最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンの反応による塩の生成反応と、生成した塩の重合による低重合物の生成反応とをおこない、塩および低重合物の混合物を得る方法が挙げられる。この場合、反応をさせながら破砕をおこなってもよいし、反応後に一旦取り出してから破砕をおこなってもよい。工程（i）は、反応生成物の形状の制御が容易な前者の方が好ましい。

【0027】

工程（ii）としては、例えば、工程（i）で得られた反応生成物を、最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、半芳香族ポリアミドを得る方法が挙げられる。固相重合は、重合温度１８０～２７０℃、反応時間０．５～１０時間で、窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。

【0028】

工程（i）および工程（ii）の反応装置としては、特に限定されず、公知の装置を用いればよい。工程（i）と工程（ii）を同じ装置で実施してもよいし、異なる装置で実施してもよい。

【0029】

また、加熱重合法における加熱の方法として、特に限定されないが、水、蒸気、熱媒油等の媒体にて反応容器を加熱する方法、電気ヒーターで反応容器を加熱する方法、攪拌により発生する攪拌熱等内容物の運動に伴う摩擦熱を利用する方法が挙げられる。また、これらの方法を組み合わせてもよい。

【0030】

半芳香族ポリアミド（Ａ）の製造において、重合の効率を高めるため重合触媒を用いてもよい。重合触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸またはそれらの塩が挙げられる。重合触媒の添加量は、通常、半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成する全モノマー成分に対して、２モル％以下であることが好ましい。

【0031】

本発明のポリアミド樹脂組成物は、ガラス繊維（Ｂ）を含有させることが必要である。ガラス繊維（Ｂ）の比誘電率は５．５以下であることが必要であり、３．７～５．０であることが好ましい。比誘電率の下限値は低いほど好ましいが、実質的にはガラスを構成するＳｉＯ_２単体の比誘電率である３．７となる。

【0032】

ガラスの組成は特に限定されないが、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＬｉＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏ、ＴｉＯ_２を含み、各成分の組成はＳｉＯ_２が５０～７０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３が１～２０重量％、Ｂ_２Ｏ_３が１５～３０重量％、ＣａＯが０．１～５重量％、ＭｇＯが０．１～５重量％、ＬｉＯ_２が０～１重量％、ＮａＯ_２が０～１．５重量％、Ｋ_２Ｏが０～１．５重量％、ＴｉＯ_２が０～５重量％の範囲とすることが好ましい。 比誘電率が５．５以下のガラスは、汎用的に用いられるＥガラスの組成に比較して、Ｂ_２Ｏ_３が多く、ＣａＯが少ない。なお、ガラスの比誘電率は、ガラスを白金坩堝に入れて、電気炉中にて約１５８０℃で４～１５時間熔融し、次に、この熔融ガラスをカーボン板上に流し出し、板状に成形した後、アニールすることにより歪みを除去し、ＬＣＲメータ等を用い、板状のガラス成形品の静電容量を評価することにより求めることができる。

【0033】

本発明のガラス繊維（Ｂ）は、得られる成形体の機械的特性が向上することから、集束剤等の表面処理剤で処理されていることが好ましい。集束剤の主成分は、カップリング剤や被膜形成剤であることが好ましい。

【0034】

カップリング剤としては、例えば、ビニルシラン系、アクリルシラン系、エポキシシラン系、アミノシラン系、アミノチタン系等のカップリング剤が挙げられる。中でも、半芳香族ポリアミド（Ａ）とガラス繊維との密着効果が高く、耐熱性に優れることから、アミノシラン系カップリング剤が好ましい。

【0035】

被膜形成剤としては、例えば、ウレタン系、エポキシ系、アクリル系の樹脂が挙げられる。中でも、ガラス繊維との密着効果が高く、耐熱性に優れることから、ウレタン系樹脂が好ましい。被膜形成剤は、樹脂組成物の耐加水分解性が向上することから、酸成分を含有することが好ましい。酸成分は、被膜形成剤の主成分である樹脂に共重合していることが好ましい。酸成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等の不飽和モノカルボン酸や、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和ジカルボン酸や、無水マレイン酸が挙げられる。

【0036】

本発明のガラス繊維（Ｂ）の繊維長、繊維径は特に限定されないが、繊維長は０．１～７ｍｍであることが好ましく、０．５～６ｍｍであることがより好ましい。本発明のガラス繊維（Ｂ）の繊維長が０．１～７ｍｍであることにより、成形性に悪影響を及ぼすことなく、樹脂組成物を補強することができる。また、ガラス繊維（Ｂ）の繊維径は３～２０μｍであることが好ましく、５～１４μｍであることがより好ましい。ガラス繊維（Ｂ）の繊維径が３～２０μｍであることにより、溶融混練時に折損することなく、樹脂組成物を補強することができる。ガラス繊維（Ｂ）の断面形状としては、例えば、円形、長方形、楕円、それ以外の異形断面が挙げられ、中でも、円形が好ましい。

【0037】

本発明のガラス繊維（Ｂ）の含有量は、半芳香族ポリアミド（Ａ）１００質量部に対し、６０～２５０質量部であることが必要であり、６０～２３０質量部であることが好ましく、６０～１５０質量部であることがより好ましい。ガラス繊維（Ｂ）の含有量が２０質量部未満であると、機械的特性の向上効果が小さくなるので好ましくない。一方、含有量が２５０質量部を超えると、機械的特性の向上効果が飽和し、それ以上の向上効果が見込めないばかりでなく、溶融混練時の作業性が低下し、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得ることが困難になるので好ましくない。また、溶融加工時の流動性が大幅に損なわれるために、せん断発熱により樹脂温度が高くなったり、流動性を向上させるために樹脂温度を高くせざるを得ない状況になったりするため、結果的に分子量低下や機械的特性の低下する場合がある。

【0038】

本発明のポリアミド樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド（Ａ）以外のポリアミドを含有してもよい。半芳香族ポリアミド（Ａ）以外のポリアミド（以下、「他のポリアミド」と略称することがある。）としては特に限定されないが、融点が２８０℃未満の半芳香族ポリアミドや脂肪族ポリアミドが挙げられる。

【0039】

融点が２８０℃未満の半芳香族ポリアミドとしては、例えば、テレフタル酸とイソフタル酸と脂肪族ジアミンとの共重合体が挙げられる。

【0040】

脂肪族ポリアミドとしては、例えば、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド４１０、ポリアミド４１２、ポリアミド５１０、ポリアミド５１２、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド６／６６、ポリアミド６６／１０１０、ポリアミド６６／６１２、ポリアミド２Ｍｅ５Ｃ、ポリアミド６Ｃ、ポリアミド８Ｃ、ポリアミド９Ｃ、ポリアミド１０Ｃ、ポリアミド１２Ｃが挙げられる。なお、Ｃは１，４－シクロヘキサンジカルボン酸を、２Ｍｅ５は２－メチルペンタメチレンジアミンを意味する。

【0041】

他のポリアミドを含有する場合、その含有量は、半芳香族ポリアミド（Ａ）１００質量部に対し、１～１００質量部とすることが好ましく、３～８０質量部とすることがより好ましく、３～５０質量部であることがさらに好ましい。他のポリアミドの含有量を１～１００質量部含有することにより、溶融加工時の流動性が向上するため成形性が向上し、得られる成形体の表面外観も向上する。さらには、高流動性のため溶融加工の温度を低下させることが可能となるので、溶融加工温度を低下させて、溶融加工時の熱劣化を抑制することができる。前記含有量が１質量部未満であると、前記効果が得られない場合がある。一方、前記含有量が１００質量部を超えると、耐熱性や機械的特性が低下する場合がある。

【0042】

本発明のポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤、ガラス繊維以外の充填材、着色剤、帯電防止剤等の添加剤をさらに加えてもよい。酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤が挙げられる。光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤が挙げられる。熱安定剤としては、例えば、銅系の熱安定剤、多価アルコール系の熱安定剤が挙げられる。ガラス繊維以外の充填材としては、例えば、膨潤性粘土鉱物、シリカ、アルミナ、ガラスビーズ、グラファイトが挙げられる。着色剤としては、例えば、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、ニグロシン等の染料が挙げられる。酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤を用いる場合、その含有量は、半芳香族ポリアミド（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～５．０質量部とすることが好ましく、０．０５～３．０質量部とすることがより好ましい。

【0043】

本発明において、半芳香族ポリアミド（Ａ）、ガラス繊維（Ｂ）および必要に応じて添加される添加剤等を配合して、本発明のポリアミド樹脂組成物を製造する方法は特に限定されないが、溶融混練法が好ましい。溶融混練法としては、例えば、ブラベンダー等のバッチ式ニーダー、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルローター、ロール、一軸押出機、二軸押出機等を用いる方法が挙げられる。溶融混練温度は、半芳香族ポリアミド（Ａ）が溶融し、分解しない温度であれば特に限定されないが、高すぎると、半芳香族ポリアミド（Ａ）が分解することから、（半芳香族ポリアミドの融点－２０℃）以上、（半芳香族ポリアミドの融点＋４０℃）以下であることが好ましい。

【0044】

溶融された樹脂組成物は、ストランド状に押出してペレット形状にする方法や、ホットカット、アンダーウォーターカットしてペレット形状にする方法や、シート状に押出してカッティングする方法や、ブロック状に押出し粉砕してパウダー形状にする方法等により、様々な形状に加工することができる。

【0045】

本発明の成形体は、上記ポリアミド樹脂組成物を成形してなるものである。その成形方法としては、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、焼結成形法が挙げられ、機械的特性や成形性の向上効果が大きいことから、射出成形法が好ましい。

【0046】

射出成形機は特に限定されず、例えば、スクリューインライン式射出成形機またはプランジャ式射出成形機が挙げられる。射出成形機のシリンダー内で加熱溶融されたポリアミド樹脂組成物は、ショットごとに計量され、金型内に溶融状態で射出され、所定の形状で冷却、固化された後、成形体として金型から取り出される。射出成形時の樹脂温度は、（半芳香族ポリアミドの融点－２０℃）以上、（半芳香族ポリアミドの融点＋４０℃）未満とすることがより好ましい。

【0047】

ポリアミド樹脂組成物を溶融加工する時には、十分に乾燥されたポリアミド樹脂組成物ペレットを用いることが好ましい。含有する水分量が多いポリアミド樹脂組成物を用いると、射出成形機のシリンダー内で樹脂が発泡し、最適な成形体を得ることが困難となることがある。射出成形に用いるポリアミド樹脂組成物ペレットの水分量は、ポリアミド樹脂組成物１００質量部に対して、０．３質量部未満であることが好ましく、０．１質量部未満であることがより好ましい。

【0048】

本発明のポリアミド樹脂組成物は、自動車部品、電気電子部品、通信装置、雑貨、産業機器部品、土木建築用品等の広範な用途に用いることができる。中でも、本発明のポリアミド樹脂組成物は、０．１～５００ＧＨｚの周波数の電磁波で通信を行う装置の構成要素、ハウジングまたはハウジング部品等の通信装置に好適に用いることができる。

【0049】

通信装置としては、例えば、送受信装置、携帯電話、タブレット、ラップトップ、ナビゲーションデバイス、監視カメラ、写真撮影用カメラ、センサ、ダイビングコンピュータ、オーディオユニット、リモコン、ヘッドホン、ラジオ、テレビ、家電製品、キッチン用品、ドアオープナーまたはゲートオープナー、車両中央ロック用操作装置、キーレス自動車用キー、温度測定装置または温度表示装置、測定装置、制御装置の構成要素、ハウジング、ハウジング部品が挙げられる。
自動車部品、電気電子部品、雑貨、産業機器部品、土木建築用品としては、例えば、給湯器モーター、エアコンモーター、駆動モーター用等の電気絶縁材料、フィルムコンデンサー、スピーカ振動板、記録用の磁気テープ、プリント基板材料、プリント基板周辺部品、半導体パッケージ、半導体搬送トレイ、工程・離型フィルム、保護フィルム、自動車用フィルムセンサー、ワイヤーケーブルの絶縁テープ、リチウムイオン電池内の絶縁ワッシャー、熱水や冷却水、化学薬品用のチューブ、自動車用の燃料チューブ、熱水配管、化学プラント等の薬品配管、超純水や超高純度溶媒用の配管、自動車配管、フロンや超臨界二酸化炭素冷媒用の配管パイプ、研磨装置用のワークピース保持リング等が例示できる。その他、ハイブリッド自動車や電気自動車、鉄道、発電設備のモーターコイル用巻線の被覆成形体、家電用の耐熱電線ケーブル、自動車内の配線に用いられるフラットケーブル等のワイヤーハーネスやコントロールワイヤー、通信、伝送用、高周波用、オーディオ用、計測用等の信号用トランスまたは車載用トランスの巻線の被覆成形体が挙げられる。

【実施例0050】

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

【0051】

１．測定方法
半芳香族ポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性測定は以下の方法によりおこなった。
（１）融点
示差走査熱量計ＤＳＣ－７型（パーキンエルマー社製）用い、窒素雰囲気下にて昇温速度２０℃／分で３６０℃まで昇温した後、３６０℃で５分間保持し、降温速度２０℃／分で２５℃まで降温し、さらに２５℃で５分間保持後、再び昇温速度２０℃／分で昇温測定した際の吸熱ピークのトップを融点とした。

【0052】

（２）吸水率
得られた樹脂組成物のペレットを十分に乾燥した後、射出成形機（日本製鋼所社製 Ｊ３５－ＡＤ）を用いて、シリンダー温度（融点＋１５℃）、金型温度１４０℃、成形サイクル２５秒の条件で、２０ｍｍ×２０ｍｍ×２．０ｍｍの試験片を成形した。成形直後の試験片を絶乾状態とした。
試験片を、ＩＳＯ１１１０に準拠して、温度７０℃、相対湿度６２％の条件で平衡状態になるまで吸湿処理をおこない、吸湿処理前後の質量から、下記式を用いて算出した。
吸水率［％］＝（吸湿後の質量－吸湿前の質量）／（吸湿前の質量）×１００

【0053】

（３）曲げ強度、曲げ弾性率
得られた樹脂組成物のペレットを十分に乾燥した後、射出成形機（ファナック社製 Ｓ２０００ｉ－１００Ｂ型）を用いて、シリンダー温度（融点＋１５℃）、金型温度１３０℃、成形サイクル３５秒の条件で射出成形し、ダンベル試験片を作製した。
得られたダンベル試験片を絶乾状態にて、２３℃雰囲気下、ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ強度および曲げ弾性率を測定した。ダンベル試験片を（２）記載の吸湿処理をおこなった後に２３℃雰囲気下、ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ強度および曲げ弾性率を測定した。

【0054】

（４）比誘電率
（２）で得られた絶乾状態の試験片と吸湿後の試験片とを、インピーダンス・マテリアルアナライザ（アジレント・テクノロジー社製）を用いて、１ＧＨｚにおける比誘電率を測定した。

【0055】

実施例および比較例で用いた原料を以下に示す。

【0056】

（１）ポリアミド
・半芳香族ポリアミド（Ａ－１）
ジカルボン酸成分として粉末状のテレフタル酸（ＴＰＡ）４．８１ｋｇと、モノカルボン酸成分としてステアリン酸（ＳＴＡ）０．１５ｋｇと、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物９．３ｇとを、リボンブレンダー式の反応装置に入れ、窒素密閉下、回転数３０ｒｐｍで撹拌しながら１７０℃に加熱した。その後、温度を１７０℃に保ち、かつ回転数を３０ｒｐｍに保ったまま、液注装置を用いて、ジアミン成分として１００℃に加温した１，１０－デカンジアミン（ＤＤＡ）５．０４ｋｇを、２．５時間かけて連続的（連続液注方式）に添加し反応生成物を得た。なお、原料モノマーのモル比は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４９．３：４９．８：０．９（原料モノマーの官能基の当量比率は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４９．５：５０．０：０．５）であった。
続いて、得られた反応生成物を、同じ反応装置で、窒素気流下、２５０℃、回転数３０ｒｐｍで８時間加熱して重合し、半芳香族ポリアミドの粉末を作製した。
その後、得られた半芳香族ポリアミドの粉末を、二軸混練機を用いてストランド状とし、ストランドを水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングして半芳香族ポリアミド（Ａ－１）ペレットを得た。

【0057】

・半芳香族ポリアミド（Ａ－２）～（Ａ－５）
樹脂組成を表１に示すように変更した以外は、半芳香族ポリアミド（Ａ－１）と同様にして、半芳香族ポリアミドペレットを得た。

【0058】

上記半芳香族ポリアミド（Ａ－１）～（Ａ－５）の樹脂組成と特性値を表１に示す。

【0059】

【表1】

【0060】

・脂肪族ポリアミド（Ａ－６）：ポリアミド６（ユニチカ社製、Ａ１０３０ＳＲ）、融点２２０℃

【0061】

（２）ガラス繊維
・Ｂ－１：低誘電ガラスからなるガラス繊維（日東紡績社製 ＣＮ ３Ｊ－２５６）
・Ｂ－２：Ｅガラスからなるガラス繊維（日東紡績社製 ＣＳＸ ３Ｊ－４５１）

【0062】

実施例１
半芳香族ポリアミド（Ａ－１）１００質量部をロスインウェイト式連続定量供給装置ＣＥ－Ｗ－１型（クボタ社製）を用いて計量し、スクリュー径２６ｍｍ、Ｌ／Ｄ５０の同方向二軸押出機ＴＥＭ２６ＳＳ型（東芝機械社製）の主供給口に供給して、溶融混練をおこなった。途中、サイドフィーダーよりガラス繊維（Ｂ－１）６５質量部を供給し、さらに混練をおこなった。ダイスからストランド状に引き取った後、水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングしてポリアミド樹脂組成物ペレットを得た。押出機のバレル温度設定は、（半芳香族ポリアミドの融点＋５℃）～（半芳香族ポリアミドの融点＋１５℃）、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、吐出量２５ｋｇ／ｈとした。

【0063】

実施例２～８、比較例１、２、４、５
樹脂組成物の組成を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様の操作をおこなって樹脂組成物ペレットを得た。

【0064】

比較例３
樹脂組成物の組成を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様の操作をおこなって樹脂組成物ペレットを得ようとしたが、ガラス繊維の含有量が多かったため、溶融混練ができなかった。

【0065】

得られた樹脂組成物ペレットを用い、各種評価試験をおこなった。その結果を表２に示す。

【0066】

【表2】

【0067】

実施例１～８のポリアミド樹脂組成物は、本発明の要件を満足していたため、それから得られた成形体を吸湿処理した後の曲げ弾性率、比誘電率が、それぞれ１０ＧＰａ以上、４．０以下と、吸湿下であっても、低い比誘電率および優れた機械的特性を維持していた。

【0068】

比較例１のポリアミド樹脂組成物はガラス繊維を含有していなかったため、それから得られた成形体の曲げ強度および曲げ弾性率が低かった。
比較例２のポリアミド樹脂組成物はガラス繊維の含有量が少なかったため、それから得られた成形体の曲げ強度および曲げ弾性率が低かった。
比較例４のポリアミド樹脂組成物は、Ｅガラスを用いたため、それから得られた成形体の比誘電率が４．０超と高かった。
比較例５のポリアミド樹脂組成物は、脂肪族ポリアミドを用いたため、吸水率が高く、それから得られた成形体を吸湿処理した後の曲げ強度が１０ＧＰａ未満と低く、比誘電率が４．０超と高かった。