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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022068132
(43)【公開日】2022-05-09
(54)【発明の名称】温度ヒューズ
(51)【国際特許分類】
H01H 37/76 20060101AFI20220426BHJP
H01R 13/684 20110101ALI20220426BHJP
【ＦＩ】
H01H37/76 F
H01H37/76 K
H01R13/684
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2021172323
(22)【出願日】2021-10-21
(31)【優先権主張番号】63/094,399
(32)【優先日】2020-10-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】63/132,624
(32)【優先日】2020-12-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】517094840
【氏名又は名称】ソーラーエッジ テクノロジーズ リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110001416
【氏名又は名称】特許業務法人 信栄特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】イスラエル ガーシュマン
(72)【発明者】
【氏名】ヨアヴ ガリン
(72)【発明者】
【氏名】デイヴィッド ラッチマン
(72)【発明者】
【氏名】バハト シャファト
【テーマコード（参考）】
5E021
5G502
【Ｆターム（参考）】
5E021FA08
5E021FC11
5E021FC16
5E021MA11
5G502AA02
5G502BA02
5G502BB17
5G502BB19
5G502BE08
5G502FF09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】コネクタ内部のアーク放電に起因する過熱による温度ヒューズの変形による周囲の構成要素の損傷を防止する。
【解決手段】温度ヒューズ６７０は、コネクタ６００内に配置され、可溶合金導体を囲むシース６７５を備え、コネクタ６００の内部アーク放電に起因して過熱状態が発生した場合、アーク放電の熱が温度ヒューズ６７０の一部分を融解し、さらにシース６７５が収縮して融解した可溶合金導体が変位する。
【選択図】図６
【解決手段】温度ヒューズ６７０は、コネクタ６００内に配置され、可溶合金導体を囲むシース６７５を備え、コネクタ６００の内部アーク放電に起因して過熱状態が発生した場合、アーク放電の熱が温度ヒューズ６７０の一部分を融解し、さらにシース６７５が収縮して融解した可溶合金導体が変位する。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
装置であって、
第１の端部および第２の端部を備える可溶合金導体と、
収縮温度を超えて収縮するように構成された前記可溶合金導体を囲むシースと、を備え、
前記装置の温度が前記収縮温度を超えて上昇すると、前記可溶合金導体が融解して融解可溶合金導体になり、前記シースが収縮し、それによって前記融解可溶合金導体が変位する、装置。
第１の端部および第２の端部を備える可溶合金導体と、
収縮温度を超えて収縮するように構成された前記可溶合金導体を囲むシースと、を備え、
前記装置の温度が前記収縮温度を超えて上昇すると、前記可溶合金導体が融解して融解可溶合金導体になり、前記シースが収縮し、それによって前記融解可溶合金導体が変位する、装置。
【請求項2】
前記シースが、前記第１の端部および前記第２の端部のうちの少なくとも一方の端部まで延在せず、それによって、前記融解可溶合金導体が前記装置から抜け出るための経路を提供する、請求項１に記載の装置。
【請求項3】
前記可溶合金導体が、中空管である、請求項１または請求項２に記載の装置。
【請求項4】
前記中空管が、非伝導基材を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項5】
前記可溶合金導体が、穿孔を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項6】
前記第１の端部および前記第２の端部が、低表面接触抵抗材料を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項7】
前記第１の端部および前記第２の端部が、銅を含む、請求項６に記載の装置。
【請求項8】
前記収縮温度を超えて収縮するために、前記シースが、融解するように構成されている、請求項１～８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項9】
前記収縮温度を超えて収縮するために、前記シースが、縮小するように構成されている、請求項１～８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項10】
前記装置が、コネクタ内に封入されている、請求項１～９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項11】
前記コネクタ内にワッシャをさらに備える、請求項１０に記載の装置。
【請求項12】
前記ワッシャが、前記シースと前記コネクタのうちの少なくとも１つの壁部との間の空間を実質的に充填している、請求項１１に記載の装置。
【請求項13】
前記ワッシャが、シリコンワッシャである、請求項１０～１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項14】
前記可溶合金導体が、前記第１の端部と前記第２の端部との間で４０００μΩ未満の抵抗を有する、請求項１～１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項15】
前記可溶合金導体が５０℃～３００℃の間の融点を有する、請求項１～１３のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
回路遮断器を電気回路に挿入して、過負荷または短絡からの過電流によって引き起こされる損傷から電気回路を保護し得る。温度ヒューズは、温度ヒューズが素子である回路を切り離す（例えば「遮断する」）ために、温度感応デバイスにおいて使用され得る一種の回路遮断器である。温度ヒューズ内の温度が、例として、火災、短絡、アーク状態、または何らかの他の異常動作状態に起因して過熱した場合、温度ヒューズは、回路を開放し得る。温度ヒューズは、高温の結果として変形して、温度ヒューズを使用不能にする素子を含む使い捨てデバイスであり得る。
【発明の概要】
【0002】
以降の概要では、特定の特徴の簡略化された概要を提示する。この概要は、広範囲の概説ではなく、主要なまたは重要な要素を特定することは意図していない。
【0003】
温度ヒューズ回路遮断器（以下、「温度ヒューズ（複数）」、または単数で「温度ヒューズ」）のためのシステム、装置、および方法が記載される。本明細書に記載の温度ヒューズは、コネクタなどの電子デバイス内に配置されてもよく、それにより、例えば、コネクタを横断するまたはコネクタの内側のアーク放電に起因する過熱状態に続いて、異常に高い温度が、ヒューズの一部分を変形させ、それによって、火災などの潜在的に壊滅的な事故からの損傷、または温度ヒューズ自体よりも高価であり得る構成要素への損傷を限定する。
【0004】
これらのおよび他の特徴および利点は、以降でより詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【0005】
いくつかの特徴は、添付の図面において、限定としてではなく、例として示されている。図面において、同様の数字は類似の要素を参照する。
【0006】
【図1】コネクタ内の第１の温度ヒューズの図を示す。
【図2】発電のための光起電力モジュールにおいて使用され得るコネクタなどの、コネクタの断面図を示す。
【図3】温度ヒューズを製造するためのスタンピングプロセスにおけるフェーズのための様々な設計を示す。
【図4】温度ヒューズの等角図を示す。
【図7A】アーク現象中の温度ヒューズを示す。
【図8A】温度ヒューズ組立体を示す。
【図8B】温度ヒューズ組立体を示す。
【図9A】温度ヒューズ組立体を示す。
【図9B】温度ヒューズ組立体を示す。
【図9C】温度ヒューズ組立体を示す。
【図10A】温度ヒューズ組立体を示す。
【図10B】閉状態にある第１のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10C】開放状態にある第１のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10D】閉状態にある第２のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10E】開放状態にある第２のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10F】閉状態にある第３のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10G】開放状態にある第３のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10H】閉状態にある第４のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10I】開放状態にある第４のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10J】閉状態にある第５のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10K】開放状態の第５のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図11】例えば、光起電力エネルギーシステムにおけるコネクタ内の温度ヒューズを示す。
【図12A】例えば、光起電力エネルギーシステムにおけるコネクタのプラグ部分内の温度ヒューズを示す。
【図12B】例えば、光起電力エネルギーシステムにおけるコネクタのソケット部分内の温度ヒューズを示す。
【図12C】コネクタ内に配置され、温度ヒューズとして作用する回路を示す。
【図12D】温度ヒューズと並列に配置され得る発振回路の例を示す。
【図12F】温度ヒューズと並列に配置され得るインダクタ回路の例を示す。
【図12G】本明細書に記載の温度ヒューズに実装され得る別の態様を示す。
【図13】光起電力エネルギーシステムにおける温度ヒューズを備えているコネクタの使用のいくつかの例を示す。
【発明を実施するための形態】
【0007】
添付の図面は、本明細書の一部を構成し、本開示の例を示す。図面に示され、かつ／または本明細書で考察される例は、非排他的であり、本開示を実施し得る方法には他の例もあることを理解されたい。
【0008】
ここで、図１を参照すると、図１は、温度ヒューズ１７０を含むコネクタ組立体１００の図を示している。コネクタ組立体１００のデザインは限定的ではなく、以下に見られるように、コネクタおよび温度ヒューズの追加のデザインおよび実装について説明する。第１のコネクタ組立体１００は、例えば、円筒形状であり得るコネクタ筺体１１０によって固定され得る。筺体１１０の他の形状は、略矩形の箱形状を含んでもよく、この場合、略矩形の箱（すなわち、直方体）形状の各面は、筺体１１０の異なる壁部として見なされ得る。別の実施形態では、筺体１１０は、概して円錐状、すなわち、第１の端部においてより広く、第２の端部まで徐々に狭くなってもよい。さらに、筺体１１０は、他の規則的な形状、これらに限定されないが、例えば、三角柱、角錐など、ならびに様々な不規則な三次元形状を含む、任意の他の適切な形状を有してもよい。
【0009】
ケーブル１２０は、ケーブル１２０の外側に絶縁層１３０、および絶縁層１３０の内側に配置されたある長さ１４０の伝導材料、例えば、銅またはアルミニウムを含み、第１の端部１５０でコネクタ筺体１１０に入れ込み得る。本明細書および添付の図面全体を通して、様々な長さの伝導材料が、絶縁層の内側にあるものとして記載されてもよいが、描写を容易にするために、当該長さの伝導材料が、いくつかの場所では、当該絶縁層に入れ込んでいる、またはそれに隣接しているものとして描写され得る。ケーブル１２０の端部において、絶縁層は存在しなくてもよく（例えば、剥離されていてもよく）、図１に描写されるように、ある長さ１４０の伝導材料をコネクタ筺体１１０の内側に露出したままにしてもよい。圧着部１６０などの接続部は、ケーブル１２０の剥離された端部において、ある長さ１４０の伝導材料で形成され得る。圧着部によって形成される接続部は、いくつかの実装形態では、無はんだ接続であってもよい。他の実装形態では、接続１６０は、はんだ付けされた接続、または螺合接続であってもよい。圧着部１６０は、ある長さ１４０の伝導材料への電気的接続を提供する任意の他の適切な伝導材料によって置き換えられてもよく、本明細書に記載のように実装され得る。圧着部１６０は、はんだを用いずにある長さ１４０の伝導材料を接続することを可能にし得、このことは、はんだが圧着部１６０よりも（例えば、機械的または熱的過剰応力、ぬれ不良、伝導材料に沿ったウィッキングなどに起因する）機械的劣化を起こしやすい傾向があることから、別の方法ではんだ付けされた接合部であり得る接合部上の腐食の影響を低減するとともに、ケーブルの機械的安定性の増加をもたらし得る。圧着部１６０の第２の端部は、温度ヒューズ１７０自体として機能する長さの材料に接続され得る。
【0010】
典型的には、温度ヒューズ１７０は、低融解温度合金を含む。実施例として、温度ヒューズ１７０は、５０℃～３００℃の融点を有してもよい。いくつかの実装形態では、温度ヒューズ１７０は、２００℃未満の融点を有してもよい。温度ヒューズは、特的用途向けに設計されてもよく、それにより、ヒューズに使用される合金は、予想されるまたは指定された動作電流での所期の温度に基づいて選択され得る。実施例として、予想されるまたは指定された動作電流が４Ａであるシステムでは、温度ヒューズは、４Ａの電流での予想される動作温度（プラスいくらかの誤差の公差および／または範囲）に応じて設計され得る（例えば、温度ヒューズ中に使用される金属もしくは合金および／またはその寸法の選択）。予想されるまたは指定された動作電流が８Ａであるシステムでは、ヒューズは、８Ａの電流での予想される動作温度（プラスいくらかの公差）に応じて設計され得る（すなわち、温度ヒューズ中に使用される金属もしくは合金の選択およびその寸法の選択がなされる）。
【0011】
温度ヒューズ１７０は、第２の端部において、金属コネクタピン１８０の第１の端部に接続し得る。コネクタピン１８０の第２の（露出した）端部１９０は、コネクタ筺体１１０の第２の端部１９５から抜け出得る。コネクタピン１８０は、コネクタ筺体内に配置されなくてもよい（図１には描写されていないが、図１０Ａを参照）。コネクタピン１８０の露出した端部１９０は、結合コネクタの第２のコネクタピンまたはソケットに接触するように構成され得る。例えば、コネクタピン１８０の露出した端部１９０は、第２のコネクタピンの第２の（露出した）端部にスナップ嵌めすること、露出した端部１９０に螺合すること、または接続を形成する他の適切な技術のいずれかによって、（第２のコネクタピンの）第２の露出した端部において（描写せず）第２のコネクタピンに容易に接続するように設計され得る。ケーブル１２０、ある長さ１４０の伝導材料、ヒューズ１７０、およびコネクタピン１８０は、伝導経路を含み得る。温度ヒューズ１７０が遮断、変形、融解などして、もはや伝導経路の一部分を形成しない場合、伝導経路は分断され得る。
【0012】
ここで、図２を参照すると、図２は、発電のための光起電力モジュール内でまたはともに使用され得るコネクタ２００などのコネクタ２００の断面を示している。発電のための光起電力モジュールについての上記の言及は例としてのものであり、コネクタ２００の他の適切な使用法は、簡略化および便宜上、ここでは言及されていないことを理解されたい。ケーブル２２０は、筺体２１０の第１の端部２５０で筺体２１０に入れ込み得る。ケーブル２２０は、図１のケーブル１２０の絶縁層１３０と同一または同等の絶縁層２３０で被覆されていてもよい。筺体２１０によって囲まれた容積内で、ケーブル２２０のある長さ２４０の伝導材料が、図１のある長さ１４０の伝導材料が筺体１１０の内側に露出されているのと同様に露出され得る（例えば、絶縁層２３０によって被覆されていない）。ケーブル２２０のある長さ２４０の伝導材料は、図１の圧着部１６０と同様に、第１の端部圧着部２６０で終端し得る。圧着部２６０の第２の端部は、コネクタピン１８０と同等または同一であるコネクタピン２８０に取り付けられてもよく、またはその一部分を形成してもよい。コネクタピン２８０は、例えば、プログレッシブスタンピングによって形成されてもよい。コネクタピン２８０およびコネクタピン１８０を形成するときに、プログレッシブスタンピングの代わりに、またはそれに加えて、他の適切な製造技術が使用されてもよい。例えば、コネクタピン２８０およびコネクタピン１８０は、金属めっきとともに、機械加工、鋳造、押し出し、深絞り、スタンピングによって形成されてもよい。金属印刷のコネクタピン２８０およびコネクタピン１８０はまた、３Ｄ金属印刷技術によって形成されてもよく、３Ｄ金属印刷技術には、これらに限定されないが、直接金属レーザ焼結（ＤＭＬＳ）、直接金属レーザ融解（ＤＭＬＭ）、および他の適切な３Ｄ金属印刷技術が含まれる。
【0013】
コネクタピン２８０を形成するプログレッシブスタンピングは、金属原材料を機械的に形成するパンチング、コイニング、曲げ、および他の様々な方法を包含し得る金属加工技術を含み得、金属原材料がスタンピング装置に挿入される自動供給システムと結合され得る。図１のコネクタ組立体１００と同様に、ケーブル２２０、ケーブル２２０のある長さ２４０の伝導材料、圧着部２６０、およびコネクタピン２８０は、伝導経路を含み得る。コネクタピン２８０は、露出した端部２９０で終端し得る。露出した端部２９０は、筺体２１０の第２の端壁２９５で筺体２１０を抜け出得る。第２のコネクタはコネクタ２００および／または本明細書に記載の任意の他のコネクタと同一または同等であってもよく、この第２のコネクタへの接続は、いくつかの場合には、スナップ嵌め、螺合、または２つのコネクタを接続する別の適切な技術によって形成されてもよい。他の場合には、コネクタ２００の露出した端部２９０は、定位置に押し込まれ、圧力によって定位置に保持され得る。図８Ａ～図１０Ａを参照して、コネクタ２００と筺体２１０とを接続する様々な実施例を以下に示す。
【0014】
ここで、図３を参照すると、図３は、温度ヒューズ組立体および同様の用途で使用するためのコネクタピン１８０および／または圧着部１６０（図１）およびコネクタピン２８０（図２）を製造するためのスタンピングプロセスにおけるフェーズの様々な設計を示す。図３の記載では、「コネクタピン」および「圧着部」などの素子は、未完成の状態であってもよい。しかしながら、記載を容易にするために、それらは完成したときのものとして参照される。第１のコネクタピン３８０Ａ（例えば、２８０）は、金属ブランク３１０の一部分として図３に描写されている。第２のコネクタピン３８０Ｂ（例えば、１８０）は、金属ブランク３２０の一部分として図３に描写されている。第１の金属ブランク３１０は、窓部の存在によって第２の金属ブランク３２０と区別され、窓部はフレーム３７８によって形成されている。窓部は、フレーム３７８によって形成されて設けられ、それにより、例えば、図１の温度ヒューズ１７０などの温度ヒューズが、３８０Ｂと３６０Ｂとの間の金属ブランク３２０内に配置され得る。第１の金属ブランク３１０および第２の金属ブランク３２０は、図２を参照して上記に記載のように、プログレッシブスタンピングによって形成され得る。非限定的な例として、約０．４ｍｍの厚さを有する錫めっきされた銅箔などの金属シートに、プログレッシブスタンピングを施してもよい。金属シートはまた、例えば、錫めっきされた黄銅、錫めっきされた青銅、または錫めっきされた銅合金であってもよい。
【0015】
プログレッシブスタンピング中に第１の金属ブランク３１０および第２の金属ブランク３２０が形成されるとき、穴部を有する金属ストリップ３２５が残存してもよい。穴部は、プログレッシブスタンピングのプロセス中にガイドとしての役割を果たし得、それにより、複数の第１の金属ブランク３１０および第２の金属ブランク３２０は、第１の金属ブランク３１０および第２の金属ブランク３２０を形成するプロセスの一部分としてプログレッシブスタンピング装置から供給され得る。金属ストリップ３２５は、プログレッシブスタンピングプロセスに必要であるが、実際の第１の金属ブランク３１０および第２の金属ブランク３２０には必要とされないので、プログレッシブスタンピングプロセスの後に除去され得る。
【0016】
圧着部３６０Ａは、図２の圧着部２６０と同一または同等であってもよく、プログレッシブスタンピングプロセス中に形成される。圧着部３６０Ｂは、図１の圧着部１６０と同一または同等であってもよく、プログレッシブスタンピングプロセス中に形成される。コネクタピン３８０Ａは、図２のコネクタピン２８０と同一または同等であってもよく、プログレッシブスタンピングプロセス中に形成される。コネクタピン３８０Ｂは、図１のコネクタピン１８０と同一または同等であってもよく、プログレッシブスタンピングプロセス中に形成される。
【0017】
プログレッシブスタンピングプロセスの一部分として、金属ブランク３１０および第２の金属ブランク３２０は、略円筒形状を形成するように折り畳まれ得る。例えば、以下、図６をさらに参照すると、第２の金属ブランク３２０は、緩円筒形状を形成するように折り畳まれ得、図３のコネクタピン３８０Ｂは、概して、コネクタピン６８０に対応している。
【0018】
コネクタピン１８０および２８０を形成するための本明細書で上記に記載のスタンピングプロセスは、他の適切なコネクタまたは他の装置に適合し得ることを理解されたい。
【0019】
ここで、図４を参照すると、図４は、温度ヒューズ４００の等角図を示している。図４Ａ～図４Ｃの温度ヒューズ４００は、図１の温度ヒューズ１７０と同一、または実質的に同等であってもよい。コア４１０は、（温度ヒューズ４００のいずれかの端部において）銅層４２０によって完全に囲まれてもよい。銅層４２０は、図６を参照して以下に記載されるように、端子として機能し得る。２つの銅層４２０およびコア４１０は、略棒形状の部材を形成している。低融点を有する伝導部分（例えば、金属合金）４３０は、合金または非合金金属であってもよく、コア４１０に重ね合わせる。（コア４１０は、４３０を超えて延在する部分において、銅層４２０によって完全に囲まれて表示されている）。銅層４２０は、温度ヒューズ４００のいずれかの端部で露出され得る。
【0020】
温度ヒューズ４００には、コア４１０が設けられている。コア４１０は、プラスチックまたは他の適切な非伝導性／電気的絶縁性材料とし得る。コア４１０は、温度ヒューズ４００のベースとしての役割を果たし、温度ヒューズ４００に剛性を提供する。追加的に、コア４１０は、金属層のためのベースとしての役割を果たし、簡潔に記載される。銅層４２０が、コア４１０上に設けられている。（以下で説明されるように）所定の融点を有する伝導部分（例えば、合金）４３０は、銅層４２０およびコア４１０によって提供されるベース上に重ね合わせることができる。伝導部分４３０は、特定の実装要件および設計仕様に基づく融点に基づいて、特定の実装形態のために選択され得る。銅層４２０は、コア４１０の先端（例えば、端部）を被覆し得、温度ヒューズ４００が接続され得る長さの伝導材料（例えば、１６０、１８０）間の電流を温度ヒューズ４００の伝導部分（例えば、４３０）に流し得る。温度ヒューズ４００の電気伝導部分４３０は、ある長さの接続された伝導材料において、典型的には銅層４２０の融点よりも低い融点を有する金属もしくは金属合金、またはアルミニウムなどの別の典型的な金属導体を含み得る。
【0021】
いくつかの非限定的な実施例として、低融点を有する伝導部分４３０は、金属、合金、またはポリマーを含んでもよい。金属および合金は、次の非限定的な実施例などのように、摂氏５０～３００度の融点を有し得る。
錫（例えば、摂氏２３１℃の融点）、
錫とビスマスとの合金（約１５０℃の融点）、
錫と銀と銅との合金（例えば、錫８０～９８％）、（例えば、２２０℃の融点）、および
錫とイリジウムとビスマスとの合金。
他の適切な割合の金属の組み合わせ（８０～１００％の錫、０～５％の銀、０～１％の銅など）を使用して、これらのベース合金の各々の融点温度を調整してもよい。１００～２５０℃の融点を有する他の適切な合金も使用されてもよい。このような合金は、典型的には、１ｘ１０－５Ωｍ未満の抵抗率を有することになる。残存の割合は、典型的には、より高い融点を有する他の金属元素、例えば、銅（融点１０６５℃）またはアルミニウム（融点６６０℃）を含むことになる。
錫（例えば、摂氏２３１℃の融点）、
錫とビスマスとの合金（約１５０℃の融点）、
錫と銀と銅との合金（例えば、錫８０～９８％）、（例えば、２２０℃の融点）、および
錫とイリジウムとビスマスとの合金。
他の適切な割合の金属の組み合わせ（８０～１００％の錫、０～５％の銀、０～１％の銅など）を使用して、これらのベース合金の各々の融点温度を調整してもよい。１００～２５０℃の融点を有する他の適切な合金も使用されてもよい。このような合金は、典型的には、１ｘ１０－５Ωｍ未満の抵抗率を有することになる。残存の割合は、典型的には、より高い融点を有する他の金属元素、例えば、銅（融点１０６５℃）またはアルミニウム（融点６６０℃）を含むことになる。
【0022】
電気伝導性ポリマー材料（例えば、２８５℃の融点を有するポリフェニルエーテル、典型的には１７７～２２２℃の融点を有するポリフェニレンオキシド、または２７５℃の融点を有するポリフェニレンスルフィドのいずれかのポリマー）を、低融点を有する伝導部４３０として使用され得る適切な融点温度で使用してもよい。
【0023】
ここで、温度ヒューズ４００の寸法の実施例が提供される。提供される寸法は、任意の他の実装形態を排除することを意味しない。むしろ、それらは（図５Ａ～図５Ｃの記載において以下で言及される寸法の例示的な範囲を参照して）選択可能な一組の寸法である。一実施例を示す。
【表1】
【0024】
ここで、図５Ａ～図５Ｃを参照すると、これらの図は、様々な視点における温度ヒューズ４００を示している。図５Ａは、温度ヒューズ４００の等角断面図を示している。図５Ｂは、温度ヒューズの縦断面図を示している。図５Ｃは、温度ヒューズの横断面図を示している。温度ヒューズ４００は、略長尺状直方体（すなわち、三次元の長方形）として図５Ａ～図５Ｃに描写されている。図１を参照して、他の実装形態において上述したように、温度ヒューズ４００は、他の適切な形状（例えば、円筒形状）で構成されてもよい。断面図５Ｂおよび図５Ｃは、それぞれ５Ｂおよび５Ｃとして示される適切な断面ライニングによって図５Ａに示されている。
【0025】
温度ヒューズ４００は、適切なコネクタと直列に、例えば、図１のコネクタピン１８０と圧着部１６０との間、または図３の３８０Ｂと３６０Ａとの間に配置され得る。実施例として、コア４１０の断面積は、２～９ｍｍ２であってもよく、プラスチックコア長さは、５～４０ｍｍであってもよく、温度ヒューズは、１０～４０００μΩの総抵抗、および０～４５Ａの電流容量を有してもよい。
【0026】
ここで、図６を参照すると、図６は、コネクタ組立体６００内の温度ヒューズ６１０の第１の図を示している。温度ヒューズ６７０は、図１の第１の温度ヒューズ１７０、ならびに図４Ａ～図４Ｃおよび図５の温度ヒューズ４００と同一または同等であってもよい。コネクタ組立体６００は、図１のコネクタ組立体１００と同等または同一であってもよい。加えて、コネクタ６００のコネクタピン６８０および圧着部６６０は、図３のプログレッシブスタンピングによって形成されたコネクタピン３８０Ｂおよび圧着部３６０Ｂを参照して記載したものと同等のプログレッシブスタンピング方法によって形成され得る。コア６１５上に配置された被膜は、低融点を有する伝導部分６７０を含み得る。コア６１５は、図４のコア４１０に対応し得る。コアは、非伝導材料、例えば、コア６１５に塗布されると金属部分が付着するプラスチックで形成されてもよい。図４および図５の銅層４２０に対応する銅層６２２が、コア６１５の両端に示されている。銅層６２２（および銅層４２０）が、低融点を有する伝導部分に電流を流すように機能し得ることに留意されたい。銅層６２２の抵抗が伝導部分６７０よりも低い抵抗を有し得るので、銅層６２２は、ヒューズ全体を被覆せず、それによって、電流のための残存する伝導経路として伝導部分６７０が残る。層４２０および６２０は銅として同定されているが、これらの層は、任意の低表面接触抵抗材料であってもよい。
【0027】
ケーブル６２０は、ケーブル６２０の外側の絶縁層６３０、および絶縁層６３０の内側のある長さ６４０の伝導材料を備え、第１の端部においてコネクタ筺体６９０に入れ込み得る。ケーブル６２０、絶縁層６３０、およびある長さ６４０の伝導材料は、図１のケーブル１２０、絶縁層１３０、およびある長さ１４０の伝導材料と同一または同等であってもよい。圧着部６６０は、図１の圧着部１６０と同一または同等であってもよく、第１の端部においてある長さ６４０の伝導材料に取り付けられている。圧着部６６０は、第２の端部において、温度ヒューズ組立体６１０の一方の端部を被覆している銅層６２２に取り付けられ得る。
【0028】
コネクタ筺体６９０は、図６に記載されている様々な素子の周囲に外部境界を提供し得る。コネクタ筺体６９０自体は、（図１のコネクタ筺体１１０に対応し得る）コネクタ６００を形成し得、コネクタ６００は、例えば、コネクタ６００の一方の終端６９５において第２のコネクタ６００に取り付け得る。矢印６９９は、温度ヒューズ６１０を介したコネクタ６００内の伝導経路を示している。電流は、伝導経路に沿っていずれかの方向に流れ得る。
【0029】
可融または可縮シース（例えば、縮小ラップ、縮小管）６７５の層は、温度ヒューズ６７０を囲み得る。過熱（温度が融点に近づく場合など）および／またはアーク現象の場合、可融および／または可縮シースが変形および／または融解し得、それによって、図７Ａおよび図７Ｂを参照して以下に記載されるように、温度ヒューズを遮断する。シース６７５は、熱の結果として縮小または融解する収縮スリーブであり、非伝導基材（例えば、中空管）を含み得る。シース６７５の（例えば、縮小または融解による）収縮は、以下に記載されるように、融解した材料を押し出すことによって、温度ヒューズ６７０内の電気的接続を遮断する。シース６７５のこの機械的作用は、融解液体材料（例えば、融解伝導性合金）内に存在するあらゆる電気的接続を遮断する。ワッシャ６８５は、電気非伝導性材料および耐熱性材料のうちの一方または両方であってもよいシリコンまたは別の適切な材料で形成され得るが、コネクタ６００内の可融かつ／または可縮シース６７５の層に垂直に配置され得、導体筺体６９０の２つの対向する側部の間の空間を実質的に充填している。アーク現象の場合、ワッシャは、アークがコネクタ６００の一方の端部からコネクタ６００の他方の端部に拡散するのを防止し得る。
【0030】
シース６７５には、１５０℃を超える収縮温度で収縮するエラストマーシース、１３５℃を超える収縮温度で収縮するポリオレフィンシース、２００℃を超える収縮温度で収縮するシリコーンゴムシース、１７５℃を超える収縮温度で収縮するポリテトラフルオロエチレンシース、または別の適切な材料のシース６７５が含まれ得る。典型的には、シース６７５は、シース６７５の収縮温度が温度ヒューズの融点未満であるように選択され得る。実施例として、シース６７５は、電気伝導性材料（例えば、以下で説明されるように、可溶合金）の融点よりも２０℃低い（またはそれより高い）温度で収縮し得る。
【0031】
コア６１５、銅層６２２、伝導部分６７０、可融かつ／または可縮シース６７５の層、およびワッシャ６８５は、「温度ヒューズ組立体」６１０を形成し、本明細書ではこのように呼ばれ得る。温度ヒューズ組立体６１０のいくつかの実装形態では、ワッシャはなくてもよい。
【0032】
ここで、図７Ａおよび図７Ｂを参照する。図７Ａは、例示的な（例えば、電気的アーク現象に起因する）過熱現象中の図６の温度ヒューズを示している。図７Ｂは、例示的な過熱現象の後の図７Ａの温度ヒューズを示している。（例えば、接触部の腐食、水分、埃の侵入などに起因して）損傷した電気伝導経路は、コネクタ６００の高温をもたらし得る。いくつかの場合には、コネクタ６００全体にわたって発生し得るアーク７００は、高温をもたらし得る。アーク７００などの電気アークは、典型的には、非常に高い電流密度を有する。アーク７００に沿った電気抵抗は、熱を生成し、この熱が、典型的には、ガス分子を電気解離する（電気解離の程度はアーク７００の温度によって決定される）。アーク７００に起因する故障を防止するために、ヒューズ組立体６１０は、より低い融点を有する伝導部分６７０を含んでもよく、電気アーク７００によって引き起こされる高温の結果として電気回路を遮断するためにコネクタ６００内に設けられてもよい。
【0033】
アーク７００（または他の例示的な過熱現象）がコネクタ内の温度を上昇させると、低融解温度伝導材料６７０は、変形するかまたは融解し始め得る（上記のように、図１を参照して、温度ヒューズは、５０℃～３００℃の融点を有する金属または合金（例えば、低融解温度伝導材料６７０）（例えば、可溶合金は、１５０℃～２００℃の融点を有し得る）。いくつかの実施例では、合金は、穿孔を有してもよい。合金が融解するにつれて、その融解した合金７１０が、コネクタ６００の内壁６９０Ａに滴下または流出し得る。高温はまた、可融かつ／または可縮シース６７５を、合金が流出した領域内で縮小または融解させ、こうして、低融解温度伝導材料６７０の未融解部分から６２２を絶縁し得る。合金が融解するにつれて、伝導経路６９９はもはや定位置に残存せず、アークの消散につながり得る。アークが消散するにつれて、温度が低下し、コネクタ６００の内壁６９０Ａに滴下した融解合金７１０が再凝固して、コネクタの内壁６９０Ａに付着した融解合金のスラブ７２０が残り得る。
【0034】
ここで、図８Ａおよび図８Ｂを参照すると、これらの図は、コネクタ８００の内側に温度ヒューズ組立体８１０を接続する別の実施例を示している。コネクタ８００は、図１のコネクタ組立体１００、図３の金属ブランク３２０、および図６のコネクタ６００と同一または同等であってもよい。図３を参照して上述したように、コネクタ８００は、完成したコネクタ８００を形成するために折り畳む必要があり得、完成したコネクタ８００は、（実施例として）図６のコネクタ６００に酷似し得る。
【0035】
金属ピン８８０は、図１のコネクタピン１８０と同等であってもよく、フレーム８７８によって形成された窓部の一方の端部に配置されている。第１のピン８７９Ａおよび第２のピン８７９Ｂは、コネクタ８００の内側のフレーム８７８によって形成された窓部内で温度ヒューズ組立体８１０を接続し得る。圧着部８６０は、コネクタ８００の第２の端部にある。温度ヒューズ組立体８１０は、概して、図６のコネクタピン６８０と圧着部６６０との間に配置された図６の部分６１０に対応し得る。組み立て後、フレーム８７８を取り外して、温度ヒューズ組立体がコネクタピン８８０と圧着部８６０との間の唯一の伝導経路として残り得る。
【0036】
ここで、図９Ａ～図９Ｃを参照すると、これらの図は、コネクタ９００内で温度ヒューズ組立体９１０を接続する別の実施例を示している。図９Ａは、左接合部９６１Ａおよび右接合部９６１Ｂを有する温度ヒューズ組立体９１０を示している。左接合部９６１Ａおよび右接合部９６１Ｂは、錫めっきされた銅または他の適切な金属から形作られ得る。図Ａは、温度ヒューズ組立体９１０および右接合部９６１Ｂの側面図を提供している。左接合部９６１Ａおよび右接合部９６１Ｂは各々、穴部９６２を有してもよく、この穴部は、温度ヒューズ組立体９１０とコネクタ９００との間の接続部を形成するのに使用され得る。コネクタ９００（図９Ｂおよび図９Ｃ）は、図１のコネクタ組立体１００、図３の金属ブランク３２０、図６のコネクタ６００、および図８のコネクタ８００と同一または同等であってもよい。温度ヒューズ組立体９１０は、図４Ａ～図４Ｃの温度ヒューズ４００、温度ヒューズ組立体６１０、および本明細書で上記に記載の他の温度ヒューズと同一または同等であってもよい。コネクタ９００は、第１の端部に、圧着部９６０を有し得る。圧着部９６０は、図１の圧着部１６０、図３の圧着部３６０Ｂ、図６の圧着部６６０、図８の圧着部８６０、および本明細書に記載の他の圧着部と同一または同等であってもよい。コネクタ９００は、第２の端部に、コネクタピン９８０を有し得る。コネクタピン９８０は、図１のコネクタピン１８０、図３のコネクタピン３２０、および／または本明細書で上記に記載の他のコネクタピンと同一または同等であってもよい。ケーブル９２０、ケーブル９２０の外側の絶縁層９３０、および絶縁層９３０の内側のある長さ９４０の伝導材料は、図１、図２、図６、および図８に関連して上記に記載のように、圧着部９６０を介してコネクタ９００に接続され得る。
【0037】
窓部は、フレーム９７８によって形成され、コネクタ９００内に配置され得る。温度ヒューズ組立体９１０は、フレーム９７８によって形成された窓部に挿入され得、概して、９８０において左接合部９６１Ａによって、かつ９６０において右接合部９６１Ｂによって、組立体に接続され得る。ピン９６４Ａおよびピン９６４Ｂまたはコネクタ９００からの他の押出部は、穴部９６２に挿入され得る。圧入接続部９６５は、ピン９６４Ａおよびピン９６４Ｂ、またはコネクタ９００からの他のタブ／押出部に圧力を印加することによって形成され得る。ピンを穴部９６２内の定位置に封止または屈曲して、圧入接続部９６５を形成することができる。組み立て後、フレーム９７８を取り外して、温度ヒューズ組立体がコネクタピン９８０と圧着部９６０との間の唯一の伝導経路として残り得る。
【0038】
ここで、図１０Ａを参照すると、図１０Ａは、コネクタ１０００の内側に温度ヒューズ組立体１０１０を接続する別の実施例を示している。コネクタ１０００は、図１のコネクタ組立体１００、図３の金属ブランク３２０、および図６のコネクタ６００、コネクタ８００、および本明細書に記載の他のコネクタと同一または同等であってもよい。温度ヒューズ組立体１０１０は、図１の温度ヒューズ１７０、図４および図５の温度ヒューズ４００、図６の温度ヒューズ組立体６１０、図８の温度ヒューズ組立体８１０、図９の温度ヒューズ組立体９１０、および本明細書に記載の他の温度ヒューズと同一または同等であってもよい。
【0039】
ケーブル１０２０は、典型的には、ケーブル１０２０の外側の絶縁層１０３０、および絶縁層１０３０の内側のある長さ１０４０の伝導材料を含み、第１の端部でコネクタ１０００の中に入れ込み得る。ケーブル１０２０、絶縁層１０３０、およびある長さ１０４０伝導材料は、図１のケーブル１２０、絶縁層１３０、およびある長さ１４０の伝導材料、または本明細書に記載の他のケーブル、絶縁層、およびある長さの伝導材料と同一または同等であってもよい。圧着部１０６０は、図１の圧着部１６０または本明細書に記載の他の圧着部と同一または同等であってもよく、第１の端部である長さ１０４０の伝導材料に取り付けられている。圧着部１０６０は、第２の端部で温度ヒューズ組立体１０１０に取り付けられ得る。
【0040】
コネクタ１０００は、第２の端部に、コネクタピン１０８０を有し得、このコネクタピンは、図１のコネクタピン１８０、図３のコネクタピン３２０、および本明細書で上記に記載の他のコネクタピンと同一または同等であってもよい。窓部は、フレーム１０７８によって形成され、コネクタ１０００内に位置し得る。温度ヒューズ組立体１０１０は、フレーム１０７８によって形成された窓部に挿入され、端子１０７９Ａ、１０７９Ｂに取り付けられ得る。端子１０７９Ａ、１０７９Ｂは、温度ヒューズ組立体１０１０内からコネクタ１０００まで端子１０７５Ａ、１０７５Ｂに延在している。端子１０７５Ａ、１０７５Ｂは、例えば、端子１０７５Ａ、１０７５Ｂの各々上の２つ以上の溶接点１０７３Ａ、１０７３Ｂにおいて抵抗溶接を使用することによって溶接され得る。
【0041】
抵抗溶接を使用して、圧力を印加し、接合される金属領域に長時間電流を流すことによって金属を接合し得る。抵抗溶接を使用する場合、典型的には、端子１０７５Ａ、１０７５Ｂとコネクタ１０００の間に結合を作成するために他の材料は必要とされない。組み立て後、フレーム１０７８を取り外して、温度ヒューズ組立体がコネクタピン１０８０と圧着部１０６０との間の唯一の伝導経路として残り得る。
【0042】
図８Ａ～図１０を参照して上述したコネクタ８００、９００、１０００の内側に温度ヒューズ組立体８１０、９１０、１０１０を接続するための技術に加えて、温度ヒューズ組立体８１０、９１０、１０１０はまた、摩擦溶接、はんだ付け、超音波溶接、ろう付け、磁気パルス溶接、圧着、および磁気パルス圧着を使用して、コネクタ８００、９００、１０００の内側に接続されてもよい。上記のリストと記載は実施例として提供されており、限定することを意図していない。
【0043】
ここで、図１０Ｂ～図１０Ｇを参照する。コネクタピン１０８０を有するコネクタ１０００、加えて、ケーブル１０２０、絶縁層１０３０、およびある長さ１０４０の伝導材料、ならびに圧着部１０６０はすべて、図１０Ｂ～図１０Ｇに存在している。コネクタピン１０８０を有するコネクタ１０００、加えて、ケーブル１０２０、絶縁層１０３０、およびある長さ１０４０の伝導材料、圧着部１０６０、ならびにフレーム１０７８については、簡潔にするために説明されないが、むしろ、図１０Ａを参照した上記の記載に依拠している。
【0044】
特に図１０Ｂおよび図１０Ｃに目を転じると、図１０Ｂは、閉状態の第１のばね式温度ヒューズ組立体を示し、図１０Ｃは、開放状態の第１のばね式温度ヒューズ組立体を示している。第１の伝導素子１０３２（例として、銅線、アルミニウム線）は、コネクタ１０００から延在し得る。第２の伝導素子１０３４（これはまた、銅線またはアルミニウム線であってもよい）は、圧着部１０６０から延在している。ばね１０３６、例えば、板ばねは、半楕円ばねまたは楕円ばねとも呼ばれ、細長い弧状の長さのばね材料（例として、低合金マンガン、中炭素鋼、または非常に高い降伏強度を有する高炭素鋼）であってもよく、プライム（例えば、潜在的なエネルギーを貯蔵する）状態で、第２の伝導素子１０３４の第１の側部に重ね合わせる。第１の伝導素子１０３２および第２の伝導素子１０３４は、低融解温度合金１０３８（図６の低融解温度合金６７０と同一または同等であってもよい）によって接続され得る。電流は、低融解温度合金１０３８が存在する限り、第１の伝導素子１０３２と第２の伝導素子１０３４との間を流れ得る。低融解温度合金１０３８が融解した場合、例として、温度が低融解温度合金１０３８の融点を超えて上昇するアーク現象の場合、ばねは解放され（未変形状態に戻る）、図１０Ｃに示されるように、第１の伝導素子１０３２および第２の伝導素子１０３４は、もはや接続されていない。
【0045】
特に図１０Ｄおよび図１０Ｅに目を転じると、図１０Ｄは、閉状態の第２のばね式温度ヒューズ組立体を示している。具体的には、巻きばね１０４１Ａは、コネクタ１０００と圧着部１０６０との間に接続し得る。第１の伝導素子１０４２は、コネクタ１０００の終端に存在し得る。第１の伝導素子１０４２は、低融解温度合金１０４８に接続され得、低融解温度合金１０４８は、図１０Ｂおよび図１０Ｃの低融解温度合金１０３８、および図６の低融解温度合金６７０と同一または同等であってもよい。低融解温度合金１０３８は、第２の側部で、巻きばね１０４１Ａの終端１０４６に接続され得る。第２の側部では、巻きばね１０４１Ａは、第２の伝導素子１０４４に接続され得、第２の伝導素子１０４４は、第２の伝導素子１０４４と同一または同等であってもよい。低融解温度合金１０４８が融解した場合、例として、温度が低融解温度合金１０４８の融点を超えて上昇するアーク現象の場合、ばね１０４１Ａは、図１０Ｅでばね１０４１Ｂによって描写されるように、解放され、収縮し得る。
【0046】
ここで、図１０Ｆおよび図１０Ｇに目を転じると、図１０Ｆは、閉状態の第３のばね式温度ヒューズ組立体を示している。具体的には、第１の伝導素子１０５２（例として、銅線、アルミニウム線）は、コネクタ１０００から延在し得る。第１の伝導素子１０５２は、低融点合金末端１０５８で終端し得る。第２の伝導素子１０５４は、一方の側部で終端１０５８に接続され得、第２の側部で通電翼１０６２Ａ、１０６２Ｂによって保持され得る。ばねは、例えば、ステンレス鋼または他の適切な材料のばね１０６１Ａであってもよく、一方の側部の第２の伝導素子１０５４と第２の側部の圧着部１０６０との間に配置され、通電翼１０６２Ａ、１０６２Ｂによって囲まれ得る。低融解温度合金１０５８が融解した場合、例として、温度が低融解温度合金１０５８の融点を超えて上昇するアーク現象の場合、図１０Ｇでばね１０６１Ｂによって描写されるように、ばね１０６１が収縮し得る。このような場合、間隙１０６９は、第１の伝導素子１０５２と第２の伝導素子１０５４との間に効果的に作成される。電流がコネクタを通ってどのように流れ得るかの実施例が、破線矢印１０６４によって図１０Ｆに提供されている。
【0047】
ここで、図１０Ｈおよび図１０Ｉに目を転じると、図１０Ｈは、閉状態の第４のばね式温度ヒューズ組立体を示している。具体的には、第１の伝導素子１０５２Ａ（例として、銅線、アルミニウム線）は、コネクタ１０００から延在し得る。第１の伝導素子１０５２Ａは、低融点合金末端１０５８で終端し得る。第２の伝導素子１０５２Ｂ（例として、銅線、アルミニウム線）は、一方の側部で終端１０５８に接続され得、第２の側部でばね１０７１Ａによって保持され得る。第２の伝導素子１０５２Ｂは、一方の端部で伝導線１０７７（例えば、銅線またはアルミニウム線であり得る）の第１の端部に接続され得る。第２の端部では、伝導線１０７７は、圧着部１０６０を介してある長さ１０４０の伝導材料に接続され得る。低融解温度合金１０５８が融解した場合、例として、温度が低融解温度合金１０５８の融点を超えて上昇するアーク現象の場合、図１０Ｉのばね１０７１Ｂによって描写されるように、ばね１０７１Ａが収縮し得る。このような場合、第２の伝導素子１０５２Ｂは、ばね１０７１Ｂが後退するにつれて、第１の伝導素子１０５２Ａから引き離される。それにより、第２の伝導素子１０５２Ｂに取り付けられている伝導線１０７７が第２の伝導素子１０５２Ｂとともに引き離されると、伝導経路が遮断される。
【0048】
ここで、図１０Ｊおよび図１０Ｋに目を転じると、図１０Ｈは、閉状態の第５のばね式温度ヒューズ組立体を示している。具体的には、第１の伝導素子１０５２（例として、銅線、アルミニウム線）は、少なくとも１つの第２の伝導素子１０６５Ａ、１０６５Ｂ（例として、銅線、アルミニウム線）で形成された第１のフレームを介してコネクタ１０００に取り付けられ得る。第１の伝導素子１０５２は、低融解温度合金１０６８によって少なくとも１つの第２の伝導素子１０６５Ａ、１０６５Ｂに取り付けられ得る。少なくとも１つの第２の伝導素子１０６５Ｃ、１０６５Ｄ（例として、銅線、アルミニウム線）で形成された第２のフレームは、第１の伝導素子１０５２の第２の端部に取り付けられ得る。第１の伝導素子１０５２は、ばね１０８１Ａにさらに接続され得る。低融解温度合金１０６８が融解した場合、例として、温度が低融解温度合金１０６８の融点を超えて上昇するアーク現象の場合、図１０Ｋのばね１０８１Ｂによって描写されるように、ばね１０８１Ａが収縮し得る。
【0049】
ここで、図１１を参照すると、図１１は、例えば、光起電力エネルギーシステムにおけるコネクタ内の温度ヒューズを示している。本開示における図１１および他の図が、一定の縮尺で描かれていないことがあることを理解されたい。コネクタ１１００は、コネクタの描写の一部分を切り欠いた状態で見られる。温度ヒューズ組立体１１１０は、コネクタ１１００内に見られる。電気ケーブル１１２０は、コネクタ１１００の内側の温度ヒューズ組立体１１１０と、およびコネクタ１１００の外側の第２の電気ケーブル１１３０との間に接続する。第２の電気ケーブル１１３０は、第２のコネクタ１１００まで延在している。温度ヒューズ組立体１１１０およびコネクタ１１００は、上記の温度ヒューズ、温度ヒューズ組立体、およびコネクタのいずれかの実施例であり得る。
【0050】
温度ヒューズが、例えば、（図１３を参照して、以下で説明されるような）光起電力システムで使用される場合、これを使用して、ソーラーパネルの性能と安全性を向上させるために、ソーラーパネルシステムに設置され得るモジュールレベルのパワーエレクトロニクス（マイクロインバータおよびパワーオプティマイザなど）を実行するデバイスの出力である、ソーラーパネルの出力におけるケーブルとの接続を形成し得る。コネクタに配置された温度ヒューズは、パネル間および／または単一のパネルもしくはパネルストリングとＤＣ／ＤＣコンバータもしくはＤＣ／ＡＣインバータとの間に配置され得る。
【0051】
温度ヒューズは、コネクタ内に配置され得、このコネクタは、新しいソーラーパネル設備内で使用されるケーブル内に取り付けられるか、または既存のソーラーパネル設備内に後付けされ得る。
【0052】
ここで、図１２Ａを参照すると、図１２Ａは、プラグ部分１２９０内の温度ヒューズ組立体を示しており、プラグ部分１２９０は、例えば、光起電力エネルギーシステムにおいて、コネクタ１２００のソケット部分１２９５に接続される。温度ヒューズ組立体１２１０は、図１の第１の温度ヒューズ１７０、図４Ａ～図４Ｃの温度ヒューズ４００、および図６の温度ヒューズ組立体６１０、ならびに本明細書で上記に記載の他の温度ヒューズ組立体と同一または同等であってもよい。コネクタプラグ部分１２９０は、図１のコネクタ１００、図６のコネクタ６００、ならびに、本明細書で上記に記載の他のコネクタと同等または同一であってもよい。コネクタ１２００は、２つの部分、すなわち、プラグ部分１２９０と、これを、例えば、コネクタピン１２９２を使用してスナップ嵌めし得るソケット部分１２９５とを備える。コネクタピン１２９２は、ソケット部分１２９５内の対応する受容部分１２９７に接続し得る。
【0053】
ここで、図１２Ｂを参照すると、図１２Ｂは、例えば、光起電力エネルギーシステムにおける、コネクタ１２００のソケット部分１２９５内の温度ヒューズ組立体１２１０を示している。図１２Ａおよび図１２Ｂのコネクタ１２００は、温度ヒューズ組立体１２１０の配置を除いて、同一または同等であってもよい。上記のように、温度ヒューズ組立体１２１０は、図１２Ａのコネクタ１２００のプラグ部分１２９０内に配置され得る。温度ヒューズ１２１０は、図１２Ｂのコネクタ１２００のプラグ部分１２９５内に配置され得る。
【0054】
温度ヒューズ組立体１２１０は、図６を参照して上記に記載の温度ヒューズ組立体６１０と同一または同等であってもよい。温度ヒューズ組立体１２１０は、素子を備え得、この素子は、図６の温度ヒューズ組立体６１０に記載されている素子と同一または同等であってもよい。実施例として、ある長さ１２４０の伝導材料は、図６のある長さ６４０の伝導材料と同一または同等であってもよい。圧着部１２６０は、図６の圧着部６６０と同一または同等であってもよく、コア１２１５は、図６のコア６１５と同一または同等であってもよく、銅層１２２２は、図６の銅層６２２と同一または同等であってもよく、伝導部分１２７０は、図６の伝導部分６７０と同一または同等であってもよく、可融かつ／または可縮シース１２７５の層は、縮小ラップ６７５の層と同一または同等であってもよく、ワッシャ１２８５は、図６のワッシャ６８５と同一または同等であってもよい。図６を参照して上記に記載の温度ヒューズ組立体６１０の他の素子は、図１２Ａおよび図１２Ｂに描写されていないが、ここで記載のコネクタ１２００の実装形態に存在し得る。この記載は、非限定的であることを意図している。
【0055】
ここで、図１２Ｃを参照すると、図１２Ｃは、コネクタ内に配置され、温度ヒューズ１２１０として作用する回路１２９３を示している。便宜上、回路１２９３は、図１２Ａの描写と同様に、プラグ部分１２９０内に描写されている。回路１２９３は、図１２Ｂのように、ソケット部分１２９５内に配置され得ることを理解されたい。ワッシャ１２８５、銅層１２２２、伝導部分１２７０、および可縮シース１２７５は、回路１２９３によって補完されてもよく、この回路１２９３は、ヒューズが遮断される（例えば、溶断される）場合、サーバ（描写せず）またはインバータ（図１３を参照して以下に記載のインバータ１３３０など）などの外部デバイスに信号（例えば、警報）を送信するように構成されている。コネクタ１２００内の温度が、例えば、星形１２３４によって示されるプラグ部分１２９０とソケット部分１２９５との間の接合部で上昇すると、例として、温度ヒューズ１２１０が開放し、回路１２９３が外部デバイスに信号を送信し得る。回路１２９３は、例えば、概して、図１０Ｂ～図１０Ｋを参照して、上記に記載のように、ばね１０３６、１０４１Ａ、１０４１Ｂ、１０６１Ａ、１０６１Ｂ、１０７１Ａ、１０７１Ｂ、１０８１Ａ、１０８１Ｂが配置される領域に配置され得る。ばね１０３６、１０４１Ａ、１０４１Ｂ、１０６１Ａ、１０６１Ｂ、１０７１Ａ、１０７１Ｂ、１０８１Ａ、１０８１Ｂは、図１２Ｃに描写される装置において特徴づけられることを理解されたい。他のばねを利用してもよい。
【0056】
ここで、図１２Ｄを参照すると、図１２Ｄは、警報回路１２２１の実施例を示しており、警報回路１２２１は発振回路１２２８を備え得る。警報回路１２２１は、温度ヒューズ１２１０と並列に配置され、例えば、ノード１２２６Ａおよび１２２６Ｃにおいて温度ヒューズ１２１０に接続し得る。警報回路１２２１は、コネクタ１２２７の内側に配置され得る。コネクタ１２２７は、上記に記載のコネクタ１２００と同一または同等であってもよく、これに対応して、図１のコネクタ１００、図６のコネクタ６００、ならびに、本明細書で上記に記載の他のコネクタと同等または同一であってもよい。コネクタは、ソース１２２４と負荷１２２５との間に配置され得る。実施例として、ソース１２２４は、前述の一般性を制限することなく、光起電力パネルおよび／またはパワーオプティマイザなどのＤＣ電力のソースであり得る。負荷１２２５は、例として、ＤＣ／ＡＣインバータ、第２のパワーオプティマイザ、または他の適切なパワーエレクトロニクスデバイスを備え得る。
【0057】
温度ヒューズ１２１０が閉じたままである（例えば、溶断されていない）限り、ソース１２２４からの電流は、温度ヒューズ１２１０を通って負荷１２２５に流れる。例えば、上記に記載のように、温度ヒューズ１２１０が融解することに起因して、温度ヒューズ１２１０が開放する（例えば、溶断される）と、電流は、現在開放状態の温度ヒューズ１２１０を迂回して、ダイオードＤ１およびＤ２内に流れる。いくつかの実装形態では、１つのダイオード、例えば、Ｄ１のみが存在し得ることに留意されたい。抵抗Ｒ１は、ノード１２２６Ａと発振回路１２２８との間に配置されている。電流の大部分は、抵抗Ｒ１の存在に起因して、ダイオードＤ１、Ｄ２、およびＤ３を通って流れる。ただし、少量の電流が抵抗Ｒ１を介して発振回路１２２８に入れ込む。発振回路１２２８（以下に記載される）は、グラフ１２２９によって描写されるように、２つの値の間で発振する出力を生成し得る。実施例として、描写のされるように、２つのダイオードＤ１およびＤ２が存在する場合、各ダイオードは約６００ｍＶの電圧降下を有し、次いで２つのダイオードＤ１およびＤ２が結合して１２００ｍＶの電圧降下を提供する。ダイオードＤ１が１つしかない場合、電圧降下は約６００ｍＶとなる。
【0058】
発振回路は、ノード１２２６Ａとノード１２２６Ｂとの間に配置されたスイッチを含み得る。スイッチは、発振回路１２２８が発振するときに開閉するように制御され得、これは、ヒューズが開放状態にあることの通知として検出され得る。スイッチは、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）、バイポーラ接合トランジスタ（ＢＪＴ）、または絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）または他の適切なスイッチを備えてもよい。スイッチが開放すると、電流はダイオードＤ１およびＤ２を通って流れる。スイッチが閉じられると、発振回路１２２８は、ノード１２２６Ｂを介して迂回電流経路を提供する。スイッチが開放すると、電流はダイオードＤ１およびＤ２およびＤ３を迂回し、発振回路１２２８を通ってノード１２２６Ｃに流れる。負荷１２２５、例えば、ＤＣ／ＡＣインバータは、発振を検出し、保護を作動させ得る。例えば、ＤＣ／ＡＣインバータは、ソース１２２４からのＤＣ電力の生成を停止することを要求するコマンドをソース１２２４に送信し得る。ＤＣ／ＡＣインバータはまた、遠隔サーバに誤動作を通知し得る。
【0059】
発振回路１２２８は、例えば、チップセット上に配置され得る発振結晶体を含み得る。例えば、チップセットは、３２．７６８ＫＨｚを発振する結晶体を含み得る。３２ＫＨｚ～１０７５．８０４ＭＨｚで発振する結晶体を含むチップセットが、実施例として、設計および実装形態に応じて使用され得る。本明細書で言及される結晶体発振器の様々な周波数は、実施例であり、限定するものではない。他の発振周波数での他の適切なチップセットも同様に使用され得る。
【0060】
ここで、迂回警報回路１２２１の動作が、図１２Ｅをさらに参照して記載される。ステップ１２７４において、アーク現象中に発生し得るように、コネクタ１２００内の温度が上昇する。ステップ１２８４において、コネクタ１２００内の温度が温度ヒューズ１２１０の融点を超えて上昇し、ヒューズの低融解金属部分が融解すると、温度ヒューズが開放され、それによって回路を通る電流経路が遮断される。警報回路１２２１への電流経路は、温度ヒューズ１２１０への電流経路よりも高い抵抗を有する。温度ヒューズ１２１０が閉じている（例えば、溶断されていない）限り、電流は、温度ヒューズ１２１０を通って流れ、発振回路１２２８には流れないことになる。温度ヒューズ１２１０が溶断されると、電流は迂回回路を通って流れる。ステップ１２９４において、迂回回路がアクティブ化される。ＡＣ電流は、警報回路１２２１内の発振回路１２２８の結晶体の周波数で発振する。インバータ（図１３を参照して以下に記載のインバータ１３３０など）が発振ＡＣ電流を検出すると、インバータは、影響を受けたソーラーパネルストリングの動作を停止し得る。
【0061】
図１２Ｆは、上記に記載の発振回路の代わりに、温度ヒューズと並列に配置され得るインダクタ回路１２３１Ａ、１２３１Ｂの実施例を示している。インダクタ回路１２３１Ａ、１２３１Ｂは、温度ヒューズ（ここではＱ１として描写されている）と並列にコネクタ内に配置され得る。インダクタ回路１２３１Ａおよびインダクタ回路１２３１Ｂは、インダクタ回路を実装するための任意選択の２つの非限定的な実施例である。温度ヒューズが閉じている（溶断されていない）と、インダクタ回路１２３１Ａ、１２３１Ｂは短絡される。温度ヒューズが開放する（溶断される）と、インダクタ回路１２３１、１２３１Ｂはもはや短絡されない。
【0062】
インダクタ回路１２３１Ａは、コンデンサＣ１および温度ヒューズＱ１に並列なインダクタＬ１を備える。温度ヒューズＱ１が溶断されると、インダクタＬ１がインピーダンスを増加させ、コンデンサＣ１およびインダクタＬ１が結合して共振回路を形成する。回路が共振すると、それによって、共振回路の特性に従って信号が生成され得る。信号は、温度ヒューズ１２１０が開放しているという示唆をインバータ（図１３を参照して以下に記載されるインバータ１３３０など）に提供し得る。次いで、インバータは、影響を受けた光起電力パネルの動作を停止するステップを実行するとともに、遠隔サーバに誤動作を通知し得る。
【0063】
インダクタ回路１２３１Ａの代わりにインダクタ回路１２３１Ｂを利用し得る。インダクタ回路１２３１Ｂは、温度ヒューズＱ１およびコンデンサＣ１と直列のインダクタＬ１を備える。温度ヒューズＱ１は、インダクタＬ１とコンデンサＣ１との間に配置され得る。コンデンサＣ１およびインダクタＬ１が結合して共振回路を形成する。インダクタＬ１はインダクタンスを形成し得る。回路の共振によって生成される信号は、温度ヒューズＱ１が溶断されていないことをインバータに示唆し得る。温度ヒューズＱ１が溶断された場合、共振回路が開放され、インバータに信号は提供されない。次いで、インバータは、影響を受ける光起電力パネルの急停止デバイスまたはオプティマイザを使用するなどして、動作を停止するステップを実行するとともに、遠隔サーバに誤動作を通知し得る。
【0064】
ここで、図１２Ｇを参照すると、図１２Ｇは、本明細書に記載の温度ヒューズに実装され得る別の態様１２４１を示している。温度ヒューズ１２１０は、電流制限ヒューズと並列に配置され得る。温度ヒューズが融解した場合、電流制限ヒューズ１２４３は迂回を提供し（例えば、上記に記載のように、波形が温度ヒューズ１２１０を迂回することを可能にし、温度ヒューズ１２１０が開放していることを示唆する警報をインバータ（図１３を参照して以下に記載されるインバータ１３３０など）に提供することができる。次いで、インバータは、影響を受けた光起電力パネルの動作を停止するステップを実行し、および／または遠隔サーバに誤動作を通知し得る。図１２Ｇの回路における変形例は、描写される方形波の代わりに、正弦波または三角波などの信号の変形波形をもたらし得ることを理解されたい。
【0065】
図１３は、光起電力エネルギーシステム１３００における温度ヒューズ組立体１２１０を備えるコネクタ１２００の使用のいくつかの実施例を示している。光起電力エネルギーシステム１３００は、少なくとも１つのソーラーパネル１３１０を備え得る。少なくとも１つのソーラーパネル１３１０は、少なくとも１つのソーラーパネル１３１０が、例えば、ＤＣ電力として電力を出力し得る出力インターフェース１３２０を有し得る。出力インターフェース１３２０は、ソーラーパネル１３１０の性能を改善するために光起電力エネルギーシステム１３００内に設置され得るモジュールレベルのパワーエレクトロニクス（マイクロインバータおよびパワーオプティマイザなど）を実行するデバイスからの出力であり得る。少なくとも１つのソーラーパネル１３１０のうちのあるソーラーパネルの出力インターフェース１３２０と、少なくとも１つのソーラーパネル１３１０のうちの第２のソーラーパネルとの間の接続は、コネクタ１２００を使用して形成され得る。複数の少なくとも１つのソーラーパネル１３１０の直列ストリング（実施例として）の回路は、１つ以上のコネクタ１２００を介して、例えば、ＤＣ／ＡＣインバータまたはＤＣ／ＤＣコンバータを含み得るインバータ１３３０に接続し得る。インバータ１３３０は、実施例として、ＡＣ電力を送電網１３４０に提供し得る。いくつかの実装形態では、ＤＣ電力は、バッテリ（描写せず）に貯蔵され得、バッテリは、それ自体が、インバータ１３００、別個のＤＣ／ＤＣコンバータ（描写せず）などにコネクタ１２００で接続され得る。
【0066】
当業者は、本明細書に開示される発明の態様が、以降の条項のいずれかのような装置またはシステムを含むことを理解するであろう。
【0067】
条項：
条項１．第１の端部および第２の端部を有する非伝導性ベース、そのベースの表面に少なくとも部分的に塗布された第１の伝導性物質を含み、かつ第１の端部および第２の端部の間に延在している第１の被覆、第１の端部および第２の端部に塗布された第２の伝導性物質を含み、かつ第１の伝導性物質と接触している第２の被覆、第１の伝導性物質よりも高い融点を有する第２の伝導性物質、および所与の温度を超えて融解または縮小するように設計されたシース被覆を含み、温度が所定の温度を超えて上昇すると、第１の被覆が融解し、シースがベースを被覆して、第１の端部と第２の端部の間のコネクタを通じた電気的接続を絶縁している、装置。
条項１．第１の端部および第２の端部を有する非伝導性ベース、そのベースの表面に少なくとも部分的に塗布された第１の伝導性物質を含み、かつ第１の端部および第２の端部の間に延在している第１の被覆、第１の端部および第２の端部に塗布された第２の伝導性物質を含み、かつ第１の伝導性物質と接触している第２の被覆、第１の伝導性物質よりも高い融点を有する第２の伝導性物質、および所与の温度を超えて融解または縮小するように設計されたシース被覆を含み、温度が所定の温度を超えて上昇すると、第１の被覆が融解し、シースがベースを被覆して、第１の端部と第２の端部の間のコネクタを通じた電気的接続を絶縁している、装置。
【0068】
条項２．第１の伝導性物質が、銅を含む、条項１に記載の装置。
【0069】
条項３．ベースが、プラスチックベースを含む、条項１または条項２に記載の装置。
【0070】
条項４．ベースが、非電気的伝導性プラスチックを含む、条項３に記載の装置。
【0071】
条項５．ベース、第１の伝導性物質および第２の伝導性物質、ならびにシースを封入する壁部を有するコネクタをさらに含み、壁部が実質的に円筒形状である、条項１～４のいずれか一項に記載の装置。
【0072】
条項６．ベースが、コネクタ内の窓部に位置している、条項５に記載の装置。
【0073】
条項７．窓部が、コネクタ内で打ち抜かれている、条項６に記載の装置。
【0074】
条項８．コネクタ内に配置されたワッシャをさらに含む、条項５または条項６に記載の装置。
【0075】
条項９．ワッシャが、シースとコネクタの少なくとも１つの壁部との間の空間を実質的に充填している、条項８に記載の装置。
【0076】
条項１０．コネクタが、プログレッシブスタンピングによって製造される、条項５～９のいずれか一項に記載の装置。
【0077】
条項１１．シースが、第２の被覆を被覆する縮小ラップ層を含む、条項１～１０のいずれか一項に記載の装置。
【0078】
条項１２．第１の端部に接続された第１の端子および第２の端部に接続された第２の端子をさらに含み、第１の端子および第２の端子がコネクタの対向する端部に配置されている、条項５に記載の装置。
【0079】
条項１３．第１の端部に接続された第１の端子および第２の端部に接続された第２の端子をさらに含み、第１の端子および第２の端子が並行して配置されている、条項１～１２のいずれか一項に記載の装置。
【0080】
条項１４．第２の伝導性物質が、第１の金属物質よりも低い電気抵抗を有する、条項１～１３のいずれか一項に記載の装置。
【0081】
条項１５．コネクタの対抗する端部に第１の壁部および第２の壁部を含むコネクタ、コネクタの第１の端部に配置された第１の端子およびコネクタの第２の端部に配置された第２の端子、第１の壁部と第２の壁部との間に配置された第１の端子および第２の端子、第１の端子と第２の端子との間に配置された導体、および導体を囲むシースであって、収縮状態および非収縮状態を有する、シースを含み、導体を通じた第１の端子と第２の端子と間との電気的接続が、シースが非収縮状態であると端子間に接続され、シースが収縮状態であると端子間に接続されず、導体が、第１の端子と第２の端子に近接して配置され、それにより、導体ならびに第１の端子および第２の端子が、シースが非収縮状態であると電気的に接続され、シースが収縮状態にあると電気的に接続されない、装置。
【0082】
条項１６．コネクタが、圧着部を含む、条項１５に記載の装置。
【0083】
条項１７．圧着部が、プログレッシブスタンピングによって形成されている、条項１６に記載の装置。
【0084】
条項１８．コネクタが、窓部を含む、条項１５～１８のいずれか一項に記載の装置。
【0085】
条項１９．窓部が、プログレッシブスタンピングによって形成されている、条項１６に記載の装置。
【0086】
条項２０．シースが、導体を被覆している可縮層を含む、条項１５～１９のいずれか一項に記載の装置。
【0087】
条項２１．シースが、非収縮状態から収縮状態への移行の一部分として融解するように構成されている、条項１５～２０のいずれか一項に記載の装置。
【0088】
条項２２．シースが融解すると、第１の端子および第２の端子が互いに絶縁される、条項１５～２１のいずれか一項に記載の装置。
【0089】
条項２３．導体が、４０００μΩ未満の抵抗を有する、条項１５～２２のいずれか一項に記載の装置。
【0090】
条項２４．導体が、５０℃～３００℃の融点を有する、条項１５～２３のいずれか一項に記載の装置。
【0091】
条項２５．導体が、２００℃より低い融点を有する材料を含む、条項１５～２４のいずれか一項に記載の装置。
【0092】
条項２６．導体が、アークに応答して融解するように設計されている、条項１５～２５のいずれか一項に記載の装置。
【0093】
条項２７．コネクタが、シースに対して垂直に配置され、対向する端部を互いに閉塞するシリコンワッシャをさらに含む、条項１５～２６のいずれか一項に記載の装置。
【0094】
いくつかの例を上記で説明したが、それらの例の特徴および／またはステップは、任意の所望の様態で結合、分割、省略、再配置、改変、および／または増強することができる。様々な変更、修正、および改良が当業者には容易に想起されるであろう。そのような変更、修正、および改良は、本明細書で明示的には述べられていないが、本説明の一部であることが意図され、本開示の精神および範囲内にあることが意図される。したがって、前述の説明は、例示に過ぎず、限定的ではない。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【図10E】
【図10F】
【図10G】
【図10H】
【図10I】
【図10J】
【図10K】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図12C】
【図12D】
【図12E】
【図12F】
【図12G】
【図13】
【手続補正書】
【提出日】2022-03-30
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0006】
【図1】コネクタ内の第１の温度ヒューズの図を示す。
【図2】発電のための光起電力モジュールにおいて使用され得るコネクタなどの、コネクタの断面図を示す。
【図3】温度ヒューズを製造するためのスタンピングプロセスにおけるフェーズのための様々な設計を示す。
【図4】温度ヒューズの等角図を示す。
【図7A】アーク現象中の温度ヒューズを示す。
【図8A】温度ヒューズ組立体を示す。
【図8B】温度ヒューズ組立体を示す。
【図9A】温度ヒューズ組立体を示す。
【図9B】温度ヒューズ組立体を示す。
【図9C】温度ヒューズ組立体を示す。
【図10A】温度ヒューズ組立体を示す。
【図10B】閉状態にある第１のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10C】開放状態にある第１のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10D】閉状態にある第２のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10E】開放状態にある第２のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10F】閉状態にある第３のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10G】開放状態にある第３のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10H】閉状態にある第４のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10I】開放状態にある第４のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10J】閉状態にある第５のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図10K】開放状態の第５のばね式温度ヒューズ組立体を示す。
【図11】例えば、光起電力エネルギーシステムにおけるコネクタ内の温度ヒューズを示す。
【図12A】例えば、光起電力エネルギーシステムにおけるコネクタのプラグ部分内の温度ヒューズを示す。
【図12B】例えば、光起電力エネルギーシステムにおけるコネクタのソケット部分内の温度ヒューズを示す。
【図12C】コネクタ内に配置され、温度ヒューズとして作用する回路を示す。
【図12D】温度ヒューズと並列に配置され得る発振回路の例を示す。
【図12F】温度ヒューズと並列に配置され得るインダクタ回路の例を示す。
【図12G】本明細書に記載の温度ヒューズに実装され得る別の態様を示す。
【図13】光起電力エネルギーシステムにおける温度ヒューズを備えているコネクタの使用のいくつかの例を示す。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0019】
ここで、図４を参照すると、図４は、温度ヒューズ４００の等角図を示している。図４と図５Ａ～図５Ｃの温度ヒューズ４００は、図１の温度ヒューズ１７０と同一、または実質的に同等であってもよい。コア４１０は、（温度ヒューズ４００のいずれかの端部において）銅層４２０によって完全に囲まれてもよい。銅層４２０は、図６を参照して以下に記載されるように、端子として機能し得る。２つの銅層４２０およびコア４１０は、略棒形状の部材を形成している。低融点を有する伝導部分（例えば、金属合金）４３０は、合金または非合金金属であってもよく、コア４１０に重ね合わせる。（コア４１０は、４３０を超えて延在する部分において、銅層４２０によって完全に囲まれて表示されている）。銅層４２０は、温度ヒューズ４００のいずれかの端部で露出され得る。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0026】
ここで、図６を参照すると、図６は、コネクタ組立体６００内の温度ヒューズ６１０の第１の図を示している。温度ヒューズ６７０は、図１の第１の温度ヒューズ１７０、ならびに図４と図５Ａ～図５Ｃの温度ヒューズ４００と同一または同等であってもよい。コネクタ組立体６００は、図１のコネクタ組立体１００と同等または同一であってもよい。加えて、コネクタ６００のコネクタピン６８０および圧着部６６０は、図３のプログレッシブスタンピングによって形成されたコネクタピン３８０Ｂおよび圧着部３６０Ｂを参照して記載したものと同等のプログレッシブスタンピング方法によって形成され得る。コア６１５上に配置された被膜は、低融点を有する伝導部分６７０を含み得る。コア６１５は、図４のコア４１０に対応し得る。コアは、非伝導材料、例えば、コア６１５に塗布されると金属部分が付着するプラスチックで形成されてもよい。図４および図５の銅層４２０に対応する銅層６２２が、コア６１５の両端に示されている。銅層６２２（および銅層４２０）が、低融点を有する伝導部分に電流を流すように機能し得ることに留意されたい。銅層６２２の抵抗が伝導部分６７０よりも低い抵抗を有し得るので、銅層６２２は、ヒューズ全体を被覆せず、それによって、電流のための残存する伝導経路として伝導部分６７０が残る。層４２０および６２０は銅として同定されているが、これらの層は、任意の低表面接触抵抗材料であってもよい。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0036】
ここで、図９Ａ～図９Ｃを参照すると、これらの図は、コネクタ９００内で温度ヒューズ組立体９１０を接続する別の実施例を示している。図９Ａは、左接合部９６１Ａおよび右接合部９６１Ｂを有する温度ヒューズ組立体９１０を示している。左接合部９６１Ａおよび右接合部９６１Ｂは、錫めっきされた銅または他の適切な金属から形作られ得る。図Ａは、温度ヒューズ組立体９１０および右接合部９６１Ｂの側面図を提供している。左接合部９６１Ａおよび右接合部９６１Ｂは各々、穴部９６２を有してもよく、この穴部は、温度ヒューズ組立体９１０とコネクタ９００との間の接続部を形成するのに使用され得る。コネクタ９００（図９Ｂおよび図９Ｃ）は、図１のコネクタ組立体１００、図３の金属ブランク３２０、図６のコネクタ６００、および図８のコネクタ８００と同一または同等であってもよい。温度ヒューズ組立体９１０は、図４と図５Ａ～図５Ｃの温度ヒューズ４００、温度ヒューズ組立体６１０、および本明細書で上記に記載の他の温度ヒューズと同一または同等であってもよい。コネクタ９００は、第１の端部に、圧着部９６０を有し得る。圧着部９６０は、図１の圧着部１６０、図３の圧着部３６０Ｂ、図６の圧着部６６０、図８の圧着部８６０、および本明細書に記載の他の圧着部と同一または同等であってもよい。コネクタ９００は、第２の端部に、コネクタピン９８０を有し得る。コネクタピン９８０は、図１のコネクタピン１８０、図３のコネクタピン３２０、および／または本明細書で上記に記載の他のコネクタピンと同一または同等であってもよい。ケーブル９２０、ケーブル９２０の外側の絶縁層９３０、および絶縁層９３０の内側のある長さ９４０の伝導材料は、図１、図２、図６、および図８に関連して上記に記載のように、圧着部９６０を介してコネクタ９００に接続され得る。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0052】
ここで、図１２Ａを参照すると、図１２Ａは、プラグ部分１２９０内の温度ヒューズ組立体を示しており、プラグ部分１２９０は、例えば、光起電力エネルギーシステムにおいて、コネクタ１２００のソケット部分１２９５に接続される。温度ヒューズ組立体１２１０は、図１の第１の温度ヒューズ１７０、図４と図５Ａ～図５Ｃの温度ヒューズ４００、および図６の温度ヒューズ組立体６１０、ならびに本明細書で上記に記載の他の温度ヒューズ組立体と同一または同等であってもよい。コネクタプラグ部分１２９０は、図１のコネクタ１００、図６のコネクタ６００、ならびに、本明細書で上記に記載の他のコネクタと同等または同一であってもよい。コネクタ１２００は、２つの部分、すなわち、プラグ部分１２９０と、これを、例えば、コネクタピン１２９２を使用してスナップ嵌めし得るソケット部分１２９５とを備える。コネクタピン１２９２は、ソケット部分１２９５内の対応する受容部分１２９７に接続し得る。
【手続補正6】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項8】
前記収縮温度を超えて収縮するために、前記シースが、融解するように構成されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の装置。
【外国語明細書】