特開 2022-69061 デバイス搬送装置及びデバイス搬送装置用冷却方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022069061

(43)【公開日】2022-05-11

(54)【発明の名称】デバイス搬送装置及びデバイス搬送装置用冷却方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20220428BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 H

G01R31/26 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020178013

(22)【出願日】2020-10-23

(71)【出願人】

【識別番号】521189123

【氏名又は名称】株式会社ＮＳテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】100087398

【弁理士】

【氏名又は名称】水野 勝文

(74)【代理人】

【識別番号】100128783

【弁理士】

【氏名又は名称】井出 真

(74)【代理人】

【識別番号】100128473

【弁理士】

【氏名又は名称】須澤 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100160886

【弁理士】

【氏名又は名称】久松 洋輔

(74)【代理人】

【識別番号】100180699

【弁理士】

【氏名又は名称】成瀬 渓

(74)【代理人】

【識別番号】100192603

【弁理士】

【氏名又は名称】網盛 俊

(74)【代理人】

【識別番号】100209060

【弁理士】

【氏名又は名称】冨所 剛

(72)【発明者】

【氏名】實方 崇仁

(72)【発明者】

【氏名】小谷 憲昭

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AD03

2G003AD04

2G003AG01

2G003AG11

2G003AH05

2G003AH08

(57)【要約】

【課題】冷却媒体を供給する冷凍機の能力を低減できる電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品搬送装置２は第１冷凍機１０ａと、第１冷凍機１０ａから少なくとも１つ存在する第１ソークプレート２１ａにドライエア５３を供給する第１上流流路６３と、第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を少なくとも１つ存在する第１シャトル２２ａに供給する第４配管６４と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

冷凍機と、
前記冷凍機から少なくとも１つ存在する第１冷却対象に冷却媒体を供給する１次流路と、
前記第１冷却対象から排出される冷却媒体を少なくとも１つ存在する第２冷却対象に供給する２次流路と、を備えることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項2】

請求項１に記載のデバイス搬送装置であって、
前記第１冷却対象及び前記第２冷却対象はソークプレート、テストハンド、ソケットエリア、シャトルを含むことを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項3】

請求項２に記載のデバイス搬送装置であって、
前記第１冷却対象には前記ソークプレートが含まれることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項4】

請求項２または３に記載のデバイス搬送装置であって、
前記第１冷却対象には前記テストハンドが含まれることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項5】

請求項２または３に記載のデバイス搬送装置であって、
前記第２冷却対象には前記ソケットエリアが含まれることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項6】

請求項２または３に記載のデバイス搬送装置であって、
前記第２冷却対象には前記シャトルが含まれることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項7】

請求項１～６のいずれか一項に記載のデバイス搬送装置であって、
前記第２冷却対象から排出される冷却媒体を第３冷却対象に供給する３次流路を備えることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項8】

請求項１～６のいずれか一項に記載のデバイス搬送装置であって、
前記第１冷却対象は複数あり、前記１次流路は複数に分岐して複数の前記第１冷却対象に冷却媒体を供給することを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項9】

請求項８に記載のデバイス搬送装置であって、
前記第２冷却対象は複数あり、前記２次流路は１つの前記第１冷却対象から排出される冷却媒体を１つの前記第２冷却対象に供給することを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項10】

請求項１～９のいずれか一項に記載のデバイス搬送装置であって、
前記第２冷却対象から供給される冷却媒体を前記第１冷却対象に吹きかける排気流路を備えることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項11】

冷凍機と、
前記冷凍機から冷却媒体が供給される第１冷却対象と、
前記第１冷却対象から排出される冷却媒体が供給される第２冷却対象と、を備えることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項12】

冷却媒体を生成する工程と、
生成した冷却媒体を第１冷却対象に供給して冷却する工程と、
前記第１冷却対象に供給した冷却媒体を第２冷却対象まで流動する工程と、
冷却媒体を前記第２冷却対象に供給して冷却する工程と、を有することを特徴とするデバイス搬送装置用冷却方法。

【請求項13】

請求項１２に記載のデバイス搬送装置用冷却方法であって、
前記第２冷却対象から供給される冷却媒体を前記第１冷却対象に吹きかけることを特徴とするデバイス搬送装置用冷却方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、デバイス搬送装置及びデバイス搬送装置用冷却方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、半導体デバイス等の電子部品の電気特性検査において、良品、不良品の検査結果に応じて電子部品を分類して収納するデバイス搬送装置が知られていた。

【0003】

例えば、特許文献１には、ＩＣを冷却するソークプレートに相当する収容ボックスを備えたデバイス搬送装置が開示されている。当該文献によれば、収容ボックスはＩＣを収容するポケットを備えており、ポケットは冷却加熱することが可能であるとしている。ポケットを冷却する際には液体窒素を気化させた窒素ガスをポケットに供給するとしている。各ポケットへ窒素ガスを供給する配管は並列に配置される。

【0004】

当該デバイス搬送装置は、さらに搬送ユニット、及び、ソケットエリアに相当する検査ボックスを備えていた。搬送ユニットは、シャトル及びテストハンドに相当すると認識される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１３－１６７４５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１のデバイス搬送装置では、巨大な冷凍機を用いるか、複数の冷凍機を備える等、冷却能力の高い冷凍機が必要であるという課題があった。詳しくは、従来のデバイス搬送装置では、気化した窒素ガスを、収容ボックス、搬送ユニット、検査ボックスを含む複数の冷却対象部位に冷凍機から直接供給する必要があった。つまり、複数の冷却対象を小型の冷凍機で効率良く冷却する技術が求められていた。

【課題を解決するための手段】

【0007】

デバイス搬送装置は、冷凍機と、前記冷凍機から少なくとも１つ存在する第１冷却対象に冷却媒体を供給する１次流路と、前記第１冷却対象から排出される冷却媒体を少なくとも１つ存在する第２冷却対象に供給する２次流路と、を備える。

【0008】

デバイス搬送装置は、冷凍機と、前記冷凍機から冷却媒体が供給される第１冷却対象と、前記第１冷却対象から排出される冷却媒体が供給される第２冷却対象と、を備える。

【0009】

デバイス搬送装置用冷却方法は、冷却媒体を生成する工程と、生成した冷却媒体を第１冷却対象に供給して冷却する工程と、前記第１冷却対象に供給した冷却媒体を第２冷却対象まで流動する工程と、冷却媒体を前記第２冷却対象に供給して冷却する工程と、を有する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１実施形態にかかわる電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。

【図2】電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。

【図3】ソークプレートの構造を示す模式側断面図。

【図4】ドライエアの流路構造を示す配管図。

【図5】ドライエアの流路構造を示す配管図。

【図6】デバイス搬送装置用冷却方法のフローチャート。

【図7】第２実施形態にかかわるドライエアの流路構造を示す配管図。

【図8】第３実施形態にかかわるドライエアの流路構造を示す配管図。

【図9】第４実施形態にかかわるドライエアの流路構造を示す配管図。

【図10】第５実施形態にかかわるドライエアの流路構造を示す配管図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

第１実施形態
図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直方向となっている。また、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向とする。Ｙ軸に平行な方向をＹ方向とする。Ｚ軸に平行な方向をＺ方向とする。各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」とする。

【0012】

「水平」とは、完全な水平に限定されず、ＩＣデバイス等の電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干傾いた状態も含む。「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干傾いた状態も含む。若干傾いた状態の傾き角度は５°未満である。

【0013】

図１中の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。Ｙ方向負側を「正面」、Ｙ方向正側を「裏側」と言うことがある。

【0014】

デバイス搬送装置としての電子部品搬送装置２を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージであるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の電気特性を検査・試験する装置である。電気特性の検査を電特検査とする。図１に示すように、電子部品検査装置１は内部に電子部品搬送装置２を備える。電子部品搬送装置２は電子部品を搬送する装置である。

【0015】

電子部品搬送装置２はカバー３に覆われている。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側に制御部４を備える。制御部４は電子部品検査装置１の動作を制御する。制御部４の近くにはスピーカー５が配置される。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向正側にモニター６、操作パネル７及びマウス台８が配置される。モニター６の表示画面６ａには各種の情報が表示される。モニター６は、例えば液晶画面で構成された表示画面６ａを有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域１２のＸ方向正側には、マウスを載置するマウス台８が設けられている。操作者はマウス台８上のマウス及び操作パネル７を操作して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し、指示内容を入力する。操作パネル７は電子部品検査装置１に所望の動作を命令するインターフェイスである。

【0016】

電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側にシグナルランプ９を備える。シグナルランプ９及びスピーカー５は電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は電子部品検査装置１の上部に配置される。

【0017】

電子部品検査装置１はＹ方向負側にトレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が設けられる。操作者は電子部品が配列されたトレイをトレイ供給領域１１に供給する。電子部品検査装置１はトレイ供給領域１１からトレイを取り込んで、電特検査を行う。電子部品検査装置１は電特検査が終了した電子部品が配列するトレイをトレイ除去領域１２に排出する。

【0018】

電子部品検査装置１はＸ方向正側に冷凍機１０を備える。冷凍機１０はカバー３の内部を冷却する冷却媒体を供給する。冷却媒体は冷えたドライエアである。ドライエアは乾燥した空気である。冷却媒体は他にも、炭酸ガス、窒素ガス等を用いることができる。冷凍機１０はカバー３の近くに配置される。冷凍機１０のＹ方向正側にはドライパージ２０が配置される。ドライパージ２０には乾燥した空気が蓄えられる。ドライパージ２０は冷凍機１０から投入される低温のドライエアを加熱し、冷凍機１０から投入される温度よりドライエアの温度を上げる。

【0019】

図２に示すように、説明の便宜上、検査対象物にＩＣデバイス１３を用いる場合について代表して説明する。ＩＣデバイス１３は平板状をなす。ＩＣデバイス１３の下面には半球状の複数の端子が配置されている。

【0020】

ＩＣデバイス１３としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、複数のモジュールがパッケージ化されたモジュールＩＣ、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。

【0021】

電子部品搬送装置２は、トレイ供給領域１１と、デバイス供給領域１４と、検査領域１５と、デバイス回収領域１６と、トレイ除去領域１２とを備える。これらの各領域は壁で分けられている。ＩＣデバイス１３は、トレイ供給領域１１からトレイ除去領域１２まで前記各領域を第１矢印１７方向に順に経由し、途中の検査領域１５で検査が行われる。他にも、電子部品搬送装置２は、各領域を経由するようにＩＣデバイス１３を搬送する搬送部１８と、検査領域１５内で検査を行なう温度調整対象物としての第２冷却対象及び第３冷却対象としてのソケットエリア１９と、産業用コンピューターで構成された制御部４とを備える。ソケットエリア１９はＩＣデバイス１３と導通して検査するソケットが配置された領域である。

【0022】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が配置された方が正面側である。検査領域１５が配された方が背面側である。

【0023】

電子部品搬送装置２は、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。チェンジキットには、例えば、第１冷却対象としてのソークプレート２１と、第２冷却対象としてのシャトル２２と、デバイス回収部２３とがある。第１冷却対象は冷凍機１０で冷却されたドライエアが最初に供給される対象である。チェンジキットとは別に、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、トレイ２４と、回収用トレイ２５と、ソケットエリア１９とがある。トレイ２４はＩＣデバイス１３が搭載される容器である。

【0024】

トレイ供給領域１１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が供給される給材部である。トレイ供給領域１１ではトレイ２４が複数積み重ねて搭載される。各トレイ２４には複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部にはＩＣデバイス１３が１つずつ収納される。

【0025】

デバイス供給領域１４では、トレイ供給領域１１から搬送されたトレイ２４上の複数のＩＣデバイス１３がそれぞれシャトル２２まで搬送される。シャトル２２によりデバイス供給領域１４から検査領域１５へＩＣデバイス１３が搬送される。トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４とをまたぐように、トレイ２４を１枚ずつ水平方向に搬送する第１トレイ搬送機構２６、第２トレイ搬送機構２７が設けられている。第１トレイ搬送機構２６は搬送部１８の一部である。第１トレイ搬送機構２６はＩＣデバイス１３を搭載したトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、図２中の第２矢印２８方向に移動する。これにより、ＩＣデバイス１３はデバイス供給領域１４に送り込まれる。また、第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をＹ方向負側、すなわち、図２中の第３矢印２９方向に移動する。第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に移動する。

【0026】

デバイス供給領域１４には、ソークプレート２１、第１デバイス搬送ヘッド３１、トレイ搬送機構３２及びシャトル２２が設けられている。ソークプレート２１の英語表記は「ｓｏａｋ ｐｌａｔｅ」であり、中国語表記は「均温板」である。ソークプレート２１はＩＣデバイス１３の温度調整をする。ソークプレート２１はＩＣデバイス１３の温度を検査待機時に調整する。シャトル２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５とをまたぐように移動する。シャトル２２はＩＣデバイス１３をソークプレート２１からテストハンド３６の可動範囲に搬送する。

【0027】

ソークプレート２１には複数のＩＣデバイス１３が載置される。ソークプレート２１は載置されたＩＣデバイス１３を一括して加熱または冷却する。ソークプレート２１はＩＣデバイス１３を予め加熱または冷却して、電特検査に適した温度に調整する。本実施形態では、例えば、ソークプレート２１はＩＣデバイス１３を－５５度以下に冷却できる。

【0028】

本実施形態では、例えば、ソークプレート２１は第１冷却対象としての第１ソークプレート２１ａ及び第１冷却対象及び第２冷却対象としての第２ソークプレート２１ｂを備える。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂはＹ方向に並んで配置される。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂは同じ構造になっている。第１トレイ搬送機構２６によってトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４上のＩＣデバイス１３は、いずれかのソークプレート２１に搬送される。

【0029】

第１デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する機構を備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はデバイス供給領域１４内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向にＩＣデバイス１３を移動する。第１デバイス搬送ヘッド３１は搬送部１８の一部である。第１デバイス搬送ヘッド３１はトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４とソークプレート２１との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。第１デバイス搬送ヘッド３１はソークプレート２１とシャトル２２との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。尚、図２中では、第１デバイス搬送ヘッド３１のＸ方向の移動を第４矢印３３で示し、第１デバイス搬送ヘッド３１のＹ方向の移動を第５矢印３４で示す。

【0030】

シャトル２２にはソークプレート２１で温度調整されたＩＣデバイス１３が載置される。シャトル２２はＩＣデバイス１３をソケットエリア１９近傍まで搬送する。シャトル２２は「供給用シャトル」または「供給シャトル」ともいう。シャトル２２も搬送部１８の一部である。シャトル２２は、ＩＣデバイス１３が収納、載置される凹部を有する。

【0031】

シャトル２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５との間をＸ方向、すなわち、第６矢印３５方向に往復移動する。これにより、シャトル２２は、ＩＣデバイス１３をデバイス供給領域１４から検査領域１５のソケットエリア１９の近傍まで搬送する。検査領域１５でＩＣデバイス１３がテストハンド３６によって取り去られた後、シャトル２２は再度デバイス供給領域１４に戻る。

【0032】

シャトル２２はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のシャトル２２を第２冷却対象としての第１シャトル２２ａとする。Ｙ方向負側のシャトル２２を第２冷却対象としての第２シャトル２２ｂとする。そして、ソークプレート２１上のＩＣデバイス１３は、第１デバイス搬送ヘッド３１によりデバイス供給領域１４内で第１シャトル２２ａまたは第２シャトル２２ｂまで搬送される。シャトル２２はシャトル２２に載置されたＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。ソークプレート２１で温度調整されたＩＣデバイス１３は、温度調整状態を維持して検査領域１５のソケットエリア１９近傍まで搬送される。また、シャトル２２及びソークプレート２１はシャーシへ電気的に接地されている。

【0033】

トレイ搬送機構３２は、すべてのＩＣデバイス１３が除去された状態の空のトレイ２４をデバイス供給領域１４内でＸ方向正側、すなわち、第７矢印３２ａ方向に搬送する機構である。第７矢印３２ａ方向への搬送後、空のトレイ２４は、第２トレイ搬送機構２７によってデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に戻される。

【0034】

検査領域１５は、ＩＣデバイス１３の電気特性を検査する領域である。検査領域１５にはＩＣデバイス１３を検査するソケットエリア１９と、テストハンド３６とが設けられている。テストハンド３６はＩＣデバイス１３をソケットに押圧する。

【0035】

テストハンド３６は搬送部１８の一部であり、保持したＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。検査領域１５内で温度調整状態を維持したまま、テストハンド３６はＩＣデバイス１３を搬送する。

【0036】

テストハンド３６は、検査領域１５内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。テストハンド３６はＩＣデバイス１３を持ち上げてシャトル２２からソケットエリア１９上に搬送し、載置する。

【0037】

図２中では、テストハンド３６のＹ方向の往復移動が第８矢印３６ｃで示される。テストハンド３６は、検査領域１５内で、ＩＣデバイス１３の第１シャトル２２ａからソケットエリア１９への搬送と、ＩＣデバイス１３の第２シャトル２２ｂからソケットエリア１９への搬送とを担う。また、テストハンド３６はＹ方向に往復移動可能に支持されている。

【0038】

テストハンド３６は、Ｙ方向に２つ配置される。Ｙ方向正側のテストハンド３６を第１テストハンド３６ａとする。Ｙ方向負側のテストハンド３６を第２テストハンド３６ｂとする。第１テストハンド３６ａはＩＣデバイス１３を第１シャトル２２ａからソケットエリア１９へ搬送する。第２テストハンド３６ｂはＩＣデバイス１３を第２シャトル２２ｂからソケットエリア１９へ搬送する。第１テストハンド３６ａはＩＣデバイス１３のソケットエリア１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送を担う。第２テストハンド３６ｂはＩＣデバイス１３をソケットエリア１９から第２デバイス回収部２３ｂへ搬送する。

【0039】

ソケットエリア１９にはＩＣデバイス１３が載置され、ソケットエリア１９はＩＣデバイス１３の電気特性を検査する。ソケットエリア１９にはＩＣデバイス１３の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス１３の端子とプローブピンとが電気的に接続される。そして、ソケットエリア１９はＩＣデバイス１３の検査を行なう。ＩＣデバイス１３の検査はソケットエリア１９と電気的に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。ソケットエリア１９でもＩＣデバイス１３を加熱または冷却して、ＩＣデバイス１３を検査に適した温度に調整できる。従って、電子部品搬送装置２はＩＣデバイス１３を加熱または冷却するソークプレート２１及びソケットエリア１９を備える。ＩＣデバイス１３を高温または低温で検査できる。

【0040】

デバイス回収領域１６は検査が終了した複数のＩＣデバイス１３が回収される領域である。デバイス回収領域１６には、回収用トレイ２５と、第２デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８とが設けられている。検査領域１５とデバイス回収領域１６とをまたぐように移動するデバイス回収部２３も設けられている。デバイス回収領域１６には空のトレイ２４も用意されている。

【0041】

デバイス回収部２３には検査が終了したＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３はＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６まで搬送する。デバイス回収部２３は「回収用シャトル」または単に「回収シャトル」ともいう。デバイス回収部２３も搬送部１８の一部である。

【0042】

デバイス回収部２３は、検査領域１５とデバイス回収領域１６との間をＸ方向、すなわち、第９矢印２３ｃ方向に沿って往復移動可能に支持されている。デバイス回収部２３はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス回収部２３が第１デバイス回収部２３ａである。Ｙ方向負側のデバイス回収部２３が第２デバイス回収部２３ｂである。ソケットエリア１９上のＩＣデバイス１３は第１デバイス回収部２３ａまたは第２デバイス回収部２３ｂに搬送され、載置される。テストハンド３６はＩＣデバイス１３のソケットエリア１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送と、ＩＣデバイス１３のソケットエリア１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送とを担う。また、デバイス回収部２３はシャーシへ電気的に接地されている。

【0043】

回収用トレイ２５にはソケットエリア１９で検査されたＩＣデバイス１３が載置される。ＩＣデバイス１３はデバイス回収領域１６内で移動しないよう回収用トレイ２５に固定されている。第２デバイス搬送ヘッド３７等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域１６であっても、回収用トレイ２５上では検査済みのＩＣデバイス１３が安定して載置される。回収用トレイ２５は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

【0044】

空のトレイ２４もＸ方向に沿って４つ配置されている。空のトレイ２４に検査されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３上のＩＣデバイス１３は回収用トレイ２５または空のトレイ２４のうちのいずれかに搬送され、載置される。ＩＣデバイス１３は検査結果ごとに分類されて、回収される。

【0045】

第２デバイス搬送ヘッド３７は、デバイス回収領域１６内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持される。第２デバイス搬送ヘッド３７はＺ方向にも移動可能な部分を有している。第２デバイス搬送ヘッド３７は搬送部１８の一部である。第２デバイス搬送ヘッド３７はＩＣデバイス１３をデバイス回収部２３から回収用トレイ２５や空のトレイ２４に搬送する。図２中では、第２デバイス搬送ヘッド３７のＸ方向の移動を第１０矢印３７ａで示し、第２デバイス搬送ヘッド３７のＹ方向の移動を第１１矢印３７ｂで示す。

【0046】

第３トレイ搬送機構３８は、トレイ除去領域１２から搬入された空のトレイ２４をデバイス回収領域１６内でＸ方向、すなわち、第１２矢印３８ａ方向に搬送する機構である。搬送後に空のトレイ２４はＩＣデバイス１３が回収される位置に配置される。

【0047】

トレイ除去領域１２では検査済み状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が回収され、除去される。トレイ除去領域１２には多数のトレイ２４が積み重ねられる。

【0048】

デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２とをまたぐようにトレイ２４を１枚ずつＹ方向に搬送する第４トレイ搬送機構３９及び第５トレイ搬送機構４１が設けられている。第４トレイ搬送機構３９は搬送部１８の一部でありトレイ２４をＹ方向、すなわち、第１３矢印３９ａ方向に往復移動する。第４トレイ搬送機構３９は、検査済みのＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６からトレイ除去領域１２に搬送する。第５トレイ搬送機構４１はＩＣデバイス１３を回収するための空のトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、第１４矢印４１ａ方向に移動する。第５トレイ搬送機構４１は空のトレイ２４をトレイ除去領域１２からデバイス回収領域１６に移動する。

【0049】

制御部４は第１トレイ搬送機構２６と、第２トレイ搬送機構２７と、ソークプレート２１と、第１デバイス搬送ヘッド３１と、シャトル２２と、トレイ搬送機構３２と、ソケットエリア１９と、テストハンド３６と、デバイス回収部２３と、第２デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８と、第４トレイ搬送機構３９と、第５トレイ搬送機構４１の各部の動作を制御する。制御部４はＣＰＵ４２（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とメモリー４３とを有している。ＣＰＵ４２はメモリー４３に記憶されている判断用プログラム、指示・命令用プログラム等の各種情報を読み込み、判断や命令を実行する。

【0050】

制御部４は、電子部品検査装置１や電子部品搬送装置２に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワークを介して接続されている場合等がある。

【0051】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４との間が第１隔壁４４によって区切られている。デバイス供給領域１４と検査領域１５との間が第２隔壁４５によって区切られている。検査領域１５とデバイス回収領域１６との間が第３隔壁４６によって区切られている。デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２との間が第４隔壁４７によって区切られている。デバイス供給領域１４とデバイス回収領域１６との間も、第５隔壁４８によって区切られている。

【0052】

第２隔壁４５にはシャトル２２が通過するための穴が形成されている。第３隔壁４６にはデバイス回収部２３が通過するための穴が形成されている。従って、デバイス供給領域１４及びデバイス回収領域１６は検査領域１５に通じる。

【0053】

図３に示すように、デバイス供給領域１４では基台４９上に第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂが配置される。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂはほぼ同じ構造である。主に第１ソークプレート２１ａについて説明し、第２ソークプレート２１ｂの説明は一部を省略する。

【0054】

第１ソークプレート２１ａは内部に内部ヒーター５１及び内部配管５２を備える。内部ヒーター５１にはシリコンラバーヒーター等が用いられる。Ｚ方向における内部ヒーター５１と内部配管５２との位置関係は逆でも良く、特に限定されない。内部配管５２には冷却された冷却媒体としてのドライエア５３が流動される。

【0055】

第１ソークプレート２１ａを囲んで第１側面カバー５４が設置される。第１側面カバー５４はＩＣデバイス１３が配置される場所と対向する場所に開口５４ａを備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はソークプレート２１から開口５４ａを通過して第１シャトル２２ａ上にＩＣデバイス１３を移動する。

【0056】

第１ソークプレート２１ａと第１側面カバー５４との間には第１吹き出し口５５が設置される。同様に、第２ソークプレート２１ｂと第１側面カバー５４との間には第２吹き出し口５６が設置される。

【0057】

ソークプレート２１がＩＣデバイス１３を冷却するとき、内部配管５２、第１吹き出し口５５及び第２吹き出し口５６に冷却されたドライエア５３が供給される。内部配管５２はソークプレート２１を直接冷却する。第１吹き出し口５５、第２吹き出し口５６はソークプレート２１の周囲の空気を冷却する。

【0058】

ソークプレート２１がＩＣデバイス１３を加熱するとき、内部配管５２、第１吹き出し口５５及び第２吹き出し口５６に加熱されたドライエア５３が供給される。内部配管５２はソークプレート２１を直接加熱する。第１吹き出し口５５及び第２吹き出し口５６はソークプレート２１の周囲の空気を加熱する。ソークプレート２１は内部にヒーターを備える。ソークプレート２１がＩＣデバイス１３を加熱するとき、ヒーターだけでＩＣデバイス１３を加熱しても良く、加熱されたドライエア５３だけで加熱しても良い。ヒーターと加熱されたドライエア５３との両方でＩＣデバイス１３を加熱しても良い。

【0059】

内部配管５２は供給ポート５２ａ及び回収ポート５２ｂを備える。ドライエア５３は供給ポート５２ａからソークプレート２１に入り、回収ポート５２ｂからソークプレート２１の外にでる。供給ポート５２ａ及び回収ポート５２ｂには配管が接続される。ドライエア５３は供給ポート５２ａ側の配管から供給され、回収ポート５２ｂ側の配管から回収される。

【0060】

第１吹き出し口５５及び第２吹き出し口５６はソークプレート２１の周辺に部分的にドライエア５３を放出する。第１吹き出し口５５及び第２吹き出し口５６は第１側面カバー５４に囲われた部分に集中してドライエア５３を吹き出す局所吹き出し口である。電子部品搬送装置２は局所吹き出し口からドライエア５３を吹き出すことにより効率良くソークプレート２１の温度を調整できる。

【0061】

デバイス供給領域１４は第５吹き出し口５７を備える。第５吹き出し口５７はドライエア５３を吹き出すノズルである。

【0062】

図４に示すように、冷凍機１０の１つである冷凍機としての第１冷凍機１０ａと第１分岐部５８との間を第１配管５９が接続する。第１分岐部５８には第２配管６１及び第３配管６２が接続される。

【0063】

第２配管６１は第１分岐部５８と第１ソークプレート２１ａの供給ポート５２ａとを接続する。第３配管６２は第１分岐部５８と第２ソークプレート２１ｂの供給ポート５２ａとを接続する。第１配管５９、第２配管６１及び第３配管６２により１次流路としての第１上流流路６３が構成される。第１上流流路６３は第１冷凍機１０ａと複数のソークプレート２１の供給ポート５２ａへドライエア５３を供給する。換言すれば、ソークプレート２１は第１冷凍機１０ａからドライエア５３が供給される。

【0064】

第１ソークプレート２１ａの回収ポート５２ｂと第１シャトル２２ａの供給ポートとは２次流路としての第４配管６４により接続される。第４配管６４は第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を１つの第１シャトル２２ａに供給する。換言すれば、シャトル２２にはソークプレート２１から排出されるドライエア５３が供給される。第１シャトル２２ａの回収ポートとドライパージ２０とは第５配管６５により接続される。第５配管６５は第１シャトル２２ａから排出されるドライエア５３をドライパージ２０に供給する。

【0065】

第２ソークプレート２１ｂの回収ポート５２ｂと第２シャトル２２ｂの供給ポートとは２次流路としての第６配管６６により接続される。第６配管６６は第２ソークプレート２１ｂから排出されるドライエア５３を第２シャトル２２ｂに供給する。第２シャトル２２ｂの回収ポートとドライパージ２０とは第７配管６７により接続される。第７配管６７は第２シャトル２２ｂから排出されるドライエア５３をドライパージ２０に供給する。

【0066】

この構成によれば、ソークプレート２１から排出されるドライエア５３を第４配管６４及び第６配管６６がシャトル２２に供給する。つまり、ソークプレート２１から排出されるドライエア５３がシャトル２２に供給される。従って、第１冷凍機１０ａがソークプレート２１及びシャトル２２にそれぞれドライエア５３を供給するときに比べてドライエア５３の供給量を減らすことができる。その結果、電子部品搬送装置２は冷却されたドライエア５３を供給する第１冷凍機１０ａの能力を低減できる。

【0067】

第１冷却対象にはソークプレート２１が含まれる。この構成によれば、ソークプレート２１を流路の上流に配置できる為、電子部品搬送装置２はソークプレート２１の温度を他の冷却対象であるシャトル２２に比べて低い温度に維持できる。

【0068】

第２冷却対象にはシャトル２２が含まれる。第１冷却対象から排出されるドライエア５３が供給される冷却対象が第２冷却対象である。この構成によれば、第１冷却対象から供給されたドライエア５３が再利用されるので、冷凍機１０からのドライエア５３の供給量を減らすことができる。

【0069】

ソークプレート２１は複数あり、第１上流流路６３は複数に分岐して複数のソークプレート２１にドライエア５３を供給する。この構成によれば、電子部品搬送装置２は複数のソークプレート２１を同時に冷却できる。複数のソークプレート２１は流路抵抗が同じであり、第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂには同じ流量のドライエア５３が流れる。

【0070】

第２冷却対象であるシャトル２２は複数あり、第４配管６４は１つの第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を１つの第１シャトル２２ａに供給する。この構成によれば、第４配管６４は１つのソークプレート２１から１つのシャトル２２にドライエア５３を供給する。従って、冷却対象と流路の設計が容易になる。

【0071】

第１吹き出し口５５とドライパージ２０とは第３７配管６０により接続される。第１吹き出し口５５及び第３７配管６０により排気流路としての第１排気流路６８が構成される。第２吹き出し口５６とドライパージ２０とは第８配管６９により接続される。第２吹き出し口５６及び第８配管６９により排気流路としての第２排気流路７１が構成される。電子部品搬送装置２はシャトル２２から供給されるドライエア５３をソークプレート２１に吹きかける第１排気流路６８及び第２排気流路７１を備える。

【0072】

この構成によれば、電子部品搬送装置２はシャトル２２から供給されるドライエア５３を再利用してソークプレート２１を冷却できる。従って、電子部品搬送装置２は効率良くソークプレート２１を冷却できる。

【0073】

第１シャトル２２ａ及び第２シャトル２２ｂはそれぞれ第２側面カバー７２に囲まれている。第２側面カバー７２内には第１シャトル２２ａに向けてドライエア５３を噴射する第３吹き出し口７３が設置される。第３吹き出し口７３とドライパージ２０とは第９配管７４により接続される。第２側面カバー７２内には第２シャトル２２ｂに向けてドライエア５３を噴射する第４吹き出し口７５が設置される。第４吹き出し口７５とドライパージ２０とは第１０配管７６により接続される。第５吹き出し口５７とドライパージ２０とは第１１配管７０により接続される。従って、シャトル２２から供給されるドライエア５３はデバイス供給領域１４にも吹きかけられる。

【0074】

図５に示すように、冷凍機１０の１つである冷凍機としての第２冷凍機１０ｂと第２分岐部７７との間を第１２配管７８が接続する。第２分岐部７７には第１３配管７９及び第１４配管８１が接続される。

【0075】

第１３配管７９は第２分岐部７７と第１テストハンド３６ａの供給ポートとを接続する。第１４配管８１は第２分岐部７７と第２テストハンド３６ｂの供給ポートとを接続する。第１２配管７８、第１３配管７９及び第１４配管８１により１次流路としての第２上流流路８２が構成される。第２上流流路８２は第２冷凍機１０ｂと複数のテストハンド３６の供給ポートへドライエア５３を供給する。換言すれば、テストハンド３６は第２冷凍機１０ｂからドライエア５３が供給される。

【0076】

第１テストハンド３６ａの回収ポートとソケットエリア１９の供給ポートとは２次流路及び３次流路としての第１５配管８３及び２次流路及び３次流路としての第１６配管８４により接続される。第１５配管８３及び第１６配管８４は第３分岐部８５により接続される。第１５配管８３及び第１６配管８４は第１テストハンド３６ａから排出されるドライエア５３をソケットエリア１９に供給する。換言すれば、ソケットエリア１９には第１テストハンド３６ａから排出されるドライエア５３が供給される。ソケットエリア１９の回収ポートとドライパージ２０とは排気流路としての第１７配管８６により接続される。第１７配管８６はソケットエリア１９から排出されるドライエア５３をドライパージ２０に供給する。

【0077】

第２テストハンド３６ｂの回収ポートとソケットエリア１９の供給ポートとは２次流路及び３次流路としての第１８配管８７及び第１６配管８４により接続される。第１８配管８７及び第１６配管８４は第２テストハンド３６ｂから排出されるドライエア５３をソケットエリア１９に供給する。ソケットエリア１９には第２テストハンド３６ｂから排出されるドライエア５３が供給される。

【0078】

第１冷却対象にはテストハンド３６が含まれる。この構成によれば、テストハンド３６を上流に配置できる為、電子部品搬送装置２はテストハンド３６の温度を他の冷却対象に比べて低い温度に維持できる。

【0079】

第２冷却対象にはソケットエリア１９が含まれる。この構成によれば、第１冷却対象から供給されたドライエア５３が再利用されるので、第２冷凍機１０ｂからのドライエア５３の供給量を減らすことができる。

【0080】

第１冷却対象及び第２冷却対象はソークプレート２１、テストハンド３６、ソケットエリア１９、シャトル２２を含む。この構成によれば、電子部品搬送装置２はソークプレート２１、テストハンド３６、ソケットエリア１９、シャトル２２を冷却できる。

【0081】

第１テストハンド３６ａ及び第２テストハンド３６ｂはそれぞれ第３側面カバー８８に囲まれている。第３側面カバー８８内には第１テストハンド３６ａに向けてドライエア５３を噴射する排気流路としての第６吹き出し口８９が設置される。第６吹き出し口８９とドライパージ２０とは排気流路としての第１９配管９１により接続される。第３側面カバー８８内には第２テストハンド３６ｂに向けてドライエア５３を噴射する排気流路としての第７吹き出し口９２が設置される。第７吹き出し口９２とドライパージ２０とは排気流路としての第２０配管９３により接続される。

【0082】

ソケットエリア１９から供給されるドライエア５３が第１７配管８６、第１９配管９１、第６吹き出し口８９により第１テストハンド３６ａに吹きかけられる。ソケットエリア１９から供給されるドライエア５３が第１７配管８６、第２０配管９３、第７吹き出し口９２により第２テストハンド３６ｂに吹きかけられる。

【0083】

ソケットエリア１９は第４側面カバー９４に囲まれている。第４側面カバー９４内にはソケットエリア１９に向けてドライエア５３を噴射する第８吹き出し口９５が設置される。第８吹き出し口９５とドライパージ２０とは第２１配管９６により接続される。ソケットエリア１９から供給されるドライエア５３が第１７配管８６、第２１配管９６、第８吹き出し口９５によりソケットエリア１９に吹きかけられる。

【0084】

検査領域１５は第９吹き出し口９７を備える。第９吹き出し口９７はドライエア５３を吹き出すノズルである。第９吹き出し口９７とドライパージ２０とは第２２配管９８により接続される。

【0085】

第１冷却対象及び第２冷却対象はソークプレート２１、テストハンド３６、ソケットエリア１９、シャトル２２を含む。この構成によれば、電子部品搬送装置２はソークプレート２１、テストハンド３６、ソケットエリア１９、シャトル２２を冷却できる。

【0086】

２次流路にかかわる第４配管６４、第６配管６６、第１５配管８３、第１６配管８４及び第１８配管８７は短くするのが好ましい。電子部品搬送装置２は再利用するドライエア５３の温度上昇を低減できる。

【0087】

次に、図６にてデバイス搬送装置用冷却方法を説明する。ステップＳ１はドライエア生成工程である。この工程は、冷却媒体であるドライエア５３を生成する工程である。ドライエア５３は冷凍機１０により冷却される。次にステップＳ２に移行する。

【0088】

ステップＳ２は第１次流動工程である。この工程は、生成した冷却媒体を第１冷却対象に流動させる工程である。第１冷却対象であるソークプレート２１及びテストハンド３６まで冷却媒体であるドライエア５３が流動される。次にステップＳ３に移行する。

【0089】

ステップＳ３は第１次冷却工程である。この工程は、生成した冷却媒体を第１冷却対象に供給して冷却する工程である。第１冷却対象であるソークプレート２１及びテストハンド３６に冷却媒体であるドライエア５３が供給されて冷却される。次にステップＳ４に移行する。

【0090】

ステップＳ４は第２次流動工程である。この工程は、第１冷却対象に供給した冷却媒体を第２冷却対象まで流動する工程である。第４配管６４及び第６配管６６は第１冷却対象であるソークプレート２１に供給したドライエア５３を第２冷却対象であるシャトル２２まで流動する。第１冷却対象であるテストハンド３６に供給したドライエア５３を第１５配管８３、第１６配管８４及び第１８配管８７が第２冷却対象であるソケットエリア１９まで流動する。次にステップＳ５に移行する。

【0091】

ステップＳ５は第２冷却工程である。この工程は、冷却媒体を第２冷却対象に供給して冷却する工程である。供給されたドライエア５３がシャトル２２及びソケットエリア１９を冷却する。次にステップＳ６に移行する。

【0092】

ステップＳ６は第３次流動工程である。この工程は、第２冷却対象から吹き出し口までドライエア５３を流動させる工程である。シャトル２２及びソケットエリア１９で回収されたドライエア５３が第１吹き出し口５５～第９吹き出し口９７まで流動される。

【0093】

ステップＳ７は吹き出し工程である。この工程は、第１吹き出し口５５～第９吹き出し口９７がドライエア５３を吹き出す工程である。第１吹き出し口５５～第９吹き出し口９７が第２冷却対象から供給されるドライエア５３を第１冷却対象に吹きかける。詳しくは、シャトル２２から供給されるドライエア５３を第１吹き出し口５５が第１ソークプレート２１ａに吹きかける。シャトル２２から供給されるドライエア５３を第２吹き出し口５６が第２ソークプレート２１ｂに吹きかける。

【0094】

ソケットエリア１９から供給されるドライエア５３を第６吹き出し口８９が第１テストハンド３６ａに吹きかける。ソケットエリア１９から供給されるドライエア５３を第７吹き出し口９２が第２テストハンド３６ｂに吹きかける。以上の工程により、デバイス検搬送装置用冷却方法が終了する。

【0095】

このデバイス搬送装置用冷却方法によれば、電子部品搬送装置２はシャトル２２及びソケットエリア１９から供給されるドライエア５３を用いてソークプレート２１及びテストハンド３６を冷却できる。従って、電子部品搬送装置２は効率良くソークプレート２１及びテストハンド３６を冷却できる。

【0096】

このデバイス搬送装置用冷却方法によれば、ソークプレート２１及びテストハンド３６から排出されるドライエア５３がソケットエリア１９及びシャトル２２に供給される。従って、冷凍機１０がソークプレート２１、テストハンド３６及びソケットエリア１９、シャトル２２にそれぞれドライエア５３を供給するときに比べてドライエア５３の供給量を減らすことができる。その結果、電子部品搬送装置２はドライエア５３を供給する冷凍機１０の能力を低減できる。

【0097】

第２実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、ソークプレート２１から排出されるドライエア５３がテストハンド３６に供給される点にある。尚、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

【0098】

図７に示すように、電子部品搬送装置９９は第１冷凍機１０ａ及び第２冷凍機１０ｂを備える。第１冷凍機１０ａから１つ存在する第１ソークプレート２１ａに１次流路としての第３上流流路１００がドライエア５３を供給する。第１ソークプレート２１ａと第１テストハンド３６ａとは２次流路としての第２３配管１０１により接続される。第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を第２３配管１０１が１つ存在する第１テストハンド３６ａに供給する。

【0099】

第２冷凍機１０ｂから１つ存在する第２ソークプレート２１ｂに１次流路としての第４上流流路１０２がドライエア５３を供給する。第２ソークプレート２１ｂと第２テストハンド３６ｂとは２次流路としての第２４配管１０３により接続される。第２ソークプレート２１ｂから排出されるドライエア５３を第２４配管１０３が１つ存在する第２テストハンド３６ｂに供給する。

【0100】

テストハンド３６にはソークプレート２１が排出したドライエア５３が供給される。従って、ソークプレート２１が第１冷却対象であり、テストハンド３６は第２冷却対象である。ソケットエリア１９にはテストハンド３６が排出したドライエア５３が供給される。従って、テストハンド３６が第２冷却対象であり、ソケットエリア１９は第３冷却対象である。第１５配管８３、第１６配管８４及び第１８配管８７は第２冷却対象のテストハンド３６から排出されるドライエア５３を第３冷却対象のソケットエリア１９に供給する。

【0101】

第１５配管８３、第１６配管８４及び第１８配管８７は３次流路１０４を構成する。３次流路１０４は第２冷却対象のテストハンド３６から排出されるドライエア５３を第３冷却対象のソケットエリア１９に供給する。

【0102】

この構成によれば、冷凍機１０が第１冷却対象であるソークプレート２１、第２冷却対象であるテストハンド３６及び第３冷却対象であるソケットエリア１９にそれぞれドライエア５３を供給するときに比べてドライエア５３の供給量を減らすことができる。その結果、電子部品搬送装置９９はドライエア５３を供給する冷凍機１０の能力を低減できる。

【0103】

第３実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、冷却対象が４つ直列に配置される点にある。尚、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

【0104】

図８に示すように、電子部品搬送装置１０７は第１冷凍機１０ａ及び第２冷凍機１０ｂを備える。第１冷凍機１０ａから１つ存在する第１ソークプレート２１ａに１次流路としての第３上流流路１００がドライエア５３を供給する。第１ソークプレート２１ａと第１テストハンド３６ａとは２次流路としての第２３配管１０１により接続される。第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を第２３配管１０１が１つ存在する第１テストハンド３６ａに供給する。

【0105】

第１テストハンド３６ａと第１シャトル２２ａとは３次流路としての第２５配管１０８により接続される。第２５配管１０８は第２冷却対象である第１テストハンド３６ａから排出されるドライエア５３を第３冷却対象である第１シャトル２２ａに供給する。

【0106】

第１シャトル２２ａとソケットエリア１９とは第２６配管１０９により接続される。第１シャトル２２ａから排出されるドライエア５３を第２６配管１０９が１つ存在するソケットエリア１９に供給する。

【0107】

ソケットエリア１９とドライパージ２０とは第１７配管８６により接続される。ソケットエリア１９から排出されるドライエア５３を第１７配管８６がドライパージ２０に供給する。

【0108】

第２冷凍機１０ｂから１つ存在する第２ソークプレート２１ｂに１次流路としての第４上流流路１０２がドライエア５３を供給する。第２ソークプレート２１ｂと第２テストハンド３６ｂとは２次流路としての第２４配管１０３により接続される。第２ソークプレート２１ｂから排出されるドライエア５３を第２４配管１０３が１つ存在する第２テストハンド３６ｂに供給する。

【0109】

第２テストハンド３６ｂと第２シャトル２２ｂとは３次流路としての第２７配管１１１により接続される。第２７配管１１１は第２冷却対象である第２テストハンド３６ｂから排出されるドライエア５３を第３冷却対象である第２シャトル２２ｂに供給する。

【0110】

第２シャトル２２ｂとソケットエリア１９とは第２８配管１１２及び第２６配管１０９により接続される。第２８配管１１２は第２６配管１０９に設置された第４分岐部１１３と接続する。第２シャトル２２ｂから排出されるドライエア５３を第２８配管１１２及び第２６配管１０９が１つ存在するソケットエリア１９に供給する。

【0111】

この構成によれば、ソークプレート２１から排出されるドライエア５３をテストハンド３６が再利用する。テストハンド３６から排出されるドライエア５３をシャトル２２が再利用する。シャトル２２から排出されるドライエア５３をソケットエリア１９が再利用する。その結果、電子部品搬送装置１０７は冷却されたドライエア５３を供給する冷凍機１０の能力を低減できる。第１冷凍機１０ａと第２冷凍機１０ｂとの内一方が故障しても電子部品搬送装置１０７を稼働させることができる。

【0112】

第４実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、２つの冷凍機１０と第１次冷却対象との組み合わせが異なる点にある。尚、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

【0113】

図９に示すように、電子部品搬送装置１１５は第１冷凍機１０ａ及び第２冷凍機１０ｂを備える。第１冷凍機１０ａから第１ソークプレート２１ａに第３上流流路１００がドライエア５３を供給する。第１ソークプレート２１ａと第１シャトル２２ａとは第４配管６４により接続される。第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を第４配管６４が第１シャトル２２ａに供給する。

【0114】

第１シャトル２２ａとドライパージ２０とは第５配管６５により接続される。第１シャトル２２ａから排出されるドライエア５３を第５配管６５がドライパージ２０に供給する。

【0115】

第１冷凍機１０ａから第１テストハンド３６ａに１次流路としての第５上流流路１１６がドライエア５３を供給する。第１テストハンド３６ａとソケットエリア１９とは２次流路としての第２９配管１１７により接続される。第１テストハンド３６ａから排出されるドライエア５３を第２９配管１１７がソケットエリア１９に供給する。

【0116】

ソケットエリア１９とドライパージ２０とは第１７配管８６により接続される。ソケットエリア１９から排出されるドライエア５３を第１７配管８６がドライパージ２０に供給する。

【0117】

第２冷凍機１０ｂから第２ソークプレート２１ｂに第４上流流路１０２がドライエア５３を供給する。第２ソークプレート２１ｂと第２シャトル２２ｂとは第６配管６６により接続される。第２ソークプレート２１ｂから排出されるドライエア５３を第６配管６６が第２シャトル２２ｂに供給する。

【0118】

第２シャトル２２ｂとドライパージ２０とは第７配管６７により接続される。第２シャトル２２ｂから排出されるドライエア５３を第７配管６７がドライパージ２０に供給する。

【0119】

第２冷凍機１０ｂから第２テストハンド３６ｂに１次流路としての第６上流流路１１８がドライエア５３を供給する。第２テストハンド３６ｂとソケットエリア１９とは２次流路としての第３０配管１１９及び第２９配管１１７により接続される。第３０配管１１９は第２９配管１１７に設置された第５分岐部１２１と接続する。第２テストハンド３６ｂから排出されるドライエア５３を第３０配管１１９及び第２９配管１１７がソケットエリア１９に供給する。

【0120】

この構成によれば、ソークプレート２１から排出されるドライエア５３をシャトル２２が再利用する。テストハンド３６から排出されるドライエア５３をソケットエリア１９が再利用する。その結果、電子部品搬送装置１１５は冷却されたドライエア５３を供給する冷凍機１０の能力を低減できる。

【0121】

第５実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、２つの冷凍機１０に接続される冷却対象が異なる点にある。尚、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付して、重複する説明を省略する。

【0122】

図１０に示すように、電子部品搬送装置１２４は第１冷凍機１０ａ及び第２冷凍機１０ｂを備える。第１冷凍機１０ａから第１ソークプレート２１ａに第３上流流路１００がドライエア５３を供給する。第１ソークプレート２１ａと第２ソークプレート２１ｂとは第３１配管１２５により接続される。第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を第３１配管１２５が第２ソークプレート２１ｂに供給する。

【0123】

第２ソークプレート２１ｂとドライパージ２０とは第３２配管１２６により接続される。第２ソークプレート２１ｂから排出されるドライエア５３を第３２配管１２６がドライパージ２０に供給する。

【0124】

第２冷凍機１０ｂから第１テストハンド３６ａに第２上流流路８２がドライエア５３を供給する。第１テストハンド３６ａから排出されるドライエア５３を第３３配管１２７がドライパージ２０に供給する。

【0125】

第２冷凍機１０ｂから第２テストハンド３６ｂに第６上流流路１１８がドライエア５３を供給する。第２テストハンド３６ｂから排出されるドライエア５３を第３４配管１２８がドライパージ２０に供給する。

【0126】

第２冷凍機１０ｂから第１シャトル２２ａに第７上流流路１２９がドライエア５３を供給する。第１シャトル２２ａから排出されるドライエア５３を第３５配管１３１がドライパージ２０に供給する。

【0127】

第２冷凍機１０ｂから第２シャトル２２ｂに第８上流流路１３２がドライエア５３を供給する。第２シャトル２２ｂから排出されるドライエア５３を第３６配管１３３がドライパージ２０に供給する。

【0128】

第２冷凍機１０ｂからソケットエリア１９に第９上流流路１３４がドライエア５３を供給する。ソケットエリア１９から排出されるドライエア５３を第１７配管８６がドライパージ２０に供給する。

【0129】

この構成によれば、第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を第２ソークプレート２１ｂが再利用する。その結果、電子部品搬送装置１２４は冷却されたドライエア５３を供給する冷凍機１０の能力を低減できる。

【0130】

第６実施形態
第１実施形態では、２次流路が第１冷却対象から排出される冷却媒体を１つの第２冷却対象に供給した。つまり、第４配管６４が第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を１つの第１シャトル２２ａに供給した。これに限らず、２次流路が第１冷却対象から排出される冷却媒体を複数の第２冷却対象に供給しても良い。つまり、第１ソークプレート２１ａの回収ポートと第２シャトル２２ｂの供給ポートとを第３７配管で接続する。第４配管６４及び第３７配管が第１ソークプレート２１ａから排出されるドライエア５３を複数のシャトル２２に供給しても良い。このときにも、第１ソークプレート２１ａが排出するドライエア５３を再利用することができる。

【符号の説明】

【0131】

２…デバイス搬送装置としての電子部品搬送装置、１０…冷凍機、１０ａ…冷凍機としての第１冷凍機、１０ｂ…冷凍機としての第２冷凍機、１９…第２冷却対象及び第３冷却対象としてのソケットエリア、２１…第１冷却対象としてのソークプレート、２１ａ…第１冷却対象としての第１ソークプレート、２１ｂ…第１冷却対象及び第２冷却対象としての第２ソークプレート、２２…第２冷却対象としてのシャトル、２２ａ…第２冷却対象としての第１シャトル、２２ｂ…第２冷却対象としての第２シャトル、５３…冷却媒体としてのドライエア、６３…１次流路としての第１上流流路、６４…２次流路としての第４配管、６６…２次流路としての第６配管、６８…排気流路としての第１排気流路、７１…排気流路としての第２排気流路、８２…１次流路としての第２上流流路、８３…２次流路及び３次流路としての第１５配管、８４…２次流路及び３次流路としての第１６配管、８６…排気流路としての第１７配管、８７…２次流路及び３次流路としての第１８配管、８９…排気流路としての第６吹き出し口、９１…排気流路としての第１９配管、９２…排気流路としての第７吹き出し口、９３…排気流路としての第２０配管、１００…１次流路としての第３上流流路、１０１…２次流路としての第２３配管、１０２…１次流路としての第４上流流路、１０３…２次流路としての第２４配管、１０４…３次流路、１０８…３次流路としての第２５配管、１１１…３次流路としての第２７配管、１１６…１次流路としての第５上流流路、１１７…２次流路としての第２９配管、１１８…１次流路としての第６上流流路、１１９…２次流路としての第３０配管。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】