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公報発行日 2022年5月11
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-69363 ログイン済みの方はこのURLへ
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【課題】個々のスパッタリングユニットの独立制御により非平坦な3次元表面を均一に成膜するスパッタリングシステムを提供する。
【解決手段】本発明のスパッタリングシステムは、複数のセクションを有する被成膜表面へスパッタリング成膜を行うのに適し、各セクションは投影の高さを有する。本発明は支持プレート、スパッタリングアレイ及び制御器を含む。スパッタリングアレイは支持プレート上に設置され、複数のスパッタリングユニットを含み、各セクションは少なくとも1つのスパッタリングユニットに対応する。各スパッタリングユニットは駆動軸及びスパッタリングターゲットを備える。スパッタリングターゲットは被成膜表面に面している。制御器は駆動軸に電気的接続し、駆動軸はスパッタリングターゲットが被成膜表面に対向して移動するのを制御し、制御器は各スパッタリングユニットからそれが対応する1つのセクションまでの距離を制御する。
【選択図】図2
本発明によれば、各スパッタリングユニットに対して独立制御を行うことにより非平坦な3次元表面に均一に成膜することができる。
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