特開 2022-69823 デバイス搬送装置およびジャムからの復帰処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022069823

(43)【公開日】2022-05-12

(54)【発明の名称】デバイス搬送装置およびジャムからの復帰処理方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20220502BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020178712

(22)【出願日】2020-10-26

(71)【出願人】

【識別番号】521189123

【氏名又は名称】株式会社ＮＳテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】100087398

【弁理士】

【氏名又は名称】水野 勝文

(74)【代理人】

【識別番号】100128783

【弁理士】

【氏名又は名称】井出 真

(74)【代理人】

【識別番号】100128473

【弁理士】

【氏名又は名称】須澤 洋

(74)【代理人】

【識別番号】100160886

【弁理士】

【氏名又は名称】久松 洋輔

(74)【代理人】

【識別番号】100180699

【弁理士】

【氏名又は名称】成瀬 渓

(74)【代理人】

【識別番号】100192603

【弁理士】

【氏名又は名称】網盛 俊

(74)【代理人】

【識別番号】100209060

【弁理士】

【氏名又は名称】冨所 剛

(72)【発明者】

【氏名】實方 崇仁

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AC03

2G003AD01

2G003AG11

(57)【要約】

【課題】ドライエアの消費が小さいデバイス搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品搬送装置２は第１窓部４９ａ～第７窓部５６ａ及びドライエア１０４の第１吹き出し口１２５～第６吹き出し口１２０を備え、ドライエア１０４の吹き出し量とドライエア１０４を噴出させる吹き出し口との組み合わせが異なる複数の復帰モードを記憶するメモリー４３と、ジャムが発生した際に、開けられた窓部の数と開けた時間とに基づいて、窓部が閉じられた後に実行する復帰モードの１つを、メモリー４３が有する複数の復帰モードの中から選択する制御部４と、を有し、制御部４は、さらに選択した前記復帰モードに規定された温度及び湿度の調整を行う。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のカバー及びドライエアの噴射口を備えたデバイス搬送装置であって、
ドライエアの吹き出し量とドライエアを噴出させる前記噴射口との組み合わせが異なる複数の復帰モードを記憶する記憶部と、
ジャムが発生した際に、開けられた前記カバーの数と開けた時間とに基づいて、前記カバーが閉じられた後に実行する前記復帰モードの１つを、前記記憶部が有する複数の前記復帰モードの中から選択する制御部と、を有し、
前記制御部は、さらに選択した前記復帰モードに規定された温度及び湿度の調整を行うことを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項2】

請求項１に記載のデバイス搬送装置であって、
前記復帰モードは、開けられた前記カバーの数が少なく開けた時間が短いときに選択される最小モードと、
開けられた前記カバーの数が多く開けた時間が長いときに選択される急速復帰モードと、
前記最小モードと前記急速復帰モードとの中間のジャム復帰モードと、を有することを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項3】

請求項２に記載のデバイス搬送装置であって、
各モードによって、ドライエアの吹き出し量を変えることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項4】

請求項２に記載のデバイス搬送装置であって、
各モードによって、ドライエアを吹き出させる前記噴射口を変えることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項5】

請求項２に記載のデバイス搬送装置であって、
各モードによって、ドライエアを吹き出させる温度を変えることを特徴とするデバイス搬送装置。

【請求項6】

デバイス搬送装置が有する制御部が実行するジャムからの復帰処理方法であって、
検査対象となるデバイスのジャムが発生した場所に対応するカバーを特定し、
ジャムが発生した場所に対応する前記カバーのロックを解除し、
ユーザーによって開けられた前記カバーの数を認識すると共に、開けられた時間を計測し、
前記カバーの数と開けられた時間に基づいて、前記カバーを閉じた後に実行する複数の復帰モードの１つを選択し、
選択された前記復帰モードを自動で実行することを特徴とするジャムからの復帰処理方法。

【請求項7】

請求項６に記載のジャムからの復帰処理方法であって、
前記復帰モードの１つを選択するステップでは、開けられた前記カバーの数と開けられた時間と前記カバーの場所に対応する重みづけとのパラメーターを含む演算を行い、演算結果に基づいて前記復帰モードの１つを選択することを特徴とするジャムからの復帰処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、デバイス搬送装置およびジャムからの復帰処理方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、半導体デバイス等の電子部品の電気特性検査において、良品、不良品の検査結果に応じて電子部品を分類して収納するデバイス搬送装置がある。

【0003】

ＩＣの検査項目には氷点より低い温度で行われる検査がある。ＩＣのハンドリング中に搬送装置の搬送ミスが生じることがある。搬送装置の搬送ミスをジャムという。ジャムが生じるとき、ユーザーは窓を開けてＩＣを所定の位置に設置し直す。このとき、窓から湿度の高い空気が装置内に進入するので、装置内には霜が生じる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

装置内に霜が生じたとユーザーが判断したとき、ユーザーは霜取りの指示ボタンを操作する。装置内にドライエアが供給され、霜取りが行われる。ユーザーは霜の状況を目視確認してＩＣの検査作業を再開していた。ユーザーは霜を確実に除去するためドライエアを装置内に大量に供給する。この為、ドライエアの消費量が大きいという課題があった。

【課題を解決するための手段】

【0005】

デバイス搬送装置は、複数のカバー及びドライエアの噴射口を備えたデバイス搬送装置であって、ドライエアの吹き出し量とドライエアを噴出させる前記噴射口との組み合わせが異なる複数の復帰モードを記憶する記憶部と、ジャムが発生した際に、開けられた前記カバーの数と開けた時間とに基づいて、前記カバーが閉じられた後に実行する前記復帰モードの１つを、前記記憶部が有する複数の前記復帰モードの中から選択する制御部と、を有し、前記制御部は、さらに選択した前記復帰モードに規定された温度及び湿度の調整を行う。

【0006】

ジャムからの復帰処理方法は、デバイス搬送装置が有する制御部が実行するジャムからの復帰処理方法であって、検査対象となるデバイスのジャムが発生した場所に対応するカバーを特定し、ジャムが発生した場所に対応する前記カバーのロックを解除し、ユーザーによって開けられた前記カバーの数を認識すると共に、開けられた時間を計測し、前記カバーの数と開けられた時間に基づいて、前記カバーを閉じた後に実行する複数の復帰モードの１つを選択し、選択された前記復帰モードを自動で実行する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態にかかわる電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。

【図2】電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。

【図3】開閉部の配置を説明するための模式平面図。

【図4】エアーカーテン装置及び開閉部の構成を示す模式側断面図。

【図5】ソークプレートの構造を示す模式側断面図。

【図6】ドライエアの流路構造を示す配管図。

【図7】稼働時の流路を説明するための配管図。

【図8】電子部品検査装置の電気ブロック図。

【図9】ジャムからの復帰処理方法のフローチャート。

【図10】ジャム発生場所と開く窓部の候補との対応関係を説明するための図。

【図11】復帰モードの選択方法を説明するための図。

【図12】最小モード及びジャム復帰モードの流路を説明するための配管図。

【図13】急速復帰モードの流路を説明するための配管図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

第１実施形態
図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直方向となっている。また、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向とする。Ｙ軸に平行な方向をＹ方向とする。Ｚ軸に平行な方向をＺ方向とする。各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」とする。

【0009】

「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干傾いた状態も含む。「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干傾いた状態も含む。若干傾いた状態の傾き角度は５°未満である。

【0010】

図１中の上側、すなわち、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。Ｙ方向負側を「正面」、Ｙ方向正側を「裏側」と言うことがある。

【0011】

デバイス搬送装置としての電子部品搬送装置２を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージであるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の電気特性を検査・試験する装置である。電気特性の検査を電特検査とする。図１に示すように、電子部品検査装置１は内部に電子部品搬送装置２を備える。電子部品搬送装置２は電子部品を搬送する装置である。

【0012】

電子部品搬送装置２は外装３に覆われている。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側に制御部４を備える。制御部４は電子部品検査装置１の動作を制御する。制御部４の近くにはスピーカー５が配置される。電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向正側にモニター６、操作パネル７及びマウス台８が配置される。モニター６の表示画面６ａには各種の情報が表示される。モニター６は、例えば液晶画面で構成された表示画面６ａを有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域１２のＸ方向正側には、マウスを載置するマウス台８が設けられている。ユーザーはマウス台８上のマウス及び操作パネル７を操作して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定し、指示内容を入力する。操作パネル７は電子部品検査装置１に所望の動作を命令するインターフェイスである。

【0013】

電子部品検査装置１はＹ方向負側且つＸ方向負側にシグナルランプ９を備える。シグナルランプ９及びスピーカー５は電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の動作状態等を報知する。シグナルランプ９は電子部品検査装置１の上部に配置される。

【0014】

電子部品検査装置１はＹ方向負側にトレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が設けられる。ユーザーは電子部品が配列されたトレイをトレイ供給領域１１に供給する。電子部品検査装置１はトレイ供給領域１１からトレイを取り込んで、電特検査を行う。電子部品検査装置１は電特検査が終了した電子部品が配列するトレイをトレイ除去領域１２に排出する。

【0015】

電子部品検査装置１はＸ方向正側に冷凍機１０を備える。冷凍機１０は外装３の内部を冷却する冷媒を供給する。冷媒は冷えたドライエアである。ドライエアは乾燥した空気である。冷凍機１０は外装３の近くに配置される。冷凍機１０のＹ方向正側にはドライパージ２０が配置される。ドライパージ２０は冷凍機１０から投入される低温のドライエアを加熱し、ドライエアを所定の温度にする。ドライパージ２０のＹ方向正側にはドライヤー３０が配置される。ドライヤー３０はドライエアを生成する。

【0016】

図２に示すように、説明の便宜上、検査対象にデバイスとしてのＩＣデバイス１３を用いる場合について代表して説明する。ＩＣデバイス１３は平板状をなす。ＩＣデバイス１３の下面には半球状の複数の端子が配置されている。

【0017】

ＩＣデバイス１３としては、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、複数のモジュールがパッケージ化されたモジュールＩＣ、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。

【0018】

電子部品搬送装置２は、トレイ供給領域１１と、デバイス供給領域１４と、検査領域１５と、デバイス回収領域１６と、トレイ除去領域１２とを備える。これらの各領域は壁で分けられている。ＩＣデバイス１３は、トレイ供給領域１１からトレイ除去領域１２まで前記各領域を第１矢印１７方向に順に経由し、途中の検査領域１５で検査が行われる。他にも、電子部品搬送装置２は、各領域を経由するようにＩＣデバイス１３を搬送する搬送部１８と、検査領域１５内で検査を行なうソケットエリア１９と、産業用コンピューターで構成された制御部４とを備える。ソケットエリア１９はＩＣデバイス１３と導通して検査するソケットが配置された領域である。

【0019】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１及びトレイ除去領域１２が配置された方が正面側である。検査領域１５が配された方が背面側である。

【0020】

電子部品搬送装置２は、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。チェンジキットには、例えば、ソークプレート２１と、シャトル２２と、デバイス回収部２３とがある。チェンジキットとは別に、ＩＣデバイス１３の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、トレイ２４と、回収用トレイ２５と、ソケットエリア１９とがある。トレイ２４はＩＣデバイス１３が搭載される容器である。

【0021】

トレイ供給領域１１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が供給される給材部である。トレイ供給領域１１ではトレイ２４が複数積み重ねて搭載される。各トレイ２４には複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部にはＩＣデバイス１３が１つずつ収納される。

【0022】

デバイス供給領域１４では、トレイ供給領域１１から搬送されたトレイ２４上の複数のＩＣデバイス１３がそれぞれシャトル２２まで搬送される。シャトル２２によりデバイス供給領域１４から検査領域１５へＩＣデバイス１３が搬送される。トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４とをまたぐように、トレイ２４を１枚ずつ水平方向に搬送する第１トレイ搬送機構２６、第２トレイ搬送機構２７が設けられている。第１トレイ搬送機構２６は搬送部１８の一部である。第１トレイ搬送機構２６はＩＣデバイス１３を搭載したトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、図２中の第２矢印２８方向に移動する。これにより、ＩＣデバイス１３はデバイス供給領域１４に送り込まれる。また、第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をＹ方向負側、すなわち、図２中の第３矢印２９方向に移動する。第２トレイ搬送機構２７は空のトレイ２４をデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に移動する。

【0023】

デバイス供給領域１４には、ソークプレート２１、第１デバイス搬送ヘッド３１、トレイ搬送機構３２及びシャトル２２が設けられている。ソークプレート２１の英語表記は「ｓｏａｋ ｐｌａｔｅ」であり、中国語表記は「均温板」である。ソークプレート２１はＩＣデバイス１３の温度調整をする。ソークプレート２１はＩＣデバイス１３の温度を検査待機時に調整する。シャトル２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５とをまたぐように移動する。シャトル２２はＩＣデバイス１３をソークプレート２１からテストハンド３６の可動範囲に搬送する。

【0024】

ソークプレート２１には複数のＩＣデバイス１３が載置される。ソークプレート２１は載置されたＩＣデバイス１３を一括して加熱または冷却する。ソークプレート２１はＩＣデバイス１３を予め加熱または冷却して、電特検査に適した温度に調整する。本実施形態では、例えば、ソークプレート２１はＩＣデバイス１３を－５５度以下に冷却できる。

【0025】

本実施形態では、例えば、ソークプレート２１は第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂを備える。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂはＹ方向に並んで配置される。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂは同じ構造になっている。第１トレイ搬送機構２６によってトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４上のＩＣデバイス１３は、いずれかのソークプレート２１に搬送される。

【0026】

第１デバイス搬送ヘッド３１はＩＣデバイス１３を保持する機構を備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はデバイス供給領域１４内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向にＩＣデバイス１３を移動する。第１デバイス搬送ヘッド３１は搬送部１８の一部である。第１デバイス搬送ヘッド３１はトレイ供給領域１１から搬入されたトレイ２４とソークプレート２１との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。第１デバイス搬送ヘッド３１はソークプレート２１とシャトル２２との間のＩＣデバイス１３の搬送を行う。尚、図２中では、第１デバイス搬送ヘッド３１のＸ方向の移動を第４矢印３３で示し、第１デバイス搬送ヘッド３１のＹ方向の移動を第５矢印３４で示す。

【0027】

シャトル２２にはソークプレート２１で温度調整されたＩＣデバイス１３が載置される。シャトル２２はＩＣデバイス１３をソケットエリア１９近傍まで搬送する。シャトル２２は「供給用シャトルプレート」または「供給シャトル」ともいう。シャトル２２も搬送部１８の一部である。シャトル２２は、ＩＣデバイス１３が収納、載置される凹部を有する。

【0028】

シャトル２２はデバイス供給領域１４と検査領域１５との間をＸ方向、すなわち、第６矢印３５方向に往復移動する。これにより、シャトル２２は、ＩＣデバイス１３をデバイス供給領域１４から検査領域１５のソケットエリア１９の近傍まで搬送する。検査領域１５でＩＣデバイス１３がテストハンド３６によって取り去られた後、シャトル２２は再度デバイス供給領域１４に戻る。

【0029】

シャトル２２はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のシャトル２２が第１シャトル２２ａである。Ｙ方向負側のシャトル２２が第２シャトル２２ｂである。そして、ソークプレート２１上のＩＣデバイス１３は、第１デバイス搬送ヘッド３１によりデバイス供給領域１４内で第１シャトル２２ａまたは第２シャトル２２ｂまで搬送される。シャトル２２はシャトル２２に載置されたＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。ソークプレート２１で温度調整されたＩＣデバイス１３は、温度調整状態を維持して検査領域１５のソケットエリア１９近傍まで搬送される。また、シャトル２２及びソークプレート２１はシャーシへ電気的に接地されている。

【0030】

第１シャトル２２ａと第２シャトル２２ｂとの間には回転ステージ４０が配置される。回転ステージ４０はＩＣデバイス１３を回転して、ＩＣデバイス１３の向きを変える。

【0031】

トレイ搬送機構３２は、すべてのＩＣデバイス１３が除去された状態の空のトレイ２４をデバイス供給領域１４内でＸ方向正側、すなわち、第７矢印３２ａ方向に搬送する機構である。第７矢印３２ａ方向への搬送後、空のトレイ２４は、第２トレイ搬送機構２７によってデバイス供給領域１４からトレイ供給領域１１に戻される。

【0032】

検査領域１５は、ＩＣデバイス１３の電気特性を検査する領域である。検査領域１５にはＩＣデバイス１３を検査するソケットエリア１９と、テストハンド３６とが設けられている。テストハンド３６はＩＣデバイス１３をソケットに押圧する。

【0033】

テストハンド３６は搬送部１８の一部であり、保持したＩＣデバイス１３を加熱または冷却可能である。検査領域１５内で温度調整状態を維持したまま、テストハンド３６はＩＣデバイス１３を搬送する。

【0034】

テストハンド３６は、検査領域１５内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。テストハンド３６はＩＣデバイス１３を持ち上げてシャトル２２からソケットエリア１９上に搬送し、載置する。

【0035】

図２では、テストハンド３６のＹ方向の往復移動が第８矢印３６ｃで示される。テストハンド３６は、検査領域１５内で、ＩＣデバイス１３の第１シャトル２２ａからソケットエリア１９への搬送と、ＩＣデバイス１３の第２シャトル２２ｂからソケットエリア１９への搬送とを担う。また、テストハンド３６はＹ方向に往復移動可能に支持されている。

【0036】

テストハンド３６は、Ｙ方向に２つ配置される。Ｙ方向正側のテストハンド３６が第１テストハンド３６ａである。Ｙ方向負側のテストハンド３６が第２テストハンド３６ｂである。第１テストハンド３６ａはＩＣデバイス１３を第１シャトル２２ａからソケットエリア１９への搬送を担う。第２テストハンド３６ｂはＩＣデバイス１３を第２シャトル２２ｂからソケットエリア１９への搬送を担う。第１テストハンド３６ａはＩＣデバイス１３のソケットエリア１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送を担う。第２テストハンド３６ｂはソケットエリア１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送を担う。

【0037】

ソケットエリア１９にはＩＣデバイス１３が載置され、ソケットエリア１９はＩＣデバイス１３の電気特性を検査する。ソケットエリア１９にはＩＣデバイス１３の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス１３の端子とプローブピンとが電気的に接続される。そして、ソケットエリア１９はＩＣデバイス１３の検査を行なう。ＩＣデバイス１３の検査はソケットエリア１９と電気的に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。ソケットエリア１９でもＩＣデバイス１３を加熱または冷却して、ＩＣデバイス１３を検査に適した温度に調整できる。従って、電子部品搬送装置２はＩＣデバイス１３を加熱または冷却するソークプレート２１及びソケットエリア１９を備える。ＩＣデバイス１３を高温または低温で検査することができる。

【0038】

デバイス回収領域１６は検査が終了した複数のＩＣデバイス１３が回収される領域である。デバイス回収領域１６には、回収用トレイ２５と、第２デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８とが設けられている。検査領域１５とデバイス回収領域１６とをまたぐように移動するデバイス回収部２３も設けられている。デバイス回収領域１６には空のトレイ２４も用意されている。

【0039】

デバイス回収部２３には検査が終了したＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３はＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６まで搬送する。デバイス回収部２３は「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」ともいう。デバイス回収部２３も搬送部１８の一部である。

【0040】

デバイス回収部２３は、検査領域１５とデバイス回収領域１６との間をＸ方向、すなわち、第９矢印２３ｃ方向に沿って往復移動可能に支持されている。デバイス回収部２３はＹ方向に２つ配置されている。Ｙ方向正側のデバイス回収部２３が第１デバイス回収部２３ａである。Ｙ方向負側のデバイス回収部２３が第２デバイス回収部２３ｂである。ソケットエリア１９上のＩＣデバイス１３は第１デバイス回収部２３ａまたは第２デバイス回収部２３ｂに搬送され、載置される。テストハンド３６はＩＣデバイス１３のソケットエリア１９から第１デバイス回収部２３ａへの搬送と、ＩＣデバイス１３のソケットエリア１９から第２デバイス回収部２３ｂへの搬送とを担う。また、デバイス回収部２３はシャーシへ電気的に接地されている。

【0041】

回収用トレイ２５にはソケットエリア１９で検査されたＩＣデバイス１３が載置される。ＩＣデバイス１３はデバイス回収領域１６内で移動しないよう回収用トレイ２５に固定されている。第２デバイス搬送ヘッド３７等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域１６であっても、回収用トレイ２５上では検査済みのＩＣデバイス１３が安定して載置される。回収用トレイ２５は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

【0042】

空のトレイ２４もＸ方向に沿って４つ配置されている。空のトレイ２４に検査されたＩＣデバイス１３が載置される。デバイス回収部２３上のＩＣデバイス１３は回収用トレイ２５または空のトレイ２４のうちのいずれかに搬送され、載置される。ＩＣデバイス１３は検査結果ごとに分類されて、回収される。

【0043】

第２デバイス搬送ヘッド３７は、デバイス回収領域１６内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持される。第２デバイス搬送ヘッド３７はＺ方向にも移動可能な部分を有している。第２デバイス搬送ヘッド３７は搬送部１８の一部である。第２デバイス搬送ヘッド３７はＩＣデバイス１３をデバイス回収部２３から回収用トレイ２５や空のトレイ２４に搬送する。図２中では、第２デバイス搬送ヘッド３７のＸ方向の移動を第１０矢印３７ａで示し、第２デバイス搬送ヘッド３７のＹ方向の移動を第１１矢印３７ｂで示す。

【0044】

第３トレイ搬送機構３８は、トレイ除去領域１２から搬入された空のトレイ２４をデバイス回収領域１６内でＸ方向、すなわち、第１２矢印３８ａ方向に搬送する機構である。搬送後に空のトレイ２４はＩＣデバイス１３が回収される位置に配置される。

【0045】

トレイ除去領域１２では検査済み状態の複数のＩＣデバイス１３が配列されたトレイ２４が回収され、除去される。トレイ除去領域１２には多数のトレイ２４が積み重ねられる。

【0046】

デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２とをまたぐようにトレイ２４を１枚ずつＹ方向に搬送する第４トレイ搬送機構３９及び第５トレイ搬送機構４１が設けられている。第４トレイ搬送機構３９は搬送部１８の一部でありトレイ２４をＹ方向、すなわち、第１３矢印３９ａ方向に往復移動する。第４トレイ搬送機構３９は、検査済みのＩＣデバイス１３をデバイス回収領域１６からトレイ除去領域１２に搬送する。第５トレイ搬送機構４１はＩＣデバイス１３を回収するための空のトレイ２４をＹ方向正側、すなわち、第１４矢印４１ａ方向に移動する。第５トレイ搬送機構４１は空のトレイ２４をトレイ除去領域１２からデバイス回収領域１６に移動する。

【0047】

制御部４は第１トレイ搬送機構２６と、第２トレイ搬送機構２７と、ソークプレート２１と、第１デバイス搬送ヘッド３１と、シャトル２２と、トレイ搬送機構３２と、ソケットエリア１９と、テストハンド３６と、デバイス回収部２３と、第２デバイス搬送ヘッド３７と、第３トレイ搬送機構３８と、第４トレイ搬送機構３９と、第５トレイ搬送機構４１の各部の動作を制御する。電子部品搬送装置２は制御部４と記憶部としてのメモリー４３とを有している。制御部４はＣＰＵ４２（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を備える。ＣＰＵ４２はメモリー４３に記憶されている判断用プログラム、指示・命令用プログラム等の各種情報を読み込み、判断や命令を実行する。

【0048】

制御部４は、電子部品検査装置１や電子部品搬送装置２に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワークを介して接続されている場合等がある。

【0049】

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域１１とデバイス供給領域１４との間が第１隔壁４４によって区切られている。第１隔壁４４にはシャッターが設けられる。トレイ２４が移動するときシャッターが開く。通常はシャッターが閉じている。デバイス供給領域１４と検査領域１５との間が第２隔壁４５によって区切られている。検査領域１５とデバイス回収領域１６との間が第３隔壁４６によって区切られている。デバイス回収領域１６とトレイ除去領域１２との間が第４隔壁４７によって区切られている。第４隔壁４７にはシャッターが設けられる。トレイ２４が移動するときシャッターが開く。通常はシャッターが閉じている。デバイス供給領域１４とデバイス回収領域１６との間も、第５隔壁４８によって区切られている。

【0050】

第２隔壁４５にはシャトル２２が通過するための穴が形成されている。第３隔壁４６にはデバイス回収部２３が通過するための穴が形成されている。従って、デバイス供給領域１４及びデバイス回収領域１６は検査領域１５に通じる。

【0051】

図３に示すように、デバイス供給領域１４のＸ方向負側の側面には第１開閉部４９及び第２開閉部５１が配置される。第１開閉部４９はカバーとしての第１窓部４９ａを有する。第２開閉部５１はカバーとしての第２窓部５１ａを有する。第１窓部４９ａ及び第２窓部５１ａはＹ方向正側とＹ方向負側とに移動して開閉される。

【0052】

デバイス供給領域１４のＹ方向正側の側面には第３開閉部５２が配置される。検査領域１５のＹ方向正側の側面には第４開閉部５３が配置される。デバイス回収領域１６のＹ方向正側の側面には第５開閉部５４が配置される。第３開閉部５２はカバーとしての第３窓部５２ａを有する。第４開閉部５３はカバーとしての第４窓部５３ａを有する。第５開閉部５４はカバーとしての第５窓部５４ａを有する。第３窓部５２ａ、第４窓部５３ａ及び第５窓部５４ａはＸ方向正側とＸ方向負側とに移動して開閉される。

【0053】

デバイス回収領域１６のＸ方向正側の側面には第６開閉部５５及び第７開閉部５６が配置される。第６開閉部５５はカバーとしての第６窓部５５ａを有する。第７開閉部５６はカバーとしての第７窓部５６ａを有する。第６窓部５５ａ及び第７窓部５６ａはＹ方向正側とＹ方向負側とに移動して開閉される。このように、第１窓部４９ａ～第７窓部５６ａは一軸に沿って移動する引き戸を備える。このように、電子部品搬送装置２は複数のカバーを備える。

【0054】

第１窓部４９ａ～第７窓部５６ａの構造は引き戸の構造に限らず、観音開きの構造でも良い。

【0055】

第１窓部４９ａのＸ方向負側には第１開閉ロック５７が配置される。第１開閉ロック５７は開閉する第１窓部４９ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第２窓部５１ａのＸ方向正側には第２開閉ロック５８が配置される。第２開閉ロック５８は開閉する第２窓部５１ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。

【0056】

第３窓部５２ａのＹ方向正側には第３開閉ロック５９が配置される。第３開閉ロック５９は開閉する第３窓部５２ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第４窓部５３ａのＹ方向負側には第４開閉ロック６１が配置される。第４開閉ロック６１は開閉する第４窓部５３ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第５窓部５４ａのＹ方向正側には第５開閉ロック６２が配置される。第５開閉ロック６２は開閉する第５窓部５４ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。

【0057】

第６窓部５５ａのＸ方向負側には第６開閉ロック６３が配置される。第６開閉ロック６３は開閉する第６窓部５５ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。第７窓部５６ａのＸ方向正側には第７開閉ロック６４が配置される。第７開閉ロック６４は開閉する第７窓部５６ａを閉じた状態にロックまたはロックを解除する。

【0058】

第１開閉部４９の外側には第１エアーカーテン装置６５が配置される。第２開閉部５１の外側には第２エアーカーテン装置６６が配置される。第３開閉部５２の外側には第３エアーカーテン装置６７が配置される。第４開閉部５３の外側には第４エアーカーテン装置６８が配置される。第５開閉部５４の外側には第５エアーカーテン装置６９が配置される。第６開閉部５５の外側には第６エアーカーテン装置７１が配置される。第７開閉部５６の外側には第７エアーカーテン装置７２が配置される。第１エアーカーテン装置６５～第７エアーカーテン装置７２は塵が除去された気体を噴出する。噴出する気体は特に限定されないが乾燥した気体が好ましい。本実施形態では、例えば、気体には乾燥した空気が使用される。

【0059】

第１窓部４９ａと第１エアーカーテン装置６５との間には第１湿度センサー７３が配置される。第１湿度センサー７３は第１開閉部４９の湿度を検出する。第２窓部５１ａと第２エアーカーテン装置６６との間には第２湿度センサー７４が配置される。第２湿度センサー７４は第２開閉部５１の湿度を検出する。第３窓部５２ａと第３エアーカーテン装置６７との間には第３湿度センサー７５が配置される。第３湿度センサー７５は第３開閉部５２の湿度を検出する。第４窓部５３ａと第４エアーカーテン装置６８との間には第４湿度センサー７６が配置される。第４湿度センサー７６は第４開閉部５３の湿度を検出する。

【0060】

第５窓部５４ａと第５エアーカーテン装置６９との間には第５湿度センサー７７が配置される。第５湿度センサー７７は第５開閉部５４の湿度を検出する。第６窓部５５ａと第６エアーカーテン装置７１との間には第６湿度センサー７８が配置される。第６湿度センサー７８は第６開閉部５５の湿度を検出する。第７窓部５６ａと第７エアーカーテン装置７２との間には第７湿度センサー７９が配置される。第７湿度センサー７９は第７開閉部５６の湿度を検出する。

【0061】

第１開閉ロック５７のＺ方向負側には第１開閉センサー８１が配置される。第１開閉センサー８１は第１開閉部４９の開閉を検出する。第２開閉ロック５８のＺ方向負側には第２開閉センサー８２が配置される。第２開閉センサー８２は第２開閉部５１の開閉を検出する。第３開閉ロック５９のＺ方向負側には第３開閉センサー８３が配置される。第３開閉センサー８３は第３開閉部５２の開閉を検出する。第４開閉ロック６１のＺ方向負側には第４開閉センサー８４が配置される。第４開閉センサー８４は第４開閉部５３の開閉を検出する。第５開閉ロック６２のＺ方向負側には第５開閉センサー８５が配置される。第５開閉センサー８５は第５開閉部５４の開閉を検出する。第６開閉ロック６３のＺ方向負側には第６開閉センサー８６が配置される。第６開閉センサー８６は第６開閉部５５の開閉を検出する。第７開閉ロック６４のＺ方向負側には第７開閉センサー８７が配置される。第７開閉センサー８７は第７開閉部５６の開閉を検出する。

【0062】

第１開閉センサー８１～第７開閉センサー８７は近接センサーである。近接センサーの検出方式は特に限定されない。光学式、電磁式、静電容量式等を用いることができる。

【0063】

第２開閉部５１と第３開閉部５２との間には第１解除ボタン１１２～第７解除ボタン１１８がＺ方向に並んで配置される。第１解除ボタン１１２～第７解除ボタン１１８はそれぞれ第１開閉ロック５７～第７開閉ロック６４のロックを解除する指示を受け付ける入力装置である。例えば、ユーザーが第１解除ボタン１１２を押すとき、第１開閉ロック５７が第１開閉部４９のロックを解除するので、第１開閉部４９を開くことが可能になる。

【0064】

デバイス供給領域１４、検査領域１５、デバイス回収領域１６はそれぞれ噴射口としての第３吹き出し口１１９及び噴射口としての第６吹き出し口１２０を備える。第３吹き出し口１１９及び第６吹き出し口１２０はドライエアを吹き出すノズルである。デバイス供給領域１４では第３吹き出し口１１９及び第６吹き出し口１２０は第１ソークプレート２１ａのＹ方向負側及びＸ方向負側、第２ソークプレート２１ｂのＹ方向正側及びＸ方向負側、第２シャトル２２ｂのＹ方向負側、第１シャトル２２ａのＹ方向正側に配置される。検査領域１５では第３吹き出し口１１９及び第６吹き出し口１２０は第２デバイス回収部２３ｂのＹ方向負側及びＸ方向正側、第１デバイス回収部２３ａのＹ方向正側及びＸ方向正側に配置される。デバイス回収領域１６では第３吹き出し口１１９及び第６吹き出し口１２０は第２シャトル２２ｂのＹ方向負側及び第１シャトル２２ａのＹ方向正側に配置される。各場所において第３吹き出し口１１９及び第６吹き出し口１２０は交互に並べて配置される。

【0065】

第１開閉部４９～第７開閉部５６の構造は略同じである。第４開閉部５３の構造を説明し、第１開閉部４９～第３開閉部５２、第５開閉部５４～第７開閉部５６の構造の説明は省略する。

【0066】

図４に示すように、電子部品搬送装置２は基台８８を備える。ソケットエリア１９、シャトル２２及びデバイス回収部２３等は基台８８上に配置される。基台８８のＺ方向正側には天井板８９が配置される。天井板８９は基台８８と対向する。

【0067】

基台８８には第１溝９１及び第２溝９２が配置される。第１溝９１と第２溝９２とは平行になっている。天井板８９には第３溝９３及び第４溝９４が配置される。第３溝９３と第４溝９４とは平行になっている。第１溝９１と第３溝９３とは対向する。

【0068】

第４開閉部５３の第４窓部５３ａは第１溝９１と第３溝９３との間に配置される。ユーザーが第４窓部５３ａをＸ方向正側またはＸ方向負側に移動するとき、第４窓部５３ａは第１溝９１及び第３溝９３に沿って摺動する。

【0069】

同様に、第２溝９２と第４溝９４とは対向する。第５窓部５４ａは第２溝９２と第４溝９４との間に配置される。ユーザーが第５窓部５４ａをＸ方向正側またはＸ方向負側に移動するとき、第５窓部５４ａは第２溝９２及び第４溝９４に沿って摺動する。このように、第４開閉部５３の第４窓部５３ａ及び第５開閉部５４の第５窓部５４ａは引き戸を備える。

【0070】

第４開閉センサー８４及び第５開閉センサー８５は基台８８上に配置される。第４開閉センサー８４は第４開閉部５３の内側に配置される。第５開閉センサー８５は第５開閉部５４の外側に配置される。

【0071】

第４開閉ロック６１及び第５開閉ロック６２は天井板８９のＺ方向負側の面に配置される。第４開閉ロック６１は第４窓部５３ａの内側に配置される。第５開閉ロック６２は第５窓部５４ａの外側に配置される。

【0072】

天井板８９のＺ方向負側の面にはイオナイザー９５が配置される。イオナイザー９５はイオン化された空気９６を放出する。イオナイザー９５は第４開閉部５３の内側及び第４エアーカーテン装置６８の外側に配置される。他にも、イオナイザー９５はソークプレート２１、シャトル２２、デバイス回収部２３、ソケットエリア１９の付近に配置される。このように、検査領域１５、デバイス供給領域１４及びデバイス回収領域１６において電子部品搬送装置２はイオナイザー９５を備える。第４開閉部５３、ソークプレート２１、シャトル２２、デバイス回収部２３、ソケットエリア１９は静電気が中和されるので、塵や埃が付着し難くなる。

【0073】

第４エアーカーテン装置６８はノズル９７を備える。ノズル９７はカーテン電磁弁９８と第１配管９９により接続される。カーテン電磁弁９８はエアーフィルター１０１と第２配管１０２により接続される。エアーフィルター１０１はドライパージ２０と第３配管１０３により接続される。

【0074】

ドライパージ２０は冷えたドライエア１０４を加熱して所定の温度に調整する。ドライパージ２０から第３配管１０３を介してエアーフィルター１０１にドライエア１０４が供給される。エアーフィルター１０１は湿気を除去する中空糸膜のフィルター及び清浄化するＨＥＰＡフィルター（Ｈｉｇｈ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ａｉｒ Ｆｉｌｔｅｒ）を備える。

【0075】

ドライエア１０４は第２配管１０２を通ってカーテン電磁弁９８に至る。カーテン電磁弁９８は制御部４により開閉が制御される。カーテン電磁弁９８が弁を開くとき、ドライエア１０４は第１配管９９を通りノズル９７から噴射される。ノズル９７から噴射されるドライエア１０４はエアーカーテン１００を形成する。第４エアーカーテン装置６８と第４窓部５３ａとの間の空気はドライエア１０４によりＺ方向負側に移動する。第４エアーカーテン装置６８と第４窓部５３ａとの間の空気はドライエア１０４と置換される。

【0076】

窓部の外にエアーカーテン装置を設置することで、外気が窓部内の空間に影響を及ぼさない。エアーカーテン１００により外部の湿度入り込みが防止される。供給ドライエア圧を０．３ＭＰａ以上とすることで、理想的なエアーカーテン状態を形成することができる。

【0077】

図５に示すように、デバイス供給領域１４では基台８８上に第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂが配置される。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂはほぼ同じ構造である。主に第１ソークプレート２１ａについて説明し、第２ソークプレート２１ｂの説明は一部を省略する。

【0078】

第１ソークプレート２１ａは内部に内部ヒーター１２２及び内部配管１２３を備える。内部ヒーター１２２にはシリコンラバーヒーター等が用いられる。Ｚ方向における内部ヒーター１２２と内部配管１２３との位置関係は逆でも良く、特に限定されない。内部配管１２３には冷却されたドライエア１０４が流動される。

【0079】

第１ソークプレート２１ａを囲んで側面カバー１２４が設置される。側面カバー１２４はＩＣデバイス１３が配置される場所と対向する場所に開口１２４ａを備える。第１デバイス搬送ヘッド３１はソークプレート２１から開口１２４ａを通過して第１シャトル２２ａ上にＩＣデバイス１３を移動する。

【0080】

第１ソークプレート２１ａと側面カバー１２４との間には噴射口としての第１吹き出し口１２５及び噴射口としての第４吹き出し口１２６が設置される。同様に、第２ソークプレート２１ｂと側面カバー１２４との間には噴射口としての第２吹き出し口１２７及び噴射口としての第５吹き出し口１２８が設置される。

【0081】

ソークプレート２１がＩＣデバイス１３を冷却するとき、内部配管１２３、第１吹き出し口１２５、第４吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第５吹き出し口１２８に冷却されたドライエア１０４が供給される。内部配管１２３はソークプレート２１を直接冷却する。第１吹き出し口１２５、第４吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第５吹き出し口１２８はソークプレート２１の周囲の空気を冷却し、除湿する。

【0082】

ソークプレート２１がＩＣデバイス１３を加熱するとき、内部配管１２３、第１吹き出し口１２５、第４吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第５吹き出し口１２８に加熱されたドライエア１０４が供給される。内部配管１２３はソークプレート２１を直接加熱する。第１吹き出し口１２５、第４吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７及び第５吹き出し口１２８はソークプレート２１の周囲の空気を加熱する。

【0083】

シャトル２２、テストハンド３６、ソケットエリア１９も周囲に側面カバー１２４が配置される。側面カバー１２４の内側に第１吹き出し口１２５、第４吹き出し口１２６、第２吹き出し口１２７、第５吹き出し口１２８が配置される。

【0084】

図６に示すように、冷凍機１０と第１分岐部１２９とを第５配管１３１が接続する。第１分岐部１２９には第６配管１３２、第７配管１３３及び第８配管１３４が接続される。第６配管１３２は第１電磁弁１３５を介して第１分岐部１２９とドライパージ２０とを接続する。第７配管１３３は第２電磁弁１３６及び第１ソークプレート２１ａを介して第１分岐部１２９とドライパージ２０とを接続する。第８配管１３４は第３電磁弁１３７及び第２ソークプレート２１ｂを介して第１分岐部１２９とドライパージ２０とを接続する。

【0085】

第３吹き出し口１１９は第９配管１３８によりドライパージ２０と接続される。第９配管１３８は第３吹き出し口１１９とドライパージ２０との間に第４電磁弁１３９を備える。第１吹き出し口１２５は第１０配管１４１によりドライパージ２０と接続される。第１０配管１４１は第１吹き出し口１２５とドライパージ２０との間に第５電磁弁１４２を備える。第２吹き出し口１２７は第１１配管１４３によりドライパージ２０と接続される。第１１配管１４３は第２吹き出し口１２７とドライパージ２０との間に第６電磁弁１４４を備える。

【0086】

ドライヤー３０と第２分岐部１４５との間を第１２配管１４６が接続する。第２分岐部１４５には第１３配管１４７及び第１４配管１４８が接続される。

【0087】

第４吹き出し口１２６は第１３配管１４７により第２分岐部１４５と接続される。第１３配管１４７は第４吹き出し口１２６と第２分岐部１４５との間に第７電磁弁１５１を備える。第５吹き出し口１２８は第１４配管１４８により第２分岐部１４５と接続される。第１４配管１４８は第５吹き出し口１２８と第２分岐部１４５との間に第８電磁弁１５２を備える。第６吹き出し口１２０は第１５配管１４９によりドライヤー３０と接続される。第１５配管１４９は第６吹き出し口１２０とドライヤー３０との間に第９電磁弁１５３を備える。このように、電子部品搬送装置２はドライエア１０４の噴射口を複数備える。

【0088】

図７に示すように、通常冷却モードでは、制御部４が第２電磁弁１３６及び第３電磁弁１３７を開く。制御部４が第１電磁弁１３５、第４電磁弁１３９、第５電磁弁１４２、第６電磁弁１４４、第７電磁弁１５１、第８電磁弁１５２、第９電磁弁１５３を閉じる。図中の“（Ｏ）”はバルブが開かれていることを示す。図中の“（Ｃ）”はバルブが閉じられていることを示す。図中の矢印はドライエア１０４が流れる方向を示す。

【0089】

冷凍機１０から供給されたドライエア１０４の一部は第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂに入る。ドライエア１０４は、例えば、－１００℃程度に冷えており第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂを冷却する。制御部４はソークプレート２１が所定の温度を維持するように、第２電磁弁１３６及び第３電磁弁１３７の開閉を制御する。第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂからでたドライエア１０４はドライパージ２０に入る。

【0090】

通常冷却モードにおいても、除湿及び冷却のために第４電磁弁１３９、第５電磁弁１４２及び第６電磁弁１４４が開かれて、第１吹き出し口１２５、第２吹き出し口１２７及び第３吹き出し口１１９からドライエア１０４が噴出されることがある。

【0091】

シャトル２２、テストハンド３６、ソケットエリア１９においても、第１吹き出し口１２５～第５吹き出し口１２８、冷凍機１０、ドライパージ２０、ドライヤー３０を接続する配管の構成はソークプレート２１における構成と同じである。

【0092】

図８において、電子部品搬送装置２は電子部品搬送装置２の動作を制御する制御部４及び各種情報を記憶するメモリー４３を備える。制御部４はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ４２（中央演算処理装置）を備える。バルブ駆動部１５４、カーテン駆動部１５５、開閉ロック駆動部１５６、温度センサー駆動部１５７、湿度センサー駆動部１５８、開閉センサー駆動部１５９は入出力インターフェイス１６１及びデータバス１６２を介してＣＰＵ４２に接続される。他にも、冷凍機１０、ドライヤー３０、ドライパージ２０、ヒーター駆動部１６３、入力装置１６４、表示装置１６５が入出力インターフェイス１６１及びデータバス１６２を介してＣＰＵ４２に接続されている。

【0093】

バルブ駆動部１５４は第１電磁弁１３５～第９電磁弁１５３を駆動する。バルブ駆動部１５４はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は弁を開らくか閉じるかの情報を含んでいる。そして、バルブ駆動部１５４は指示信号に対応する電磁弁の開閉の切り替えを行う。

【0094】

カーテン駆動部１５５はカーテン電磁弁９８を駆動する。カーテン駆動部１５５はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号はカーテン電磁弁９８を開らくか閉じるかの情報を含んでいる。そして、カーテン駆動部１５５は指示信号に対応するカーテン電磁弁９８の開閉の切り替えを行う。

【0095】

開閉ロック駆動部１５６は第１開閉ロック５７～第７開閉ロック６４を駆動する。開閉ロック駆動部１５６はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各開閉ロックが対応する窓部を閉じた状態にロックするかロックを解除するかの情報を含んでいる。そして、開閉ロック駆動部１５６は指示信号に対応する開閉ロックのロック状態の切り替えを行う。

【0096】

温度センサー駆動部１５７はデバイス供給領域１４及び検査領域１５に設置された温度センサーを駆動する。他にも、温度センサー駆動部１５７はデバイス回収領域１６に設置された温度センサーを駆動する。温度センサー駆動部１５７はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各温度センサーが検出する温度のデータを要求する情報を含んでいる。そして、温度センサー駆動部１５７は指示信号に対応する温度センサーを駆動して、温度センサーが検出する温度データをＣＰＵ４２へ送信する。

【0097】

湿度センサー駆動部１５８は第１湿度センサー７３～第７湿度センサー７９を駆動する。他にも、デバイス供給領域１４及び検査領域１５に設置された湿度センサーを駆動する。他にも、デバイス回収領域１６に設置された湿度センサーを駆動する。湿度センサー駆動部１５８はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各湿度センサーが検出する湿度のデータを要求する情報を含んでいる。そして、湿度センサー駆動部１５８は指示信号に対応する湿度センサーを駆動して、湿度センサーが検出する湿度データをＣＰＵ４２へ送信する。

【0098】

開閉センサー駆動部１５９は第１開閉センサー８１～第７開閉センサー８７を駆動する。開閉センサー駆動部１５９はＣＰＵ４２の指示信号を入力する。指示信号は各開閉センサーが検出する開閉部の開閉状態のデータを要求する情報を含んでいる。そして、開閉センサー駆動部１５９は指示信号に対応する開閉センサーを駆動して、開閉センサーが検出する窓部の開閉状態のデータをＣＰＵ４２へ送信する。開閉センサー駆動部１５９は第１窓部４９ａ～第７窓部５６ａの開閉状態のデータをＣＰＵ４２へ送信する。

【0099】

ヒーター駆動部１６３はドライパージ２０が備えるヒーター及び内部ヒーター１２２を駆動する。入力装置１６４は操作パネル７、第１解除ボタン１１２～第７解除ボタン１１８、キーボードやマウス等の装置である。表示装置１６５は測定結果や測定に係わる情報を表示する装置である。表示装置１６５はモニター６、シグナルランプ９を含む。表示装置１６５には液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面電界ディスプレイを用いることができる。

【0100】

入力装置１６４及び表示装置１６５は、ユーザーが電子部品検査装置１及び電子部品搬送装置２に動作開始と動作終了、測定条件等の各種の指示をするための装置である。入力装置１６４はジャムが生じたときに開閉する窓部の指示等をユーザーが入力するための装置である。電子部品搬送装置２の搬送ミスをジャムという。

【0101】

メモリー４３は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスクといった記憶装置を含む。メモリー４３は電子部品検査装置１及び電子部品搬送装置２の動作の制御手順や測定手順が記述されたプログラム１６６を記憶する。他にも、メモリー４３は各種の動作モードにおける第１電磁弁１３５～第９電磁弁１５３の開閉設定を示すバルブデータ１６７を記憶する。他にも、メモリー４３は各種の復帰モードにかかわるモードデータ１６８を記憶する。モードデータ１６８にはドライエア１０４の吹き出し量とドライエア１０４を噴出させる第１吹き出し口１２５～第６吹き出し口１２０との組み合わせが異なる複数の復帰モードのデータが含まれる。

【0102】

他にも、メモリー４３はＩＣデバイス１３の電気特性検査を行うときの温度を示す検査温度データ１６９を記憶する。他にも、ＣＰＵ４２が動作するためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域を備える。

【0103】

ＣＰＵ４２は、メモリー４３内に記憶されたプログラム１６６に従って、電子部品搬送装置２を駆動させる。制御部４は入力装置１６４、表示装置１６５及びＣＰＵ４２等を搭載したコンピューターとして機能する。プログラム１６６が動作するＣＰＵ４２は具体的な機能実現部としてバルブ制御部１７１を有する。バルブ制御部１７１は第１電磁弁１３５～第９電磁弁１５３を制御して、各配管を流れるドライエア１０４の流れを制御する。復帰モードをするために設けられた複数のモード中の選択されたモードに応じてバルブ制御部１７１が弁の開閉の制御を行う。

【0104】

他にも、ＣＰＵ４２は時間計測部１７２を有する。時間計測部１７２は第１窓部４９ａ～第７窓部５６ａが開いている時間を計測する。他にも、ＣＰＵ４２はモード選択部１７３を有する。制御部４のモード選択部１７３はジャムが発生した際に、開けられた窓部の数と開けた時間とに基づいて、窓部が閉じられた後に実行する復帰モードの１つを、メモリー４３が有する複数の復帰モードの中から選択する。

【0105】

他にも、ＣＰＵ４２はモード制御部１７４を有する。入力装置１６４から入力された指示が復帰モードの指示であるとき、指示された復帰モードに従ってモード制御部１７４は指示されたモードの種類に応じたバルブを開閉する指示をバルブ制御部１７１に伝達する。制御部４のモード制御部１７４は、さらに選択した復帰モードに規定された温度及び湿度の調整を行う。

【0106】

この構成によれば、温度及び湿度の変化に応じてモード選択部１７３が復帰モードの１つを選択する。温度及び湿度の変化が大きいときにはバルブ制御部１７１がドライエア１０４の消費量を大きくする。温度及び湿度の変化が小さいときにはバルブ制御部１７１がドライエア１０４の消費量を小さくする。従って、常時ドライエア１０４の消費量が大きい復帰モードを行うときに比べて、ドライエア１０４の消費量を減らすことができる。

【0107】

復帰モードは、最小モード、急速復帰モード、ジャム復帰モードを有する。最小モードは開けられた窓部の数が少なく開けた時間が短いときに選択される。急速復帰モードは開けられた窓部の数が多く開けた時間が長いときに選択される。ジャム復帰モードは急速復帰モードと最小モードとの中間のモードである。

【0108】

この構成によれば、温度及び湿度の変化に応じて制御部４のモード選択部１７３は最小モード、ジャム復帰モード、急速復帰モードのいずれかを選択する。温度及び湿度の変化が大きいときにはドライエア１０４の消費量を大きくする。温度及び湿度の変化が小さいときにはドライエア１０４の消費量を小さくする。従って、常時ドライエア１０４の消費量が大きい急速復帰モードを行うときに比べて、ドライエア１０４の消費量を減らすことができる。

【0109】

他にも、ＣＰＵ４２はエアーカーテン制御部１７５を有する。エアーカーテン制御部１７５はカーテン駆動部１５５にカーテン電磁弁９８を駆動させて、幾つかの第１エアーカーテン装置６５～第７エアーカーテン装置７２によるエアーカーテン１００の形成を制御する。

【0110】

他にも、ＣＰＵ４２は開閉ロック制御部１７６を有する。開閉ロック制御部１７６は第１開閉ロック５７～第７開閉ロック６４を制御して、第１開閉部４９～第７開閉部５６のロック状態を制御する。

【0111】

他にも、ＣＰＵ４２は温度計測部１７７を有する。温度計測部１７７は温度センサー駆動部１５７に温度センサーを駆動させる。温度センサー駆動部１５７はデバイス供給領域１４及び検査領域１５等の温度を計測する。

【0112】

他にも、ＣＰＵ４２は湿度計測部１７８を有する。湿度計測部１７８は湿度センサー駆動部１５８に湿度センサーを駆動させる。湿度計測部１７８はエアーカーテン装置と窓部との間の湿度、デバイス供給領域１４及び検査領域１５等の湿度を計測する。

【0113】

他にも、ＣＰＵ４２はヒーター制御部１７９を有する。ヒーター制御部１７９はヒーター駆動部１６３にドライパージ２０が備えるヒーター及び内部ヒーター１２２を駆動させる。ヒーター制御部１７９はドライパージ２０及び内部ヒーター１２２による加熱を制御する。モード制御部１７４はモードの種類に応じた温度の指示をヒーター制御部１７９に伝達する。ヒーター制御部１７９はドライエア１０４を霜取り可能な温度に調整する。

【0114】

他にも、ＣＰＵ４２はジャム検出部１８０を有する。ジャム検出部１８０はジャム状態の発生を検出する。ジャム検出部１８０はジャム状態が発生した場所を特定する。ジャムが発生した場所に対応する窓部をジャム検出部１８０が特定する。

【0115】

他にも、ＣＰＵ４２は表示制御部１８１を有する。表示制御部１８１は表示装置１６５に表示させるメッセージを制御する。ジャムが生じたとき、ジャム状態になっているＩＣデバイス１３に対応する窓部の場所を含むメッセージが表示装置１６５に表示される。ジャム状態とはＩＣデバイス１３が正規の場所からずれている状態を示す。

【0116】

次に上述した電子部品搬送装置２のジャムからの復帰処理方法について説明する。
図９のフローチャートにおいて、ステップＳ１は稼働停止工程である。電子部品搬送装置２では不定期にジャムが発生する。例えば、第１デバイス搬送ヘッド３１がＩＣデバイス１３を把持できないとき、ジャム検出部１８０は電子部品搬送装置２の稼働を停止する。ジャム検出部１８０はジャム状態が生じた場所を検出する。次にステップＳ２に移行する。

【0117】

ステップＳ２は対応窓表示工程である。この工程では、検査対象となるＩＣデバイス１３のジャムが発生した場所に対応する窓部をジャム検出部１８０が特定する。窓部の候補はジャム状態をユーザーが保守するときに開ける窓部の候補である。表示制御部１８１が窓部の候補の情報を表示装置１６５のモニター６に出力する。モニター６は開く窓部の候補を表示する。次にステップＳ３に移行する。

【0118】

ステップＳ３はジャム直し工程である。この工程では、窓部の候補を参照してユーザーが開く窓部を選択する。ユーザーは選択した窓部に対応する解除ボタンを押す。エアーカーテン制御部１７５は押された解除ボタンの信号を入力し、カーテン駆動部１５５にエアーカーテン１００を形成する指示信号を出力する。カーテン駆動部１５５は指示された場所にエアーカーテン１００を形成する。湿度センサーが窓部とエアーカーテン装置の間の湿度を検出する。窓部とエアーカーテン装置の間の湿度が所定の湿度より下がったとき、開閉ロック制御部１７６が開閉ロック駆動部１５６に所定の窓部のロックを解除する指示信号を出力する。開閉ロック駆動部１５６は指示された窓部のロックを解除する。このように、ジャムが発生した場所に対応する窓部のロックを制御部４が解除する。

【0119】

ユーザーはロック解除された窓部を開く。時間計測部１７２は窓部が開いている時間の計測を開始する。制御部４はユーザーによって開けられた窓部の数を認識すると共に、開けられた時間を計測する。ユーザーはＩＣデバイス１３を移動してジャム状態を解消する。ユーザーは保守が終了したら、開けた窓部を閉じる。開閉センサー駆動部１５９は窓部が閉じられていることを検出する。時間計測部１７２は窓部が開いている時間の計測を終了する。開閉ロック駆動部１５６は閉じられた窓部をロックする。エアーカーテン装置はエアーカーテン１００の形成を停止する。

【0120】

尚、窓部の候補から外れてユーザーが窓部を開く場合には、着霜の懸念をアラートした上で、トータル使用可能なドライエア量の範囲内で、エアーカーテン１００の起動総数に応じた供給圧力を算出し、低圧力の下、エアーカーテン１００の気流を発生させる。次にステップＳ４に移行する。

【0121】

ステップＳ４は復帰モード選択工程である。この工程では、モード選択部１７３が復帰モードを選択する。モード選択部１７３は開けられた窓部の数、場所、時間で最小モード、急速復帰モード、ジャム復帰モードのいずれかを選択する。つまり、開けられた窓部の数と開けられた窓部の時間に基づいて、窓部を閉じた後に実行する複数の復帰モードの１つを制御部４のモード選択部１７３が選択する。次にステップＳ５に移行する。

【0122】

ステップＳ５は復帰モード実施工程である。この工程では、モード制御部１７４がバルブ制御部１７１及びヒーター制御部１７９に指示信号を出力する。モード制御部１７４は選択されたモードに対応してドライエア１０４を噴出する。制御部４は選択された復帰モードを自動で実行する。次にステップＳ６に移行する。

【0123】

ステップＳ６は稼働再開工程である。この工程では、電子部品搬送装置２が稼働を再開する。以上の工程でジャムからの復帰処理が完了する。

【0124】

この方法によれば、ジャムが発生した場所に対応する窓部が開けられる。窓部が開けられた時間の長さに応じて制御部４のモード選択部１７３は１つの復帰モードを選択する。窓部の開放時間が長いと装置内の温度及び湿度の変化が大きいので、着霜の懸念が高くなる。窓部が開けられた時間が長いときには窓部が開けられた場所でドライエア１０４を大量に消費する。窓部が開けられた時間が短いときにはドライエア１０４の消費を小量にする。従って、常時装置の全体でドライエア１０４の消費を大きい復帰モードを行うときに比べて、ドライエア１０４の使用量を減らすことができる。

【0125】

図１０はステップＳ２の対応窓表示工程で開ける窓部の候補をジャム検出部１８０が選択するときに使用するデータの表を示す。表の左側の列にはジャムが発生した場所を示す。中央の列には開く窓部の候補が示される。右側の列には候補以外の選択例が示される。ジャム検出部１８０はこのデータを用いて開く窓部の候補を選択する。候補の窓部の個数は２つに限定している。このため、装置内に空気が浸入することを低減できる。

【0126】

図１１はステップＳ４の復帰モード選択工程でモード選択部１７３が復帰モードを選択するときに参照するデータの表を示す。このデータはモードデータ１６８の一部である。第１窓部４９ａから第７窓部５６ａにはそれぞれ重み付けの係数が設定されている。例えば、第１窓部４９ａ～第４窓部５３ａの重み付けの係数は１である。第５窓部５４ａ～第７窓部５６ａの重み付けの係数は０．８～０．６である。第１窓部４９ａ～第４窓部５３ａは第５窓部５４ａ～第７窓部５６ａより湿度の影響が大きいので、重み付けの係数が高くなっている。

【0127】

例えば、ユーザーが第３窓部５２ａ及び第４窓部５３ａを１８０秒開いたとき、評価時間の計算式は１×１８０＋１×１８０＝３６０秒である。評価時間の計算結果は３６０秒である。評価時間が３００秒以上６００秒未満のとき最小モードとする。評価時間が６００秒以上１２００秒未満のときジャム復帰モードとする。評価時間が１２００秒以上のとき急速復帰モードとする。

【0128】

ジャム直し作業時、エアーカーテン１００の作動時には、３００秒以内であれば窓部内を低湿度状態に維持できる。その結果、ジャム直し作業終了後、窓部を閉じて電子部品搬送装置２がＩＣデバイス１３のハンドラー動作を再開しても着霜することは無い。一方、３００秒以上の場合、窓部内を低湿度状態に維持することが困難となる。窓部内に外部の高湿度の空気の混入影響の可能性が出てくる。この場合、ＩＣデバイス１３のハンドラー動作を再開する前に霜取りをする復帰モードのアラートを制御部４が出し、復帰モードが行われる。復帰モードでは、窓部内にドライエア１０４を供給することで、高湿度エリアを除去し着霜を抑える。また、すでに着霜した部位に対して、ドライエア１０４が着霜を溶かし水分除去を行う。

【0129】

ドライエア１０４の使用量は特に限定されないが、最小モードで５０リットル、ジャム復帰モードで１００リットル、急速復帰モードで２００リットルである。復帰モードを行う時間も特に限定されないが、最小モードで５分～１０分、ジャム復帰モードで１０分～１５分、急速復帰モードで１５分～２０分である。いずれのモードでも復帰モード後の湿度が０．１％未満になる。

【0130】

復帰モードの選択は、モード選択部１７３が自動的に選択するか、ユーザーが選択するかを事前に設定する。ユーザーが選択するときには推奨する復帰モードをモニター６に表示して、ユーザーが操作パネル７にて選択する。

【0131】

モード選択部１７３が自動的に選択するように設定したとき、復帰モードの１つを選択するステップＳ４では、開けられた窓部の数と開けられた時間と窓部の場所に対応する重みづけとのパラメーターを含む演算を行い、演算結果に基づいて復帰モードの１つを制御部４のモード選択部１７３が選択する。

【0132】

この方法によれば、窓部の数と開けられた時間と窓部の場所に対応する重みづけとのパラメーターを含む演算を行うことによりモード選択部１７３が復帰モードの１つを選択する。従って、制御部４は温度及び湿度の変化に応じた復帰モードを選択できる。

【0133】

次に、ステップＳ５の復帰モード実施工程で各モードにおける実施内容をソークプレート２１の例にて説明する。他の場所でも同様の復帰モードが実施されるので、説明を省略する。

【0134】

図１２は最小モード及びジャム復帰モードにおけるソークプレート２１におけるドライエア１０４の流れを示す。電磁弁の“（Ｏ）”は電磁弁が開いた状態を示す。電磁弁の“（Ｃ）”は電磁弁が閉じた状態を示す。第７電磁弁１５１、第８電磁弁１５２及び第９電磁弁１５３が閉じられている。他の電磁弁は開かれている。

【0135】

最小モード及びジャム復帰モードでは冷凍機１０で供給されるドライエア１０４の一部が第１ソークプレート２１ａ及び第２ソークプレート２１ｂを通過してドライパージ２０に入る。冷凍機１０で供給されるドライエア１０４の一部が第６配管１３２を通って直接ドライパージ２０に入る。ドライパージ２０から第１吹き出し口１２５、第２吹き出し口１２７及び第３吹き出し口１１９にドライエア１０４が供給される。第１吹き出し口１２５、第２吹き出し口１２７及び第３吹き出し口１１９はドライエア１０４を噴射する。ドライエア１０４の噴射によりソークプレート２１周辺の空気が置換されるので湿度が低下する。

【0136】

例えば、第１吹き出し口１２５及び第２吹き出し口１２７から噴出するドライエア１０４の温度は－１０度から－２０度であり、ドライエア１０４がソークプレート２１を低温に維持する。第３吹き出し口１１９から噴出するドライエア１０４の温度は１０度である。ドライパージ２０はドライエア１０４の温度を調整可能であり、霜取り可能なドライエア１０４を供給する。

【0137】

ジャム復帰モードは最小モードより復帰モードにかける時間が長い。詳しくは、ジャム復帰モードは最小モードより１．５倍の時間をかけている。

【0138】

図１３は急速復帰モードにおけるソークプレート２１におけるドライエア１０４の流れを示す。すべての電磁弁が開かれている。急速復帰モードでは、第１吹き出し口１２５、第２吹き出し口１２７及び第３吹き出し口１１９がドライエア１０４を噴射する。さらに、ドライヤー３０から第４吹き出し口１２６、第５吹き出し口１２８及び第６吹き出し口１２０へドライエア１０４が供給される。第４吹き出し口１２６、第５吹き出し口１２８及び第６吹き出し口１２０はドライエア１０４を噴射する。

【0139】

第４吹き出し口１２６及び第５吹き出し口１２８から噴出するドライエア１０４の温度は－１０度から－２０度であり、ドライエア１０４がソークプレート２１を低温に維持する。第６吹き出し口１２０から噴出するドライエア１０４の温度は１０度である。ドライヤー３０からは特に限定されないが、最大２００リットルのドライエア１０４が供給される。尚、冷凍機１０の能力が高いときには、第４吹き出し口１２６及び第５吹き出し口１２８を設置しなくても良い。

【0140】

第１吹き出し口１２５～第６吹き出し口１２０がドライエア１０４を噴射する。従って、噴射されるドライエア１０４によりソークプレート２１周辺の空気が置換されるので湿度がさらに速く低下する。

【0141】

制御部４のバルブ制御部１７１は各モードによって、ドライエア１０４の吹き出し量を変えても良い。この構成によれば、温度及び湿度の変化が小さいときにはドライエア１０４の消費を小さくする。従って、ドライエア１０４の消費が大きい急速復帰モードを常時行うときに比べて、ドライエア１０４の使用量を減らすことができる。

【0142】

制御部４のバルブ制御部１７１は各モードによって、ドライエア１０４を吹き出させる噴射口を変えても良い。この構成によれば、最小モード、ジャム復帰モード、急速復帰モードでドライエア１０４の噴射口が変わる。急速復帰モードではドライエア１０４が必要となる場所に集中してドライエア１０４が供給される。従って、電子部品搬送装置２は湿度の変化に伴う着霜、結露等の問題の発生を抑制できる。

【0143】

制御部４のヒーター制御部１７９は各モードによって、ドライエア１０４を吹き出させる温度を変えても良い。この構成によれば、最小モード、ジャム復帰モード、急速復帰モードでドライエア１０４の温度が変わる。急速復帰モードでは温度変化により問題が生ずるとき温度を元に戻す温度のドライエアが供給される。従って、電子部品搬送装置２は温度の変化に伴う問題の発生を抑制できる。

【0144】

第２実施形態
前記第１実施形態では電子部品搬送装置２の裏側に第１解除ボタン１１２～第７解除ボタン１１８が配置された。裏側の解除ボタンは１つでも良い。モニター６にて裏側の解除ボタンを押したときに開く窓部を設定する。センサーにて保守が必要なＩＣデバイス１３を検出して、裏側の解除ボタンを押したときには保守し易い場所の窓部を開いても良い。詳しくは、図１０の“ジャム発生時開く窓部の候補”の欄に示す窓部を開いても良い。解除ボタンが少なので操作性を良くすることができる。

【0145】

第３実施形態
前記第１実施形態では各領域に第３吹き出し口１１９及び第６吹き出し口１２０が多数設置された。各領域に設置される第３吹き出し口１１９及び第６吹き出し口１２０の数は少数でも良い。各領域にドライエア１０４が供給されれば良い。

【0146】

第４実施形態
前記第１実施形態ではイオナイザー９５は第４開閉部５３の内側及び第４エアーカーテン装置６８の外側に配置された。開閉部への帯電が問題にならないときには、イオナイザー９５は開閉部の内側にのみ設置されても良い。イオナイザー９５の設置個数を減らすことができる。

【0147】

第５実施形態
前記第１実施形態では内部配管１２３に供給されたドライエア１０４がソークプレート２１を直接加熱した。ソークプレート２１はヒーターを備えても良い。ソークプレート２１をドライエア１０４だけが加熱しても良く、ヒーターだけが加熱しても良い。ソークプレート２１をドライエア１０４とヒーターとの両方が加熱しても良い。電子部品搬送装置２は昇温時間に合わせてソークプレート２１を加熱する方法を選択できる。

【符号の説明】

【0148】

２…デバイス搬送装置としての電子部品搬送装置、４…制御部、１３…デバイスとしてのＩＣデバイス、４３…記憶部としてのメモリー、４９ａ…カバーとしての第１窓部、５１ａ…カバーとしての第２窓部、５２ａ…カバーとしての第３窓部、５３ａ…カバーとしての第４窓部、５４ａ…カバーとしての第５窓部、５５ａ…カバーとしての第６窓部、５６ａ…カバーとしての第７窓部、１０４…ドライエア、１１９…噴射口としての第３吹き出し口、１２０…噴射口としての第６吹き出し口、１２５…噴射口としての第１吹き出し口、１２６…噴射口としての第４吹き出し口、１２７…噴射口としての第２吹き出し口、１２８…噴射口としての第５吹き出し口。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】