特開 2022-71811 電子部品及びその実装基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022071811

(43)【公開日】2022-05-16

(54)【発明の名称】電子部品及びその実装基板

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20220509BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20220509BHJP

   H01G 2/06 20060101ALI20220509BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20220509BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20220509BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201H

H01G4/30 513

H01G4/228 W

H01G4/228 A

H01G2/06 500

H01G2/06 C

H01G2/06 B

H05K3/34 501D

H05K1/18 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021097418

(22)【出願日】2021-06-10

(31)【優先権主張番号】10-2020-0140954

(32)【優先日】2020-10-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】ソン、ギョン ジュ

(72)【発明者】

【氏名】チョ、ボム ジョーン

(72)【発明者】

【氏名】アン、スン ミン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

5E319

5E336

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF01

5E082AA02

5E082AB03

5E082BC31

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE26

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082GG08

5E082GG10

5E319AA03

5E319AA07

5E319AB01

5E319AC17

5E319BB02

5E319CC33

5E319GG03

5E336AA04

5E336AA09

5E336BB01

5E336CC08

5E336CC53

5E336EE01

5E336GG06

(57)【要約】

【課題】
振動及び変形に対する積層型キャパシタの耐久性の向上、電子部品のメタルフレーム及び基板の接合力を向上させるようにした電子部品、並びにその実装基板を提供する。
【解決手段】
本発明は、キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される一対の外部電極と、上記一対の外部電極とそれぞれ接続される一対の接続部と、下側に突出部を有する一対の実装部をそれぞれ含む一対のメタルフレームと、を含み、上記実装部は底面が粗さを有する電子部品及びその実装基板を提供する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される外部電極と、
前記外部電極とそれぞれ接続される接続部と、下側に突出部を有する実装部をそれぞれ含むメタルフレームと、を備え、
前記実装部は底面が粗さを有する、電子部品。

【請求項2】

前記実装部の底面の粗さが５～７５μｍである、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記実装部の底面が凹凸形状を有する、請求項１または２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記実装部の底面がメッシュパターンを有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項5】

前記実装部の厚さが１２５μｍである、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項6】

前記キャパシタ本体は、誘電体層と、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される複数の内部電極と、を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項7】

前記外部電極は、
前記キャパシタ本体の一面に配置される頭部と、
前記頭部から前記キャパシタ本体の上下面及び両側面の一部まで延長されるバンド部と、を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項8】

前記メタルフレームは、
前記接続部が前記頭部と接続され、
前記実装部は、前記接続部の下段において折り曲げられて延長される、請求項７に記載の電子部品。

【請求項9】

基板と、
キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される外部電極と、
前記外部電極とそれぞれ接続される接続部と、下側に突出部を有する実装部をそれぞれ含むメタルフレームと、
前記基板の上面にメタルフレームがそれぞれ接続されるように配置される電極パッドと、を備え、
前記実装部は底面が粗さを有し、前記電極パッドの上面が粗さを有する、電子部品の実装基板。

【請求項10】

前記実装部の底面の粗さ及び前記電極パッドの粗さが５～７５μｍである、請求項９に記載の電子部品の実装基板。

【請求項11】

前記実装部の底面及び前記電極パッドの上面が凹凸形状を有する、請求項９または１０に記載の電子部品の実装基板。

【請求項12】

前記実装部の底面及び前記電極パッドの上面がメッシュパターンを有する、請求項９から１１のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。

【請求項13】

前記キャパシタ本体は、誘電体層と、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される複数の内部電極と、を含む、請求項９から１２のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。

【請求項14】

前記外部電極は、
前記キャパシタ本体の一面に配置される頭部と、
前記頭部から前記キャパシタ本体の上下面及び両側面の一部まで延長されるバンド部と、を含む、請求項９から１３のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。

【請求項15】

前記メタルフレームは、
前記接続部が前記頭部と接続され、
前記実装部は、前記接続部の下段において折り曲げられて延長される、請求項１４に記載の電子部品の実装基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品及びその実装基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型キャパシタは、小型でありながら高容量の実現が可能であり、様々な電子機器に使用されている。

【0003】

最近では、環境にやさしい自動車及び電気自動車が注目を浴びており、自動車内部の電力駆動システムに対する重要度が増加しつつある。これに伴い、電力駆動システムに必要な積層型キャパシタの需要も増加している。

【0004】

積層型キャパシタが自動車用の部品として使用されるためには、高いレベルの熱信頼性、電気的信頼性、及び機械的信頼性が要求される。

【0005】

特に、自動車内部の部品の実装密度が増加するに伴い、限られたスペースへの設置が容易でありながら、高容量の実現が可能であり、振動及び変形に対する耐久性に優れる積層型キャパシタが要求されている。

【0006】

そして、積層型キャパシタの振動及び変形に対する耐久性を向上させるための方案として、メタルフレームを利用して、積層型キャパシタを基板から離隔して実装する方法がある。

【0007】

しかし、このようなメタルフレームを利用する電子部品の場合、基板実装の際にメタルフレームの表面がなめらかであるため、メタルフレームが基板の電極パッドと接触する部分が劣化しやすいという問題が発生することがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】韓国公開特許第２０１５－０６２２１５号公報

【特許文献2】韓国登録特許第１０－１５４８８０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明の目的は、振動及び変形に対する積層型キャパシタの耐久性が向上されるようにし、電子部品のメタルフレーム及び基板の接合力を向上させるようにした電子部品、並びにその実装基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一側面は、キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される一対の外部電極と、上記一対の外部電極とそれぞれ接続される一対の接続部と、下側に突出部を有する一対の実装部をそれぞれ含む一対のメタルフレームと、を含み、上記実装部は、底面が粗さを有する電子部品を提供する。

【0011】

本発明の一実施形態において、上記実装部の底面の粗さは、５～７５μｍであることができる。

【0012】

本発明の一実施形態において、上記実装部の底面が凹凸形状を有することができる。

【0013】

本発明の一実施形態において、上記実装部の底面がメッシュパターン（ｍｅｓｈ ｐａｔｔｅｒｎ）を有することができる。

【0014】

本発明の一実施形態において、上記実装部の厚さは、１２５μｍであることができる。

【0015】

本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体は、誘電体層と、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される複数の内部電極と、を含むことができる。

【0016】

本発明の一実施形態において、上記外部電極は、上記キャパシタ本体の一面に配置される頭部と、上記頭部から上記キャパシタ本体の上下面及び両側面の一部まで延長されるバンド部と、を含むことができる。

【0017】

本発明の一実施形態において、上記メタルフレームは、上記接続部が上記頭部と接続され、上記実装部は、上記接続部の下段において折り曲げられて延長されることができる。

【0018】

本発明の他の側面は、基板と、キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される一対の外部電極と、上記一対の外部電極とそれぞれ接続される一対の接続部と、下側に突出部を有する一対の実装部をそれぞれ含む一対のメタルフレームと、上記基板の上面に一対のメタルフレームがそれぞれ接続されるように配置される一対の電極パッドと、を含み、上記実装部は底面が粗さを有し、上記電極パッドの上面が粗さを有する電子部品の実装基板を提供する。

【0019】

本発明の一実施形態において、上記実装部の底面の粗さ及び上記電極パッドの粗さは、５～７５μｍであることができる。

【0020】

本発明の一実施形態において、上記実装部の底面及び上記電極パッドの上面が凹凸形状を有することができる。

【0021】

本発明の一実施形態において、上記実装部の底面及び上記電極パッドの上面は、メッシュパターン（ｍｅｓｈ ｐａｔｔｅｒｎ）を有することができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明の一実施形態によると、振動及び変形に対する積層型キャパシタの耐久性を高めることができ、メタルフレームと基板の接合力を向上させ、基板に実装される電子部品の信頼性を向上させることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の実施形態に適用される積層型キャパシタを概略的に示す斜視図である。

【図2a】図１の第１内部電極を示す分離斜視図である。

【図2b】図１の第２内部電極を示す分離斜視図である。

【図3】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図4】本発明の一実施形態による電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図5】図４の電子部品及び基板の結合構造を示すための分離斜視図である。

【図6】本発明の一実施形態による電子部品が基板に実装された状態を概略的に示す断面図である。

【図7】本発明の他の実施形態による電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図8】図７の電子部品及び基板の結合構造を示すための分離斜視図である。

【図9】本発明の他の実施形態による電子部品が基板に実装された状態を概略的に示す断面図である。

【図10】実装部の底面の粗さの変化に伴う電子部品の固着力を比較して示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。また、類似した機能及び作用をする部分に対しては、図面全体にわたって同一の符号を用いる。

【0025】

さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0026】

本発明の実施形態を明確に説明するために、方向を定義すると、図面に示されるＸ、Ｙ、及びＺはそれぞれ、積層型キャパシタと電子部品の長さ方向、幅方向、及び厚さ方向を示す。

【0027】

また、ここで、Ｚ方向は、本実施形態において、誘電体層が積層される積層方向と同一の概念として用いられる。

【0028】

図１は本発明の実施形態に適用される積層型キャパシタを概略的に示す斜視図であり、図２ａ及び図２ｂは図１の第１及び第２内部電極をそれぞれ示す分離斜視図であり、図３は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【0029】

図１～図３を参照して、本実施形態の電子部品に適用される積層型キャパシタ１００の構造について説明する。

【0030】

本実施形態の積層型キャパシタ１００は、キャパシタ本体１１０及びキャパシタ本体１１０のＸ方向の両端部にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含む。

【0031】

キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層して焼成したものである。キャパシタ本体１１０の互いに隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0032】

また、キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を間に挟んでＺ方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含む。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する。

【0033】

また、キャパシタ本体１１０は、活性領域及びカバー領域１１２、１１３を含むことができる。

【0034】

上記活性領域は、積層型キャパシタの容量形成に寄与する部分である。

【0035】

そして、カバー領域１１２、１１３は、マージン部としてＺ方向に上記活性領域の上下部にそれぞれ設けられることができる。

【0036】

このようなカバー領域１１２、１１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を活性領域の上面及び下面にそれぞれ積層して設けられることができる。

【0037】

また、カバー領域１１２、１１３は、物理的または化学的ストレスによる第１及び第２内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0038】

そして、キャパシタ本体１１０は、その形状に特に制限はないが、おおよそ六面体形状であることができる。

【0039】

本実施形態では、キャパシタ本体１１０は、Ｚ方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、第１及び第２面１、２と互いに連結され、Ｘ方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面５、６と、を含むことができる。ここで、第１面１は、実装面となることができる。

【0040】

また、キャパシタ本体１１０の形状、寸法、及び誘電体層１１１の積層数が、本実施形態の図面に示されたものに限定されるものではない。

【0041】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、例えば、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末などを含むことができる。

【0042】

上記ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末としては、ＢａＴｉＯ_３にＣａまたはＺrなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などがあるが、本発明のセラミック粉末がこれに限定されるものではない。

【0043】

また、誘電体層１１１には、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などがさらに添加されることができる。

【0044】

上記セラミック添加剤には、遷移金属酸化物又は遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）又はアルミニウム（Ａｌ）などが含まれることができる。

【0045】

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を印加する電極である。

【0046】

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、それぞれの誘電体層１１１上に形成されてＺ方向に積層されることができる。

【0047】

また、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、一つの誘電体層１１１を間に挟んでキャパシタ本体１１０の内部にＺ方向に沿って互いに対向するように交互に配置することができる。

【0048】

このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に絶縁されることができる

【0049】

一方、本実施形態においては、複数の内部電極がＺ方向に積層されたものであると図示且つ説明されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、必要に応じて、本発明は、内部電極がＹ方向に積層される構造にも適用することができる。

【0050】

第１内部電極１２１は、一端がキャパシタ本体１１０の第３面３を介して露出することができる。

【0051】

このようにキャパシタ本体１１０の第３面３を介して露出する第１内部電極１２１の端部は、キャパシタ本体１１０のＸ方向の一端部に配置される第１外部電極１３１と接続されて電気的に連結されることができる。

【0052】

第２内部電極１２１は、一端がキャパシタ本体１１０の第４面４を介して露出することができる。

【0053】

このようにキャパシタ本体１１０の第４面４を介して露出する第２内部電極１２２の端部は、キャパシタ本体１１０のＸ方向の一端部に配置される第２外部電極１３２と接続されて電気的に連結されることができる。

【0054】

上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積されるようになる。

【0055】

このとき、積層型キャパシタ１００の静電容量は、上記活性領域においてＺ方向に沿って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の重なり面積と比例するようになる。

【0056】

また、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されない。

【0057】

例えば、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。

【0058】

上記貴金属材料は、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、及びパラジウム－銀（Ｐｄ－Ａｇ）合金などであることができる。

【0059】

また、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0060】

第１及び第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が供給され、本体１１０のＸ方向の両端部にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出端部とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。

【0061】

第１外部電極１３１は、第１頭部１３１ａ及び第１バンド部１３１ｂを含むことができる。

【0062】

第１頭部１３１ａは、キャパシタ本体１１０の第３面３に配置される。

【0063】

第１頭部１３１ａは、キャパシタ本体１１０の第３面３を介して外部に露出する第１内部電極１２１の端部と接触して、第１内部電極１２１と第１外部電極１３１を電気的に連結する役割を果たす。

【0064】

第１バンド部１３１ｂは、第１頭部１３１ａからキャパシタ本体１１０の第１、第２、第５、及び第６面１、２、５、６の一部まで延長される部分である。

【0065】

第１バンド部１３１ｂは、第１外部電極１３１の固着強度を向上させるなどの役割を果たすことができる。

【0066】

第２外部電極１３２は、第２頭部１３２ａ及び第２バンド部１３２ｂを含むことができる。

【0067】

第２頭部１３２ａは、キャパシタ本体１１０の第４面４に配置される。

【0068】

第２頭部１３２ａは、キャパシタ本体１１０の第４面４を介して外部に露出する第２内部電極１２２の端部と接触して、第２内部電極１２２と第２外部電極１３２を電気的に連結する役割を果たす。

【0069】

第２バンド部１３２ｂは、第２頭部１３２ａからキャパシタ本体１１０の第１、第２、第５、及び第６面１、２、５、６の一部まで延長される部分である。

【0070】

第２バンド部１３２ｂは、第２外部電極１３２の固着強度を向上させるなどの役割を果たすことができる。

【0071】

一方、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、めっき層をさらに含むことができる。

【0072】

上記めっき層は、キャパシタ本体１１０に配置される第１及び第２ニッケル（Ｎｉ）めっき層と、上記第１及び第２ニッケルめっき層をそれぞれカバーする第１及び第２スズ（Ｓｎ）めっき層と、を含むことができる。

【0073】

図４は本発明の一実施形態による電子部品を概略的に示す斜視図である。

【0074】

図４を参照すると、本実施形態の電子部品１０１は、キャパシタ本体１１０と第１及び第２外部電極１３１、１３２を含む積層型キャパシタ１００、第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続される第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０を含む。

【0075】

第１メタルフレーム１４０は、第１接続部１４１及び第１実装部１４２を含むことができる。

【0076】

第１接続部１４１は、第１外部電極１３１の第１頭部１３１ａと接合されて物理的に接続される部分であり、第１外部電極１３１の第１頭部１３１ａに電気的に接続される。

【0077】

このとき、第１外部電極１３１の第１頭部１３１ａと第１接続部１４１の間に第１導電性接合層１６０が配置されることができる。

【0078】

第１導電性接合層１６０は、高温はんだまたは導電性接合材などからなることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0079】

第１実装部１４２は、第１接続部１４１の下段においてＸ方向に内側に向かって折り曲げられて延長され、実装面に対して水平に形成される部分である。

【0080】

第１実装部１４２は、電子部品１０１を基板２１０に実装する際、接続端子としての役割を果たす。

【0081】

このとき、第１実装部１４２は、積層型キャパシタ１００の下端から離隔されるように配置されることができる。

【0082】

また、第１実装部１４２は、底面が粗さを有する粗面１４２ａに形成される。これにより、第１実装部１４２の底面が平らな場合に比べて相対的により広い表面積を有することができる。

【0083】

そして、第１実装部１４２の底面におけるこの粗面１４２ａは、パターニング（ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）などの加工方法により、メッシュパターンを有するように形成することができる。

【0084】

このとき、第１実装部１４２の粗面１４２ａは、図４に示すように、第１実装部１４２の底面のうち中央部分のみに形成され、第１実装部１４２の端部分は、粗さを有さない平らな形で形成されることができる。

【0085】

しかし、本発明は、必ずしもこれに限定されるものではなく、必要に応じて、加工工程上の難易度や製造コストなどを考慮して、第１実装部１４２の底面全体が粗さを有する粗面に形成されることもできる。

【0086】

また、第１実装部１４２の底面の粗面は、様々な形態を有することができる。

【0087】

例えば、図７に示すように、第１実装部１４２'の底面に粗さを有する粗面１４２ａ'は、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）またはスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）などの加工方法によりでこぼこした凹凸形状を有するように形成することができる。

【0088】

このとき、凹凸形状は規則的なパターンを有することもでき、または不規則的なパターンからなることもできる。

【0089】

第２メタルフレーム１５０は、第２接続部１５１及び第２実装部１５２を含むことができる。

【0090】

第２接続部１５１は、第２外部電極１３２の第２頭部１３２ａと接合されて物理的に連結される部分であり、第２外部電極１３２の第２頭部１３２ａに電気的に接続される。

【0091】

このとき、第２外部電極１３２の第２頭部１３２ａと第２接続部１５１の間に第２導電性接合層１７０が配置されることができる。

【0092】

第２導電性接合層１７０は、高温はんだまたは導電性接合材などからなることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0093】

第２実装部１５２は、第２接続部１５１の下段においてＸ方向に内側に向かって折り曲げられて延長され、実装面に対して水平に形成される部分である。

【0094】

第２実装部１５２は、電子部品１０１を基板２１０に実装する際、接続端子としての役割を果たす。

【0095】

このとき、第２実装部１５２は、積層型キャパシタ１００の下端から離隔されるように配置されることができる。

【0096】

また、第２実装部１５２は、底面が粗さを有する粗面１５２ａに形成される。これにより、第２実装部１５２の底面が平らな場合に比べて相対的により広い表面積を有することができる。

【0097】

そして、第２実装部１５２の底面におけるこの粗面１５２ａは、メッシュパターンを有するように形成することができる。

【0098】

このとき、第２実装部１５２の粗面１５２ａは、図４に示すように、第２実装部１５２の底面のうち中央部分のみに形成され、第２実装部１５２の端部分は、粗さを有さない平らな形で形成されることができる。

【0099】

しかし、本発明は、必ずしもこれに限定されるものではなく、必要に応じて、第２実装部１５２の底面全体が粗さを有する粗面に形成されることもできる。

【0100】

また、第２実装部１５２の底面の粗面は、様々な形態を有することができる。

【0101】

例えば、図７に示すように、第２実装部１５２'の底面に粗さを有する粗面１５２ａ'は、でこぼこした凹凸形状を有するように形成することができる。

【0102】

図５は図４の電子部品及び基板の結合構造を示すための分離斜視図であり、図６は本発明の一実施形態による電子部品が基板に実装された状態を概略的に示す断面図である。

【0103】

図５及び図６を参照すると、本発明の電子部品の実装基板は、基板２１０と、基板２１０の上面に互いに離隔されるように配置される第１及び第２電極パッド２２１、２２２を含む。

【0104】

第１及び第２電極パッド２２１、２２２は、基板２１０の上面にＸ方向に互いに離隔されるように配置されることができ、第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０の第１及び第２実装部１４２、１５２の底面がそれぞれ接触され、電気的に接続されることができる。

【0105】

このとき、第１実装部１４２は、はんだ２３１によって第１電極パッド２２１と接合されて物理的に連結されることができ、第２実装部１５２は、はんだ２３２によって第２電極パッド２２２と接合されて物理的に連結されることができる。

【0106】

第１電極パッド２２１は、粗さを有する第１実装部１４２の底面の粗面１４２ａと対応するように、上面が粗さを有する粗面２２１ａに形成される。

【0107】

そして、第１電極パッド２２１の上面の粗面２２１ａは、第１実装部１４２の底面の粗面１４２ａとほぼ類似した形態で形成され、本実施形態では、メッシュパターンを有するように形成することができる。

【0108】

このとき、第１電極パッド２２１の上面の粗面２２１ａは、図５及び図６に示すように、第１電極パッド２２１の上面のうち中央部分のみに形成され、第１電極パッド２２１の上面のうち端部分は、粗さを有さない平らな形で形成されることができる。

【0109】

他の例として、第１電極パッド２２１'の上面の粗面２２１ａ'は、図８及び図９に示すように、でこぼこした凹凸形状を有するなど、必要に応じて多様に変更されることができる。

【0110】

また、第２電極パッド２２２は、粗さを有する第２実装部１５２の底面の粗面１５２ａと対応するように、上面が粗さを有する粗面２２２ａに形成される。

【0111】

そして、第２電極パッド２２２の上面の粗面２２２ａは、第２実装部１５２の底面の粗面１５２ａとほぼ類似した形態で形成され、本実施形態では、メッシュパターンを有するように形成することができる。

【0112】

このとき、第２電極パッド２２２の上面の粗面２２２ａは、図５及び図６に示すように、第２電極パッド２２２の上面のうち中央部分のみに形成され、第２電極パッド２２２の上面のうち端部分は、粗さを有さない平らな形で形成されることができる。

【0113】

他の例として、第２電極パッド２２２'の上面の粗面２２２ａ'は、図８及び図９に示すように、でこぼこした凹凸形状を有するなど、必要に応じて多様に変更されることができる。

【0114】

従来の積層型キャパシタは、基板実装する際、はんだによって積層型キャパシタの外部電極と基板が直接接触する構造である。

【0115】

これにより、基板から発生する熱や機械的変形が積層型キャパシタに直接伝わるため、積層型キャパシタは、高いレベルの信頼性を確保し難い。

【0116】

本実施形態の電子部品は、積層型キャパシタ１００の両端部に第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０をそれぞれ接合して積層型キャパシタ１００と基板２１０との間の間隙を確保することができる。

【0117】

これにより、電子部品１０１を基板２１０に実装する際に、基板２１０からのストレスが積層型キャパシタ１００に直接伝わらないようにして、電子部品１０１の熱信頼性、電気的信頼性、及び機械的信頼性などを向上させることができる。

【0118】

しかし、このようなメタルフレームを利用する電子部品の場合、基板実装の際、メタルフレームの表面がなめらかであるため、メタルフレームが基板の電極パッドと接触する部分が劣化しやすいという問題が発生することができる。

【0119】

本実施形態では、メタルフレームの実装部の底面が粗さを有する粗面に形成される。

【0120】

これにより、メタルフレームの実装部が電極パッドに接触され、はんだによって実装される際に、はんだと接触する面積を実装部の底面が平らな場合に比べて相対的にさらに増加させ、結果的に実装部の電極パッドへの固着力を向上させることができる。

【0121】

これにより、電子部品が基板の水平方向の変形に対して堅牢な耐久性を有することができ、基板に実装した後の機械的な衝撃、移動中の振動などの環境変化によって電子部品が基板から分離される問題を減少させることができる。

【0122】

このとき、基板の電極パッドの上面も粗さを有するように形成することができる。

【0123】

これにより、メタルフレームの実装部の底面の粗さを有する粗面が電極パッドの上面の粗さを有する粗面と噛み合ってメタルフレームが基板に実装されるため、基板の水平方向であるＸ方向またはＹ方向に電子部品が揺れないように支える構造となることができる。

【0124】

これにより、基板に実装した後の機械的な衝撃、移動中の振動などの環境変化によって電子部品が基板から分離される問題をさらに減少させることができる。

【0125】

電子部品の基板への固着力は、基板上に電子部品を条件別に４０個ずつ実装した後、固着力測定器で電子部品の一側面においてＺ方向の中間部分に機械的な力を加えて、電子部品のメタルフレームが基板の電極パッドから分離される時点の力（Ｎ）をそれぞれ測定し、平均値を出して計算する。

【0126】

図１０はこれらの実装部の底面の粗さの変化に伴う電子部品の固着力を比較して示すグラフである。ここで、メタルフレームの実装部の厚さは、１２５μｍとした。

【0127】

一般的に要求される電子部品の基板への固着力は、２０Ｎ以上である。そして、ここでの表面粗さ（Ｒｍａｘ）は、粗面の断面の最低点と最高点との間の距離、すなわち、最大高さを基準とした値である。

【0128】

図１０を参照すると、実装部の底面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）を０～９０μｍに変更しながら固着力を評価した結果、実装部の底面の表面粗さが５μｍ以上のとき、電子部品の固着力が２０Ｎよりも高く示され、実装部の底面の表面粗さが６０μｍのとき、電子部品の固着力が最高値である５０Ｎを示した。

【0129】

また、実装部の底面の表面粗さが６０μｍを超えると、メタルフレームの実装部の厚さがあまりにも薄く破れが発生し、電子部品の固着力が却って低下することが確認できる。

【0130】

特に、メタルフレーム及び基板の固着力は２０Ｎ以上であることが好ましいが、実装部の底面の表面粗さが８０μｍである場合、固着力が２０Ｎ未満であった。

【0131】

従って、電子部品の基板への固着力を最適化することができる実装部の底面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）の好ましい数値範囲は、５≦Ｒｍａｘ≦７５であることができる。

【0132】

このとき、より高い固着力が要求される場合、基板の電極パッドの上面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）の好ましい数値範囲は、メタルフレームの実装部の底面の表面粗さの数値範囲と同様に、５≦Ｒｍａｘ≦７５とすることができる。

【0133】

本発明は、上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定される。

【0134】

したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。

【符号の説明】

【0135】

１００ 積層型キャパシタ
１０１ 電子部品
１１０ キャパシタ本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１３１、１３２ 第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１及び第２頭部
１３１ｂ、１３２ｂ 第１及び第２バンド部
１４０、１４０' 第１メタルフレーム
１５０、１５０' 第２メタルフレーム
１４１ 第１接続部
１４２ 第１実装部
１５１ 第２接続部
１５２ 第２実装部
１６０ 第１導電性接合層
１７０ 第２導電性接合層
２１０ 基板
２２１、２２１' 第１電極パッド
２２２、２２２' 第２電極パッド
２３１、２３２ はんだ

【図1】

【図2a】

【図2b】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】