2022-71829 温調装置及び温調方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022071829

(43)【公開日】2022-05-16

(54)【発明の名称】温調装置及び温調方法

(51)【国際特許分類】

   B65B 51/10 20060101AFI20220509BHJP

   B65B 51/14 20060101ALI20220509BHJP

【ＦＩ】

B65B51/10 210

B65B51/14

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021163034

(22)【出願日】2021-10-01

(31)【優先権主張番号】P 2020180818

(32)【優先日】2020-10-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】517018101

【氏名又は名称】公立大学法人山陽小野田市立山口東京理科大学

(71)【出願人】

【識別番号】000222727

【氏名又は名称】ＰＡＣＲＡＦＴ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100130719

【弁理士】

【氏名又は名称】村越 卓

(72)【発明者】

【氏名】海野 ▲徳▼幸

(72)【発明者】

【氏名】結城 和久

【テーマコード（参考）】

3E094

【Ｆターム（参考）】

3E094AA12

3E094CA06

3E094CA12

3E094DA06

3E094GA01

3E094HA02

3E094HA08

(57)【要約】

【課題】対象物の加熱及び冷却を迅速に行うのに有利な温調装置温調装置及び温調方法温調方法を提供する。
【解決手段】温調装置は、第１圧着部１１、温調流体供給装置３０及び圧力調整装置５０を備える。第１圧着部１１は第１流通路１３を有する。温調流体供給装置３０は、第１流通路１３に気体状の温調流体を供給することで、第１圧着面１５を、第１加熱温度に調整する。圧力調整装置５０は、第１流通路１３における液状の温調流体の気化を促すように第１流通路１３の内部圧力を下げることで、第１圧着面１５を第１加熱温度よりも低い温度に調整する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１流通路と、対象物に接触させられる第１圧着面と、を有する第１圧着部と、
前記第１流通路に気体状の温調流体を供給して前記第１圧着部のうち前記第１流通路を区画する内壁面において当該温調流体を凝縮させ、前記第１圧着面を第１加熱温度に調整する温調流体供給装置と、
前記第１流通路における液状の前記温調流体の気化を促すように前記第１流通路の内部圧力を下げることで、前記第１圧着面を前記第１加熱温度よりも低い温度に調整する圧力調整装置と、を備える温調装置。

【請求項2】

前記温調流体供給装置は、前記第１流通路に連通する温調流体供給路と、前記温調流体供給路を開閉する供給開閉部と、を有し、
前記圧力調整装置は、前記第１流通路に連通する温調流体排出路と、前記温調流体排出路を開閉する排出開閉部と、を有し、
前記温調流体供給装置は、前記温調流体を、前記温調流体供給路を介して前記第１流通路に供給し、
前記圧力調整装置は、前記第１流通路における気体を、前記温調流体排出路を介して吸引することで、前記第１流通路の内部圧力を下げ、
前記供給開閉部が前記温調流体供給路を開閉することによって、前記第１流通路に対する前記温調流体の供給量が調整され、
前記排出開閉部が前記温調流体排出路を開閉することによって、前記第１流通路の内部圧力が調整される請求項１に記載の温調装置。

【請求項3】

前記第１流通路は、前記温調流体の相変化を促す壁面により区画される請求項１又は２に記載の温調装置。

【請求項4】

第２流通路と、前記対象物に接触させられる第２圧着面と、を有する第２圧着部を更に備え、
前記温調流体供給装置は、前記第２流通路に気体状の温調流体を供給することで、前記第２圧着面を、第２加熱温度に調整し、
前記圧力調整装置は、前記第２流通路における液状の前記温調流体の気化を促すように前記第２流通路の内部圧力を下げることで、前記第２圧着面を前記第２加熱温度よりも低い温度に調整する請求項１～３のいずれか一項に記載の温調装置。

【請求項5】

第１圧着部が有する第１流通路に気体状の温調流体を供給して前記第１圧着部のうち前記第１流通路を区画する内壁面において当該温調流体を凝縮させ、前記第１圧着部の第１圧着面を第１加熱温度に調整する工程と、
前記第１圧着部の前記第１圧着面が対象物に接触する工程と、
前記第１流通路における液状の前記温調流体の気化を促すように前記第１流通路の内部圧力を下げることで、前記第１圧着面を前記第１加熱温度よりも低い温度に調整する工程と、を含む温調方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、温調装置及び温調方法に関する。

【背景技術】

【0002】

袋体の口部を接合する熱接合技術が広く利用されている。

【0003】

特許文献１が開示するシール装置では、シール部の流通部に熱媒体が流されることにより、シール部の圧着部と熱媒体との間で熱交換が行われて、圧着部が加熱される。一方、流通部に冷却媒体が流されることによって、圧着部が冷却される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１４／１２６００９号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１のシール装置では、圧着部を加熱する際には流通部に熱媒体が流され、圧着部を冷却する際には流通部に冷却媒体が流される。

【0006】

そのため、流通部に熱媒体を供給するための機構に加え、流通部に冷却媒体を供給するための機構を設置する必要である。

【0007】

また共通の流通部に熱媒体及び冷却媒体の両者を流すため、流通部に流す流体を熱媒体と冷却媒体との間で切り換えるための機構を設置する必要がある。

【0008】

そして、流通部に熱媒体が流れている状態から、流通部に流す流体を熱媒体から冷却媒体に切り換えて、流通部に冷却媒体を実際に流すことができるまでには、相応の時間を要する。

【0009】

本開示は上述の事情に鑑みてなされたものであり、対象物の加熱及び冷却を迅速に行うのに有利な技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本開示の一態様は、第１流通路と、対象物に接触させられる第１圧着面と、を有する第１圧着部と、前記第１流通路に気体状の温調流体を供給して前記第１圧着部のうち前記第１流通路を区画する内壁面において当該温調流体を凝縮させ、前記第１圧着面を第１加熱温度に調整する温調流体供給装置と、前記第１流通路における液状の前記温調流体の気化を促すように前記第１流通路の内部圧力を下げることで、前記第１圧着面を前記第１加熱温度よりも低い温度に調整する圧力調整装置と、を備える温調装置に関する。

【0011】

本開示の他の態様は、第１圧着部及び第２圧着部であって、第１圧着部が第１流通路を有し、第１圧着部の第１圧着面及び第２圧着部の第２圧着面が対象物に接触しつつ当該対象物を挟む、第１圧着部及び第２圧着部と、第１流通路に気体状の温調流体を供給して第１圧着部のうち第１流通路を区画する内壁面において当該温調流体を凝縮させ、第１圧着面を、第１加熱温度に調整する温調流体供給装置と、第１流通路における液状の温調流体の気化を促すように第１流通路の内部圧力を下げることで、第１圧着面を第１加熱温度よりも低い温度に調整する圧力調整装置と、を備える温調装置に関する。

【0012】

温調流体供給装置は、第１流通路に連通する温調流体供給路と、温調流体供給路を開閉する供給開閉部と、を有し、圧力調整装置は、第１流通路に連通する温調流体排出路と、温調流体排出路を開閉する排出開閉部と、を有し、温調流体供給装置は、温調流体を、温調流体供給路を介して第１流通路に供給し、圧力調整装置は、第１流通路における気体を、温調流体排出路を介して吸引することで、第１流通路の内部圧力を下げ、供給開閉部が温調流体供給路を開閉することによって、第１流通路に対する温調流体の供給量が調整され、排出開閉部が温調流体排出路を開閉することによって、第１流通路の内部圧力が調整されてもよい。

【0013】

第２圧着部は、第２流通路を有し、温調流体供給装置は、第２流通路に気体状の温調流体を供給することで、第２圧着面を、第２加熱温度に調整し、圧力調整装置は、第２流通路における液状の温調流体の気化を促すように第２流通路の内部圧力を下げることで、第２圧着面を第２加熱温度よりも低い温度に調整してもよい。

【0014】

温調装置は、第２流通路と、対象物に接触させられる第２圧着面と、を有する第２圧着部を更に備え、温調流体供給装置は、第２流通路に気体状の温調流体を供給することで、第２圧着面を、第２加熱温度に調整し、圧力調整装置は、第２流通路における液状の温調流体の気化を促すように第２流通路の内部圧力を下げることで、第２圧着面を第２加熱温度よりも低い温度に調整してもよい。

【0015】

本開示の他の態様は、第１圧着部が有する第１流通路に気体状の温調流体を供給して第１圧着部のうち第１流通路を区画する内壁面において当該温調流体を凝縮させ、第１圧着部の第１圧着面を第１加熱温度に調整する工程と、第１圧着部の第１圧着面が対象物に接触する工程と、第１流通路における液状の温調流体の気化を促すように第１流通路の内部圧力を下げることで、第１圧着面を第１加熱温度よりも低い温度に調整する工程と、を含む温調方法に関する。

【0016】

本開示の他の態様は、第１圧着部が有する第１流通路に気体状の温調流体を供給して第１圧着部のうち第１流通路を区画する内壁面において当該温調流体を凝縮させ、第１圧着部の第１圧着面を、第１加熱温度に調整する工程と、第１圧着部の第１圧着面及び第２圧着部の第２圧着面が対象物に接触しつつ当該対象物を挟む工程と、第１流通路における液状の温調流体の気化を促すように第１流通路の内部圧力を下げることで、第１圧着面を第１加熱温度よりも低い温度に調整する工程と、を含む温調方法に関する。

【0017】

第１流通路および第２流通路は、温調流体の相変化を促す壁面により区画されてもよい。

【発明の効果】

【0018】

本開示によれば、対象物の加熱及び冷却を迅速に行うのに有利である。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は、温調装置の応用例の１つである袋の接合装置の一例の概略構成を示す平面図である。

【図2】図２は、図１に示す接合装置によって接合処理が施されている袋の一例を拡大して示す側方図である。

【図3】図３は、接合装置の作動例を示す平面図である。

【図4】図４は、接合装置の作動例を示す平面図である。

【図5】図５は、接合装置の作動例を示す平面図である。

【図6】図６は、接合装置の作動例を示す平面図である。

【図7】図７は、接合装置の作動例を示す平面図である。

【図8】図８は、接合装置の作動例を示す平面図である。

【図9】図９は、第１変形例に係る第１圧着部の断面構造を拡大して例示する図面である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下図面を参照して、袋の接合を行う接合装置及び接合方法について説明する。なお、以下の袋の接合を行う接合装置及び接合方法は、対象物の温調を行う温調装置及び温調方法の具体例として示されているに過ぎない。下記技術は、対象箇所の温度を迅速に上げたり下げたりする温調装置及び温調方法全般に、応用可能である。

【0021】

図１は、接合装置１０の一例の概略構成を示す平面図である。図２は、図１に示す接合装置１０によって接合処理が施されている袋Ｂの一例を拡大して示す側方図である。

【0022】

本実施形態の接合装置１０は、袋Ｂの熱接合（特に口部Ｂ１のヒートシール）を行う装置であり、第１圧着部１１、第２圧着部１２、温調流体供給装置３０及び圧力調整装置５０を備える。

【0023】

第１圧着部１１は第１移動部２１によって移動可能に設けられており、第２圧着部１２は第２移動部２２によって移動可能に設けられている。第１圧着部１１が有する第１圧着面１５及び第２圧着部１２が有する第２圧着面１６は、お互いに向かい合っており、第１圧着面１５と第２圧着面１６との間に位置付けられた袋Ｂ（本例では口部Ｂ１）を挟むことで、当該袋Ｂを熱接合する。

【0024】

第１移動部２１及び第２移動部２２は、任意の装置によって構成可能であり、例えばエアシリンダによって構成されてもよい。図１に示す第１移動部２１は、第１移動本体部２１ａと、第１移動本体部２１ａから突出する第１移動突出部２１ｂとを有する。同様に、図１に示す第２移動部２２は、第２移動本体部２２ａと、第２移動本体部２２ａから突出する第２移動突出部２２ｂとを有する。制御装置２０の制御下で、第１移動部２１は、第１移動本体部２１ａからの第１移動突出部２１ｂの突出量を変え、第２移動部２２は、第２移動本体部２２ａからの第２移動突出部２２ｂの突出量を変える。第１移動突出部２１ｂの進退方向及び第２移動突出部２２ｂの進退方向は、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の対向方向と一致しており、図１に示す例では水平方向（すなわち図１の上下方向）である。

【0025】

第１圧着部１１は、第１移動突出部２１ｂの先端部に取り付けられており、第１移動突出部２１ｂの突出量に応じた位置に配置され、例えば袋Ｂに接触する伸長位置（すなわち閉位置）及び袋Ｂから離れた退避位置（すなわち開位置）に配置される。同様に、第２圧着部１２は、第２移動突出部２２ｂの先端部に取り付けられており、第２移動突出部２２ｂの突出量に応じた位置に配置され、例えば袋Ｂに接触する伸長位置（すなわち閉位置）及び袋Ｂから離れた退避位置（すなわち開位置）に配置される。

【0026】

第１圧着部１１は、第１圧着部１１の本体部１１ａを貫通する第１流通路１３を有する。第２圧着部１２は、第２圧着部１２の本体部１２ａを貫通する第２流通路１４を有する。第１流通路１３は第１圧着面１５に沿って第１圧着面１５と平行に延び、第２流通路１４は第２圧着面１６に沿って第２圧着面１６と平行に延びる。ただし、第１流通路１３は必ずしも第１圧着面１５に沿って延びていなくてもよいし、第２流通路１４は必ずしも第２圧着面１６に沿って延びていなくてもよい。第１流通路１３及び第１圧着面１５はお互いに非平行に延びていてもよいし、第２流通路１４及び第２圧着面１６はお互いに非平行に延びていてもよい。

【0027】

温調流体供給装置３０は、第１流通路１３及び第２流通路１４に気体状の温調流体（熱交換媒体）を供給することで、第１圧着面１５を第１加熱温度に調整し、第２圧着面１６を第２加熱温度に調整する。特に、温調流体が流路内壁面で気体から液体に相変化する際に放出する凝縮熱を利用することによって、第１圧着面１５及び第２圧着面１６を迅速に加熱することができる。なお第１流通路１３及び第２流通路１４に気体状の温調流体が供給される際、当該気体状の温調流体に液体状態（例えば液粒状態）の温調流体が混合していてもよく、湿り蒸気の形態の温調流体が第１流通路１３及び第２流通路１４に供給されてもよい。

【0028】

第１加熱温度及び第２加熱温度は、限定されないが、第１圧着面１５及び第２圧着面１６に接触して挟まれた袋Ｂを熱接合することができる温度であり、袋Ｂ（特に接合箇所）の融点以上の温度であることが好ましい。第１加熱温度及び第２加熱温度は同じ温度である必要はなく、お互いに異なる温度であってもよい。第１加熱温度及び第２加熱温度は、袋Ｂの口部Ｂ１の熱接合を可能にする温度であればよく、必ずしも特定の温度である必要はなく、環境温度等の条件に応じて変動しうる。

【0029】

温調流体は、任意の流体によって構成可能である。水は、比較的安価に入手可能であり、環境に対する影響も小さく、潜熱も大きいことから、温調流体として適切に使用することが可能である。例えば温調流体として水（特に水蒸気）を用いる場合、第１加熱温度及び第２加熱温度は１００℃～１８０℃程度（例えば１２０℃～１５０℃程度）としうる。

【0030】

このように第１流通路１３及び第２流通路１４を流れる温調流体から伝えられる熱（温調流体が凝縮する際に発せられる熱（凝縮熱）を含む）によって、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度が迅速に上げられる。また、後述のように、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の内壁面に付着した液状の温調流体の気化熱を利用して、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度が迅速に下げられる。そのため、第１圧着部１１（特に第１流通路１３と第１圧着面１５との間に位置する本体部１１ａ）及び第２圧着部１２（特に第２流通路１４と第２圧着面１６との間に位置する本体部１２ａ）は、熱伝導性（熱交換性）に優れた材料（すなわち熱伝導率の大きい材料（例えば銅））によって構成されることが好ましい。

【0031】

図１に示す温調流体供給装置３０は、温調流体供給源３１と、第１流通路１３に連通する第１温調流体供給路３２と、第１温調流体供給路３２を開閉する第１供給開閉部（例えば開閉弁）３３と、第２流通路１４に連通する第２温調流体供給路３４と、第２温調流体供給路３４を開閉する第２供給開閉部（例えば開閉弁）３５とを有する。

【0032】

温調流体供給源３１は、合流供給路３６を介して第１温調流体供給路３２に接続されており、合流供給路３６を介して第１温調流体供給路３２に気体状の温調流体を送り出す。また温調流体供給源３１は、合流供給路３６を介して第２温調流体供給路３４に接続されており、合流供給路３６を介して第２温調流体供給路３４に気体状の温調流体を送り出す。温調流体供給源３１から送り出される温調流体の温度は限定されないが、本例では第１加熱温度以上及び第２加熱温度以上の温度を持つ温調流体が温調流体供給源３１から合流供給路３６に送り出される。

【0033】

第１流通路１３に対する温調流体の供給量及び圧力は、制御装置２０の制御下で第１供給開閉部３３が第１温調流体供給路３２を開閉することによって調整される。同様に、第２流通路１４に対する温調流体の供給量及び圧力は、制御装置２０の制御下で第２供給開閉部３５が第２温調流体供給路３４を開閉することによって調整される。

【0034】

このように温調流体供給装置３０は、温調流体供給源３１から送り出される温調流体（例えば水蒸気）を、合流供給路３６及び第１温調流体供給路３２を介して第１流通路１３に供給し、合流供給路３６及び第２温調流体供給路３４を介して第２流通路１４に供給する。なお図１に示す例では、第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４が共通の温調流体供給源３１に接続されているが、別体として設けられた複数（２つ）の温調流体供給源３１に第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４のそれぞれが接続されてもよい。この場合、第１流通路１３及び第２流通路１４には、異なる温調流体供給源３１から送り出される温調流体が第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４のそれぞれを介して供給される。

【0035】

圧力調整装置５０は、第１流通路１３における液状の温調流体の気化を促すように第１流通路１３の内部圧力を下げることで、第１圧着面１５を第１加熱温度よりも低い温度に調整する。また圧力調整装置５０は、第２流通路１４における液状の温調流体の気化を促すように第２流通路１４の内部圧力を下げることで、第２圧着面１６を第２加熱温度よりも低い温度に調整する。具体的には、第１流通路１３の温度及び第２流通路１４の温度よりも温調流体の飽和温度の方が低くなるように、圧力調整装置５０は、第１流通路１３及び第２流通路１４の各々の内部圧力を下げる。例えば、接合装置１０の周辺の温度（すなわち環境温度；例えば常温（５℃～３５℃））よりも温調流体の飽和温度の方が低くなるように、圧力調整装置５０は、第１流通路１３及び第２流通路１４の各々の内部圧力を下げてもよい。

【0036】

図１に示す圧力調整装置５０は、圧力調整源５１と、第１流通路１３に連通する第１温調流体排出路５２と、第１温調流体排出路５２を開閉する第１排出開閉部（例えば開閉弁）５３と、第２流通路１４に連通する第２温調流体排出路５４と、第２温調流体排出路５４を開閉する第２排出開閉部（例えば開閉弁）５５とを有する。

【0037】

圧力調整源５１は、合流排出路５６を介して第１温調流体排出路５２及び第２温調流体排出路５４の各々に接続され、また放出路５７に接続されている。圧力調整装置５０（具体的には圧力調整源５１）は、第１流通路１３における気体を、第１温調流体排出路５２及び合流排出路５６を介して吸引することで、第１流通路１３の内部圧力を下げる。同様に、圧力調整装置５０（具体的には圧力調整源５１）は、第２流通路１４における気体を、第２温調流体排出路５４及び合流排出路５６を介して吸引することで、第２流通路１４の内部圧力を下げる。なお図１に示す例では、第１温調流体排出路５２及び第２温調流体排出路５４が共通の圧力調整源５１に接続されているが、別体として設けられた複数（２つ）の圧力調整源５１に第１温調流体排出路５２及び第２温調流体排出路５４のそれぞれが接続されてもよい。この場合、第１流通路１３及び第２流通路１４における気体は、第１温調流体排出路５２及び第２温調流体排出路５４のそれぞれを介して異なる圧力調整源５１によって吸引され、第１流通路１３及び第２流通路１４の内部圧力が下げられる。

【0038】

圧力調整源５１は、第１流通路１３及び第２流通路１４から吸引した気体を、放出路５７に放出する。放出路５７は、圧力調整源５１から送られてくる気体を案内し、後段に設けられた装置に当該気体を導いてもよいし、大気中に当該気体を放出してもよい。圧力調整源５１は、任意の機器によって構成可能であり、例えば真空アスピレータや真空ポンプを圧力調整源５１に用いることが可能である。圧力調整源５１の前後には凝縮器（図示省略）が設けられていてもよい。具体的には、圧力調整源５１と第１排出開閉部５３との間の第１温調流体排出路５２、圧力調整源５１と第２排出開閉部５５との間の第２温調流体排出路５４、合流排出路５６及び／又は放出路５７に、気体に含まれる温調流体を液体化する凝縮器が設けられていてもよい。圧力調整源５１よりも上流側（すなわち第１温調流体排出路５２、第２温調流体排出路５４及び／又は合流排出路５６）に凝縮器を設置することで、圧力調整源５１に流入する温調流体量が低減し、温調流体に起因する圧力調整源５１の故障を有効に防ぐことができる。圧力調整源５１よりも下流側（すなわち放出路５７）に凝縮器を設置することで、後段に送られる温調流体を低減することができる。

【0039】

第１流通路１３の内部圧力は、制御装置２０の制御下で、第１供給開閉部３３が第１温調流体供給路３２を開閉することによって且つ第１排出開閉部５３が第１温調流体排出路５２を開閉することによって、調整される。同様に、第２流通路１４の内部圧力は、制御装置２０の制御下で、第２供給開閉部３５が第２温調流体供給路３４を開閉することによって且つ第２排出開閉部５５が第２温調流体排出路５４を開閉することによって調整される。特に、第１流通路１３及び第２流通路１４の内部圧力を下げる場合には、第１排出開閉部５３は第１温調流体排出路５２を開き、第２排出開閉部５５は第２温調流体排出路５４を開く。

【0040】

制御装置２０は、第１移動部２１、第２移動部２２、第１供給開閉部３３、第２供給開閉部３５、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５を制御する。また制御装置２０は、他の装置を制御してもよく、例えば温調流体供給源３１、圧力調整源５１及び袋支持部７０を制御してもよい。

【0041】

袋Ｂは袋支持部７０により支持された状態で、接合予定箇所（本例では口部Ｂ１）が第１圧着面１５と第２圧着面１６との間に位置付けられる。図２に示す袋支持部７０は、口部Ｂ１（特に第１圧着部１１及び第２圧着部１２により接触されて挟まれる箇所）よりも下方において袋Ｂの両側部Ｂ３（特にシール部Ｂｓを含む範囲）を挟むことで、袋Ｂを吊り下げ状態で保持する。したがって袋Ｂが袋支持部７０により支持されている状態で、袋Ｂの底部Ｂ２は、口部Ｂ１よりも下方に位置する。

【0042】

袋Ｂの材質、形状及びサイズ（厚みを含む）は限定されず、例えばバイオマス材料やモノマテリアルによって袋Ｂを構成することができる。ただし袋Ｂは、第１加熱温度に加熱された第１圧着面１５及び第２加熱温度に加熱された第２圧着面１６により挟まれることによって熱接合されることが可能な特性（例えば融点等）を有する。袋Ｂの内側には、内容物が収容されていてもよいし、内容物が収容されていなくてもよい。図示の袋Ｂの底部Ｂ２及び各側部Ｂ３では、袋Ｂの表側壁面部及び裏側壁面部はお互いに貼り合わされて（例えば熱溶着されて）、シール部Ｂｓが形成されている。

【0043】

次に、接合装置１０の作動例について説明する。以下に説明する接合方法は、制御装置２０の制御下で接合装置１０の各要素が適宜駆動されることによって行われる。

【0044】

図３～図８は、接合装置１０の作動例を示す平面図である。

【0045】

接合装置１０によって袋Ｂ（本実施形態では口部Ｂ１を形成する表側壁面部及び裏側壁面部）を接合する場合、図３に示すように、第１圧着部１１の第１圧着面１５と第２圧着部１２の第２圧着面１６との間に、袋Ｂの口部Ｂ１が位置付けられる（準備工程）。

【0046】

具体的には、第１移動突出部２１ｂ及び第２移動突出部２２ｂの各々の突出量が低減されることによって、第１圧着部１１及び第２圧着部１２はお互いから離れた開位置に配置され、第１圧着面１５と第２圧着面１６との間にスペースが作られる。そして袋支持部７０により支持されている袋Ｂが袋支持部７０とともに移動し、第１圧着面１５と第２圧着面１６との間のスペースに袋Ｂの口部Ｂ１が位置付けられる。

【0047】

一方、温調流体供給装置３０は、第１流通路１３に気体状の温調流体を供給することで第１圧着面１５を第１加熱温度に調整し、第２流通路１４に気体状の温調流体を供給することで第２圧着面１６を第２加熱温度に調整する（昇温工程）。

【0048】

一例として、昇温工程では、まず、第１供給開閉部３３及び第２供給開閉部３５が閉状態に置かれつつ、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５が開状態に置かれる。すなわち、第１供給開閉部３３によって第１温調流体供給路３２が閉じられ、第２供給開閉部３５によって第２温調流体供給路３４が閉じられ、第１排出開閉部５３によって第１温調流体排出路５２が開かれ、第２排出開閉部５５によって第２温調流体排出路５４が開かれる。これにより第１流通路１３及び第２流通路１４に新たな温調流体が供給されない状態で、圧力調整源５１によって、第１流通路１３における気体が第１温調流体排出路５２及び合流排出路５６を介して放出路５７に送られ、第２流通路１４における気体が第２温調流体排出路５４及び合流排出路５６を介して放出路５７に送られる。その結果、第１流通路１３及び第２流通路１４は、真空状態に置かれる。図３に示す矢印は、気体の流れを示す。

【0049】

その後、第１流通路１３及び第２流通路１４が真空に置かれている状態で、第１供給開閉部３３及び第２供給開閉部３５は開状態に置かれる。一方、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５が閉状態に置かれる。この際、第１供給開閉部３３及び第２供給開閉部３５を開状態に置くタイミングと、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５を閉状態に置くタイミングとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、第１供給開閉部３３及び第２供給開閉部３５を開状態に置いた後に、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５を閉状態に置いてもよい。これにより第１流通路１３及び第２流通路１４には、温調流体供給源３１から第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４のそれぞれを介し、気体状の温調流体が供給されて充填される。

【0050】

このようにして第１流通路１３及び第２流通路１４には高温の温調流体が供給され、温調流体の熱が第１圧着部１１及び第２圧着部１２に伝わって、第１圧着面１５及び第２圧着面１６は昇温される。特に、第１流通路１３及び第２流通路１４の区画壁面で温調流体が気体から液体に相変化することで発せられる凝縮熱によって、第１圧着面１５及び第２圧着面１６は効率的且つ迅速に昇温される。また第１流通路１３及び第２流通路１４が真空の状態で第１流通路１３及び第２流通路１４に温調流体の供給が開始されるため、第１供給開閉部３３及び第２供給開閉部３５を開状態に置いた直後に、第１流通路１３及び第２流通路１４に温調流体が勢いよく流入する。また第１流通路１３及び第２流通路１４が真空の状態で第１流通路１３及び第２流通路１４の温度が低い場合（例えば環境温度の場合）、温調流体は第１流通路１３及び第２流通路１４に流入直後から第１流通路１３及び第２流通路１４の区画壁面において凝縮し、第１圧着面１５（本体部１１ａ）及び第２圧着面１６（本体部１２ａ）を昇温させることができる。したがって、図４及び図５には図示が省略されているが、実際には、図４及び図５に示す段階において、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の内壁面（すなわち第１流通路１３及び第２流通路１４の区画壁面）に温調流体Ｌの液滴（図６参照）が存在しうる。

【0051】

このようにして、第１圧着面１５及び第２圧着面１６はそれぞれ第１加熱温度及び第２加熱温度に調整される。第１圧着面１５が第１加熱温度に到達した後も、第１供給開閉部３３は開状態に保たれ、第１排出開閉部５３は閉状態に保たれる。同様に、第２圧着面１６が第２加熱温度に到達した後も、第２供給開閉部３５は開状態に保たれ、第２排出開閉部５５は閉状態に保たれる。

【0052】

上述の準備工程及び昇温工程を行うタイミングは限定されない。例えば、準備工程が完了した後に昇温工程が行われてもよいし、準備工程及び昇温工程が同時的に行われてもよいし、昇温工程が完了した後に準備工程が行われてもよい。

【0053】

そして、図５に示すように、第１圧着部１１の第１圧着面１５及び第２圧着部１２の第２圧着面１６が袋Ｂの口部Ｂ１を挟む（袋挟み工程）。具体的には、第１移動突出部２１ｂ及び第２移動突出部２２ｂの各々の突出量が増大されることによって、第１圧着部１１及び第２圧着部１２はお互いに近づいて閉位置に配置され、袋Ｂの口部Ｂ１を両側から圧迫する。

【0054】

図５に示す例では、第１供給開閉部３３、第２供給開閉部３５、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５が移動することなく、第１圧着部１１及び第２圧着部１２が移動する。そのため、第１圧着部１１及び第１供給開閉部３３に接続される第１温調流体供給路３２の部分、及び、第１圧着部１１及び第１排出開閉部５３に接続される第１温調流体排出路５２の部分の位置（姿勢）が、第１圧着部１１の移動に応じて変わる。同様に、第２圧着部１２及び第２供給開閉部３５に接続される第２温調流体供給路３４の部分、及び、第２圧着部１２及び第２排出開閉部５５に接続される第２温調流体排出路５４の部分の位置（姿勢）が、第２圧着部１２の移動に応じて変わる。

【0055】

そのため図５に示す例では、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の移動に応じて、第１温調流体供給路３２、第２温調流体供給路３４、第１温調流体排出路５２及び第２温調流体排出路５４が伸縮する。これにより、第１圧着部１１と第１供給開閉部３３との間の距離及び第１圧着部１１と第１排出開閉部５３との間の距離が変わっても、第１供給開閉部３３、第１温調流体供給路３２、第１流通路１３、第１温調流体排出路５２及び第１排出開閉部５３における温調流体Ｌの適切な流れを確保することができる。同様に、第２圧着部１２と第２供給開閉部３５との間の距離及び第２圧着部１２と第２排出開閉部５５との間の距離が変わっても、第２供給開閉部３５、第２温調流体供給路３４、第２流通路１４、第２温調流体排出路５４及び第２排出開閉部５５における温調流体Ｌの適切な流れを確保することができる。

【0056】

本実施形態では、第１圧着面１５及び第２圧着面１６が袋Ｂを挟む際（すなわち袋Ｂに対する第１圧着面１５及び第２圧着面１６の状態を非接触状態から接触状態に切り換える際）、第１圧着面１５及び第２圧着面１６は高温（すなわち第１加熱温度及び第２加熱温度）に調整されている。したがって、第１圧着面１５及び第２圧着面１６は、袋Ｂの口部Ｂ１を挟むのと同時的に（すなわち口部Ｂ１に接触するのと同時的に）、当該口部Ｂ１の熱接合（圧着）を開始する。

【0057】

このように本実施形態の袋挟み工程は、上述の昇温工程において第１圧着面１５が第１加熱温度に調整され且つ第２圧着面１６が第２加熱温度に調整された状態で行われる。ただし、温調流体の凝縮熱を利用した昇温工程では第１圧着面１５及び第２圧着面１６を瞬間的に所望の第１加熱温度及び第２加熱温度に調整することも可能であるため、袋挟み工程は、昇温工程（特に第１流通路１３及び第２流通路１４に高温の気体状の温調流体が供給されるタイミング）と同時的に、開始されてもよい。また、袋挟み工程において袋Ｂの口部Ｂ１が第１圧着面１５及び第２圧着面１６により挟まれている状態で、昇温工程（特に第１流通路１３及び第２流通路１４への高温の気体状の温調流体の供給）が開始されてもよい。このように、第１圧着面１５及び第２圧着面１６が第１加熱温度及び第２加熱温度に到達するタイミングは、第１圧着面１５及び第２圧着面１６が袋Ｂの口部Ｂ１を挟む動作を開始する前であってもよいし、開始した後でもよい。第１圧着面１５及び第２圧着面１６が第１加熱温度及び第２加熱温度に到達するタイミングは、第１圧着面１５及び第２圧着面１６が袋Ｂの口部Ｂ１に接触する前であってもよいし、接触している状態であってもよい。

【0058】

袋Ｂの口部Ｂ１の熱接合の進行とともに、第１流通路１３及び第２流通路１４における温調流体の熱は徐々に奪われ、第１流通路１３を形成する第１圧着部１１の壁面及び第２流通路１４を形成する第２圧着部１２の壁面での、温調流体の凝縮が促される（図６参照）。なお、通常は、袋Ｂの口部Ｂ１の熱接合の進行にともなって促される温調流体の凝縮の量は、第１流通路１３及び第２流通路１４への温調流体の流入と同時的に生じる温調流体の凝縮の量よりも小さい。

【0059】

第１圧着面１５及び第２圧着面１６から袋Ｂに十分量の熱が加えられて口部Ｂ１が熱接合された後、圧力調整装置５０によって、第１流通路１３における液状の温調流体Ｌの気化を促すように第１流通路１３の内部圧力が下げられ、第２流通路１４における液状の温調流体Ｌの気化を促すように第２流通路１４の内部圧力が下げられる（冷却工程）。

【0060】

具体的には、第１供給開閉部３３及び第２供給開閉部３５が閉状態に置かれつつ、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５が開状態に置かれる。これにより、図７に示すように、第１流通路１３及び第２流通路１４の気体が圧力調整装置５０（特に圧力調整源５１）によって吸い出され、第１流通路１３の内部圧力及び第２流通路１４の内部圧力は低下する。最終的には、第１流通路１３の温度及び第２流通路１４の温度よりも温調流体Ｌの飽和温度の方が低くなるように、第１流通路１３及び第２流通路１４の圧力は調整される。

【0061】

その結果、第１圧着部１１の内壁面及び第２圧着部１２の内壁面に付着している液状の温調流体Ｌは気化（蒸発）し、温調流体Ｌの気化熱によって第１圧着部１１及び第２圧着部１２からは大量の熱が奪われ、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度は下がる。第１圧着面１５は第１加熱温度よりも低い温度に調整され、第２圧着面１６は第２加熱温度よりも低い温度に調整され、袋Ｂの口部Ｂ１（特に第１圧着面１５及び第２圧着面１６により接触され挟まれている接合箇所）は冷却される。

【0062】

このようにして袋Ｂの口部Ｂ１（特に接合箇所）が冷却されることによって、口部Ｂ１の接合強度が増大し且つ接合状態が安定化される。

【0063】

その後、第１移動突出部２１ｂ及び第２移動突出部２２ｂの各々の突出量が低減されて、第１圧着部１１及び第２圧着部１２はお互いから離れた開位置に配置される（図８参照）。この際、第１供給開閉部３３、第２供給開閉部３５、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５は閉状態に置かれていてもよいし、開状態に置かれていてもよい。消費エネルギーを節約しつつ次の袋Ｂの接合処理を迅速に行う観点からは、袋Ｂの口部Ｂ１が十分に冷却された後、第１流通路１３及び第２流通路１４の壁面は液体が付着していない状態（すなわち十分に乾いている状態）に保たれることが好ましい。したがって、第１圧着部１１及び第２圧着部１２が開位置に移動する間及び／又は開位置に配置されている間、第１供給開閉部３３及び第２供給開閉部３５は閉じられ、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５は開かれ、第１流通路１３及び第２流通路１４は真空状態に置かれてもよい。

【0064】

そして、上述の一連の接合処理を受けた袋Ｂは、袋支持部７０とともに後段に移動する。

【0065】

そして、次に接合処理を受ける新たな袋Ｂが袋支持部７０とともに移動し、第１圧着面１５と第２圧着面１６との間のスペースに当該新たな袋Ｂの口部Ｂ１が位置付けられる。そして、上述の一連の接合処理（図３～図８参照）が繰り返される。

【0066】

以上説明したように本実施形態の接合装置１０及び接合方法によれば、袋Ｂの加熱に使われて液化した温調流体Ｌの気化を促進することにより、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度が下げられて、袋Ｂが冷却される。このように共通の温調流体を使って、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度を積極的に且つ迅速に上げたり下げたりすることができる。そのため、加熱用流体を供給する装置と冷却用流体を供給する装置とを別々に設ける必要がなく、第１流通路１３及び第２流通路１４の各々に供給する流体を加熱用流体と冷却用流体との間で切り換える装置も不要である。さらに、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度を下げる場合には、第１流通路１３及び第２流通路１４の内部圧力を下げればよい。このように本実施形態によれば、接合装置１０の構造を簡素化しつつ、袋Ｂの熱接合を行う第１圧着部１１（特に第１圧着面１５）及び第２圧着部１２（特に第２圧着面１６）の加熱及び冷却を迅速に行うことができる。したがって、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の加熱及び冷却を繰り返し行う場合、当該加熱及び冷却の１サイクルに要する周期を著しく短くすることができる。

【0067】

また第１圧着面１５及び第２圧着面１６は、袋Ｂに接触する前に、温調流体により昇温が開始され且つ第１加熱温度及び第２加熱温度に調整されている。これにより、第１圧着面１５及び第２圧着面１６が袋Ｂに接触してから、袋Ｂの熱接合が完了するまでの時間を短縮することができる。特に、第１圧着面１５及び第２圧着面１６が、袋Ｂに接触する前に第１加熱温度及び第２加熱温度に調整されることによって、袋Ｂにおける接合箇所（本例では口部Ｂ１）の良好な接合強度及び良好な接合外観を実現することができる。

【0068】

［第１変形例］
第１流通路１３及び第２流通路１４は、温調流体Ｌの相変化を促す壁面により区画されていてもよい。典型的には、第１流通路１３及び第２流通路１４の各々は、少なくとも一部において凹凸形状を有する壁面により区画されていてもよい。第１圧着部１１の本体部１１ａ及び第２圧着部１２の本体部１２ａの内壁面（特に第１流通路１３及び第２流通路１４を区画する部分）自体が凹凸形状を有していてもよい。また第１圧着部１１の内壁面及び第２圧着部１２の内壁面の各々に設置される他の部材によって、第１流通路１３及び第２流通路１４の各々の区画壁面に凹凸形状を付与してもよい。

【0069】

図９は、第１変形例に係る第１圧着部１１の断面構造を拡大して例示する図面である。

【0070】

第１流通路１３及び第２流通路１４の各々において、気体状の温調流体Ｌと第１流通路１３及び第２流通路１４の各々との間の熱伝達率を向上させるための伝熱促進部が設けられていてもよい。

【0071】

伝熱促進部によって、第１圧着部１１（特に第１圧着面１５）及び第２圧着部１２（特に第２圧着面１６）の昇温が促されるとともに、第１流通路１３及び第２流通路１４における温調流体Ｌの液化が促される。

【0072】

伝熱促進部の設置位置、形状、及びその他の特性は限定されない。典型的には、第１流通路１３を形成する第１圧着部１１の内壁面及び第２流通路１４を形成する第２圧着部１２の内壁面から突出するようにして、伝熱促進部を設けることができる。ただし伝熱促進部は、多孔質体状の形状を有していてもよく、例えば発泡金属体或いは粒子焼結体などによって構成可能である。

【0073】

伝熱促進部は、第１圧着部１１及び第２圧着部１２に対して固定的に設けられてもよいし、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の各々に対して移動可能に設けられてもよい。伝熱促進部が第１圧着部１１及び第２圧着部１２の各々の内壁面上を移動することで、凝縮により液化した温調流体Ｌも第１圧着部１１及び第２圧着部１２の各々の内壁面上で移動する。そのため第１圧着部１１及び第２圧着部１２の内壁面の各々のうち、伝熱促進部が移動しない場合には液状の温調流体Ｌが付着しにくく乾きやすい箇所に対しても、伝熱促進部が動くことで液状の温調流体Ｌの付着を促すことができる。その結果、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の各々の内壁面に対して満遍なく液状の温調流体Ｌを付着させることができ、その後の温調流体Ｌの気化によって第１圧着面１５及び第２圧着面１６の各々の温度を全体的により均一的に下げることができ、袋Ｂをより均一的に冷却することができる。

【0074】

また第１流通路１３を区画する第１圧着部１１（本体部１１ａ）の内壁面及び第２流通路１４を区画する第２圧着部１２（本体部１２ａ）の内壁面の各々に直接的に与えられる構造（形状を含む）によって、伝熱促進部が構成されていてもよい。

【0075】

図９に示されている伝熱促進部６０は、第１流通路１３に配置され、コイル形状を有する。伝熱促進部６０は、任意の材料及び任意の形態により実現可能であるが、典型的には針金などの紐状体が螺旋状に巻かれることによって作られる。

【0076】

伝熱促進部６０は、液状の温調流体Ｌを保持することができる。図９に示すように、伝熱促進部６０の隣り合う位置に配置されるコイル線間に、液状の温調流体Ｌは留まりやすい。そのため、伝熱促進部６０は、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の内壁面上に、液状の温調流体Ｌを効果的に留めることができる。図９に示す温調流体Ｌの状態は一例に過ぎず、例えば、伝熱促進部６０によって保持されている温調流体Ｌはメニスカス状を有していてもよい。

【0077】

このように第１流通路１３及び第２流通路１４のうち伝熱促進部６０に対応する箇所には、液状の温調流体Ｌが留まりやすい。そのため、第１流通路１３のうち第１圧着面１５に対応する箇所の全体にわたって、及び、第２流通路１４のうち第２圧着面１６に対応する箇所の全体にわたって伝熱促進部６０を設けることにより、上述の冷却工程（図７参照）において、温調流体の相変化が促進され第１圧着面１５及び第２圧着面１６の全体の温度を効果的に下げることができる。

【0078】

また伝熱促進部６０が、本来的に、第１流通路１３及び第２流通路１４の断面径よりも大きな径を有する場合であっても、伝熱促進部６０の弾性を利用して当該伝熱促進部６０を変形及び小型化することで、当該伝熱促進部６０を第１流通路１３及び第２流通路１４に適切に配置することが可能である。この場合、伝熱促進部６０は、第１圧着部１１の内壁面（すなわち本体部１１ａ）及び第２圧着部１２の内壁面（すなわち本体部１２ａ）に対し、接触しながら弾性力を作用させる。そのため伝熱促進部６０は、第１圧着部１１の内壁面及び第２圧着部１２の内壁面から受ける摩擦力によって位置がずれにくく、第１流通路１３及び第２流通路１４において固定的且つ安定的に配置される。

【0079】

［他の変形例］
本開示は、上述の実施形態及び変形例には限定されない。

【0080】

第１圧着部１１（特に第１流通路１３）及び第２圧着部１２（特に第２流通路１４）のうちの一方にのみ、温調流体が供給されてもよい。

【0081】

袋Ｂを第１圧着面１５及び第２圧着面１６によって挟む場合や、袋Ｂを第１圧着面１５及び第２圧着面１６から解放する場合、上述のように第１圧着部１１及び第２圧着部１２の両方が移動してもよいし、一方のみが移動してもよい。第１圧着部１１（特に第１流通路１３）及び第２圧着部１２（特に第２流通路１４）のうちの一方にのみ温調流体が供給され且つ第１圧着面１５及び第２圧着面１６のうちの一方のみが移動する場合、温調流体が供給される圧着部のみが移動してもよい。

【0082】

上述の冷却工程（図７参照）では、袋Ｂが第１圧着面１５及び第２圧着面１６により挟まれている状態で、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の冷却が開始されている。ただし、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の冷却が開始される前に（すなわち第１流通路１３及び第２流通路１４の内部圧力が下げられる前に）、第１圧着部１１及び第２圧着部１２を開位置に配置して、第１圧着面１５及び第２圧着面１６が袋Ｂから離れされてもよい。この場合、第１圧着面１５及び第２圧着面１６が袋Ｂから離れている状態で、第１流通路１３及び第２流通路１４の内部圧力が下げられて、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度が下げられてもよい。また、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度が下げられている最中に又は第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度が十分に下げられた後に、第１圧着部１１及び第２圧着部１２を閉位置に配置して、袋Ｂの接合箇所（本例では口部Ｂ１）が第１圧着面１５及び第２圧着面１６により冷却されてもよい。

【0083】

上述の接合装置１０は、袋Ｂの口部Ｂ１を接合するが、袋Ｂの他の箇所を接合してもよい。

【0084】

上述の接合装置１０の接合処理では袋Ｂ同士（すなわち袋Ｂの表側壁面部及び裏側壁面部）が接合されるが、接合装置１０は袋Ｂを他の部材（例えばスパウト）に対して接合させてもよい。例えば、袋Ｂの口部Ｂ１にスパウト（図示省略）を熱接合する装置に、上述の接合装置１０を応用することが可能である。この場合、例えば袋Ｂの表側壁面部と裏側壁面部との間にスパウトを位置付けつつ、第１圧着部１１の第１圧着面１５及び第２圧着部１２の第２圧着面１６によって、表側壁面部、スパウト及び裏側壁面部をお互いに接合してもよい。第１圧着部１１及び第２圧着部１２が袋Ｂを他の部材（スパウト等）の接合面に押し当てる場合、第１圧着面１５及び第２圧着面１６は当該他の部材の接合面に対応する形状を有することが好ましい。

【0085】

第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４にヒーター（図示省略）を設置し、当該ヒーターによって第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４を流れる温調流体を加熱してもよい。この場合、制御装置２０の制御下で、ヒーターのオン／オフ制御が行われることが好ましい。例えば、「温調流体供給源３１から第１流通路１３及び第２流通路１４への温調流体の供給を開始する前」にヒーターがオン状態に置かれてもよい。この場合、第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４における温調流体の温度低下を抑えるのに有効な温度に、第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４を調整することが可能である。また「温調流体供給源３１から第１流通路１３及び第２流通路１４への温調流体の供給の開始」から「第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度を下げる処理の開始」までの間の少なくとも一部時間において、ヒーターはオン状態に置かれ、第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４を流れる温調流体を加熱してもよい。一方、「第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度を下げる処理の開始」後は、ヒーターはオフ状態に置かれ、第１温調流体供給路３２及び第２温調流体供給路３４を流れる温調流体を加熱しなくてもよい。

【0086】

第１圧着部１１及び第２圧着部１２の温度を調整する加熱デバイス及び／又は冷却デバイス（図示省略）が設置されていてもよい。これらの加熱デバイス及び冷却デバイスは、制御装置２０の制御下でオン／オフ制御が行われることが好ましい。制御装置２０は、例えば、第１圧着部１１（例えば第１圧着面１５）及び第２圧着部１２（第２圧着面１６）の温度を直接的又は間接的に検出する温度センサーの検出結果に基づいて、加熱デバイス及び冷却デバイスのオン／オフ制御を行ってもよい。

【0087】

例えば、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の温度が低い状態で第１流通路１３及び第２流通路１４に高温の温調流体を流した場合、第１圧着面１５及び第２圧着面１６が所望の加熱温度（第１加熱温度及び第２加熱温度）まで昇温されない懸念がある。そのため、第１流通路１３及び第２流通路１４に高温の温調流体を供給するのに先立って、加熱デバイスにより、第１圧着部１１及び第２圧着部１２を加熱し、第１圧着部１１及び第２圧着部１２が所望の準備温度に調整されてもよい。ここで言う「所望の準備温度」は、第１流通路１３及び第２流通路１４に高温の温調流体を流した場合に第１圧着面１５及び第２圧着面１６を所望の加熱温度まで昇温させるのに十分な温度である。

【0088】

同様に、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の温度を下げるために第１圧着部１１及び第２圧着部１２を冷却するのに先立って（すなわち上述の実施形態では第１流通路１３及び第２流通路１４の内部圧力が下げられるのに先立って）、冷却デバイスにより第１圧着部１１及び第２圧着部１２を冷却し、第１圧着部１１及び第２圧着部１２が所望の準備温度に調整されてもよい。ここで言う「所望の準備温度」は、第１圧着部１１及び第２圧着部１２を冷却した場合に第１圧着面１５及び第２圧着面１６を所望の冷却温度まで下げるのに十分な温度である。

【0089】

上述の加熱デバイス及び冷却デバイスの設置態様は限定されない。例えば第１圧着部１１及び第２圧着部１２に、加熱デバイス及び冷却デバイスが設置されてもよい。また第１圧着部１１及び第２圧着部１２に取り付けられる他の部材に、加熱デバイス及び冷却デバイスが設置されてもよい。長尺の管状体により第１圧着部１１及び第２圧着部１２が構成される場合、第１圧着部１１及び第２圧着部１２は比較的大きく撓んでしまう懸念がある。そのため、第１圧着部１１及び第２圧着部１２は土台（図示省略）により支持されてもよく、加熱デバイス及び冷却デバイスは土台に設定されてもよい。この場合、加熱デバイス及び冷却デバイスは、直接的には土台の温度をコントロールすることで、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の温度を間接的にコントロールすることができる。

【0090】

上述の実施形態では、第１圧着部１１及び第２圧着部１２の移動にかかわらず、第１供給開閉部３３、第２供給開閉部３５、第１排出開閉部５３及び第２排出開閉部５５の位置は変わらない。ただし、第１圧着部１１の移動に応じて第１供給開閉部３３及び第１排出開閉部５３が移動してもよいし、第２圧着部１２の移動に応じて第２供給開閉部３５及び第２排出開閉部５５が移動してもよい。

【0091】

第１圧着部１１及び第２圧着部１２の移動方向は限定されない。第１移動部２１は、上述のように第１圧着部１１を直線的に移動させてもよいし、第１圧着部１１を曲線（例えば円弧）に沿って移動させてもよいし、２種類以上の直線及び／又は曲線の組み合わせから成る軌道に沿って第１圧着部１１を移動させてもよい。同様に、第２移動部２２は、上述のように第２圧着部１２を直線的に移動させてもよいし、第２圧着部１２を曲線（例えば円弧）に沿って移動させてもよいし、２種類以上の直線及び／又は曲線の組み合わせから成る軌道に沿って第２圧着部１２を移動させてもよい。したがって第１移動突出部２１ｂの進退方向及び第２移動突出部２２ｂの進退方向は、第１圧着面１５及び第２圧着面１６の対向方向と一致していなくてもよい。

【0092】

上述の実施形態では、袋Ｂが第１圧着部１１の第１圧着面１５と第２圧着部１２の第２圧着面１６とにより挟まれることで口部Ｂ１がシールされているが、第２圧着部１２は必ずしも設けられていなくてもよい。例えば、ブロワー（図示省略）からの気体を袋Ｂに吹き付けて袋Ｂ（例えば口部Ｂ１）を第１圧着面１５に押し当てることによって、袋Ｂのシール処理が行われてもよい。また真空装置（図示省略）によって袋Ｂと第１圧着面１５との間を真空に調整して袋Ｂ（例えば口部Ｂ１）を第１圧着面１５に密着させることによって、袋Ｂのシール処理が行われてもよい。

【0093】

上述の接合装置１０は袋Ｂの温調を行う装置ではあるが、上述の技術は袋Ｂ以外の対象物の温調を行う装置及び方法に応用可能である。

【0094】

上述の実施形態及び変形例の各要素に各種の変形が加えられてもよい。また上述の実施形態及び変形例の構成が、全体的に又は部分的に組み合わせられてもよい。

【符号の説明】

【0095】

１０ 接合装置
１１ 第１圧着部
１１ａ 本体部
１２ 第２圧着部
１２ａ 本体部
１３ 第１流通路
１４ 第２流通路
１５ 第１圧着面
１６ 第２圧着面
２０ 制御装置
２１ 第１移動部
２１ａ 第１移動本体部
２１ｂ 第１移動突出部
２２ 第２移動部
２２ａ 第２移動本体部
２２ｂ 第２移動突出部
３０ 温調流体供給装置
３１ 温調流体供給源
３２ 第１温調流体供給路
３３ 第１供給開閉部
３４ 第２温調流体供給路
３５ 第２供給開閉部
３６ 合流供給路
５０ 圧力調整装置
５１ 圧力調整源
５２ 第１温調流体排出路
５３ 第１排出開閉部
５４ 第２温調流体排出路
５５ 第２排出開閉部
５６ 合流排出路
５７ 放出路
６０ 伝熱促進部
７０ 袋支持部
Ｂ 袋
Ｂ１ 口部
Ｂ２ 底部
Ｂ３ 側部
Ｂｓ シール部
Ｌ 温調流体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】