特開 2022-72900 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022072900

(43)【公開日】2022-05-17

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20220510BHJP

   G02F 1/13357 20060101ALI20220510BHJP

   G02F 1/1333 20060101ALI20220510BHJP

【ＦＩ】

F21S2/00 439

G02F1/13357

G02F1/1333

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020182592

(22)【出願日】2020-10-30

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】特許業務法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 誠

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 延幸

【テーマコード（参考）】

2H189

2H391

3K244

【Ｆターム（参考）】

2H189AA55

2H189AA59

2H189AA64

2H189AA72

2H189AA75

2H189AA84

2H189AA88

2H189AA94

2H189HA06

2H189LA15

2H189LA18

2H189LA19

2H189LA20

2H189LA22

2H391AA16

2H391AB04

2H391AC13

2H391AC23

2H391AC42

2H391AC53

2H391AD08

2H391CA10

2H391CA24

3K244AA01

3K244BA39

3K244CA03

3K244DA01

3K244KA04

3K244MA02

3K244MA12

(57)【要約】

【課題】 放熱性に優れた発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置は、光源素子と、前記光源素子の第１側面と対向する導光板と、前記光源素子の前記第１側面と反対側の第２側面と、下面と、上面とを囲むフレームと、を備え、前記フレームは、金属材料で形成されている。前記フレームは、前記第２側面及び前記下面を含む第１フレームと、前記上面を含む第２フレームと、を有する。前記光源素子は、発光素子と、配線基板とを有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

光源素子と、
前記光源素子の第１側面と対向する導光板と、
前記光源素子の前記第１側面と反対側の第２側面と、下面と、上面とを囲むフレームと、
を備え、
前記フレームは、金属材料で形成されている、発光装置。

【請求項2】

前記フレームは、前記第２側面及び前記下面を含む第１フレームと、前記上面を含む第２フレームと、を有する、請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記光源素子は、発光素子と、配線基板とを有する、請求項１または２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記フレームに接する筐体と、
前記筐体と前記フレームを固定する固定部材と、
をさらに備える、請求項１から３までのいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項5】

前記フレームに設けられた凹部をさらに有する、請求項１から４までのいずれか１項に記載の発光装置。

【請求項6】

前記第１フレームの前記下面に設けられた凹部をさらに有する、請求項２に記載の発光装置。

【請求項7】

前記金属材料は、アルミニウムを含む、請求項１から６までのいずれか１項に記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

導光板の側面に光源を配置し、側面に対して角度をもって配置された主面から光を出射する発光装置は、面光源の発光装置として用いられている。例えば、このような発光装置は液晶表示装置のバックライトに用いられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－０９２６９９号公報

【特許文献2】特開２０１９－１７９０９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

実施形態は、放熱性に優れた発光装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一実施形態に係る発光装置は、光源素子と、前記光源素子の第１側面と対向する導光板と、前記光源素子の前記第１側面と反対側の第２側面と、下面と、上面とを囲むフレームと、を備え、前記フレームは、金属材料で形成されている。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、実施形態の発光装置の断面図である。

【図2】図２は、図１の部分拡大図である。

【図3】図３は、実施形態における発光装置の他の構成例を示す断面図である。

【図4】図４は実施形態における発光装置の他の構成例を示す断面図である。

【図5】図５は、図４の部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
以下、図面を参照しながら一実施形態に係る発光装置について詳細に説明する。

【0008】

本実施形態においては、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上又は上方と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下又は下方と定義する。

【0009】

また、「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れて位置していてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。一方、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は第１部材に接している。

【0010】

また、第３方向Ｚの矢印の先端側に発光装置を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。第１方向Ｘ及び第３方向Ｚによって規定されるＸ－Ｚ平面、あるいは第２方向Ｙ及び第３方向Ｚによって規定されるＹ－Ｚ平面における発光装置の断面を見ることを断面視という。

【0011】

図１は、実施形態の発光装置の断面図である。図１に示す発光装置ＩＬＤは、導光板及び発光素子を収納する第１フレームＦＲＢ、第１フレームの上方に配置する第２フレームＦＲＵ、光源素子ＬＳＰ、反射シートＲＥＦ、導光板ＬＧ、遮光テープＬＢＴ、単数若しくは複数枚の光学シートＯＰＳ、スペーサＳＰＲ１、スペーサＳＰＲ２、接着材ＡＤ１を有している。光源素子ＬＳＰは、発光素子ＬＥＤ（後述する発光素子ＬＥＤ１又はＬＥＤ２）及び配線基板ＰＣＢを有している。なお図１において、導光板ＬＧの側面ＬＧ１ｓに対向して発光素子ＬＥＤ１、及び導光板ＬＧの側面ＬＧ２ｓに対向して発光素子ＬＥＤ２を有している。本実施形態では、発光素子ＬＥＤ１及びＬＥＤ２を特に区別する必要がない場合は、単に発光素子ＬＥＤと呼ぶ。また導光板ＬＧの側面ＬＧ１ｓ及びＬＧ２ｓを、それぞれ、導光板ＬＧの第１側面及び第２側面ともいう。なお本実施形態では、第１フレームＦＲＢをフレームＦＲＢ、第２フレームＦＲＵをフレームＦＲＵともいう。

【0012】

発光装置ＩＬＤは、全体として平面視で矩形であり、一対の長辺及び一対の短辺を有している。本実施形態の発光装置ＩＬＤにおいて、長辺の延伸する方向を長辺方向、短辺が延伸する方向を短辺方向とすると、短辺方向及び長辺方向は、それぞれ第１方向Ｘ及び第２方向Ｙである。
なお導光板ＬＧについては、後に詳述するが、導光板ＬＧも全体として平面視で矩形であり、第２方向Ｙに沿って延伸する一対の長辺、及び第１方向に沿って延伸する一対の短辺を有している。

【0013】

図２は、図１の部分拡大図である。フレームＦＲＢは、断面視で、導光板ＬＧの下方に位置し、導光板ＬＧと重畳する第１底部ＦＲＢａ、光源素子ＬＳＰの下方に位置し、光源素子ＬＳＰと重畳する第２底部ＦＲＢｂ、及び、光源素子ＬＳＰの側面１ｓに対向して配置される側部ＦＲＢｃを有している。第２底部ＦＲＢｂは、第１底部ＦＲＢａ及び側部ＦＲＢｃに挟まれて配置されている。なお説明を分かりやすくするために、第１底部ＦＲＢａ、第２底部ＦＲＢｂ、及び側部ＦＲＢｃと分けているが、それぞれフレームＦＲＢの部分を示すものであり、これらは一体形成され連続的に繋がっている。そのため、以下、第１底部ＦＲＢａ、第２底部ＦＲＢｂをそれぞれ底部ＦＲＢａ、底部ＦＲＢｂと言う場合がある。

【0014】

フレームＦＲＢの底部ＦＲＢａは、導光板ＬＧと対向する主面ＦＢａｕを有している。主面ＦＢａｕ上には、反射シートＲＥＦが配置されている。底部ＦＲＢａの側面ＦＢａｓは、光源素子ＬＳＰの配線基板ＰＣＢの側面ＰＣ１ｓと対向している。
フレームＦＲＢの底部ＦＲＢａ及び側部ＦＲＢｃとの間には、凹部ＦＲＢｖが設けられている。フレームＦＲＢの底部ＦＲＢｂは、凹部ＦＲＢｖの下方に設けられている。底部ＦＲＢｂの底面ＦＲｂｂは、配線基板ＰＣＢ（光源素子ＬＳＰ）の底面ＰＣＢｂと対向している。

【0015】

フレームＦＲＢの側部ＦＲＢｃの内側面ＦＢｃｓは、第２方向Ｙにおいて、光源素子ＬＳＰの配線基板ＰＣＢの側面ＰＣ２ｓと対向している。なお配線基板ＰＣＢの側面ＰＣ２ｓは、側面ＰＣ１ｓと第２方向Ｙにおいて反対側の側面、言い換えると第２方向Ｙにおいて対向する側面である。側部ＦＲＢｃの内側面ＦＢｃｓ及び配線基板ＰＣＢの側面ＰＣ２ｓとの間、つまり側部ＦＲＢｃ及び配線基板ＰＣＢ（光源素子素子ＬＳＰ）との間には、これらを接着する接着材ＡＤ１が設けられている。

【0016】

フレームＦＲＢは、金属材料を含んでいる。さらに具体的には、フレームＦＲＢは、熱伝導率が高い金属材料を用いて形成されており、上述のように底部ＦＲＢａ、底部ＦＲＢｂ、及び側部ＦＲＢｃが一体形成されている。このような金属材料として、例えばアルミニウムが用いられる。ただしフレームＦＲＢの材料としてアルミニウムに限定されず、熱伝導率が高い他の材料、例えば合金等が用いられ、ダイキャストにより成型されてもよい。

【0017】

フレームＦＲＢの側部ＦＲＢｃの上方には、後述する遮光テープＬＢＴを挟んで、フレームＦＲＵが設けられている。フレームＦＲＵは、第３方向Ｚにおいて、フレームＦＲＢの側部ＦＲＢｃの上面ＦＢｃｕに対向する、底面ＦＲＵｂを有している。図２において、フレームＦＲＵの底面ＦＲＵｂは、側部ＦＲＢｃの上面ＦＢｃｕ、配線基板ＰＣＢの上面ＰＣＢｕ、及び接着材ＡＤ１の上面に重畳している。
フレームＦＲＵの材料は、フレームＦＲＢと同様、金属材料、あるいは上述した熱伝導率が高い材料であればよい。
発光装置ＩＬＤは照明装置や表示装置の光源として使用される。フレームＦＲＵは照明装置又は表示装置の本体との位置決めに使用される。

【0018】

光源素子ＬＳＰ、特に発光素子ＬＥＤを囲んで、底部ＦＲＢａ、底部ＦＲＢｂ、及び側部ＦＲＢｃを有するＦＲＢ、並びに、フレームＦＲＵが配置されている。換言すると、光源素子ＬＳＰ（発光素子ＬＥＤ）の下面に対して底部ＦＲＢａ及び底部ＦＲＢｂ、光源素子ＬＳＰの側面に対して側部ＦＲＢｃ、及び光源素子ＬＳＰに対して上面に対してフレームＦＲＵが設けられており、これらが光源素子ＬＳＰを囲っている。さらに言い換えると、光源素子ＬＳＰの面のうち、導光板ＬＧと対向する面（後述する側面ＬＥ１ｓ）以外の面は、フレームＦＲＢ及びＦＲＵに囲まれていると言える。フレームＦＲＢ及びフレームＦＲＵは、上述のように熱伝導率が高い材料で形成されているので、光源素子ＬＳＰで発生する熱を効果的に放出することが可能である。

【0019】

上述したように、フレームＦＲＢの底部ＦＲＢａ上には、反射シートＲＥＦが設けられている。反射シートＲＥＦは、導光板ＬＧの主面ＬＧｂから漏出した光を反射し、導光板ＬＧ内に戻す機能を有する。これにより光取り出し効率を向上させることができる。反射シートＲＥＦは、例えば導光板ＬＧと対向する面が鏡面となっており、金属、例えば銀を蒸着したシートにより形成されている。ただし反射シートＲＥＦは、金属を蒸着したシートに限定されず、例えば金属薄膜を複数積層したシート、又は光学吸収体から形成されるシート、例えば黒色シート等であってもよい。

【0020】

導光板ＬＧは、上述した反射シートＲＥＦと対向する主面ＬＧｂ、及び主面ＬＧｂと第３方向Ｚにおいて反対側に位置する主面ＬＧａを有している。すなわち、主面ＬＧａは、主面ＬＧｂより上方に位置している。
導光板ＬＧの側面ＬＧ１ｓは、発光素子ＬＥＤ（第１発光素子ＬＥＤ１及び第２発光素子ＬＥＤ２）と、第２方向Ｙにおいて対向している。例えば、発光素子ＬＥＤ１から出射された光は、側面ＬＧ１ｓから入射し、導光板ＬＧ内部を伝播し、主面ＬＧａから上方に出射される。また発光素子ＬＥＤ２から出射された光は、側面ＬＧ２ｓから入射し、導光板ＬＧ内部を伝播し、主面ＬＧａから上方に出射される。つまり主面ＬＧａは、導光板ＬＧの出光面である。

【0021】

なお図２においては、発光素子ＬＥＤの面のうち、導光板ＬＧの側面ＬＧ１ｓと対向する面を、側面ＬＥ１ｓとし、側面ＬＥ１ｓと第２方向Ｙにおいて反対側の面を側面ＬＥ２ｓとする。発光素子ＬＥＤの側面ＬＥ１ｓは、発光素子ＬＥＤの出光面である。また発光素子ＬＥＤの側面ＬＥ２ｓは、後述する配線基板ＰＣＢの側面ＰＣ１ｓと接している。なお本実施形態では、側面ＬＥ１ｓを発光素子ＬＥＤの第１側面、さらには光源素子ＬＳＰの第１側面、並びに側面ＬＥ２ｓを発光素子ＬＥＤの第２側面ともいう。また後述する配線基板ＰＣＢの側面ＰＣ２ｓを、光源素子ＬＳＰの第２側面ともいう。

【0022】

また導光板ＬＧの厚さ（第３方向Ｚにおける距離）は、側面ＬＧ１ｓに近接する部分が、他の部分よりも厚い。図２に示す導光板ＬＧでは、当該他の部分を平坦部ＬＧｆ、側面ＬＧ１ｓに近接する部分を傾斜部ＬＧｑとする。平坦部ＬＧｆの厚さは一定であり、傾斜部ＬＧｑの厚さは、平坦部ＬＧｆとの境界では平坦部ＬＧｆの厚さと同じであり、側面ＬＧ１ｓに近づくにつれ厚くなる。

【0023】

なお、ここでは側面ＬＧ１ｓについて述べたが、側面ＬＧ２ｓについても側面ＬＧ１ｓと同様である。側面ＬＧ２ｓに近接する部分である傾斜部ＬＧｑが、他の部分である平坦部ＬＧｆよりも厚い。側面ＬＧ２ｓに近接する傾斜部ＬＧｑでは、平坦部ＬＧｆとの境界では平坦部ＬＧｆの厚さと同じであり、側面ＬＧ２ｓに近づくにつれ厚くなる。

【0024】

発光素子ＬＥＤは、点光源であり、例えば発光ダイオードである。発光素子ＬＥＤは、配線基板ＰＣＢの側面ＰＣ１ｓに接続されている。上述のように、発光素子ＬＥＤ１及びＬＥＤ２は、それぞれ、導光板ＬＧの側面ＬＧ１ｓ及びＬＧ２ｓに隣接して配置されている。
図１及び図２では、発光素子ＬＥＤ１及び発光素子ＬＥＤ２は、それぞれ１つずつのみ示しているが、第１方向Ｘに沿ってそれぞれ複数個ずつ配置されている。

【0025】

配線基板ＰＣＢは、側面ＰＣ１ｓと反対側の側面ＰＣ２ｓを有している。配線基板ＰＣＢの側面ＰＣ２ｓは、接着材ＡＤ１によりフレームＦＲＢの側部ＦＲＢｃに接着されている。換言すると、配線基板ＰＣＢ及びフレームＦＲＢの側部ＦＲＢｃの間には、接着材ＡＤ１が設けられている。配線基板ＰＣＢは、外部からの信号に基づいて発光素子ＬＥＤを制御する。
上述のように、発光素子ＬＥＤ及び配線基板ＰＣＢは、光源素子ＬＳＰを構成している。

【0026】

ここで、発光素子ＬＥＤが、高輝度な光を出射する発光素子である場合を考える。光を発することにより発光素子ＬＥＤには発熱が生じ、出射する光がより高輝度になると、発生する熱も高くなる。そのため高輝度の発光素子ＬＥＤでは、熱を逃がす放熱部材が必要である。
このような放熱部材として、例えば放熱フィンを複数備えたヒートシンクの設置等があげられる。しかしながら、放熱のための構成要素を追加することは、発光装置ＩＬＤ全体の大きさが大きくなる、あるいは発光装置ＩＬＤの厚さが厚くなってしまうという恐れがある。

【0027】

本実施形態では、上述のように、発光素子ＬＥＤを含む光源素子ＬＳＰが、熱伝導率が高い材料で形成されたフレームＦＲＢ及びフレームＦＲＵで囲まれている。これにより、高輝度の発光素子ＬＥＤであっても、効率的に熱を逃がすことができ、発光装置ＩＬＤ全体の温度が上昇することを防ぐことが可能である。よって、発光装置ＩＬＤの信頼性の低下を抑制することや、発光装置ＩＬＤの近傍に配置される構成要素、例えば表示パネル等の温度上昇も抑制可能である。

【0028】

また、放熱用フィンを備えたヒートシンク等の追加の放熱部材を設けることなく放熱が可能であるため、発光装置ＩＬＤ全体の大きさの増加を抑制することができる。また発光装置ＩＬＤの構成部材である、フレームＦＲＢ及びフレームＦＲＵに放熱効果を持たせたことで、発光装置ＩＬＤの構成部材の数を増やすことなく、発光装置ＩＬＤを製造することが可能である。

【0029】

さらに、発光素子ＬＥＤは、温度が高くなると発光効率が悪くなる恐れがある。しかしながら、本実施形態の発光装置ＩＬＤではでは、効率的に放熱が可能であり、発光素子ＬＥＤの温度上昇を抑制することができる。よって発光素子ＬＥＤの発光効率の低下も防ぐことが可能である。
また発光効率の低下を補償するためには、例えば発光素子ＬＥＤに流す電流値を上げることが考えられる。しかしながら本実施形態では、発光素子ＬＥＤへの電流値を変えずとも、発光効率を維持することが可能である。これにより、発光装置ＩＬＤ全体の消費電力の増加を抑制することが可能である。

【0030】

図１及び図２に示す発光装置ＩＬＤはさらに、導光板ＬＧ上に光学シートＯＰＳを有している。光学シートＯＰＳは、例えば、拡散シートやプリズムシートである。導光板ＬＧの主面ＬＧａから出射された光は、光学シートＯＰＳを介してさらに上方に出射され、図示しない表示パネルに入射する。拡散シートは、導光板ＬＧから出射されて光を拡散することにより、均一化する。プリズムシートは、傾斜角を有して出射される出射光を、主面ＬＧａの法線方向（第３方向Ｚ）により近づける機能を有する。

【0031】

導光板ＬＧの平坦部ＬＧｆ上には、スペーサＳＰＲ１、接着材ＡＤ２、及びスペーサＳＰＲ２が設けられている。スペーサＳＰＲ１は導光板ＬＧに配置されており、スペーサＳＰＲ２は遮光テープＬＢＴに固定されている。接着材ＡＤ２は、スペーサＳＰＲ１及びＳＰＲ２を接着する機能を有する。スペーサＳＰＲ１及びＳＰＲ２、並びに接着材ＡＤ２は、導光板ＬＧと遮光テープＬＢＴの高さを調整すると共に発光素子ＬＥＤから射出された光が導光板と遮光テープのとの間隙から導光板の主面に漏れることを防止するために設けられている。すなわち、スペーサＳＰＲ１及びＳＰＲ２、並びに接着材ＡＤ２は、発光装置ＩＬＤからの漏れ光を防止する。

【0032】

図１及び図２に示す例では、フレームＦＲＢの側部ＦＲＢｃの上面ＦＢｃｕ、配線基板ＰＣＢの上面ＰＣＢｕ、接着材ＡＤ１の上面、及びスペーサＳＰＲ２の上面に重畳して、遮光テープＬＢＴが設けられている。また発光装置ＩＬＤにおいて、遮光テープＬＢＴは、光学シートＯＰＳの一部に重畳している。

【0033】

以上本実施形態では、上述のように、発光素子ＬＥＤを含む光源素子ＬＳＰが、フレームＦＲＢ及びフレームＦＲＵで囲まれることにより、発光素子ＬＥＤで発生した熱を効率的に逃がすことができる。これにより、発光装置ＩＬＤ全体の温度上昇を抑制することが可能である。

【0034】

＜構成例１＞
図３は、実施形態における発光装置の他の構成例を示す断面図である。図３に示した構成例では、図１に示した構成例と比較して、筐体に固定部材で固定されているという点で異なっている。
なお図３において、図１及び図２と同様の構成要素の説明についてはこれを援用し、詳細は省略する。

【0035】

図３に示す発光装置ＩＬＤは、図１のフレームＦＲＢ及びＦＲＵを囲う筐体ＣＡＳを有している。換言すると、筐体ＣＡＳの内部にフレームＦＲＢ及びＦＲＵが固定されている。図３に示す例では、フレームＦＲＢの側部ＦＲＢｃと筐体ＣＡＳには、これらを固定する固定部材ＳＣＲ、例えばネジが設けられている。
なお図３に示す例では、筐体ＣＡＳとしてフレームＦＲＢ及びＦＲＵを囲う筐体について説明したが、本構成例はこれに限定されない。筐体ＣＡＳは、フレームＦＲＢ又はＦＲＵの少なくとも一方に接していればよい。また、さらに例えば、フレームＦＲＢの一部、具体的には側部ＦＴＢｃのみに接する筐体であってもよい。

【0036】

筐体ＣＡＳは、金属材料、例えばステンレス鋼等で形成すればよい。筐体ＣＡＳとフレームＦＲＢは直接接しており、発光素子ＬＥＤで発生した捏は、フレームＦＲＢやフレームＦＲＵから筐体ＣＡＳを介して放熱される。筐体ＣＡＳは、フレームＦＲＢに比較して折り曲げる必要がないので、フレームＦＲＢ（及びフレームＦＲＵ）より固い材料で形成してもよい。

【0037】

本構成例においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。

【0038】

＜構成例２＞
図４は、実施形態における発光装置の他の構成例を示す断面図である。図４に示した構成例では、図１に示した構成例と比較して、フレームＦＲＢに凹凸が設けられているという点で異なっている。
なお図４及び後述する図５において、図１及び図２と同様の構成要素の説明についてはこれを援用し、詳細は省略する。

【0039】

図４は、本構成例の発光装置ＩＬＤ断面図である。図５は、図４の部分拡大図である。図４及び図５の発光装置ＩＬＤは、フレームＦＲＢ、例えば底部ＦＲＢａに凹部ＦＢａｖを有している。本構成例では、隣り合う２つの凹部ＦＢａｖとの間の部分を、凸部ＦＢａｔとする。換言すると、隣り合う２つの凸部ＦＢａｔとの間には、凹部ＦＢａｖが設けられている。
なお凹部ＦＢａｖは、第１方向Ｘに沿って延伸し、第２方向Ｙに沿って配列される、溝状の凹部であってもよい。または、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに格子状に設けられた凹部であってもよい。

【0040】

フレームＦＲＢの底部ＦＲＢａに、凹部ＦＢａｖ及び凸部ＦＢａｔを設けることにより、底部ＦＲＢａの表面積を増やすことが可能である。表面積が増えることにより、フレームＦＲＢの放熱効果をより高めることが可能である。これにより、発光素子ＬＥＤ及び発光装置ＩＬＤ全体の温度上昇を抑制することができる。

【0041】

なお図４及び図５においては、フレームＦＲＢの底部ＦＲＢａに、凹部ＦＢａｖ及び凸部ＦＢａｔを設ける例について説明しているが、本構成例はこれに限定されない。例えば、フレームＦＲＢの側部ＦＲＢｃや底部ＦＲＢｂに凹部及び凸部を設けてもよい。さらにフレームＦＲＵに凹部及び凸部を設けてもよい。凹凸を設けることにより、表面積を増やし、放熱効果をより高めることが可能である。

【0042】

本構成例においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。

【0043】

本発明の実施形態を説明したが、実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0044】

ＣＡＳ…筐体、ＦＢａｓ…側面、ＦＢａｔ…凸部、ＦＢａｕ…主面、ＦＢａｖ…凹部、ＦＲｂｂ…底面、ＦＢｃｓ…側面、ＦＢｃｕ…上面、ＦＲＢ…フレーム、ＦＲＢａ…底部、ＦＲＢｂ…底部、ＦＲＢｃ…側部、ＦＲＢｖ…凹部、ＦＲＵ…フレーム、ＦＲＵｂ…底面、ＦＴＢｃ…側部、ＩＬＤ…発光装置、ＬＢＴ…遮光テープ、ＬＥ１ｓ…側面、ＬＥ２ｓ…側面、ＬＥＤ…発光素子、ＬＥＤ１…発光素子、ＬＥＤ２…発光素子、ＬＧ…導光板、ＬＧ１ｓ…側面、ＬＧ２ｓ…側面、ＬＧａ…主面、ＬＧｂ…主面、ＬＧｆ…平坦部、ＬＧｑ…傾斜部、ＬＳＰ…光源素子、ＰＣ１ｓ…側面、ＰＣ２ｓ…側面、ＰＣＢ…配線基板、ＰＣＢｂ…底面、ＰＣＢｕ…上面、ＳＣＲ…固定部材。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】