特開 2022-73905 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022073905

(43)【公開日】2022-05-17

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/38 20060101AFI20220510BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20220510BHJP

【ＦＩ】

H01G4/38 A

H01G4/30 201H

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021074023

(22)【出願日】2021-04-26

(31)【優先権主張番号】10-2020-0144010

(32)【優先日】2020-11-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】チョ、ボム ジョーン

(72)【発明者】

【氏名】シム、ミン キョン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082CC03

(57)【要約】

【課題】２０ｋＨｚ未満の可聴周波数領域のアコースティックノイズ及び２０ｋＨｚ以上の高周波振動を低減させることができる電子部品を提供する。
【解決手段】
本発明は、少なくとも一つ以上の第１及び第２積層型キャパシタが上記第１積層型キャパシタの一面に対して垂直な第１方向に外部電極が互いに接続されるように交互に積層され、上記第１積層型キャパシタは、複数の内部電極が第１方向に積層され、上記第２積層型キャパシタは、複数の内部電極が上記第１方向と垂直な第２方向に積層される電子部品を提供する。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも一つの第１積層型キャパシタと、少なくとも一つの第２積層型キャパシタが、前記第１積層型キャパシタの一面に垂直な第１方向に外部電極が互いに接続されるように交互に積層され、
前記第１積層型キャパシタは、複数の内部電極が第１方向に積層され、
前記第２積層型キャパシタは、複数の内部電極が前記第１方向に垂直な第２方向に積層される電子部品。

【請求項2】

第１方向の最下段に第１積層型キャパシタが位置する、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

第１方向の最下段に第２積層型キャパシタが位置する、請求項１または２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記第１積層型キャパシタの外部電極と、前記第２積層型キャパシタの外部電極との間に配置される導電性接着層をさらに含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第１積層型キャパシタは、第１本体と、第２方向と垂直な第３方向に前記第１本体の両端にそれぞれ形成される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記第１本体は、複数の第１誘電体層と前記第１誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、
前記第２積層型キャパシタは、第２本体と、前記第３方向に前記第２本体の両端にそれぞれ形成される第３外部電極及び第４外部電極と、を含み、
前記第２本体は、複数の第２誘電体層と前記第２誘電体層を間に挟んで第２方向に交互に配置される第３内部電極及び第４内部電極を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項6】

前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第３方向に前記第１本体の両端面にそれぞれ形成される第１頭部及び第２頭部と、前記第１頭部及び前記第２頭部から前記第１本体の上下面の一部と両側面の一部までそれぞれ延長される第１バンド部及び第２バンド部と、をそれぞれ含み、
前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、前記第３方向に前記第２本体の両端面にそれぞれ形成される第３頭部及び第４頭部と、前記第３頭部及び前記第４頭部から前記第２本体の上下面の一部と両側面の一部までそれぞれ延長される第３バンド部及び第４バンド部と、をそれぞれ含む、請求項５に記載の電子部品。

【請求項7】

前記外部電極と接続され、前記第１積層型キャパシタ又は前記第２積層型キャパシタを実装面から離隔させるメタルフレームをさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項8】

前記第１頭部及び前記第３頭部と接合される第１垂直部と、前記第１垂直部の下端から第３方向に延長される第１実装部を含む第１メタルフレームと、
前記第２頭部及び前記第４頭部と接合される第２垂直部と、前記第２垂直部の下端から第３方向に延長される第２実装部を含む第２メタルフレームと、を含む、請求項６に記載の電子部品。

【請求項9】

第１積層型キャパシタ及び第２積層型キャパシタが前記第１積層型キャパシタの一面に対して垂直な第１方向に並んで積層され、
前記第１積層型キャパシタは、複数の第１内部電極及び第２内部電極が第１方向に交互に積層され、両端部に前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ接続されるように、第１外部電極及び第２外部電極がそれぞれ配置され、
前記第２積層型キャパシタは、複数の第３内部電極及び第４内部電極が前記第１方向に垂直な第２方向に交互に積層され、両端部に前記第３内部電極及び前記第４内部電極とそれぞれ接続されるように、第３外部電極及び第４外部電極がそれぞれ配置され、
前記第１外部電極と前記第３外部電極が互いに接続され、前記第２外部電極と前記第４外部電極が互いに接続される電子部品。

【請求項10】

実装面に隣接するように第１積層型キャパシタが位置する、請求項９に記載の電子部品。

【請求項11】

実装面に隣接するように第２積層型キャパシタが位置する、請求項９に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子部品の一つとして積層型キャパシタは、小型でありながら高容量の実現が可能であり、様々な電子機器に使用されている。

【0003】

最近では、環境にやさしい自動車及び電気自動車が注目を浴びており、自動車内の電力駆動システムが増加している。これに伴い、自動車に必要な積層型キャパシタの需要も増加している。

【0004】

自動車用の部品としては、高いレベルの熱や電気的信頼性が要求されるため、積層型キャパシタの要求性能も次第に高度化している。特に部品の実装密度が増加するに伴い、限られたスペースへの実装密度を向上させ、高容量の実現が可能な複数のチップスタック型のキャパシタや振動及び変形に対する耐久性が強いキャパシタが要求されている。

【0005】

積層型キャパシタは誘電体材料からなる。この誘電体材料は、圧電性を有するため、印加電圧に同期して変形することができる。

【0006】

印加電圧の周期が可聴周波数の帯域にあるとき、その変位は振動となり、はんだを介して基板に伝わり、基板の振動が音として聞こえるようになる。かかる音をアコースティックノイズという。

【0007】

人の耳が認知するアコースティックノイズとは別に、積層型キャパシタの圧電振動が２０ｋＨｚ以上の高周波領域で発生する場合、ＩＴ及び産業／電装で使用される各種センサ類の誤動作を発生させる原因となることがある。

【0008】

最近、自動車内部において積層型キャパシタの使用量が増加するとともに、積層型キャパシタから発生する振動騒音に対する低減要求が増加している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】韓国登録特許第１０－１０３１１１１号

【特許文献2】特開２０１２－４３９４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

本発明の目的は、２０ｋＨｚ未満の可聴周波数領域のアコースティックノイズ及び２０ｋＨｚ以上の高周波振動を低減させることができる電子部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一側面は、少なくとも一つの第１積層型キャパシタと、少なくとも一つの第２積層型キャパシタが、上記第１積層型キャパシタの一面に垂直な第１方向に外部電極が互いに接続されるように交互に積層され、上記第１積層型キャパシタは、複数の内部電極が第１方向に積層され、上記第２積層型キャパシタは、複数の内部電極が上記第１方向と垂直な第２方向に積層される電子部品を提供する。

【0012】

本発明の一実施形態において、第１方向の最下段に第１積層型キャパシタが位置することができる。

【0013】

本発明の一実施形態において、第１方向の最下段に第２積層型キャパシタが位置することができる。

【0014】

本発明の一実施形態において、上記電子部品は、上記第１積層型キャパシタの外部電極と、上記第２積層型キャパシタの外部電極との間に配置される導電性接着層をさらに含むことができる。

【0015】

本発明の一実施形態において、上記第１積層型キャパシタは、第１本体と、第２方向と垂直な第３方向に上記第１本体の両端にそれぞれ形成される第１及び第２外部電極と、を含むことができ、上記第１本体は、複数の第１誘電体層と上記第１誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含むことができ、上記第２積層型キャパシタは、第２本体と、上記第３方向に上記第２本体の両端にそれぞれ形成される第３及び第４外部電極と、を含むことができ、上記第２本体は、複数の第２誘電体層と上記第２誘電体層を間に挟んで第２方向に交互に配置される第３及び第４内部電極を含むことができる。

【0016】

本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、上記第３方向に上記第１本体の両端面にそれぞれ形成される第１及び第２頭部と、上記第１及び第２頭部から上記第１本体の上下面の一部と両側面の一部までそれぞれ延長される第１及び第２バンド部と、をそれぞれ含むことができ、上記第３及び第４外部電極は、上記第３方向に上記第２本体の両端面にそれぞれ形成される第３及び第４頭部と、上記第３及び第４頭部から上記第２本体の上下面の一部と両側面の一部までそれぞれ延長される第３及び第４バンド部と、をそれぞれ含むことができる。

【0017】

本発明の一実施形態において、上記外部電極と接続され、上記第１または第２積層型キャパシタを実装面から離隔させるメタルフレームをさらに含むことができる。

【0018】

本発明の一実施形態において、上記電子部品は、上記第１及び第３頭部と接合される第１垂直部と、上記第１垂直部の下端から第３方向に延長される第１実装部を含む第１メタルフレームと、上記第２及び第４頭部と接合される第２垂直部と、上記第２垂直部の下端から第３方向に延長される第２実装部を含む第２メタルフレームを含むことができる。

【0019】

本発明の他の側面は、第１及び第２積層型キャパシタが、上記第１積層型キャパシタの一面に対して垂直な第１方向に並んで積層され、上記第１積層型キャパシタは、複数の第１及び第２内部電極が第１方向に交互に積層され、両端部に上記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続されるように、第１及び第２外部電極がそれぞれ配置され、上記第２積層型キャパシタは、複数の第３及び第４内部電極が上記第１方向と垂直な第２方向に交互に積層され、両端部に上記第３及び第４内部電極とそれぞれ接続されるように、第３及び第４外部電極がそれぞれ配置され、上記第１外部電極と上記第３外部電極が互いに接続され、上記第２外部電極と上記第４外部電極が互いに接続される電子部品を提供する。

【0020】

本発明の一実施形態において、上記電子部品は、実装面に隣接するように第１積層型キャパシタが位置することができる。

【0021】

本発明の一実施形態において、上記電子部品は、実装面に隣接するように第２積層型キャパシタが位置することができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明の一実施形態によると、互いに隣接するように配置された複数の積層型キャパシタを含む電子部品において、水平積層型の積層型キャパシタと垂直積層型の積層型キャパシタが交互に積層されるように構成され、電子部品の２０ｋＨｚ未満の可聴周波数領域のアコースティックノイズ及び２０ｋＨｚ以上の高周波振動を低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の実施形態に適用される水平積層構造の第１積層型キャパシタを概略的に示す斜視図である。

【図2】（ａ）及び（ｂ）は、図１の第１積層型キャパシタに適用される第１及び第２内部電極をそれぞれ示す平面図である。

【図3】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図4】本発明の実施形態に適用される垂直積層構造の第２積層型キャパシタを概略的に示す斜視図である。

【図5】（ａ）及び（ｂ）は、図４の第２積層型キャパシタに適用される第３及び第４内部電極をそれぞれ示す平面図である。

【図6】図４のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図7】本発明の一実施形態による電子部品の概略的な構造を示す斜視図である。

【図8】図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【図9】本発明の他の実施形態による電子部品の概略的な構造を示す断面図である。

【図10】本発明の他の実施形態による電子部品の概略的な構造を示す斜視図である。

【図11】図１０のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図である。

【図12】本発明のさらに他の実施形態による電子部品の概略的な構造を示す断面図である。

【図13】２つの積層型キャパシタをＺ方向に積層した場合、積層方向に沿って振動騒音がどのように変化するかを測定して示したものである。

【図14】２つの積層型キャパシタをＺ方向に積層してメタルフレームを取り付けた場合、積層方向に沿って振動騒音がどのように変化するかを測定して示したものである。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。また、類似した機能及び作用をする部分に対しては、図面全体にわたって同一の符号を用いる。

【0025】

さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0026】

本発明の実施形態を明確に説明するために、方向を定義すると、図面に示されるＸ、Ｙ、及びＺはそれぞれ、第１または第２積層型キャパシタの長さ方向、幅方向、及び厚さ方向を示す。

【0027】

ここで、Ｚ方向は第１方向、Ｙ方向は第２方向、Ｘ方向は第３方向に並行して説明することができる。

【0028】

図１は本発明の実施形態に適用される水平積層構造の第１積層型キャパシタを概略的に示す斜視図であり、図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図１の第１積層型キャパシタに適用される第１及び第２内部電極をそれぞれ示す平面図であり、図３は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【0029】

まず、図１～図３を参照して、本実施形態の電子部品に適用される第１積層型キャパシタの構造について説明する。

【0030】

図１～図３を参照すると、本実施形態の第１積層型キャパシタ１００は、第１本体１１０と、第１本体１１０のＸ方向の両端部にそれぞれ形成される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含む。

【0031】

第１本体１１０は、複数の第１誘電体層１１１をＺ方向に積層して焼成したものであり、第１本体１１０の互いに隣接する第１誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0032】

また、第１本体１１０は、複数の第１誘電体層１１１と第１誘電体層１１１を間に挟んでＺ方向に交互に配置される互いに異なる極性を有する第１及び第２内部電極１２１、１２２を含む。

【0033】

また、第１本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性領域と、マージン部としてＺ方向に上記活性領域の上下部にそれぞれ設けられるカバー領域１１２、１１３を含むことができる。

【0034】

このような第１本体１１０は、その形状に特に制限はないが、六面体形状であることができ、Ｚ方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、第１及び第２面１、２と互いに連結され、Ｘ方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、且つ互いに対向する第５及び第６面５、６を含むことができる。

【0035】

第１誘電体層１１１は、セラミック粉末、例えば、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末などを含むことができる。

【0036】

上記ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末としては、ＢａＴｉＯ_３にＣａまたはＺrなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などがあるが、これに限定されるものではない。

【0037】

また、第１誘電体層１１１には、上記セラミック粉末とともに、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などがさらに添加されることができる。

【0038】

上記セラミック添加剤には、例えば、遷移金属酸化物又は遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）又はアルミニウム（Ａｌ）などが含まれることができる。

【0039】

本実施形態の第１積層型キャパシタ１００は、水平積層構造を有し、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を印加される電極として、第１誘電体層１１１上に形成されてＺ方向に積層されることができ、一つの第１誘電体層１１１を間に挟んで第１本体１１０の内部にＺ方向に沿って互いに対向するように交互に配置することができる。

【0040】

このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された第１誘電体層１１１により互いに電気的に絶縁されることができる。

【0041】

このような第１及び第２内部電極１２１、１２２は、一端が第１本体１１０の第３及び第４面３、４を介してそれぞれ露出することができる。

【0042】

このように、第１本体１１０の第３及び第４面３、４を介して交互に露出する第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部は、後述する第１本体１１０のＸ方向の両端部に配置される第１及び第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。

【0043】

上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。

【0044】

このとき、第１積層型キャパシタ１００の静電容量は、上記活性領域においてＺ方向に沿って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の重なり面積と比例するようになる。

【0045】

また、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム－銀（Ｐｄ－Ａｇ）合金などの貴金属材料、及びニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。

【0046】

このとき、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0047】

第１及び第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が供給され、第１本体１１０のＸ方向の両端部に配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出する端部とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。

【0048】

第１外部電極１３１は、第１頭部１３１ａ及び第１バンド部１３１ｂを含むことができる。

【0049】

第１頭部１３１ａは、第１本体１１０の第３面３に配置され、第１内部電極１２１から第１本体１１０の第３面３を介して外部に露出する端部と接触して、第１内部電極１２１と第１外部電極１３１を互いに電気的に連結する役割を果たす。

【0050】

第１バンド部１３１ｂは、固着強度の向上などのために、第１頭部１３１ａから第１本体１１０の第１、第２、第５、及び第６面１、２、５、６の一部まで延長される部分である。

【0051】

第２外部電極１３２は、第２頭部１３２ａ及び第２バンド部１３２ｂを含むことができる。

【0052】

第２頭部１３２ａは、第１本体１１０の第４面４に配置され、第２内部電極１２２から第１本体１１０の第４面４を介して外部に露出する端部と接触して、第２内部電極１２２と第２外部電極１３２を互いに電気的に連結する役割を果たす。

【0053】

第２バンド部１３２ｂは、固着強度の向上などのために第２頭部１３２ａから第１本体１１０の第１、第２、第５、及び第６面１、２、５、６の一部まで延長される部分である。

【0054】

一方、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、めっき層をさらに含むことができる。

【0055】

上記めっき層は、第１及び第２外部電極１３１、１３２の表面をそれぞれカバーする第１及び第２ニッケル（Ｎｉ）めっき層と、上記第１及び第２ニッケルめっき層をそれぞれカバーする第１及び第２スズ（Ｓｎ）めっき層を含むことができる。

【0056】

図４は本発明の実施形態に適用される垂直積層構造の第２積層型キャパシタを概略的に示す斜視図であり、図５（ａ）及び図５（ｂ）は図４の第２積層型キャパシタに適用される第３及び第４内部電極をそれぞれ示す平面図であり、図６は図４のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【0057】

ここで、第３及び第４外部電極２３１、２３２が形成された構造など、上述した第１積層型キャパシタの構造と類似した部分は、重複を避けるために、これに対する具体的な説明を省略し、上述した実施形態と異なる構造を有する第３及び第４内部電極２２１、２２２を図示して、これに基づいて具体的に説明する。

【0058】

図４～図６を参照すると、本実施形態の垂直積層構造の第２積層型キャパシタ２００は、第２本体２１０が、複数の第２誘電体層２１１と第２誘電体層２１１を間に挟んでＹ方向に交互に配置される互いに異なる極性を有する第３及び第４内部電極２２１、２２２を含む。

【0059】

第２本体２１０は、その形状に特に制限はないが、六面体形状であることができ、Ｚ方向に互いに対向する第１－１及び第２－１面１１、１２と、第１－１及び第２－１面１１、１２と互いに連結され、Ｘ方向に互いに対向する第３－１及び第４－１面１３、１４と、第１－１及び第２－１面１１、１２と連結され、第３－１及び第４－１面１３、１４と連結され、且つ互いに対向する第５－１及び第６－１面１５、１６を含むことができる。ここで、第１－１面１１は、実装面となることができる。

【0060】

第３及び第４内部電極２２１、２２２は、互いに異なる極性を印加される電極として、第２誘電体層２１１上に形成されてＹ方向に積層されることができ、一つの第２誘電体層２１１を間に挟んで第２本体２１０の内部にＹ方向に沿って互いに対向されるように交互に配置されることができる。

【0061】

そして、第３外部電極２３１は、第３内部電極２２１と接続される第３頭部２３１ａと第３頭部２３１ａから第２本体２１０の第２－１、第５－１、及び第６－１面１２、１５、１６の一部まで延長される第３バンド部２３１ｂを含むことができる。

【0062】

第４外部電極２３２は、第４内部電極２２２と接続される第４頭部２３２ａと第４頭部２３２ａから第２本体２１０の第２－１、第５－１、及び第６－１面１２、１５、１６の一部まで延長される第４バンド部２３２ｂを含むことができる。

【0063】

本発明の電子部品は、少なくとも一つの第１積層型キャパシタ１００と少なくとも一つの第２積層型キャパシタ２００が、第１積層型キャパシタ１００の一面に垂直な方向に交互に積層される。

【0064】

ここで、第１積層型キャパシタ１００、２００の一面は、本実施形態の電子部品が基板に実装されるとき、基板と向き合う面として、例えば、第１積層型キャパシタ１００の第１面１であることができる。

【0065】

このとき、第１積層型キャパシタ１００は、第１及び第２内部電極１２１、１２２が一面に対して垂直な第１方向としてＺ方向に積層され、第２積層型キャパシタ２００は、第３及び第４内部電極２２１、２２２が上記第１方向と垂直な第２方向としてＹ方向に積層されることができる。

【0066】

図７は本発明の一実施形態による電子部品の概略的な構造を示す斜視図であり、図８は図７のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。

【0067】

図７及び図８を参照すると、本実施形態の電子部品は、第１積層型キャパシタ１００と第２積層型キャパシタ２００を一つずつ含むことができる。

【0068】

このとき、第１積層型キャパシタ１００及び第２積層型キャパシタ２００は、Ｚ方向に沿って一列に配置されることができる。

【0069】

本実施形態では、図面上において、Ｚ方向の下方に第２積層型キャパシタ２００が配置され、第２積層型キャパシタ２００の上に、第１積層型キャパシタ１００がＺ方向に並んで配置されることができる。

【0070】

このとき、第１積層型キャパシタ１００の第１外部電極１３１の下側の第１バンド部１３１ｂと、第２積層型キャパシタ２００の第３外部電極２３１の上側の第３バンド部２３１ｂとの間に、第１導電性接着層１６１が配置されることができる。

【0071】

また、第１積層型キャパシタ１００の第２外部電極１３２の下側の第２バンド部１３２ｂと、第２積層型キャパシタ２００の第４外部電極２３２の上側の第４バンド部２３２ｂとの間に、第２導電性接着層１６２が配置されることができる。

【0072】

第１及び第２導電性接着層１６１、１６２は、第１積層型キャパシタ１００と第２積層型キャパシタ２００を電気的に連結し、互いに分離されないように結合させる役割を果たす。

【0073】

一般的に、積層型キャパシタに電界が加わると、誘電体は、電界が加わる方向に膨張し、同時にポアソン効果によって電界に垂直な方向には収縮する。

【0074】

このとき、積層型キャパシタと接触している基板の実装部は、積層型キャパシタの中心部側に引っ張られ、基板面と垂直な方向に捻じられる。そして、電界が除去されると、基板は元の状態に戻る。

【0075】

このように交流電圧の振幅によって上記過程が繰り返されると、基板が振動するようになり、その振幅及び振動数が人間の可聴領域に入ってくると、振動騒音として認識される。

【0076】

従来のスタック構造の電子部品の場合、上下に位置した積層型キャパシタの内部電極の積層方向が全て同一であり、下側の積層型キャパシタ及び上側の積層型キャパシタの変更方向も全て同一である。

【0077】

したがって、Ｚ方向では、ともに上下に膨張しながら下側の積層型キャパシタの振動と上側の積層型キャパシタの振動が互いに衝突するようになり、Ｘ－Ｙ方向では、ともに内側に収縮して基板を２倍の力で引っ張るようになり、結果的に、積層型キャパシタの変形による基板の振動が倍になる。

【0078】

一方、本実施形態の電子部品は、複数個の第１及び第２積層型キャパシタをＺ方向のスタック構造で接合して構成されるが、このとき、第１積層型キャパシタの内部電極の積層方向と第２積層型キャパシタの内部電極の積層方向が互いに垂直になるようにすることを特徴とする。

【0079】

これにより、下側に位置した第２積層型キャパシタでは、Ｚ方向に内側に収縮する振動が発生するようになり、上側に位置した第１積層型キャパシタでは、Ｚ方向に外側に膨張しようとする振動が発生するようになる。

【0080】

したがって、第１積層型キャパシタと第２積層型キャパシタでＺ方向に発生する振動が互いに衝突しないようになり、片方の積層型キャパシタがＸ－Ｙ方向に収縮すると、反対側の積層型キャパシタは、反対方向に膨張して基板に加わる力が低減されることができる。

【0081】

このような本実施形態の電子部品は、様々な配置構造に変更されることができる。

【0082】

例えば、図９のように、Ｚ方向の下側に第１積層型キャパシタ１００が配置され、第１積層型キャパシタ１００の上に第２積層型キャパシタ２００が並んで配置される構造で構成することができる。

【0083】

この場合にも、先の実施形態のように、２つの積層型キャパシタでＺ方向に発生する振動の衝突がなく、一つの積層型キャパシタはＸ－Ｙ方向に収縮し、もう一つの積層型キャパシタは、膨張して基板に加わる力が低減されることができる。

【0084】

図１３は、２つの積層型キャパシタをＺ方向に積層した後、基板に実装し、積層方向に沿って振動騒音がどのように変化するかを測定して示したものである。このとき、それぞれ５つのサンプルを測定した後、平均値を求める。

【0085】

ここで、第１積層型キャパシタ及び第２積層型キャパシタは、それぞれの長さと幅が３.２ｍｍと２.５ｍｍであり、内部電極の総積層数は、それぞれ２６６個である。

【0086】

＃１及び＃２は比較例であり、＃１は上下ともに第１積層型キャパシタの場合であり、＃２は上下ともに第２積層型キャパシタの場合であり、＃３は図９の構造を有する電子部品の場合であり、＃４は図７の構造を有する電子部品の場合である。

【0087】

図１３を参照すると、＃１の場合、アコースティックノイズが３６.７ｄＢと最も高く示され、＃２の場合にも＃１よりは低いが３５.８ｄＢと高かった。

【0088】

一方、本発明による＃３及び＃４の場合、それぞれアコースティックノイズが３２.４ｄＢと３０.２ｄＢで、＃１及び＃２に比べてアコースティックノイズが低減されることが確認できる。

【0089】

特に、メタルフレームのない当該構造では、積層型キャパシタの振動がより直接的に基板に伝わるため、実装面側に垂直積層構造の第２積層型キャパシタが位置する＃４において最も小さいアコースティックノイズが測定された。

【0090】

図１０は本発明の他の実施形態による電子部品の概略的な構造を示す斜視図であり、図１１は図１０のＩＶ－ＩＶ'線に沿った断面図である。

【0091】

図１０及び図１１を参照すると、本実施形態の電子部品は、外部電極と接続されるメタルフレームを含むことができる。メタルフレームは、第１及び第２メタルフレーム１４０、１５０を含むことができる。

【0092】

第１メタルフレーム１４０は、第１及び第３頭部１３１ａ、２３１ａと接合される第１垂直部１４１と、第１垂直部１４１の下段でＸ方向に延長される第１実装部１４２を含むことができる。

【0093】

第２メタルフレーム１５０は、第２及び第４頭部１３２ａ、２３２ａと接合される第２垂直部１５１と、第２垂直部１５１の下段でＸ方向に延長される第２実装部１５２を含むことができる。

【0094】

このとき、第１導電性接着層１６１'は、第１頭部１３１ａと第１垂直部１４１との間、そして第３頭部２３１ａと第１垂直部１４１との間にもさらに配置されることができる。

【0095】

また、第２導電性接着層１６２'は、第２頭部１３２ａと第２垂直部１５１との間、そして第４頭部２３２ａと第２垂直部１５１との間にもさらに配置されることができる。

【0096】

本実施形態では、図面上において、Ｚ方向の下方に第２積層型キャパシタ２００が配置され、第２積層型キャパシタ２００の上に、第１積層型キャパシタ１００が並んで配置されることができる。

【0097】

このような本実施形態の電子部品は、様々な配置構造に変更されることができる。

【0098】

例えば、図１２のように、Ｚ方向の下方に第１積層型キャパシタ１００が配置され、第１積層型キャパシタ１００の上に第２積層型キャパシタ２００が並んで配置されることができる。

【0099】

本実施形態では、第１及び第２積層型キャパシタの両端面にメタルフレームを接合して基板に実装する際、下段に位置する積層型キャパシタと基板の間に間隙を確保することにより、基板からのストレスが積層型キャパシタに直接伝わらないようにし、逆に積層型キャパシタの振動が基板に伝わらないようにして、アコースティックノイズをさらに低減させることができる。

【0100】

図１４は、２つの積層型キャパシタをＺ方向に積層してメタルフレームを取り付けて、基板に実装し、積層方向に沿って振動騒音がどのように変化するかを測定して示したものである。このとき、それぞれ５つのサンプルを測定した後、平均値を求める。

【0101】

ここで、第１積層型キャパシタ及び第２積層型キャパシタは、それぞれの長さと幅が３.２mmと２.５mmであり、内部電極の総積層数は、それぞれ２６６個である。そして、メタルフレームの実装部と下側に位置した積層型キャパシタの間の距離は８００μｍである。

【0102】

＃５及び＃６は比較例であり、＃５は上下ともに第１積層型キャパシタの場合であり、＃６は上下ともに第２積層型キャパシタの場合であり、＃７は図１２の電子部品の場合であり、＃８は図１０の電子部品の場合である。

【0103】

図１４を参照すると、メタルフレームの効果として、先の＃１－４に比べてアコースティックノイズがさらに低減されることが確認できる。

【0104】

そのうち＃５の場合、アコースティックノイズが３０.１ｄＢと最も高く示され、＃６の場合にも＃５よりは低いが２９.８ｄＢと高かった。

【0105】

一方、本発明による＃７及び＃８の場合、それぞれ２８.１ｄＢ及び２８.２ｄＢで、＃５及び＃６に比べてアコースティックノイズが低減されることが確認できる。

【0106】

特に、このようにメタルフレームを有する構造では、実装面側に水平積層構造の第１積層型キャパシタが位置する＃３において最も小さいアコースティックノイズが測定された。

【0107】

本発明は、上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定する。

【0108】

したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。

【符号の説明】

【0109】

１００ 第１積層型キャパシタ
１１０ 第１本体
１１１ 第１誘電体層
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１３１、１３２ 第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１及び第２頭部
１３１ｂ、１３２ｂ 第１及び第２バンド部
２００ 第２積層型キャパシタ
２１０ 第２本体
２１１ 第２誘電体層
２２１、２２２ 第３及び第４内部電極
２３１、２３２ 第３及び第４外部電極
２３１ａ、２３２ａ 第３及び第４頭部
２３１ｂ、２３２ｂ 第３及び第４バンド部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】