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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022073912
(43)【公開日】2022-05-17
(54)【発明の名称】入力支援装置及び入力検出システム
(51)【国際特許分類】
G06F 3/0362 20130101AFI20220510BHJP
G06F 3/03 20060101ALI20220510BHJP
G06F 3/044 20060101ALI20220510BHJP
G06F 3/046 20060101ALI20220510BHJP
【ＦＩ】
G06F3/0362 461
G06F3/03 400D
G06F3/03 400F
G06F3/044 120
G06F3/046 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021080370
(22)【出願日】2021-05-11
(31)【優先権主張番号】P 2020183719
(32)【優先日】2020-11-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】林 真人
(72)【発明者】
【氏名】柿木 雄飛
(72)【発明者】
【氏名】河野 孝明
【テーマコード（参考）】
5B087
【Ｆターム（参考）】
5B087BC13
5B087BC26
5B087CC26
5B087DD10
(57)【要約】
【課題】回路特性を適切に調整することができる入力支援装置及び入力検出システムを提供する。
【解決手段】入力支援装置は、複数の電極を有する検出装置の上に配置される入力支援装置であって、ＬＣ回路と、ＬＣ回路の一端側に接続される第１電極と、ＬＣ回路の他端側に接続される第２電極と、ＬＣ回路に接続され、ＬＣ回路の回路特性を調整する調整回路と、を含む。調整回路は、ＬＣ回路に接続された抵抗素子と、抵抗素子と並列に接続されたスイッチ素子と、を含む。あるいは、ＬＣ回路は、第１ＬＣ回路と第２ＬＣ回路とを含み、記調整回路は、第１ＬＣ回路と第１電極との接続状態を切り換える第１スイッチ素子と、第２ＬＣ回路と第１電極との接続状態を切り換える第２スイッチ素子と、を含む。
【選択図】図５
【解決手段】入力支援装置は、複数の電極を有する検出装置の上に配置される入力支援装置であって、ＬＣ回路と、ＬＣ回路の一端側に接続される第１電極と、ＬＣ回路の他端側に接続される第２電極と、ＬＣ回路に接続され、ＬＣ回路の回路特性を調整する調整回路と、を含む。調整回路は、ＬＣ回路に接続された抵抗素子と、抵抗素子と並列に接続されたスイッチ素子と、を含む。あるいは、ＬＣ回路は、第１ＬＣ回路と第２ＬＣ回路とを含み、記調整回路は、第１ＬＣ回路と第１電極との接続状態を切り換える第１スイッチ素子と、第２ＬＣ回路と第１電極との接続状態を切り換える第２スイッチ素子と、を含む。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の電極を有する検出装置の上に配置される入力支援装置であって、
ＬＣ回路と、
前記ＬＣ回路の一端側に接続される第１電極と、
前記ＬＣ回路の他端側に接続される第２電極と、
前記ＬＣ回路に接続され、前記ＬＣ回路の回路特性を調整する調整回路と、を含む
入力支援装置。
ＬＣ回路と、
前記ＬＣ回路の一端側に接続される第１電極と、
前記ＬＣ回路の他端側に接続される第２電極と、
前記ＬＣ回路に接続され、前記ＬＣ回路の回路特性を調整する調整回路と、を含む
入力支援装置。
【請求項2】
前記調整回路は、前記ＬＣ回路に接続された抵抗素子と、
前記抵抗素子と並列に接続されたスイッチ素子と、を含む
請求項１に記載の入力支援装置。
前記抵抗素子と並列に接続されたスイッチ素子と、を含む
請求項１に記載の入力支援装置。
【請求項3】
前記スイッチ素子がオンの場合に、前記ＬＣ回路は、前記抵抗素子を介さず前記第１電極に接続され、
前記スイッチ素子がオフの場合に、前記ＬＣ回路は、前記抵抗素子を介して前記第１電極に接続される
請求項２に記載の入力支援装置。
前記スイッチ素子がオフの場合に、前記ＬＣ回路は、前記抵抗素子を介して前記第１電極に接続される
請求項２に記載の入力支援装置。
【請求項4】
前記ＬＣ回路は、第１ＬＣ回路と第２ＬＣ回路とを含み、
前記調整回路は、
前記第１ＬＣ回路と前記第１電極との接続状態を切り換える第１スイッチ素子と、
前記第２ＬＣ回路と前記第１電極との接続状態を切り換える第２スイッチ素子と、を含む
請求項１に記載の入力支援装置。
前記調整回路は、
前記第１ＬＣ回路と前記第１電極との接続状態を切り換える第１スイッチ素子と、
前記第２ＬＣ回路と前記第１電極との接続状態を切り換える第２スイッチ素子と、を含む
請求項１に記載の入力支援装置。
【請求項5】
前記第１スイッチ素子がオンの場合に、前記第１ＬＣ回路と前記第１電極とが接続され、
前記第２スイッチ素子がオンの場合に、前記第２ＬＣ回路と前記第１電極とが接続される
請求項４に記載の入力支援装置。
前記第２スイッチ素子がオンの場合に、前記第２ＬＣ回路と前記第１電極とが接続される
請求項４に記載の入力支援装置。
【請求項6】
複数の前記第１電極を有し、
前記調整回路は、複数の前記第１電極と前記ＬＣ回路との接続状態を切り換える、少なくとも１つ以上のスイッチ素子を含む
請求項１に記載の入力支援装置。
前記調整回路は、複数の前記第１電極と前記ＬＣ回路との接続状態を切り換える、少なくとも１つ以上のスイッチ素子を含む
請求項１に記載の入力支援装置。
【請求項7】
前記ＬＣ回路は、前記一端側と前記他端側との間に直列に接続された複数のインダクタを有し、
前記調整回路は、複数の前記インダクタのそれぞれに並列に接続された複数のスイッチ素子を有する
請求項１に記載の入力支援装置。
前記調整回路は、複数の前記インダクタのそれぞれに並列に接続された複数のスイッチ素子を有する
請求項１に記載の入力支援装置。
【請求項8】
前記第１電極及び前記第２電極は、平面視で異なる形状を有する
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の入力支援装置。
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の入力支援装置。
【請求項9】
前記第１電極は、円弧に沿って湾曲する湾曲形状であり、
前記第２電極は、円形状である
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の入力支援装置。
前記第２電極は、円形状である
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の入力支援装置。
【請求項10】
前記第１電極の数は、前記第２電極の数と異なる
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の入力支援装置。
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の入力支援装置。
【請求項11】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の入力支援装置と、
複数の電極を有する検出装置と、
前記検出装置の上に設けられたカバー部材と、
前記検出装置を挟んで前記カバー部材と対向する強磁性体と、を有し、
前記入力支援装置は、前記カバー部材の上に設けられた支持体と、前記支持体に回転可能に設けられた回転体と、を有し、
前記入力支援装置の前記支持体には磁石が設けられる
入力検出システム。
複数の電極を有する検出装置と、
前記検出装置の上に設けられたカバー部材と、
前記検出装置を挟んで前記カバー部材と対向する強磁性体と、を有し、
前記入力支援装置は、前記カバー部材の上に設けられた支持体と、前記支持体に回転可能に設けられた回転体と、を有し、
前記入力支援装置の前記支持体には磁石が設けられる
入力検出システム。
【請求項12】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の入力支援装置と、
複数の電極を有する検出装置と、
前記検出装置の上に設けられたカバー部材と、
前記カバー部材の上に設けられた粘着シートと、を有し、
前記入力支援装置は、前記粘着シートの上に固定される支持体と、前記支持体に回転可能に設けられた回転体と、を有する
入力検出システム。
複数の電極を有する検出装置と、
前記検出装置の上に設けられたカバー部材と、
前記カバー部材の上に設けられた粘着シートと、を有し、
前記入力支援装置は、前記粘着シートの上に固定される支持体と、前記支持体に回転可能に設けられた回転体と、を有する
入力検出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、入力支援装置及び入力検出システムに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１、２には、静電容量の変化又は接触領域の変化を検出するタッチパネル上に置かれ、タッチパネルからの入力操作を支援する入力支援装置(特許文献１、２では、操作ノブ又はノブと表記)が記載されている。入力支援装置の検出方式として、入力支援装置に設けられた共振回路の共振を利用して、入力支援装置を検出する方式が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６３４２１０５号公報
【特許文献2】特許第６５３２６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このような入力支援装置では、共振回路の共振周波数や、入力支援装置から出力される信号強度（振幅）等の回路特性を適切に制御することが要求される。
【0005】
本発明は、回路特性を適切に調整することができる入力支援装置及び入力検出システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様の入力支援装置は、複数の電極を有する検出装置の上に配置される入力支援装置であって、ＬＣ回路と、前記ＬＣ回路の一端側に接続される第１電極と、前記ＬＣ回路の他端側に接続される第２電極と、前記ＬＣ回路に接続され、前記ＬＣ回路の回路特性を調整する調整回路と、を含む。
【0007】
本発明の一態様の入力検出システムは、入力支援装置と、複数の電極を有する検出装置と、前記検出装置の上に設けられたカバー部材と、前記検出装置を挟んで前記カバー部材と対向する強磁性体と、を有し、前記入力支援装置は、前記カバー部材の上に設けられた支持体と、前記支持体に回転可能に設けられた回転体と、を有し、前記入力支援装置の前記支持体には磁石が設けられる。
【0008】
本発明の一態様の入力検出システムは、入力支援装置と、複数の電極を有する検出装置と、前記検出装置の上に設けられたカバー部材と、前記カバー部材の上に設けられた粘着シートと、を有し、前記入力支援装置は、前記粘着シートの上に固定される支持体と、前記支持体に回転可能に設けられた回転体と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本開示が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、本開示の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本開示の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本開示と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【0011】
本明細書及び特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【0012】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る入力検出システムを模式的に示す斜視図である。図１に示すように、入力検出システム１は、表示装置２と、検出装置４と、カバー部材１１１と、入力支援装置３と、を有する。第３方向Ｄｚで、表示装置２、検出装置４、カバー部材１１１の順に積層される。
図１は、第１実施形態に係る入力検出システムを模式的に示す斜視図である。図１に示すように、入力検出システム１は、表示装置２と、検出装置４と、カバー部材１１１と、入力支援装置３と、を有する。第３方向Ｄｚで、表示装置２、検出装置４、カバー部材１１１の順に積層される。
【0013】
ここで、カバー部材１１１の平面（上面１１１ａ）の一方向を第１方向Ｄｘとし、第１方向Ｄｘと直交する方向を第２方向Ｄｙとする。これに限定されず、第２方向Ｄｙは第１方向Ｄｘに対して９０°以外の角度で交差していてもよい。また、第１方向Ｄｘ及び第２方向Ｄｙに直交する第３方向Ｄｚは、カバー部材１１１の厚み方向である。
【0014】
表示装置２は、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）である。ただし、これに限定されず、表示装置２は、例えば、有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）や無機ＥＬディスプレイ（マイクロＬＥＤ、ミニＬＥＤ）であってもよい。或いは、表示装置２は、表示素子として電気泳動素子を用いた電気泳動型表示パネル（ＥＰＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ Ｄｉｓｐｌａｙ）であってもよい。
【0015】
検出装置４は、表示装置２の上に装着された、いわゆるタッチパネルである。検出装置４は、駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘと（図３参照）を有する相互静電容量方式のタッチパネルである。ただし、これに限定されず、検出装置４は、複数の検出電極がマトリクス状に配列された自己静電容量方式のタッチパネルであってもよい。
【0016】
図１に示すように、検出装置４において、検出領域ＤＡの外側に周辺領域ＢＥが設けられている。検出領域ＤＡは、四角形状に形成されているが、検出領域ＤＡの外形の形状は限定されない。例えば、検出領域ＤＡには、角部が曲線状に設けられた略四角形状であってもよく、切り欠きがあってもよく、あるいは検出領域ＤＡが他の多角形状に形成されてもよいし、検出領域ＤＡが円形状あるいは楕円形状などの他の形状に形成されてもよい。
【0017】
検出領域ＤＡは、複数の駆動電極Ｔｘ及び複数の検出電極Ｒｘ（図３参照）が設けられる領域である。周辺領域ＢＥは、検出装置４の外周よりも内側で、かつ、検出領域ＤＡよりも外側の領域を示す。なお、周辺領域ＢＥは検出領域ＤＡを囲う枠状であってもよく、その場合、周辺領域ＢＥは額縁領域ともいえる。また、検出領域ＤＡは、表示装置２の表示領域と重なって配置される。
【0018】
図１に示すように、入力支援装置３は、カバー部材１１１の上面１１１ａに配置（装着）して使用される。ユーザは、検出装置４上に配置された入力支援装置３を操作することで、検出装置４への入力操作を行うことができる。入力支援装置３は、例えばロータリーノブであり、カバー部材１１１の上面１１１ａから見たときの平面視で円環状を有する。検出装置４は、入力支援装置３の平面内での位置や、回転軸ＡＸを中心とした回転操作ＲＴを検出することができる。
【0019】
なお、図１では、入力支援装置３の他の例として、複数の入力支援装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃを示している。入力支援装置３Ａは、ロータリーノブであり、入力支援装置３とは異なり、貫通孔を有さないつまみ状に形成される。入力支援装置３Ｂは、スライダであり、つまみを平面内で変位させることで入力操作を行うことができる。入力支援装置３Ｂは、平面視で、棒状である。入力支援装置３Ｃは、ボタン又は入力キーであり、入力支援装置３Ｃをタッチ、又は押し込み操作を行うことで入力操作を行うことができる。入力検出システム１は、複数の入力支援装置３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃの全てが装着されている場合に限定されず、複数の入力支援装置３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃの少なくとも１つ以上が設けられていればよい。以下の説明では、入力支援装置３について説明する。ただし、入力支援装置３についての説明は、他の入力支援装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃにも適用できる。
【0020】
図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’断面図である。図２に示すように、表示装置２は、アレイ基板ＳＵＢ１と、対向基板ＳＵＢ２と、第１偏光板ＰＬ１と、第２偏光板ＰＬ２と、を備えている。第３方向Ｄｚにおいて、第１偏光板ＰＬ１、アレイ基板ＳＵＢ１、対向基板ＳＵＢ２、第２偏光板ＰＬ２の順に積層される。
【0021】
なお、本明細書において、カバー部材１１１の上面１１１ａに垂直な方向において、表示装置２からカバー部材１１１に向かう方向を「上側」又は単に「上」とする。また、カバー部材１１１から表示装置２に向かう方向を「下側」又は単に「下」とする。また、「平面視」とは、カバー部材１１１の上面１１１ａに垂直な方向から見た場合の位置関係をいう。
【0022】
アレイ基板ＳＵＢ１は、複数の画素を駆動するための駆動回路基板である。対向基板ＳＵＢ２は、アレイ基板ＳＵＢ１と対向して設けられる。表示機能層である液晶層は、アレイ基板ＳＵＢ１と対向基板ＳＵＢ２との間に設けられる。
【0023】
アレイ基板ＳＵＢ１の張出部には、表示ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）５０及び配線基板１１４が接続されている。表示ＩＣ５０は、表示装置２の表示を制御する制御回路等を含む。また、この例に限らず、表示ＩＣ５０は、配線基板１１４に実装されていてもよい。表示ＩＣ５０の配置は、これに限定されず、例えばモジュール外部の制御基板やフレキシブル基板上に備えられていてもよい。配線基板１１４は、例えばフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）によって構成される。配線基板１１４は、アレイ基板ＳＵＢ１の複数の端子と接続される。
【0024】
検出装置４は、接着層１１３を介して表示装置２の上に貼り合わされる。検出装置４は、基板４１と、複数の駆動電極Ｔｘと、複数の検出電極Ｒｘと、絶縁膜４８とを有する。なお、図２では、検出電極Ｒｘの一部（接続部４３Ｓ）を図示している。複数の駆動電極Ｔｘ及び複数の検出電極Ｒｘは、基板４１の上に設けられる。複数の駆動電極Ｔｘのブリッジ部４２Ｂと複数の検出電極Ｒｘの接続部４３Ｓとは、絶縁膜４８によって絶縁される。複数の駆動電極Ｔｘと複数の検出電極Ｒｘとの間に相互静電容量Ｃｍ（図５参照）が形成される。
【0025】
基板４１には、配線基板１１５が接続される。配線基板１１５は、例えばフレキシブル配線基板によって構成される。検出ＩＣ５１は配線基板１１５に実装される。検出ＩＣ５１は、検出回路５５（図３参照）を含み、検出電極Ｒｘから検出信号Ｖｄｅｔが供給される。検出ＩＣ５１は、検出信号Ｖｄｅｔに基づいて、指Ｆｇや入力支援装置３等の被検出体を検出することができる。検出ＩＣ５１の配置は、これに限定されず、例えばモジュール外部の制御基板やフレキシブル基板上に備えられていてもよい。
【0026】
カバー部材１１１は、接着層１１２を介して検出装置４の上に貼り合わされる。カバー部材１１１は、例えば、ガラス基板、或いは樹脂基板が用いられる。
【0027】
図２に示すように、入力支援装置３は、ハウジング３０と、第１電極３１と、第２電極３２と、ＬＣ回路３５と、を含む。ハウジング３０は、例えば、絶縁性の樹脂材料で形成され、内部に空間が設けられた中空の部材である。第１電極３１、第２電極３２及びＬＣ回路３５は、ハウジング３０の内部に設けられる。ＬＣ回路３５は、コンデンサ３３とインダクタ３４とが並列に接続されたＬＣ共振回路を構成する。第１電極３１は、ＬＣ回路３５の一端側（コンデンサ３３とインダクタ３４の一端側の接続部）に接続される。第２電極３２は、ＬＣ回路３５の他端側（コンデンサ３３とインダクタ３４の他端側の接続部）に接続される。表示装置２は、ＬＣ回路３５のＬＣ共振を利用して、第１電極３１及び第２電極３２の位置を検出することができる。
【0028】
なお、図２では、図面を見やすくするために、入力支援装置３の調整回路３８（図５参照）を省略して示している。入力支援装置３の詳細な接続構成については、後述する。また、以下の説明では、模式的にＬＣ回路３５を表すために、ハウジング３０は貫通孔を有さない平面視で円形状として説明する。ただし、ハウジング３０の形状は適宜変更することができ、図１に示すような回転軸ＡＸと重なる領域に貫通孔が形成された円環状であってもよい。
【0029】
図３は、検出装置を模式的に示す平面図である。なお、図３では、図面を見やすくするために、複数の検出電極Ｒｘの電極部４３にハッチングを付けて示している。図３に示すように、複数の駆動電極Ｔｘ及び複数の検出電極Ｒｘは、基板４１の検出領域ＤＡに設けられる。複数の駆動電極Ｔｘ及び複数の検出電極Ｒｘは、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性を有する導電材料によって形成されている。
【0030】
複数の駆動電極Ｔｘは、複数の電極部４２と複数のブリッジ部４２Ｂとを有する。１つの駆動電極Ｔｘにおいて、複数の電極部４２は第２方向Ｄｙに配列される。ブリッジ部４２Ｂは、第２方向Ｄｙに隣り合う複数の電極部４２を接続する。これにより、１つの駆動電極Ｔｘは、第２方向Ｄｙに延在する。また、複数の駆動電極Ｔｘは、第１方向Ｄｘに配列される。複数の駆動電極Ｔｘは、それぞれ接続配線４４を介して検出ＩＣ５１に接続される。
【0031】
複数の検出電極Ｒｘは、複数の電極部４３と複数の接続部４３Ｓとを有する。１つの検出電極Ｒｘにおいて、複数の電極部４３は第１方向Ｄｘに配列される。接続部４３Ｓは、第１方向Ｄｘに隣り合う複数の電極部４３を接続する。これにより、１つの検出電極Ｒｘは、第１方向Ｄｘに延在する。また、複数の検出電極Ｒｘは、第２方向Ｄｙに配列される。複数の検出電極Ｒｘは、それぞれ接続配線４５を介して検出ＩＣ５１に接続される。本実施形態では、検出電極Ｒｘの複数の電極部４３は、駆動電極Ｔｘの複数の電極部４２と同層に設けられる。また、ブリッジ部４２Ｂは、絶縁膜４８を介して接続部４３Ｓと異なる層に設けられ、平面視で、接続部４３Ｓと交差して設けられる。
【0032】
検出ＩＣ５１は、検出回路５５及び駆動信号供給回路５６を含む。駆動信号供給回路５６は、複数の駆動電極Ｔｘのそれぞれに検出駆動信号ＶＤを供給する。複数の検出電極Ｒｘは、検出駆動信号ＶＤが供給された場合の、相互静電容量Ｃｍの変化に基づいて検出信号Ｖｄｅｔを出力する。検出回路５５は、複数の駆動電極Ｔｘと複数の検出電極Ｒｘとの間の相互静電容量Ｃｍの変化に応じて出力される検出信号Ｖｄｅｔに基づいて、被検出体を検出することができる。
【0033】
具体的には、指Ｆｇの位置を検出するタッチ検出では、検出ＩＣ５１（駆動信号供給回路５６）は、駆動電極Ｔｘに検出駆動信号ＶＤを供給し、相互静電容量の変化に基づいた検出信号Ｖｄｅｔが検出ＩＣ５１に出力される。これにより、検出ＩＣ５１は、指Ｆｇの接触又は近接を検出する。
【0034】
また、入力支援装置３を検出する入力支援装置検出では、検出ＩＣ５１（駆動信号供給回路５６）は、駆動電極Ｔｘに検出駆動信号ＶＤを供給し、検出ＩＣ５１は、相互静電容量の変化と、入力支援装置３が有するＬＣ回路３５の共振を利用して、入力支援装置３の位置等を検出する。
【0035】
なお、図３では、図面を見やすくするために、一部の駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘを示しているが、駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘは、検出領域ＤＡの全体に配置される。また、複数の駆動電極Ｔｘの電極部４２及び複数の検出電極Ｒｘの電極部４３は、それぞれ、四角形状（ひし形）である。ただし、これに限定されず、電極部４２、４３は、多角形状、円形状等、他の形状であってもよい。また、複数の駆動電極Ｔｘ及び複数の検出電極Ｒｘは、複数の電極部４２、４３を有する構成に限定されず、例えば矩形状等、所定の方向に延在する電極パターンで形成されていてもよい。
【0036】
次に、図４から図９を参照して、入力支援装置３の検出方法について説明する。図４は、入力支援装置を模式的に示す平面図である。図４は、入力支援装置３を上面１１１ａ（図１参照）と平行な平面で切断した断面図を模式的に示す。図４に示すように、入力支援装置３（ハウジング３０）は、平面視で円形状である。また、平面視で、第１電極３１と第２電極３２とは、回転軸ＡＸを挟んで反対側に配置される。
【0037】
第１電極３１及び第２電極３２は、平面視で異なる形状、面積を有する。第１電極３１は、ハウジング３０の内周に沿って円弧状に湾曲する湾曲形状を有する。第２電極３２は、平面視で円形状である。第２電極３２は、第１電極３１の円弧状に沿った一端側と他端側との間に配置される。また、第１電極３１は、第２電極３２よりも大きい面積を有する。また、第１電極３１及び第２電極３２は、重なって配置される駆動電極Ｔｘの数が異なる。図４に示す例では、第１電極３１は４個の駆動電極Ｔｘと重なって配置され、第２電極３２は２個の駆動電極Ｔｘと重なって配置される。
【0038】
ただし、これに限定されず、第１電極３１及び第２電極３２は、四角形状、多角形状等、他の形状でもよい。また、第１電極３１と第２電極３２とは、同じ形状、面積であってもよい。
【0039】
図５は、入力支援装置の検出方法を説明するための説明図である。図６は、入力支援装置の検出方法を説明するためのタイミング波形図である。図５に示すように、入力支援装置３は、上述した、ハウジング３０、第１電極３１、第２電極３２、ＬＣ回路３５に加え、調整回路３８を有する。調整回路３８は、ＬＣ回路３５に接続され、ＬＣ回路３５の回路特性（例えば、共振周波数ｆｒや出力信号Ｖｏの振幅）を調整する回路である。
【0040】
調整回路３８は、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１と、第１電極３１との間に設けられる。言い換えると、調整回路３８の一端側の接続部Ｎ３は、第１電極３１に接続される。調整回路３８の他端側は、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１に接続される。また、ＬＣ回路３５の他端側の接続部Ｎ２は、第２電極３２に接続される。なお、これに限定されず、調整回路３８は、ＬＣ回路３５の他端側の接続部Ｎ２と、第２電極３２との間に設けられていてもよい。
【0041】
調整回路３８は、ＬＣ回路３５に接続された抵抗素子３７と、抵抗素子３７と並列に接続されたスイッチ素子３６と、を含む。具体的には、抵抗素子３７の一端側と、スイッチ素子３６の一端側とが、接続部Ｎ３に接続される。また、抵抗素子３７の他端側と、スイッチ素子３６の他端側とが、接続部Ｎ１に接続される。
【0042】
調整回路３８は、スイッチ素子３６のオン、オフの切り換えにより、ＬＣ回路３５と抵抗素子３７との接続状態を切り換えることができる。例えば、スイッチ素子３６がオンの場合には、抵抗素子３７の一端側と他端側とがショートされ、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１は、抵抗素子３７を介さずに第１電極３１に接続される。スイッチ素子３６がオフの場合には、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１は、抵抗素子３７を介して第１電極３１に接続される。
【0043】
スイッチ素子３６は、どのような構成であってもよいが、例えば、押し込みスイッチやスライドスイッチを採用することができる。押し込みスイッチは、ハウジング３０の表面に設けられた押し込みスイッチ（ボタン）を押し込むことで、抵抗素子３７の接続状態を切り換えられる。スライドスイッチは、ハウジング３０の表面に設けられたつまみ（スライダ）を移動させることで、抵抗素子３７の接続状態を切り換えられる。
【0044】
図５では、ＬＣ回路３５を構成するコンデンサ３３及びインダクタ３４、及び、調整回路３８を構成する抵抗素子３７及びスイッチ素子３６は等価的に示しているが、例えば、ＬＣ回路３５及び調整回路３８は、基板上に実装されたチップ部品で形成されてもよい。また、ＬＣ回路３５及び調整回路３８は、第１電極３１と第２電極３２との間で、電気的に直列に接続されていればよく、ハウジング３０内でどのような配置であってもよい。ＬＣ回路３５及び調整回路３８は、１つの回路（チップ部品）として形成されていてもよいし、複数の回路（チップ部品）として個別に形成されていてもよい。
【0045】
図５に示すように、入力支援装置３の第１電極３１及び第２電極３２は、それぞれ、検出装置４の駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘと対向して配置される。
【0046】
第１電極３１と、一方の駆動電極Ｔｘとの間に容量Ｃ１が形成される。一方の駆動電極Ｔｘは、基準電位（例えば、基準電位Ｖｄｃ）に接続される。第２電極３２と、他方の駆動電極Ｔｘとの間に容量Ｃ２が形成される。他方の駆動電極Ｔｘは、スイッチ素子５４Ｂを介して電源電位Ｖｄｄ又は基準電位（例えば、基準電位Ｖｄｃ）に接続される。
【0047】
また、第２電極３２と、検出電極Ｒｘとの間に容量Ｃ３が形成される。検出電極Ｒｘは、スイッチ素子５４Ａを介して検出回路５５又は基準電位（例えば、グランド電位ＧＮＤ）に接続される。さらに、駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘとの間に相互静電容量Ｃｍが形成される。また、第１電極３１と、検出電極Ｒｘとの間に容量Ｃ４が形成される。
【0048】
検出回路５５は、検出ＩＣ５１内に設けられた信号処理回路であり、検出電極Ｒｘから出力された検出信号Ｖｄｅｔ（図６参照）を受け取って、所定の信号処理を行って出力信号Ｖｏを出力する回路である。検出回路５５は、検出信号増幅部６１、容量素子６２及びリセットスイッチ６３を有する。これに限定されず、検出回路５５は、さらに、検出信号増幅部６１から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路（図示しない）等を有していてもよい。
【0049】
図５及び図６に示すように、スイッチ素子５４Ｂの動作により、他方の駆動電極Ｔｘには、交流矩形波である検出駆動信号ＶＤが供給される。検出駆動信号ＶＤは高レベル電位の電源電位Ｖｄｄと、低レベル電位の基準電位Ｖｄｃとが、所定の周波数で交互に繰り返し印加される。他方の駆動電極Ｔｘの電位Ｖ３は、検出駆動信号ＶＤに応じて変化する。ここで、検出駆動信号ＶＤに同期して繰り返される期間を、第１期間Ｐ１及び第２期間Ｐ２とする。第１期間Ｐ１は、他方の駆動電極Ｔｘが電源電位Ｖｄｄに接続される期間である。第２期間Ｐ２は、他方の駆動電極Ｔｘが基準電位Ｖｄｃに接続される期間である。電源電位Ｖｄｄは例えば基準電位Ｖｄｃよりも高い電位とされる。
【0050】
検出電極Ｒｘは、相互静電容量Ｃｍに基づいて検出信号Ｖｄｅｔを出力する。具体的には、上述したように、一方の駆動電極Ｔｘは、基準電位（例えば、基準電位Ｖｄｃ）に接続される。これにより、第１期間Ｐ１では、第１電極３１及び第２電極３２に、異なる電位の信号が供給される。また、第１期間Ｐ１では、スイッチ素子５４Ａの切り替え動作により検出電極Ｒｘは検出回路５５と接続される。これにより、相互静電容量Ｃｍに基づいた電位Ｖ２の変化が検出信号Ｖｄｅｔとして、検出電極Ｒｘから検出回路５５に出力される。
【0051】
検出回路５５の検出信号増幅部６１は、検出電極Ｒｘから供給された検出信号Ｖｄｅｔを増幅する。検出信号増幅部６１の非反転入力部には、固定された電位を有する基準電圧が入力され、反転入力端子には、検出電極Ｒｘが接続される。本実施形態では、基準電圧として一方の駆動電極Ｔｘと同じ信号が入力される。また、検出回路５５は、リセットスイッチ６３をオンにすることで、容量素子６２の電荷をリセットすることができる。
【0052】
さらに、検出駆動信号ＶＤはＬＣ回路３５の共振周波数ｆｒと同じ周波数を有する。このため、他方の駆動電極Ｔｘと重なる第２電極３２も共振周波数ｆｒで駆動され、ＬＣ回路３５の共振が発生する。これにより、第１期間Ｐ１及び第２期間Ｐ２が繰り返されるにしたがって、検出信号Ｖｄｅｔの振幅が大きくなる。図６に示すように、第１期間Ｐ１が複数回、繰り返されるにしたがって、検出信号Ｖｄｅｔの振幅が大きくなり、検出回路５５からの出力信号Ｖｏの電位は、大きくなるように変化する。
【0053】
一方、入力支援装置３とは異なる指Ｆｇ等の被検出体が、上面１１１ａ（図１参照）に接触又は近接した場合には、相互静電容量Ｃｍの変化に応じて、検出信号Ｖｄｅｔが変化する。つまり、指Ｆｇ等の場合には、共振が生じないため、図６に示すような検出信号Ｖｄｅｔの振幅の経時的な変化が生じない。このように、入力検出システム１は、ＬＣ回路３５のＬＣ共振を利用して、被検出体が、指Ｆｇであるか、入力支援装置３であるかを判定することができる。
【0054】
図７は、出力信号の信号強度と、検出駆動信号の周波数との関係を模式的に示すグラフである。図８は、スイッチ素子がオンの場合の、検出駆動信号と検出信号との関係を模式的に示すグラフである。図９は、スイッチ素子がオフの場合の、検出駆動信号と検出信号との関係を模式的に示すグラフである。
【0055】
【0056】
図７に示すように、調整回路３８のスイッチ素子３６がオンの場合（すなわち、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１が抵抗素子３７を介さずに第１電極３１に接続された場合）と、スイッチ素子３６がオフの場合（すなわち、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１が抵抗素子３７を介して第１電極３１に接続された場合）とで、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）の大きさが異なる。スイッチ素子３６がオンの場合の、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）は、スイッチ素子３６がオフの場合の、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）よりも大きい。また、スイッチ素子３６がオンの場合と、オフの場合とで、共振周波数ｆｒは変化しない。
【0057】
図８及び図９に示すように、時刻ｔ１で検出駆動信号ＶＤの供給が開始され、時刻ｔ２で検出駆動信号ＶＤの供給が終了する。スイッチ素子３６がオンの場合（図８参照）及びスイッチ素子３６がオフの場合（図９参照）のいずれにおいても、第２電極３２から出力される検出信号Ｖｄｅｔは、検出駆動信号ＶＤに同期した周波数を有する。スイッチ素子３６がオンの場合（図８参照）の、検出信号Ｖｄｅｔの振幅の変化は、スイッチ素子３６がオフの場合（図９参照）の、検出信号Ｖｄｅｔの振幅の変化よりも大きい。
【0058】
また、図８及び図９に示すように、時刻ｔ２以降、検出駆動信号ＶＤが供給されない期間においても、ＬＣ回路３５の共振により、第２電極３２から検出信号Ｖｄｅｔが出力され、検出信号Ｖｄｅｔの振幅は、時間の経過にしたがって徐々に小さくなる。
【0059】
以上説明したように、本実施形態の入力支援装置３は、複数の電極（複数の駆動電極Ｔｘ及び複数の検出電極Ｒｘ）を有する検出装置４の上に配置される入力支援装置３であって、ＬＣ回路３５と、ＬＣ回路３５の一端側に接続される第１電極３１と、ＬＣ回路３５の他端側に接続される第２電極３２と、ＬＣ回路３５と第１電極３１との間及びＬＣ回路３５と第２電極３２との間の少なくとも一方に設けられ、ＬＣ回路３５の回路特性を調整する調整回路３８と、を含む。
【0060】
これによれば、入力支援装置３は、調整回路３８により、ＬＣ回路３５の回路特性（共振周波数ｆｒや出力信号Ｖｏの信号強度）を調整することができる。本実施形態では、調整回路３８は、スイッチ素子３６のオンオフを切り換えることにより、ＬＣ回路３５と抵抗素子３７との接続状態を異ならせることができる。これにより、図７から図９に示すように、入力支援装置３は、調整回路３８の動作により、ＬＣ回路３５の共振周波数ｆｒを一定として、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）を変えることができる。
【0061】
入力支援装置３は、例えば、異なる種類の検出装置４に装着された場合に、検出装置４の検出感度に応じて、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）を調整することができる。あるいは、検出装置４の検出感度が経時的に変化した場合であっても、入力支援装置３は、検出装置４の検出感度の変化を補完するように出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）を調整することができる。
【0062】
（第２実施形態）
図１０は、第２実施形態に係る入力支援装置を示す等価回路図である。なお、以下の説明では、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図１０は、第２実施形態に係る入力支援装置を示す等価回路図である。なお、以下の説明では、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【0063】
図１０に示すように、第２実施形態に係る入力支援装置３ａは、第１ＬＣ回路３５ａと、第２ＬＣ回路３５ｂと、第１調整回路３８ａと、第２調整回路３８ｂと、を含む。第１ＬＣ回路３５ａは、並列に接続されたコンデンサ３３ａとインダクタ３４ａとを有する。第２ＬＣ回路３５ｂは、並列に接続されたコンデンサ３３ｂとインダクタ３４ｂとを有する。
【0064】
第１ＬＣ回路３５ａと第２ＬＣ回路３５ｂは、第１電極３１と、第２電極３２との間で、並列に配置される。すなわち、第１ＬＣ回路３５ａの一端側の接続部Ｎ１ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂの一端側の接続部Ｎ１ｂは、第１調整回路３８ａを介して第１電極３１と接続可能に設けられる。また、第１ＬＣ回路３５ａの他端側の接続部Ｎ２ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂの他端側の接続部Ｎ２ｂは、第２調整回路３８ｂを介して第２電極３２と接続可能に設けられる。
【0065】
第１調整回路３８ａは、第１スイッチ素子３６ａと第２スイッチ素子３６ｂとを含むスイッチ回路である。第１スイッチ素子３６ａの一端側は、第１電極３１側の接続部Ｎ３に接続され、第１スイッチ素子３６ａの他端側は、第１ＬＣ回路３５ａの一端側の接続部Ｎ１ａに接続される。これにより、第１スイッチ素子３６ａは、第１ＬＣ回路３５ａの一端側の接続部Ｎ１ａと第１電極３１との接続状態を切り換える。
【0066】
同様に、第２スイッチ素子３６ｂの一端側は、第１電極３１側の接続部Ｎ３に接続され、第２スイッチ素子３６ｂの他端側は、第２ＬＣ回路３５ｂの一端側の接続部Ｎ１ｂに接続される。第２スイッチ素子３６ｂは、第２ＬＣ回路３５ｂの一端側の接続部Ｎ１ｂと第１電極３１との接続状態を切り換える。
【0067】
第２調整回路３８ｂは、第３スイッチ素子３６ｃと第４スイッチ素子３６ｄとを含むスイッチ回路である。第３スイッチ素子３６ｃの一端側は、第１ＬＣ回路３５ａの他端側の接続部Ｎ２ａに接続され、第３スイッチ素子３６ｃの他端側は、第２電極３２側の接続部Ｎ４に接続される。これにより、第３スイッチ素子３６ｃは、第１ＬＣ回路３５ａの他端側の接続部Ｎ２ａと第２電極３２との接続状態を切り換える。
【0068】
同様に、第４スイッチ素子３６ｄの一端側は、第２ＬＣ回路３５ｂの他端側の接続部Ｎ２ｂに接続され、第４スイッチ素子３６ｄの他端側は、第２電極３２側の接続部Ｎ４に接続される。第４スイッチ素子３６ｄは、第２ＬＣ回路３５ｂの他端側の接続部Ｎ２ｂと第２電極３２との接続状態を切り換える。
【0069】
第１調整回路３８ａ及び第２調整回路３８ｂは、第１電極３１と第２電極３２との間の、第１ＬＣ回路３５ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂの接続状態を切り換えることができる。具体的には、第１スイッチ素子３６ａがオン、かつ、第３スイッチ素子３６ｃがオンの場合に、第１電極３１と第２電極３２との間に第１ＬＣ回路３５ａが接続される。第１スイッチ素子３６ａがオフ、かつ、第３スイッチ素子３６ｃがオフの場合に、第１ＬＣ回路３５ａは非接続とされる。
【0070】
同様に、第２スイッチ素子３６ｂがオン、かつ、第４スイッチ素子３６ｄがオンの場合に、第１電極３１と第２電極３２との間に第２ＬＣ回路３５ｂが接続される。第２スイッチ素子３６ｂがオフ、かつ、第４スイッチ素子３６ｄがオフの場合に、第２ＬＣ回路３５ｂは非接続とされる。
【0071】
第１調整回路３８ａ及び第２調整回路３８ｂは、同期して動作する。例えば、第１スイッチ素子３６ａがオンの場合に、第３スイッチ素子３６ｃがオンとなり、第１スイッチ素子３６ａがオフの場合に、第３スイッチ素子３６ｃがオフとなる。また、第２スイッチ素子３６ｂがオンの場合に、第４スイッチ素子３６ｄがオンとなり、第２スイッチ素子３６ｂがオフの場合に、第４スイッチ素子３６ｄがオフとなる。
【0072】
このように、入力支援装置３ａは、第１調整回路３８ａ及び第２調整回路３８ｂの動作により、第１電極３１と第２電極３２との間に接続される、第１ＬＣ回路３５ａと第２ＬＣ回路３５ｂとを切り換えることができる。
【0073】
図１１は、第２実施形態に係る入力支援装置の、出力信号の信号強度と、検出駆動信号の周波数との関係を模式的に示すグラフである。図１１では、第１電極３１と第２電極３２との間に第１ＬＣ回路３５ａが接続され、第２ＬＣ回路３５ｂが非接続とされた場合と、第１電極３１と第２電極３２との間に第２ＬＣ回路３５ｂが接続され、第１ＬＣ回路３５ａが非接続とされた場合と、をそれぞれ示している。図１１では、第１ＬＣ回路３５ａのコンデンサ３３ａの容量値を１０ｐＦとし、インダクタ３４ａのインダクタンス値（以下Ｌ値と表す）を６０ｍＨとする。また、第２ＬＣ回路３５ｂのコンデンサ３３ｂの容量値を２２ｐＦとし、インダクタ３４ｂのＬ値を３０ｍＨとする。
【0074】
図１１に示すように、第１調整回路３８ａ及び第２調整回路３８ｂの動作により、第１電極３１と第２電極３２との間に第１ＬＣ回路３５ａが接続された場合に、第２ＬＣ回路３５ｂが接続された場合よりも、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）が大きくなる。また、第１電極３１と第２電極３２との間に第１ＬＣ回路３５ａが接続された場合と、第２ＬＣ回路３５ｂが接続された場合とで、共振周波数ｆｒの変化は小さい。
【0075】
このように、入力支援装置３ａは、共振周波数ｆｒを一定として、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）を変えることができる。なお、図１１では、第１電極３１と第２電極３２との間に、第１ＬＣ回路３５ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂの一方が接続される例を示したが、第１調整回路３８ａ及び第２調整回路３８ｂの動作により、第１ＬＣ回路３５ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂの両方を接続してもよい。また、入力支援装置３ａは、第１ＬＣ回路３５ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂに限定されず、３つ以上のＬＣ回路３５を有していてもよい。
【0076】
（第１変形例）
図１２は、第１変形例に係る入力支援装置の、出力信号の信号強度と、検出駆動信号の周波数との関係を模式的に示すグラフである。第１変形例では、入力支援装置３ａの構成は、図１０に示す等価回路図と同様である。図１１に示した、第１ＬＣ回路３５ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂの容量値及びＬ値は、あくまで一例であり、適宜変更することができる。
図１２は、第１変形例に係る入力支援装置の、出力信号の信号強度と、検出駆動信号の周波数との関係を模式的に示すグラフである。第１変形例では、入力支援装置３ａの構成は、図１０に示す等価回路図と同様である。図１１に示した、第１ＬＣ回路３５ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂの容量値及びＬ値は、あくまで一例であり、適宜変更することができる。
【0077】
例えば、図１２では、第１ＬＣ回路３５ａのコンデンサ３３ａの容量値を１０ｐＦとし、インダクタ３４ａのインダクタンス値（以下Ｌ値と表す）を６０ｍＨとする。また、第２ＬＣ回路３５ｂのコンデンサ３３ｂの容量値を８ｐＦとし、インダクタ３４ｂのＬ値を５０ｍＨとする。
【0078】
図１２に示すように、第１調整回路３８ａ及び第２調整回路３８ｂの動作により、第１ＬＣ回路３５ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂの接続状態ごとに、共振周波数ｆｒ１と共振周波数ｆｒ２とを、異ならせることができる。共振周波数ｆｒ１は、第１電極３１と第２電極３２との間に第１ＬＣ回路３５ａが接続され、第２ＬＣ回路３５ｂが非接続とされた場合の共振周波数である。共振周波数ｆｒ２は、第１電極３１と第２電極３２との間に第２ＬＣ回路３５ｂが接続され、第１ＬＣ回路３５ａが非接続とされた場合の共振周波数である。共振周波数ｆｒ２は共振周波数ｆｒ１よりも高い周波数である。
【0079】
また、第１電極３１と第２電極３２との間に第１ＬＣ回路３５ａが接続された場合と、第２ＬＣ回路３５ｂが接続された場合とで、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）の変化は小さい。このように、第１変形例の入力支援装置３ａは、第２実施形態に比べて第１ＬＣ回路３５ａ及び第２ＬＣ回路３５ｂの容量値及びＬ値を変えることで、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）を一定として、共振周波数ｆｒを変えることができる。
【0080】
（第３実施形態）
図１３は、第３実施形態に係る入力支援装置を示す等価回路図である。図１３に示すように、第３実施形態に係る入力支援装置３ｂは、複数の第１電極３１（第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）を有する。調整回路３８ｃは、複数の第１電極３１と、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１との接続状態を切り換える。
図１３は、第３実施形態に係る入力支援装置を示す等価回路図である。図１３に示すように、第３実施形態に係る入力支援装置３ｂは、複数の第１電極３１（第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）を有する。調整回路３８ｃは、複数の第１電極３１と、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１との接続状態を切り換える。
【0081】
具体的には、調整回路３８ｃは、複数のスイッチ素子３６ｅ、３６ｆを含む。スイッチ素子３６ｅは、第１電極３１ｂとＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１との接続状態を切り換える。スイッチ素子３６ｆは、第１電極３１ｃとＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１との接続状態を切り換える。なお、第１電極３１ａは、スイッチ素子３６ｅ、３６ｆを介さずにＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１に接続される。
【0082】
例えば、調整回路３８ｃは、スイッチ素子３６ｅをオン、スイッチ素子３６ｆをオフとすることで、第１電極３１ａ、３１ｂをＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１に接続させ、第１電極３１ｃを非接続とすることができる。また、調整回路３８ｃは、スイッチ素子３６ｅ及びスイッチ素子３６ｆをオンとした場合、第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃをＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１に接続させることができる。
【0083】
このように、入力支援装置３ｂは、調整回路３８ｃの動作により、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１に接続される第１電極３１の数を変えることができる。すなわち、第１電極３１の数（面積）を変えることで、第１電極３１と、第１電極３１と対向する駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘとの間に形成される容量Ｃ１、Ｃ４（図５参照）を調整することができる。
【0084】
図１４は、第３実施形態に係る入力支援装置の、出力信号の信号強度と、検出駆動信号の周波数との関係を模式的に示すグラフである。図１４では、調整回路３８ｃのスイッチ素子３６ｅ、３６ｆの接続状態ごとに、出力信号Ｖｏの信号強度と、検出駆動信号ＶＤの周波数との関係を示している。
【0085】
図１４に示すように、スイッチ素子３６ｅ、３６ｆがいずれもオフの場合、すなわち、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１に第１電極３１ａが接続され、第１電極３１ｂ、３１ｃが非接続とされた場合に、出力信号Ｖｏの信号強度が小さくなる。スイッチ素子３６ｅ、３６ｆがいずれもオンの場合、すなわち、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１に第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃが接続された場合に、出力信号Ｖｏの信号強度が最も大きくなる。スイッチ素子３６ｅがオン、スイッチ素子３６ｆがオフの場合、すなわち、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１に第１電極３１ａ、３１ｂが接続され、第１電極３１ｃが非接続とされた場合に、出力信号Ｖｏの信号強度は中間の値をとる。
【0086】
また、共振周波数ｆｒは、第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃの接続状態によらず、一定の周波数となる。このように、第３実施形態に係る入力支援装置３ｂは、調整回路３８ｃの動作により、共振周波数ｆｒを一定として、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）を変えることができる。なお、調整回路３８ｃは、ＬＣ回路３５の一端側の接続部Ｎ１に設けられる構成に限定されない。調整回路３８ｃは、例えば、複数の第２電極３２が設けられた場合（図１８参照）に、ＬＣ回路３５の他端側の接続部Ｎ２にも設けられてもよい。また、調整回路３８ｃが有するスイッチ素子３６は２個に限定されず、少なくとも１つ以上のスイッチ素子３６が設けられていればよい。すなわち、調整回路３８ｃが有するスイッチ素子３６は、第１電極３１の数に応じて１個又は３個以上であってもよい。
【0087】
（第４実施形態）
図１５は、第４実施形態に係る入力支援装置を示す等価回路図である。図１５に示すように、第４実施形態に係る入力支援装置３ｃにおいて、ＬＣ回路３５ｃは、一端側の接続部Ｎ１と他端側の接続部Ｎ２との間に直列に接続された複数のインダクタ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅを有する。
図１５は、第４実施形態に係る入力支援装置を示す等価回路図である。図１５に示すように、第４実施形態に係る入力支援装置３ｃにおいて、ＬＣ回路３５ｃは、一端側の接続部Ｎ１と他端側の接続部Ｎ２との間に直列に接続された複数のインダクタ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅを有する。
【0088】
調整回路３８ｄは、複数のインダクタ３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅのそれぞれに並列に接続された複数のスイッチ素子３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊを有する。複数のスイッチ素子３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊのいずれかがオンになると、対応するインダクタ３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅがショートされる。例えば、スイッチ素子３６ｇがオンになり、他のスイッチ素子３６ｈ、３６ｉ、３６ｊがオフの場合、インダクタ３４Ｂの一端側と他端側がショートされ、インダクタ３４Ａとインダクタ３４Ｃとがインダクタ３４Ｂを介さずに直列に接続される。このように、調整回路３８ｄは、複数のスイッチ素子３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊの動作により、第１電極３１と第２電極３２との間のインダクタンス値を可変とすることができる。なお、インダクタ３４Ａには、スイッチ素子が設けられていない。
【0089】
図１６は、第４実施形態に係る入力支援装置の、出力信号の信号強度と、検出駆動信号の周波数との関係を模式的に示すグラフである。図１６では、オンになるスイッチ素子３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊごとに、出力信号の信号強度と、検出駆動信号の周波数との関係を示している。また、図１６では、インダクタ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅのインダクタンス値が異なる場合について示している。
【0090】
例えば、インダクタ３４Ａのインダクタンス値をｘ（Ｈ）とし、インダクタ３４Ｂのインダクタンス値をｙ（Ｈ）とし、インダクタ３４Ｃのインダクタンス値を２×ｙ（Ｈ）とし、インダクタ３４Ｄのインダクタンス値を４×ｙ（Ｈ）とし、インダクタ３４Ｅのインダクタンス値を８×ｙ（Ｈ）とする。つまり、インダクタ３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅの順にインダクタンス値が大きくなる。
【0091】
図１６に示すように、調整回路３８ｄは、オンになるスイッチ素子３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊを変えることで、ＬＣ回路３５ｃの共振周波数ｆｒを変えることができる。上述したインダクタンス値の関係では、スイッチ素子３６ｇをオン、スイッチ素子３６ｈをオン、スイッチ素子３６ｉをオン、スイッチ素子３６ｊをオンにするにしたがって、共振周波数ｆｒが大きくなる。言い換えると、スイッチ素子３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊの順にオンとするスイッチ素子３６を切り換えることで、第１電極３１と第２電極３２との間の合計のインダクタンス値が小さくなる。
【0092】
このように、第４実施形態に係る入力支援装置３ｃは、調整回路３８ｄの動作により、出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）を一定として、ＬＣ回路３５ｃの共振周波数ｆｒを変えることができる。また、入力支援装置３ｃは、インダクタ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅのインダクタンス値や、複数のスイッチ素子３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊのオンオフの組み合わせの数に応じて、共振周波数ｆｒを適切に調整することができる。
【0093】
インダクタ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅのインダクタンス値は、異なっていてもよい。あるいは、インダクタ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅのインダクタンス値は同じであってもよい。また、スイッチ素子３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊのうち、オンとするスイッチ素子３６の数も０個から４個まで任意に変更することができる。なお、直列に接続されたインダクタ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅの数は、５個に限定されず、４個以下でもよく、６個以上でもよい。また、スイッチ素子３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊの数も４個に限定されず、３個以下でもよく、５個以上でもよい。
【0094】
なお、上述した第１実施形態から第４実施形態及び第１変形例では、説明を容易にするために、共振周波数ｆｒ及び出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）の一方を一定として、共振周波数ｆｒ及び出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）の他方を可変とする場合を示した。ただし、これに限定されず、共振周波数ｆｒ及び出力信号Ｖｏの信号強度（振幅）の両方を可変としてもよい。すなわち、第１実施形態から第４実施形態及び第１変形例の構成は、適宜組み合わせることができる。例えば、第１実施形態から第３実施形態及び第１変形例の構成において、第４実施形態に示すように、複数のインダクタ３４及び複数のスイッチ素子３６が設けられていてもよい。
【0095】
（第５実施形態）
図１７は、第５実施形態に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。第５実施形態では、入力支援装置３ｄの第１電極３１及び第２電極３２の構成例について説明する。図１７に示すように、第５実施形態の入力支援装置３ｄは、第１実施形態（図４参照）に示した入力支援装置３に比べて、第１電極３１の円弧に沿った長さが短い。第１電極３１は、半円の円弧に沿って湾曲する湾曲形状を有する。また、第２電極３２は、第１電極３１の円弧に沿った一端と他端とを結ぶ仮想線よりも外側に位置する。
図１７は、第５実施形態に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。第５実施形態では、入力支援装置３ｄの第１電極３１及び第２電極３２の構成例について説明する。図１７に示すように、第５実施形態の入力支援装置３ｄは、第１実施形態（図４参照）に示した入力支援装置３に比べて、第１電極３１の円弧に沿った長さが短い。第１電極３１は、半円の円弧に沿って湾曲する湾曲形状を有する。また、第２電極３２は、第１電極３１の円弧に沿った一端と他端とを結ぶ仮想線よりも外側に位置する。
【0096】
本実施形態においても、第１電極３１が重なる駆動電極Ｔｘの数は、第２電極３２が重なる駆動電極Ｔｘの数よりも大きい。したがって、第１電極３１と第２電極３２とが、共通の駆動電極Ｔｘに重なって配置された場合でも、第１電極３１のすくなくとも一部は、第２電極３２と異なる駆動電極Ｔｘに重なって配置される。したがって、第１電極３１及び第２電極３２に異なる電位の信号が供給され、ＬＣ回路３５の共振を発生させることができる。
【0097】
（第２変形例）
図１８は、第２変形例に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。図１８に示すように、第２変形例の入力支援装置３ｅは、複数の第２電極３２ａ、３２ｂを有する。すなわち、第１電極３１の数は、第２電極３２の数と異なる。第２電極３２ａは、回転軸ＡＸと重ならない位置に設けられ、第２電極３２ｂは、回転軸ＡＸと重なる位置に設けられる。言い換えると、第２電極３２ｂは、第２電極３２ａと第１電極３１との間に配置される。入力支援装置３ｅは、２の第２電極３２ａ、３２ｂのそれぞれの位置を検出することで、入力支援装置３ｅの位置の検出に加え、回転操作ＲＴを検出することができる。
図１８は、第２変形例に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。図１８に示すように、第２変形例の入力支援装置３ｅは、複数の第２電極３２ａ、３２ｂを有する。すなわち、第１電極３１の数は、第２電極３２の数と異なる。第２電極３２ａは、回転軸ＡＸと重ならない位置に設けられ、第２電極３２ｂは、回転軸ＡＸと重なる位置に設けられる。言い換えると、第２電極３２ｂは、第２電極３２ａと第１電極３１との間に配置される。入力支援装置３ｅは、２の第２電極３２ａ、３２ｂのそれぞれの位置を検出することで、入力支援装置３ｅの位置の検出に加え、回転操作ＲＴを検出することができる。
【0098】
（第３変形例）
図１９は、第３変形例に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。図１９に示すように、第３変形例の入力支援装置３ｆでは、第１電極３１が半円形状に形成されている。第３変形例の入力支援装置３ｆでは、上述した各実施形態及び各変形例に比べて、第１電極３１の面積が大きい。したがって、第１電極３１の少なくとも一部は、第２電極３２と異なる駆動電極Ｔｘに重なって配置され、ＬＣ回路３５の共振を発生させることができる。
図１９は、第３変形例に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。図１９に示すように、第３変形例の入力支援装置３ｆでは、第１電極３１が半円形状に形成されている。第３変形例の入力支援装置３ｆでは、上述した各実施形態及び各変形例に比べて、第１電極３１の面積が大きい。したがって、第１電極３１の少なくとも一部は、第２電極３２と異なる駆動電極Ｔｘに重なって配置され、ＬＣ回路３５の共振を発生させることができる。
【0099】
（第４変形例）
図２０は、第４変形例に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。図２０に示すように、第４変形例の入力支援装置３ｇは、複数の第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃを有する。複数の第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び第２電極３２は、いずれも円形状であり、同じ形状、面積を有する。ただし、これに限定されず、複数の第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び第２電極３２は、異なる形状、面積を有していてもよい。第４変形例の入力支援装置３ｇの構成は、上述した第３実施形態（図１３）に適用することができる。
図２０は、第４変形例に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。図２０に示すように、第４変形例の入力支援装置３ｇは、複数の第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃを有する。複数の第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び第２電極３２は、いずれも円形状であり、同じ形状、面積を有する。ただし、これに限定されず、複数の第１電極３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び第２電極３２は、異なる形状、面積を有していてもよい。第４変形例の入力支援装置３ｇの構成は、上述した第３実施形態（図１３）に適用することができる。
【0100】
（第５変形例）
図２１は、第５変形例に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。図２１に示すように、第５変形例の入力支援装置３ｈでは、第１電極３１は、円形状であり、かつ、第２電極３２の直径よりも大きい直径で形成される。このような構成であっても、上述した例と同様に、第１電極３１の少なくとも一部は、第２電極３２と異なる駆動電極Ｔｘに重なって配置され、ＬＣ回路３５の共振を発生させることができる。
図２１は、第５変形例に係る入力支援装置を模式的に示す平面図である。図２１に示すように、第５変形例の入力支援装置３ｈでは、第１電極３１は、円形状であり、かつ、第２電極３２の直径よりも大きい直径で形成される。このような構成であっても、上述した例と同様に、第１電極３１の少なくとも一部は、第２電極３２と異なる駆動電極Ｔｘに重なって配置され、ＬＣ回路３５の共振を発生させることができる。
【0101】
（第６実施形態）
図２２は、第６実施形態に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。図２２に示すように、第６実施形態に係る入力検出システム１Ａでは、表示装置２Ａは、表示装置２と検出装置４とが一体化されたものである。すなわち、駆動電極Ｔｘは、アレイ基板ＳＵＢ１上に設けられ、表示ＩＣ５０に電気的に接続される。また、検出電極Ｒｘは、対向基板ＳＵＢ２上に設けられ、検出ＩＣ５１に電気的に接続される。
図２２は、第６実施形態に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。図２２に示すように、第６実施形態に係る入力検出システム１Ａでは、表示装置２Ａは、表示装置２と検出装置４とが一体化されたものである。すなわち、駆動電極Ｔｘは、アレイ基板ＳＵＢ１上に設けられ、表示ＩＣ５０に電気的に接続される。また、検出電極Ｒｘは、対向基板ＳＵＢ２上に設けられ、検出ＩＣ５１に電気的に接続される。
【0102】
表示装置２Ａは、駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘとの間の相互静電容量Ｃｍの変化に基づいて指Ｆｇ等の被検出体を検出することができる。また、表示装置２Ａは、相互静電容量Ｃｍの変化と、入力支援装置３が有するＬＣ回路３５の共振を利用して、入力支援装置３の位置等を検出する。
【0103】
図２２では、入力支援装置３の構成を省略して示しているが、上述した各実施形態及び各変形例に示した入力支援装置３、３ａから３ｈを適用することができる。
【0104】
（第７実施形態）
図２３は、第７実施形態に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。第７実施形態に係る入力検出システム１Ｂでは、入力支援装置３ｉの取り付け構造について説明する。
図２３は、第７実施形態に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。第７実施形態に係る入力検出システム１Ｂでは、入力支援装置３ｉの取り付け構造について説明する。
【0105】
図２３に示すように、入力支援装置３ｉのハウジング３０は、回転体３０Ａと、支持体３０Ｂと、を有する。支持体３０Ｂは、第１電極３１及び第２電極３２を囲む環状の部材であり、カバー部材１１１の上に設けられる。具体的には、カバー部材１１１の上に保護フィルム２３が設けられ、支持体３０Ｂは、接着層２２を介して保護フィルム２３に固定される。支持体３０Ｂには、磁石２１が設けられている。表示装置２Ａの下側に強磁性体６８が配置されており、磁石２１と、強磁性体６８との間に引力が発生する。これにより、支持体３０Ｂのカバー部材１１１上での位置が固定される。
【0106】
回転体３０Ａは、支持体３０Ｂに回転可能に支持される。第１電極３１及び第２電極３２は、回転体３０Ａの下面に取り付けられ、回転体３０Ａとともに回転する。保護フィルム２３は、回転体３０Ａ及び支持体３０Ｂと、カバー部材１１１との間に設けられる。保護フィルム２３により、第１電極３１及び第２電極３２が回転した際に、カバー部材１１１への接触を抑制することができる。以上のような構成により、入力支援装置３ｉは、磁石２１に発生する引力を利用して表示装置２Ａ上に取り付けられる。
【0107】
表示装置２Ａは、第６実施形態と同様に、表示装置２と検出装置４とが一体化されたものである。強磁性体６８は、表示装置２Ａの下側、すなわち表示を妨げない位置に設けられる。言い換えると、表示装置２Ａ、バックライト７０及びカバー部材１１１は、強磁性体６８と、入力支援装置３ｉの支持体３０Ｂに設けられた磁石２１との間に配置される。
【0108】
より詳細には、表示装置２Ａの下側には、バックライト７０が設けられる。バックライト７０は、フレーム７１と、導光板７２と、光源７３と、拡散シート７４と、レンズシート７５と、遮光層７６と、を有する。
【0109】
フレーム７１は、導光板７２、光源７３、拡散シート７４及びレンズシート７５を内部に収納する部材である。フレーム７１の上に、導光板７２、拡散シート７４及びレンズシート７５の順に積層される。光源７３は、例えばＬＥＤ等の発光素子を含み、導光板７２の側方に配置される。また、遮光層７６は、光源７３及びレンズシート７５の一部を覆って設けられる。
【0110】
光源７３から照射された光は、導光板７２の内部で複数回反射を繰り返して進行し、導光板７２の上面から表示装置２Ａに向けて出射される。拡散シート７４は、導光板７２から出射された光を拡散させる。レンズシート７５は、拡散シート７４からの光の指向性を高める。拡散シート７４及びレンズシート７５等の光学機能層は、必要に応じて設けられるものであり、３層以上設けられていてもよく、省略してもよい。
【0111】
強磁性体６８は、フレーム７１の下面６１ａに設けられる。すなわち、強磁性体６８は、表示装置２Ａ及びバックライト７０を挟んでカバー部材１１１と対向する。強磁性体６８は、例えば鉄系の金属材料で形成された板状の部材である。図２３に示す例では、強磁性体６８は、表示装置２Ａ全体と重畳して設けられる。これにより、入力支援装置３ｉを表示装置２Ａ上の任意に位置に固定することができる。ただし、これに限定されず、強磁性体６８の大きさや位置は適宜変更することができる。例えば、強磁性体６８は、表示装置２Ａの一部の領域と重畳して設けられていてもよい。
【0112】
また、強磁性体６８は、フレーム７１の下面７１ａに接着剤で固定されていてもよいし、ねじ等の締結部材により固定されていてもよい。強磁性体６８は、フレーム７１と別体に形成される構成に限定されず、フレーム７１の材料を強磁性体で形成してもよい。この場合、フレーム７１の少なくとも一部（入力支援装置３ｉと重畳する領域）を強磁性体で形成することができる。
【0113】
なお、図２３に示すバックライト７０の構成は、あくまで一例であり、他の構成であってもよい。また、表示装置２Ａとして自発光素子を有する有機ＥＬディスプレイパネルあるいは無機ＥＬディスプレイが用いられた場合には、バックライト７０は省略できる。
【0114】
（第７実施形態の第６変形例）
図２４は、第７実施形態の第６変形例に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。図２４に示すように、第７実施形態の第６変形例に係る入力検出システム１Ｃでは、上述した第７実施形態に比べて、表示装置２の上に検出装置４が設けられた構成が異なる。なお、表示装置２及び検出装置４の構成は、上述した第１実施形態と同様であり、詳細な説明は省略する。また、本変形例でも第７実施形態と同様に、入力支援装置３ｉは、磁石２１を有しており、強磁性体６８は、バックライト７０のフレーム７１の下面７１ａに設けられる。
図２４は、第７実施形態の第６変形例に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。図２４に示すように、第７実施形態の第６変形例に係る入力検出システム１Ｃでは、上述した第７実施形態に比べて、表示装置２の上に検出装置４が設けられた構成が異なる。なお、表示装置２及び検出装置４の構成は、上述した第１実施形態と同様であり、詳細な説明は省略する。また、本変形例でも第７実施形態と同様に、入力支援装置３ｉは、磁石２１を有しており、強磁性体６８は、バックライト７０のフレーム７１の下面７１ａに設けられる。
【0115】
（第７実施形態の第７変形例）
図２５は、第７実施形態の第７変形例に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。上述した第７実施形態及び第６変形例では、磁石２１と強磁性体６８との間に発生する引力を利用して入力支援装置３ｉを取り付ける構造について説明したが、これに限定されない。
図２５は、第７実施形態の第７変形例に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。上述した第７実施形態及び第６変形例では、磁石２１と強磁性体６８との間に発生する引力を利用して入力支援装置３ｉを取り付ける構造について説明したが、これに限定されない。
【0116】
図２５に示すように、第７実施形態の第７変形例に係る入力検出システム１Ｄでは、カバー部材１１１の上に粘着シート２４が設けられる。入力支援装置３ｉは、粘着シート２４の上に接着される。より詳細には、粘着シート２４は、例えば粘着性を有するシリコンシートである。粘着シート２４の粘着性は、例えば両面テープ等の接着層２２に比べて弱く、カバー部材１１１の上に取り外し可能に設けられる。入力支援装置３ｉの支持体３０Ｂは、接着層２２により粘着シート２４の上に固定される。このように、粘着シート２４により入力支援装置３ｉのカバー部材１１１上での位置が固定される。
【0117】
保護フィルム２３は、支持体３０Ｂに囲まれた領域で、第１電極３１及び第２電極３２と、粘着シート２４との間に設けられる。保護フィルム２３により、第１電極３１及び第２電極３２が粘着シート２４に接触することを抑制できる。また、本変形例では、支持体３０Ｂに磁石２１が設けられず、フレーム７１の下面７１ａに強磁性体６８が設けられない。また、表示装置２Ａは、第７実施形態と同様に、表示装置２と検出装置４とが一体化されたものである。
【0118】
（第７実施形態の第８変形例）
図２６は、第７実施形態の第８変形例に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。図２６に示すように、第７実施形態の第８変形例に係る入力検出システム１Ｅでは、上述した第７実施形態の第７変形例に比べて、表示装置２の上に検出装置４が設けられた構成が異なる。また、本変形例でも第７実施形態の第７変形例と同様に、入力支援装置３ｉは、粘着シート２４によりカバー部材１１１の上に固定される。
図２６は、第７実施形態の第８変形例に係る入力検出システムを模式的に示す断面図である。図２６に示すように、第７実施形態の第８変形例に係る入力検出システム１Ｅでは、上述した第７実施形態の第７変形例に比べて、表示装置２の上に検出装置４が設けられた構成が異なる。また、本変形例でも第７実施形態の第７変形例と同様に、入力支援装置３ｉは、粘着シート２４によりカバー部材１１１の上に固定される。
【0119】
なお、第７実施形態及び第６変形例から第８変形例に示した構成は、上述した第１実施形態から第６実施形態及び各変形例と適宜組み合わせることができる。
【0120】
以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。上述した各実施形態及び各変形例の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。
【符号の説明】
【0121】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ 入力検出システム
２、２Ａ 表示装置
３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 入力支援装置
４ 検出装置
２１ 磁石
２２ 接着層
２４ 粘着シート
３０ ハウジング
３０Ａ 回転体
３０Ｂ 支持体
３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ 第１電極
３２、３２ａ、３２ｂ 第２電極
３３、３３ａ、３３ｂ コンデンサ
３４、３４ａ、３４ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅ インダクタ
３５、３５ｃ ＬＣ回路
３５ａ 第１ＬＣ回路
３５ｂ 第２ＬＣ回路
３６、３６ｅ、３６ｆ、３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊ スイッチ素子
３６ａ 第１スイッチ素子
３６ｂ 第２スイッチ素子
３６ｃ 第３スイッチ素子
３６ｄ 第４スイッチ素子
３７ 抵抗素子
３８、３８ｃ、３８ｄ 調整回路
３８ａ 第１調整回路
３８ｂ 第２調整回路
５０ 表示ＩＣ
５１ 検出ＩＣ
５５ 検出回路
５６ 駆動信号供給回路
６８ 強磁性体
７０ バックライト
１１１ カバー部材
ｆｒ、ｆｒ１、ｆｒ２ 共振周波数
Ｒｘ 検出電極
Ｔｘ 駆動電極
Ｖｏ 出力信号
２、２Ａ 表示装置
３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 入力支援装置
４ 検出装置
２１ 磁石
２２ 接着層
２４ 粘着シート
３０ ハウジング
３０Ａ 回転体
３０Ｂ 支持体
３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ 第１電極
３２、３２ａ、３２ｂ 第２電極
３３、３３ａ、３３ｂ コンデンサ
３４、３４ａ、３４ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄ、３４Ｅ インダクタ
３５、３５ｃ ＬＣ回路
３５ａ 第１ＬＣ回路
３５ｂ 第２ＬＣ回路
３６、３６ｅ、３６ｆ、３６ｇ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊ スイッチ素子
３６ａ 第１スイッチ素子
３６ｂ 第２スイッチ素子
３６ｃ 第３スイッチ素子
３６ｄ 第４スイッチ素子
３７ 抵抗素子
３８、３８ｃ、３８ｄ 調整回路
３８ａ 第１調整回路
３８ｂ 第２調整回路
５０ 表示ＩＣ
５１ 検出ＩＣ
５５ 検出回路
５６ 駆動信号供給回路
６８ 強磁性体
７０ バックライト
１１１ カバー部材
ｆｒ、ｆｒ１、ｆｒ２ 共振周波数
Ｒｘ 検出電極
Ｔｘ 駆動電極
Ｖｏ 出力信号
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】