特開 2022-74682 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022074682

(43)【公開日】2022-05-18

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20220511BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20220511BHJP

   H01L 23/00 20060101ALI20220511BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 H

H05K9/00 A

H01L23/00 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020184937

(22)【出願日】2020-11-05

(71)【出願人】

【識別番号】000000011

【氏名又は名称】株式会社アイシン

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】特許業務法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】服部 正

【テーマコード（参考）】

5E321

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E321AA02

5E321GG01

5E321GG05

5E321GH03

5E322AA01

5E322AA11

5E322AB11

5E322BA03

5E322BA05

5E322BB03

5E322EA10

(57)【要約】

【課題】電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品とアンテナ部材とを備えた電子機器において、簡単な構造で、当該電子部品から放射される電磁ノイズがアンテナ部材に与える影響を抑制すると共に、当該電子部品を適切に放熱させる。
【解決手段】電子機器１は、電子部品２と空気流形成装置３とシールド部材５とアンテナ部材６とを備える。シールド部材５は、内部に電子部品２が配置され、特定方向Ｙの両側に開口する一対の開口部７０を備えて、空気流Ｆの方向に沿う特定方向Ｙに延在する筒状空間７を形成する。アンテナ部材６は、特定方向Ｙにおける一対の開口部７０の間であって、シールド部材５よりも直交方向Ｘの外側に配置される。筒状空間７は、一対の開口部７０のそれぞれへ向かうに従って特定方向Ｙに直交する断面積が次第に大きくなるように形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品と、前記電子部品を通る空気流を形成する空気流形成装置と、前記電子部品から放射される電磁ノイズを遮蔽するシールド部材と、電波を少なくとも受信するアンテナ部材と、を備えた電子機器であって、
前記空気流形成装置により形成される空気流の方向に沿う方向を特定方向とし、前記特定方向に直交する方向を直交方向として、
前記シールド部材は、前記特定方向に延在する筒状空間を形成し、前記特定方向の両側に開口するように一対の開口部を備え、
前記電子部品は、前記筒状空間の内部に配置され、
前記アンテナ部材は、前記特定方向における一対の前記開口部の間であって、前記シールド部材よりも前記直交方向の外側に配置され、
前記筒状空間は、一対の前記開口部のそれぞれへ向かうに従って前記特定方向に直交する断面積が次第に大きくなるように形成されている、電子機器。

【請求項2】

前記電子部品の前記特定方向における配置領域が、前記筒状空間における前記特定方向の中央位置と重複するように配置され、
前記アンテナ部材の前記特定方向における配置領域が、前記筒状空間における前記特定方向の中央位置と重複するように配置されている、請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記電子部品に対して熱伝達可能に配置されたヒートシンクを更に備え、前記ヒートシンクが、前記筒状空間を形成する前記シールド部材の一部を構成している、請求項１又は２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記電子部品は、基板の実装面に実装され、前記シールド部材は、前記実装面に取り付けられ、前記筒状空間は、前記シールド部材と前記基板とにより囲まれている、請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器。

【請求項5】

前記電子部品は、基板の実装面に実装され、前記シールド部材は、前記実装面に取り付けられ、
前記直交方向のうち前記実装面に沿う方向を幅方向として、
前記筒状空間は、一対の前記開口部のそれぞれへ向かうに従って前記幅方向の寸法が次第に大きくなるように形成されている、請求項１から４の何れか一項に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品とアンテナ部材とを備えた電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

特開２０１９－２１２８３２号公報には、電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品であるＣＰＵ（３４）等と、ＣＰＵ（３４）等が発生させる熱を拡散させる導電性熱拡散プレート（２８）と、ＣＰＵ（３４）等が発生させる電磁ノイズを遮蔽するシールド構造体（６０）と、アンテナ（３０，３１）を備えた電子機器（１０）が開示されている（背景技術において括弧内の符号は参照する文献のもの。）。導電性熱拡散プレート（２８）は、基板（２６）の実装面（２６ｃ）の側に配置され、ＣＰＵ（３４）との間で熱伝達可能に接続される受熱板（５０）と、受熱板（５０）に接続されて密封された内部空間を作動流体が流れるヒートパイプ（４８）と、ヒートパイプ（４８）が受熱板（５０）と反対側の端部で接続され、送風ファン上に積層されるファンプレート（５２）とを備えて構成されている。シールド構造体（６０）は、隙間を空けて断続的にＣＰＵ（３４）等を囲むように基板（２６）に立設された複数の導電性壁部（６０）と、導電性熱拡散プレート（２８）に取り付けられて導電性壁部（６０）の端部と接触する導電性スポンジ状部材（６４）とを備えて構成されている。導電性スポンジ状部材（６４）は、互いに隣接する導電性壁部（６０）の間の隙間においても途切れることなく連続して配置されている。アンテナ（３０，３１）は、ＣＰＵ（３４）等の電磁ノイズの放射源とは、導電性壁部（６０）を挟んで配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－２１２８３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の電子機器（１０）では、複数の導電性壁部（６０）が隙間を空けて配置されており、導電性スポンジ状部材（６４）が導電性壁部（６０）に接触しても、基板（２６）の実装面（２６ｃ）の近傍には隙間が残る。このため、この隙間から、電磁ノイズが漏れる可能性があり、アンテナ（３０，３１）による通信に影響を与える可能性がある。また、上記の電子機器（１０）では、ＣＰＵ（３４）等の電子部品の周囲に導電性壁部（６０）が立設されており、通気性が悪い。このため、発熱源となるＣＰＵ（３４）等の電子部品を空気の循環によって放熱させることが難しく、ヒートパイプ（４８）を用いた液冷構造が必要となっている。

【0005】

上記背景に鑑みて、電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品とアンテナ部材とを備えた電子機器において、簡単な構造で、当該電子部品から放射される電磁ノイズがアンテナ部材に与える影響を抑制すると共に、当該電子部品を適切に放熱させることが望まれる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記に鑑みた電子機器は、電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品と、前記電子部品を通る空気流を形成する空気流形成装置と、前記電子部品から放射される電磁ノイズを遮蔽するシールド部材と、電波を少なくとも受信するアンテナ部材と、を備えた電子機器であって、前記空気流形成装置により形成される空気流の方向に沿う方向を特定方向とし、前記特定方向に直交する方向を直交方向として、前記シールド部材は、前記特定方向に延在する筒状空間を形成し、前記特定方向の両側に開口するように一対の開口部を備え、前記電子部品は、前記筒状空間の内部に配置され、前記アンテナ部材は、前記特定方向における一対の前記開口部の間であって、前記シールド部材よりも前記直交方向の外側に配置され、前記筒状空間は、一対の前記開口部のそれぞれへ向かうに従って前記特定方向に直交する断面積が次第に大きくなるように形成されている。

【0007】

筒状空間の内部に電磁ノイズの放射源となる電子部品が配置されたシールド部材は、筒状空間が、一対の開口部のそれぞれへ向かうに従って特定方向に直交する断面積が次第に大きくなるように形成されている。そのため、筒状空間の内部で発生した電磁ノイズは、筒状空間の形状により、概ね特定方向に沿った指向性を有して開口部から筒状空間の外部に放射される。アンテナ部材は、一対の開口部の間で、シールド部材よりも直交方向の外側に配置されるので、開口部から放射される電磁ノイズが到達しにくい。このため、電子部品から放射される電磁ノイズがアンテナ部材に与える影響が抑制される。また、一対の開口部は特定方向の両側において開口しているから、筒状空間は特定方向に沿った空気流が円滑に通り抜けることができる空間である。このため、筒状空間の中に配置された発熱源となる電子部品を空気流によって適切に放熱させることができる。このように、本構成によれば、電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品とアンテナ部材とを備えた電子機器において、簡単な構造で、当該電子部品から放射される電磁ノイズがアンテナに与える影響を抑制すると共に、当該電子部品を適切に放熱させることができる。

【0008】

電子機器のさらなる特徴と利点は、図面を参照して説明する非限定的な実施形態についての以下の記載から明確となる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】電子機器の上面図

【図2】電子機器の図１におけるＩＩ－ＩＩ断面図

【図3】電子機器の特定方向第１側からの側面図

【図4】電子機器の下面図

【図5】第１比較例の電子機器の上面図

【図6】第２比較例の電子機器の上面図

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、電子機器の実施形態を図面に基づいて説明する。この電子機器１は、例えば車両に搭載されて、車載情報機器などの車載装置を制御するＥＣＵ（Electronic Control Unit）として用いられる。当然ながら、電子機器１は、他の用途に用いられるものであってもよい。

【0011】

本実施形態では、電子機器１は、複数の半導体素子が１つの配線基板に集積されたマルチチップモジュールと称される半導体モジュール２（電子部品）を備えている。図１から図３に示すように、本実施形態では、半導体モジュール２は、メインモジュール基板２１と、システムＬＳＩモジュール２２と、メモリ２３と、不図示の受動素子（抵抗器やコンデンサなど）とを備えている。ここでは、システムＬＳＩモジュール２２も、マルチチップモジュールとして構成されており、モジュール基板２５と、システムＬＳＩ２４と、不図示の受動素子（抵抗器やコンデンサなど）とを備えている。尚、これは、例示であり、半導体モジュール２は、これよりも多くの半導体素子を備えて構成されていても良いし、これよりも少ない半導体素子を備えて構成されていてもよい。同様に、システムＬＳＩモジュール２２も、これよりも多くの半導体素子を備えて構成されていても良いし、これよりも少ない半導体素子を備えて構成されていてもよい。

【0012】

システムＬＳＩモジュール２２のモジュール基板２５の実装面（おもて面）には、システムＬＳＩ２４が実装され、モジュール基板２５の裏面には、ボールグリッドアレイが形成されている。半導体モジュール２のメインモジュール基板２１の実装面（おもて面）には、何れもボールドグリッドアレイを備えた表面実装部品である、システムＬＳＩモジュール２２と、２つのメモリ２３（第１メモリ２３ａ、第２メモリ２３ｂ）が実装されている。メインモジュール基板２１の裏面にも、ボールグリッドアレイが形成されている。

【0013】

電子機器１は、主基板１０の実装面である主基板第１面１０ａに半導体モジュール２と、不図示の電源回路や周辺回路等とを備えて構成されている。システムＬＳＩ２４は、各種の演算処理を行うプロセッサであり、例えば、ＳｏＣ（System on a Chip）として、グラフィックコントローラ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＣＰＵコアを含む複数の演算コア、通信インターフェイス回路等が集積された半導体素子である。また、メモリ２３は、例えば、例えば、ＤＤＲ３（Double Data Rate3）ＳＤＲＡＭ、ＤＤＲ４（Double Data Rate4）ＳＤＲＡＭ等の、ＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）である。当然ながら、メモリ２３として、フラッシュメモリやＳＲＡＭ（Static RAM）等が用いられてもよい。

【0014】

高速な演算が求められるシステムＬＳＩ２４は、一般的に数１００ＭＨｚ～数ＧＨｚの高速のシステムクロックにより動作する。また、システムＬＳＩ２４が搭載されたシステムＬＳＩモジュール２２と協働するメモリ２３もシステムクロックよりは低いものの、システムＬＳＩモジュール２２との間でデータを高速で授受する。このため、システムＬＳＩ２４、システムＬＳＩモジュール２２、半導体モジュール２は、高速で動作する電子部品であり、一般的に多くの放射ノイズ（電磁ノイズ）を発生させると共に、多くの熱を発生させる。つまり、システムＬＳＩ２４、システムＬＳＩモジュール２２、半導体モジュール２は、電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品である。システムＬＳＩ２４、システムＬＳＩモジュール２２は、半導体モジュール２に含まれるので、以下では、半導体モジュール２が、電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品であるとして説明する。尚、電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品は、このようなマルチチップモジュールに限らず、単一の電子部品（半導体素子）であってもよい。

【0015】

上述したように、電子機器１が、例えば車両に搭載されて、車載情報機器などの車載装置を制御するＥＣＵの場合、電子機器１にアンテナ部材６が搭載される場合がある。尚、アンテナ部材６により送受信される情報は、当該電子機器１において使用される情報であっても良いし、他の装置によって使用される情報であってもよい。例えば、アンテナ部材６は、ＧＰＳ（Global Positioning System）等の測位情報を受信するアンテナや、携帯電話網のアンテナとすることができる。

【0016】

本実施形態では、第１アンテナ部材６ａと、第２アンテナ部材６ｂとの２つのアンテナ部材６を備える形態を例示しているが、１つのアンテナ部材６が備えられる形態であってもよいし、３つ以上のアンテナ部材６が備えられる形態であってもよい。また、２つ以上のアンテナ部材６が備えられる場合、同じ機能のアンテナ部材６が複数備えられる形態であっても良いし、それぞれ異なる機能のアンテナ部材６が備えられる形態であってもよい。

【0017】

同じ主基板１０に半導体モジュール２と、アンテナ部材６とが搭載される場合、電磁ノイズの放射源となる半導体モジュール２からの電磁ノイズがアンテナ部材６の送受信に影響を与える可能性がある。例えば、アンテナ部材６が、ＧＰＳ等の測位情報を受信するアンテナの場合、測位情報に誤りが発生し、ナビゲーションシステム等の動作に影響する可能性がある。

【0018】

この対策として、半導体モジュール２の周囲に電磁ノイズを遮蔽するためのシールドを設置することが考えられる。但し、上述したように、半導体モジュール２は発熱源でもある。このため、半導体モジュール２の周囲にシールドを設けると、半導体モジュール２の放熱を妨げ、熱を籠もらせてしまって、半導体モジュール２の動作不良や故障に繋がる可能性がある。

【0019】

電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品（半導体モジュール２）とアンテナ部材６とを備えた本実施形態の電子機器１は、簡単な構造で、当該電子部品から放射される電磁ノイズがアンテナ部材６に与える影響を抑制すると共に、当該電子部品を適切に放熱させる構造を備えている。以下、その構造について説明する。

【0020】

図１から図３等に示すように、電子機器１は、電磁ノイズの放射源及び発熱源となる電子部品（半導体モジュール２）と、半導体モジュール２を通る空気流Ｆを形成する空気流形成装置（ファン３）と、半導体モジュール２から放射される電磁ノイズＮを遮蔽するシールド部材５と、電波を少なくとも受信するアンテナ部材６とを備えている。ここで、半導体モジュール２（電子部品）を通る空気流Ｆとは、より具体的には、当該半導体モジュール２（電子部品）の外面に接するように通過する空気流Ｆのことである。

【0021】

図１及び図２に示すように、本実施形態では、空気流形成装置としてファン３を例示する。ファン３は、形成される空気流Ｆの方向における下流側に配置されている。ここで、ファン３により形成される空気流Ｆの方向に沿う方向を特定方向Ｙとし、特定方向Ｙにおける一方側を特定方向第１側Ｙ１、他方側を特定方向第２側Ｙ２と称する。本実施形態では、特定方向第１側Ｙ１は、空気流Ｆの上流側であり、特定方向第２側Ｙ２は、空気流Ｆの下流側である。ファン３は特定方向第２側Ｙ２（下流側）に配置されて、特定方向第１側Ｙ１から特定方向第２側Ｙ２への空気流Ｆを発生させる吸い出し型のファンである。尚、ファン３を空気流Ｆの方向における上流側に配置しても良い。また本実施形態では、空気流形成装置としてファン３を例示したが、例えば特定方向第１側Ｙ１の気圧を上げ、特定方向第２側Ｙ２の気圧を下げて気圧の差を生じさせて、特定方向第１側Ｙ１から特定方向第２側Ｙ２へ向かう空気流Ｆを発生させる気圧調整装置を空気流形成装置としてもよい。

【0022】

シールド部材５は、特定方向Ｙの両側に開口するように一対の開口部７０（第１開口部７１、第２開口部７２）を備えて、特定方向Ｙに延在する筒状空間７を形成する。第１開口部７１は、特定方向第１側Ｙ１において開口する開口部７０であり、第２開口部７２は、特定方向第２側Ｙ２において開口する開口部７０である。そして、電子部品としての半導体モジュール２は、この筒状空間７の内部に配置されている。シールド部材５は、図１に示すように、一対の開口部７０のそれぞれへ向かうに従って特定方向Ｙに直交する断面積が次第に大きくなるように形成されている。本例では、シールド部材５は筒状空間７が特定方向Ｙの両側に開いたホーン型に形成されている。

【0023】

ここで、特定方向Ｙに直交する方向を直交方向Ｘとする。また、直交方向Ｘのうち、主基板１０の実装面である主基板第１面１０ａに沿う方向を幅方向Ｈとする。アンテナ部材６は、特定方向Ｙにおける一対の開口部７０の間であって、シールド部材５よりも直交方向Ｘの外側に配置されている。本実施形態では、アンテナ部材６は、主基板第１面１０ａに実装されている、或いは、主基板１０の配線パターンを用いて形成されており、アンテナ部材６は主基板１０上に配置されている。このため、アンテナ部材６は、特定方向Ｙにおける一対の開口部７０の間であって、シールド部材５よりも幅方向Ｈの外側に配置されているということもできる。

【0024】

上述したように、筒状空間７の内部に電磁ノイズＮの放射源となる半導体モジュール２が配置されたシールド部材５は、筒状空間７が、一対の開口部７０のそれぞれへ向かうに従って特定方向Ｙに直交する断面積が次第に大きくなるように形成されている。つまり、筒状空間７は、開口部７０の側が特定方向Ｙにおける中央部に比べて開いたホーン形状に形成されている。筒状空間７の内部で発生した電磁ノイズＮは、図１に示すように、ホーン形状の筒状空間７により概ね特定方向Ｙに沿った指向性を有して開口部７０から筒状空間７の外部に放射される。アンテナ部材６は、一対の開口部７０の間で、シールド部材５よりも直交方向Ｘの外側に配置されるので、開口部７０から放射される電磁ノイズＮが到達しにくい。このため、半導体モジュール２から放射される電磁ノイズＮがアンテナ部材６に与える影響が抑制される。また、一対の開口部７０は特定方向Ｙの両側において開口しているから、筒状空間７は特定方向Ｙに沿った空気流Ｆが円滑に通り抜けることができる空間である。このため、筒状空間７の中に配置された発熱源となる半導体モジュール２を空気流Ｆによって適切に放熱させることができる。

【0025】

尚、図１等に示すように、本実施形態では、滑らかな曲線状に幅方向Ｈの寸法が大きくなる形態を例示しているが、直線状に幅方向Ｈの寸法が大きくなってもよい。また、曲線状及び直線状の何れであっても、段階的に（階段状に）、幅方向Ｈの寸法が大きくなってもよい。尚、滑らかな曲線状に幅方向Ｈの寸法が大きくなる場合、指数関数で示される曲線状であると電磁ノイズＮに対して適切な指向性を付与できて好適である。

【0026】

図２及び図３に示すように、半導体モジュール２は、主基板１０の実装面である主基板第１面１０ａに実装され、シールド部材５も、主基板第１面１０ａに取り付けられている。上述したように、シールド部材５は、一対の開口部７０のそれぞれへ向かうに従って特定方向Ｙに直交する断面積が次第に大きくなるように形成されている。本実施形態では、筒状空間７は、一対の開口部７０のそれぞれへ向かうに従って幅方向Ｈの寸法が次第に大きくなるように形成されている。即ち、主基板第１面１０ａに沿った寸法が次第に大きくなるように形成されている。

【0027】

上述したように、アンテナ部材６は、シールド部材５に対して直交方向Ｘにおける外側に配置されている。半導体モジュール２から放射される電磁ノイズＮの影響を受けるようなアンテナ部材６は、主基板１０に設置されていることも多い。シールド部材５が主基板第１面１０ａに取り付けられていると、アンテナ部材６は、シールド部材５に対して幅方向Ｈにおける外側に配置されていることになる。筒状空間７は、一対の開口部７０のそれぞれへ向かうに従って幅方向Ｈの寸法が次第に大きくなるように形成されているので、筒状空間７によって与えられた指向性により、電磁ノイズＮの幅方向Ｈへの放射は抑制される。従って、アンテナ部材６に到達する電磁ノイズＮが抑制される。

【0028】

ここで、主基板第１面１０ａ（実装面）に直交する方向を実装面直交方向Ｚとする。図２及び図３等に示すように、本実施形態では、筒状空間７は、特定方向Ｙに沿って実装面直交方向Ｚの寸法が一定であるように形成されている。つまり、筒状空間７は、一対の開口部７０のそれぞれへ向かうに従って幅方向Ｈの寸法が次第に大きくなるように形成されている一方で、実装面直交方向Ｚの寸法は一定に形成されている。このような形状とすることにより、シールド部材５の形状を、主基板第１面１０ａ（実装面）に取り付けることが容易な形状とすることができる。なお、筒状空間７は、一対の開口部７０のそれぞれへ向かうに従って幅方向Ｈ及び実装面直交方向Ｚの寸法が次第に大きくなるように形成されていてもよい。

【0029】

また、本実施形態では、筒状空間７は、シールド部材５のみによって形成されるのではなく、主基板１０とシールド部材５とによって形成されている。即ち、半導体モジュール２は、主基板１０の主基板第１面１０ａに実装され、シールド部材５は、主基板第１面１０ａに取り付けられ、筒状空間７は、シールド部材５と主基板１０とにより囲まれている。

【0030】

電磁ノイズＮの発生源となる半導体モジュール２は、筒状空間７の内部に配置される。また、一般的に電子部品である半導体モジュール２は、固定及び配線のために配線基板に実装される。主基板１０が筒状空間７を形成する壁の１つとなることで、半導体モジュール２を適切に筒状空間７の内部に配置することができる。また、電磁ノイズＮの発生源である半導体モジュール２が実装される主基板第１面１０ａにシールド部材５を取り付けることで、電磁ノイズＮに対して適切に指向性を与え、アンテナ部材６への電磁ノイズＮの影響を抑制することができる。

【0031】

シールド部材５は、半導体モジュール２が発生させる電磁ノイズＮに対して特定方向Ｙに沿った指向性を与え、特定方向Ｙに直交する直交方向Ｘへの電磁ノイズＮの伝搬を抑制する。即ち、シールド部材５によって、半導体モジュール２から見て直交方向Ｘへの電磁ノイズＮの伝搬が抑制される。従って、電磁ノイズＮの影響を避けたいアンテナ部材６は、半導体モジュール２から見て直交方向Ｘに配置されることが望ましい。つまり、アンテナ部材６の特定方向Ｙにおける配置領域は、半導体モジュール２の特定方向Ｙにおける配置領域と重複していると好適である。

【0032】

また、ノイズ対策の観点からは、第１開口部７１から放射される電磁ノイズＮの強さと、第２開口部７２から放射される電磁ノイズＮの強さとは、均等であることが望ましい。このため、電磁ノイズＮの放射源である半導体モジュール２は、第１開口部７１と第２開口部７２の双方から均等な位置に配置されることが好ましい。第１開口部７１と第２開口部７２とは、筒状空間７の特定方向Ｙにおける両端に形成されているから、第１開口部７１と第２開口部７２の双方から均等な位置は、筒状空間７における特定方向Ｙの中央位置Ｃに相当する。

【0033】

即ち、図２及び図３に示すように、半導体モジュール２の特定方向Ｙにおける配置領域が、筒状空間７における特定方向Ｙの中央位置Ｃと重複するように配置され、アンテナ部材６の特定方向Ｙにおける配置領域が、筒状空間７における特定方向Ｙの中央位置Ｃと重複するように配置されていると好適である。

【0034】

電磁ノイズＮの放射源である半導体モジュール２が、一対の開口部７０の双方から均等な位置に配置されることで、２つの開口部７０から放射される電磁ノイズＮの強さが均等に近くなり、電子機器１のノイズ対策が容易となる。また、特定方向Ｙに沿った方向への指向性を与えられる電磁ノイズＮは、放射源となる半導体モジュール２の直交方向への放射量や放射強度が抑制される。アンテナ部材６と半導体モジュール２との特定方向Ｙにおける配置領域が共に中央位置Ｃに重複することで、アンテナ部材６への電磁ノイズＮの影響が低減される。

【0035】

尚、当然ながら、主基板１０への半導体モジュール２の実装、主基板１０へのアンテナ部材６の配置に際しては、主基板１０の他の実装部品との関係により、それらの配置位置が決定される。従って、半導体モジュール２の特定方向Ｙにおける配置領域が、筒状空間７における特定方向Ｙの中央位置Ｃと重複せずに配置されることを妨げるものではない。同様に、アンテナ部材６の特定方向Ｙにおける配置領域が、筒状空間７における特定方向Ｙの中央位置Ｃと重複せずに配置されることを妨げるものではない。また、アンテナ部材６と半導体モジュール２との特定方向Ｙにおける配置領域が重複していなくてもよい。上述したように、シールド部材５によって半導体モジュール２から放射される電磁ノイズＮは、概ね特定方向Ｙに沿った方向への指向性を持つ。従って、アンテナ部材６がシールド部材５の直交方向Ｘに配置されれば、アンテナ部材６への電磁ノイズＮの影響は低減される。

【0036】

上述したように、筒状空間７は、特定方向Ｙの両側における開口部７０で開口しており、空気流Ｆは、特定方向Ｙに沿って円滑に筒状空間７を通り抜けることができる。この空気流Ｆによって、半導体モジュール２を放熱させることができる。しかし、半導体モジュール２の発熱量が大きいような場合には、さらに、ヒートシンク４を介して放熱させてもよい。本実施形態では、電子機器１は、半導体モジュール２に対して熱伝達可能に配置されたヒートシンク４をさらに備えた構成を例示している。

【0037】

図２及び図３に示すように、ヒートシンク４は、半導体モジュール２が実装される主基板第１面１０ａに対向する側から半導体モジュール２を構成する各素子（システムＬＳＩ２４、メモリ２３）に当接するように、配置されている。ヒートシンク４は、主基板第１面１０ａに対向する方向に突出した隆起部４１と、隆起部４１とは反対側に突出した複数のフィン４４とを備えて構成されている。複数のフィン４４は、１枚のフィン４４が特定方向Ｙに沿って延在し、直交方向Ｘに沿って複数のフィン４４が平行して並ぶ状態で配置されている。ヒートシンク４の隆起部４１は半導体モジュール２に接触させるために、筒状空間７の内部に配置されているが、フィン４４は筒状空間７の外側に配置されている。

【0038】

図２に示すように、ファン３は、筒状空間７の内部だけで空気流Ｆを発生させるのではなく、筒状空間７の外部でも空気流Ｆを発生させる。筒状空間７の外部の空気流Ｆは、図２に示すように、フィン４４に沿って特定方向Ｙを流れる。半導体モジュール２によって加熱されたフィン４４は、この空気流Ｆによって冷却される。このように、ヒートシンク４を備えることで、半導体モジュール２を更に効率的に放熱させることができる。

【0039】

ヒートシンク４は、熱抵抗が小さい素材、例えばアルミニウムなどの金属によって構成されていると好適である。また、シールド部材５も、導電性の金属によって構成される。つまり、ヒートシンク４もシールド部材５も金属によって構成される。従って、電子機器１は、半導体モジュール２に対して熱伝達可能に配置されたヒートシンク４を更に備え、ヒートシンク４が、筒状空間７を形成するシールド部材５の一部を構成していると好適である。シールド部材５とヒートシンク４とが、一部を共用して構成されることで、電子機器１の部品コストを低減することができる。

【0040】

上述したように、シールド部材５は、主基板１０の主基板第１面１０ａに取り付けられる。一般的にシールド部材５は板状でその板厚は薄いため、ネジなどの締結部材を取り付けにくい場合がある。一方、ヒートシンク４は熱容量を確保するために、一般的にはシールド部材５の厚みよりも大きい厚みを有することが多い。このため、本実施形態では、図４に示すように、ヒートシンク４が配置されて厚みが増した箇所において、締結部材９を用いてシールド部材５が主基板１０に取り付けられる。締結部材９は、例えば雄ネジであり、主基板第１面１０ａ法面である主基板第２面１０ｂの側から主基板１０を挟んで、シールド部材５に螺合する。

【0041】

さらに、シールド部材５は、例えば、それぞれの開口部７０の幅方向Ｈにおける両端部において、主基板１０と接する箇所に、実装面直交方向Ｚに延在する突出部（不図示）を備えていてもよい。主基板１０においてこの突出部に対応する位置に、貫通孔を設け、主基板第１面１０ａの側から主基板第２面１０ｂの側に当該突出部を貫通させて、突出部を主基板第２面１０ｂの側で固定することができる。例えば、突出部を主基板第２面１０ｂに沿うように折り曲げても良いし、半田等によって突出部を主基板第２面１０ｂに溶接してもよい。また、折り曲げた状態で、半田等によって溶接してもよい。このように、開口部７０の幅方向Ｈにおける両端部においても、シールド部材５が固定されると、中央部のみでシールド部材５が固定される場合に比べて、シールド部材５を強固に主基板１０に取り付けることができる。

【0042】

図５は、本実施形態の電子機器１に対応する第１比較例の電子機器１Ｂを示しており、図６は、第２比較例の電子機器１Ｃを示している。第１比較例の電子機器１Ｂは、シールド部材５を備えていない。このため、半導体モジュール２が放射する電磁ノイズＮが、直交方向Ｘからもアンテナ部材６に放射され、アンテナ部材６による送受信に影響する可能性がある。本実施形態のように、シールド部材５を備えることによって、電磁ノイズＮがアンテナ部材６に与える影響が抑制される。

【0043】

第２比較例の電子機器１Ｃは、比較例のシールド部材５Ｃを備えている点で、第１比較例の電子機器１Ｂとは異なる。しかし、比較例のシールド部材５Ｃは、本実施形態のシールド部材５とは異なり、筒状空間７の特定方向Ｙに直交する断面積が、特定方向Ｙにおける何れの箇所においてもほぼ同じである。つまり、本実施形態の筒状空間７のように、一対の開口部７０のそれぞれへ向かうに従って特定方向Ｙに直交する断面積が次第に大きくなるように形成されてはいない。

【0044】

第２比較例の電子機器１Ｃでは、半導体モジュール２から直接、直交方向Ｘに放射される電磁ノイズＮによりアンテナ部材６が影響を受ける第１比較例の電子機器１Ｂとは異なり、直交方向Ｘへの直接の放射は比較例のシールド部材５Ｃによって抑制される。しかし、本実施形態のシールド部材５のように、電磁ノイズＮが特定方向Ｙに沿った指向性を有する（例えばホーン型の）形状ではないため、電磁ノイズＮには指向性が与えられない。このため、電磁波の回折作用によって、アンテナ部材６の方向へ回り込む電磁ノイズＮが、本実施形態の比べて多くなる。その結果、第２比較例の電子機器１Ｃでは、比較例のシールド部材５Ｃを設けていてもその効果が限定的となる可能性がある。

【0045】

これに比べて、本実施形態の電子機器１では、上述したように、アンテナ部材６への電磁ノイズＮの影響を適切に低減することができる。以上、説明したように、電磁ノイズＮの放射源及び発熱源となる電子部品（例えば半導体モジュール２）とアンテナ部材６とを備えた本実施形態の電子機器１は、簡単な構造で、当該電子部品から放射される電磁ノイズＮがアンテナ部材６に与える影響を抑制すると共に、当該電子部品を適切に放熱させることができる。

【0046】

〔その他の実施形態〕
以下、その他の実施形態について説明する。尚、以下に説明する各実施形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。

【0047】

（１）上記においては、電子機器１が、半導体モジュール２（電子部品）に対して熱伝達可能に配置されたヒートシンク４を備えている形態を例示して説明した。しかし、空気流Ｆによって放熱性が確保できるような場合などでは、電子機器１は、ヒートシンク４を備えずに構成されていてもよい。その場合、筒状空間７は、主基板１０とシールド部材５とによって形成されていると好適である。

【0048】

（２）上記においては、主基板１０の主基板第１面１０ａ（主基板１０の実装面）にシールド部材５が取り付けられ、筒状空間７が、シールド部材５と主基板１０とにより囲まれて形成されている形態を例示して説明した。しかし、この形態に限らず、主基板１０の全体が、シールド部材５によって形成された筒状空間７の内部に配置されていても良い。この場合、直交方向Ｘの全周囲がシールド部材５によって囲まれていても良い。例えば、不図示の筐体等にシールド部材５が取り付けられ、シールド部材５によって形成される筒状空間７の内部に主基板１０が配置される形態とすることができる。この場合、アンテナ部材６は、例えば、シールド部材５の直交方向Ｘの外壁と、筐体との間に配置されると好適である。

【符号の説明】

【0049】

１：電子機器、２：半導体モジュール（電子部品）、３：ファン（空気流形成装置）、４：ヒートシンク、５：シールド部材、６：アンテナ部材、７：筒状空間、１０：主基板（基板）、１０ａ：主基板第１面（実装面）、７０：開口部、Ｃ：中央位置、Ｆ：空気流、Ｈ：幅方向、Ｎ：電磁ノイズ、Ｘ：直交方向、Ｙ：特定方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】