(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022074954
(43)【公開日】2022-05-18
(54)【発明の名称】光源ユニット
(51)【国際特許分類】
F21V 19/00 20060101AFI20220511BHJP
F21V 29/76 20150101ALI20220511BHJP
F21V 29/89 20150101ALI20220511BHJP
F21V 29/503 20150101ALI20220511BHJP
F21S 45/47 20180101ALI20220511BHJP
F21S 41/143 20180101ALI20220511BHJP
F21S 41/148 20180101ALI20220511BHJP
F21S 41/19 20180101ALI20220511BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20220511BHJP
F21W 102/10 20180101ALN20220511BHJP
【ＦＩ】
F21V19/00 450
F21V19/00 150
F21V29/76
F21V19/00 170
F21V29/89
F21V29/503
F21S45/47
F21S41/143
F21S41/148
F21S41/19
F21Y115:10
F21W102:10
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020185409
(22)【出願日】2020-11-05
(71)【出願人】
【識別番号】000001133
【氏名又は名称】株式会社小糸製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100099999
【弁理士】
【氏名又は名称】森山 隆
(72)【発明者】
【氏名】金森 昭貴
【テーマコード（参考）】
3K013
【Ｆターム（参考）】
3K013AA01
3K013AA07
3K013BA01
3K013CA05
3K013EA09
(57)【要約】
【課題】発光素子を搭載している基板がヒートシンクに支持された光源ユニットにおいて、そのコスト低減を図る。
【解決手段】ヒートシンク６０を、基板５０を載置するための基板載置面６２ａにおける左右方向の２箇所から突出する第１および第２係合片６６、６８を備えた押出成形品として構成とする。その際、第１係合片６６は、基板５０の第１端面５０ａとの係合により基板５０を左右方向に関して位置決めする構成とし、第２係合片６８は、基板５０の第２端面５０ｂの係合により基板５０を第１係合片６６へ向けて弾性的に押圧する構成とする。その上で、基板載置面６２ａにおける第２係合片６８の左右両側に隣接する位置に、灯具前後方向に延びる第１凹溝部６２ｂがそれぞれ形成された構成とする。これにより、第２係合片６８を撓みやすい構成とし、ヒートシンク６０にネジ穴の形成等の後加工を施すことを必要とせずに基板５０の支持が行われるようにする。
【選択図】図５
【解決手段】ヒートシンク６０を、基板５０を載置するための基板載置面６２ａにおける左右方向の２箇所から突出する第１および第２係合片６６、６８を備えた押出成形品として構成とする。その際、第１係合片６６は、基板５０の第１端面５０ａとの係合により基板５０を左右方向に関して位置決めする構成とし、第２係合片６８は、基板５０の第２端面５０ｂの係合により基板５０を第１係合片６６へ向けて弾性的に押圧する構成とする。その上で、基板載置面６２ａにおける第２係合片６８の左右両側に隣接する位置に、灯具前後方向に延びる第１凹溝部６２ｂがそれぞれ形成された構成とする。これにより、第２係合片６８を撓みやすい構成とし、ヒートシンク６０にネジ穴の形成等の後加工を施すことを必要とせずに基板５０の支持が行われるようにする。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
発光素子が搭載された基板と、上記基板を支持するヒートシンクと、を備えた光源ユニットにおいて、
上記ヒートシンクは、金属製の押出成形品として構成されており、
上記ヒートシンクは、上記基板を載置するための基板載置面と、上記基板載置面における第１の方向の２箇所から突出するように形成された第１および第２係合片とを備えており、
上記第１係合片は、上記基板の第１端面と係合することにより上記基板を上記第１の方向に関して位置決めするように構成されており、
上記第２係合片は、上記基板の第２端面と係合することにより上記基板を上記第１係合片へ向けて弾性的に押圧するように構成されており、
上記基板載置面における上記第１の方向に関して上記第２係合片の両側に隣接する位置に、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１凹溝部がそれぞれ形成されている、ことを特徴とする光源ユニット。
上記ヒートシンクは、金属製の押出成形品として構成されており、
上記ヒートシンクは、上記基板を載置するための基板載置面と、上記基板載置面における第１の方向の２箇所から突出するように形成された第１および第２係合片とを備えており、
上記第１係合片は、上記基板の第１端面と係合することにより上記基板を上記第１の方向に関して位置決めするように構成されており、
上記第２係合片は、上記基板の第２端面と係合することにより上記基板を上記第１係合片へ向けて弾性的に押圧するように構成されており、
上記基板載置面における上記第１の方向に関して上記第２係合片の両側に隣接する位置に、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１凹溝部がそれぞれ形成されている、ことを特徴とする光源ユニット。
【請求項2】
上記第１係合片は、上記第１端面の角部に当接することにより、上記基板を上記第１および第２の方向と直交する第３の方向に関して位置決めされた状態を維持するように構成されており、
上記第２係合片は、上記第２端面の角部に当接することにより、上記基板を上記第３の方向に関して位置決めされた状態を維持するように構成されている、ことを特徴とする請求項１記載の光源ユニット。
上記第２係合片は、上記第２端面の角部に当接することにより、上記基板を上記第３の方向に関して位置決めされた状態を維持するように構成されている、ことを特徴とする請求項１記載の光源ユニット。
【請求項3】
上記第１係合片の先端部は、上記第２係合片側の表面が、上記第２係合片側に傾斜した方向へ向けて延びる第１傾斜面と、上記第１傾斜面の先端位置から上記第２係合片とは反対側に傾斜した方向へ向けて延びる第２傾斜面とを備えており、かつ、上記第１傾斜面において上記第１端面の角部に当接するように構成されており、
上記第２係合片は、上記第１係合片側の表面が、上記第１係合片側に湾曲して延びるように形成された凹曲面で構成されている、ことを特徴とする請求項２記載の光源ユニット。
上記第２係合片は、上記第１係合片側の表面が、上記第１係合片側に湾曲して延びるように形成された凹曲面で構成されている、ことを特徴とする請求項２記載の光源ユニット。
【請求項4】
上記第１傾斜面と上記基板載置面との挟角が４５°以上の値に設定されている、ことを特徴とする請求項３記載の光源ユニット。
【請求項5】
上記基板における上記第１の方向の２箇所に、第１および第２開口部が形成されており、
上記第１端面は、上記第１開口部の内周面における上記第２開口部側の端面で構成されており、
上記第２端面は、上記第２開口部の内周面における上記第１開口部側の端面で構成されており、
上記第１係合片は、上記第１開口部の内周面における上記第２の方向の端面との当接により、上記基板を上記第２の方向に関して位置決めするように構成されている、ことを特徴とする請求項１～４いずれか記載の光源ユニット。
上記第１端面は、上記第１開口部の内周面における上記第２開口部側の端面で構成されており、
上記第２端面は、上記第２開口部の内周面における上記第１開口部側の端面で構成されており、
上記第１係合片は、上記第１開口部の内周面における上記第２の方向の端面との当接により、上記基板を上記第２の方向に関して位置決めするように構成されている、ことを特徴とする請求項１～４いずれか記載の光源ユニット。
【請求項6】
上記基板における上記第２端面の近傍部位に、上記第２端面と平行に延びるスリットが形成されている、ことを特徴とする請求項５記載の光源ユニット。
【請求項7】
上記基板載置面における少なくとも１箇所に、上記第２の方向に延びる第２凹溝部が形成されるとともに、上記基板における少なくとも１箇所にネジ挿通孔が形成されており、
上記各ネジ挿通孔を介して上記各第２凹溝部にタッピングネジが締め付けられている、ことを特徴とする請求項１～６いずれか記載の光源ユニット。
上記各ネジ挿通孔を介して上記各第２凹溝部にタッピングネジが締め付けられている、ことを特徴とする請求項１～６いずれか記載の光源ユニット。
【請求項8】
上記基板における上記第２の方向の端部に、上記第１の方向へ向けて互いに逆向きに張り出す１対の張出し部が形成されており、
上記１対の張出し部は、上記第１および第２係合片における上記第２の方向の端面との当接により、上記基板を上記第２の方向に関して位置決めするように構成されている、ことを特徴とする請求項１～４いずれか記載の光源ユニット。
上記１対の張出し部は、上記第１および第２係合片における上記第２の方向の端面との当接により、上記基板を上記第２の方向に関して位置決めするように構成されている、ことを特徴とする請求項１～４いずれか記載の光源ユニット。
【請求項9】
上記基板における上記第２の方向の反対側の端部に、上記１対の張出し部が上記第１および第２係合片における上記第２の方向の端面に当接したとき、上記第１および第２係合片における上記第２の方向の反対側の端面と係合する１対の係合部が形成されている、ことを特徴とする請求項８記載の光源ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願発明は、発光素子を搭載している基板がヒートシンクに支持された光源ユニットに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来より、車両用灯具等の光源ユニットとして、発光素子を搭載している基板が放熱用のヒートシンクに支持された構成のものが知られている。
【0003】
「特許文献１」には、このような光源ユニットの構成として、発光素子を搭載している基板が給電アタッチメントを介してヒートシンクに支持されたものが記載されている。
【0004】
この「特許文献１」に記載された光源ユニットにおいては、給電アタッチメントがヒートシンクに対してネジ締めによって固定される構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１６－１３９５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
光源ユニットの構成として、発光素子を搭載している基板がヒートシンクに対して直接支持される構成とすれば、光源ユニットの構成簡素化を図ることが可能となる。
【0007】
しかしながら、このような構成を採用したとしても、基板がヒートシンクにネジ締めされる構成となっている場合には、ヒートシンクに予めネジ穴を形成しておくことが必要となる。このため、ヒートシンクをダイカスト製品として製造したり、押出成形後の金属製品に後加工でネジ穴を形成したりすることが必要となり、したがって光源ユニットのコスト低減を図ることが困難となる。
【0008】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、発光素子を搭載している基板がヒートシンクに支持された光源ユニットにおいて、そのコスト低減を図ることができる光源ユニットを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本願発明は、ヒートシンクの構成に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【0010】
すなわち、本願発明に係る光源ユニットは、
発光素子が搭載された基板と、上記基板を支持するヒートシンクと、を備えた光源ユニットにおいて、
上記ヒートシンクは、金属製の押出成形品として構成されており、
上記ヒートシンクは、上記基板を載置するための基板載置面と、上記基板載置面における第１の方向の２箇所から突出するように形成された第１および第２係合片とを備えており、
上記第１係合片は、上記基板の第１端面と係合することにより上記基板を上記第１の方向に関して位置決めするように構成されており、
上記第２係合片は、上記基板の第２端面と係合することにより上記基板を上記第１係合片へ向けて弾性的に押圧するように構成されており、
上記基板載置面における上記第１の方向に関して上記第２係合片の両側に隣接する位置に、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１凹溝部がそれぞれ形成されている、ことを特徴とするものである。
発光素子が搭載された基板と、上記基板を支持するヒートシンクと、を備えた光源ユニットにおいて、
上記ヒートシンクは、金属製の押出成形品として構成されており、
上記ヒートシンクは、上記基板を載置するための基板載置面と、上記基板載置面における第１の方向の２箇所から突出するように形成された第１および第２係合片とを備えており、
上記第１係合片は、上記基板の第１端面と係合することにより上記基板を上記第１の方向に関して位置決めするように構成されており、
上記第２係合片は、上記基板の第２端面と係合することにより上記基板を上記第１係合片へ向けて弾性的に押圧するように構成されており、
上記基板載置面における上記第１の方向に関して上記第２係合片の両側に隣接する位置に、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１凹溝部がそれぞれ形成されている、ことを特徴とするものである。
【0011】
上記「ヒートシンク」は、金属製の押出成形品として構成されていれば、その具体的な材質や形状等は特に限定されるものではない。
【0012】
上記「第１係合片」は、基板の第１端面と係合することにより基板を第１の方向に関して位置決めし得る構成となっていれば、その具体的な形状は特に限定されるものではない。
【0013】
上記「第２係合片」は、基板の第２端面と係合することにより基板を第１係合片へ向けて弾性的に押圧し得る構成となっていれば、その具体的な形状は特に限定されるものではない。
【発明の効果】
【0014】
本願発明に係る光源ユニットは、発光素子を搭載している基板が金属製の押出成形品として構成されたヒートシンクに支持された構成となっているが、ヒートシンクは、基板を載置するための基板載置面と、この基板載置面における第１の方向の２箇所から突出するように形成された第１および第２係合片とを備えた構成となっており、その上で、第１係合片は基板の第１端面と係合することにより基板を第１の方向に関して位置決めするとともに、第２係合片は基板の第２端面と係合することにより基板を第１係合片へ向けて弾性的に押圧する構成となっているので、ネジ締め等を用いることなくヒートシンクに対して基板が支持される構成とすることができる。
【0015】
その際、ヒートシンクには、その基板載置面における第１の方向に関して第２係合片の両側に隣接する位置に、第１の方向と直交する第２の方向に延びる第１凹溝部がそれぞれ形成されているので、ヒートシンクが金属製であるにもかかわらずその第２係合片が撓みやすい構成とすることが可能となる。そしてこれにより、第２係合片の構成として、基板の第２端面との係合によって基板を第１係合片へ向けて弾性的に押圧する構成を実現することが可能となる。
【0016】
したがって、金属製の押出成形品として構成されたヒートシンクに対して、ネジ穴の形成等の後加工を施すことを必要とせずに、ヒートシンクに対する基板の支持が行われるようにすることが可能となり、これにより光源ユニットのコスト低減を図ることができる。
【0017】
このように本願発明によれば、発光素子を搭載している基板がヒートシンクに支持された光源ユニットにおいて、そのコスト低減を図ることができる。
【0018】
しかも本願発明においては、ヒートシンクが金属製の押出成形品として構成されているので、複数の放熱フィンを備えた構成とすることができ、これによりヒートシンクを金属板等で構成した場合に比して放熱効果を高めることができる。
【0019】
上記構成において、さらに、第１係合片の構成として、第１端面の角部に当接することにより、基板を第１および第２の方向と直交する第３の方向に関して位置決めされた状態を維持する構成とするとともに、第２係合片の構成として、第２端面の角部に当接することにより、基板を第３の方向に関して位置決めされた状態を維持する構成とすれば、ヒートシンクに対する基板の支持がより確実に行われるようにすることができる。
【0020】
その際、第１係合片の先端部の構成として、その第２係合片側の表面が、第２係合片側に傾斜した方向へ向けて延びる第１傾斜面と、この第１傾斜面の先端位置から第２係合片とは反対側に傾斜した方向へ向けて延びる第２傾斜面とを備えた構成とした上で、その第１傾斜面において第１端面の角部に当接する構成とするとともに、第２係合片の構成として、その第１係合片側の表面が、第１係合片側に湾曲して延びるように形成された凹曲面で構成されたものとすれば、基板を第１および第３の方向に関して確実に位置決めすることができる。
【0021】
さらにその際、第１傾斜面と基板載置面との挟角が４５°以上の値に設定された構成とすれば、次のような作用効果を得ることができる。
【0022】
すなわち、第１係合片は、基板の第１端面との係合により基板を第１の方向に関して位置決めするように構成されているが、その第１傾斜面と基板載置面との挟角を４５°以上の値に設定することにより、基板の厚みに多少のバラツキがあったとしても第１係合片と基板の第１端面の角部との当接位置の第１の方向のバラツキを小さく抑えることができる。そしてこれにより、第１の方向に関して基板の位置決め精度を高めることができる。
【0023】
上記構成において、さらに、基板における第１の方向の２箇所に第１および第２開口部が形成された構成とし、かつ、第１端面が第１開口部の内周面における第２開口部側の端面で構成されるとともに、第２端面が第２開口部の内周面における第１開口部側の端面で構成されたものとし、その上で、第１係合片の構成として、第１開口部の内周面における第２の方向の端面との当接により基板を第２の方向に関して位置決めする構成とすれば、基板を第２の方向に関して確実に位置決めすることができる。
【0024】
その際、基板における第２端面の近傍部位に、第２端面と平行に延びるスリットが形成された構成とすれば、第２開口部とスリットとの間に位置する部分に第２の方向に延びる梁部が形成されることとなるので、次のような作用効果を得ることができる。
【0025】
すなわち、第２係合片が基板の第２端面と係合することによって基板を第１係合片へ向けて弾性的に押圧する力が作用したとき、その弾性押圧力の程度によっては基板が撓んでしまうおそれがあるが、第２端面の近傍部位に形成された梁部が撓み変形することによって弾性押圧力を吸収することができ、これにより基板全体が撓んでしまうのを未然に防止することができる。
【0026】
上記構成において、さらに、基板載置面における少なくとも１箇所に、第２の方向に延びる第２凹溝部が形成されるとともに、基板における少なくとも１箇所にネジ挿通孔が形成された構成とした上で、各ネジ挿通孔を介して各第２凹溝部にタッピングネジが締め付けられている構成とすれば、金属製の押出成形品として構成されたヒートシンクに対して後加工を施すことを必要とせずに、基板をヒートシンクに対してより確実に固定することができる。
【0027】
あるいは、上記構成において、さらに、基板における第２の方向の端部に、第１の方向へ向けて互いに逆向きに張り出す１対の張出し部が形成された構成とした上で、これら１対の張出し部の構成として、第１および第２係合片における第２の方向の端面との当接により基板を第２の方向に関して位置決めする構成を採用した場合においても、基板を第２の方向に関して確実に位置決めすることができる。
【0028】
その際、基板における第２の方向の反対側の端部に、１対の張出し部が第１および第２係合片における第２の方向の端面に当接したとき、第１および第２係合片における第２の方向の反対側の端面と係合する１対の係合部が形成された構成とすれば、基板が第２の方向に関して位置決めされた状態を確実に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】本願発明の第１実施形態に係る光源ユニットを備えた車両用灯具を示す側断面図
【図6】上記光源ユニットを分解して示す斜視図
【図10】本願発明の第２実施形態に係る光源ユニットを備えた車両用灯具を示す側断面図
【発明を実施するための形態】
【0030】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【0031】
まず、本願発明の第１実施形態について説明する。
【0032】
図１は、本願発明の第１実施形態に係る光源ユニット３０を備えた車両用灯具１０を示す側断面図であり、図２は図１のII－II線断面図である。また、図３は図２のIII 方向矢視図であり、図４は図２のIV－IV線断面図である。
【0033】
図１～４において、Ｘで示す方向が「灯具前方」であり、Ｙで示す方向が「灯具前方」と直交する「左方向」（灯具正面視では「右方向」）であり、Ｚで示す方向が「上方向」である。図１～４以外の図においても同様である。
【0034】
図１～４に示すように、本実施形態に係る車両用灯具１０は、車両の前端部に設けられるヘッドランプであって、ランプボディ１２とこのランプボディ１２の前端開口部に取り付けられた素通し状の透光カバー１４とで形成される灯室内に灯具ユニット２０が組み込まれた構成となっている。
【0035】
灯具ユニット２０は、光源ユニット３０とリフレクタ７０とを備えた構成となっている。
【0036】
光源ユニット３０は、発光素子４０と、この発光素子４０が搭載された基板５０と、この基板５０を支持するヒートシンク６０とを備えた構成となっている。
【0037】
リフレクタ７０は、複数の反射素子７０ｓが形成された反射面７０ａを備えており、各反射素子７０ｓにおいて発光素子４０からの出射光を灯具前方へ向けて反射させることにより所要の配光パターンを形成するようになっている。
【0038】
リフレクタ７０は、その下端部に形成された水平フランジ部７２において基板５０に支持されている。この支持構造については後述する。
【0039】
次に、光源ユニット３０の具体的な構成について説明する。
【0040】
【0041】
図５、６にも示すように、発光素子４０は、横長矩形状の発光面４０ａを有する白色発光ダイオードであって、その発光面４０ａを上向きにした状態で配置されている。
【0042】
基板５０は、水平面に沿って平板状に延びる絶縁性部材で構成されており、略横長矩形状の外形形状を有している。
【0043】
基板５０の上面における左右方向の中心位置には、灯具前後方向の中心位置よりもやや灯具前方側の位置からその後端近傍位置まで灯具前後方向に延びる左右１対の導電層４２が形成されている。発光素子４０は、左右１対の導電層４２の前端部において両導電層４２に跨るようにして載置されており、これにより両導電層４２と電気的に接続されている。
【0044】
左右１対の導電層４２の後端部には、コネクタ４４が両導電層４２に跨るようにして載置されており、これにより両導電層４２と電気的に接続されている。そして、このコネクタ４４に電源側コネクタ（図示せず）が装着されることにより、発光素子４０に対して電力が供給されるようになっている。
【0045】
ヒートシンク６０は、金属製（例えばアルミニウム製）の部材であって、押出成形品として構成されている。本実施形態のヒートシンク６０は、その灯具前後方向と直交する鉛直面に沿った断面形状を一定形状に維持したまま灯具前後方向に延びるように形成されている。
【0046】
このヒートシンク６０は、水平面に沿って平板状に延びるベース部６２と、このベース部６２から鉛直下方へ向けて延びる複数の放熱フィン６４とを備えた構成となっている。
【0047】
ベース部６２は、平面視において横長矩形状の外形形状を有しており、その上面は基板５０を載置するための基板載置面６２ａとして構成されている。
【0048】
このベース部６２には、その基板載置面６２ａにおける左右方向の２箇所から上方へ向けて突出する第１および第２係合片６６、６８が形成されている。
【0049】
第１および第２係合片６６、６８は、ヒートシンク６０の左右方向中心位置に関して略左右対称の位置関係で配置されている。また、第１および第２係合片６６、６８は、第１係合片６６の上端位置が第２係合片６８の上端位置よりもやや上方に位置するように形成されている。
【0050】
左側に位置する第１係合片６６は、その基端部において基板載置面６２ａに接続されているが、右側に位置する第２係合片６８は、その基端部が基板載置面６２ａよりも下方に変位した下方変位面６２Ａａまで延長して延びるように形成されている。すなわち、第２係合片６８は、基板載置面６２ａよりも上方側に位置する本体部６８Ａと、基板載置面６２ａよりも下方側に位置する下方延長部６８Ｂとで構成されている。
【0051】
これを実現するため、ヒートシンク６０には、第２係合片６８の下方延長部６８Ｂの左右両側に隣接する位置に、灯具前後方向に延びる第１凹溝部６２ｂがそれぞれ形成されている。
【0052】
これによりベース部６２は、第２係合片６８の周辺領域が第２係合片６８の下方延長部６８Ｂを迂回して略Ｕ字状に延びるように形成されており、その底部領域６２Ａの上面によって下方変位面６２Ａａが構成されている。この下方変位面６２Ａａは、ベース部６２の下面よりも下方に位置しており、かつ、基板載置面６２ａと放熱フィン６４の下端面との間の中心位置よりも下方に位置している。
【0053】
複数の放熱フィン６４は、左右方向に等間隔をおいて灯具前後方向に延びるように形成されている。各放熱フィン６４の肉厚は、ベース部６２の肉厚の半分以下の値に設定されている。複数の放熱フィン６４のうちベース部６２の底部領域６２Ａから延びる放熱フィン６４は、他の放熱フィン６４よりも短尺に形成されている。
【0054】
第１係合片６６は、基板５０の第１端面５０ａと係合することにより基板５０を左右方向に関して位置決めするように構成されている。一方、第２係合片６８は、基板５０の第２端面５０ｂと係合することにより基板５０を第１係合片６６へ向けて弾性的に押圧するように構成されている。
【0055】
その際、第１係合片６６は、第１端面５０ａにおける上端側の角部５０ａ１に当接することにより、基板５０を上下方向に関して位置決めされた状態を維持するように構成されている。また、第２係合片６８は、第２端面５０ｂにおける上端側の角部５０ｂ１に当接することにより、基板５０を上下方向に関して位置決めされた状態を維持するように構成されている。
【0056】
第１係合片６６は、放熱フィン６４の肉厚よりもやや厚い肉厚（すなわちベース部６２の半分程度の肉厚）で鉛直上方へ向けて延びるように形成されているが、その先端部６６ａは第２係合片６８側へ膨出するように形成されている。
【0057】
具体的には、第１係合片６６の先端部６６ａは、その第２係合片６８側の表面として、第２係合片６８側に傾斜した方向へ向けて延びる第１傾斜面６６ａ１と、この第１傾斜面６６ａ１の先端位置から第２係合片６８とは反対側に傾斜した方向へ向けて延びる第２傾斜面６６ａ２とを備えた構成となっている。そして、第１係合片６６は、その先端部６６ａの第１傾斜面６６ａ１において第１端面５０ａの角部５０ａ１に当接するように構成されている。
【0058】
その際、第１係合片６６の先端部６６ａは、その第１傾斜面６６ａ１と基板載置面６２ａとの挟角θが４５°以上の値（例えば５０～７０°程度の値）となるように形成されている。
【0059】
一方、第２係合片６８は、その下方延長部６８Ｂが放熱フィン６４の肉厚よりもやや薄い肉厚で下方変位面６２Ａａから鉛直上方へ向けて平板状に延びるように形成されており、また、その本体部６８Ａが基板載置面６２ａから上方へ向けて第１係合片６６側に湾曲して延びるように形成されている。
【0060】
その際、本体部６８Ａは、その基端位置の肉厚が板状延長部６８Ｂの肉厚よりも僅かに小さい値に設定されており、その先端位置へ向けて徐々に薄肉になるように形成されている。これにより、本体部６８Ａは、その内表面（すなわち第１係合片６６側の表面）６８Ａａが第１係合片６６側に湾曲して延びるように形成された凹曲面で構成されており、また、その外表面６８Ａｂも第１係合片６６側に湾曲して延びるように形成された凸曲面で構成されている。
【0061】
基板５０には、第１および第２係合片６６、６８に対応する左右方向の２箇所に、第１および第２開口部５２Ａ、５２Ｂが形成されている。
【0062】
第１および第２開口部５２Ａ、５２Ｂは、いずれも灯具前後方向に細長く延びる矩形状の開口形状を有している。
【0063】
左側に位置する第１開口部５２Ａは、第１係合片６６の平面視投影幅よりも大きい左右幅で形成されており、また、その前後幅（すなわち灯具前後方向の幅）はヒートシンク６０の前後幅よりも僅かに大きい値にされている。
【0064】
一方、右側に位置する第２開口部５２Ｂは、第２係合片６８の平面視投影幅よりも大きい左右幅で形成されており、また、その前後幅は第１開口部５２Ａの前後幅よりも大きい値にされている。その際、第２開口部５２Ｂは、その前端面が第１開口部５２Ａの前端面よりも灯具前方側に位置するとともに、その後端面が第１開口部５２Ａの後端面５２Ａａよりも灯具後方側に位置するように形成されている。
【0065】
基板５０の第１端面５０ａは、第１開口部５２Ａの内周面における右側（すなわち第２開口部５２Ｂ側）の端面で構成されている。また、基板５０の第２端面５０ｂは、第２開口部５２Ｂの内周面における左側（すなわち第１開口部５２Ａ側）の端面で構成されている。
【0066】
そして、第１開口部５２Ａに第１係合片６６が挿通されるとともに第２開口部５２Ｂに第２係合片６８が挿通された状態で、基板５０がヒートシンク６０のベース部６２の基板載置面６２ａに載置されることにより、第１係合片６６が基板５０の第１端面５０ａと係合し、また、第２係合片６８が基板５０の第２端面５０ｂと係合するようになっている。
【0067】
その際、基板５０は、その第１開口部５２Ａの後端面５２Ａａがヒートシンク６０の第１係合片６６の後端面６６ｂに当接することによって灯具前後方向の位置決めがなされるようになっている。
【0068】
基板５０には、第２開口部５２Ｂに対して第１開口部５２Ａ側に近接した位置に、第２端面５０ｂと平行に延びるスリット５２Ｃが形成されている。
【0069】
このスリット５２Ｃは、第２係合片６８の下方延長部６８Ｂの肉厚よりもやや広い左右幅で灯具前後方向に延びるように形成されており、その前後幅は第２開口部５２Ｂの前後幅と略同じ値に設定されている。そしてこれにより、このスリット５２Ｃと第２開口部５２Ｂとの間に、灯具前後方向に延びる梁部５４が形成されるようになっている。この梁部５４の左右幅は、第２係合片６８の下方延長部６８Ｂの肉厚と略同じ値に設定されている。
【0070】
図６に示すように、ベース部６２の基板載置面６２ａには、左右１対の第１および第２係合片６６、６８からさらに左右両側に離れた位置において灯具前後方向に延びる左右１対の第２凹溝部６２ｃ、６２ｄが形成されている。
【0071】
基板５０には、左側の第２凹溝部６２ｃの真上に位置するようにして前後２箇所にネジ挿通孔５０ｃ１、５０ｃ２が形成されるとともに、右側の第２凹溝部６２ｄの真上でかつネジ挿通孔５０ｃ１の略真横に位置するようにして１箇所にネジ挿通孔５０ｄが形成されている。
【0072】
図２～４に示すように、リフレクタ７０の水平フランジ部７２には、基板５０のネジ挿通孔５０ｃ１、５０ｃ２およびネジ挿通孔５０ｄに対応する位置に、ネジ挿通孔７２ｃ１、７２ｃ２およびネジ挿通孔７２ｄが形成されている。
【0073】
その際、ネジ挿通孔５０ｃ１、７２ｃ１は、円形の断面形状で形成されており、ネジ挿通孔５０ｃ２、７２ｃ２は、灯具前後方向に長い長円形の断面形状で形成されており、ネジ挿通孔５０ｄ、７２ｄは、左右方向に長い長円形の断面形状で形成されている。
【0074】
そして、リフレクタ７０は、その水平フランジ部７２が基板５０の上面に載置された状態で、そのネジ挿通孔７２ｃ１、７２ｃ２および基板５０のネジ挿通孔５０ｃ１、５０ｃ２を介してヒートシンク６０の第２凹溝部６２ｃにタッピングネジ７４がそれぞれ締め付けられるとともに、そのネジ挿通孔７２ｄおよび基板５０のネジ挿通孔５０ｄを介してヒートシンク６０の第２凹溝部６２ｄにタッピングネジ７４が締め付けられることにより、基板５０に固定されている。
【0075】
タッピングネジ７４は、そのネジ部７４ａの外径寸法が第２凹溝部６２ｃ、６２ｄの左右幅よりも多少大きい値に設定されており、これにより第２凹溝部６２ｃ、６２ｄの左右両側面を削り取るようにして締め付けられた状態で第２凹溝部６２ｃ、６２ｄと確実に係合するようになっている。
【0076】
リフレクタ７０には、その水平フランジ部７２が基板５０に載置される際に、第１および第２係合片６６、６８との干渉を未然に防止するための左右１対の切欠き部７０ｂが形成されている。
【0077】
【0078】
【0079】
図７（ａ）に示す第１の組付方法について説明すると以下のとおりである。
【0080】
まず、図中２点鎖線で示すように、基板５０を水平に維持した状態でヒートシンク６０の上方から真下の方向に下降させ、その第１端面５０ａにおける下端側の角部を第１係合片６６の第２傾斜面６６ａ２の上端近傍部位に当接させる。このとき基板５０は第２係合片６８よりも上方に位置しており、かつ、その第２端面５０ｂは第２係合片６８の本体部６８Ａの先端部よりも左側に位置している。
【0081】
このまま、基板５０を水平に維持した状態で下降させると、その第１端面５０ａにおける下端側の角部が第１係合片６６の第２傾斜面６６ａ２に沿って右斜め下方へ向けて移動するので、その第２端面５０ｂが第２係合片６８の本体部６８Ａの先端部に当接し、図中実線で示す状態になる。
【0082】
その後、さらに基板５０を水平に維持した状態のまま、その第１端面５０ａにおける下端側の角部を第１係合片６６の第２傾斜面６６ａ２に沿って移動させると、その第２端面５０ｂによって第２係合片６８が右方向に押圧され、第２係合片６８は、その本体部６８Ａが下方延長部６８Ｂと共に右方向に撓んだ状態となる。このとき、基板５０は第２係合片６８からの反力として左方向への押圧力を受ける。
【0083】
さらに、基板５０を水平に維持した状態のまま、その第１端面５０ａを第１係合片６６の第２傾斜面６６ａ２の下端位置まで移動させると、基板５０は第２傾斜面６６ａ２との当接状態が解除されるので、図中２点鎖線で示すようにヒートシンク６０の基板載置面６２ａと面接触する位置まで下降する。この間に、基板５０は、その第２端面５０ｂにおける上端側の角部が第２係合片６８の本体部６８Ａの内表面６８Ａａに当接した状態となるが、第２係合片６８から左方向への押圧力を受け続ける。
【0084】
したがって、図５に示すように、基板５０は、その第１端面５０ａにおける上端側の角部５０ａ１が第１係合片６６に当接した状態で位置決めされるとともに、その第２端面５０ｂにおける上端側の角部５０ｂ１が第２係合片６８によって左方向への押圧力を受けた状態に維持される。
【0085】
図７（ｂ）に示す第２の組付方法について説明すると以下のとおりである。
【0086】
まず、図中２点鎖線で示すように、基板５０をヒートシンク６０の左斜め上方において水平に配置した状態から真下の方向に下降させることにより、基板５０の下面を、その第１端面５０ａの右側近傍領域において第１係合片６６の上端面に当接させるとともに、その第２開口部５２Ｂの右端面における下端側の角部を、第２係合片６８の本体部６８Ａの外表面６８Ａｂの上端近傍部位に当接させる。
【0087】
この状態で、基板５０を右方向にずらすと、その第１端面５０ａにおける下端側の角部が第１係合片６６の第２傾斜面６６ａ２に沿って右斜め下方へ向けて移動するとともに、その第２開口部５２Ｂの右端面における下端側の角部が第２係合片６８の本体部６８Ａの外表面６８Ａｂに沿って右斜め下方へ向けて移動し、その途中で、基板５０の右端面における下端側の角部がヒートシンク６０の基板載置面６２ａに当接し、図中実線で示す状態になる。
【0088】
このとき、基板５０は、その第２開口部５２Ｂ内に第２係合片６８の本体部６８Ａが挿入された状態となり、かつ、その第２端面５０ｂにおける上端側の角部が第２係合片６８の本体部６８Ａの内表面６８Ａａの上端近傍部位に当接した状態となる。
【0089】
その後、さらに基板５０を右方向にずらすと、その第２端面５０ｂにおける上端側の角部によって第２係合片６８が右方向に押圧され、第２係合片６８は、その本体部６８Ａが下方延長部６８Ｂと共に右方向に撓んだ状態となる。このとき、基板５０は第２係合片６８からの反力として左方向への押圧力を受ける。
【0090】
この押圧力に抗して基板５０をさらに右方向にずらして、基板５０の第１端面５０ａを第１係合片６６の第２傾斜面６６ａ２の下端位置まで移動させると、基板５０は第２傾斜面６６ａ２との当接状態が解除されるので、図中２点鎖線で示すようにヒートシンク６０の基板載置面６２ａに面接触する位置まで下降する。この間、第２端面５０ｂにおける上端側の角部が第２係合片６８に当接した状態にある基板５０は、第２係合片６８から左方向への押圧力を受け続ける。
【0091】
したがって、図５に示すように、基板５０は、その第１端面５０ａにおける上端側の角部５０ａ１が第１係合片６６に当接した状態で位置決めされるとともに、その第２端面５０ｂにおける上端側の角部５０ｂ１が第２係合片６８によって左方向への押圧力を受けた状態に維持される。
【0092】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【0093】
本実施形態に係る光源ユニット３０は、発光素子４０を搭載している基板５０が金属製の押出成形品として構成されたヒートシンク６０に支持された構成となっているが、ヒートシンク６０は、基板５０を載置するための基板載置面６２ａと、この基板載置面６２ａにおける左右方向の２箇所（第１の方向の２箇所）から突出するように形成された第１および第２係合片６６、６８とを備えた構成となっており、その上で、第１係合片６６は基板５０の第１端面５０ａと係合することにより基板５０を左右方向に関して位置決めするとともに、第２係合片６８は基板５０の第２端面５０ｂと係合することにより基板５０を第１係合片６６へ向けて弾性的に押圧する構成となっているので、ネジ締め等を用いることなくヒートシンク６０に対して基板５０が支持される構成とすることができる。
【0094】
その際、ヒートシンク６０には、その基板載置面６２ａにおける第２係合片６８の左右両側に隣接する位置に、灯具前後方向（第１の方向と直交する第２の方向）に延びる第１凹溝部６２ｂがそれぞれ形成されているので、ヒートシンク６０が金属製であるにもかかわらずその第２係合片６８が撓みやすい構成とすることが可能となる。そしてこれにより、第２係合片６８の構成として、基板５０の第２端面５０ｂとの係合によって基板５０を第１係合片６６へ向けて弾性的に押圧する構成を実現することが可能となる。
【0095】
したがって、金属製の押出成形品として構成されたヒートシンク６０に対して、ネジ穴の形成等の後加工を施すことを必要とせずに、ヒートシンク６０に対する基板５０の支持が行われるようにすることが可能となり、これにより光源ユニット３０のコスト低減を図ることができる。
【0096】
このように本実施形態によれば、発光素子４０を搭載している基板５０がヒートシンク６０に支持された光源ユニット３０において、そのコスト低減を図ることができる。
【0097】
しかも本実施形態においては、ヒートシンク６０が金属製の押出成形品として構成されており、複数の放熱フィン６４を備えた構成となっているので、ヒートシンク６０を金属板等で構成した場合に比して放熱効果を高めることができる。
【0098】
また本実施形態においては、第１係合片６６が第１端面５０ａの角部５０ａ１に当接することにより、基板５０を上下方向（第１および第２の方向と直交する第３の方向）に関して位置決めされた状態を維持するとともに、第２係合片６８が第２端面５０ｂの角部５０ｂ１に当接することにより、基板５０を上下方向に関して位置決めされた状態を維持するように構成されているので、ヒートシンク６０に対する基板５０の支持がより確実に行われるようにすることができる。
【0099】
その際、第１係合片６６の先端部６６ａは、その第２係合片６８側の表面が、第２係合片６８側に傾斜した方向へ向けて延びる第１傾斜面６６ａ１と、この第１傾斜面６６ａ１の先端位置から第２係合片６８とは反対側に傾斜した方向へ向けて延びる第２傾斜面６６ａ２とを備えており、その第１傾斜面６６ａ１において第１端面５０ａの角部５０ａ１に当接するように構成されており、また、第２係合片６８は、その第１係合片６６側の表面が、第１係合片６６側に湾曲して延びるように形成された凹曲面で構成されているので、基板５０を左右方向および上下方向に関してより確実に位置決めすることができる。
【0100】
さらにその際、第１傾斜面６６ａ１と基板載置面６２ａとの挟角が４５°以上の値に設定されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【0101】
すなわち、第１係合片６６は、基板５０の第１端面５０ａとの係合により基板５０を左右方向に関して位置決めするように構成されているが、その第１傾斜面６６ａ１と基板載置面６２ａとの挟角が４５°以上の値に設定されていることにより、基板５０の厚みに多少のバラツキがあったとしても第１係合片６６と基板５０の第１端面５０ａの角部５０ａ１との当接位置の左右方向のバラツキを小さく抑えることができる。そしてこれにより、左右方向に関して基板５０の位置決め精度を高めることができる。
【0102】
さらに本実施形態においては、基板５０における左右方向の２箇所に第１および第２開口部５２Ａ、５２Ｂが形成されており、かつ、第１端面５０ａが第１開口部５２Ａの内周面における第２開口部５２Ｂ側の端面で構成されるとともに、第２端面５０ｂが第２開口部５２Ｂの内周面における第１開口部５２Ａ側の端面で構成されており、その上で、第１係合片６６は、第１開口部５２Ａの内周面の後端面５２Ａａ（第２の方向の端面）との当接により基板５０を灯具前後方向に関して位置決めするように構成されているので、基板５０を灯具前後方向に関して確実に位置決めすることができる。
【0103】
しかも本実施形態においては、基板５０における第２端面５０ｂの近傍部位に、第２端面５０ｂと平行に延びるスリット５２Ｃが形成されており、これにより第２開口部５２Ｂとスリット５２Ｃとの間に位置する部分に灯具前後方向に延びる梁部５４が形成された構成となっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【0104】
すなわち、第２係合片６８が基板５０の第２端面５０ｂと係合することによって基板５０を第１係合片６６へ向けて弾性的に押圧する力が作用したとき、その弾性押圧力の程度によっては基板５０が撓んでしまうおそれがあるが、第２端面５０ｂの近傍部位に形成された梁部５４が撓み変形することによって弾性押圧力を吸収することができ、これにより基板５０全体が撓んでしまうのを未然に防止することができる。
【0105】
さらに本実施形態においては、基板載置面６２ａの左右２箇所に灯具前後方向に延びる第２凹溝部６２ｃ、６２ｄが形成されるとともに、基板５０の３箇所にネジ挿通孔５０ｃ１、５０ｃ２、５０ｄが形成されており、その上で、各ネジ挿通孔５０ｃ１、５０ｃ２、５０ｄを介して各第２凹溝部６２ｃ、６２ｄにタッピングネジ７４が締め付けられているので、金属製の押出成形品として構成されたヒートシンク６０に対して後加工を施すことを必要とせずに、基板５０をヒートシンク６０に対してより確実に固定することができる。
【0106】
しかも本実施形態においては、リフレクタ７０の水平フランジ部７２に形成されたネジ挿通孔７２ｃ１、７２ｃ２、７２ｄを介してタッピングネジ７４が締め付けられることにより、リフレクタ７０が基板５０と共にヒートシンク６０に固定される構成となっているので、車両用灯具１０の部品点数を最小限に抑えた上で上記作用効果を得ることができる。
【0107】
上記第１実施形態においては、車両用灯具１０として、基板５０およびリフレクタ７０がヒートシンク６０に対して共締めされた構成となっているものとして説明したが、基板５０のヒートシンク６０へのネジ締めとは独立した状態で、リフレクタ７０がヒートシンク６０に対して（あるいは基板５０に対して）ネジ締め等によって固定された構成とすることも可能である。
【0108】
上記第１実施形態においては、ヒートシンク６０の第２凹溝部６２ｃ、６２ｄにタッピングネジ７４が締め付けられることによって基板５０がヒートシンク６０に対して確実に固定される構成となっているが、基板５０はその第２端面５０ｂに第２係合片６８が係合していることによって第１係合片６６へ向けて弾性的に押圧されているので、この押圧力をある程度大きい値に設定すれば、その押圧力のみによって基板５０がヒートシンク６０に対して左右方向のみならず灯具前後方向および上下方向に関しても位置決めされた状態を維持することが可能である。
【0109】
上記第１実施形態においては、光源ユニット３０の構成として、その発光素子４０がその発光面４０ａを上向きにした状態で配置されており、その上方側にリフレクタ７０が配置されているものとして説明したが、光源ユニット３０およびリフレクタ７０がこれ以外の態様で配置された構成とすることも可能である。
【0110】
上記第１実施形態においては、光源ユニット３０が組み込まれた車両用灯具１０がヘッドランプであるものとして説明したが、それ以外の灯具（例えばフォグランプやテールランプ等）である場合にも同様の作用効果を得ることができ、また、光源ユニット３０が車両用灯具以外の用途に用いられる構成とすることも可能である。
【0111】
次に、上記第１実施形態の変形例について説明する。
【0112】
まず、上記第１実施形態の第１変形例について説明する。
【0113】
【0114】
図８に示すように、本変形例の基本的な構成は上記第１実施形態の場合と同様であるが、ヒートシンク１６０の構成が上記第１実施形態の場合と一部異なっている。
【0115】
すなわち、本変形例のヒートシンク１６０も、金属製の押出成形品であって、ベース部１６２と複数の放熱フィン１６４とを備えており、そのベース部１６２の基板載置面１６２ａにおける左右方向の２箇所から上方へ向けて突出する第１および第２係合片１６６、１６８を備えた構成となっているが、第２係合片１６８の構成が上記第１実施形態の場合と一部異なっている。
【0116】
具体的には、本変形例の第２係合片１６８も、本体部１６８Ａと下方延長部１６８Ｂとを備えており、その下方延長部１６８Ｂの構成に関しては上記第１実施形態の場合と同様であるが、その本体部１６８Ａの構成が上記第１実施形態の場合と異なっている。
【0117】
すなわち、本変形例の本体部１６８Ａは、基板載置面１６２ａから一定の左右幅で鉛直上方へ向けて延びており、その先端部１６８Ａａは第１係合片１６６側へ楔状に膨出するように形成されている。その際、本体部１６８Ａの左右幅は、上記第１実施形態の本体部６８Ａにおける基端位置の左右幅と同じ値に設定されている。
【0118】
本体部１６８Ａの先端部１６８Ａａは、その第１係合片１６６側の表面として、第１係合片１６６側に傾斜した方向へ向けて延びる第１傾斜面１６８Ａａ１と、この第１傾斜面１６８Ａａ１の先端位置から第１係合片１６６とは反対側に傾斜した方向へ向けて延びる第２傾斜面１６８Ａａ２とを備えた構成となっている。そして、第２係合片１６８は、その先端部１６８Ａの第１傾斜面１６８Ａａ１において基板５０の第２端面５０ｂにおける上端側の角部に当接するように構成されている。
【0119】
これにより、第２係合片１６８は、基板５０の第２端面５０ｂと係合した状態で、基板５０を第１係合片１６６へ向けて弾性的に押圧するように構成されている。
【0120】
本変形例の構成を採用した場合においても、上記実施形態の場合と略同様の作用効果を得ることができる。
【0121】
次に、上記第１実施形態の第２変形例について説明する。
【0122】
【0123】
図９に示すように、本変形例の基本的な構成は上記第１実施形態の場合と同様であるが、ヒートシンク２６０の構成が上記第１実施形態の場合と一部異なっている。
【0124】
すなわち、本変形例のヒートシンク２６０も、金属製の押出成形品であって、ベース部２６２と複数の放熱フィン２６４とを備えており、そのベース部２６２の基板載置面２６２ａにおける左右方向の２箇所から上方へ向けて突出する第１および第２係合片２６６、２６８を備えた構成となっているが、第１係合片２６６の構成が上記第１実施形態の場合と一部異なっている。
【0125】
具体的には、本変形例の第１係合片２６６は、基板載置面２６２ａよりも上方側に位置する本体部２６６Ａと、基板載置面２６２ａよりも下方側に位置する下方延長部２６６Ｂとで構成されている。下方延長部２６８Ｂは、本体部２６６Ａの基端部の左右幅を維持したまま（すなわち第２係合片２６８の下方延長部２６８Ｂよりも広い左右幅で）鉛直下方へ向けて延びるように形成されている。
【0126】
これを実現するため、ヒートシンク２６０には、第１係合片２６６の下方延長部２６６Ｂの左右両側に隣接する位置に、灯具前後方向に延びる第３凹溝部２６２ｃがそれぞれ形成されている。
【0127】
これによりベース部２６２は、第１係合片２６６の周辺領域が第１係合片２６６の下方延長部２６６Ｂを迂回して略Ｕ字状に延びるように形成されており、その底部領域２６２Ｂの上面によって下方変位面２６２Ｂａが構成されている。この下方変位面２６２Ｂａは、ベース部２６２の下面よりも下方に位置しており、かつ基板載置面２６２ａと放熱フィン２６４の下端面との間の中心位置よりも下方に位置している。
【0128】
第１係合片２６６は、その本体部２６６Ａの上端部２６６Ａａにおいて基板５０の第１端面５０ａと係合することにより基板５０を左右方向に関して位置決めするように構成されている。一方、第２係合片２６８は、その本体部２６８Ａにおいて基板５０の第２端面５０ｂと係合することにより基板５０を第１係合片２６６へ向けて弾性的に押圧するように構成されている。
【0129】
その際、本変形例の第１係合片２６６は、下方延長部２６６Ｂを備えているので、その本体部２６６Ａの上端部２６６Ａａにおいて基板５０の第１端面５０ａと係合することにより、基板５０を第２係合片２６８へ向けて弾性的に押圧するように構成されている。ただし、第１係合片２６６の下方延長部２６８Ｂは、第２係合片２６８の下方延長部２６８Ｂよりも広い左右幅で形成されているので、基板５０をヒートシンク２６０に組み付ける際に撓むのは主として第２係合片２６８である。
【0130】
本変形例の構成を採用した場合においても、上記実施形態の場合と略同様の作用効果を得ることができる。
【0131】
しかも本変形例においては、第１係合片２６６が下方延長部２６６Ｂを備えているので、基板５０をヒートシンク２６０に組み付ける作業を上記実施形態の場合よりもさらに容易に行うことができる。
【0132】
次に、本願発明の第２実施形態について説明する。
【0133】
図１０は、本願発明の第２実施形態に係る光源ユニット５３０を備えた車両用灯具５１０を示す側断面図であり、図１１は図１０のXI－XI線方向矢視図である。また、図１２は、光源ユニット５３０の組付けの様子を示す、図１１と同様の図である。
【0134】
図１０、１１に示すように、本実施形態に係る車両用灯具５１０も、車両の前端部に設けられるヘッドランプであって、ランプボディ５１２とこのランプボディ５１２の前端開口部に取り付けられた素通し状の透光カバー５１４とで形成される灯室内に灯具ユニット５２０が組み込まれた構成となっている。
【0135】
灯具ユニット５２０は、光源ユニット５３０と透光制御部材５８０とを備えた構成となっている。
【0136】
光源ユニット５３０は、発光素子５４０と、この発光素子５４０が搭載された基板５５０と、この基板５５０を支持するヒートシンク５６０とを備えた構成となっている。
【0137】
発光素子５４０は、横長矩形状の発光面５４０ａを有する白色発光ダイオードであって、その発光面５４０ａを灯具正面方向へ向けた状態で配置されている。
【0138】
基板５５０は、灯具前後方向と直交する鉛直面に沿って平板状に延びる絶縁性部材で構成されており、略正方形の外形形状を有している。
【0139】
基板５５０の前面における左右方向の中心位置には、上下方向の中心位置からその上端近傍位置まで上下方向に延びる左右１対の導電層５４２が形成されている。発光素子５４０は、左右１対の導電層５４２の下端部に配置されている。また、左右１対の導電層５４２の上端部にはコネクタ５４４が配置されている。
【0140】
ヒートシンク５６０は、金属製（例えばアルミニウム製）の部材であって、押出成形品として構成されており、その水平断面形状を一定形状に維持したまま上下方向に延びるように形成されている。
【0141】
本実施形態のヒートシンク５６０は、上記第１実施形態のヒートシンク６０の左右両端部を切り落としたような形状を有しているが、それ以外の構成に関しては上記第１実施形態のヒートシンク６０と同様である。
【0142】
すなわち、このヒートシンク５６０は、鉛直面に沿って平板状に延びるベース部５６２と、このベース部５６２から灯具後方へ向けて延びる複数の放熱フィン５６４とを備えた構成となっている。
【0143】
ベース部５６２は、灯具正面視において横長矩形状の外形形状を有しており、その前面は基板５５０を載置するための基板載置面５６２ａとして構成されている。
【0144】
このベース部５６２には、その基板載置面５６２ａにおける左右方向の２箇所から灯具前方へ向けて突出する第１および第２係合片５６６、５６８が形成されている。
【0145】
第１および第２係合片５６６、５６８の配置および構成は、上記第１実施形態の第１および第２係合片６６、６８と同様である。
【0146】
すなわち、左側（灯具正面視では右側）に位置する第１係合片５６６は、その基端部において基板載置面５６２ａに接続されているが、右側に位置する第２係合片５６８は、その基端部が基板載置面５６２ａよりも灯具後方に変位した後方変位面５６２Ａａまで延長して延びるように形成されている。そして、第２係合片５６８は、基板載置面５６２ａよりも灯具前方側に位置する本体部５６８Ａと、基板載置面５６２ａよりも灯具後方側に位置する後方延長部５６８Ｂとで構成されている。
【0147】
第１係合片５６６は、基板５５０の左端面である第１端面５５０ａと係合することにより基板５５０を左右方向に関して位置決めするように構成されている。一方、第２係合片５６８は、基板５５０の右端面である第２端面５５０ｂと係合することにより基板５５０を第１係合片５６６へ向けて弾性的に押圧するように構成されている。
【0148】
その際、第１係合片５６６は、第１端面５５０ａにおける前端側の角部に当接することにより、基板５５０を灯具前後方向に関して位置決めされた状態を維持するように構成されている。また、第２係合片５６８は、第２端面５５０ｂにおける前端側の角部に当接することにより、基板５５０を灯具前後方向に関して位置決めされた状態を維持するように構成されている。
【0149】
本実施形態に係る光源ユニット５３０においては、基板５５０がヒートシンク５６０に対してその第１および第２係合片５６６、５６８の間に上方側から挿入されることによってヒートシンク５６０に支持される構成となっている。
【0150】
基板５５０の上端部には、左右両方向へ向けて張り出す１対の張出し部５５０ｅが形成されている。これら左右１対の張出し部５５０ｅは、第１および第２係合片５６６、５６８の上端面５６６ｅ、５６８ｅとの当接により、基板５５０を上下方向に関して位置決めするように構成されている。
【0151】
また、基板５５０の下端部には、左右１対の張出し部５５０ｅが第１および第２係合片５６６、５６８の上端面５６６ｅ、５６８ｅに当接したとき、第１および第２係合片５６６、５６８の下端面５６６ｆ、５６８ｆと係合する左右１対の係合部５５０ｆがランス係合片として形成されている。
【0152】
図１２に示すように、基板５５０がヒートシンク５６０に対してその第１および第２係合片５６６、５６８の間に上方側から挿入されたとき、左右１対の係合部５５０ｆは、その先端部が第１および第２係合片５６６、５６８の内側面に当接することによって互いに近づく方向に撓み、その後、左右１対の張出し部５５０ｅが第１および第２係合片５６６、５６８の上端面５６６ｅ、５６８ｅに当接する位置まで下降したとき、左右１対の係合部５５０ｆの先端部が第１および第２係合片５６６、５６８の下端面５６６ｆ、５６８ｆと係合するようになっている。
【0153】
そしてこれにより、ヒートシンク５６０に対して基板５５０が上下方向に関して位置決めされた状態を確実に維持するようにするように構成されている。
【0154】
なお、図１２に示すように、基板５５０を第１および第２係合片５６６、５６８の間に上方側から挿入する際、ヒートシンク５６０の基板載置面５６２ａにグリースＧを予め塗布しておくようにすれば、基板５５０の挿入を円滑に行うことができる。その際、基板載置面５６２ａの上部中央領域に縦長形状でグリースＧを塗布することが、グリースＧの塗布量を最小限に抑えた上で基板５５０が円滑に挿入されるようにする上で好ましい。
【0155】
図１０に示すように、透光制御部材５８０は、光源ユニット５３０に対して灯具前方側に位置するように配置された状態で、発光素子５４０からの光を透過制御するように構成されている。
【0156】
すなわち、この透光制御部材５８０は、発光素子５４０からの出射光を、その入射部５８０Ａから入射させた後、直接または全反射させてから平行光として出射部５８０Ｂへ導き、この出射部５８０Ｂに形成された複数の拡散レンズ素子５８０Ｂｓによって左右方向に拡散する光として灯具前方へ向けて出射させることにより、所要の配光パターンを形成するようになっている。
【0157】
この透光制御部材５８０は、灯具後方へ向けて延びる３本の支持ピン５８２を備えており、これらの支持ピン５８２を介して光源ユニット５３０の基板５５０に支持されている。その際、３本の支持ピン５８２は、図１１に示すように、略逆Ｌ字形の配置で形成されている。
【0158】
一方、基板５５０には、ヒートシンク５６０よりも上方側に位置する上端領域に左右１対のネジ挿通孔５５０ｇ１、５５０ｇ２が形成されるとともに、ヒートシンク５６０よりも下方側に位置する下端領域にネジ挿通孔５５０ｇ３が形成されている。
【0159】
その際、ネジ挿通孔５５０ｇ１は、円形の断面形状で形成されており、ネジ挿通孔５５０ｇ２は、左右方向に長い長円形の断面形状で形成されており、ネジ挿通孔５５０ｇ３は、上下方向に長い長円形の断面形状で形成されている。
【0160】
そして、透光制御部材５８０は、３本の支持ピン５８２の先端部５８２ａが基板５５０のネジ挿通孔５５０ｇ１、５５０ｇ２、５５０ｇ３に挿入された状態で、熱カシメによって基板５５０に固定されている。
【0161】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【0162】
本実施形態に係る光源ユニット５３０は、発光素子５４０を搭載している基板５５０が金属製の押出成形品として構成されたヒートシンク５６０に支持された構成となっているが、ヒートシンク５６０は、基板５５０を載置するための基板載置面５６２ａと、この基板載置面５６２ａにおける左右方向の２箇所（第１の方向の２箇所）から突出するように形成された第１および第２係合片５６６、５６８とを備えた構成となっており、その上で、第１係合片６６は基板５０の第１端面５５０ａと係合することにより基板５５０を左右方向に関して位置決めするとともに、第２係合片５６８は基板５５０の第２端面５５０ｂと係合することにより基板５５０を第１係合片５６６へ向けて弾性的に押圧する構成となっているので、ネジ締め等を用いることなくヒートシンク５６０に対して基板５５０が支持される構成とすることができる。
【0163】
その際、ヒートシンク５６０には、その基板載置面５６２ａにおける第２係合片５６８の左右両側に隣接する位置に、上下方向（第１の方向と直交する第２の方向）に延びる第１凹溝部５６２ｂがそれぞれ形成されているので、ヒートシンク６０が金属製であるにもかかわらずその第２係合片５６８が撓みやすい構成とすることが可能となる。そしてこれにより、第２係合片５６８の構成として、基板５５０の第２端面５５０ｂとの係合によって基板５５０を第１係合片５６６へ向けて弾性的に押圧する構成を実現することが可能となる。
【0164】
したがって、金属製の押出成形品として構成されたヒートシンク５６０に対して、ネジ穴の形成等の後加工を施すことを必要とせずに、ヒートシンク５６０に対する基板５５０の支持が行われるようにすることが可能となり、これにより光源ユニット５３０のコスト低減を図ることができる。
【0165】
このように本実施形態によれば、発光素子５４０を搭載している基板５５０がヒートシンク５６０に支持された光源ユニット５３０において、そのコスト低減を図ることができる。
【0166】
また本実施形態においては、基板５５０がヒートシンク５６０に対してその第１および第２係合片５６６、５６８の間に上方側から挿入されることによってヒートシンク５６０に支持される構成となっているが、その際、基板５５０の上端部（第２の方向の端部）に形成された左右１対の張出し部５５０ｅが第１および第２係合片５６６、５６８の上端面５６６ｅ、５６８ｅ（第２の方向の端面）に当接することによって、基板５５０を上下方向に関して確実に位置決めすることができる。
【0167】
しかも本実施形態においては、左右１対の張出し部５５０ｅが第１および第２係合片５６６、５６８の上端面５６６ｅ、５６８ｅに当接したとき、基板５５０の下端部（第２の方向の反対側の端部）に形成された左右１対の係合部５５０ｆが第１および第２係合片５６６、５６８の下端面５６６ｆ、５６８ｆ（第２の方向の反対側の端面）と係合する構成となっているので、ヒートシンク５６０に対して基板５５０が上下方向に関して位置決めされた状態を確実に維持することができる。
【0168】
なお、上記実施形態およびその変形例において諸元として示した数値は一例にすぎず、これらを適宜異なる値に設定してもよいことはもちろんである。
【0169】
また本願発明は、上記実施形態およびその変形例に記載された構成に限定されるものではなく、これ以外の種々の変更を加えた構成が採用可能である。
【符号の説明】
【0170】
１０ 車両用灯具
１２ ランプボディ
１４ 透光カバー
２０ 灯具ユニット
３０、１３０、２３０ 光源ユニット
４０ 発光素子
４０ａ 発光面
４２ 導電層
４４ コネクタ
５０ 基板
５０ａ 第１端面
５０ａ１、５０ｂ１ 角部
５０ｂ 第２端面
５０ｃ１、５０ｃ２、５０ｄ、７２ｃ１、７２ｃ２、７２ｄ ネジ挿通孔
５２Ａ 第１開口部
５２Ａａ 後端面
５２Ｂ 第２開口部
５２Ｃ スリット
５４ 梁部
６０、１６０、２６０ ヒートシンク
６２、１６２、２６２ ベース部
６２ａ、１６２ａ、２６２ａ 基板載置面
６２Ａ、２６２Ｂ 底部領域
６２Ａａ、２６２Ｂａ 下方変位面
６２ｂ 第１凹溝部
６２ｃ、６２ｄ 第２凹溝部
６４、１６４、２６４ 放熱フィン
６６、１６６、２６６ 第１係合片
６６ａ、１６８Ａａ 先端部
６６ａ１、１６８Ａａ１ 第１傾斜面
６６ａ２、１６８Ａａ２ 第２傾斜面
６６ｂ 後端面（第２の方向の端面）
６８、１６８、２６８ 第２係合片
６８Ａ、１６８Ａ、２６６Ａ 本体部
６８Ａａ 内表面（第１係合片側の表面）
６８Ａｂ 外表面
６８Ｂ、１６８Ｂ、２６６Ｂ 下方延長部
７０ リフレクタ
７０ａ 反射面
７０ｂ 切欠き部
７０ｓ 反射素子
７２ 水平フランジ部
７４ タッピングネジ
７４ａ ネジ部
２６２ｃ 第３凹溝部
２６６ａ 上端部
５１０ 車両用灯具
５１２ ランプボディ
５１４ 透光カバー
５２０ 灯具ユニット
５３０ 光源ユニット
５４０ 発光素子
５４０ａ 発光面
５４２ 導電層
５４４ コネクタ
５５０ 基板
５５０ａ 第１端面
５５０ｂ 第２端面
５５０ｅ 張出し部
５５０ｆ 係合部
５５０ｇ１、５５０ｇ２、５５０ｇ３ ネジ挿通孔
５６０ ヒートシンク
５６２ ベース部
５６２ａ 基板載置面
５６２Ａａ 後方変位面
５６２ｂ 第１凹溝部
５６４ 放熱フィン
５６６ 第１係合片
５６６ｅ、５６８ｅ 上端面（第２の方向の端面）
５６６ｆ、５６８ｆ 下端面（第２の方向の反対側の端面）
５６８ 第２係合片
５６８Ａ 本体部
５６８Ｂ 後方延長部
５８０ 透光制御部材
５８０Ａ 入射部
５８０Ｂ 出射部
５８０Ｂｓ 拡散レンズ素子
５８２ 支持ピン
５８２ａ 先端部
Ｇ グリース
θ 挟角
１２ ランプボディ
１４ 透光カバー
２０ 灯具ユニット
３０、１３０、２３０ 光源ユニット
４０ 発光素子
４０ａ 発光面
４２ 導電層
４４ コネクタ
５０ 基板
５０ａ 第１端面
５０ａ１、５０ｂ１ 角部
５０ｂ 第２端面
５０ｃ１、５０ｃ２、５０ｄ、７２ｃ１、７２ｃ２、７２ｄ ネジ挿通孔
５２Ａ 第１開口部
５２Ａａ 後端面
５２Ｂ 第２開口部
５２Ｃ スリット
５４ 梁部
６０、１６０、２６０ ヒートシンク
６２、１６２、２６２ ベース部
６２ａ、１６２ａ、２６２ａ 基板載置面
６２Ａ、２６２Ｂ 底部領域
６２Ａａ、２６２Ｂａ 下方変位面
６２ｂ 第１凹溝部
６２ｃ、６２ｄ 第２凹溝部
６４、１６４、２６４ 放熱フィン
６６、１６６、２６６ 第１係合片
６６ａ、１６８Ａａ 先端部
６６ａ１、１６８Ａａ１ 第１傾斜面
６６ａ２、１６８Ａａ２ 第２傾斜面
６６ｂ 後端面（第２の方向の端面）
６８、１６８、２６８ 第２係合片
６８Ａ、１６８Ａ、２６６Ａ 本体部
６８Ａａ 内表面（第１係合片側の表面）
６８Ａｂ 外表面
６８Ｂ、１６８Ｂ、２６６Ｂ 下方延長部
７０ リフレクタ
７０ａ 反射面
７０ｂ 切欠き部
７０ｓ 反射素子
７２ 水平フランジ部
７４ タッピングネジ
７４ａ ネジ部
２６２ｃ 第３凹溝部
２６６ａ 上端部
５１０ 車両用灯具
５１２ ランプボディ
５１４ 透光カバー
５２０ 灯具ユニット
５３０ 光源ユニット
５４０ 発光素子
５４０ａ 発光面
５４２ 導電層
５４４ コネクタ
５５０ 基板
５５０ａ 第１端面
５５０ｂ 第２端面
５５０ｅ 張出し部
５５０ｆ 係合部
５５０ｇ１、５５０ｇ２、５５０ｇ３ ネジ挿通孔
５６０ ヒートシンク
５６２ ベース部
５６２ａ 基板載置面
５６２Ａａ 後方変位面
５６２ｂ 第１凹溝部
５６４ 放熱フィン
５６６ 第１係合片
５６６ｅ、５６８ｅ 上端面（第２の方向の端面）
５６６ｆ、５６８ｆ 下端面（第２の方向の反対側の端面）
５６８ 第２係合片
５６８Ａ 本体部
５６８Ｂ 後方延長部
５８０ 透光制御部材
５８０Ａ 入射部
５８０Ｂ 出射部
５８０Ｂｓ 拡散レンズ素子
５８２ 支持ピン
５８２ａ 先端部
Ｇ グリース
θ 挟角
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】