特開 2022-74998 ボール搭載用マスクの製造方法、及び、配線基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022074998

(43)【公開日】2022-05-18

(54)【発明の名称】ボール搭載用マスクの製造方法、及び、配線基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20220511BHJP

   B23K 3/06 20060101ALI20220511BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 505A

H05K3/34 505D

B23K3/06 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020185505

(22)【出願日】2020-11-06

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】特許業務法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】渡辺 啓司

(72)【発明者】

【氏名】杉山 雄蔵

(72)【発明者】

【氏名】須田 弘幸

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AC01

5E319BB04

5E319CC33

5E319CD26

5E319GG09

5E319GG15

(57)【要約】

【課題】ボール搭載不良が抑制されるボール搭載用マスクの製造方法の提供。
【解決手段】実施形態のボール搭載用マスクの製造方法は、ボール搭載用開口１１１、及び、アライメント用開口１１２を有するマスク本体１１０を用意することと、マスク本体１１０の一方の面にシール部材１２０を設けることによりアライメント用開口１１２を閉塞することと、を含んでいる。アライメント用開口１１２を閉塞することは、透光性を有するシール部材１２０を、接着層１２１を介在させてマスク本体１１０の一方の面に貼付することを含んでいる。
【選択図】図１Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ボール搭載用開口、及び、アライメント用開口を有するマスク本体を用意することと、前記マスク本体の一方の面にシール部材を設けることにより前記アライメント用開口を閉塞することと、を含む、ボール搭載用マスクの製造方法であって、
前記アライメント用開口を閉塞することは、透光性を有するシール部材を、接着層を介在させて前記マスク本体の一方の面に貼付することを含んでいる。

【請求項2】

請求項１記載の製造方法であって、前記アライメント用開口を閉塞することは、前記接着層に前記アライメント用開口よりも大きい開口を形成し、平面視において前記開口内に前記アライメント用開口が収まるように、前記シール部材と前記マスク本体との間に前記接着層を介在させることを含んでいる。

【請求項3】

請求項２記載の製造方法であって、前記接着層の前記開口は、前記アライメント用開口と略同形状に形成される。

【請求項4】

請求項２記載の製造方法であって、前記接着層の前記開口の周縁と前記アライメント用開口の周縁とは、５００μｍ以上離間する。

【請求項5】

請求項１記載の製造方法であって、前記接着層が有する厚さは、前記ボール搭載用マスクを用いて搭載されるボールの半径より小さい。

【請求項6】

請求項１記載の製造方法であって、前記接着層は、平面視において前記接着層の外周縁が前記シール部材の外周縁の内側に位置するように設けられる。

【請求項7】

請求項１記載の製造方法であって、相互に貼着する前記シール部材と前記接合層とが、一体的に前記マスク本体に貼付される。

【請求項8】

請求項１記載の製造方法であって、前記接着層は、前記マスク本体から剥離した後に再貼付可能な材料を用いて形成されている。

【請求項9】

複数の接続パッド及びアライメントマークが形成された第１面を有する基板を用意することと、
前記第１面に、請求項１～８のいずれか１項に記載の製造方法によって製造されるボール搭載用マスクを、前記アライメント用開口及び前記アライメントマークを用いて設置することと、
複数のボールを前記ボール搭載用開口内に落とし込むことで、前記ボールを前記接続パッド上に搭載することと、
を含む、配線基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ボール搭載用マスクの製造方法、及び、ボール搭載用マスクを使用した配線基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、多層プリント配線板の表面に形成された複数の接続パッドに、複数の開口を有するボール搭載用マスクを使用して、半田ボールを搭載する方法が開示されている。ボール搭載用マスクの多層プリント配線板と反対側に設けられているアラインメントカメラによって、多層プリント配線板表面のアライメントマークが認識されることで、ボール搭載用マスクと多層プリント配線板との相対的な位置が調整されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－４１４６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されている半田ボールの搭載方法に使用されるボール搭載用マスクには、アライメントマークをアライメントカメラで認識し得るようにする開口が設けられていない。ボール搭載用マスクと多層プリント配線板との位置の調整を正確に行い難いと考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のボール搭載用マスクの製造方法は、ボール搭載用開口、及び、アライメント用開口を有するマスク本体を用意することと、前記マスク本体の一方の面にシール部材を設けることにより前記アライメント用開口を閉塞することと、を含んでいる。前記アライメント用開口を閉塞することは、透光性を有するシール部材を、接着層を介在させて前記マスク本体の一方の面に貼付することを含んでいる。

【0006】

本発明の配線基板の製造方法は、複数の接続パッド及びアライメントマークが形成された第１面を有する基板を用意することと、前記第１面に、上述の製造方法によって製造されるボール搭載用マスクを、前記アライメント用開口及び前記アライメントマークを用いて設置することと、複数のボールを前記ボール搭載用開口内に落とし込むことで、前記ボールを前記接続パッド上に搭載することと、を含んでいる。

【0007】

本発明の実施形態のボール搭載用マスクの製造方法によれば、基板に対して正確に位置合わせされ得るボール搭載用マスクが製造され得る。また、本発明の実施形態の配線基板の製造方法によれば、ボール搭載不良の発生が抑制される、品質の高い配線基板の製造方法が実現され得る。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1A】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法を説明する断面図。

【図1B】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法を説明する上面図。

【図2A】図１Ａに示される断面図の部分拡大図。

【図2B】図１Ｂに示される上面図の部分拡大図。

【図3】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す断面図。

【図4A】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す断面図。

【図4B】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す上面図。

【図5A】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す断面図。

【図5B】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す上面図。

【図6A】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す断面図。

【図6B】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す上面図。

【図7A】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す断面図。

【図7B】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す上面図。

【図8A】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す断面図。

【図8B】本発明の一実施形態の、ボール搭載用マスクの製造方法を示す上面図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態が図面を参照して説明される。先ず、本発明の一実施形態である配線基板の製造方法について、図１Ａ～図２Ｂを参照して説明される。実施形態の配線基板の製造方法は、いわゆる振り込み方式による、基板上へのボール搭載方法を含んでいる。振り込み方式は、導電性の金属を含むボール（例えば、半田ボール、又は、金属ボールに半田めっきを施したボール）を、開口部を有するマスクの開口部に落とし込む（振り込む）ことによって、基板（例えば、プリント配線板）表面に設けられているパッド上に搭載する方法である。

【0010】

図１Ａに例示されるボール搭載方法では、ボールＳＢが、基板１０の表面に形成されている導電性の接続パッド１１上へ、ボール搭載用マスク１００に形成されているボール搭載用開口１１１を介して落とし込まれる。

【0011】

図示される例において、基板１０は、例えば、周知のビルドアップ法により複数の絶縁層と導体層とが交互に積層された多層プリント配線板である。多層プリント配線板の導体層は適切な導電性を備える任意の材料を用いて形成され、絶縁層は絶縁性樹脂を用いて形成され得る。基板１０は、その厚さ方向における一方側の最も外側の導体層１４に複数の接続パット１１を有している。基板１０の導体層１４上には被覆層１３が設けられている。被覆層１３に形成されている開口から接続パッド１１が露出している。被覆層１３は感光性の樹脂を使用して形成されるソルダーレジスト層であり得る。

【0012】

なお、図１Ａにおいて、基板１０における導体層１４から下側の層である基部１０Ｂにおける、基板１０を構成する導体層及び絶縁層は省略されている。基板１０の導体層１４及び被覆層１３で構成される表面は、本明細書において説明のために第１面１０Ｆと称される。図１Ｂには、図１Ａに示される、基板１０上に設置されているボール搭載用マスク１００の上面図が示されている。図１Ａに示されるボール搭載用マスク１００の断面は、図１ＢにおけるＡ－Ａ線に沿った断面である。

【0013】

実施形態の配線基板の製造方法におけるボール搭載方法では、先ず、用意される基板１０の導体層１４が設けられている第１面１０Ｆ側に、ボール搭載用マスク１００が設置される。基板１０上に設置されるボール搭載用マスク１００は、マスク本体１１０を有している。マスク本体１１０には、基板１０の複数の接続パッド１１に対応する、複数のボール搭載用開口１１１が形成されている。

【0014】

ボール搭載用マスク１００は、平面視においてボール搭載用開口１１１と接続パッド１１とが重なるように基板１０上に配置される。具体的には、マスク１００が設置されている側からの平面視において、マスク本体１１０のボール搭載用開口１１１内に、接続パッド１１の被覆層１３から露出する部分が露呈するように、ボール搭載用マスク１００が配置される。なお、「平面視」とは、ボール搭載用マスク１００が設置された状態の基板１０を、その厚さ方向に沿った視線で見ることを意味している。

【0015】

なお、詳しくは後述するように、ボール搭載用マスク１００の第１面１０Ｆへの設置においては、基板１０が有するアライメントマーク１２が利用される。平面視において、アライメントマーク１２がマスク本体１１０に形成されているアライメント用開口１１２内に露呈するように、基板１０とボール搭載用マスク１００との相対的な位置が調整される。ボール搭載用マスク１００がアライメント用開口１１２を有することで、アライメントマーク１２をアライメント用開口１１２内の所望の位置に正確に配置することが可能となり得る。ボール搭載用マスク１００のマスク本体１１０に形成されているアライメント用開口１１２における基板１０と反対側は、透光性を有するシール部材１２０で閉塞されている。シール部材１２０は接着層１２１を介してマスク本体１１０に貼付されている。

【0016】

次いで、基板１０の第１面１０Ｆ上にボール搭載用マスク１００が設置された状態で、複数のボールＳＢがボール搭載用マスク１００上に載置される。ボール搭載用マスク１００が有するボール搭載用開口１１１の数より多いボールＳＢがボール搭載用マスク１００上に載置される。そして、ボール搭載用マスク１００上の複数のボールＳＢは、例えば、スキージーやブラシなどの適切な手段によって、マスク本体１１０上をスイープされる。

【0017】

図示の例では、スキージーＳＴによってボールＳＢがボール搭載用マスク１００上を矢印の方向にスイープされる。その結果、ボールＳＢがマスク本体１１０のボール搭載用開口１１１内に落とし込まれ、基板１０の接続パッド１１上に載置される。なお、接続パッド１１の表面には、ボール搭載用マスク１００が第１面１０Ｆ上に設置される前に、粘性を有するフラックスが塗布されていることが好ましい。

【0018】

実施形態の配線基板の製造方法におけるボール搭載方法においては、ボール搭載用マスク１００がアライメント用開口１１２を有していることにより、ボール搭載用マスク１００と基板１０との位置合わせがより正確に行われ得る。アライメント用開口１１２にボールＳＢが落ち込む虞が考えられるが、実施形態の配線基板の製造方法で使用されるボール搭載用マスク１００のアライメント用開口１１２は、接着層１２１を介してマスク本体１１０に貼付されるシール部材１２０によって閉塞されている。従って、ボール搭載用マスク１００上へのボールＳＢの載置する際、及び、複数のボールＳＢをスイープしてボール搭載用開口１１１内に落とし込む際に、ボールＳＢがアライメント用開口１１２内に落ち込む虞がない。基板１０に不要なボールＳＢが載置されることが防止され得る。なお、図示の例において、接着層１２１は平面視においてアライメント用開口１１２の外側に配置されている。接着層１２１は、図１Ｂにおけるシール部材１２０の外形（周縁）を示す実線と１点鎖線で示される接着層１２１の内側の周縁との間の領域において、シール部材１２０とマスク本体１１０との間に介在している。すなわち、接着層１２１はアライメント用開口１１２を避けて配置されている。

【0019】

なお、シール部材１２０とマスク本体１１０との間に設けられている接着層１２１の厚さは、ボールＳＢの半径よりも小さい厚さを有することが好ましい。接着層１２１の厚さがボールＳＢの半径よりも小さい場合、ボール搭載用マスク１００上のボールＳＢが接着層１２１の側面に接触する虞が低減され得る。ボールＳＢへの接着層１２１が有する成分の付着が防止され、より良好なボールの搭載が実現され得る。同様の観点から、接着層１２１は、平面視において、接着層１２１の外周縁がシール部材１２０の外周縁の内側に位置するように配置されていることが好ましい場合がある。

【0020】

本実施形態の配線基板の製造方法におけるボール搭載方法によって基板１０へ搭載されるボールＳＢの寸法は特に限定されない。また、ボール搭載用マスク１００に設けられるボール搭載用開口１１１の寸法はボールＳＢを通過させて接続パッド１１上に載置し得る寸法であればよく、その形状も特に限定されない。例えば、具体的には、ボールＳＢは４０μｍ～１００μｍ程度の直径を有し得る。この場合、シール部材１２０は、１５μｍ以下の厚さを有する接着層１２１によって、マスク本体１１０に貼付され得る。

【0021】

ボール搭載用マスク１００に形成されている、すべてのボール搭載用開口１１１内にボールＳＢが落とし込まれることで、ボールＳＢの接続パッド１１上への載置が完了する。ボール搭載用マスク１００上に残留する余剰のボールＳＢはボール搭載用マスク１００上から除去される。

【0022】

次いで、ボール搭載用マスク１００と基板１０とが分離される。基板１０の接続パッド１１上に搭載されたボールＳＢは、基板１０が所定の温度で所定時間加熱されるリフロー処理によって溶融される。ボールＳＢと接続パッド１１とが界面接合し、ボールＳＢの搭載が完了した配線基板が提供される。なお、リフロー処理は、ボール搭載用マスク１００が基板１０に設置された状態で行われてもよい。

【0023】

以下、図１Ａ及び図１Ｂを参照して上述されたボール搭載方法における、ボール搭載用マスク１００と基板１０との相対的な位置の調整について、図２Ａ及び図２Ｂが参照されて詳述される。図２Ａには、図１Ａの断面図において１点鎖線で囲まれる、アライメントマーク１２及びアライメント用開口１１２近傍の、領域IIの拡大図が示されている。図２Ｂには、図２Ａに示される領域の上面図が示されている。図２Ｂには、平面視における、シール部材１２０の外周縁１２０ｏｐ、接着層１２１の内側の周縁１２１ｏｐ、アライメント用開口１１２の周縁１１２ｏｐ、及びアライメントマーク１２の外周縁１２ｏｐ、の位置関係が示されている。シール部材１２０の外周縁１２０ｏｐは実線で示され、接着層１２１の内側の周縁１２１ｏｐは１点鎖線で示され、アライメント用開口１１２の周縁１１２ｏｐは破線で示され、アライメントマーク１２の外周縁１２ｏｐは２点鎖線で示されている。

【0024】

実施形態の配線基板の製造方法のボール搭載方法における、基板１０とボール搭載用マスク１００との相対的な位置の調整においては、アライメントカメラＡＣによって基板１０のアライメントマーク１２が認識される。認識されるアライメントマーク１２が、アライメント用開口１１２内における所定の位置に調整されることで、基板１０とボール搭載用マスク１００との相対的な位置が調整される。

【0025】

図示の例では、アライメントマーク１２は、円形の平面形状を有している。アライメントマーク１２がアライメントカメラＡＣによって認識され、アライメントマーク１２の中心位置が算出される。アライメント用開口１１２の中心位置と、アライメントマーク１２の中心位置とを一致させるために必要な補正量が算出され、この補正量に従ってボール搭載用マスク１００と基板１０との相対的な位置が調整され得る。

【0026】

実施形態の配線基板の製造方法に含まれるボール搭載方法においては、マスク本体１１０に形成されているアライメント用開口１１２が透光性を有するシール部材１２０によって閉塞されている。アライメントカメラＡＣはシール部材１２０を透過する透過光を認識することによってアライメントマーク１２を認識する。従って、シール部材１２０としては、良好な透光性（例えば、可視光の透過率が高い）を有するものが望ましい。また、シール部材１２０は、表面で光散乱が発生しにくいように、その表面が比較的平坦性高く形成されていることが好ましい。

【0027】

また、シール部材１２０の、平面視においてアライメント用開口１１２と重なる領域には、異物の付着などによる汚れがないことが望まれる。シール部材１２０の汚れなどにより光の透過が阻害されると、アライメントカメラＡＣにおいて、アライメントマーク１２及びアライメント用開口１１２の位置の誤認識が起こり得る。アライメントマーク１２及びアライメント用開口１１２の位置の誤認識はボール搭載用マスク１００と基板１０との位置決め不良の原因となり得る。ボール搭載用マスク１００と基板１０との位置決め不良は、ボール搭載用開口１１１の接続パッド１１に対する位置のズレを引き起こし得る。結果的に、ボールＳＢが接続パッド１１へ搭載されない事態が引き起こされ得る。

【0028】

図示の例においては、シール部材１２０とマスク本体１１０との間に介在する接着層１２１が、アライメント用開口１１２を避けて配置されている。具体的には、接着層１２１には、周縁１２１ｏｐによって画定される、アライメント用開口１１２よりも大きい開口が設けられている。接着層１２１は、平面視において、周縁１２１ｏｐによって画定される開口内にアライメント用開口１１２が収まるように配置されている。従って、平面視における、アライメント用開口１１２の周縁１１２ｏｐの内側の領域内に、異物が付着する虞が小さい。図示の例では、アライメント用開口１１２は円形の平面形状を有しており、接着層１２１に設けられる開口も略同形状に形成されている。平面視における、アライメント用開口１１２の周縁１１２ｏｐと接着層１２１の開口の周縁１２１ｏｐとの最短距離は、接着層１２１に付着し得る異物などの汚れがアライメント用開口１１２内に露出することを防ぐ観点から、５００μｍ以上であることが好ましい。

【0029】

アライメント用開口１１２の内側の領域に接着層１２１が延在している場合には、アライメント用開口１１２内に露出する接着層１２１に汚れが付着しやすい。特に、ボール搭載用マスク１００が基板１０に設置された状態で、接続パッド１１へボールＳＢを接合させるリフロー処理が行われる場合には、アライメントマーク１２の表面上にも塗布され得るフラックスに含まれる成分が揮発して接着層１２１に付着し得る。図示の例のボール搭載方法では、接着層１２１がアライメント用開口１１２内に露出しない構成を有している。従って、基板１０とボール搭載用マスク１００と間における、精度の高い良好な位置決めが実現され得る。接続パッド１１上へのより正確なボール搭載が実現され得るボール搭載方法を含む配線基板の製造方法が提供される。

【0030】

次いで、本発明の一実施形態であるボール搭載用マスクの製造方法が、図３～図８Ｂを参照して説明される。実施形態のボール搭載用マスクの製造方法では、ボール搭載用開口、及び、アライメント用開口を有するマスク本体が用意される。マスク本体が有するアライメント用開口は、透光性を有するシール部材が接着層を介してマスク本体の一方の面に貼付されることによって閉塞される。以下、前述のボール搭載方法において使用されるボール搭載用マスク１００を例にして、ボール搭載用マスク１００の製造方法が説明される。

【0031】

図３に示されるように、ボール搭載用マスク１００は、用意されたマスク本体１１０のアライメント用開口１１２の一方を閉塞するように、接着層１２１を介在させたシール部材１２０を貼付することによって形成される。マスク本体１１０には、例えば、ステンレス、銅合金、又はニッケル合金などの金属製の板状体が用いられ得る。板状体へのボール搭載用開口１１１及びアライメント用開口１１２の形成には、板状体表面への開口を有するレジストの形成、及び、開口内に露出する板状体を除去するエッチングが使用され得る。板状体へのボール搭載用開口１１１及びアライメント用開口１１２の形成には、レーザー加工、又は、ドリル加工が用いられてもよい。

【0032】

用意されたマスク本体１１０に貼付されるシール部材１２０及び接着層１２１は、以下、図４Ａ～図８Ｂを参照して説明される手順を利用して形成され得る。先ず、図４Ａの上面図、及び、図４Ｂの断面図に示されるように、基材ＢＳと、基材ＢＳの片面に設けられる接着層１２１と、接着層１２１の基材ＢＳが設けられている側の反対側に貼合されるカバーフィルム１２２とからなるシートＳＥが用意される。接着層１２１には、透光性を有するアクリル系の粘着剤が用いられることが好ましく、接着層１２１は非変色性において良好な性質を有することがさらに好ましい。

【0033】

続いて、図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、シートＳＥに開口ＯＰが形成される。開口ＯＰは、マスク本体１１０に形成されるアライメント用開口１１２をその内側に収容し得る寸法に形成される。開口ＯＰは、その形状が、アライメント用開口１１２の形状と略同形状を有するように形成され得る。図示の例は、アライメント用開口１１２が円形の平面形状を有する場合であって、シートＳＥに形成される開口ＯＰも円形に形成されている。なお、接着層１２１の開口ＯＰに対応する部分は、前述のボール搭載用マスク１００における、接着層１２１の内側の周縁１２１ｏｐに相当する。アライメント用開口１１２及び開口ＯＰが円形である場合には、開口ＯＰの半径は、アライメント用開口１１２の半径よりも少なくとも５００μｍ以上大きく形成され得る。

【0034】

続いて、図６Ａ及び図６Ｂに示されるように、基材ＢＳが接着層１２１から剥離されて除去される。接着層１２１のカバーフィルム１２２と反対側の面が露出する。

【0035】

続いて、図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、接着層１２１の基材ＢＳが剥離された側（カバーフィルム１２２と反対側）に、シール部材１２０が貼着される。シール部材１２０により開口ＯＰの一方側が閉塞される。シール部材１２０は透光性に優れる、例えば、ポリエステル又はポリエチレンテレフタラートなどの透明な合成樹脂基材である。なお、一旦接着層１２１から剥離されて除去された基材ＢＳが、再度シール部材１２０として貼着されてもよい。この場合、基材ＢＳには上述の透明な合成樹脂基材が用いられ、その開口ＯＰが形成されていない部分が接着層１２１の周縁１２１ｏｐを閉塞するように再貼着される。ボール搭載用マスク１００の製造コストを抑制できることがある。

【0036】

続いて、図８Ａ及び図８Ｂに示されるように、シール部材１２０が有するべき外形、すなわちシール部材１２０の外周縁１２０ｏｐに沿った形状に、シール部材１２０、接着層１２１、及びカバーフィルム１２２が切り抜かれて摘出される。シール部材１２０、接着層１２１、及びカバーフィルム１２２が積層されたシートは任意の形状に切り抜かれ得る。図示の例では、接着層１２１の内側の周縁１２１ｏｐと同心の円形の外周縁１２０ｏｐに沿って切り抜かれる例が示されている。

【0037】

次いで、接着層１２１からカバーフィルム１２２が剥離される。カバーフィルム１２２の剥離によって露出する接着層１２１のシール部材１２０と反対側の面が、マスク本体１１０に貼付される（図３）。すなわち、シール部材１２０が接着層１２１を介してマスク本体１１０に貼付される。シール部材１２０と接着層１２１とが一体的に、マスク本体１１０に貼付され得る。その結果、マスク本体１１０のアライメント用開口１１２はシール部材１２０によって閉塞され、ボール搭載用マスク１００の製造が完了する。

【0038】

シール部材１２０のマスク本体１１０への貼付においては、アライメント用開口１１２が接着層１２１の内側の周縁１２１ｏｐ内に収まるように位置決めされ得る。換言すれば、接着層１２１がアライメント用開口１１２内に露呈しない位置に配置され得る。シール部材１２０がマスク本体１１０に貼付された状態で、接着層１２１の内側の周縁１２１ｏｐとアライメント用開口１１２の周縁１１２ｏｐとの距離は５００μｍ以上離間するように配置され得る。

【0039】

実施例においては、アライメント用開口１１２の平面形状、及び、接着層１２１の内側の周縁１２１ｏｐの平面形状は、略同形状の円形とされる。アライメント用開口１１２と周縁１２１ｏｐとが略同形状である場合、アライメント用開口１１２と周縁１２１ｏｐとの相互の位置の調整が容易であり、周縁１２１ｏｐ内にアライメント用開口１１２を収め易くなることがある。接着層１２１がアライメント用開口１１２内に露呈する状態の発生が抑制され得る。

【0040】

シール部材１２０とマスク本体１１０との間に介在する接着層１２１には、マスク本体１１０から剥離した後に、マスク本体１１０に対して再貼付可能な材料が用いられることが望ましい。シール部材１２０がマスク本体１１０における望ましくない位置（例えば、接着層１２１がアライメント用開口１１２内に露呈する位置）に貼付された場合、望ましい位置に貼り直すことが可能となる。また、接着層１２１の厚さは、先述したボール搭載方法における搭載不良を抑制するために、ボール搭載用マスク１００を利用して搭載され得るボールＳＢの半径よりも小さい厚さに形成され得る。また、接着層１２１は、その外周縁がシール部材１２０の外周縁１２０ｏｐの内側に位置するように形成されてもよい。この場合、図８Ａ、及び、図８Ｂに示される工程の後、カバーフィルム１２２と接着層１２１との外周がカバーフィルム１２２側から切り抜かれることで除去され得る。

【0041】

実施形態の配線基板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されない。ボール搭載方法においてボールをボール搭載用開口へ落とし込む方法は、気体の吹き付けなどのボールへの機械的接触のない方法が用いられてもよい。また、使用されるボール搭載用マスクは複数のサイズの異なるボール搭載用開口を有するものであってよく、このボール搭載用マスクを使用して寸法の異なるボールを基板上に搭載してもよい。

【0042】

また、実施形態のボール搭載用マスクの製造方法は、各図面を参照して先に説明された方法に限定されず、製造されるボール搭載用マスクの構造も、各図面に例示される構造、ならびに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。例えば、マスク本体に使用される板状体は複数の板状体を積層することによって形成されてよい。また、シール部材の表面には異物の付着を防止するために、帯電防止剤のコーティングなどの帯電防止処理が施されてもよい。先に説明された製造方法の条件や順序などは適宜変更され得る。現に製造されるボール搭載用マスクの構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。

【符号の説明】

【0043】

１０ 基板
１１ 接続パッド
１２ アライメントマーク
１３ 被覆層
１４ 導体層
１０Ｆ 第１面
１００ ボール搭載用マスク
１１０ マスク本体
１１１ ボール搭載用開口
１１２ アライメント用開口
１２０ シール部材
１２１ 接着層
１２２ カバーフィルム
ＯＰ 開口
ＢＳ 基材
ＳＴ スキージー
ＡＣ アライメントカメラ
ＳＢ ボール

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】