特開 2022-75448 タッチモジュール及びタッチモジュールを備える電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022075448

(43)【公開日】2022-05-18

(54)【発明の名称】タッチモジュール及びタッチモジュールを備える電子装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20220511BHJP

   H01L 27/32 20060101ALI20220511BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20220511BHJP

   H05B 33/02 20060101ALI20220511BHJP

   G02F 1/1333 20060101ALI20220511BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20220511BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20220511BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 400

H01L27/32

H05B33/14 A

H05B33/02

G02F1/1333

G09F9/00 366A

G09F9/30 365

G09F9/30 349E

G09F9/30 349Z

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021011599

(22)【出願日】2021-01-28

(31)【優先権主張番号】202011216571.0

(32)【優先日】2020-11-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】512299015

【氏名又は名称】ティーピーケイ タッチ ソリューションズ（シアメン）インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】シュウ シェンビン

(72)【発明者】

【氏名】リン チュンチー

(72)【発明者】

【氏名】ワン シュエフェン

(72)【発明者】

【氏名】チェン ウェイチョウ

【テーマコード（参考）】

2H189

3K107

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

2H189LA07

2H189LA16

2H189LA17

2H189LA28

2H189LA30

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC41

3K107EE26

3K107EE66

5C094AA31

5C094BA23

5C094BA27

5C094ED14

5C094HA08

5G435AA14

5G435BB04

5G435BB05

5G435EE49

5G435LL07

5G435LL08

(57)【要約】      （修正有）

【課題】センシング信号の伝送性能が改善され、伝送経路の破壊を回避することができるタッチモジュールを提供する。
【解決手段】タッチモジュール１００は、センシング素子１１０と、回路素子１２０と、光学素子１４０とを含む。センシング素子１１０は、センシング回路と第１の接続ゾーンとを有する。センシング回路は、第１の接続ゾーンまで延在する。回路素子１２０は、第１の導電性部分を有する。第１の接続ゾーンに延在するセンシング回路は、第１の導電性部分に電気的に接続される。光学素子１４０は接続ノッチ１４２を有する。センシング素子１１０は、光学素子１４０上に配置される。第１の接続ゾーンは、接続ノッチ１４２に対応する。第１の接続ゾーンに延在するセンシング回路は、光学素子１４０から露出している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

センシング回路と第１の接続ゾーンとを有するセンシング素子であって、前記センシング回路は、前記第１の接続ゾーンまで延在する、センシング素子と、
第１の導電性部分を有する回路素子であって、前記第１の接続ゾーンに延在するセンシング回路は、前記第１の導電性部分と電気的に接続されている、回路素子と、
接続ノッチを有する光学素子であって、前記センシング素子は、前記光学素子上に配置されている、光学素子と
を備え、
前記第１の接続ゾーンは、前記接続ノッチに対応し、前記第１の接続ゾーンに延在する前記センシング回路は、前記光学素子から露出している、
タッチモジュール。

【請求項2】

前記第１の接続ゾーン上に配置され、前記第１の導電性部分に電気的に接続される第１の導電性接続層をさらに備え、
前記センシング素子上の、前記第１の導電性接続層の第１の分布ゾーンは、前記センシング素子上の、前記光学素子の第２の分布ゾーンと重複しない、
請求項１に記載のタッチモジュール。

【請求項3】

前記第１の導電性接続層は、異方性導電性接着剤を含む、請求項２に記載のタッチモジュール。

【請求項4】

前記センシング素子は、互いに反対方向を向いている第１の表面と第２の表面とを有し、
前記センシング素子は、さらに、第２の接続ゾーンを有し、
前記第１の接続ゾーンは、前記第１の表面の縁部に位置し、
前記第２の接続ゾーンは、前記第２の表面の縁部に位置し、
前記第１の接続ゾーンと前記第２の接続ゾーンとは、少なくとも部分的に互いに重なり合う、
請求項１から３のいずれか一項に記載のタッチモジュール。

【請求項5】

前記第２の接続ゾーン上に配置された第２の導電性接続層をさらに備え、
前記回路素子は、前記第２の導電性接続層と電気的に接続された少なくとも１つの第２の導電性部分を有する、
請求項４に記載のタッチモジュール。

【請求項6】

前記第２の導電性接続層は、異方性導電性接着剤を含む、請求項５に記載のタッチモジュール。

【請求項7】

前記センシング素子の、前記光学素子から離れた側に配置された表示素子をさらに備える、請求項１から６のいずれか一項に記載のタッチモジュール。

【請求項8】

前記表示素子は、有機発光ダイオード表示素子である、請求項７に記載のタッチモジュール。

【請求項9】

前記光学素子は円偏光子である、請求項１から８のいずれかに記載のタッチモジュール。

【請求項10】

請求項１から９のいずれか一項に記載のタッチモジュールを備える電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、２０２０年１１月４日に出願された中国出願第２０２０１１２１６５７１．０号の優先権を主張する。

【0002】

本開示は、タッチセンシング装置に関する。

【背景技術】

【0003】

色が明るいという利点と、エネルギー消費が少ないという利点とにより、発光ダイオード（ＬＥＤ）表示装置及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置が、人々の日常生活に広く使用されている。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置は曲げることができるので、これらの表示装置は、湾曲型表示装置およびフレキシブル表示装置に適用される主要な技術の１つになっている。

【0004】

また、タッチセンシング技術は、コンピュータ、携帯電話またはタブレット型コンピュータ等の電子装置を操作するための主要な入力インタフェースの１つとなっているため、現在の表示モジュールは、タッチ機能を備えた設計が求められることが多い。しかし、機能要求が継続的に増加するにつれて、これらの電子装置の表示モジュールに積層される層も継続的に増やす必要があり、製造の難易度が継続的に高くなっている。したがって、良好な視覚効果を得ることができるフレキシブルなタッチ表示装置をどのように製造するかは、当業者が解決しようとする課題の１つとなっている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示の技術的態様は、センシング信号の伝送性能が改善され、伝送経路の破壊を回避することができるタッチモジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一実施形態によれば、タッチモジュールは、センシング素子、回路素子、および光学素子を含む。センシング素子は、センシング回路と第１の接続ゾーンとを有する。センシング回路は、第１の接続ゾーンまで延在する。回路素子は、第１の導電性部分を有する。第１の接続ゾーンに延在するセンシング回路は、第１の導電性部分に電気的に接続される。光学素子は、接続ノッチを有する。センシング素子は、光学素子上に配置される。第１の接続ゾーンは、接続ノッチに対応する。第１の接続ゾーンに延在するセンシング回路は、光学素子から露出している。

【0007】

本開示の１以上の実施形態では、タッチモジュールは、第１の導電性接続層をさらに含む。第１の導電性接続層は、第１の接続ゾーン上に配置され、第１の導電性部分と電気的に接続される。センシング素子上の第１の導電性接続層の第１の分布ゾーンは、センシング素子上の光学素子の第２の分布ゾーンと重複しない。

【0008】

本開示の１以上の実施形態では、第１の導電性接続層は、異方性導電性接着剤を含む。

【0009】

本開示の１以上の実施形態では、センシング素子は、第１の表面および第２の表面を含む。第１の表面と第２の表面とは、互いに反対方向を向いている。センシング素子は、さらに第２の接続ゾーンを有する。第１の接続ゾーンは、第１の表面の縁部に位置する。第２の接続ゾーンは、第２の表面の縁部に位置する。第１の接続ゾーンと第２の接続ゾーンとは、少なくとも部分的に重なり合っている。

【0010】

本開示の１以上の実施形態では、タッチモジュールは、第２の導電性接続層をさらに含む。第２の導電性接続層は、第２の接続ゾーン上に配置される。回路素子は、少なくとも１つの第２の導電性部分を含む。第２の導電性部分は、第２の導電性接続層と電気的に接続されている。

【0011】

本開示の１以上の実施形態では、第２の導電性接続層は、異方性導電性接着剤を含む。

【0012】

本開示の１以上の実施形態では、タッチモジュールは、表示素子をさらに含む。表示素子は、センシング素子の光学素子から離れた側に配置される。

【0013】

本開示の１以上の実施形態では、表示素子は、有機発光ダイオード表示素子である。

【0014】

本開示の１以上の実施形態では、光学素子は円偏光子である。

【0015】

本開示の一実施形態によれば、電子装置は、上述のタッチモジュールのいずれか１つを含む。

【0016】

上述のように、本開示の実施形態のタッチモジュールは、光学素子を含み、センシング素子の第１の接続ゾーンは、接続ノッチに位置する。したがって、センシング素子、第１の導電性接続層および回路素子は、熱圧縮によって適切な電気接続を有するため、タッチモジュールがセンシング信号のための適切な伝送経路を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

添付の図面を参照して、以下の実施形態の詳細な説明を読むことによって、本開示をより完全に理解することができる。

【0018】

【図1】本開示の一実施形態によるタッチモジュールの分解図である。

【0019】

【図2】本開示の一実施形態によるセンシング素子の正面図である。

【0020】

【図3】本開示の一実施形態によるタッチモジュールの上面図である。

【0021】

【図4】本開示の一実施形態によるタッチモジュールの底面図である。

【0022】

【図5】本開示の他の実施形態によるタッチモジュールの分解図である。

【0023】

【図6】本開示のさらなる実施形態によるセンシング素子の正面図である。

【0024】

【図7】本開示の一実施形態によるタッチモジュールの上面図である。

【0025】

【図8】本開示の一実施形態によるタッチモジュールの底面図である。

【0026】

【図9】本開示の一実施形態によるタッチモジュールの側面図である。

【0027】

【図10】本開示の一実施形態によるタッチモジュールの底面図である。

【0028】

【図11】本開示の一実施形態によるタッチモジュールの底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

本開示の実施形態のタッチモジュールは、発光ダイオード表示装置及び有機発光ダイオード表示装置に使用することができ、表示装置のタイプは、本開示を限定することを意図していない。本開示の実施形態のタッチモジュールは、センシング信号のための適切な伝送経路を提供することができる。

【0030】

以下、図面を用いて、本開示の実施形態を開示する。以下の説明では、説明を明確にするために、多くの実用的な詳細を一緒に説明する。しかしながら、実用的な詳細は、クレームされた範囲を限定するために使用されるべきではないことを理解されたい。換言すれば、本開示のいくつかの実施形態において、実用的な詳細は必須ではない。また、図面を簡略化するために、図面中の慣習的な構造や要素を簡略化して模式的に示す。可能な限り、図面及び説明において同一の参照番号を使用して同一又は類似の部分を参照する。

【0031】

別段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術的・科学的用語を含む）は、本開示が属する当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。さらに、一般的に使用される辞書において定義されるような用語は、関連技術および本開示の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有するものとして解釈されるべきであり、本明細書において明確に定義されない限り、理想化されたまたは過度に形式的な意味で解釈されるべきではないことが理解される。

【0032】

まず、図１を参照する。図１は、本開示の一実施形態によるタッチモジュール１００の分解図である。本実施形態では、図１に示すように、タッチモジュール１００は、センシング素子１１０と、回路素子１２０と、光学素子１４０とを含む。光学素子１４０は、ポリマーフィルムまたは液晶材料などの軟質材料である。センシング素子１１０、回路素子１２０及び光学素子１４０の集積化において、光学素子１４０の物理的強度が低いと、圧縮力等の外力が接合領域に効率的に伝達されないために、センシング素子１１０と回路素子１２０との間の接合不良が発生するおそれがある。従来は、より大きな圧縮力を接合領域に加えて、安定した接合構造を形成することができた。しかしながら、より大きな力は、センシング回路の周辺経路ＰＬの破壊のような、導電性電極の破壊を生じ得る。

【0033】

次に、図２を参照する。図２は、本開示の一実施形態によるセンシング素子１１０の正面図である。本実施形態では、図２に示すように、センシング素子１１０は、タッチセンシング素子である。センシング素子１１０は、第２の表面１１３上に配置されたセンシング回路（以下のようなセンシング電極ＳＣおよび周辺経路ＰＬを含む）を含み、センシング回路は、パターニングされた後の透明導電性電極または透明導電膜とすることができる。一部の実施形態では、センシング回路は、フレキシブルであり、ロール可能であり、または曲げ可能である。センシング回路は、金属ナノワイヤを有するか、またはグリッド状の金属線を有する導電性薄膜をパターン化することによって形成されるタッチセンシング電極であり得る。いくつかの実施形態において、センシング回路は、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）又はアルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）の透明導電膜をパターン化することによって形成することができる。本開示において採用される「金属ナノワイヤ」という用語は、集合名詞であり、この用語は、多元素金属、金属合金、または金属化合物（金属酸化物を含む）を含む金属ワイヤの集合を指す。含まれる金属ナノワイヤの量は、本開示において請求される保護の範囲に影響を及ぼさない。金属ナノワイヤ単体の断面寸法（すなわち、断面積の直径）の少なくとも１つは、約５００ｎｍ未満、好ましくは約１００ｎｍ未満、より好ましくは約５０ｎｍ未満である。本開示において「ワイヤ」と称される金属ナノ構造体は、主に、１０と１０万との間のような高いアスペクト比を有する。より具体的には、金属ナノワイヤのアスペクト比（断面積の長さ対直径）は、約１０より大きく、好ましくは約５０より大きく、より好ましくは約１００より大きいとすることができる。金属ナノワイヤは、（これに限らないが）銀、金、銅、ニッケル、または金メッキ銀を含む任意の種類の金属であり得る。上記と同じ寸法および高いアスペクト比を有するシルク、ファイバ、チューブなどの他の用語も、本開示の範囲に含まれる。

【0034】

金属ナノワイヤの層は、銀ナノワイヤ層、金ナノワイヤ層、銅ナノワイヤ層などを含むことができる。本開示の具体的な実施は、以下のとおりである。まずコーティング手法によって、センシング素子１１０の基板上に金属ナノワイヤを有する分散液またはインクを配置し、金属ナノワイヤが基板の表面を覆って金属ナノワイヤ層を形成するように乾燥させる。このようにして固化および乾燥させると、インク中の溶媒等の物質が揮発する。金属ナノワイヤは基板の表面上にランダムに分布し、金属ナノワイヤは互いに接触して連続的な電流経路を提供することができ、その後、導電性ネットワークを形成することができる。その後、金属ナノワイヤ層のパターニングを行い、センシング回路を作製する。

【0035】

さらに、金属ナノワイヤと基板との間の接着力や、好ましくは物理的機械的強度を提供するといった、いくつかの特定の化学的、機械的、および光学的特性を有する複合構造を形成させるために、金属ナノワイヤ層上に膜を被覆することができる。したがって、この膜はマトリックスとも呼ばれる。さらに、いくつかの特定のポリマーを用いて膜を製造することができ、その結果、金属ナノワイヤは、引っ掻きや摩耗に対してさらに表面を保護する。このような条件では、膜は、ハードコートまたはオーバーコートとも呼ばれ、ポリアクリレート、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリシロキサン、およびポリ（シリコン-アクリル）のような材料が採用され、その結果、金属ナノワイヤは、より高い表面強度を有して、引っ掻きに対する耐性を増加させる。さらに、金属ナノワイヤの紫外線耐性を高めるために、紫外線（ＵＶ）安定剤が膜に添加される。しかしながら、上記の説明は、膜の他の付加的な機能や名称の可能性を記載するだけであり、本開示を限定することを意図していない。

【0036】

また、図２は、センシング素子１１０の片側の形状を示しており、そこには、複数のセンシング電極ＳＣが、センシング素子１１０の第２の表面１１３に平行に配置されている。センシング電極ＳＣは、可視領域ＶＡに実質的に位置している。そしてセンシング電極ＳＣは、周辺領域ＰＡに位置する周辺経路ＰＬに接続されている。周辺経路ＰＬの端部は、第２の接続ゾーン１１４まで延びており、その結果、回路素子１２０（図１参照）に接続している。ユーザがセンシング素子１１０に触れると、センシング電極ＳＣから放出され、かつ回路素子１２０を介して外部コントローラ（不図示）に伝達された容量の対応値を介して、ユーザが触れる位置やユーザのジェスチャを算出することができる。便宜上、センシング電極ＳＣと周辺経路ＰＬとを一体的にセンシング素子１１０のセンシング回路とみなすことができる。

【0037】

具体的には、センシング素子１１０は、センシング電極ＳＣ及び周辺経路ＰＬを配置可能な基板を含む。センシング素子１１０は、可視領域ＶＡ及び周辺領域ＰＡを実質的に含むことができる。詳細には、ユーザの接触またはジェスチャをセンシングするために使用されるセンシング電極ＳＣは、可視領域ＶＡに実質的に配置される。センシング電極ＳＣは、上述したような金属ナノワイヤから構成されることができる。センシング信号や制御信号等の信号を伝送するために使用される周辺経路ＰＬは、周辺領域ＰＡに実質的に位置している。周辺経路ＰＬは、上述したような金属ナノワイヤ及び／または金属（銅や銀など）から構成されることができる。詳細には、図２に示すように、周辺領域ＰＡは、少なくとも、第２の接続ゾーン１１４を第２の表面１１３上に有する。第２の接続ゾーン１１４は、基板の縁部に隣接している。各周辺経路ＰＬの一端は、対応するセンシング電極ＳＣと電気的に接続され、他端は、第２の接続ゾーン１１４まで延びている。また、第２の接続ゾーン１１４に延在している各周辺経路ＰＬの端部には、半田パッド（不図示）等の接続部分を設けることができ、回路素子１２０上の電気回路（すなわち、導電性部分）と電気的に接続して信号を伝送することができる。

【0038】

次に、図３～４を参照する。図３は、本開示の一実施形態によるタッチモジュール１００の上面図であり、第１の表面１１１の正面図でもある。図４は、本開示の一実施形態によるタッチモジュール１００の底面図であり、第２の表面１１３の正面図でもある。本実施形態では、図１～４に示されるように第１の表面１１１と第２の表面１１３とが互いに反対方向を向いている。第１の接続ゾーン１１２は、第１の表面１１１上に画定されている。第２の接続ゾーン１１４は、第２の表面１１３上に画定されている。具体的には、第１の接続ゾーン１１２は、第１の表面１１１の縁部に隣接している。第２の接続ゾーン１１４は、第２の表面１１３の縁部に隣接している。第１の接続ゾーン１１２及び第２の接続ゾーン１１４は、少なくとも部分的に、または実質的に、互いに重なり合っている。図３～４に示すように、第１の表面１１１上の第１の接続ゾーン１１２の位置は、第２の表面１１３上の第２の接続ゾーン１１４の位置と実質的に一致している。本実施形態では、第２の表面１１３上には、センシング電極ＳＣ及び周辺経路ＰＬが配置されている（簡略化のため、図４ではセンシング電極ＳＣを省略している。）。センシング素子１１０は、光学素子１４０上に配置され、センシング素子１１０の第２の表面１１３は、光学素子１４０に対向している。他の実施形態では、センシング電極ＳＣおよび周辺経路ＰＬは、センシング素子１１０の第１の表面１１１上に配置され、第１の表面１１１は、光学素子１４０から離れる方向に面している。すなわち、センシング素子１１０は、片側センシング積層体であり、その位置は、センシング電極ＳＣが光学素子１４０に対向する表面または光学素子１４０とは反対の表面に配置されるように選択することができる。なお、回路素子１２０の位置は特に限定されるものではなく、本実施形態では、センシング電極ＳＣの位置によって、回路素子１２０が配設される基板の表面が異なる。

【0039】

回路素子１２０は、例えば、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を含む。回路素子１２０は、少なくとも１つの導電性部分を含むことができる。導電性部分には、接続パッド（半田パッドとしても知られる）が配置され、この接続パッドは、センシング素子１１０と接続させて信号伝送を達成するために使用される。本実施形態では、回路素子１２０は、３組の第２の導電性部分１２４を含み、これは、センシング素子１１０の３組の周辺経路ＰＬ（ここに記載されている量は単なる例示であり、本開示を制限することを意図するものではない）に対応する。本実施形態では、センシング素子１１０の第２の接続ゾーン１１４は、半田ゾーンを形成することができる。例えば、第２の導電性接続層１５０（図１参照）は、第２の接続ゾーン１１４上に配置される。第２の導電性接続層１５０を介して、センシング素子１１０の周辺経路ＰＬが第２の導電性部分１２４の接続パッドと電気的に接続され、信号伝送が行われる。なお、センシング素子１１０上の第２の導電性接続層１５０の第１の分布ゾーンは、センシング素子１１０上の光学素子１４０の第２の分布ゾーンと重ならない。言い換えれば、上面図または底面図において、第２の導電性接続層１５０は、光学素子１４０と重複しない。一実施形態では、異方性導電性接着剤（ＡＣＦ）などの導電性接着剤を使用して、第２の導電性接続層１５０を形成することができる。

【0040】

光学素子１４０は、少なくとも１つの接続側面１４１を含み、光学素子１４０は、接続側面１４１に位置する接続ノッチ１４２を有する。ここで、図１および図４を参照する。接続ノッチ１４２の目的の少なくとも１つは、第２の接続ゾーン１１４を露出させて、空間を画定することである。接続ノッチ１４２により画定された空間により、周辺経路ＰＬと接着剤（例えば、第２の導電性接続層１５０）と回路素子１２０の半田パッドとを効率よく接合することができる。このように、熱圧縮型熱機器において、光学素子１４０の特性に起因して周辺経路ＰＬと第２の導電性接続層１５０と回路素子１２０の半田パッドとの間の接触不良や接続不良を引き起こす、接合不良に伴う問題を回避することができる。換言すれば、光学素子１４０の接続ノッチ１４２の寸法および位置は、センシング素子１１０の第２の接続ゾーン１１４を露出させるために、第２の接続ゾーン１１４に対応している。したがって、図４の視角から見ると、回路素子１２０の第２の導電性部分１２４とセンシング素子１１０の周辺経路ＰＬとの相互に接着された接続部の位置は、接続ノッチ１４２に位置しており、（第２の表面１１３の視角から見て）光学素子１４０によって塞がれておらず、周辺経路ＰＬ及びセンシング電極ＳＣの他の部分は、（第２の表面１１３の視角から見て）光学素子１４０によって塞がれている。このように、熱機器の上下の圧縮ヘッドが動作した場合、上部の圧縮ヘッドは、センシング素子１１０の第１の表面１１１に力を作用させることができ、下部の圧縮ヘッドは、光学素子１４０を避けて、第２の導電性部分１２４、第２の導電性接続層１５０及び周辺経路ＰＬに、直接、力を作用させることができる。したがって、上下の圧縮ヘッドは、第２の導電性部分１２４、第２の導電性接続層１５０及び周辺経路ＰＬに適切かつ効率的に所定の圧力及び熱を作用させることができ、適切な接着構造を形成することができる。換言すれば、導電性部分と、導電性接続層と、対応する周辺経路との間に、所望の接合/接続が形成される。従来は、接触不良や接続不良の問題がある場合には、接触の効果を高めるために印加圧力を高くすることができたが、素子や電極の破壊の問題が生じることがあった。したがって、本開示の実施形態によれば、圧力を増加させる動作をとることを回避することができ、上記のような素子や電極の破壊の問題を回避することができる。

【0041】

接続ノッチ１４２の寸法および形状は、本開示を制限することを意図しない。上述のように空間を画定する効果を達成する接続ノッチ１４２のいかなる寸法および形状も、本開示の範囲内である。

【0042】

さらに、図３の視角から見ると、回路素子１２０の第２の導電性部分１２４とセンシング素子１１０の周辺経路ＰＬとの間の相互に接着された接続部の位置は、（第１の表面１１１の視角から見て）センシング素子１１０の基板によって視覚的に塞がれている。

【0043】

次に、図５～６を参照する。図５は、本開示の他の実施形態によるタッチモジュール１００の分解図であり、センシング素子１１０は、両面積層体である。図６は、本開示のさらなる実施形態によるセンシング素子１１０の正面図である。本実施形態では、図５～６に示されるように、例えば、センシング素子１１０は、第１の表面１１１上に位置する複数の第１のセンシング電極ＳＣ１（図６参照）と、第２の表面１１３上に位置する複数の第２のセンシング電極ＳＣ２（図６参照）とを有する。第１の表面１１１および第２の表面１１３は、それぞれ第１のセンシング電極ＳＣ１および第２のセンシング電極ＳＣ２に接続する周辺経路ＰＬ（図６参照）を有する。本実施形態では、第１のセンシング電極ＳＣ１及び第２のセンシング電極ＳＣ２は、それぞれ第２の方向ｄ２及び第１の方向ｄ１に沿って延びてその形状を形成しており、３組の第１のセンシング電極ＳＣ１及び同じ周辺経路ＰＬが接続されて１つの経路を形成し、２組の第２のセンシング電極ＳＣ２及び異なる周辺経路ＰＬが接続されて２つの信号経路を形成している。回路素子１２０は、熱圧縮プロセスの間、ＡＣＦを介してこれらの信号経路に接続される。前述の実施形態と同様に、第１の表面１１１上に位置する周辺経路ＰＬは、第１の接続ゾーン１１２まで延びる端部（つまり、半田パッド）を有する。この端部は、第１の導電性接続層１３０を介して、回路素子１２０の第１の導電性部分１２２と互いに接着する。第２の表面１１３上に位置する周辺経路ＰＬの各々は、第２の接続ゾーン１１４まで延びる端部（つまり、半田パッド）を有する。これらの端部の各々は、対応する第２の導電性接続層１５０を介して、回路素子１２０の対応する第２の導電性部分１２４と互いに接着している。また、第１の接続ゾーン１１２と第２の接続ゾーン１１４とは、対応する寸法および位置を有し、光学素子１４０は、第１の接続ゾーン１１２／第２の接続ゾーン１１４に対応する接続ノッチ１４２を有し、製造工程において熱圧縮を図る手段を提供する効果を奏する。前述の実施形態の内容は、本実施形態における要素（第１の導電性部分１２２／第２の導電性部分１２４、第１の導電性接続層１３０／第２の導電性接続層１５０等）に関して参照することができ、ここでは繰り返し説明しない。

【0044】

次に、図７～８を参照する。図７は、本開示の一実施形態によるタッチモジュール１００の上面図である。図８は、本開示の一実施形態によるタッチモジュール１００の底面図である。本実施形態では、図７～８に示されるように、第１の導電性部分１２２は第１の接続ゾーン１１２内の副ゾーンＡ上に配置され、第２の導電性部分１２４は第２の接続ゾーン１１４内の副ゾーンＢ上に配置される。また、副ゾーンＡ，Ｂは互いにねじれの位置にある。したがって、センシング素子１１０の第２の表面１１３は、第１の導電性部分１２２と第１の導電性接続層１３０とを熱圧縮して、熱圧縮機器によって与えられる熱および圧力を伝達する際に、効率的な力の支持領域を提供することができ、それによって、接着剤による適切な接続が第１の導電性部分１２２と周辺経路ＰＬとの間に形成される。同様に、センシング素子１１０の第１の表面１１１は、第２の導電性部分１２４と第２の導電性接続層１５０とを熱圧縮する際に、効率的な力の支持領域を提供することができ、それによって、接着剤による適切な接続が第２の導電性部分１２４と周辺経路ＰＬとの間に形成される。

【0045】

具体的には、本実施形態におけるセンシング素子１１０は、例えば、容量性タッチセンシング素子とすることができる。センシング素子１１０の第１の表面１１１は、例えば、駆動信号回路（すなわち、第１のセンシング電極ＳＣ１）を有することができる。第２の表面１１３は、例えば、センシング信号回路（すなわち、第２のセンシング電極ＳＣ２）を有することができる。導電性接続層１３０／１５０は、例えば異方性導電性接着剤を有し、回路素子１２０は、例えばフレキシブル回路基板を含む。したがって、上述した接続ノッチ１４２を設けることにより、光学素子１４０が熱圧縮プロセスでの圧力分布に影響を及ぼさなくなる。このように、熱圧縮のプロセスにおいて、第１の表面１１１に位置する周辺経路ＰＬの一端は、駆動信号回路に接続され、他端は、第１の導電性部分１２２に欠陥なく接着される。また、第２の表面１１３に位置する周辺経路ＰＬの一端は、センシング信号回路に接続され、他端は、第２の導電性部分１２４に欠陥なく接着される。本実施形態では、欠陥のない接着剤接続を形成することにより、信号伝送の品質を向上させることができる。

【0046】

換言すると、光学素子１４０の接続ノッチ１４２を設ける以外に、本実施形態では、第１の導電性部分１２２/第１の導電性接続層１３０のセンシング素子１１０上における分布ゾーン（すなわち、副ゾーンＡ）と、第２の導電性部分１２４/第２の導電性接続層１５０のセンシング素子１１０上における分布ゾーン（すなわち、副ゾーンＢ）とが重複することがない。したがって、熱圧縮プロセスにおける両面型のセンシング素子１１０の接着剤接続の品質は影響を受けない。

【0047】

他の実施形態では、上述の副ゾーンＡ，Ｂは、互いに部分的にまたは完全に重複している。

【0048】

次に、図９を参照する。図９は、本開示の一実施形態によるタッチモジュール１００の側面図である。本実施形態では、図９に示すように、タッチモジュール１００は、表示素子１６０をさらに含む。表示素子１６０は、センシング素子１１０の第１の表面１１１上に配置される（すなわち、センシング素子１１０の、光学素子１４０から離れた側に配置される）。表示素子１６０は、例えば、光学素子１４０を介して外部に透過する画像光Ｌを提供し、ユーザに画像を表示することができる。表示素子１６０は、例えば、液晶表示素子や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示素子であってもよい。光学的透明接着剤または他の類似の接着剤（不図示）を、表示素子１６０とセンシング素子１１０との間に使用して、接着を行うことができる。また、図９に示すように、第１の導電性部分１２２及び第２の導電性部分１２４は、Ｙ字状に構成され、センシング素子１１０の上面及び下面の周辺経路ＰＬにそれぞれ接続されている。

【0049】

さらに、光学素子１４０は、円偏光子のような偏光素子であってもよい。これにより、表示素子１６０が画像光Ｌを供給する際に、光学素子１４０が、周囲からの光が反射するという問題を軽減させることができる。光学素子１４０は、延伸偏光子または液晶偏光子とすることができる。光学素子１４０は、直線偏光子と位相差フィルムとを含むことができ、位相差フィルムは、λ／４フィルムを含むことができ、または位相差フィルムは、λ／４フィルムとλ／２フィルムとを有する多層構造とすることができる。光学的透明接着剤または他の類似の接着剤（不図示）を、光学素子１４０とセンシング素子１１０との間に使用して、接着を行うことができる。本開示において使用される用語「接着層」または同様の用語は、接合層および粘着付与層を含むことができる。接着層は、感圧接着剤（ＰＳＡ）または光学的透明接着剤（ＯＣＡ）の組成物から形成することができる。本開示で使用される「光透過性」および「透明」という用語は、光（例えば、４００ｎｍ～７００ｎｍの波長を有する可視光）の透過率が８５％、８８％、９０％、９５％などより大きいことを意味する。本開示の本実施形態における透明接着層/光学的透明接着剤は、光学積層体が曲げられたときに層間剥離、バブリング、剥離などが生じないように、適切な接着力を有することができる。さらに、透明接着層は、ある程度の粘弾性を有することもでき、その結果、透明接着層をフレキシブルディスプレイに適用することができる。一実施形態では、透明接着層は、アクリル組成物から形成することができる。一実施形態では、液晶組成物をセンシング素子１１０／表示素子１６０の基板表面に塗布して、液晶偏光子を形成することができる。すなわち、液晶偏光子は、センシング素子１１０／表示素子１６０に直接接触することができる。一実施形態では、液晶組成物は、反応性液晶化合物および二色性色素を含むことができる。反応性液晶組成物は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、キシレン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、クロロホルム等の溶媒をさらに含むことができる。

【0050】

次に、図１０を参照する。図１０は、本開示の一実施形態によるタッチモジュール１００Ａの底面図である。図１０は、センシング素子１１０の第２の表面１１３及び光学素子１４０Ａの正面図を示す。本実施形態では、図１０に示すように、タッチモジュール１００Ａは、前述の実施形態におけるタッチモジュール１００と同様に、センシング素子１１０及び回路素子１２０／１２５を含む。同じ要素およびそれらの詳細な説明は、本明細書では繰り返し説明しない。

【0051】

タッチモジュール１００Ａとタッチモジュール１００との相違点の少なくとも１つは、タッチモジュール１００Ａが、第２の表面１１３上に配置された光学素子１４０Ａを含むことである。光学素子１４０Ａは、上述した接続ノッチを複数含んでいる。具体的には、光学素子１４０Ａは、２つの接続ノッチ（すなわち、接続ノッチ１４２／１４６）を接続側面１４１及び接続側面１４５に設けている。換言すれば、本実施形態では、上述した熱圧縮プロセスにおける熱及び圧力下で好適なパターンを形成して適切な接続を実現するために、異なる位置の接続ノッチを使用している。

【0052】

本実施形態では、接続側面１４１は第１の方向ｄ１に沿って延び、接続側面１４５は第２の方向ｄ２に沿って延びている。第１の方向ｄ１と第２の方向ｄ２とは、互いに略垂直である。接続側面１４１と接続側面１４５とは互いに接続されている。すなわち、本実施形態における両面型のセンシング素子１１０の第１のセンシング電極ＳＣ１／第２のセンシング電極ＳＣ２（不図示）の接続位置は、熱圧縮プロセスにおいて第１のセンシング電極ＳＣ１と第２のセンシング電極ＳＣ２とが互いに影響しないように、異なる縁部に配置することができる。本実施形態では、２つの回路素子（すなわち、回路素子１２０および回路素子１２５）を用いて、第１のセンシング電極ＳＣ１／第２のセンシング電極ＳＣ２を、上述したように接続することができる。光学素子１４０Ａは、接続ノッチ１４２と接続ノッチ１４６とが異なる縁部に互いにねじれて配置されているので、回路素子１２０の第１の導電性部分１２２と回路素子１２５の第３の導電性部分１２６との間の電気的な接続を熱圧縮により適切に形成することができる。光学素子１４０Ａは、熱圧縮後の接続の影響を受けない。具体的には、第１の導電性部分１２２は、第２のセンシング電極ＳＣ２に接続された周辺経路ＰＬとの接続を接着剤により実現することができ、第３の導電性部分１２６は、第１のセンシング電極ＳＣ１に接続された周辺経路ＰＬとの接続を接着剤により実現することができる。他の実施形態では、第１の導電性部分１２２及び第３の導電性部分１２６は、同じフレキシブルプリント回路基板に属する。

【0053】

次に、図１１を参照する。図１１は、本開示の一実施形態によるタッチモジュール１００Ｂの底面図である。図１１は、センシング素子１１０の第２の表面１１３及び光学素子１４０Ｂの正面図を示す。本実施形態では、図１１に示すように、タッチモジュール１００Ｂは、前述の実施形態におけるタッチモジュール１００Ａと同様である。同じ要素およびそれらの詳細な説明については、本明細書では繰り返し説明しない。

【0054】

タッチモジュール１００Ｂとタッチモジュール１００Ａとの相違点の少なくとも１つは、タッチモジュール１００Ｂが、第２の表面１１３上に配置された光学素子１４０Ｂを含むことである。光学素子１４０Ｂは、上述した接続ノッチを複数含んでいる。具体的には、光学素子１４０Ｂは、接続側面１４１及び接続側面１４７に配置された２つの接続ノッチ（すなわち、接続ノッチ１４２／１４８）を有する。換言すれば、本実施形態では、上述した熱圧縮プロセスにおける熱及び圧力下で好適なパターンを形成して適切な接続を実現するために、異なる位置の接続ノッチを使用している。

【0055】

本実施形態では、接続側面１４１及び接続側面１４７は、第１の方向ｄ１に沿って延びている。接続側面１４１と接続側面１４７とは、光学素子１４０Ｂの両側にそれぞれ位置している。換言すれば、本実施形態における両面型のセンシング素子１１０の第１のセンシング電極ＳＣ１／第２のセンシング電極ＳＣ２（不図示）の接続位置を、第１のセンシング電極ＳＣ１及び第２のセンシング電極ＳＣ２が熱圧着プロセスにおいて互いに影響しないように、異なる縁部に配置することができる。本実施形態では、２つの回路素子（すなわち、回路素子１２０および回路素子１２５）を用いて、第１のセンシング電極ＳＣ１／第２のセンシング電極ＳＣ２を、上述したように接続することができる。光学素子１４０Ｂでは、接続ノッチ１４２と接続ノッチ１４８とが異なる縁部に互いにねじれて配置されているので、回路素子１２０の第１の導電性部分１２２と回路素子１２５の第３の導電性部分１２６との間の電気的な接続を熱圧縮により適切に形成することができる。光学素子１４０Ｂは、熱圧縮後の接続の影響を受けない。図１１に示すように、第１の導電性部分１２２は、第２のセンシング電極ＳＣ２に接続された周辺経路ＰＬとの接続を接着剤により実現することができ、第３の導電性部分１２６は、第１のセンシング電極ＳＣ１に接続された周辺経路ＰＬとの接続を接着剤により実現することができる。他の実施形態では、第１の導電性部分１２２及び第３の導電性部分１２６は、同じフレキシブルプリント回路基板に属する。

【0056】

結論として、本開示の実施形態における光学素子は、接続ノッチを有する。したがって、回路素子の導電性部分は、光学素子の影響を受けずに、熱圧縮によってセンシング素子の導電性接続層と電気的に接続されることができ、その結果、センシング信号の適切な伝送経路を提供するタッチモジュールが提供される。

【0057】

本開示の実施形態によって提供されるタッチモジュールは、表示装置、例えば、携帯電話、タブレット、ウェアラブル電子装置、テレビ、モニタ、ラップトップ、電子書籍、デジタルフォトフレーム、ナビゲータなどの、表示パネルを有する電子装置に適用することができる。具体的には、本開示の実施形態のタッチモジュールは、他の電子部品と組み合わせて、タッチ機能付きディスプレイなどの装置／製品を形成することができる。例えば、タッチモジュールは、液晶表示素子または有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示素子などの表示素子（不図示）に接続することができる。両者は、光学接着剤または他の類似の接着剤を用いて互いに接続させることができる。一方、本開示の実施形態のタッチモジュールは、携帯電話、タブレット、ラップトップ、自動車装置（ダッシュボード、ドライブレコーダ、自動車ミラー、自動車窓など）といった電子機器に適用することができ、また、ウェアラブル装置（スマートブレスレット、スマートウォッチ、バーチャルリアリティ装置、メガネ、スマートウェア、スマートシューズなど）といったフレキシブルな製品にも適用することができる。

【0058】

本開示は、その特定の実施形態を参照してかなり詳細に説明されてきたが、他の実施形態も可能である。したがって、添付の特許請求の範囲の主旨および範囲は、本明細書に含まれる実施形態の説明に限定されるべきではない。

【0059】

本開示の範囲または主旨から逸脱することなく、本開示の構造に対して様々な修正および変形を行うことができることは、当業者には明らかであろう。以上のことを考慮して、本開示は、以下の特許請求の範囲の範囲内にあることを条件として、本開示の修正および変形をカバーすることを意図している。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】