特開 2022-75458 サポートラグの検出成形複合機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022075458

(43)【公開日】2022-05-18

(54)【発明の名称】サポートラグの検出成形複合機

(51)【国際特許分類】

   B21D 43/00 20060101AFI20220511BHJP

   B21D 43/04 20060101ALI20220511BHJP

   B21D 5/01 20060101ALI20220511BHJP

【ＦＩ】

B21D43/00 D

B21D43/00 F

B21D43/00 Q

B21D43/04 B

B21D43/00 E

B21D5/01 C

【審査請求】有

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021051980

(22)【出願日】2021-03-25

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2022-03-10

(31)【優先権主張番号】202011218297.0

(32)【優先日】2020-11-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】516333551

【氏名又は名称】東莞理工学院

(74)【代理人】

【識別番号】100145470

【弁理士】

【氏名又は名称】藤井 健一

(72)【発明者】

【氏名】洪穎

【テーマコード（参考）】

4E063

【Ｆターム（参考）】

4E063AA01

4E063BA01

4E063CA05

4E063FA01

4E063GA01

4E063GA03

4E063LA06

4E063MA30

(57)【要約】      （修正有）

【課題】製品を連続的に搬送及び成形することが可能になるとともに、搬送中に一回で厚さの検出と口径の検出を完成させ、連続加工を実現し、全体の加工効率を大幅に向上させ、手動操作を減少することができるサポートラグの検出成形複合機を提供する。
【解決手段】上フレームの下側に搬送方向に沿って検出装置と、転送装置と、押圧成形装置が順次に設置され、検出装置は上フレームの下側に設置された検出取付ブロックを備え、検出取付ブロックの下側に検出昇降シリンダーが設置され、検出昇降シリンダーの下側に検出タッチスクリーンが設置され、また、検出タッチスクリーンの下側の中心に厚さ測定柱が設置され、前記厚さ測定柱の下側に接触センサーが設置され、また、厚さ測定柱と接触センサーの全体的な高さは標準本体プレートの厚さと一致する。
【選択図】図2

【特許請求の範囲】

【請求項1】

サポートラグの検出成形複合機であって、それは下フレーム（1）と上フレーム（2）を備え、
前記下フレーム（1）に搬送溝（3）が設置され、前記搬送溝（3）の中に搬送装置（4）が設置され、また、搬送装置（4）の末端は搬送溝（3）の中に嵌め込まれた成形装置（7）であり、前記上フレーム（2）の下側に搬送方向に沿って検出装置（5）と、転送装置（6）と、押圧成形装置（8）が順次に設置され、前記検出装置（5）は上フレーム（2）の下側に設置された検出取付ブロック（42）を備え、前記検出取付ブロック（42）の下側に検出昇降シリンダー（43）が設置され、前記検出昇降シリンダー（43）の下側に検出タッチスクリーン（44）が設置され、また、検出タッチスクリーン（44）の下側の中心に厚さ測定柱（45）が設置され、前記厚さ測定柱（45）の下側に接触センサー（46）が設置され、また、厚さ測定柱（45）と接触センサー（46）の全体的な高さは標準本体プレート（9）の厚さと一致することを特徴とするサポートラグの検出成形複合機。

【請求項2】

前記検出タッチスクリーン（44）において且つ厚さ測定柱（45）の両側に、下を向くCCD検出器（47）が設置され、前記検出取付ブロック（42）はスライドレール及びスライド溝を介して上フレーム（2）の下側に取り付けられ、また、上フレーム（2）の下側に搬送溝の移動方向と一致する検出可動シリンダー（41）が取り付けられ、前記検出可動シリンダー（41）のプッシュロッドは検出取付ブロック（42）と接続されることを特徴とする請求項1に記載のサポートラグの検出成形複合機。

【請求項3】

前記成形装置（7）は、搬送溝（3）の中に嵌め込まれた成形サイドフレーム（16）を備え、前記成形サイドフレーム（16）の中心に押圧成形装置（8）と連係する成形昇降構造が設置され、搬送開始端から離れている成形サイドフレーム（16）の中に上下方向を向く位置決め溝が設置され、前記位置決め溝の中に上下方向を向く位置決め昇降シリンダー（22）が設置され、前記位置決め昇降シリンダー（22）に位置決め昇降ブロック（23）が接続され、前記位置決め昇降ブロック（23）に成形サイドフレーム（16）を通り抜けた位置決め挿し棒（24）が設置され、前記位置決め挿し棒（24）は取付穴（10）と隙間をあけて連係され、前記転送装置（6）は、上フレーム（2）の下側に設置されて且つお互いに連係する転送モータ（31）と転送スクリュー（32）を備え、前記転送スクリュー（32）に転送可動ブロック（33）が被装して連係され、前記転送可動ブロック（34）の下側に転送昇降シリンダー（34）が設置され、前記転送昇降シリンダー（34）に転送昇降ブロック（35）が接続され、前記転送昇降ブロック（35）の下側に取付穴と隙間をあけて連係する転送挿し棒（36）が接続され、前記成形サイドフレーム（16）が搬送開始端に近い部分の上部に下（垂直方向）を向く位置決め挿し穴（25）が設けられ、前記位置決め挿し穴（25）は転送挿し棒（36）と差し込んで連係され、また、位置決め挿し穴（25）の底部に圧力センサー（26）が設置されることを特徴とする請求項1に記載のサポートラグの検出成形複合機。

【請求項4】

前記成形昇降構造は、成形サイドフレーム（16）の下側に設置された成形底板（17）と、下フレーム（1）に設置されて且つ成形底板（17）を通り抜けた成形伸縮ばね（18）を備え、前記成形伸縮ばね（18）の上部に成形昇降板（19）が設置され、前記成形昇降板（19）の下部に成形底板（17）を通り抜けることができる成形昇降ガイドロッド（21）が設置され、前記成形昇降ガイドロッド（21）の下端に阻止ブロックが設置され、前記成形伸縮ばね（18）は常に圧縮されている状態になり、また、阻止ブロックが成形底板（17）と接触する際、成形昇降板（19）は成形サイドフレーム（16）の上表面と高さが同じであり、前記下フレーム（1）に成形伸縮ばね（18）と被装して連係するばねブッシング（27）が設置され、前記成形昇降板（19）の上表面の中部にその上表面の高さと一致する電磁石ブロック（20）が嵌め込まれ、前記電磁石ブロック（20）は本体プレート（1）と磁性吸着により連係されることを特徴とする請求項3に記載のサポートラグの検出成形複合機。

【請求項5】

前記押圧成形装置（8）は、上フレーム（2）の下側に設置された押圧成形シリンダー（11）を備え、前記押圧成形シリンダー（11）の下側に押圧成形昇降ブロック（12）が設置され、前記押圧成形昇降ブロック（12）の下側に押圧成形ブロック（13）が設置され、前記押圧成形ブロック（13）は四角形ブロックであり、また、押圧成形ブロック（13）の高さは成形後のサポートラグの高さより大きい、前記押圧成形シリンダー（11）は2つがあり、また、押圧成形ブロック（13）に対して対称になり、前記押圧成形昇降ブロック（12）の上部の中心に押圧成形重量ブロック（14）が設置され、前記押圧成形重量ブロック（14）の上部に上フレーム（2）の下部と接続する押圧成形ばね（15）が設置され、また、押圧成形ばね（15）は常に圧縮されている状態になることを特徴とする請求項1に記載のサポートラグの検出成形複合機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は加工設備の分野に関し、特にサポートラグの検出成形複合機に関する。

【背景技術】

【0002】

サポートラグは一般な連接部品であり、図1に示すように、2つの取付穴10の設けた主体プレート9がプレスされて成形したものであり、プレス成形を行う前に、本体プレート9の厚さを検出する他に、取付穴の口径も検出しなければならないが、今の加工では、殆ど検出が完了した後、製品を成形部に放置して、別々な工程で加工している。また、厚さの検出と口径の検出も二段階に分けて検出を行うため、加工効率が低くなり、複数の手順で手動操作をする必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明は、サポートラグの検出成形複合機を提供することを目的とし、製品を連続的に搬送及び成形することが可能になるとともに、搬送中に一回で厚さの検出と口径の検出を完成させ、連続加工を実現し、全体の加工効率を大幅に向上させ、手動操作を減少する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

上記目的を実現するために、本発明の使用する技術的方案は以下の通りである。サポートラグの検出成形複合機であって、それは下フレームと上フレームを備え、前記下フレームに搬送溝が設置され、前記搬送溝の中に搬送装置が設置され、また、搬送装置の末端は搬送溝の中に嵌め込まれた成形装置であり、前記上フレームの下側に搬送方向に沿って検出装置と、転送装置と、押圧成形装置が順次に設置され、前記検出装置は上フレームの下側に設置された検出取付ブロックを備え、前記検出取付ブロックの下側に検出昇降シリンダーが設置され、前記検出昇降シリンダーの下側に検出タッチスクリーンが設置され、また、検出タッチスクリーンの下側の中心に厚さ測定柱が設置され、前記厚さ測定柱の下側に接触センサーが設置され、また、厚さ測定柱と接触センサーの全体的な高さは標準本体プレートの厚さと一致する。

【0005】

好ましくは、前記検出タッチスクリーンにおいて且つ厚さ測定柱の両側に、下を向くCCD検出器が設置され、前記検出取付ブロックはスライドレール及びスライド溝を介して上フレームの下側に取り付けられ、また、上フレームの下側に搬送溝の移動方向と一致する検出可動シリンダーが取り付けられ、前記検出可動シリンダーのプッシュロッドは検出取付ブロックと接続される。

【0006】

好ましくは、前記成形装置は、搬送溝の中に嵌め込まれた成形サイドフレームを備え、前記成形サイドフレームの中心に押圧成形装置と連係する成形昇降構造が設置され、搬送開始端から離れている成形サイドフレームの中に上下方向を向く位置決め溝が設置され、前記位置決め溝の中に上下方向を向く位置決め昇降シリンダーが設置され、前記位置決め昇降シリンダーに位置決め昇降ブロックが接続され、前記位置決め昇降ブロックに成形サイドフレームを通り抜けた位置決め挿し棒が設置され、前記位置決め挿し棒は取付穴と隙間をあけて連係される。

【0007】

好ましくは、前記転送装置は、上フレームの下側に設置されて且つお互いに連係する転送モータと転送スクリューを備え、前記転送スクリューに転送可動ブロックが被装して連係され、前記転送可動ブロックの下側に転送昇降シリンダーが設置され、前記転送昇降シリンダーに転送昇降ブロックが接続され、前記転送昇降ブロックの下側に取付穴と隙間をあけて連係する転送挿し棒が接続される。

【0008】

好ましくは、前記成形サイドフレームが搬送開始端に近い部分の上部に下（垂直方向）を向く位置決め挿し穴が設けられ、前記位置決め挿し穴は転送挿し棒と差し込んで連係され、また、位置決め挿し穴の底部に圧力センサーが設置される。

【0009】

好ましくは、前記成形昇降構造は、成形サイドフレームの下側に設置された成形底板と、下フレームに設置されて且つ成形底板を通り抜けた成形伸縮ばねを備え、前記成形伸縮ばねの上部に成形昇降板が設置され、前記成形昇降板の下部に成形底板を通り抜けることができる成形昇降ガイドロッドが設置され、前記成形昇降ガイドロッドの下端に阻止ブロックが設置され、前記成形伸縮ばねは常に圧縮されている状態になり、また、阻止ブロックが成形底板と接触する際、成形昇降板は成形サイドフレームの上表面と高さが同じであり、前記下フレームに成形伸縮ばねと被装して連係するばねブッシングが設置される。

【0010】

好ましくは、前記成形昇降板の上表面の中部にその上表面の高さと一致する電磁石ブロックが嵌め込まれ、前記電磁石ブロックは本体プレートと磁性吸着により連係される。

【0011】

好ましくは、前記押圧成形装置は、上フレームの下側に設置された押圧成形シリンダーを備え、前記押圧成形シリンダーの下側に押圧成形昇降ブロックが設置され、前記押圧成形昇降ブロックの下側に押圧成形ブロックが設置され、前記押圧成形ブロックは四角形ブロックであり、また、押圧成形ブロックの高さは成形後のサポートラグの高さより大きい。

【0012】

好ましくは、前記押圧成形シリンダーは2つがあり、また、押圧成形ブロックに対して対称になり、前記押圧成形昇降ブロックの上部の中心に押圧成形重量ブロックが設置され、前記押圧成形重量ブロックの上部に上フレームの下部と接続する押圧成形ばねが設置され、また、押圧成形ばねは常に圧縮されている状態になる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】サポートラグの成形の流れ図である。

【図2】サポートラグの検出成形複合機の構造を示す図である。

【図3】検出装置の構造を示す図である。

【図4】図3におけるA箇所の部分拡大図である。

【図5】成形部の構造を示す図である。

【図6】成形装置の構造を示す図である。

【図7】転送装置の構造を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

当業者が本発明の技術的な解決手段をより良く理解するため、次に、図面と併せて本発明を詳しく説明する。この部分の説明は、実証性と解釈性のみであり、本発明の保護範囲は何ら限定されない。

【0015】

図1－4に示すように、本発明の具体的な構造は以下の通りである。サポートラグの検出成形複合機であって、それは下フレーム1と上フレーム2を備え、前記下フレーム1に搬送溝3が設置され、前記搬送溝3の中に搬送装置4が設置され、また、搬送装置4の末端は搬送溝3の中に嵌め込まれた成形装置7であり、前記上フレーム2の下側に搬送方向に沿って検出装置5と、転送装置6と、押圧成形装置8が順次に設置され、前記検出装置5は上フレーム2の下側に設置された検出取付ブロック42を備え、前記検出取付ブロック42の下側に検出昇降シリンダー43が設置され、前記検出昇降シリンダー43の下側に検出タッチスクリーン44が設置され、また、検出タッチスクリーン44の下側の中心に厚さ測定柱45が設置され、前記厚さ測定柱45の下側に接触センサー46が設置され、また、厚さ測定柱45と接触センサー46の全体的な高さは標準本体プレート9の厚さと一致する。

【0016】

具体的な操作は以下の通りである。まず本体プレート9を搬送溝3内における搬送装置4に置いて、搬送装置4により本体プレート9の一端を検出装置の下側に搬送してから、引き続き本体プレートを入れて、それと同時に、検出昇降シリンダー43により検出タッチスクリーン44を下降させ、更に検出タッチスクリーンを本体プレート9における取付穴10が設けた部分に接触させ、それと同時に、接触センサー46は搬送装置4と接触して誘導信号を発生し、もし接触センサー46は誘導信号を発生したが、検出タッチスクリーンはタッチパターンを発生しない場合、本体プレート9の厚さがやや小さいことを証明する。逆な場合、もし接触センサー46は誘導信号を発生しなく、検出タッチスクリーンはタッチパターンを発生した場合、本体プレート9の厚さがやや大きいことを証明する。検出タッチスクリーンに発生したタッチパターンを画像比較システムへ送信して画像に対して比較を行い、更にパターンに誘導信号が発生していない円穴のことにより、取付穴10の口径が完全であるかどうかを判断してから、引き続き第二番目の本体プレート9を検出工程に搬送し、この時、検出装置は同時に第一番目の本体プレートの末端と第二番目の本体プレートの開始端の口径及び厚さの検出を完成し、その後、転送装置6により検出された本体プレート9を成形装置に移動し、検出に問題がない本体プレートに対して、押圧成形装置8により押圧成形させて、これで連続的に検出及び成形することが可能になるとともに、一つの工程で厚さと口径2つの指標を検出することができる。

【0017】

図3－4に示すように、前記検出タッチスクリーン44において且つ厚さ測定柱45の両側に、下を向くCCD検出器47が設置され、前記検出取付ブロック42はスライドレール及びスライド溝を介して上フレーム2の下側に取り付けられ、また、上フレーム2の下側に搬送溝の移動方向と一致する検出可動シリンダー41が取り付けられ、前記検出可動シリンダー41のプッシュロッドは検出取付ブロック42と接続される。

【0018】

CCD検出器47を設置することで、厚さ測定柱45が本体プレート9と干渉したかどうかを検出し、もし干渉が発生した場合、検出可動シリンダー41により検出取付ブロック42全体を移動させて、更に厚さ測定柱45が本体プレート9と干渉しないようにして、正確に検出することができる。

【0019】

図5－6に示すように、前記成形装置7は、搬送溝3の中に嵌め込まれた成形サイドフレーム16を備え、前記成形サイドフレーム16の中心に押圧成形装置8と連係する成形昇降構造が設置され、搬送開始端から離れている成形サイドフレーム16の中に上下方向を向く位置決め溝が設置され、前記位置決め溝の中に上下方向を向く位置決め昇降シリンダー22が設置され、前記位置決め昇降シリンダー22に位置決め昇降ブロック23が接続され、前記位置決め昇降ブロック23に成形サイドフレーム16を通り抜けた位置決め挿し棒24が設置され、前記位置決め挿し棒24は取付穴10と隙間をあけて連係される。

【0020】

押圧成形する前に、転送装置6により本体プレート9を成形サイドフレーム16に搬送してから、位置決め昇降シリンダー22により位置決め昇降ブロック23を上昇させて、更に位置決め挿し棒24を取付穴10内に挿入させて、続いて転送装置6により本体プレート9を移動させて、更に位置決め挿し棒24を取付穴10の片側にしっかり密着させることで、成形前に本体プレート9に対して正確に位置決めを行い、成形工程の精度を向上させることができる。

【0021】

図7に示すように、前記転送装置6は、上フレーム2の下側に設置されて且つお互いに連係する転送モータ31と転送スクリュー32を備え、前記転送スクリュー32に転送可動ブロック33が被装して連係され、前記転送可動ブロック33の下側に転送昇降シリンダー34が設置され、前記転送昇降シリンダー34に転送昇降ブロック35が接続され、前記転送昇降ブロック35の下側に取付穴と隙間をあけて連係する転送挿し棒36が接続される。

【0022】

転送装置の具体的な操作は以下の通りである。転送モータ31により転送スクリュー32を回転させて、更に転送可動ブロック33を移動させて、転送挿し棒36を対応する取付穴10の上方に移動させて、続いて転送昇降シリンダー34により転送昇降ブロック35を下降させて、更に転送挿し棒36を対応する取付穴10の中に挿入させて、更に転送モータ31により転送可動ブロック33を移動させることで、本体プレート9をそれにつれて一緒に移動させ、本体プレート9の転送を実現する。

【0023】

図6に示すように、前記成形サイドフレーム16が搬送開始端に近い部分の上部に下（垂直方向）を向く位置決め挿し穴25が設けられ、前記位置決め挿し穴25は転送挿し棒36と差し込んで連係され、また、位置決め挿し穴25の底部に圧力センサー26が設置される。

【0024】

位置決めが完了した後、転送昇降シリンダ34により昇降ブロック35を引き続き下降させて、さらに転送挿し棒36を位置決め挿し穴25の中に挿入させて、圧力センサー26は圧力誘導信号を発生することは、本体プレート9が合格であることを示す。もし本体プレート9の取付穴の位置が正しくないと、転送挿し棒36を位置決め挿し穴25の中に挿入できなく、さらに検出効果がある。

【0025】

図6に示すように、前記成形昇降構造は、成形サイドフレーム16の下側に設置された成形底板17と、下フレーム1に設置されて且つ成形底板17を通り抜けた成形伸縮ばね18を備え、前記成形伸縮ばね18の上部に成形昇降板19が設置され、前記成形昇降板19の下部に成形底板を通り抜けることができる成形昇降ガイドロッド21が設置され、前記成形昇降ガイドロッド21の下端に阻止ブロックが設置され、前記成形伸縮ばね18は常に圧縮されている状態になり、また、阻止ブロックが成形底板17と接触する際、成形昇降板19は成形サイドフレーム16の上表面と高さが同じであり、前記下フレーム1に成形伸縮ばね18と被装して連係するばねブッシング27が設置される。

【0026】

押圧成形装置により模様を押圧する際、位置決め構造と転送構造は何れも本体プレート9と分離し、この際、成形昇降板19は本体プレートに突き当たり、また、押圧成形装置8が持続的に下へ押圧するにつれて、成形伸縮ばね18が絶えずに圧縮され、更に本体プレート9の成形を完了する。成形伸縮ばね18は常に圧縮されている状態になっているため、成形昇降板19を押圧成形中に常に本体プレート9に密着させて、さらに正確に押圧成形することができる。

【0027】

図6に示すように、前記成形昇降板19の上表面の中部にその上表面の高さと一致する電磁石ブロック20が嵌め込まれ、前記電磁石ブロック20は本体プレート1と磁性吸着により連係される。

【0028】

位置決め及び取付穴位置の検出が完了した後、電磁石ブロック20を通電させることで、電磁石ブロック20と本体プレート9を磁性吸着させて、続いて位置決め構造及び転送構造を本体プレート9から分離させることで、成形装置により押圧成形する際、本体プレート9の位置がずれないことを確保し、押圧成形装置が本体プレート9に接触した後、電磁石ブロック20の通電を切断し、引き続き押圧成形作業を行うことで、正確に成形効果を確保する。

【0029】

図5に示すように、前記押圧成形装置8は、上フレーム2の下側に設置された押圧成形シリンダー11を備え、前記押圧成形シリンダー11の下側に押圧成形昇降ブロック12が設置され、前記押圧成形昇降ブロック12の下側に押圧成形ブロック13が設置され、前記押圧成形ブロック13は四角形ブロックであり、また、押圧成形ブロック13の高さは成形後のサポートラグの高さより大きい。

【0030】

押圧成形装置8の具体的な操作は以下の通りである。まず押圧成形シリンダー11により押圧成形昇降ブロック12を下降させて、更に押圧成形ブロック13を下降させて、本体プレート9に接触した後本体プレート9を下降させて、押圧成形ブロック13の側面及び成形サイドフレーム16により、本体プレート9が押圧成形された後形成した垂直板を成形させるようになる。

【0031】

図5に示すように、前記押圧成形シリンダー11は2つがあり、また、押圧成形ブロック13に対して対称になり、前記押圧成形昇降ブロック12の上部の中心に押圧成形重量ブロック14が設置され、前記押圧成形重量ブロック14の上部に上フレーム2の下部と接続する押圧成形ばね15が設置され、また、押圧成形ばね15は常に圧縮されている状態になる。

【0032】

押圧成形シリンダー11は2つ設置されて、且つ押圧成形重量ブロック14及び押圧成形ばね15と組み合わせることで、押圧成形中に、圧型ブロック13が受けた力が均一になり、さらに正確に押圧成形することを確保する。

【0033】

実際に本発明を応用する際、各駆動部品は専門の制御システムにより制御を行うこともできるし、制御システムをボタンと組み合わせる形で制御を行うこともできる。

【0034】

説明すべきなのは、本明細書において、専門用語の“含む”、“含有”またはそのいかなる他の変化は、非排他的な含有を網羅することを意味する。従って、一連の要素を含む過程、方法、物品または装置がそれらの要素を含むだけではなく、かつ明確に列挙されていないその他の要素をさらに備え、またはこの種類の過程、方法、物品または装置の固有の要素をさらに含んでいる。

【0035】

本明細書に具体的な個別事例を応用して本発明の原理及び実施方式を説明したが、上記の実例の説明は本発明の方法及びその基本理念に対する理解を手伝うだけに用いる。上記は本発明の好ましい実施方式のみであり、注意すべきなのは、文字表現の制限性のため、客観的に無限の具体的な構造が存在し、本技術分野の当業者にとって、本発明の原理から逸脱しない前提において、さらにいくつかの改善、修正または変化を実施でき、さらに上記の技術的特徴を適切な方式で組み合わせることができる。これらの改善と修正、変化または組み合わせ、または改善せずに発明の構想と技術的解決手段をその他の場合に直接応用するものは、いずれも本発明の保護範囲とみなすべきである。

【符号の説明】

【0036】

1、下フレーム；2、上フレーム；3、搬送溝；4、搬送装置；5、検出装置；6、転送装置；7、成形装置；8、押圧成形装置；9、本体プレート；10、取付穴；11、押圧成形シリンダー；12、押圧成形昇降ブロック；13、押圧成形ブロック；14、押圧成形重量ブロック；15、押圧成形ばね；16、成形サイドフレーム；17、成形底板；18、成形伸縮ばね；19、成形昇降板；20、電磁石ブロック；21、成形昇降ガイドロッド；22、位置決め昇降シリンダー；23、位置決め昇降ブロック；24、位置決め挿し棒；25、位置決め挿し穴；26、圧力センサー；27、ばねブッシング；31、転送モータ；32、転送スクリュー；33、転送可動ブロック；34、転送昇降シリンダー；35、転送昇降ブロック；36、転送挿し棒；41、検出可動シリンダー；42、検出取り付けブロック；43、検出昇降シリンダー；44、検出タッチスクリーン；45、厚さ測定柱；46、接触センサー；47、CCD検出器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】