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特開2022-77623リードフレーム、半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明の名称 リードフレーム、半導体装置及び半導体装置の製造方法
出願人 株式会社東芝 （識別番号 3078）
特許公開件数ランキング 8 位（1497件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 12 位（1142件）（共同出願を含む）
出願人 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 （識別番号 317011920）
特許公開件数ランキング 12178 位（311件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 9401 位（179件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2022-77623
公報発行日 2022年5月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-77623
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