発明の名称 炭化珪素半導体ウェハの製造装置
出願人 株式会社デンソー (識別番号 4260)
特許公開件数ランキング 20 位(356件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 17 位(413件)(共同出願を含む)
出願人 トヨタ自動車株式会社 (識別番号 3207)
特許公開件数ランキング 3 位(1862件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1 位(1462件)(共同出願を含む)
出願人 株式会社ミライズテクノロジーズ (識別番号 520124752)
特許公開件数ランキング 14110 位(48件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 11941 位(68件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2022-78449
公報発行日 2022年5月25
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-78449
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