特開 2022-8112 回路モジュール、回路装置、布製品、及び、布製品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022008112

(43)【公開日】2022-01-13

(54)【発明の名称】回路モジュール、回路装置、布製品、及び、布製品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/22 20060101AFI20220105BHJP

   H01Q 9/16 20060101ALI20220105BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/22 Z

H01Q9/16

【審査請求】未請求

【請求項の数】21

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021087710

(22)【出願日】2021-05-25

(31)【優先権主張番号】P 2020108930

(32)【優先日】2020-06-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第２項適用申請有り 令和２（２０２０）年１１月１５日～１１月１９日の「ＩＥＥＥ ＭＴＴ－Ｓ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｐｏｗｅｒ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ２０２０」（オンライン開催（ｈｔｔｐ：／／ｗｐｔｃ２０２０．ｏｒｇ／））（ＷＰＴＣ－Ｗ１Ｏ：Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ ＲＦ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｐｏｗｅｒ Ｔｒａｎｓｆｅｒ ＩＩＩ Ｗ１Ｏ．５（１０：００－１０：１５））にて発表

(71)【出願人】

【識別番号】593006630

【氏名又は名称】学校法人立命館

(74)【代理人】

【識別番号】100111567

【弁理士】

【氏名又は名称】坂本 寛

(72)【発明者】

【氏名】道関 隆国

(72)【発明者】

【氏名】田中 亜実

(72)【発明者】

【氏名】西川 久

(72)【発明者】

【氏名】金本 美穂

【テーマコード（参考）】

5J047

【Ｆターム（参考）】

5J047AA06

5J047AA14

5J047AB07

5J047EF02

(57)【要約】

【課題】容易に布製品に取り付け可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１０１は、回路基板２０と、回路基板に配置された回路１０，４０と、を備え、回路基板には、導電糸が通過可能な内径を有する貫通孔３０Ａ，３０Ｂが形成され、貫通孔の内面３１に、貫通孔に通された導電糸１０２をアンテナとして、導電糸からの給電点となる導電体３２が形成され、導電体と回路とが接続されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、
前記回路基板に配置され、アンテナが接続される回路と、を備え、
前記回路基板には、前記アンテナとなる導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、
前記回路は、前記貫通孔の内面に、前記アンテナとなる前記導電糸への給電点となる導電体を有する
回路モジュール。

【請求項2】

前記貫通孔に挿通された前記導電糸が前記導電体に接した点が、前記給電点を形成する
請求項１に記載の回路モジュール。

【請求項3】

前記導電体は、前記内面から、少なくとも前記貫通孔の前記回路基板の表面の縁部を覆う範囲まで前記回路基板の表面に延設されている
請求項１または２に記載の回路モジュール。

【請求項4】

前記導電体の、前記回路基板の表面に延設された領域は、第１の向きの長さが、前記第１の向きとは異なる第２の向きの長さよりも長く、
前記第１の向きは、前記貫通孔に挿通された前記導電糸の、前記回路基板の表面に沿って延びる向きを含む
請求項１～３のいずれか一項に記載の回路モジュール。

【請求項5】

前記回路は、前記貫通孔に挿通された前記導電糸が前記アンテナとして受信した電磁波を直流電流に整流する整流器を含む
請求項１～４のいずれか一項に記載の回路モジュール。

【請求項6】

前記複数の貫通孔は、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを含み、
前記回路は、前記第１の貫通孔に配置された前記導電体と、前記第２の貫通孔に配置された前記導電体とに接続された、ガンママッチング回路を含む
請求項５に記載の回路モジュール。

【請求項7】

前記回路基板には、前記導電糸が挿通される、１又は複数の固定用孔がさらに形成されている
請求項６に記載の回路モジュール。

【請求項8】

前記固定用孔には、前記導電体が配置されていない
請求項７に記載の回路モジュール。

【請求項9】

前記固定用孔は、前記複数の貫通孔のいずれよりも前記回路基板において外周側に配置されている
請求項７又は８に記載の回路モジュール。

【請求項10】

前記複数の前記固定用孔は、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを間に挟むように前記回路基板に配置されている
請求項７～９のいずれか一項に記載の回路モジュール。

【請求項11】

前記固定用孔は、前記回路基板において前記複数の前記貫通孔と同一の直線上に配置されている
請求項７～１０のいずれか一項に記載の回路モジュール。

【請求項12】

前記回路は、
前記第１の貫通孔に配置された前記導電体に形成された第１の給電点に接続される第１の給電線と、
前記第２の貫通孔に配置された前記導電体に形成された第２の給電点に接続される第２の給電線と、をさらに有し、
前記第１の給電線上には、前記ガンママッチング回路を構成するコンデンサが設けられている
請求項６に記載の回路モジュール。

【請求項13】

前記第１の給電点と前記第２の給電点とは、導電線によって接続されている
請求項１２に記載の回路モジュール。

【請求項14】

前記導電体は高耐食性素材で形成され、
前記回路を前記回路基板の表面において封止する封止体をさらに含む
請求項１～６，１２，１３のいずれか一項に記載の回路モジュール。

【請求項15】

回路基板、及び、前記回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有する回路モジュールと、
アンテナとなる導電糸と、を備え、
前記回路基板には、前記導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、
前記回路は、前記貫通孔の内面に、前記アンテナとなる前記導電糸への給電点となる導電体を有する
回路装置。

【請求項16】

前記複数の貫通孔は、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを含み、
前記導電糸は、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔との両方に挿通されて前記回路モジュールに取り付けられ、
前記導電糸は、前記第１の貫通孔から延びる部分を第１のエレメント、前記第２の貫通孔から延びる部分を第２のエレメントとしたダイポールアンテナとして電磁波を受信する
請求項１５に記載の回路装置。

【請求項17】

前記回路モジュールは、前記導電糸に対してスライド自在に取り付けられている
請求項１６に記載の回路装置。

【請求項18】

前記回路は、前記第１の貫通孔の内面に配置された前記導電体と、前記第２の貫通孔の内面に配置された前記導電体とに接続されたガンママッチング回路を含み、
前記回路モジュールは、ガンママッチングが成立する位置にスライドされて、前記導電糸に対する位置が決定されるよう構成されている
請求項１７に記載の回路装置。

【請求項19】

前記導電糸は、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とのそれぞれに、同一の方向で巻き回されている
請求項１６～１８のいずれか一項に記載の回路装置。

【請求項20】

回路基板、及び、前記回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有する回路モジュールと、
アンテナとなる導電糸と、
前記導電糸によって縫製されることによって前記回路モジュールが取り付けられる生地と、を備え、
前記回路基板には、前記導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、
前記回路は、前記貫通孔の内面に、前記導電糸への給電点となる導電体を有し、
前記導電糸は、前記導電体と接する点を前記給電点とするよう前記貫通孔に挿通され、
前記導電糸は、さらに、前記生地に縫製されている
布製品。

【請求項21】

回路モジュールが生地に縫製された布製品の製造方法であって、
前記回路モジュールは、回路基板、及び、前記回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有し、
前記回路基板には、導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、
前記回路は、前記貫通孔の内面に、前記アンテナとなる前記導電糸への給電点となる導電体を有し、
前記貫通孔に、前記導電糸を挿通し、
前記貫通孔に挿通した前記導電糸を生地に縫製する、ことを含む
布製品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、回路モジュール、回路装置、布製品、及び、布製品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

服飾品などの布製品にＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの負荷を取り付けたいと要望する場合がある。この場合、負荷回路や電力供給用の回路を有する回路モジュールを接着剤で生地に貼り付ける方法が考えられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－３７３５５号公報

【発明の概要】

【0004】

しかしながら、接着剤を用いて回路モジュールを貼り付けるとすると、布製品を製造する過程で、縫製とは別に接着工程が生じてしまうという問題がある。また、接着剤で回路モジュールが張り付けられた布製品は洗濯ができない、又は、洗濯がしにくい場合があり、洗濯が希望される布製品には不向きである。

【0005】

本開示は、容易に布製品に取り付け可能な回路モジュール、回路装置、そのようにして製造された布製品、及び、布製品の製造方法を提供するものである。

【0006】

ある実施の形態に従うと、回路モジュールは、回路基板と、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路と、を備え、回路基板には、アンテナとなる導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有する。

【0007】

他の実施の形態に従うと、回路装置は、回路基板、及び、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有する回路モジュールと、アンテナとなる導電糸と、を備え、回路基板には、導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有する。

【0008】

他の実施の形態に従うと、布製品は、回路基板、及び、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有する回路モジュールと、アンテナとなる導電糸と、導電糸によって縫製されることによって回路モジュールが取り付けられる生地と、を備え、回路基板には、導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、導電糸への給電点となる導電体を有し、導電糸は、導電体と接する点を給電点とするよう貫通孔に挿通され、導電糸は、さらに、生地に縫製されている。

【0009】

他の実施の形態に従うと、布製品の製造方法は、回路モジュールが生地に縫製された布製品の製造方法であって、回路モジュールは、回路基板、及び、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路を有し、回路基板には、導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有し、貫通孔に、導電糸を挿通し、貫通孔に挿通した導電糸を生地に縫製する、ことを含む。

【0010】

更なる詳細は、後述の実施形態として説明される。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施の形態に係る回路装置の概念図である。

【図2】図２は、第１の実施の形態に係る回路装置の正面概略図である。

【図3】図３は、図２のＡ－Ａ断面概略図である。

【図4】図４は、導電糸の通し方の他の例を示した図である。

【図5】図５は、導電糸の通し方の他の例を示した図である。

【図6】図６は、回路モジュールに配置される回路の一例を表した回路図である。

【図7】図７は、図６の回路の接続関係を整理した図である。

【図8】図８は、回路モジュールに配置されるガンママッチング回路の一例を表した回路図である。

【図9】図９は、実施の形態に係る回路装置を用いたガンママッチの結果を表したグラフである。

【図10】図１０は、布製品の製造方法の流れの概略を表したフローチャートである。

【図11】図１１は、布製品の一例を表した図である。

【図12】図１２は、布製品の一例を表した図である。

【図13】図１３は、第２の実施の形態に係る回路装置の正面概略図である。

【図14】図１４は、図１３のＡ－Ａ断面概略図である。

【図15】図１５は、第３の実施の形態に係る回路装置の正面概略図である。

【図16】図１６は、図１５のＡ－Ａ断面概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

＜１．回路モジュール、回路装置、布製品、及び、布製品の製造方法の概要＞

【0013】

（１）実施の形態に係る回路モジュールは、回路基板と、回路基板に配置され、アンテナが接続される回路と、を備え、回路基板には、アンテナとなる導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有する。

【0014】

導電糸が挿通される貫通孔が形成されていることから、貫通孔に導電糸を挿通することができる。回路が貫通孔の内面に導電体を有することから、貫通孔に挿通された導電糸が接することで給電点とすることができる。つまり、貫通孔に導電糸を挿通するだけで導電糸を回路モジュールに接続でき、容易にアンテナとして用いることができる。また、導電糸をアンテナとして用いる際に、はんだなどの熱を用いた接着ができないところ、挿通するだけで接続できるようになる。また、挿通された導電糸を生地に縫製することで、回路モジュールに導電糸を接続した回路装置を生地に容易に装着し、布製品を製造することができる。

【0015】

（２）好ましくは、貫通孔に挿通された導電糸が導電体に接した点が、給電点を形成する。これにより、貫通孔を挿通するだけで導電糸をアンテナとして容易に接続できる。

【0016】

（３）好ましくは、導電体は、内面から、少なくとも貫通孔の回路基板の表面の縁部を覆う範囲まで回路基板の表面に延設されている。これにより、貫通孔に挿通された導電糸が導電体に接しやすくなり、接続が容易になる。

【0017】

（４）好ましくは、導電体の、回路基板の表面に延設された領域は、第１の向きの長さが、第１の向きとは異なる第２の向きの長さよりも長く、第１の向きは、貫通孔に挿通された導電糸の、回路基板の表面に沿って延びる向きを含む。これにより、導電糸を貫通孔に巻き回すなどしたときにも導電糸が導電体に接しやすくなり、接続が容易になる。

【0018】

（５）好ましくは、回路は、貫通孔に挿通された導電糸がアンテナとして受信した電磁波を直流電流に整流する整流器を含む。これにより、導電糸をアンテナとしてレクテナを構成でき、無線によって電力の供給が可能になる。

【0019】

（６）好ましくは、複数の貫通孔は、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを含み、回路は、第１の貫通孔に配置された導電体と、第２の貫通孔に配置された導電体とに接続された、ガンママッチング回路を含む。これにより、ガンママッチを行い、アンテナのインピーダンスを変化させて整流器のインピーダンスとマッチングさせることができる。また、第１の貫通孔と第２の貫通孔とに１本の導電糸を挿通させた場合にも導電体間の接続をショートさせることで、１本の導電糸をダイポールアンテナとして機能させることができる。

【0020】

（７）好ましくは、回路基板には、導電糸が挿通される、１又は複数の固定用孔がさらに形成されている。複数の貫通孔の少なくとも一つに挿通された導電糸が固定用孔に挿通されて、生地に縫製されることによって、回路モジュールのスライドが容易になってガンママッチングが可能になるとともに、スライド後の生地に対する回路モジュールの位置が保持されやすくなる。

【0021】

（８）好ましくは、固定用孔には、導電体が配置されていない。固定用孔に導電体が形成されていないことは、例えば、固定用孔の内面又はその近傍において、絶縁体である回路基板の表面が露出していることを指す。また、他の例として、固定用孔の内面又はその近傍に、絶縁体が形成されていることであってもよい。固定用孔に導電体が形成されていないことにより、固定用孔は導電糸が接しても、給電点を形成することはない。これにより、固定用孔は、給電点とせずに回路モジュールの位置の保持に用いることができる。

【0022】

（９）好ましくは、固定用孔は、複数の貫通孔のいずれよりも回路基板において外周側に配置されている。これにより、固定用孔が複数の貫通孔より回路モジュールの内周側に配置されるよりも、複数の貫通孔の間隔を短くできる。すなわち、複数の貫通に導電糸が接して形成される接給電点の間隔を短くできる。これにより、ガンママッチングを容易にすることができる。

【0023】

（１０）好ましくは、複数の固定用孔は、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを間に挟むように回路基板に配置されている。これにより、固定用孔が第１の貫通孔及び第２の貫通孔より回路モジュールの内周側に配置されるよりも、第１の貫通孔と第２の貫通孔と複数の貫通孔の間隔を短くできる。これにより、ガンママッチングを容易にすることができる。

【0024】

（１１）好ましくは、固定用孔は、回路基板において複数の貫通孔と同一の直線上に配置されている。固定用孔が回路基板において複数の貫通孔と同一の直線上に配置されていることは、一例として、固定用孔の中心が、複数の貫通孔それぞれの中心の配置されている仮想的な直線上となるように固定用孔が配置されていることを指す。これにより、回路モジュールのスライドが容易になる。

【0025】

（１２）好ましくは、回路は、第１の貫通孔に配置された導電体に形成された第１の給電点に接続される第１の給電線と、第２の貫通孔に配置された導電体に形成された第２の給電点に接続される第２の給電線と、をさらに有し、第１の給電線上には、ガンママッチング回路を構成するコンデンサが設けられている。これにより、ガンママッチングが可能になるとともに、１本の導電糸をダイポールアンテナとして機能させることができる。

【0026】

（１３）好ましくは、第１の給電点と第２の給電点とは、導電線によって接続されている。これにより、第１の貫通孔に第１の導電糸、第２の貫通孔に第２の導電糸をそれぞれ巻き回し、ダイポールアンテナとして用いる場合に、インピーダンスマッチングが可能になる。

【0027】

（１４）好ましくは、導電体は高耐食性素材で形成され、回路を回路基板の表面において封止する封止体をさらに含む。封止体は、例えば樹脂である。これにより、回路基板に配置された回路への水や埃の進入を防止できる。そのため、回路モジュールを取り付けた布製品を屋外で用いたり、洗濯したりすることが可能になる。

【0028】

（１５）実施の形態に係る回路装置は、（１）～（１４）に記載の回路モジュールと、アンテナとなる導電糸と、を備え、回路基板には、導電糸が挿通される１又は複数の貫通孔が形成され、回路は、貫通孔の内面に、アンテナとなる導電糸への給電点となる導電体を有する。これにより、導電糸を生地に縫製することで、生地に容易に装着し、布製品を製造することができる。

【0029】

（１６）好ましくは、複数の貫通孔は、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを含み、導電糸は、第１の貫通孔と第２の貫通孔との両方に挿通されて回路モジュールに取り付けられ、導電糸は、第１の貫通孔から延びる部分を第１のエレメント、第２の貫通孔から延びる部分を第２のエレメントとしたダイポールアンテナとして電磁波を受信する。これにより、導電糸をアンテナとしてレクテナを構成でき、無線によって電力の供給が可能になる。

【0030】

（１７）好ましくは、回路モジュールは、導電糸に対してスライド自在に取り付けられている。スライドさせることにより導電糸に対する位置が調整されてアンテナの長さを変化させることができ、アンテナのインピーダンスを変化させることができ、ガンママッチングが可能になる。

【0031】

（１８）好ましくは、回路は、第１の貫通孔の内面に配置された導電体と、第２の貫通孔の内面に配置された導電体とに接続されたガンママッチング回路を含み、回路モジュールは、ガンママッチングが成立する位置にスライドされて、導電糸に対する位置が決定されるよう構成されている。これにより、ガンママッチを行い、アンテナのインピーダンスを変化させて整流器のインピーダンスとマッチングさせることができる。

【0032】

（１９）好ましくは、導電糸は、第１の貫通孔と第２の貫通孔とのそれぞれに、同一の方向で巻き回されている。これにより、回路モジュールを、導電糸に対してスライド自在に取り付けることができる。

【0033】

（２０）実施の形態に係る布製品は、（１５）～（１９）に記載の回路装置と、導電糸によって縫製されることによって回路モジュールが取り付けられる生地と、を備え、導電糸は、さらに、生地に縫製されている。これにより、縫製工程によって生地に回路装置を容易に取り付け、布製品を製造できる。

【0034】

（２１）実施の形態に係る布製品の製造方法は、（２０）の布製品の製造方法であって、貫通孔に、アンテナとして電磁波を受信する導電糸を通し、貫通孔に挿通した誘電糸を生地に縫製する、ことを含む。これにより、縫製工程によって生地に回路装置を容易に取り付け、布製品を製造できる。

【0035】

＜２．回路モジュール、回路装置、布製品、及び、布製品の製造方法の例＞

【0036】

図１を参照して、実施の形態に係る回路モジュール１０１は、回路基板２０と、回路基板２０に配置された回路と、を備える。回路は、マッチング回路５０、整流回路１０、及び、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）４１などの負荷を含む負荷回路４０（図２等）、などである。マッチング回路５０にはアンテナが接続される。接続されるアンテナは、第１のアンテナ素子ＡＥ１及び第２のアンテナ素子ＡＥ２からなるダイポールアンテナである。回路と第１のアンテナ素子ＡＥ１及び第２のアンテナ素子ＡＥ２とは、それぞれ、給電点Ｋ１，Ｋ２で接続されている。

【0037】

［第１の実施の形態］

【0038】

図２及び図３を参照して、第１の実施の形態に係る回路装置１００は、回路モジュール１０１と、導電糸１０２と、を備える。回路モジュール１０１の回路基板２０の、１以上の回路が配置された面を表面２１とする。

【0039】

回路基板２０には、導電糸１０２が挿通される貫通孔が形成されている。導電糸１０２が挿通される貫通孔とは、導電糸１０２の太さより大きな内径を有する。好ましくは、貫通孔は複数形成されている。一例として、図２に示されたように貫通孔３０Ａ，３０Ｂの２つの貫通孔が形成されている。

【0040】

貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれの内面３１に、導電体３２が形成されている。好ましくは、導電体３２は、高耐食性素材で形成されている。ここで用いられる高耐食性素材は、好適には金である。例えば、貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれの内面３１に金メッキが施されている。金などである高耐食性素材で導電体３２が形成されることによって、導電性と耐食性とが両立する。これにより、水や汗などで錆びにくくなる。

【0041】

好ましくは、図２及び図３に示されたように、回路基板２０の表面２１に配置された整流回路１０、マッチング回路５０、及び、負荷回路４０は、封止体２２によって表面２１において封止されている。図２では、表面２１に配置された回路を表現するため、封止体２２が点線で表されている。封止体２２は、例えば樹脂である。これにより、回路基板２０の表面２１に配置された回路への水や埃の進入を防止できる。そのため、布製品Ｃを屋外で用いたり、洗濯したりすることが可能になる。

【0042】

導電糸１０２は貫通孔３０Ａ，３０Ｂに挿通されることによってアンテナＡＥ１，ＡＥ２（図１）として機能し、電磁波を受信する。電磁波は、例えば電波である。導電糸１０２は、導電性を有し、好ましくは、高耐食性素材で形成された糸である。一例として、導電糸１０２は銀糸である。これにより、導電糸１０２は水や汗などで錆びにくくなる。

【0043】

導電糸１０２は、貫通孔３０Ａ，３０Ｂに挿通されることにより、導電糸１０２を用いて回路モジュール１０１を生地Ｃ１に取り付けることができる。すなわち、回路モジュール１０１は、導電糸１０２で縫製されることによって生地Ｃ１に取り付けられ布製品Ｃとなる。

【0044】

通常、生地Ｃ１に回路モジュール１０１を取り付ける場合には接着剤などの縫製とは異なる素材を用いた取り付ける工程が必要となる。この点、導電糸１０２を用いた縫製によって取り付けることによって、回路モジュール１０１を取り付ける布製品Ｃの製造工程が、通常の布製品の縫製工程と同じとすることができる。そのため、接着などの別工程を設ける必要がなく、製造を容易にすることができる。

【0045】

貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれの内面３１に導電体３２が配されていることによって、貫通孔３０Ａ，３０Ｂに挿通された導電糸１０２が導電体３２に接した点Ｋ１，Ｋ２が給電点を形成する。好ましくは、プリントパターンで形成するなどによって、貫通孔３０Ａ，３０Ｂの内面３１の導電体３２は、連続している。これにより、導電糸１０２を挿通して後述するダイポールアンテナとして機能させる際に、ダイポールアンテナの抵抗を抑えることができる。

【0046】

回路上の給電点Ｋ１，Ｋ２にアンテナを接続する場合、通常、はんだなどの接着手段を用いる。しかしながら、実施の形態に係る回路装置１００ではアンテナとして糸を用いているため、はんだなどの熱を用いた接着を行うことができない。この点、回路モジュール１０１の貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれの内面３１に導電体３２が配されていることによって、貫通孔３０Ａ，３０Ｂに導電糸１０２を挿通することで給電点Ｋ１，Ｋ２にアンテナが接続される。つまり、はんだなどの熱を用いた接着を行うことなく導電糸形状のアンテナの接続が可能になる。

【0047】

好ましくは、導電体３２は、貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれの内面３１から、少なくとも貫通孔３０Ａ，３０Ｂの回路基板２０の表面２１の縁部３５を覆う範囲まで回路基板２０の表面２１に延設されている。より好ましくは、縁部３５を超えて表面２１まで延設されている。これにより、貫通孔３０Ａ，３０Ｂに通した導電糸１０２は導電体３２と接触しやすくなり、アンテナの接続がされやすくなる。具体的には、導電糸１０２は給電点Ｋ１，Ｋ２に接するとともに、貫通孔３０Ａ，３０Ｂの給電点Ｋ１，Ｋ２と逆側の縁でも接触するようになる。このように、複数個所で接触することでより確実に電気的に結合させることができる。

【0048】

より好ましくは、導電体３２の、回路基板２０の表面２１に延設された領域は、特定の向きの長さが他の向きの長さよりも長い。特定の向きは、貫通孔３０Ａ，３０Ｂに通した導電糸１０２の、回路基板２０の表面２１に沿って延びる向きを含む。

【0049】

一例として、回路モジュール１０１に対して、導電糸１０２を、図２及び図３に示されたように固定する。すなわち、図２及び図３では、導電糸１０２は、貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれに、同一の方向で巻き回されている。このとき、導電糸１０２は、貫通孔３０Ａに挿通され、回路基板２０の表面２１に沿って外周に向けて延びる。

【0050】

図２及び図３の場合、導電体３２は、貫通孔３０Ａから外周に向かう向き（第１の向き）の長さが第１の向きとは異なる他の向き（第２の向き）の長さよりも長い。具体的には、第１の向きの長さＬ１は、中心に向か向きの長さＬ２よりも長い（Ｌ１＞Ｌ２）。また、第１の向きの長さＬ１は、中心に向かう向きに直交する向きの長さＬ３よりも長い（Ｌ１＞Ｌ３）。これは、貫通孔３０Ｂ周囲の導電体３２についても同様である。これにより、貫通孔３０Ａ，３０Ｂに通した導電糸１０２は導電体３２と接触しやすくなり、アンテナの接続がされやすくなる。

【0051】

導電糸１０２を図２及び図３に示されたように回路モジュール１０１に対してセットすることによって、導電糸１０２を生地Ｃ１に縫製した範囲において、回路モジュール１０１が生地Ｃ１に対して矢印Ａの向き、及び、矢印Ｂの向きにスライド自在となる。これにより、後述するガンママッチが可能になる。

【0052】

なお、図２及び図３に示された導電糸１０２を回路モジュール１０１にセットする方法は一例であって、他の方法でもよい。第１の実施の形態に係る回路装置１００では、１本の導電糸１０２を連続して貫通孔３０Ａ，３０Ｂの両方に挿通する方法であればよい。好ましくは、回路モジュール１０１が生地Ｃ１に対してスライド自在となる方法でセットされる。例えば、導電糸１０２を貫通孔３０Ａ，３０Ｂの両方に巻き回す必要はなく、一方のみ、又は、いずれも巻き回さずに通すのみであってもよい。

【0053】

すなわち、導電糸１０２を貫通孔３０Ａ，３０Ｂのいずれも巻き回さずに挿通させ、回路基板２０の表面２１又はその反対側の面(裏面）のいずれかに貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれから導電糸１０２を延ばす方法であってもよい。この場合、好ましくは、導電体３２の回路基板２０の表面２１に延設された領域は、貫通孔３０Ａ，３０Ｂから導電糸１０２の回路基板２０の表面２１において延びる向きの長さを他の向きより長くする。

【0054】

具体的には、図４に示されたように、貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれから裏面側に導電糸１０２を延ばす場合と、図５に示されたように表面２１側に導電糸１０２を延ばす場合とについて説明する。図４の場合、回路基板２０の表面２１において導電糸１０２は中心向きに延びるため、導電体３２の中心に向けての延設される長さＬ１２は、外周に向けて延設される長さＬ１１よりも長い。また、図５の場合、回路基板２０の表面２１において導電糸１０２は外周向きに延びるため、導電体３２の外周に向けての延設される長さＬ２１２は、中心に向けて延設される長さＬ２２よりも長い。これにより、貫通孔３０Ａ，３０Ｂに通した導電糸１０２は導電体３２と接触しやすくなり、給電点の形成をより確実にすることができる。

【0055】

図２及び図６を参照して、回路基板２０の表面２１に配置された回路は、整流回路１０を含む。整流回路１０は、整流器１１を含む。整流回路１０には、アンテナとして機能する導電糸１０２が受信した電磁波が供給される。

【0056】

整流器１１は、導電糸１０２が受信し、供給された電磁波を直流電流に整流変換し、他の回路に供給する。他の回路は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）４１などの負荷を含む負荷回路４０である。これにより、負荷回路４０は電力を消費することができる。すなわち、ＬＥＤ４１を点灯させることができる。

【0057】

回路基板２０の表面２１に配置された回路は、さらに、マッチング回路５０を含む。マッチング回路５０は、アンテナとして機能する導電糸１０２と整流器１１とのインピーダンスをマッチングする回路であって、第１の実施の形態に係る回路モジュール１０１では、ガンママッチングを行う。

【0058】

マッチング回路５０は、貫通孔３０Ａの内面３１に配置された導電体３２と、貫通孔３０Ｂの内面３１に配置された導電体３２とに接続され、導電体３２に形成される給電点Ｋ１，Ｋ２を含む。ガンママッチ用のマッチング回路５０は、さらに、コンデンサ５１を含む。コンデンサ５１は、可変コンデンサであってもよい。コンデンサ５１は、給電点Ｋ１に接続された給電線に配置されており、第１の部分１０２Ａに接続されている。

【0059】

導電糸１０２は、給電点Ｋ１から延びる第１の部分１０２Ａ、給電点Ｋ２から延びる第２の部分１０２Ｂ、及び、給電点Ｋ１と給電点Ｋ２との間の第３の部分１０２Ｃと、に区分される。

【0060】

図７を参照して、給電点Ｋ１に第１の給電線５２が接続され、給電点Ｋ２に第２の給電線５３が接続されている。第１の給電線５２上に、マッチング回路５０を構成するコンデンサ５１が設けられている。

【0061】

第１の給電線５２上にコンデンサ５１が設けられていることによって、第３の部分１０２Ｃによる給電点Ｋ１と給電点Ｋ２との結線がショートされ、給電点Ｋ１から延びる第１の部分１０２Ａが第１のアンテナ素子ＡＥ１、給電点Ｋ２から延びる第２の部分１０２Ｂが第２のアンテナ素子ＡＥ２として機能して図１に示された回路と等価となる。つまり、１本の導電糸１０２によってダイポールアンテナが実現される。

【0062】

図８を用いて、マッチング回路５０でのガンママッチについて説明する。図８を参照して、図３に示されたように、回路モジュール１０１が生地Ｃ１に対して矢印Ａの向き、及び、矢印Ｂの向きにスライドすることによって、ダイポールアンテナとして機能する導電糸１０２上における給電点Ｋ１，Ｋ２の位置が変化する。これにより、ダイポールアンテナのインピーダンスを変化させることができる。給電点Ｋ１，Ｋ２の位置を導電糸１０２の中央寄りとすることでアンテナ素子のインピーダンスを低く、端にするほどインピーダンスを高くすることができる。その結果、整流器１１のインピーダンスとマッチングされる。

【0063】

送信される電磁波の周波数ｆが２．４５ＧＨｚである場合、電磁波の波長をλとすると、第１のアンテナ素子ＡＥ１及び第２のアンテナ素子ＡＥ２の合計長さ、つまり、ダイポールアンテナとして機能する導電糸１０２の合計長さＬはλ／２となり、概ね６ｃｍ程度となる。この場合、第２の部分１０２Ｂの長さＬＢを合計長さＬの半分、つまり３ｃｍ程度とし、すなわち、給電点Ｋ２を概ね中央とする。その状態から、導電糸１０２上において回路モジュール１０１を移動させることで、アンテナのインピーダンスを整流器１１のインピーダンスとマッチングする。これにより、回路モジュール１０１の導電糸１０２に対する位置、すなわち、第１の部分１０２Ａの長さＬＡ及び第２の部分１０２Ｂの長さＬＢを決定することができる。つまり、第１の実施の形態に係る回路装置１００では、回路モジュール１０１を生地Ｃ１に対してスライドさせることで容易にインピーダンスマッチングを行うことができる。

【0064】

図９に示された曲線Ｅ１～Ｅ３は、それぞれ、実施の形態に係る回路装置１００が生地Ｃ１に取り付けられた布製品Ｃを用い、受信する電磁波の周波数を２．４５ＧＨｚとしてガンママッチを行ったときの結果を示している。

【0065】

図９において、曲線Ｅ１～Ｅ３は、それぞれ、第１～第３の導電糸を用いた結果であって、回路装置１００の、電磁波の周波数ごとのＶＳＷＲ（Voltage Standing Wave Ratio：電圧定在波比）を表している。ＶＳＷＲは１に近いほど理想的であるのに対して、曲線Ｅ１～Ｅ３のいずれも、２．４５ＧＨｚでＶＳＷＲが１に近づいている。従って、実施の形態に係る回路装置１００において、上記の方法でアンテナのインピーダンスと整流器１１のインピーダンスとのマッチングが十分に行われていることが確認された。

【0066】

布製品Ｃの製造方法の概略は、一例として、図１０に示される流れが考えられる。すなわち、図１０を参照して、導電糸１０２を針などによって回路モジュール１０１の貫通孔３０に通し（ステップＳ１）、通過させた後に、生地Ｃ１に縫い付ける（ステップＳ２）。

【0067】

ステップＳ１，Ｓ２では、図３～図５に示されたように、生地Ｃ１に対してスライド自在に回路モジュール１０１を縫い付ける。図２の例の場合、例えば、図の左側から右側に縫製を進めるとすると、生地Ｃ１の回路モジュール１０１の取り付け側（以下、上面）から導電糸１０２を下面に通し、さらに、下面から上面に通して貫通孔３０Ａを下面側から表面２１に向けて導電糸１０２を通す。貫通孔３０Ａの表面２１側から出た導電糸１０２を回路モジュール１０１の外周側に巻き回して再度、生地Ｃ１の下面まで通す。

【0068】

次に、導電糸１０２を生地Ｃ１の下面から上面に通し、回路モジュール１０１の外周側から貫通孔３０Ｂの表面２１へ通す。貫通孔３０Ｂを通して下面から出た導電糸１０２を生地Ｃ１の上面から下面に通し、再度、上面に通す。

【0069】

縫い付けられた回路モジュール１０１を生地Ｃ１に対して、矢印Ａの向き、又は、矢印Ｂの向きにスライドさせることで、ガンママッチを行う（ステップＳ３）。その結果によって、回路モジュール１０１の生地Ｃ１における位置を決定する（ステップＳ４）。

【0070】

なお、布製品Ｃを量産するなど複数製造する場合、ガンママッチを行って位置を決定することは毎回行われなくてもよい。例えば、設計の過程において試作品にてガンママッチを行って位置を決定し、以降の量産過程においては、決定された位置に回路モジュール１０１を取り付けるようにしてもよい。

【0071】

このようにして製造される布製品Ｃは、例えば、図１１に表された腕輪などの服飾品、図１２に表された靴下などの衣服などが挙げられる。このような布製品Ｃに対しては、無線による給電によって、例えばＬＥＤの点灯などが可能になる。そのため、ファッション性やデザイン性に優れた布製品Ｃを提供することが可能になる。また、汗や水に強いことから水に濡れることが想定されるもの、汗に触れる可能性のあるもの、洗濯の要求があるもの、などの布製品に応用することができる。

【0072】

［第２の実施の形態］

【0073】

回路装置１００の他の例として、２本の導電糸が結ばれるものであってもよい。すなわち、図１３に示されたように、回路基板２０に設けられた２つの貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれに、異なる導電糸１０２Ｄ，１０２Ｅが挿通されてもよい。具体的には、図１３及び図１４に示されたように、導電糸１０２Ｄ，１０２Ｅは、それぞれ、貫通孔３０Ａ，３０Ｂに挿通され、さらに生地Ｃ１を縫製して結ばれていてもよい。この場合、導電糸１０２Ｄ，１０２Ｅは、それぞれ、第１のアンテナ素子ＡＥ１、第２のアンテナ素子ＡＥ２として機能し、この場合であっても図１の回路と等価となる。

【0074】

この場合、好ましくは、図１４に示されたように、貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれに設けられた導電体３２は、導電線５４によって接続されている。一例として導電線５４は、回路基板２０の裏面側に設けられる。

【0075】

導電線５４が設けられることによって、給電点Ｋ１と給電点Ｋ２とが結線され、マッチング回路５０にてガンママッチが可能になる。これにより、図１３及び図１４に示されたような２つの貫通孔３０Ａ，３０Ｂそれぞれに、異なる導電糸１０２Ｄ，１０２Ｅが挿通される用いられ方においても、図８で説明された方法と同様に、マッチング回路５０でのガンママッチを行うことができる。

【0076】

［第３の実施の形態］

【0077】

回路装置１００の他の例として、回路基板２０に、固定用孔がさらに形成されていてもよい。固定用孔は、導電糸１０２によって縫製されることにより回路モジュール１０１を生地Ｃ１に取り付ける際に、生地Ｃ１に対する回路モジュール１０１の位置の保持のために用いられる。固定用孔は、導電糸１０２の太さより大きな内径を有し、導電糸１０２が挿通される。固定用孔の内径は、貫通孔３０Ａ，３０Ｂと同じであってもよい。それにより、製造を容易にすることができる。

【0078】

好ましくは、固定用孔は複数形成されている。一例として、第３の実施の形態に係る回路モジュール１０１の回路基板２０には、図１５及び図１６に示されたように、固定用孔６１Ａ，６１Ｂの２つの貫通孔が形成されている。貫通孔３０Ａ，３０Ｂは、それぞれの内面３１に導電体３２が形成されているものの、固定用孔６１Ａ，６１Ｂの内面６２には、いずれも、導電体は形成されていない。

【0079】

固定用孔６１Ａ，６１Ｂそれぞれの内面６２に導電体が形成されていないことは、一例として、固定用孔６１Ａ，６１Ｂの内面６２又はその近傍において、絶縁体である回路基板２０の表面が露出していることを指す。また、他の例として、固定用孔６１Ａ，６１Ｂの内面６２又はその近傍に、絶縁体が形成されていることであってもよい。

【0080】

固定用孔６１Ａ，６１Ｂそれぞれの内面６２に導電体が形成されていないことによって、固定用孔６１Ａ，６１Ｂは導電糸１０２が接しても、内面６２やその近傍に給電点を形成することはない。これにより、固定用孔６１Ａ，６１Ｂは、給電点とせずに回路モジュール１０１の位置の保持に用いることができる。

【0081】

第３の実施の形態に係る回路モジュール１０１は、貫通孔３０Ａ，３０Ｂの少なくとも一方に挿通された導電糸１０２によって挿通される。好ましくは、導電糸１０２の、貫通孔３０Ａに挿通された側の端部が貫通孔３０Ａ近傍に形成された固定用孔６１Ａに挿通され、貫通孔３０Ｂに挿通された側の端部が貫通孔３０Ｂ近傍に形成された固定用孔６１Ｂに挿通される。言い換えると、１本の導電糸１０２が、連続して、固定用孔６１Ａ、貫通孔３０Ａ、貫通孔３０Ｂ、固定用孔６１Ｂの順に挿通される。

【0082】

その際に、回路モジュール１０１は、導電糸１０２によって生地Ｃ１に縫製される。図１６を参照して、例えば、図の左側から右側に縫製を進めるとすると、生地Ｃ１の下面から導電糸１０２を上面に通して固定用孔６１Ａに通し、回路モジュール１０１の表面２１に向けて導電糸１０２を通す。次に、回路モジュール１０１の表面２１から貫通孔３０Ａを通して生地Ｃ１の下面から出た導電糸１０２を、生地Ｃ１の下面から上面に通し、貫通孔３０Ｂを表面２１に向けて通す。次に、導電糸１０２を、回路モジュール１０１の表面２１から固定用孔６１Ｂを通して生地Ｃ１の下面から出す。

【0083】

第３の実施の形態に係る回路モジュール１０１がこのように生地Ｃ１に取り付けられることによっても、回路モジュール１０１が生地Ｃ１に対して矢印Ａの向き、及び、矢印Ｂの向きにスライドすることが可能になり、かつ、移動後の生地Ｃ１に対する回路モジュール１０１の位置の保持されやすくなる。そのため、固定用孔６１Ａ，６１Ｂの内径は、貫通孔３０Ａ，３０Ｂより大きくてもよい。それにより、回路モジュール１０１のスライドが容易になる。又は、固定用孔６１Ａ，６１Ｂの内径は、貫通孔３０Ａ，３０Ｂより小さくてもよい。それにより、移動後の生地Ｃ１に対する回路モジュール１０１の位置が固定されやすくなる。

【0084】

また、固定用孔６１Ａ，６１Ｂは、回路基板２０において貫通孔３０Ａ及び貫通孔３０Ｂと同一の直線上に配置されていてもよい。具体的には、図１５の例では、固定用孔６１Ａ，６１Ｂは、それぞれの中心Ｐ３，Ｐ４が、貫通孔３０Ａ及び貫通孔３０Ｂの中心Ｐ１，Ｐ２の配置されている仮想的な直線ＳＬ上に配置されている。なお、固定用孔６１Ａ，６１Ｂ、貫通孔３０Ａ、及び貫通孔３０Ｂは、その中心Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が、仮想的な直線ＳＬ上に位置している必要はなく、孔のいずれかの位置が、仮想的な直線ＳＬ上に位置していれば足りる。これにより、回路モジュール１０１のスライドが容易になる。又は、固定用孔６１Ａ，６１Ｂは、貫通孔３０Ａ及び貫通孔３０Ｂの配置される直線から外れた位置に配置されていてもよい。これにより、移動後の生地Ｃ１に対する回路モジュール１０１の位置が固定されやすくなる。

【0085】

また、好ましくは、固定用孔６１Ａ，６１Ｂは、いずれも、貫通孔３０Ａ，３０Ｂより回路モジュール１０１の外周側に配置されている。すなわち、固定用孔６１Ａは、貫通孔３０Ａの貫通孔３０Ｂより遠い側に形成され、固定用孔６１Ｂは、貫通孔３０Ｂの貫通孔３０Ａより遠い側に形成されている。これにより、固定用孔６１Ａ，６１Ｂが貫通孔３０Ａ，３０Ｂより回路モジュール１０１の内周側に配置されるよりも、貫通孔３０Ａ，３０Ｂの間隔を短くできる。すなわち、給電点Ｋ１，Ｋ２の間隔を短くできる。これにより、上記のガンママッチングを容易にすることができる。

【0086】

＜３．付記＞
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。

【符号の説明】

【0087】

１０ ：整流回路
１１ ：整流器
２０ ：回路基板
２１ ：表面
２２ ：封止体
３０ ：貫通孔
３０Ａ ：貫通孔
３０Ｂ ：貫通孔
３１ ：内面
３２ ：導電体
３３ ：給電線
３５ ：縁部
４０ ：負荷回路
４１ ：ＬＥＤ
５０ ：マッチング回路
５１ ：可変コンデンサ
５２ ：第１給電線
５３ ：第２給電線
５４ ：導電線
６１Ａ ：固定用孔
６１Ｂ ：固定用孔
６２ ：内面
１００ ：回路装置
１０１ ：回路モジュール
１０２ ：導電糸
１０２Ａ ：第１の部分
１０２Ｂ ：第２の部分
１０２Ｃ ：第３の部分
Ａ ：矢印
ＡＥ１ ：第１のアンテナ素子
ＡＥ２ ：第２のアンテナ素子
Ｂ ：矢印
Ｃ ：布製品
Ｃ１ ：生地
Ｋ１ ：給電点
Ｋ２ ：給電点
Ｌ１ ：長さ
Ｌ２ ：長さ
Ｌ３ ：長さ
ＬＡ ：長さ
ＬＢ ：長さ
Ｌ ：合計長さ
Ｐ１ ：中心
Ｐ２ ：中心
Ｐ３ ：中心
Ｐ４ ：中心
ＳＬ ：直線
ｆ ：周波数

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】