▶ ダリアン ダリカップ テクノロジー カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022083374
(43)【公開日】2022-06-03
(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/38 20060101AFI20220527BHJP
H01G 4/30 20060101ALI20220527BHJP
【ＦＩ】
H01G4/38 A
H01G4/30 513
H01G4/30 512
H01G4/30 201C
H01G4/30 201K
【審査請求】有
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021010346
(22)【出願日】2021-01-26
(31)【優先権主張番号】202011325285.8
(32)【優先日】2020-11-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】521038728
【氏名又は名称】ダリアン ダリカップ テクノロジー カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＤＡＬＩＡＮ ＤＡＬＩＣＡＰ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．
(74)【代理人】
【識別番号】110002103
【氏名又は名称】特許業務法人にじいろ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ウー，ジエイ
(72)【発明者】
【氏名】リュー，シビ
(72)【発明者】
【氏名】チー，ヨンジ
(72)【発明者】
【氏名】ヤン，グオシン
(72)【発明者】
【氏名】カイ，チュンク
(72)【発明者】
【氏名】スン，フェイ
(72)【発明者】
【氏名】スン，イン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC06
5E001AD02
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC35
5E082CC03
5E082CC12
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082FH20
5E082PP09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】作動電圧がより高く、高作動電圧の要求を満たすことができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサにおいて、第１～第５内電極１３１、１３３、１３５、１５１、１５３が合理的に配置され、且つ、第１コンデンサ部品はＣ（ｎ-１）１、第２コンデンサ部品Ｃ（ｎ-１）２、第３コンデンサ部品Ｃ（ｎ-１）３及び第４コンデンサ部品Ｃ（ｎ-１）４が直列接続されてコンデンサが形成されるとともに、同容量である。コンデンサの分圧原理によれば、直列接続されたコンデンサの耐圧をＵ０とすると、コンデンサ全体の耐圧がＵ０の４倍になる。従って、直列接続構成の積層セラミックコンデンサは、より高い直流及び高周波電圧に耐えることができる。
【選択図】図３
【解決手段】積層セラミックコンデンサにおいて、第１～第５内電極１３１、１３３、１３５、１５１、１５３が合理的に配置され、且つ、第１コンデンサ部品はＣ（ｎ-１）１、第２コンデンサ部品Ｃ（ｎ-１）２、第３コンデンサ部品Ｃ（ｎ-１）３及び第４コンデンサ部品Ｃ（ｎ-１）４が直列接続されてコンデンサが形成されるとともに、同容量である。コンデンサの分圧原理によれば、直列接続されたコンデンサの耐圧をＵ０とすると、コンデンサ全体の耐圧がＵ０の４倍になる。従って、直列接続構成の積層セラミックコンデンサは、より高い直流及び高周波電圧に耐えることができる。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
セラミック媒質層と、
間隔をあけて順に同一の平面内に位置する第１内電極、第２内電極及び第３内電極を備え、前記第１内電極及び前記第３内電極が前記セラミック媒質層の両端から露出し、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第１電極層と、
間隔をあけて同一の平面内に位置する第４内電極及び第５内電極を備え、前記複数の第１電極層と間隔をあけて交互に設置され、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第２電極層と、
それぞれ前記第１内電極及び前記第３内電極と電気的接触され、前記セラミック媒質層の両端に被覆される外電極と、を有し、
前記第４内電極の一端は、隣接する前記第１内電極に対応して設置され、第１コンデンサ部品を形成し、
前記第４内電極の他端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第２コンデンサ部品を形成し、
前記第５内電極の一端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第３コンデンサ部品を形成し、
前記第５内電極の他端は、隣接する前記第３内電極に対応して設置され、第４コンデンサ部品を形成し、
前記第１コンデンサ部品、前記第２コンデンサ部品、前記第３コンデンサ部品及び前記第４コンデンサ部品は、順に直列接続される
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
間隔をあけて順に同一の平面内に位置する第１内電極、第２内電極及び第３内電極を備え、前記第１内電極及び前記第３内電極が前記セラミック媒質層の両端から露出し、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第１電極層と、
間隔をあけて同一の平面内に位置する第４内電極及び第５内電極を備え、前記複数の第１電極層と間隔をあけて交互に設置され、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第２電極層と、
それぞれ前記第１内電極及び前記第３内電極と電気的接触され、前記セラミック媒質層の両端に被覆される外電極と、を有し、
前記第４内電極の一端は、隣接する前記第１内電極に対応して設置され、第１コンデンサ部品を形成し、
前記第４内電極の他端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第２コンデンサ部品を形成し、
前記第５内電極の一端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第３コンデンサ部品を形成し、
前記第５内電極の他端は、隣接する前記第３内電極に対応して設置され、第４コンデンサ部品を形成し、
前記第１コンデンサ部品、前記第２コンデンサ部品、前記第３コンデンサ部品及び前記第４コンデンサ部品は、順に直列接続される
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項2】
前記第１内電極と隣接する前記第２内電極との間の第１電極ギャップをＤ１とし、前記第２内電極と隣接する前記第３内電極との間の第２電極ギャップをＤ２とし、前記第４内電極と隣接する前記第５内電極との間の第３電極ギャップをＤ３とし、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項3】
前記第４内電極と隣接する前記外電極との間の第４電極ギャップをＬ１とし、前記第５内電極と隣接する前記外電極との間の第５電極ギャップをＬ２とし、Ｌ１＝Ｌ２であることを特徴とする請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項4】
前記第４電極ギャップＬ１は、前記第１電極ギャップＤ１以上であることを特徴とする請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項5】
前記第１電極層と前記第２電極層との層数の合計は奇数であり、前記第２電極層のそれぞれは２つの前記第１電極層の間に嵌設されることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項6】
前記第１内電極、前記第２内電極、前記第３内電極、前記第４内電極及び前記第５内電極の厚さは同じであることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項7】
前記第１内電極の厚さは１μｍ～１０μｍであることを特徴とする請求項６に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項8】
前記セラミック媒質層は、
前記複数の第１電極層の頂部に設けられる第１被覆層と、
前記複数の第２電極層の底部に設けられる第２被覆層と、
隣接する前記第１電極層と前記第２電極層との間にそれぞれに対応して設けられ、前記第１被覆層と前記第２被覆層との間に位置する複数の誘電体層と、を備える
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記複数の第１電極層の頂部に設けられる第１被覆層と、
前記複数の第２電極層の底部に設けられる第２被覆層と、
隣接する前記第１電極層と前記第２電極層との間にそれぞれに対応して設けられ、前記第１被覆層と前記第２被覆層との間に位置する複数の誘電体層と、を備える
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項9】
前記誘電体層の厚さは３０μｍ～３０００μｍであることを特徴とする請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項10】
前記第１被覆層と前記第２被覆層の厚さは、いずれも前記誘電体層の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コンデンサの技術分野に属し、具体的には、積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
セラミック電子部品において、積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層と、誘電体層同士の間に挿入され、互いに対向するように配列される内部電極と、内部電極に電気的接続される外部電極と、を有する。積層セラミックコンデンサは、小型で大容量であり、取り付けやすいなどの利点があるので、ノートパソコンやパーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡｓ）、携帯電話などのモバイル通信の部品に幅広く適用される。
【0003】
一般的な用途の積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）は、多層の平行平板コンデンサが並列接続されてなるものであり、作動電圧が５００Ｖ未満のものに適し、高作動電圧の要求を満たすことができない。さらに、直列構成を用いて耐圧を上げる装置があるが、その内部構造により、耐圧の向上に限界があり、高作動電圧の要求を満たすことが困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、例えば、作動電圧がより高く、高作動電圧の要求を満たすことができる積層セラミックコンデンサを提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の実施例は、以下のように実現される。
【0006】
第一方面おいて、本発明の積層セラミックコンデンサは、
セラミック媒質層と、
間隔をあけて順に同一の平面内に位置する第１内電極、第２内電極及び第３内電極を備え、前記第１内電極及び前記第３内電極が前記セラミック媒質層の両端から露出し、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第１電極層と、
間隔をあけて同一の平面内に位置する第４内電極及び第５内電極を備え、前記複数の第１電極層と間隔をあけて交互に設置され、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第２電極層と、
それぞれ前記第１内電極及び前記第３内電極と電気的接触され、前記セラミック媒質層の両端に被覆される外電極と、を有し、
前記第４内電極の一端は、隣接する前記第１内電極に対応して設置され、第１コンデンサ部品を形成し、前記第４内電極の他端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第２コンデンサ部品を形成し、前記第５内電極の一端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第３コンデンサ部品を形成し、前記第５内電極の他端は、隣接する前記第３内電極に対応して設置され、第４コンデンサ部品を形成し、前記第１コンデンサ部品、前記第２コンデンサ部品、前記第３コンデンサ部品及び前記第４コンデンサ部品は、順に直列接続される。
セラミック媒質層と、
間隔をあけて順に同一の平面内に位置する第１内電極、第２内電極及び第３内電極を備え、前記第１内電極及び前記第３内電極が前記セラミック媒質層の両端から露出し、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第１電極層と、
間隔をあけて同一の平面内に位置する第４内電極及び第５内電極を備え、前記複数の第１電極層と間隔をあけて交互に設置され、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第２電極層と、
それぞれ前記第１内電極及び前記第３内電極と電気的接触され、前記セラミック媒質層の両端に被覆される外電極と、を有し、
前記第４内電極の一端は、隣接する前記第１内電極に対応して設置され、第１コンデンサ部品を形成し、前記第４内電極の他端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第２コンデンサ部品を形成し、前記第５内電極の一端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第３コンデンサ部品を形成し、前記第５内電極の他端は、隣接する前記第３内電極に対応して設置され、第４コンデンサ部品を形成し、前記第１コンデンサ部品、前記第２コンデンサ部品、前記第３コンデンサ部品及び前記第４コンデンサ部品は、順に直列接続される。
【0007】
好ましい実施形態において、前記第１内電極と隣接する前記第２内電極との間の第１電極ギャップをＤ１とし、前記第２内電極と隣接する前記第３内電極との間の第２電極ギャップをＤ２とし、前記第４内電極と隣接する前記第５内電極との間の第３電極ギャップをＤ３とし、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３である。
【0008】
好ましい実施形態において、前記第４内電極と隣接する前記外電極との間の第４電極ギャップをＬ１とし、前記第５内電極と隣接する前記外電極との間の第５電極ギャップをＬ２とし、Ｌ１＝Ｌ２である。
【0009】
好ましい実施形態において、前記第４電極ギャップＬ１は前記第１電極ギャップＤ１以上である。
【0010】
好ましい実施形態において、前記第１電極層と前記第２電極層との層数の合計は奇数であり、前記第２電極層のそれぞれは２つの前記第１電極層の間に嵌設される。
【0011】
好ましい実施形態において、前記第１内電極、前記第２内電極、前記第３内電極、前記第４内電極及び前記第５内電極の厚さは同じである。
【0012】
好ましい実施形態において、前記第１内電極の厚さは１μｍ～１０μｍである。
【0013】
好ましい実施形態において、前記セラミック媒質層は、前記複数の第１電極層の頂部に設けられる第１被覆層と、前記複数の第２電極層の底部に設けられる第２被覆層と、隣接する前記第１電極層と前記第２電極層との間にそれぞれ対応して設けられ、前記第１被覆層と前記第２被覆層との間に位置する複数の誘電体層と、を備える。
【0014】
好ましい実施形態において、前記誘電体層の厚さは３０μｍ～３０００μｍである。
【0015】
好ましい実施形態において、前記第１被覆層と前記第２被覆層の厚さは、いずれも前記前記誘電体層の厚さよりも大きい。
【0016】
本発明の実施例の有益な効果は、例えば、以下のとおりである。
【0017】
本発明の実施例による積層セラミックコンデンサは、第１～第５内電極が合理的に配置され、且つ第１コンデンサ部品、第２コンデンサ部品、第３コンデンサ部品及び第４コンデンサ部品が直列接続されてコンデンサが形成されるとともに、容量が同じである。コンデンサの分圧原理によれば、直列接続されたコンデンサの耐圧をＵ０とすると、コンデンサ全体の耐圧がＵ０の４倍になる。従って、本発明による直列接続構成の積層セラミックコンデンサは、より高い直流及び高周波電圧に耐えることができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
本発明の実施例の技術案をより明瞭に説明するため、以下、実施例に必要な図面を簡単に説明する。以下の図面は、本出願のいくつかの実施例を示すものにすぎず、範囲に対する限定ではないと理解すべきである。当業者は、発明能力を用いなくても、これらの図面に基づいて他の関連図面を得ることが可能である。
【図1】本発明の実施例に係る積層セラミックコンデンサの内部構造の模式図である。
【図2】本発明の実施例に係る積層セラミックコンデンサの外部構造の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
本発明の実施例の目的、技術案及び利点をより明瞭にするため、以下、本発明の実施例に用いられる図面を参照しながら、本発明の実施例における技術案を明瞭且つ完全に説明し、説明される実施例が本発明の一部の実施例にすぎず、すべての実施例ではないことは無論である。通常、ここで図面を用いて説明し、示した本発明の実施例における部品は、様々な配置方法で配置、設計することが可能である。
【0020】
このため、以下の、図面に示された本発明の実施例に対する詳細な説明は、本発明の選択された実施例を示すものに過ぎず、保護しようとする本発明の範囲を限定するものではない。本発明の実施例をもとに、当業者が発明能力を用いることなく得たすべての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。
【0021】
なお、同様な符号は、図面において類似なものを示すので、１つの図面で定義された場合、その他の図面でさらに定義、解釈することが不要になる。
【0022】
本発明の説明において、「上」、「下」、「内」、「外」などの用語で表された方向又は位置関係は、図面に基づくものであり、或いは当該発明製品を使用する時には通常の配置方向又は位置関係であり、本出願を便宜及び簡略に説明するためのものにすぎず、該装置又は素子が、必ずしも定められた方向を有したり、定められた方向に構成、操作されたり、することを明示又は暗示するものではないため、本発明を限定するものではないと理解すべきである。
【0023】
なお、用語である「第１」、「第２」などで説明される場合、それは、説明を区別するためのものにすぎず、相対的な重要性を明示又は暗示するものではないと理解すべきである。
【0024】
背景技術に開示されているように、従来の積層セラミックコンデンサとして、通常、平行平板積層コンデンサが採用されており、積層コンデンサ同士が並列接続され、その作動電圧が５００Ｖ未満であり、高電圧の作動状態要求を満たすことができない。従来の直列積層コンデンサは、その内部構造のレイアウトが合理ではなく、２つの直列構成のみを実現できるため、耐圧の向上に対する役割に限界があり、その作動電圧が最大で３６００Ｖしか達することができない。従来技術において、より高い電圧の作動状態要求を満たすことができるコンデンサが存在していない。
【0025】
また、従来の積層セラミックコンデンサは、高電圧状態で、コンデンサの端末の付近に電界分布が均一ではないため、電極部品において花火放電現象が発生しやすく、長時間の放電によりコンデンサが焼損し、その品質に影響を及ぼす。
【0026】
上記の問題を解決するために、本発明の実施例は、積層セラミックコンデンサを提供する。なお、矛盾がない限り、本発明の実施例における特徴を相互組み合わせることができる。
【実施例0027】
本実施例は、図１～図３に示すように、より高い直流及び高周波電圧に耐えることができるとともに、コンデンサセラミック体表面の電界分布が均一になり、高電圧条件でセラミック体の表面で花火放電が発生しなく、コンデンサの焼損を防ぐことができる積層セラミックコンデンサ１００を提供する。
【0028】
本実施例は、積層セラミックコンデンサ１００を提供する。前記積層セラミックコンデンサ１００は、セラミック媒質層１１０と、セラミック媒質層１１０に嵌設される複数の第１電極層１３０と、セラミック媒質層１１０に嵌設される複数の第２電極層１５０と、セラミック媒質層１１０の両端に被覆される外電極１７０とを有し、複数の第２電極層１５０と複数の第１電極層１３０とは、間隔をあけて交互に設置される。
【0029】
各第１電極層１３０は、間隔をあけて順に同一の平面内に位置する第１内電極１３１、第２内電極１３３及び第３内電極１３５とを備え、第１内電極１３１と第３内電極１３５がセラミック媒質層１１０の両端から露出する。各第２電極層１５０は、間隔をあけて同一の平面内に位置する第４内電極１５１及び第５内電極１５３を備える。第１電極層１３０と第２電極層１５０とは、互いに平行であり、２つの外電極１７０は、それぞれ第１内電極１３１と第３内電極１３５と電気的接触される。
【0030】
なお、本実施例による積層セラミックコンデンサ１００は、高電圧マイクロ波高周波コンデンサである。本実施例において、第１内電極１３１と第３内電極１３５は、それぞれセラミック媒質層１１０の両端面まで延在し、２つの外電極１７０は、セラミック媒質層１１０の両端面に被覆されるとともに、第１内電極１３１と第３内電極１３５と接触され、これによって、電気的接続を実現できる。
【0031】
そして、第４内電極１５１の一端は、隣接する第１内電極１３１に対応して設置され、第１コンデンサ部品を形成する。第４内電極１５１の他端は、隣接する第２内電極１３３に対応して設置され、第２コンデンサ部品を形成する。第５内電極１５３の一端は、隣接する第２内電極１３３に対応して設置され、第３コンデンサ部品を形成する。第５内電極１５３の他端は、隣接する第３内電極１３５に対応して設置され、第４コンデンサ部品を形成する。第１コンデンサ部品、第２コンデンサ部品、第３コンデンサ部品及び第４コンデンサ部品は、順に直列接続される。
【0032】
なお、本実施例における第１内電極１３１、第２内電極１３３、第３内電極１３５、第４内電極１５１及び第５内電極１５３は、いずれも板状を呈し、互いに間隔をあけて設置される。そして、第１電極層１３０を構成する第１内電極１３１、第２内電極１３３及び第３内電極１３５と、第２電極層１５０を構成する第４内電極１５１及び第５内電極１５３とは、交互に設置される。第４内電極１５１は、第１内電極１３１と第２内電極１３３とに跨るように配置され、その左右の２つの部分は、それぞれ第１内電極１３１と第２内電極１３３に対応する。第５内電極１５３は、第２内電極１３３と第３内電極１３５とに跨るように配置され、その左右の部分は、それぞれ第２内電極１３３と第３内電極１３５に対応する。これにより、第１コンデンサ部品、第２コンデンサ部品、第３コンデンサ部品及び第４コンデンサ部品を順に構成する。第１内電極１３１と第３内電極１３５とが外電極１７０と電気的接続されることにより、第１コンデンサ部品、第２コンデンサ部品、第３コンデンサ部品及び第４コンデンサ部品が順に直列接続され、且つそれらの容量が等しくなる。コンデンサの分圧原理によれば、直列接続された各コンデンサの耐圧をＵ０とすると、コンデンサ全体の耐圧がＵ０の４倍になる。従って、本実例による直列接続構成の積層セラミックコンデンサ１００は、より高い直流及び高周波電圧に耐えることができる。
【0033】
本実施例において、順に直列接続された第１コンデンサ部品、第２コンデンサ部品、第３コンデンサ部品及び第４コンデンサ部品が中間コンデンサを構成し、隣接する中間コンデンサが並列接続され、最後に外電極１７０と結合することで、積層セラミックコンデンサ１００を構成する。
【0034】
なお、本実施例において、第１内電極１３１、第２内電極１３３、第３内電極１３５、第４内電極１５１及び第５内電極１５３の材質は、同じであり、いずれも銅、パラジウム、銀パラジウム合金、銀又はプラチナなどのような金属材料であるが、ここで、具体的に限定されない。
【0035】
本実施例において、第１内電極１３１と隣接する第２内電極１３３との間の第１電極ギャップをＤ１とし、第２内電極１３３と隣接する第３内電極１３５との間の第２電極ギャップをＤ２とし、第４内電極１５１と隣接する第５内電極１５３との間の第３電極ギャップをＤ３とし、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３である。
【0036】
本実施例において、第４内電極１５１と隣接する外電極１７０との間の第４電極ギャップをＬ１とし、第５内電極１５３と隣接する外電極１７０との間の第５電極ギャップをＬ２とし、Ｌ１＝Ｌ２である。具体的には、第１電極ギャップＤ１、第２電極ギャップＤ２、第３電極ギャップＤ３、第４電極ギャップＬ１及び第５電極ギャップＬ３を合理的に設置することにより、第１電極層１３０と第２電極層１５０の各内電極の分布が均一になることが可能であり、さらに第１電極層１３０と第２電極層１５０とが互いに平行に配置されるため、隣接する２つの内電極の間の対向面積及び間隔を同じくすることを実現できる。これにより、第１コンデンサ部品、第２コンデンサ部品、第３コンデンサ部品及び第４コンデンサ部品の容量が同じであること、各コンデンサ部品にかかる電圧、耐える電界強度が同じであることを確保できるため、一部のコンデンサ部品にかかる電圧が他のコンデンサ部品より高いことによる破損が発生しなくなる。
【0037】
本実施例において、第４電極ギャップＬ１は、第１電極ギャップＤ１以上である。好ましくは、第４電極ギャップＬ１と第１電極ギャップＤ１とが同じであり、左右である幅方向において、第２内電極１３３、第４内電極１５１及び第５内電極１５３の幅が同じであり、第１内電極１３１及び第３内電極１３５の幅が同じであり、第２内電極１３３の幅がＤ１の３倍であり、第１内電極１３１の幅がＤ１の２倍であり、セラミック媒質層１１０の全幅がＤ１の９倍である。これにより、第１コンデンサ部品、第２コンデンサ部品、第３コンデンサ部品及び第４コンデンサ部品の容量が同じであることをより確実に確保できる。
【0038】
本実施例において、第１電極層１３０と第２電極層１５０との層数の合計は奇数であり、各第２電極層１５０のそれぞれは２つの第１電極層１３０の間に介設される。具体的には、第１電極層１３０と第２電極層１５０との層数の合計が奇数であるため、積層された電極の総層数が奇数であることを確保できる。さらに、各第２電極層１５０のそれぞれは、複数の第１電極層１３０の間に介設されるため、最上層と最下層の電極パターンが第１内電極１３１、第２内電極１３３と第３内電極１３５からなることを確保できる。これにより、コンデンサセラミック体表面の電界分布が均一になり、外部電極が高電圧でセラミック体の表面において花火放電することを防ぐことができる。
【0039】
なお、本実施例において、積層された電極層の数は奇数であるとともに、最上層と最下層はいずれも第一電極であり、その電極パターンは第１内電極１３１、第２内電極１３３及び第３内電極１３５からなる。つまり、最上層と最下層の電極パターンは、いずれも直接に外電極１７０と電気的接続される。
【0040】
従来の積層セラミックコンデンサにおいて、最外層の内電極と外電極の端末が間隔をあけて設置されるので、コンデンサの両端に電圧を印加する時には、コンデンサの２つの端末と最外層の内電極との間に先端電界が形成される。これにより、２つの端末の付近に電界強度が集中され、電界強度が高くなるため、コンデンサ体の表面で花火放電現象が発生しやすくなる。これに対して、本実施例において、最外層の両端の第１内電極１３１と第３内電極１３５は端末（外部電極）と接続され、電位が同じであり、先端電界が発生しないため、両端の付近にセラミック体の電界が均一に分布し、電界強度が通常の積層セラミックコンデンサよりもはるかに小さく、コンデンサにおいて花火放電が発生しにくくなる。
【0041】
具体的には、本実施例において、積層された電極の総層数はｎであり、第一層の第１電極層１３０の下にある第１コンデンサ部品はＣ１１であり、第２コンデンサ部品はＣ１２であり、第３コンデンサ部品はＣ１３であり、第４コンデンサ部品はＣ１４である。第二層の第２電極層１５０の下にある第１コンデンサ部品はＣ２１であり、第２コンデンサ部品はＣ１２であり、第３コンデンサ部品はＣ２３であり、第４コンデンサ部品はＣ２４である。同じように、第（ｎ-１）層の第２電極層１５０の下にある第１コンデンサ部品はＣ（ｎ-１）１であり、第２コンデンサ部品はＣ（ｎ-１）２であり、第３コンデンサ部品はＣ（ｎ-１）３であり、第４コンデンサ部品はＣ（ｎ-１）４であり、第ｎ層は第１電極層１３０である。
【0042】
本実施例において、第１内電極１３１、第２内電極１３３、第３内電極１３５、第４内電極１５１及び第５内電極１５３は、厚さが同じである。具体的には、第１内電極１３１の厚さは１μｍ～１０μｍであり、好ましくは、５μmである。
【0043】
セラミック媒質層は、一体になるよう焼結された第１被覆層１１１と、第２被覆層１１３と、誘電体層１１５とを備える。第１被覆層１１１は、複数の第１電極層１３０の頂部に設けられ、第２被覆層１１３は、複数の第２電極層１５０の底部に設けられ、複数の誘電体層１１５は、隣接する前記第１電極層１３０と第２電極層１５０との間にそれぞれに対応して設けられ、さらに第１被覆層１１１と第２被覆層１１３との間に位置する。具体的には、セラミック媒質層１１０は、セラミックフィルムを積層した後、高温で焼結することによって形成される。第１電極層１３０の電極パターンは、スクリーン印刷によって誘電体層１１５に印刷され、第２電極層１５０の電極パターンは、スクリーン印刷によって誘電体層１１５に印刷される。第１被覆層１１１及び第２被覆層１１３のフィルムの厚さがいずれも誘電体層１１５のフィルムの厚さよりも大きく形成されるので、第１被覆層１１１と第２被覆層１１３は、保護の役割を果たし、電極の端部と内電極とを遮断することもできる。
【0044】
本実施例において、複数の誘電体層１１５の厚さが同じであるため、第１電極層１３０と第２電極層１５０との間の距離がどこでも同じであるようになる。これによって、第１コンデンサ部品、第２コンデンサ部品、第３コンデンサ部品及び第４コンデンサ部品の容量が同じであることを保証することできる。具体的には、誘電体層１１５の厚さは３０μm～３０００μmであり、好ましくは、５０μmである。
【0045】
本実施例において、セラミック媒質層１１０は、例えば、酸化アルミニウム、鋼玉、ムル石、マグネシウム橄欖石、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウ、ジルコン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、リシア輝石及び様々なガラスセラミックなどの様々な誘電体セラミックからなるが、具体的に限定されない。
【0046】
本実施例において、外電極１７０は、積層してなる内層、中間層及び外層から構成され、内層が銀または銅により形成され、中間層が電気ニッケルめっき層又は電気銅めっき層であり、外層が電気スズめっき層である。
【0047】
本実施例による積層セラミックコンデンサ１００の製造方法は、以下の通りである。セラミック粉末と有機バインダーをボールミルタンク又はサンドミルに入れ、一定時間の研磨と分散を経て、均一なセラミックスラリーを形成する。そして、セラミックスラリーをポリエステルフィルム（ＰＥＴ）に流延し、乾燥することにより、セラミックフィルムを形成し、即ち、誘電体層１１５を形成する。スクリーン印刷でセラミックフィルムに内電極金属が銀、銀パラジウム合金、プラチナ、ニッケル及び銅などの金属である内電極パターンを印刷し、再び乾燥する。内部電極が印刷されたセラミックフィルムを積層し、第１電極層１３０及び第２電極層１５０における内電極をコンデンサ幅方向に沿って位置がずれるように配置する。位置ずれ量がコンデンサの幅と同じである。電極同士の間の誘電体層１１５の厚さを増加させるために、第１電極層１３０と第２電極層１５０との間に印刷されていないセラミック膜を介設してもよい。最後に、厚さがより大きいセラミック膜を保護膜として上部及び下部に設置し、第１被覆層１１１と第２被覆層１１３を形成する。セラミックブロックを静水圧プレス機に入れ、ホットプレスし、各層をしっかりと結合させる。ホットプレスされたセラミックブロックを切断してコンデンサ単体を形成する。コンデンサに対して、有機バインダーを除去し、さらに高温焼結を行い、これによってセラミック媒質層１１０を形成する。そして、面取りを行った後、外電極１７０の塗布を行う。つまり、銀又は銅スラリーを接着して高温焼結（約６００～８２０℃）し、そして順に電気ニッケルめっき、電気スズめっきを行い、積層セラミックコンデンサ１００を形成する。
【0048】
本実施例では、第１電極層１３０と第２電極層のパターンは、２つの電極パターンのスクリーン印刷により実現され、その具体的な方法について、従来技術における電極パターンのスクリーン印刷を参照できる。
【0049】
以上により、本発明の実施例による積層セラミックコンデンサ１００は、第１～第５内電極１５３が合理的に配置され、且つ第１コンデンサ部品、第２コンデンサ部品、第３コンデンサ部品及び第４コンデンサ部品が直列接続されてコンデンサが形成されるとともに、容量が同じである。コンデンサの分圧原理によれば、直列接続されたコンデンサの耐圧をＵ０とすると、コンデンサ全体の耐圧がＵ０の４倍になる。従って、本発明による直列接続構成の積層セラミックコンデンサ１００は、より高い直流及び高周波電圧に耐えることができる。また、最上層と最下層の電極パターンが第１内電極１３１、第２内電極１３３及び第３内電極１３５からなるので、コンデンサセラミック体表面の電界分布が均一になり、外部電極が高電圧でセラミック体の表面において花火放電することを防ぐことができる。
【0050】
上記記載は、本発明の具体的な実施形態にすぎず、本発明の保護範囲がこれらに限定されない。当業者は、本発明に開示された技術範囲内において、技術案を変更または置換することができ、これらの変更または置換も本発明の保護範囲内に含まれる。このため、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲に示された内容に準ずる。
【符号の説明】
【0051】
１００…積層セラミックコンデンサ
１１０…セラミック媒質層
１１１…第１被覆層
１１３…第２被覆層
１１５…誘電体層
１３０…第１電極層
１３１…第１内電極
１３３…第２内電極
１３５…第３内電極
１５０…第２電極層
１５１…第４内電極
１５３…第５内電極
１７０…外電極
１１０…セラミック媒質層
１１１…第１被覆層
１１３…第２被覆層
１１５…誘電体層
１３０…第１電極層
１３１…第１内電極
１３３…第２内電極
１３５…第３内電極
１５０…第２電極層
１５１…第４内電極
１５３…第５内電極
１７０…外電極
【図1】
【図2】
【図3】
【手続補正書】
【提出日】2022-05-13
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
セラミック媒質層と、
間隔をあけて順に同一の平面内に位置する第１内電極、第２内電極及び第３内電極を備え、前記第１内電極及び前記第３内電極が前記セラミック媒質層の両端から露出し、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第１電極層と、
間隔をあけて同一の平面内に位置する第４内電極及び第５内電極を備え、前記複数の第１電極層と間隔をあけて交互に設置され、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第２電極層と、
それぞれ前記第１内電極及び前記第３内電極と電気的接触され、前記セラミック媒質層の両端に被覆される外電極と、を有し、
前記第４内電極の一端は、隣接する前記第１内電極に対応して設置され、第１コンデンサ部品を形成し、
前記第４内電極の他端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第２コンデンサ部品を形成し、
前記第５内電極の一端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第３コンデンサ部品を形成し、
前記第５内電極の他端は、隣接する前記第３内電極に対応して設置され、第４コンデンサ部品を形成し、
前記第１コンデンサ部品、前記第２コンデンサ部品、前記第３コンデンサ部品及び前記第４コンデンサ部品は、順に直列接続され、
前記第１内電極と隣接する前記第２内電極との間の第１電極ギャップをＤ１とし、前記第２内電極と隣接する前記第３内電極との間の第２電極ギャップをＤ２とし、前記第４内電極と隣接する前記第５内電極との間の第３電極ギャップをＤ３とし、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３であり、
前記第４内電極と隣接する前記外電極との間の第４電極ギャップをＬ１とし、前記第５内電極と隣接する前記外電極との間の第５電極ギャップをＬ２とし、Ｌ１＝Ｌ２であり、
前記第４電極ギャップＬ１は、前記第１電極ギャップＤ１と同じであり、
左右である幅方向において、前記第２内電極、前記第４内電極及び前記第５内電極の幅が同じであり、前記第１内電極及び前記第３内電極の幅が同じであり、前記第２内電極の幅がＤ１の３倍であり、前記第１内電極の幅がＤ１の２倍であり、前記セラミック媒質層の全幅がＤ１の９倍である
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
間隔をあけて順に同一の平面内に位置する第１内電極、第２内電極及び第３内電極を備え、前記第１内電極及び前記第３内電極が前記セラミック媒質層の両端から露出し、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第１電極層と、
間隔をあけて同一の平面内に位置する第４内電極及び第５内電極を備え、前記複数の第１電極層と間隔をあけて交互に設置され、前記セラミック媒質層に嵌設される複数の第２電極層と、
それぞれ前記第１内電極及び前記第３内電極と電気的接触され、前記セラミック媒質層の両端に被覆される外電極と、を有し、
前記第４内電極の一端は、隣接する前記第１内電極に対応して設置され、第１コンデンサ部品を形成し、
前記第４内電極の他端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第２コンデンサ部品を形成し、
前記第５内電極の一端は、隣接する前記第２内電極に対応して設置され、第３コンデンサ部品を形成し、
前記第５内電極の他端は、隣接する前記第３内電極に対応して設置され、第４コンデンサ部品を形成し、
前記第１コンデンサ部品、前記第２コンデンサ部品、前記第３コンデンサ部品及び前記第４コンデンサ部品は、順に直列接続され、
前記第１内電極と隣接する前記第２内電極との間の第１電極ギャップをＤ１とし、前記第２内電極と隣接する前記第３内電極との間の第２電極ギャップをＤ２とし、前記第４内電極と隣接する前記第５内電極との間の第３電極ギャップをＤ３とし、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３であり、
前記第４内電極と隣接する前記外電極との間の第４電極ギャップをＬ１とし、前記第５内電極と隣接する前記外電極との間の第５電極ギャップをＬ２とし、Ｌ１＝Ｌ２であり、
前記第４電極ギャップＬ１は、前記第１電極ギャップＤ１と同じであり、
左右である幅方向において、前記第２内電極、前記第４内電極及び前記第５内電極の幅が同じであり、前記第１内電極及び前記第３内電極の幅が同じであり、前記第２内電極の幅がＤ１の３倍であり、前記第１内電極の幅がＤ１の２倍であり、前記セラミック媒質層の全幅がＤ１の９倍である
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項2】
前記第１電極層と前記第２電極層との層数の合計は奇数であり、前記第２電極層のそれぞれは２つの前記第１電極層の間に嵌設されることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項3】
前記第１内電極、前記第２内電極、前記第３内電極、前記第４内電極及び前記第５内電極の厚さは同じであることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項4】
前記第１内電極の厚さは１μｍ～１０μｍであることを特徴とする請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項5】
前記セラミック媒質層は、
前記複数の第１電極層の頂部に設けられる第１被覆層と、
前記複数の第２電極層の底部に設けられる第２被覆層と、
隣接する前記第１電極層と前記第２電極層との間にそれぞれに対応して設けられ、前記第１被覆層と前記第２被覆層との間に位置する複数の誘電体層と、を備える
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記複数の第１電極層の頂部に設けられる第１被覆層と、
前記複数の第２電極層の底部に設けられる第２被覆層と、
隣接する前記第１電極層と前記第２電極層との間にそれぞれに対応して設けられ、前記第１被覆層と前記第２被覆層との間に位置する複数の誘電体層と、を備える
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項6】
前記誘電体層の厚さは３０μｍ～３０００μｍであることを特徴とする請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項7】
前記第１被覆層と前記第２被覆層の厚さは、いずれも前記誘電体層の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。