特開 2022-85819 積層型キャパシター

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022085819

(43)【公開日】2022-06-08

(54)【発明の名称】積層型キャパシター

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20220601BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

H01G4/30 201K

H01G4/30 201L

H01G4/30 513

H01G4/30 512

H01G4/30 515

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021077228

(22)【出願日】2021-04-30

(31)【優先権主張番号】10-2020-0162564

(32)【優先日】2020-11-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジャン イェオル

(72)【発明者】

【氏名】バン、ヒエ ミン

(72)【発明者】

【氏名】ジュン、ホ フィル

(72)【発明者】

【氏名】チョ、スン ミン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE01

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG12

(57)【要約】

【課題】積層型キャパシターを提供する。
【解決手段】
本発明の一実施形態は、複数の誘電体層が積層された積層構造、上記誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、上記本体の外部に形成され、上記内部電極と接続され、上記本体で上記内部電極が露出した第１面に配置された第１電極層、及び上記第１電極層をカバーする第２電極層を含む外部電極と、上記第１及び第２電極層の間に配置され、不連続領域を有する第１絶縁コーティング層と、上記本体で外部電極が配置されていない表面のうち一部をカバーするように不連続領域を有する第２絶縁コーティング層とを含む積層型キャパシターを提供する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の誘電体層が積層された積層構造、前記複数の誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、
前記本体の外部に形成され、前記複数の内部電極と接続され、前記本体で前記複数の内部電極が露出した第１面に配置された第１電極層、及び前記第１電極層をカバーする第２電極層を含む外部電極と、
前記第１及び第２電極層の間に配置され、不連続領域を有する第１絶縁コーティング層と、
前記本体で前記外部電極が配置されていない表面のうち一部をカバーするように不連続領域を有する第２絶縁コーティング層と、
を備える、積層型キャパシター。

【請求項2】

前記第１絶縁コーティング層は多数の凝集体を含み、前記多数の凝集体間領域は前記不連続領域に該当する、請求項１に記載の積層型キャパシター。

【請求項3】

前記第１電極層の表面には溝が形成され、前記第１絶縁コーティング層は前記第１電極層の溝を充填する、請求項１または２に記載の積層型キャパシター。

【請求項4】

前記第１絶縁コーティング層における前記第１電極層の溝を充填する領域は、前記第１電極層の溝の内壁をコーティングする、請求項２または３に記載の積層型キャパシター。

【請求項5】

前記第１電極層は焼成電極であり、
前記第２電極層はメッキ層である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項6】

前記本体の表面には溝が形成されており、前記第２絶縁コーティング層は前記溝を充填する形態である、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項7】

前記第２絶縁コーティング層における前記本体の溝を充填する領域は、前記本体の溝の内壁をコーティングする、請求項６に記載の積層型キャパシター。

【請求項8】

前記第１及び第２絶縁コーティング層は、互いに連結されている、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項9】

前記第１及び第２絶縁コーティング層は、互いに同一の物質を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項10】

前記第２電極層は、前記第２絶縁コーティング層の一部をカバーする、請求項１から９のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項11】

前記第１及び第２絶縁コーティング層は、Ｓｉ系及びＦ系高分子重合体のうち少なくとも一つを含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項12】

前記第１絶縁コーティング層において前記不連続領域が占める面積は、９０％より大きい、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項13】

前記第２絶縁コーティング層において前記不連続領域が占める面積は、７０％より大きい、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項14】

前記第１絶縁コーティング層の厚さは、２μｍ以下である、請求項１から１３のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項15】

前記第２絶縁コーティング層の厚さは、２μｍ以下である、請求項１から１４のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【請求項16】

前記第１絶縁コーティング層の不連続領域には、前記第２電極層が充填された、請求項１から１５のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型キャパシターに関する。

【背景技術】

【0002】

キャパシターは、電気を貯蔵することができる素子であって、一般的に２つの電極を対向させて電圧をかけると各電極に電気が蓄積される原理を利用する。直流電圧を印加した場合には、電気が蓄電されながらキャパシター内部に電流が流れるが、蓄積が完了すると、電流が流れなくなる。一方、交流電圧を印加した場合、電極の極性が反転しながら交流電流が流れるようになる。

【0003】

かかるキャパシターは、電極の間に備えられる絶縁体の種類によって、アルミニウムで電極を構成し、上記アルミニウム電極の間に薄い酸化膜を備えるアルミニウム電解キャパシター、電極材料としてタンタルを用いるタンタルキャパシター、電極の間にチタン酸バリウムなどの高誘電率の誘電体を用いるセラミックキャパシター、電極の間に備えられる誘電体として高誘電率系セラミックを多層構造で用いる積層セラミックキャパシター（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）、電極の間の誘電体としてポリスチレンフィルムを用いるフィルムキャパシターなど、様々な種類に区分され得る。

【0004】

中でも、積層セラミックキャパシターは、温度特性及び周波数特性に優れており、小型で実現可能であるという長所を有することから、近年、高周波回路などの様々な分野で多く応用されている。近年、積層セラミックキャパシターをさらに小さく実現するために、誘電体層と内部電極を薄く形成する試みが続けられている。

【0005】

最近、積層型キャパシターの関連分野では、水分やメッキ液などの浸透による不良を減らして耐湿信頼性を向上させようとする試みが多く行われている。一つの方法として、キャパシター本体のカバー層や外部電極を厚く形成する場合、部品の大きさが大きくなり、同一の大きさで静電容量が低下するという問題がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の一目的は、耐湿信頼性が向上した積層型キャパシターを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述の課題を解決するための方法であって、本発明は、一例によって積層型キャパシターの新たな構造を提案する。具体的に、複数の誘電体層が積層された積層構造、上記誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、上記本体の外部に形成され、上記内部電極と接続され、上記本体で上記内部電極が露出した第１面に配置された第１電極層、及び上記第１電極層をカバーする第２電極層を含む外部電極と、上記第１及び第２電極層の間に配置され、不連続領域を有する第１絶縁コーティング層と、上記本体で外部電極が配置されていない表面のうち一部をカバーするように不連続領域を有する第２絶縁コーティング層とを含む。

【0008】

一実施形態において、上記第１絶縁コーティング層は多数の凝集体を含み、上記多数の凝集体間領域は上記不連続領域に該当することができる。

【0009】

一実施形態において、上記第１電極層の表面には溝が形成され、上記第１絶縁コーティング層は上記第１電極層の溝を充填することができる。

【0010】

一実施形態において、上記第１絶縁コーティング層における上記第１電極層の溝を充填する領域は、上記第１電極層の溝の内壁をコーティングすることができる。

【0011】

一実施形態において、上記第１電極層は焼成電極であり、上記第２電極層はメッキ層であることができる。

【0012】

一実施形態において、上記本体表面には溝が形成されており、上記第２絶縁コーティング層は上記溝を充填する形態であることができる。

【0013】

一実施形態において、上記第２絶縁コーティング層における上記本体の溝を充填する領域は、上記本体の溝の内壁をコーティングすることができる。

【0014】

一実施形態において、上記第１及び第２絶縁コーティング層は、互いに連結されていることができる。

【0015】

一実施形態において、上記第１及び第２絶縁コーティング層は、互いに同一の物質を含むことができる。

【0016】

一実施形態において、上記第２電極層は、上記第２絶縁コーティング層の一部をカバーすることができる。

【0017】

一実施形態において、上記第１及び第２絶縁コーティング層は、Ｓｉ系及びＦ系高分子重合体のうち少なくとも一つを含むことができる。

【0018】

一実施形態において、上記第１絶縁コーティング層において上記第１不連続領域が占める面積は、９０％より大きいことができる。

【0019】

一実施形態において、上記第２絶縁コーティング層において上記第２不連続領域が占める面積は７０％より大きいことができる。

【0020】

一実施形態において、上記第１絶縁コーティング層の厚さは、２μｍ以下であることができる。

【0021】

一実施形態において、上記第２絶縁コーティング層の厚さは、２μｍ以下であることができる。

【0022】

一実施形態において、上記第１絶縁コーティング層の不連続領域には、上記第２電極層が充填されることができる。

【発明の効果】

【0023】

本発明の一例による積層型キャパシターの場合、耐湿信頼性が向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の一実施形態による積層型キャパシターの外観を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１の積層型キャパシターにおいて、Ｉ－Ｉ'断面図である。

【図3】図１の積層型キャパシターにおいて、ＩＩ－ＩＩ'断面図である。

【図4】図２の一部領域を拡大して示すものである。

【図5】図２の一部領域を拡大して示すものである。

【図6】図２の一部領域を拡大して示すものである。

【図7】図２の一部領域を拡大して示すものである。

【図8】図２の一部領域を拡大して示すものである。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、具体的な実施形態及び添付された図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0026】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示しており、同一の思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0027】

図１は本発明の一実施形態による積層型キャパシターの外観を概略的に示す斜視図である。図２及び図３は図１の積層型キャパシターにおいて、それぞれＩ－Ｉ'及びＩＩ－ＩＩ'断面図である。そして、図４から図８は図２の一部領域を拡大して示すものである。

【0028】

図１から図３を共に参照すると、本発明の一実施形態による積層型キャパシター１００は、誘電体層１１１及びこれを挟んで積層された複数の内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、外部電極１３１、１３２と、第１及び第２絶縁コーティング層１５１、１５２とを含む。ここで、第１及び第２絶縁コーティング層１５１、１５２は、外部から湿気やメッキ液などの侵入を防止することができる。第１絶縁コーティング層１５１は第１不連続領域Ｄ１を有し、第２絶縁コーティング層１５２は第２不連続領域Ｄ２を有する。

【0029】

本体１１０は、複数の誘電体層１１１を含み、例えば、複数のグリーンシートを積層した後、焼結して得られることができる。かかる焼結工程により複数の誘電体層１１１は一体化した形態を有することができる。そして、図１に示す形態のように、本体１１０は直方体と類似の形状を有することができる。本体１１０に含まれた誘電体層１１１は高誘電率を有するセラミック材料を含むことができ、例えばＢＴ系、即ち、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミックを含むことができるが、十分な静電容量が得られる限り、当技術分野で知られた他の物質も使用可能である。誘電体層１１１には、主成分であるかかるセラミック材料と共に、必要な場合、添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤などがさらに含まれることができる。ここで、添加剤の場合、これらは製造過程で金属酸化物の形態で添加されることができる。かかる金属酸化物添加剤の例として、ＭｎＯ_２、Ｄｙ_２Ｏ_３、ＢａＯ、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ｃｒ_２Ｏ_３及びＣａＣＯ_３のうち少なくともいずれか一つの物質を含むことができる。

【0030】

複数の内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシートの一面に所定の厚さで導電性金属を含むペーストを印刷した後、これを焼結して得られることができる。この場合、複数の内部電極１２１、１２２は、本体１１０の互いに対向する方向（図面を基準としてＺ方向）に露出した第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができ、本体１１０で第１及び第２内部電極１２１、１２２が露出した面を第１面Ｓ１と定義する。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる外部電極１３１、１３２と連結されて、駆動時に互いに異なる極性を有することができ、これらの間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。但し、外部電極１３１、１３２の個数や内部電極１２１、１２２との連結方式は、実施形態によって変わることができる。内部電極１２１、１２２をなす主要構成物質は、Ｃｕ、Ｎｉなどが例として挙げられ、これらの合金も使用することができる。

【0031】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の外部に形成され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ接続された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。外部電極１３１、１３２は第１電極層１４１、第２電極層１４２を含む。

【0032】

第１電極層１４１は、本体１１０の第１面Ｓ１に配置され、ここで、第１面Ｓ１は内部電極１２１、１２２が露出した面に該当する。第１電極層１４１は内部電極１２１、１２２と接続され、導電性物質、例えば、Ｃｕ、Ｎｉやこれらの合金で形成されることができる。第１電極層１４１は、本体１１０の第１面Ｓ１に導電性ペーストを転写するか、プリンティング或いはデイッピングする方式などで形成されることができる。これにより、第１電極層１４１は、焼成電極形態で実現されることができる。この場合、第１電極層１４１は、本体１１０の第１面Ｓ１の他に内部電極１２１、１２２の積層方向（Ｘ方向）に垂直な第２面Ｓ２、Ｓ３、そして第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に垂直な第３面Ｓ３に全て形成されることができる。但し、実施形態によっては、第１電極１４１は、本体１１０の第１面Ｓ１のみに形成されることもできる。第２電極層１４２は、第１電極層１４１をカバーし、メッキ層であることができる。第２電極層１４２は、Ｎｉ、Ｓｎなどを含む多層構造で実現されることができる。

【0033】

第１絶縁コーティング層１５１は、第１及び第２電極層１４１、１４２の間に配置され、図４に示す形態のように第１不連続領域Ｄ１を有する。第１絶縁コーティング層１５１は、メッキ液などが第１電極層１４１を経て本体１１０に浸透することを効果的に遮断することができる。この場合、第１絶縁コーティング層１５１は、第１電極層１４１が切れた部分、例えば、第１電極１４１の表面溝などを充填して、第２電極層１５２が本体１１０の内部に浸透することを防止し、構造的に緻密かつ安定して形成可能にする。かかる機能を考慮して、本実施形態では比較的薄く均一にコーティングされることができる絶縁物質、例えば、撥水材質で第１絶縁コーティング層１５１を実現して、外部電極１３１、１３２の大きさを小さく維持しながらも耐湿遮断特性を向上させようとした。かかる機能を考慮して第１絶縁コーティング層１５１を構成する物質を選択することが好ましく、例えば、第１絶縁コーティング層１５１は、Ｓｉ系及びＦ系高分子重合体のうち少なくとも一つを含むことができる。

【0034】

第１絶縁コーティング層１５１の場合、第１不連続領域Ｄ１を含むが、そのうち少なくとも一部は第１及び第２電極層１４１、１４２のうち少なくとも一つが充填され、第１及び第２電極層１４１、１４２は互いに連結されることができる。ここで、第１電極層１４１を焼成した後、第１絶縁コーティング層１５１と第２電極層１４２を形成する場合は、図２に示す形態のように、第１不連続領域Ｄ１には第２電極層１４２が充填されることができる。かかる第１不連続領域Ｄによって第１及び第２電極層１４１、１４２の電気連結経路が形成されることができる。第１絶縁コーティング層１５１の第１不連続領域Ｄは、第１絶縁コーティング層１５１を形成した後、これを研磨するかエッチングする方法などにより、一部を除去して得られることができる。第１絶縁コーティング層１５１の具体的な形態の一例として、図４に示す形態のように、第１絶縁コーティング層１５１は多数の凝集体Ａを含むことができ、かかる多数の凝集体Ａ間領域は上記不連続領域に該当する。

【0035】

図５及び図６に示す形態のように、第１絶縁コーティング層１５１は、第１電極層１４１の表面に形成された溝を充填することができ、第１電極層１４１の欠陥などを通じて水分やメッキ液が浸透することを効果的に防止することができる。この場合、第１絶縁コーティング層１５１において第１電極層１４１の溝を充填する領域は、第１電極層１４１の溝の内壁をコーティングする形状（図５及び図６で上部２つ）であってよく、第１電極層１４１の溝を完全に満たす形状（図５及び図６で下部１つ）であってもよい。図示の形態のように、第１絶縁コーティング層１５１の多様な形状は混用されることができ、また、第１電極層１４１の溝を完全に満たす必要はない。本実施形態では、第１絶縁コーティング層１５１に第１不連続領域Ｄ１を形成して、第１及び第２電極層１４１、１４２の電気接続経路を確保し、第２電極層１４２が緻密かつ安定して形成できるようにした。これにより、第２電極層１４２をメッキ層で実現する場合、メッキ不良が低減することができる。第１絶縁コーティング層１５１を研磨やエッチングで除去する場合、図６の実施形態のように、第１電極層１４１の溝を充填する領域の他に残りの領域を全て除去することができる。また、第１絶縁コーティング層１５１において第１不連続領域Ｄ１が占める面積は、第１不連続領域Ｄ１のかかる機能を考慮して決められ、好ましくは、第１絶縁コーティング層１５１において第１不連続領域Ｄ１が占める面積は９０％より大きいことができる。また、第１絶縁コーティング層１５１の厚さは、２μｍ以下であることができるが、第１絶縁コーティング層１５１が厚くなり過ぎる場合、第２電極層１４２の形成に妨害になる恐れがあり、外部電極１３１、１３２の電気的特性が低下し得る。第１絶縁コーティング層１５１の厚さは例えば、最も厚い領域を基準として測定されることができる。

【0036】

第２絶縁コーティング層１５２は、本体１１０で外部電極１３１、１３２が配置されていない表面のうち少なくとも一部をカバーし、本実施形態の場合、第２絶縁コーティング層１５２は、本体１１０の第２面Ｓ２と第３面Ｓ３をカバーする。但し、第２絶縁コーティング層１５２は、第１面Ｓ２と第３面Ｓ３のいずれか一つのみをカバーしてもよい。図２に示す形態のように、第１及び第２絶縁コーティング層１５１、１５２は互いに連結されていることができる。また、第１及び第２絶縁コーティング層１５１、１５２は、互いに同一の物質を含むことができ、例えば、第２絶縁コーティング層１５２は、Ｓｉ系及びＦ系高分子重合体のうち少なくとも一つを含むことができる。第１及び第２絶縁コーティング層１５１、１５２はそれぞれ、第１電極層１４１と本体１１０をカバーするように同時に同一の物質で形成されることができる。第１及び第２絶縁コーティング層１５２を形成した後、第２電極層１４２を形成する場合、図示の形態のように、第２電極層１４２は第２絶縁コーティング層１５２の一部をカバーすることができる。

【0037】

第２絶縁コーティング層１５２は第２不連続領域Ｄ２を含み、第１絶縁コーティング層１５１と同様に第２絶縁コーティング層１５２を研磨するかエッチングする方法などで第２不連続領域Ｄ２を形成することができる。本発明の発明者らは、第２絶縁コーティング層１５２が本体１１０の表面を多くカバーするほど耐湿信頼性の側面からは有利であるが、積層型キャパシター１００を基板などに実装する際に実装ずれの問題が起こることを発見した。これは、第２絶縁コーティング層１５２が撥水材質の場合、外部接触物質との帯電現象により静電気が容易に誘導されて実装時に部品にずれが生じるものといえる。また、第２電極層１４２の周辺に第２絶縁コーティング層１５２が多量で存在する場合、積層型キャパシター１００の実装時にソルダーと第２絶縁コーティング層１５２はウエッティング（ｗｅｔｔｉｎｇ）が少なく起こるため、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）不良が生じることもある。かかる副効果を低減するために第２絶縁コーティング層１５２に第２不連続領域Ｄ２を形成し、この場合、第２不連続領域Ｄ２が占める割合は７０％より大きいことができる。第１不連続領域Ｄ１と第２不連続領域Ｄ２の機能が異なるため、これらの割合も互いに異なることができ、第１不連続領域Ｄ１の相対的な割合がさらに高いことができる。

【0038】

図７及び図８に示す形態のように、第２絶縁コーティング層１５２は、本体１１０の表面に形成された溝を充填することができ、本体１１０の欠陥などを通じて水分やメッキ液が浸透することを効果的に防止することができる。この場合、第２絶縁コーティング層１５２における本体１１０の溝を充填する領域は、本体１１０の溝の内壁をコーティングする形状（図６及び図７で左側２つ）であってよく、本体１１０の溝を完全に満たす形状（図６及び図７で右側１つ）であってもよい。図示の形態のように、第２絶縁コーティング層１５２の多様な形状は混用されることができ、また、本体１１０の溝を完全に満たす必要はない。

【0039】

上述したように、第２絶縁コーティング層１５１に第２不連続領域Ｄ２を形成して部品の実装不良を低減することができる。第２絶縁コーティング層１５２を研磨やエッチングで除去する場合、図８の実施形態のように、本体１１０の溝を充填する領域の他に残りの領域を全て除去することができる。また、第１絶縁コーティング層１５１と同様に、第２絶縁コーティング層１５１の厚さは２μｍ以下であることができるが、第２絶縁コーティング層１５２が厚くなり過ぎる場合、実装不良が増加する傾向を示すおそれがある。第２絶縁コーティング層１５２の厚さは例えば、最も厚い領域を基準として測定されることができる。

【0040】

以下では、本発明の上述した実施形態の効果を実験した結果を説明する。下記の表１のように、第１及び第２絶縁コーティング層の不連続領域の割合、コーティング種類、コーティング厚さを異ならせて、メッキ不良、実装不良、高温加速寿命テストを進行した。ここで、メッキ不良有無は、サンプルの断面において一定間隔で選択された地点を検査して、メッキ層が切られているか否かを観察した（２５個のサンプル）。実装不良は、部品を基板に実装する場合に半田付けに不良が発生するか否かを観察するために二次相が生じたか否かを基準として判別した（４００個のサンプル）。高温加速寿命実験（ＨＡＬＴ）は、耐電圧特性などのように、積層型キャパシターの信頼性を測定するためのものであり、８０個のサンプルに対して進行した。

【0041】

【表1】

【0042】

上記の実験結果から分かるように、絶縁コーティング層を形成していない場合、メッキや実装不良はなかったが、耐電圧特性が悪く（高温加速実験不良率の増加）、これは、電極層と本体の欠陥などを通じて水分やメッキ液が浸透したものと理解される。また、絶縁コーティング層に不連続領域を形成していない場合（０％）、メッキ不良率が非常に高く、実装不良率も高く表れた。第１不連続領域が存在するがその割合は低い場合も、メッキが切られることによるメッキ不良率が高くなることを確認し、第１不連続領域の割合が９０より大きい場合、安定してメッキ層が実現されることができた。但し、絶縁コーティング層が厚くなる場合（２．０μｍ超）は、メッキ層の形成に制約が生じ、メッキ不良が一部生じることが確認できた。第２不連続領域の割合が低い場合は、実装不良が一部発生し、７０％より大きい場合は、実装不良が起きないことを確認した。

【0043】

本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が可能であるということは当技術分野の通常の知識を有する者には自明なことであり、これも添付の特許請求の範囲に記載された技術的思想に属するといえる。

【符号の説明】

【0044】

１００：積層型キャパシター
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１４１：第１電極層
１４２：第２電極層
１５１：第１絶縁コーティング層
１５２：第２絶縁コーティング層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】