特開2022-8584ウェーハ平坦性を改善する方法およびその方法により作成された接合ウェーハ組立体

発明の名称　ウェーハ平坦性を改善する方法およびその方法により作成された接合ウェーハ組立体

出願人　オステンド・テクノロジーズ・インコーポレーテッド　（識別番号 507349503）

　　　　特許公開件数ランキング 31340 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25341 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-8584

公報発行日　2022年1月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-8584

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