特開 2022-8701 サイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022008701

(43)【公開日】2022-01-14

(54)【発明の名称】サイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/62 20100101AFI20220106BHJP

【ＦＩ】

H01L33/00 440

【審査請求】有

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2014006129

(22)【出願日】2014-01-16

(71)【出願人】

【識別番号】511230831

【氏名又は名称】復盛精密工業股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110000383

【氏名又は名称】特許業務法人 エビス国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】朱 振豊

(72)【発明者】

【氏名】陳 原富

【テーマコード（参考）】

5F142

【Ｆターム（参考）】

5F142AA32

5F142AA52

5F142AA86

5F142BA03

5F142BA24

5F142CA03

5F142CC04

5F142CC26

5F142EA02

5F142EA18

5F142FA01

5F142FA12

5F142FA44

(57)【要約】

【課題】サイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造を提供する。
【解決手段】
本発明のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造は、金属フレーム、めっき層及び少なくとも１つの樹脂ベースを含む。金属フレームは、少なくとも１つの第１電極層及び第２電極層を備える。第１電極層は第１貫通孔を有し、第１貫通孔は第１溶接部を有する。第２電極層は第２貫通孔を有し、第２貫通孔は第２溶接部を有する。めっき層は、金属フレームの表面に設けられる。樹脂ベースは、金属フレーム及びめっき層の上に設けられ、その上には中空機能領域が備えられ、中空機能領域の両側には、それぞれ第１通孔と、第２通孔とが備えられ、第１通孔は、第１貫通孔を露出させるように用いられ、第２通孔は、第２貫通孔を露出させるように用いられる。裁断後、第１溶接部及び第２溶接部を開放状に露出させることによって、側辺溶接電極を形成する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

サイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造であって、
金属フレームと、めっき層と、少なくとも１つの樹脂ベースと、を含み、
前記金属フレームは、少なくとも１群の第１電極層及び第２電極層を備え、
前記第１電極層の一側面に第１凸部が突出して形成され、前記第１凸部には、第１貫通孔が備えられ、前記第１貫通孔の内壁面には、第１溶接部が形成され、
前記第２電極層の一側面に第２凸部が突出して形成され、前記第２凸部には、第２貫通孔が備えられ、前記第２貫通孔の内壁面には、第２溶接部が形成され、
前記めっき層は、前記金属フレームの表面に設けられ、
前記樹脂ベースは、前記金属フレーム及びめっき層の上に設けられており、前記第１電極層及び前記第２電極層を露出させるための中空機能領域を備え、
前記第１電極層の前記第１凸部及び前記第１貫通孔を露出させるための第１通孔と、前記第２電極層の前記第２凸部及び前記第２貫通孔を露出させるための第２通孔とは、前記中空機能領域の両側にそれぞれ形成されることを特徴とするサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項2】

前記金属フレームは、銅合金材料からなることを特徴とする請求項１に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項3】

前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、細長状に形成されることを特徴とする請求項２に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項4】

前記第１電極層は、第１表面と第１裏面とをさらに備え、前記第１裏面には、少なくとも１つの第１凹部が備えられることを特徴とする請求項３に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項5】

前記第２電極層は、第２表面と第２裏面とをさらに備え、前記第２裏面には、少なくとも１つの第２凹部が備えられることを特徴とする請求項４に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項6】

前記金属フレームは、複数群の前記第１電極層及び前記第２電極層に接続された複数の接続部を有する金属枠をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項7】

サイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造であって、
金属フレームと、めっき層と、少なくとも１つの樹脂ベースとを含み、
前記金属フレームは、少なくとも１群の第１電極層及び第２電極層を備え、
前記第１電極層の一側面に第１凸部が突出して形成され、前記第１凸部には、第１貫通孔が備えられ、前記第１貫通孔の内壁面には、第１溶接部が形成され、
前記第２電極層の一側面に第２凸部が突出して形成され、前記第２凸部には、第２貫通孔が備えられ、前記第２貫通孔の内壁面には、第２溶接部が形成され、
前記めっき層は、前記金属フレームの表面に設けられ、
前記樹脂ベースは、前記金属フレーム及びめっき層の上に設けられており、前記第１電極層及び前記第２電極層を露出させるための中空機能領域を備えることを特徴とするサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項8】

前記金属フレームは、銅合金材料からなることを特徴とする請求項７に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項9】

前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、細長状に形成されることを特徴とする請求項８に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項10】

前記第１電極層は、第１表面と第１裏面とをさらに備え、前記第１裏面には、少なくとも１つの第１凹部が備えられることを特徴とする請求項９に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項11】

前記第２電極層は、第２表面と第２裏面とをさらに備え、前記第２裏面には、少なくとも１つの第２凹部が備えられることを特徴とする請求項１０に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【請求項12】

前記金属フレームは、複数群の前記第１電極層及び前記第２電極層に接続された複数の接続部を有する金属枠をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光ダイオードに関し、特に、サイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造に関する。

【背景技術】

【0002】

発光ダイオードは、半導体素子の一種として、小型化、長寿命、低消費電力などの特性を有しているため、電化製品のインジケータ、表示装置及び照明器具に多く用いられるようになっている。

【0003】

近年、発光ダイオードが幅広く用いられるようになってきた。多くの発光ダイオード製品の開発は、主に高輝度化又は多色機能に着目した。しかし、良好な発光ダイオードを作るために、発光ダイオードの支持フレーム構造も極めて重要な技術である。

【0004】

従来のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造は、樹脂ベース及び金属フレームを含んでいる。金属フレームは、銅金属テープをプレスして作られる。金属フレームを電気めっき処理を行い、銀材料を用いてめっき処理を行うことにより、前記金属フレームの表面にめっき層を形成してから、めっきされた金属フレームを雄雌の金型に置き、加熱プレス又は射出成型によって、金属フレーム上に前記樹脂ベースが形成される。樹脂ベースには、金属フレームを露出させる中空機能領域が備えられる。前記中空機能領域は、ダイボンディング及びワイヤーボンディングに用いられる。ワイヤーボンディングした後、前記中空機能領域の内部に樹脂を注ぐと、サイドビュー型発光ダイオードのパッケージ工程が完成した。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来、サイドビュー型発光ダイオードの電極リードが樹脂ベースの外部に露出するため、パッケージされた後、電極リードを切断や折り曲げることによって、前記サイドビュー型発光ダイオードを回路基板に側面方向に溶接することができる。しかし、電極リードを切断や折り曲げるたびに、電極リード上のめっき層を傷つけて、金属フレームの銅材料を露出させてしまう。したがって、その後サイドビュー型発光ダイオードを回路基板に溶接する際に、電極リードと回路基板上の溶接点との溶接不良が発生してしまい、サイドビュー型発光ダイオードを点灯することができない。

【0006】

したがって、本発明の主な目的は、上記従来技術の問題点を解決することにある。サイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造に改良を加えて、パッケージされた後にサイドビュー型発光ダイオードを裁断するとき、サイドビュー型発光ダイオードの側辺溶接電極を傷つけることなく、サイドビュー型発光ダイオードの側辺溶接電極を回路基板上の溶接点に有効的に溶接することができる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、本発明に係るサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造は、金属フレームと、めっき層と、少なくとも１つの樹脂ベースとを含み、前記金属フレームは、少なくとも１群の第１電極層及び第２電極層とを備え、前記第１電極層の一側面に第１凸部が突出して形成され、前記第１凸部には、第１貫通孔が備えられ、前記第１貫通孔の内壁面には、第１溶接部が形成され、前記第２電極層の一側面に第２凸部が突出して形成され、前記第２凸部には、第２貫通孔が備えられ、前記第２貫通孔の内壁面には、第２溶接部が形成され、前記めっき層は、前記金属フレームの表面に設けられ、前記樹脂ベースは、前記金属フレーム及びめっき層の上に設けられており、前記第１電極層及び前記第２電極層を露出させるための中空機能領域を備え、前記第１電極層の前記第１凸部及び前記第１貫通孔を露出させるための第１通孔と、前記第２電極層の前記第２凸部及び前記第２貫通孔を露出させるための第２通孔とが前記中空機能領域の両側にそれぞれ形成される。

【0008】

前記金属フレームは、銅合金材料からなる。

【0009】

前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、細長状に形成される。

【0010】

前記第１電極層は、第１表面と第１裏面とをさらに備え、前記第１裏面には、少なくとも１つの第１凹部が備えられる。

【0011】

前記第２電極層は、第２表面と第２裏面とをさらに備え、前記第２裏面には、少なくとも１つの第２凹部が備えられる。

【0012】

前記金属フレームは、複数群の前記第１電極層及び前記第２電極層に接続された複数の接続部を有する金属枠をさらに備える。

【0013】

上記目的を達成するために、本発明に係るもう１つのサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造は、金属フレームと、めっき層と、少なくとも１つの樹脂ベースとを含み、前記金属フレームは、少なくとも１群の第１電極層及び第２電極層とを備え、前記第１電極層の一側面に第１凸部が突出して形成され、前記第１凸部は第１貫通孔を有し、前記第１貫通孔の内壁面に第１溶接部が形成され、前記第２電極層の一側面に第２凸部が突出して形成され、前記第２凸部は第２貫通孔を有し、前記第２貫通孔の内壁面に第２溶接部が形成され、前記めっき層は、前記金属フレームの表面に設けられ、前記樹脂ベースは、前記金属フレーム及びめっき層の上に設けられており、前記第１電極層及び前記第２電極層を露出させるための中空機能領域を備える。

【0014】

前記金属フレームは、銅合金材料からなる。

【0015】

前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔は、細長状に形成される。

【0016】

前記第１電極層は、第１表面と第１裏面とをさらに備え、前記第１裏面には、少なくとも１つの第１凹部が備えられる。

【0017】

前記第２電極層は、第２表面と第２裏面とをさらに備え、前記第２裏面には、少なくとも１つの第２凹部が備えられる。

【0018】

前記金属フレームは、複数群の前記第１電極層及び前記第２電極層に接続された複数の接続部を有する金属枠をさらに備える。

【発明の効果】

【0019】

パッケージされた後にサイドビュー型発光ダイオードを裁断するとき、サイドビュー型発光ダイオードの側辺溶接電極を傷つけることなく、サイドビュー型発光ダイオードの側辺溶接電極が回路基板上の溶接点に有効的に溶接することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明に係るサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造の金属フレームを示す概略図である。

【図2】本発明の金属フレームに複数の樹脂ベースが成型された状態を示す正面概略図である。

【図3】本発明の金属フレームに複数の樹脂ベースが成型された状態を示す底面概略図である。

【図4】本発明の支持フレーム構造の裁断しようとする正面を示す正面概略図である。

【図5】本発明の支持フレーム構造を裁断した後、１つの支持フレーム構造の外観を示す斜視概略図である。

【図6】本発明に係るサイドビュー型発光ダイオードの使用状態を示す概略図である。

【図7】本発明に係るもう１つの実施例を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明に係る技術内容およびその詳細を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明に係るサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造の金属フレームを示す概略図である。図１に示すように、本発明のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造は、銅合金材料からなるシートメタルをプレス成型して形成された金属フレーム１を有し、金属フレーム１には、金属枠１１が備えられる。金属枠１１は、複数の接続部１１ａ及び１１ｂを介して、プレス成型で形成された複数群の第１電極層１２及び第２電極層１３に接続される。金属フレーム１の複数群の第１電極層１２及び第２電極層１３に対して、銀材料を用いて電気めっき処理を行うことにより、金属フレーム１の第１電極層１２及び第２電極層１３の表面にめっき層（未図示）を形成することができる。めっき層は、サイドビュー型発光ダイオードが完成した後、回路基板（未図示）に第１電極層１２及び第２電極層１３を電気的に接続するように用いられる。

【0022】

第１電極層１２には、第１表面１２１及び第１裏面１２２が備えられ、第１裏面１２２には、少なくとも１つの第１凹部１２３が備えられている。また、第１電極層１２の一側面１２４に第１凸部１２５が突出して形成され、第１凸部１２５には、細長状の第１貫通孔１２６が備えられ、第１貫通孔１２６の内壁面には、第１溶接部１２７が形成されている。

【0023】

第２電極層１３には、第２表面１３１及び第２裏面１３２が備え、第２裏面１３２には、少なくとも１つの第２凹部１３３が備えられている。また、第２電極層１３の一側面１３４に第２凸部１３５が突出して形成され、第２凸部１３５には、細長状の第２貫通孔１３６が備えられ、第２貫通孔１３６の内壁面には、第２溶接部１３７が形成されている。

【0024】

図２及び図３は、本発明の金属フレームに複数の樹脂ベースが成型された状態を示す正面概略図及び底面概略図である。同図に示すように、プレス及び電気めっきにより処理された金属フレーム１を金型（未図示）の中に置き、樹脂を用いて加熱プレス又は射出成型の方法によって、金属フレーム１において複数の樹脂ベース２を形成する。各樹脂ベース２には、中空機能領域２１が備えられている。中空機能領域２１は、第１電極層１２の第１表面１２１及び第２電極層１３の第２表面１３１を露出させるために用いられる。また、中空機能領域２１の両側には、それぞれ、第１通孔２２及び第２通孔２３が備えられている。第１通孔２２は、第１電極層１２の第１凸部１２５及び第１貫通孔１２６を露出させるために用いられる。同様に、第２通孔２３は、第２電極層１３の第２凸部１３５及び第２貫通孔１３６を露出させるために用いられる。

【0025】

図４及び図５は、本発明に係る支持フレーム構造の裁断しようとする正面及び裁断後の１つの支持フレーム構造の外観を示す斜視概略図である。同図に示すように、支持フレーム構造を裁断する前に、まず、樹脂ベース２の中空機能領域２１において、ダイボンディング、ワイヤーボンディング及びディスペンシングなどの工程を行う。その後、樹脂ベース２の裁断を行う。

【0026】

裁断する際に、樹脂ベース２の中空機能領域２１の側辺の裁断線２ａに沿って、第１通孔２２の第１貫通孔１２６及び第２通孔２３の第２貫通孔１３６が裁断される。第１通孔２２における第１貫通孔１２６の第１溶接部１２７及び第２通孔２３における第２貫通孔１３６の第２溶接部１３７を開放するように露出させ、第１溶接部１２７及び第２溶接部１３７によって側辺溶接電極を形成する。

【0027】

また、裁断した後、第１溶接部１２７及び第２溶接部１３７上のめっき層が裁断によって壊されることなく、第１溶接部１２７及び第２溶接部１３７によって、サイドビュー発光ダイオードが回路基板に電気溶接されることができる。

【0028】

図６は、本発明に係るサイドビュー型発光ダイオードの使用状態を示す概略図である。同図に示すように、サイドビュー型発光ダイオードのパッケージ及び裁断を完成した後、サイドビュー型発光ダイオードの両側における第１溶接部１２７及び第２溶接部１３７上のめっき層をはんだ接合することによって、サイドビュー型発光ダイオードは、回路基板３の溶接点（未図示）に溶接されることができる。サイドビュー型発光ダイオードの樹脂ベース２の側辺は、回路基板３の表面に貼り合わせられる。サイドビュー型発光ダイオードが点灯されると、その光線が回路基板３に平行するように出射される。

【0029】

図７は、本発明のもう１つの実施例を示す概略図である。同図に示すように、本実施例と上記図１乃至図６とは、ほぼ同じであるが、本実施例のサイドビュー型発光ダイオードの支持フレーム構造の樹脂ベース２が、加熱プレス又は射出成型時、樹脂ベース２の中空機能領域２１の両側に、第１通孔２２及び第２通孔２３を作成せずに、そのまま第１電極部１２の後段部の第１凸部１２５、第１貫通孔１２６、第２電極層１３の後段部の第２凸部１３５及び第２貫通孔１３６をすべて露出させるという点で相違している。

【0030】

裁断後、第１溶接部１２７及び第２溶接部１３７上のめっき層が裁断によって壊されることはなく、第１溶接部１２７及び第２溶接部１３７によって、サイドビュー発光ダイオードが回路基板に電気溶接されることができる。

【0031】

以上の説明は、単に本発明の好ましい実施形態で、本発明の実施例の範囲を限定するものではない。当業者は、本発明に基づいて行った同等効果を備える変化や修飾は全て、本発明の保護範囲内に含まれるものとする。

【符号の説明】

【0032】

１ 金属フレーム
１１ 金属枠
１１ａ、１１ｂ 接続部
１２ 第１電極層
１２１ 第１表面
１２２ 第１裏面
１２３ 第１凹部
１２４ 側面
１２５ 第１凸部
１２６ 第１貫通孔
１２７ 第１溶接部
１３ 第２電極層
１３１ 第２表面
１３２ 第２裏面
１３３ 第２凹部
１３４ 側面
１３５ 第２凸部
１３６ 第２貫通孔
１３７ 第２溶接部
２ 樹脂ベース
２１ 中空機能領域
２２ 第１通孔
２３ 第２通孔
３ 回路基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】