(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022087065
(43)【公開日】2022-06-09
(54)【発明の名称】基板処理装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20220602BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20220602BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 648A
H01L21/304 642A
H01L21/304 643A
H01L21/304 651B
H01L21/304 651Z
H01L21/68 A
【審査請求】有
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021192860
(22)【出願日】2021-11-29
(31)【優先権主張番号】10-2020-0164371
(32)【優先日】2020-11-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0085966
(32)【優先日】2021-06-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】518162784
【氏名又は名称】セメス カンパニー，リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100114775
【弁理士】
【氏名又は名称】高岡 亮一
(74)【代理人】
【識別番号】100121511
【弁理士】
【氏名又は名称】小田 直
(74)【代理人】
【識別番号】100202751
【弁理士】
【氏名又は名称】岩堀 明代
(74)【代理人】
【識別番号】100208580
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 玲奈
(74)【代理人】
【識別番号】100191086
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 香元
(72)【発明者】
【氏名】チョイ，ジュン ヨン
(72)【発明者】
【氏名】チャン，キュ ファン
【テーマコード（参考）】
5F131
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131BA37
5F131BB02
5F131BB03
5F131BB22
5F131CA06
5F131CA09
5F131CA32
5F131DA05
5F131DA22
5F131DA32
5F131DA33
5F131DA36
5F131DA42
5F131DA43
5F131DA52
5F131DA53
5F131DA62
5F131DA63
5F131DB52
5F131DB72
5F131DB76
5F131DC06
5F131EA06
5F131EA17
5F131EA22
5F131EA24
5F131EB31
5F131EB75
5F131EB81
5F131EB82
5F131EC22
5F131FA02
5F131FA14
5F131FA32
5F131GA03
5F131GA14
5F131GA26
5F131GA27
5F131GB03
5F131GB12
5F131HA22
5F157AA09
5F157AB03
5F157AB13
5F157AB33
5F157AB34
5F157AB36
5F157AB48
5F157AB51
5F157AB62
5F157AB64
5F157AB90
5F157AC04
5F157AC56
5F157BB02
5F157BB22
5F157BB44
5F157CB14
5F157CB26
5F157DA21
5F157DB02
5F157DB32
5F157DB37
5F157DC90
(57)【要約】
【課題】基板を効率的に処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明は基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、バッチ式に複数の基板を液処理する第１工程処理部と、前記第１工程処理部で処理された基板を処理し、枚葉式に１つの基板を液処理又は乾燥処理する第２工程処理部と、を含むことができる。
【選択図】図１
【解決手段】本発明は基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、バッチ式に複数の基板を液処理する第１工程処理部と、前記第１工程処理部で処理された基板を処理し、枚葉式に１つの基板を液処理又は乾燥処理する第２工程処理部と、を含むことができる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を処理する装置において、
バッチ式に複数の基板を液処理する第１工程処理部と、
前記第１工程処理部で処理された基板を処理し、枚葉式に１つの基板を液処理又は乾燥処理する第２工程処理部と、を含む基板処理装置。
バッチ式に複数の基板を液処理する第１工程処理部と、
前記第１工程処理部で処理された基板を処理し、枚葉式に１つの基板を液処理又は乾燥処理する第２工程処理部と、を含む基板処理装置。
【請求項2】
前記第１工程処理部は、
未処理基板が収納された容器が置かれる第１ロードポートユニットを含み、
前記第２工程処理部は、
処理された基板が収納される容器が置かれる第２ロードポートユニットを含む、請求項１に記載の基板処理装置。
未処理基板が収納された容器が置かれる第１ロードポートユニットを含み、
前記第２工程処理部は、
処理された基板が収納される容器が置かれる第２ロードポートユニットを含む、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記第１工程処理部は、
前記第１ロードポートユニットに置かれる容器から搬出された複数枚の基板を搬送するバッチハンドを含み、
前記第２工程処理部は、
前記第１工程処理部で液処理された１枚の基板を搬送する枚葉ハンドを含む請求項２に記載の基板処理装置。
前記第１ロードポートユニットに置かれる容器から搬出された複数枚の基板を搬送するバッチハンドを含み、
前記第２工程処理部は、
前記第１工程処理部で液処理された１枚の基板を搬送する枚葉ハンドを含む請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記第２工程処理部は、
基板を枚葉式に液処理及び／又は乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、
前記枚葉式処理チャンバーと前記第２ロードポートユニットとの間に配置され、前記枚葉式処理チャンバーで処理された基板を一時的保管する第２バッファ部と、を含む請求項２に記載の基板処理装置。
基板を枚葉式に液処理及び／又は乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、
前記枚葉式処理チャンバーと前記第２ロードポートユニットとの間に配置され、前記枚葉式処理チャンバーで処理された基板を一時的保管する第２バッファ部と、を含む請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記第２工程処理部は、
基板を枚葉式に液処理及び／又は乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、
前記第１工程処理部と前記枚葉式処理チャンバーとの間に配置され、前記第１工程処理部で処理された基板を一時的保管する第１バッファ部と、を含む請求項２に記載の基板処理装置。
基板を枚葉式に液処理及び／又は乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、
前記第１工程処理部と前記枚葉式処理チャンバーとの間に配置され、前記第１工程処理部で処理された基板を一時的保管する第１バッファ部と、を含む請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記第１工程処理部は、
処理液が収容される収容空間を有する処理槽と、
前記収容空間に収容された前記処理液に浸り、基板を収納する収納空間を有する収納容器と、
前記処理液に浸った状態の前記収納容器を回転させる姿勢変換部材と、を含む請求項１に記載の基板処理装置。
処理液が収容される収容空間を有する処理槽と、
前記収容空間に収容された前記処理液に浸り、基板を収納する収納空間を有する収納容器と、
前記処理液に浸った状態の前記収納容器を回転させる姿勢変換部材と、を含む請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項7】
前記姿勢変換部材は、
前記収納容器に裝着可能し、前記収納容器を回転させる回転部と、
前記処理槽に設置され、前記回転部に装着された前記収納容器を水平方向に移動させる移動部と、を含む請求項６に記載の基板処理装置。
前記収納容器に裝着可能し、前記収納容器を回転させる回転部と、
前記処理槽に設置され、前記回転部に装着された前記収納容器を水平方向に移動させる移動部と、を含む請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項8】
前記処理槽は、
上部が開放された筒形状を有し、
前記移動部は、
前記処理槽の側部に設置される請求項７に記載の基板処理装置。
上部が開放された筒形状を有し、
前記移動部は、
前記処理槽の側部に設置される請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項9】
前記移動部は、
前記処理槽の側部に掛けて設置されるように、開放された部分が下に向かう
形状を有する請求項８に記載の基板処理装置。
前記処理槽の側部に掛けて設置されるように、開放された部分が下に向かう
【数1】
【請求項10】
前記第１工程処理部は、
前記姿勢変換部材によって回転された前記収納容器を上下方向に移動させる昇降部材をさらに含み、
前記昇降部材は、
前記収納容器に着脱可能に提供される請求項６乃至請求項９のいずれかの一項に記載の基板処理装置。
前記姿勢変換部材によって回転された前記収納容器を上下方向に移動させる昇降部材をさらに含み、
前記昇降部材は、
前記収納容器に着脱可能に提供される請求項６乃至請求項９のいずれかの一項に記載の基板処理装置。
【請求項11】
前記第２工程処理部は、
前記第１工程処理部で液処理された基板を一時的格納する第１バッファ部をさらに含み、
前記装置は、
前記収納容器と前記第１バッファ部との間で基板を搬送する搬送ユニットをさらに含む請求項１０に記載の基板処理装置。
前記第１工程処理部で液処理された基板を一時的格納する第１バッファ部をさらに含み、
前記装置は、
前記収納容器と前記第１バッファ部との間で基板を搬送する搬送ユニットをさらに含む請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項12】
前記装置は、
制御器をさらに含み、
前記制御器は、
前記昇降部材が前記収納容器を上方向に移動させて外部に露出された基板を前記収納容器から前記第１バッファ部に搬送するように前記昇降部材、そして前記搬送ユニットを制御する請求項１１に記載の基板処理装置。
制御器をさらに含み、
前記制御器は、
前記昇降部材が前記収納容器を上方向に移動させて外部に露出された基板を前記収納容器から前記第１バッファ部に搬送するように前記昇降部材、そして前記搬送ユニットを制御する請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項13】
前記装置は、
制御器をさらに含み、
前記制御器は、
前記収納容器に収納された基板の中で最上端に配置された基板を前記収納容器から搬出して前記第１バッファ部に搬送するように前記搬送ユニットを制御する請求項１２に記載の基板処理装置。
制御器をさらに含み、
前記制御器は、
前記収納容器に収納された基板の中で最上端に配置された基板を前記収納容器から搬出して前記第１バッファ部に搬送するように前記搬送ユニットを制御する請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項14】
前記制御器は、
前記最上端に配置された基板が前記収納容器から搬出された後、前記収納容器に収納された基板の中で最上端に配置された基板が外部に露出されるように前記収納容器を上方向に移動させるように前記昇降部材を制御する請求項１３に記載の基板処理装置。
前記最上端に配置された基板が前記収納容器から搬出された後、前記収納容器に収納された基板の中で最上端に配置された基板が外部に露出されるように前記収納容器を上方向に移動させるように前記昇降部材を制御する請求項１３に記載の基板処理装置。
【請求項15】
基板を処理する装置において、
バッチ式に複数の基板を洗浄処理するバッチ式処理チャンバーと、
前記バッチ式処理チャンバーで処理された基板を処理し、枚葉式に１つの基板を乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、
前記バッチ式処理チャンバー、そして前記枚葉式処理チャンバーの間で基板を搬送する搬送ユニットと、を含む基板処理装置。
バッチ式に複数の基板を洗浄処理するバッチ式処理チャンバーと、
前記バッチ式処理チャンバーで処理された基板を処理し、枚葉式に１つの基板を乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、
前記バッチ式処理チャンバー、そして前記枚葉式処理チャンバーの間で基板を搬送する搬送ユニットと、を含む基板処理装置。
【請求項16】
前記バッチ式処理チャンバーは、
処理液が収容される収容空間を有する処理槽と、
前記収容空間に収容された前記処理液に浸り、基板を収納する収納空間を有する収納容器を回転させる姿勢変換部材と、を含む請求項１５に記載の基板処理装置。
処理液が収容される収容空間を有する処理槽と、
前記収容空間に収容された前記処理液に浸り、基板を収納する収納空間を有する収納容器を回転させる姿勢変換部材と、を含む請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項17】
前記姿勢変換部材は、
前記収納容器に裝着可能し、前記収納容器を回転させる回転部と、
前記処理槽に設置され、前記回転部に装着された前記収納容器を水平方向に移動させる移動部と、を含む請求項１６に記載の基板処理装置。
前記収納容器に裝着可能し、前記収納容器を回転させる回転部と、
前記処理槽に設置され、前記回転部に装着された前記収納容器を水平方向に移動させる移動部と、を含む請求項１６に記載の基板処理装置。
【請求項18】
前記バッチ式処理チャンバーは、
前記姿勢変換部材によって回転された前記収納容器を上下方向に移動させる昇降部材をさらに含む請求項１７に記載の基板処理装置。
前記姿勢変換部材によって回転された前記収納容器を上下方向に移動させる昇降部材をさらに含む請求項１７に記載の基板処理装置。
【請求項19】
基板を処理する装置において、
バッチ式に複数の基板を液処理する第１工程処理部と、
枚葉式に１つの基板を乾燥処理する第２工程処理部と、を含み、
前記第１工程処理部は、
未処理基板のみがローディングされる第１ロードポートユニットと、
バッチ式に複数の基板を洗浄処理するバッチ式処理チャンバーと、
前記第１ロードポートユニットから前記バッチ式処理チャンバーに複数の基板を搬送するバッチハンドを有する第１搬送モジュールと、
前記バッチ式処理チャンバーと前記第２工程処理部との間に配置され、基板を一時的保管する第１バッファ部と、を含み、
前記第２工程処理部は、
枚葉式に１つの基板を乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、
前記第１バッファ部から基板を搬出して前記枚葉式処理チャンバーに１つの基板を搬送する枚葉ハンドを有する第２搬送モジュールと、
前記枚葉式処理チャンバーで処理された基板をアンローディングする第２ロードポートユニットと、を含む基板処理装置。
バッチ式に複数の基板を液処理する第１工程処理部と、
枚葉式に１つの基板を乾燥処理する第２工程処理部と、を含み、
前記第１工程処理部は、
未処理基板のみがローディングされる第１ロードポートユニットと、
バッチ式に複数の基板を洗浄処理するバッチ式処理チャンバーと、
前記第１ロードポートユニットから前記バッチ式処理チャンバーに複数の基板を搬送するバッチハンドを有する第１搬送モジュールと、
前記バッチ式処理チャンバーと前記第２工程処理部との間に配置され、基板を一時的保管する第１バッファ部と、を含み、
前記第２工程処理部は、
枚葉式に１つの基板を乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、
前記第１バッファ部から基板を搬出して前記枚葉式処理チャンバーに１つの基板を搬送する枚葉ハンドを有する第２搬送モジュールと、
前記枚葉式処理チャンバーで処理された基板をアンローディングする第２ロードポートユニットと、を含む基板処理装置。
【請求項20】
前記枚葉式処理チャンバーは、
複数に提供され、
前記枚葉式処理チャンバーの中で少なくとも一部は、
前記第１バッファ部と積層されるように配置され、
前記枚葉式処理チャンバーの中で他の一部は、
互いに積層されるように配置される請求項１９に記載の基板処理装置。
複数に提供され、
前記枚葉式処理チャンバーの中で少なくとも一部は、
前記第１バッファ部と積層されるように配置され、
前記枚葉式処理チャンバーの中で他の一部は、
互いに積層されるように配置される請求項１９に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は基板処理装置に係る。
【背景技術】
【0002】
半導体素子を製造するために、基板に写真、蝕刻、アッシング、イオン注入、そして薄膜蒸着等の様々な工程を通じて望むパターンをウエハ等の基板上に形成する。各々の工程には様々な処理液、処理ガスが使用され、工程進行の際にはパーティクル、そして工程副産物が発生する。このような基板の上の薄膜、パーティクル、そして工程副産物を基板から除去するために各々の工程の前後には基板に対する液処理工程が遂行される。一般的な液処理工程は基板をケミカル及びリンス液で処理した後に乾燥処理する。液処理工程では基板の上のＳｉＮをＳｔｒｉｐすることができる。
【0003】
また、基板をケミカル、そしてリンス液で処理する方法は複数枚の基板を一括して処理するバッチ式（Ｂａｔｃｈ）処理方法、そして基板を１枚ずつ処理する枚葉式処理方法に大きく分けられる。
【0004】
複数枚の基板を一括して処理するバッチ式処理方法は、ケミカル又はリンス液が貯留する処理槽内に複数枚の基板を垂直姿勢に一括して浸漬することによって基板処理を行う。このため、基板処理の量産性が優れ、なお各基板間の処理品質が均一である。しかし、バッチ式処理方法は上面にパターンが形成された複数枚の基板が垂直姿勢に浸漬されなければならない。このため、基板上に形成されたパターンが高縦横比を有する場合、基板を持ち上げる等の過程で基板上に形成されたパターンにパターンリーニング（Ｐａｔｔｅｒｎ Ｌｅａｎｉｎｇ）現象が発生されることができる。また、複数枚の基板が一度に空気中に露出された状態で速い時間内に乾燥処理が行われない場合、空気中に露出された複数枚の基板の中で一部にはウォーターマーク（Ｗａｔｅｒ Ｍａｒｋ）が発生される恐れがある。
【0005】
反面、基板を１枚ずつ処理する枚葉式処理方法の場合、水平姿勢に回転する単一の基板に対してケミカル又はリンス液を供給することによって基板処理を行う。また、枚葉式処理方法では、搬送される基板が水平姿勢を維持するので、上述したパターンリーニング現象が発生される危険が少なく、また、１枚ずつ基板を処理し、処理された基板を直ちに乾燥処理するか、或いは液処理を遂行するので、上述したウォーターマークの発生危険が少ない。しかし、枚葉式処理方法の場合、基板処理の量産性が低下され、バッチ式処理方法と比較する時、相対的に各基板間の処理品質が不均一である。
【0006】
また、基板を回転させてスピン乾燥する場合、基板上に形成されたパターンが高縦横比を有する場合、基板上に形成されたパターンが崩れるリーニング現象が発生される恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】国際特許公開第ＷＯ２００４０７０８０５Ａ１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の一目的は基板を効率的に処理することができる基板処理装置を提供することにある。
【0009】
また、本発明の一目的は基板処理の量産性を改善することができる基板処理装置を提供することにある。
【0010】
また、本発明の一目的は各基板間の処理品質の均一性をより高めることができる基板処理装置を提供することにある。
【0011】
また、本発明の一目的は基板上にウォーターマークが発生されるリスクを最小化することができる基板処理装置を提供することにある。
【0012】
また、本発明の一目的は基板上に形成されたパターンにリーニング現象が発生されることを最小化することができる基板処理装置を提供することにある。
【0013】
また、本発明の一目的は高縦横比を有するパターンが形成された基板を効率的に処理することができる基板処理装置を提供することにある。
【0014】
本発明の目的はここに制限されなく、言及されないその他の目的は下の記載から通常の技術者が明確に理解理解されるべきである。
【課題を解決するための手段】
【0015】
本発明は基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、バッチ式に複数の基板を液処理する第１工程処理部と、前記第１工程処理部で処理された基板を処理し、枚葉式に１つの基板を液処理又は乾燥処理する第２工程処理部と、を含むことができる。
【0016】
一実施形態によれば、前記第１工程処理部は、未処理基板が収納された容器が置かれる第１ロードポートユニットを含み、前記第２工程処理部は、処理された基板が収納される容器が置かれる第２ロードポートユニットを含むことができる。
【0017】
一実施形態によれば、前記第１工程処理部は、前記第１ロードポートユニットに置かれる容器から搬出された複数枚の基板を搬送するバッチハンドを含み、前記第２工程処理部は、前記第１工程処理部で液処理された１枚の基板を搬送する枚葉ハンドを含むことができる。
【0018】
一実施形態によれば、前記第２工程処理部は、基板を枚葉式に液処理及び／又は乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、前記枚葉式処理チャンバーと前記第２ロードポートユニットとの間に配置され、前記枚葉式処理チャンバーで処理された基板を一時的保管する第２バッファ部と、を含むことができる。
【0019】
一実施形態によれば、前記第２工程処理部は、基板を枚葉式に液処理及び／又は乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、前記第１工程処理部と前記枚葉式処理チャンバーとの間に配置され、前記第１工程処理部で処理された基板を一時的保管する第１バッファ部と、を含むことができる。
【0020】
一実施形態によれば、前記第１工程処理部は、処理液が収容される収容空間を有する処理槽と、前記収容空間に収容された前記処理液に浸り、基板を収納する収納空間を有する収納容器と、前記処理液に浸った状態の前記収納容器を回転させる姿勢変換部材と、を含むことができる。
【0021】
一実施形態によれば、前記姿勢変換部材は、前記収納容器に裝着可能し、前記収納容器を回転させる回転部と、前記処理槽に設置され、前記回転部に装着された前記収納容器を水平方向に移動させる移動部と、を含むことができる。
【0022】
一実施形態によれば、前記処理槽は、上部が開放された筒形状を有し、前記移動部は、前記処理槽の側部に設置されることができる。
【0023】
一実施形態によれば、前記移動部は、前記処理槽の側部に掛けて設置されるように、開放された部分が下に向かう
形状を有することができる。
【数1】
【0024】
一実施形態によれば、前記第１工程処理部は、前記姿勢変換部材によって回転された前記収納容器を上下方向に移動させる昇降部材をさらに含み、前記昇降部材は、前記収納容器に着脱可能に提供されることができる。
【0025】
一実施形態によれば、前記第２工程処理部は、前記第１工程処理部で液処理された基板を一時的格納する第１バッファ部をさらに含み、前記装置は、前記収納容器と前記第１バッファ部との間で基板を搬送する搬送ユニットをさらに含むことができる。
【0026】
一実施形態によれば、前記装置は、制御器をさらに含み、前記制御器は、前記昇降部材が前記収納容器を上方向に移動させて外部に露出された基板を前記収納容器から前記第１バッファ部に搬送するように前記昇降部材、そして前記搬送ユニットを制御することができる。
【0027】
一実施形態によれば、前記装置は、制御器をさらに含み、前記制御器は、前記収納容器に収納された基板の中で最上端に配置された基板を前記収納容器から搬出して前記第１バッファ部に搬送するように前記搬送ユニットを制御することができる。
【0028】
一実施形態によれば、前記制御器は、前記最上端に配置された基板が前記収納容器から搬出された後、前記収納容器に収納された基板の中で最上端に配置された基板が外部に露出されるように前記収納容器を上方向に移動させるように前記昇降部材を制御することができる。
【0029】
また、本発明は基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、バッチ式に複数の基板を洗浄処理するバッチ式処理チャンバーと、前記バッチ式処理チャンバーで処理された基板を処理し、枚葉式に１つの基板を乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、前記バッチ式処理チャンバー、そして前記枚葉式処理チャンバーの間で基板を搬送する搬送ユニットと、を含むことができる。
【0030】
一実施形態によれば、前記バッチ式処理チャンバーは、処理液が収容される収容空間を有する処理槽と、前記収容空間に収容された前記処理液に浸り、基板を収納する収納空間を有する収納容器を回転させる姿勢変換部材と、を含むことができる。
【0031】
一実施形態によれば、前記姿勢変換部材は、前記収納容器に裝着可能し、前記収納容器を回転させる回転部と、前記処理槽に設置され、前記回転部に装着された前記収納容器を水平方向に移動させる移動部と、を含むことができる。
【0032】
一実施形態によれば、前記バッチ式処理チャンバーは、前記姿勢変換部材によって回転された前記収納容器を上下方向に移動させる昇降部材をさらに含むことができる。
【0033】
また、本発明は基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、バッチ式に複数の基板を液処理する第１工程処理部と、枚葉式に１つの基板を乾燥処理する第２工程処理部と、を含み、前記第１工程処理部は、未処理基板のみがローディングされる第１ロードポートユニットと、バッチ式に複数の基板を洗浄処理するバッチ式処理チャンバーと、前記第１ロードポートユニットから前記バッチ式処理チャンバーに複数の基板を搬送するバッチハンドを有する第１搬送モジュールと、前記バッチ式処理チャンバーと前記第２工程処理部との間に配置され、基板を一時的保管する第１バッファ部と、を含み、前記第２工程処理部は、枚葉式に１つの基板を乾燥処理する枚葉式処理チャンバーと、前記第１バッファ部から基板を搬出して前記枚葉式処理チャンバーに１つの基板を搬送する枚葉ハンドを有する第２搬送モジュールと、前記枚葉式処理チャンバーで処理された基板をアンローディングする第２ロードポートユニットと、を含むことができる。
【0034】
一実施形態によれば、前記枚葉式処理チャンバーは、複数に提供され、前記枚葉式処理チャンバーの中で少なくとも一部は、前記第１バッファ部と積層されるように配置され、前記枚葉式処理チャンバーの中で他の一部は、互いに積層されるように配置されることができる。
【発明の効果】
【0035】
本発明の一実施形態によれば、基板を効率的に処理することができる。
【0036】
また、本発明の一実施形態によれば、基板処理の量産性を改善することができる。
【0037】
また、本発明の一実施形態によれば、各基板間の処理品質の均一性をより高めることができる。
【0038】
また、本発明の一実施形態によれば、基板上にウォーターマークが発生されるリスクを最小化することができる。
【0039】
また、本発明の一実施形態によれば、基板上に形成されたパターンにリーニング現象が発生されることを最小化することができる。
【0040】
また、本発明の一実施形態によれば、高縦横比を有するパターンが形成された基板を効率的に処理することができる。
【0041】
本発明の効果が上述した効果によって限定されることではなく、言及されない効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0042】
【発明を実施するための形態】
【0043】
以下では添付した図面を参考として本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されない。また、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明することにおいて、関連された公知機能又は構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすることができていると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。また、類似な機能及び作用をする部分に対しては図面の全体に亘って同一な符号を使用する。
【0044】
ある構成要素を‘含む’ということは、特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。具体的に、“含む”又は“有する”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることがであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されなければならない。
【0045】
単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。また、図面で要素の形状及びサイズ等はより明確な説明のために誇張されることができる。
【0046】
第１、第２等の用語は多様な構成要素を説明するために使用されることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的として使用されることができる。例えば、本発明の権利範囲から離脱されないまま、第１構成要素は第２構成要素と称されることができ、類似に第２構成要素とも第１構成要素と称されることができる。
【0047】
ある構成要素が他の構成要素に“連結されて”あるか、或いは“接続されて”いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、又は接続されているが、中間に他の構成要素が存在することもあると理解されるべきである。反面に、ある構成要素が他の構成要素に“直接連結されて”いるか、或いは“直接接続されて”いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないことと理解されるべきである。構成要素間の関係を説明する他の表現、即ち“～間に”と“すぐ～間に”又は“～に隣接する”と“～に直接隣接する“等も同様に解析されなければならない。
【0048】
異なりに定義されない限り、技術的であるか、或いは科学的な用語を含んで、ここで使用されるすべての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されることと同一な意味である。一般的に使用される事前に定義されていることと同一の用語は関連技術の文脈の上に有する意味と一致する意味であることと解析されるべきであり、本出願で明確に定義しない限り、理想的であるか、或いは過度に形式的な意味として解釈されない。
【0049】
また、以下では説明する基板Ｗを搬送する構成、例えば以下の搬送ユニット又は搬送ロボットは、搬送モジュールでありと称されることもあり得る。
【0050】
【0051】
【0052】
図１、図２、そして図３を参照すれば、本発明の一実施形態による基板処理装置１０は第１工程処理部１００、第２工程処理部２００、そして制御器６００を含むことができる。第１工程処理部１００、そして第２工程処理部２００は上部から見る時、第１方向Ｘに沿って配列されることができる。以下では、第１方向Ｘと垂直になる方向を第２方向Ｙとし、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと垂直になる方向を第３方向Ｚとする。
【0053】
第１工程処理部１００はバッチ式（Ｂａｔｃｈ）で複数の基板Ｗを一括して液処理することができる。例えば、第１工程処理部１００はバッチ式（Ｂａｔｃｈ）で複数の基板Ｗを一括して洗浄処理することができる。第１工程処理部１００は第１ロードポートユニット１１０、第１インデックスチャンバー１２０、第１搬送チャンバー１３０、バッチ式液処理チャンバー１４０、そして第２搬送チャンバー１５０を含むことができる。
【0054】
第１ロードポートユニット１１０は少なくとも１つ以上のロードポートを含むことができる。第１ロードポートユニット１１０が有するロードポートには少なくとも１つ以上の基板Ｗが収納された容器Ｆが置かれることができる。容器Ｆには複数の基板Ｗが収納されることができる。例えば、容器Ｆには２５枚の基板が収納されることができる。容器Ｆはカセット（Ｃａｓｓｅｔｔｅ）、ポッド（ＦＯＤ）、フープ（ＦＯＵＰ）等と呼ばれることができる。容器Ｆは容器搬送装置によって第１ロードポートユニット１１０にローディング（Ｌｏａｄｉｎｇ）されることができる。第１ロードポートユニット１１０に置かれる容器Ｆに収納された基板Ｗは未処理された基板Ｗ又は液処理が要求される基板Ｗであり得る。また、第１ロードポートユニット１１０には未処理された基板Ｗが収納された容器Ｆのみが置かれることができる。即ち、第１ロードポートユニット１１０は処理が要求される基板Ｗがローディング（Ｌｏａｄｉｎｇ）される役割を遂行することができる。
【0055】
第１インデックスチャンバー１２０には第１ロードポートユニット１１０が結合されることができる。第１インデックスチャンバー１２０と第１ロードポートユニット１１０は第２方向Ｙに沿って配列されることができる。第１インデックスチャンバー１２０は第１搬送ロボット１２２、そして姿勢変更ユニット１２４を含むことができる。第１搬送ロボット１２２は第１ロードポートユニット１１０に安着された容器Ｆから未処理された、又は処理が要求される基板Ｗを搬出することができる。第１搬送ロボット１２２は容器Ｆから基板Ｗを搬出して第１インデックスチャンバー１２０内に提供された収納容器Ｃに基板Ｗを搬入することができる。第１搬送ロボット１２２は複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを同時に把持及び搬送することができるバッチハンドを有することができる。
【0056】
収納容器Ｃは大体に筒形状を有することができる。収納容器Ｃは内部に収納空間を有することができる。収納容器Ｃの収納空間には複数の基板Ｗが収納されることができる。例えば、収納容器Ｃの収納空間には５０枚の基板Ｗが収納されることができる。収納容器Ｃは一側が開放された筒形状を有することができる。収納容器Ｃの収納空間には基板Ｗを支持／把持する支持部材が提供されることができる。
【0057】
容器Ｆから搬出された基板Ｗが収納容器Ｃに搬入が完了されれば、収納容器Ｃは第１インデックスチャンバー１２０内に配置された姿勢変更ユニット１２４に搬送されることができる。姿勢変更ユニット１２４は収納容器Ｃを回転させることができる。例えば、姿勢変更ユニット１２４は収納容器Ｃの開放された部分が上部に向かうように収納容器Ｃを回転させることができる。収納容器Ｃの開放された部分が上部に向かうように回転されれば、収納容器Ｃに収納された基板Ｗは水平姿勢から垂直姿勢にその姿勢が変更されることができる。水平姿勢は基板Ｗの上面（例えば、パターンが形成された面）がＸ－Ｙ平面と並べた状態を意味し、垂直姿勢は基板Ｗの上面がＸ－Ｚ平面又はＹ－Ｚ平面と並べた状態を意味することができる。
【0058】
第１搬送チャンバー１３０は第１インデックスチャンバー１２０と接続されることができる。第１搬送チャンバー１３０は第１搬送ユニット１３２を含むことができる。第１搬送ユニット１３２は物体を搬送することができる搬送ハンドを含むことができる。また、第１搬送ユニット１３２が有する搬送ハンドは第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、そして第３方向Ｚに沿って移動可能に提供されることができる。また、第１搬送ユニット１３２が有する搬送ハンドは第３方向Ｚを回転軸として回転可能に提供されることができる。第１搬送ユニット１３２は第１インデックスチャンバー１２０から少なくとも１つ以上の基板Ｗを搬出して後述するバッチ式液処理チャンバー１４０に搬入させることができる。例えば、第１搬送ユニット１３２は複数の基板Ｗを一度に第１インデックスチャンバー１２０から搬出して後述するバッチ式液処理チャンバー１４０に搬入させることができる。例えば、第１搬送ユニット１３２のハンドは姿勢変更ユニット１２４によって回転された収納容器Ｃを第１インデックスチャンバー１２０から搬出して搬出された収納容器Ｃをバッチ式液処理チャンバー１４０に搬入させることができる。
【0059】
バッチ式液処理チャンバー１４０は上部から見る時、第１搬送チャンバー１３０と並べて配置されることができる。例えば、バッチ式液処理チャンバー１４０は上部から見る時、バッチ式液処理チャンバー１４０は複数の基板Ｗを一度に液処理することができる。バッチ式液処理チャンバー１４０では処理液を利用して複数の基板Ｗを一度に洗浄処理することができる。バッチ式液処理チャンバー１４０では処理液を利用して複数の基板Ｗを一度に液処理することができる。バッチ式液処理チャンバー１４０で使用される処理液はケミカル及び／又はリンス液であり得る。例えば、ケミカルは強酸又は強塩基の性質を有するケミカルであり得る。また、リンス液は純水であり得る。例えば、ケミカルはＡＰＭ（Ａｍｍｏｎｉａ－Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｐｅｒｏｘｉｄｅ Ｍｉｘｔｕｒｅ）、ＨＰＭ（Ｈｙｄｒｏｃｈｌｏｒｉｃａｃｉｄ－Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｐｅｒｏｘｉｄｅ Ｍｉｘｔｕｒｅ）、ＦＰＭ（Ｈｙｄｒｏｆｌｕｏｒｉｃａｃｉｄ－Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｐｅｒｏｘｉｄｅ Ｍｉｘｔｕｒｅ）、ＤＨＦ（Ｄｉｌｕｔｅｄ Ｈｙｄｒｏｆｌｕｏｒｉｃ ａｃｉｄ）、ＳｉＮを除去するケミカル、リン酸を含むケミカル、硫酸を含むケミカル等から適切に選択されることができる。リンス液は純水、又はオゾン水等から適切に選択されることができる。
【0060】
また、バッチ式液処理チャンバー１４０は第１バッチ式液処理チャンバー１４１、第２バッチ式液処理チャンバー１４２、そして第３バッチ式液処理チャンバー１４３を含むことができる。第１バッチ式液処理チャンバー１４１、そして第２バッチ式液処理チャンバー１４２ではケミカルを使用して基板Ｗを処理することができる。また、第３バッチ式液処理チャンバー１４３ではリンス液を使用して基板Ｗをリンス処理することができる。また、上述した第１搬送ユニット１３２は第１バッチ式液処理チャンバー１４１及び／又は第２バッチ式液処理チャンバー１４２で基板Ｗを処理した後、収納容器Ｃを第３バッチ式液処理チャンバー１４３に搬送して、収納容器Ｃに収納された基板Ｗをリンス液で処理することができる。バッチ式液処理チャンバー１４０に対する詳細な内容は後述する。
【0061】
第２搬送チャンバー１５０は上部から見る時、第１搬送チャンバー１３０、そしてバッチ式液処理チャンバー１４０と並べて配列されることができる。例えば、第２搬送チャンバー１５０は第１搬送チャンバー１３０と第２方向Ｙに沿って並べて配列されることができる。また、第２搬送チャンバー１５０はバッチ式液処理チャンバー１４０と第１方向Ｘに沿って並べて配列されることができる。また、第２搬送チャンバー１５０は第３バッチ式液処理チャンバー１４３と第２工程処理部２００との間に配置されることができる。例えば、第２搬送チャンバー１５０は第３バッチ式液処理チャンバー１４３と後述する第１バッファ部２１０との間に配置されることができる。
【0062】
第２搬送チャンバー１５０は基板Ｗを搬送することができる。第２搬送チャンバー１５０はバッチ式液処理チャンバー１４０から基板Ｗを搬出して後述する第１バッファ部２１０に搬送することができる。第２搬送チャンバー１５０は搬送ハンドを有する第２搬送ユニット１５２を含むことができる。第２搬送ユニット１５２が有する搬送ハンドは、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、そして第３方向Ｚに沿って移動可能に提供されることができる。また、第２搬送ユニット１５２が有する搬送ハンドは第３方向Ｚに沿って回転可能に提供されることができる。また、第２搬送ユニット１５２が有する搬送ハンドはバッチ式液処理チャンバー１４０が含む第３バッチ式液処理チャンバー１４３から基板Ｗを搬出して第１バッファ部２１０に搬送することができる。また、第２搬送ユニット１５２が有する搬送ハンドは水平姿勢の基板Ｗを第３枚葉式液処理チャンバー１４３から搬出して第１バッファ部２１０に搬送することができる。
【0063】
第２工程処理部２００は第１工程処理部１００で処理された基板Ｗを処理することができる。第２工程処理部２００は第１工程処理部１００で処理された基板Ｗを処理し、枚葉式に基板Ｗを液処理又は乾燥処理することができる。第２工程処理部２００は第１バッファ部２１０、第３搬送チャンバー２２０、枚葉式液処理チャンバー２３０、乾燥チャンバー２４０、第２バッファ部２５０、第２インデックスチャンバー２６０、そして第２ロードポートユニット２７０を含むことができる。枚葉式液処理チャンバー２３０と乾燥チャンバー２４０は全て枚葉式処理チャンバーと称されることができる。
【0064】
第１バッファ部２１０は上部から見る時、上述した第２搬送チャンバー１５０と第１方向Ｘに沿って並べて配列されることができる。例えば、第１バッファ部２１０は第２搬送チャンバー１５０の一側に配置されることができる。第１バッファ部２１０は第１工程処理部１００で液処理された基板Ｗを一時的格納する貯蔵空間を有することができる。第１バッファ部２１０は後述する第３バッチ式液処理チャンバー１４３で垂直姿勢から水平姿勢に姿勢が変更された基板Ｗを水平姿勢に貯蔵することができる。また、第１バッファ部２１０には上述した貯蔵空間に搬入された基板Ｗが乾燥されることを防止できるように（基板Ｗの濡れ性を維持することができるように）、貯蔵空間にウェッティング液を供給する液供給ラインが連結されることができる。また、第１バッファ部２１０に格納された基板Ｗは、第１バッファ部２１０内で独立的に区画された各々の貯蔵空間に貯蔵されることができる。また、第１バッファ部２１０は枚葉式処理チャンバーの中で少なくとも一部と積層されるように配置されることができる。例えば、第１バッファ部２１０下には後述する乾燥チャンバー２４０又は枚葉式液処理チャンバー２３０が配置されることができる。例えば、第１バッファ部２１０下には後述する枚葉式液処理チャンバー２３０が配置されることができる。第１バッファ部２１０の下に配置される枚葉式液処理チャンバー２３０は１つ、又は複数であり得る。
【0065】
第３搬送チャンバー２２０は上部から見る時、後述する乾燥チャンバー２４０の間に配置されることができる。また、第３搬送チャンバー２２０は上部から見る時、後述する枚葉式液処理チャンバー２３０と第１バッファ部２１０との間に配置されることができる。第３搬送チャンバー２２０は第３搬送ユニット２２２を含むことができる。第３搬送ユニット２２２は第１バッファ部２１０から基板Ｗを搬出して乾燥チャンバー２４０又は枚葉式液処理チャンバー２３０に搬送する搬送ハンドを含むことができる。第３搬送ユニット２２０が有するハンドは、基板Ｗを１枚ずつ搬送する枚葉ハンドであり得る。第３搬送ユニット２２２が有する搬送ハンドは、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、そして第３方向Ｚに沿って移動可能に提供されることができる。また、第３搬送ユニット２２２が有する搬送ハンドは第３方向Ｚを回転軸として回転可能に提供されることができる。
【0066】
枚葉式液処理チャンバー２３０は上部から見る時、第３搬送チャンバー２２０の一側、そして他側に配置されることができる。枚葉式液処理チャンバー２３０の中で一部は上述した第１バッファ部２１０と積層されるように配置されることができる。枚葉式液処理チャンバー２３０の中で一部は第１バッファ部２１０の下部に配置されることができる。
【0067】
枚葉式液処理チャンバー２３０は水平姿勢の基板Ｗを回転させ、回転される基板Ｗに処理液を供給して基板Ｗを処理することができる。枚葉式液処理チャンバー２３０では基板Ｗを１枚ずつ処理することができる。枚葉式液処理チャンバー２３０から供給される処理液は有機溶剤であり得る。例えば、枚葉式液処理チャンバー２３０から供給される処理液はイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）であり得る。枚葉式液処理チャンバー２３０では回転する基板Ｗに有機溶剤を供給し、基板Ｗを回転させて基板Ｗを乾燥処理することができる。これと異なりに、枚葉式液処理チャンバー２３０では回転する基板Ｗに有機溶剤を供給し、基板Ｗが有機溶剤に濡れた状態で後述する乾燥チャンバー２４０に搬送されて、乾燥チャンバー２４０で基板Ｗが乾燥されることができる。枚葉式液処理チャンバー２３０に対する詳細な説明は後述する。
【0068】
乾燥チャンバー２４０では超臨界流体を利用して基板Ｗを処理することができる。乾燥チャンバー２４０は１つの基板Ｗを枚葉式に乾燥処理する超臨界チャンバーであり得る。乾燥チャンバー２４０は超臨界流体を利用して基板Ｗを乾燥処理する超臨界チャンバーであり得る。乾燥チャンバー２４０に対する詳細な説明は後述する。
【0069】
第２バッファ部２５０は第３搬送チャンバー２３０と後述する第２インデックスチャンバー２６０との間に配置されることができる。第２バッファ部２５０は枚葉式処理チャンバーと第２ロードポートユニット２７０との間に配置されることができる。
【0070】
第１バッファ部２５０は第１バッファ部２１０と類似に基板Ｗが一時的貯蔵又は保管される空間を提供することができる。例えば、第２バッファ部２５０は枚葉式処理チャンバーである枚葉式液処理チャンバー２３０及び／又は乾燥チャンバー２４０で処理された基板Ｗを一時的保管することができる。
【0071】
第２インデックスチャンバー２６０は第２バッファ部２５０及び第３搬送チャンバー２２０と並んで配列されることができる。第２インデックスチャンバー２６０は第２バッファ部２５０及び第３搬送チャンバー２２０と第２方向Ｙに沿って並べて配列されることができる。上述した第３搬送チャンバー２２０の第３搬送ユニット２２２は枚葉式液処理チャンバー２３０又は乾燥チャンバー２４０で処理された水平姿勢の基板Ｗを搬出入し、搬出された基板Ｗを第２バッファ部２５０に搬送することができる。第２インデックスチャンバー２６０の第２搬送ロボット２６２は基板Ｗを第２バッファ部２５０から搬出することができる。
【0072】
第２搬送ロボット２６２が有するハンドは、基板Ｗを１枚ずつ搬送する枚葉ハンドであり得る。第２搬送ロボット２６２が有する搬送ハンドは第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、そして第３方向Ｚに沿って移動可能に提供されることができる。また、第２搬送ロボット２６２が有する搬送ハンドは第３方向Ｚを回転軸として回転可能に提供されることができる。
【0073】
第２ロードポートユニット２７０は少なくとも１つ以上のロードポートを含むことができる。第２ロードポートユニット２７０が有するロードポートには複数の基板Ｗを収納することができる容器Ｆが置かれることができる。例えば、第２ロードポートユニット２７０に置かれる容器Ｆは第１工程処理部１００及び第２工程処理部２００で処理が完了された基板Ｗが収納されることができる。第２ロードポートユニット２７０に置かれる容器Ｆは第１工程処理部１００及び第２工程処理部２００で処理が完了された基板Ｗのみが収納されることができる。即ち、第２ロードポートユニット２７０は処理された基板Ｗを基板処理装置からアンローディング（Ｕｎｌｏａｄｉｎｇ）する機能を遂行することができる。
【0074】
上述した第２搬送ロボット２６２は処理された基板Ｗを第２ロードポートユニット２７０が有するロードポートに置かれる容器Ｆに搬入することができる。容器Ｆは上述した商品搬送装置（例えば、ＯＨＴ）によって基板処理装置１０の外部に搬送されることができる。
【0075】
制御器６００は基板処理装置１０を制御することができる。例えば、制御器６００は基板処理装置１０が有する構成を制御することができる。例えば、制御器６００は基板処理装置１０が基板Ｗを処理する工程を遂行できるように基板処理装置１０を制御することができる。例えば、制御器６００はバッチ式液処理チャンバー１４０、第２搬送ユニット１５２、第１バッファ部２１０、第３搬送ユニット２２２、そして第２搬送ロボット２６２を制御することができる。また、制御器６００は後述する液供給源３１５、液排出ライン３１６、姿勢変換部材３３０、昇降部材３４０、そして加熱部材３２０等を制御することができる。
【0076】
また、制御器６００は基板処理装置１０の制御を実行するマイクロプロセッサー（コンピュータ）で成されるプロセスコントローラと、オペレータが基板処理装置１０を管理するためにコマンド入力操作等を行うキーボードや、基板処理装置１０の稼動状況を可視化して表示するディスプレイ等に成されるユーザインターフェイスと、基板処理装置１０で実行される処理をプロセスコントローラの制御で実行するための制御プログラムや、各種データ及び処理条件に応じて各構成部に処理を実行させるためのプログラム、即ち処理レシピが格納された格納部を具備することができる。また、ユーザインターフェイス及び格納部はプロセスコントローラに接続されていることができる。処理レシピは記憶部の中で記憶媒体に記憶されていることができ、記憶媒体は、ハードディスクであってもよく、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ等の可搬性ディスクや、フラッシュメモリ等の半導体メモリであってもよい。
【0077】
【0078】
図４を参照すれば、バッチ式液処理チャンバー１４０は上述した第１バッチ式液処理チャンバー１４１、第２バッチ式液処理チャンバー１４２、そして第３バッチ式液処理チャンバー１４３を含むことができる。第１バッチ式液処理チャンバー１４１、第２バッチ式液処理チャンバー１４２、そして第３バッチ式液処理チャンバー１４３は第１方向Ｘに沿って並べて配列されることができる。
【0079】
第１バッチ式液処理チャンバー１４１、そして第２バッチ式液処理チャンバー１４２は互いに同一又は類似な構造を有することができる。例えば、第１バッチ式液処理チャンバー１４１と第２バッチ式液処理チャンバー１４２は使用する処理液の種類が異なるだけで、互いに同一又は類似な構造を有することができる。例えば、第１バッチ式液処理チャンバー１４１では第１処理液Ｌ１を利用して基板Ｗを処理することができる。例えば、第２バッチ式液処理チャンバー１４２では第２処理液Ｌ２を利用して基板Ｗを処理することができる。第１処理液Ｌ１は上述したケミカルの中でいずれか１つであり得る。第２処理液Ｌ２は上述したケミカルの中で他の１つであり得る。
【0080】
第１バッチ式液処理チャンバー１４１は第１処理槽１４１ａ、第１液供給ライン１４１ｂ、第１液排出ライン１４１ｃ、第１加熱部材１４１ｄ、そして第１液供給源１４１ｅを含むことができる。第２バッチ式液処理チャンバー１４２は第２処理槽１４２ａ、第２液供給ライン１４２ｂ、第２液排出ライン１４２ｃ、第２加熱部材１４２ｄ、そして第２液供給源１４２ｅを含むことができる。第１処理槽１４１ａ、第１液供給ライン１４１ｂ、第１液排出ライン１４１ｃ、第１加熱部材１４１ｄ、そして第１液供給源１４１ｅは第２処理槽１４２ａ、第２液供給ライン１４２ｂ、第２液排出ライン１４２ｃ、第２加熱部材１４２ｄ、そして第２液供給源１４２ｅと大体に同一又は類似な構造及び機能を遂行することができる。したがって、以下では、第１バッチ式液処理チャンバー１４１を中心に説明する。
【0081】
第１処理槽１４１ａは第１処理液Ｌ１が収容される収容空間を有することができる。第１処理槽１４１ａは上部が開放された筒形状を有することができる。第１処理槽１４１ａには収容空間に収容された第１処理液Ｌ１の温度を調節する加熱部材１４１ｄが提供されることができる。また、第１液供給源１４１ｅと連結された第１液供給ライン１４１ｂは第１処理槽１４１ａの収容空間に第１処理液Ｌ１を供給することができ、第１液排出ライン１４２ｃは収容空間に供給された第１処理液Ｌ１を外部に排出することができる。また、収納容器Ｆは一側が開放された筒形状を有し、内部に収納空間を有することができる。また、収納容器Ｆは複数の基板Ｗが収納されたまま、第１処理槽１４１ａの収容空間に供給された第１処理液Ｌ１に浸られる。また、収納容器Ｃには少なくとも１つ以上の通孔が形成されて、収納容器Ｃに収納された基板Ｗは第１処理液Ｌ１に浸漬されることができる。第１処理液Ｌ１によって処理された基板Ｗは第１搬送ユニット１３２によって第２バッチ式液処理チャンバー１４２、そして第３バッチ式液処理チャンバー１４３に順次的に搬送されて、第２処理液Ｌ２、そして第３処理液Ｌ３によって順次的に処理されることができる。第３処理液Ｌ３は上述したリンス液であり得る。
【0082】
図５は図４の第３バッチ式液処理チャンバーに提供される基板処理装置を示す斜視図であり、図６は図４の第３バッチ式液処理チャンバーに提供される基板処理装置を示す断面図である。図５、そして図６を参照すれば、第３バッチ式液処理チャンバー１４３に提供される基板処理装置３００は処理槽３１０、液供給ライン３１４、液供給源３１５、液排出ライン３１６、加熱部材３２０、姿勢変換部材３３０、そして昇降部材３４０を含むことができる。
【0083】
処理槽３１０は内部に第３処理液Ｌ３が収容される収容空間３１２を有することができる。処理容器３１０は上部が開放された筒形状を有することができる。処理槽３１０は底部、そして底部の縁領域から上方向に延長される側部を含むことができる。
【0084】
また、液供給源３１５は収容空間３１２に処理液を供給することができる。液供給源３１５は収容空間３１２に第３処理液Ｌ３を供給することができる。液供給源３１５は収容空間３１２にリンス液を供給することができる。液供給源３１５は液供給ライン３１４と連結されることができる。液供給ライン３１４の一端は収容空間３１２と連結され、液供給ライン３１４の他端は液供給源３１５と連結されることができる。液供給源３１５は液供給ライン３１４にリンス液を供給し、液供給ライン３１４は収容空間３１２にリンス液を供給することができる。また、収容空間３１２で使用された第３処理液Ｌ３は液排出ライン３１６を通じて外部に排出されることができる。
【0085】
加熱部材３２０は収容空間３１２に供給された第３処理液Ｌ３の温度を調節することができる。例えば、加熱部材３２０は収容空間３１２に供給された第３処理液Ｌ３を設定温度に加熱することができる。加熱部材３２０は処理槽３１０の底部、そして側部に提供されることができる。例えば、加熱部材３２０は処理槽３１０内に提供されることができる。加熱部材３２０は冷熱又は温熱を発生させて収容空間３１２に供給された第３処理液Ｌ３の温度を調節することができる。加熱部材３２０はヒーターであり得る。しかし、これに限定されることではなく、加熱部材３２０は収容空間３１２に供給された第３処理液Ｌ３の温度を調節することができる公知された装置で多様に変形されることができる。
【0086】
姿勢変換部材３３０は第３処理液Ｌ３に浸った状態の収納容器Ｃを回転させることができる。姿勢変換部材３３０は第３処理液Ｌ３に浸った状態の収納容器Ｃを回転させて、収納容器Ｃに収納された基板Ｗの姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変換させることができる。姿勢変換部材３３０は移動部３３２、そして回転部３３４を含むことができる。
【0087】
移動部３３２は処理槽３１０に設置されることができる。移動部３３２は第１方向Ｘに沿って移動可能に構成されることができる。移動部３３２は処理槽３１０の側部に設置されることができる。例えば、移動部３３２は処理槽３１０の側部に掛けて設置されるように、開放された部分が下に向かう
形状を有することができる。移動部３３２は上述した第１方向Ｘに沿って移動可能に構成されて、後述する回転部３３４に装着された収納容器を水平方向である第１方向Ｘに沿って移動させることができる。
【数2】
【0088】
回転部３３４は移動部３３２に設置されることができる。回転部３３４は収納容器Ｃに形成された裝着溝（図示せず）に裝着可能に提供されることができる。回転部３３４は収納容器Ｃに裝着可能に提供されて、収納容器Ｃを回転させることができる。例えば、回転部３３４は軸形状を有し、その回転軸が第２方向Ｙと平行であることができる。また、回転部３３４は収納容器Ｃが収容空間３１２に浸っている間に、収納容器Ｃを把持することができる。
【0089】
昇降部材３４０は収納容器Ｃを上下方向に移動させることができる。昇降部材３４０は姿勢変換部材３３０によって回転された収納容器Ｃを上下方向に移動させることができる。昇降部材３４０は収納容器Ｃに着脱可能に提供されることができる。昇降部材３４０はシャフト３４２、そして駆動器３４４を含むことができる。シャフト３４２は駆動器３４４が発生させる駆動力によって上下方向に移動されることができる。駆動器３４４は空圧、油圧シリンダー、又はモーターであり得る。しかし、これに限定されることではなく、駆動器３４４はシャフト３４２を上下方向に移動させることができる公知された装置で多様に変形されることができる。
【0090】
また、シャフト３４２は上部から見る時、処理槽３１０の底部に提供され、上述した第１バッファ部２１０と隣接する領域に配置されることができる。シャフト３４２は軸形状を有することができる。シャフト３４２は姿勢変換部材３３０によって回転された収納容器Ｃの位置をガイドする、ガイド軸として役割を遂行することができる。例えば、シャフト３４２は姿勢変換部材３３０によって回転された収納容器Ｃの底面に形成された整列溝ＣＧに挿入されて収納容器Ｃの位置をガイドすることができる。また、上述した例で言及した昇降部材３４０はガイド部材（Ｇｕｉｄｅ Ｍｅｍｂｅｒ）等とも称されることができる。
【0091】
【0092】
図７を参照すれば、複数の基板Ｗ、例えば２５～５０枚程度の基板Ｗが収納された収納容器Ｃは収容空間３１２に供給された第３処理液Ｌ３に浸漬されることができる。例えば、収納容器Ｃは第３処理液Ｌ３に浸り、第３処理液Ｌ３は収納容器Ｃの収納空間に流入されて基板Ｗを処理することができる。この時、収納容器Ｃに収納された基板Ｗは垂直姿勢を維持することができる。また、第３処理液Ｌ３によって基板Ｗが処理される間に姿勢変換部材３３０の回転部は収納容器Ｃを把持することができる。
【0093】
図８を参照すれば、第３処理液Ｌ３によって基板Ｗの処理が完了されれば、姿勢変換部材３３０の回転部３３４は収納容器Ｃを回転させることができる。姿勢変換部材３３０の回転部３３４は収納容器Ｃを第２方向Ｙと平行である回転軸を中心に収納容器Ｃを回転させることができる。収納容器Ｃが回転されれば、収納容器Ｃに収納された複数の基板Ｗの姿勢は垂直姿勢から水平姿勢に変換されることができる。この時、回転部３３４は収納容器Ｃが収容空間３１２に供給された第３処理液Ｌ３に浸った状態で収納容器Ｃを回転させることができる。これは収納容器Ｃが外部に露出（例えば、空気中に露出）された状態で回転される場合、収納容器Ｃに収納された基板Ｗが乾燥されることができるためである。
【0094】
図９を参照すれば、回転部３３４によって回転された収納容器Ｃは回転部３３４に装着された状態に第１方向Ｘに沿って移動されることができる。例えば、収納容器Ｃは上述した昇降部材３４０の上部に移動されることができる。また、収納容器Ｃの水平方向への移動は、収容空間３１２に供給された第３処理液Ｌ３に浸漬された状態で行われることができる。これは収納容器Ｃが外部に露出（例えば、空気中に露出）された状態で移動される場合、収納容器Ｃに収納された基板Ｗが乾燥されることができるためである。
【0095】
図１０を参照すれば、昇降部材３４０のシャフト３４２は上方向に移動されて、収納容器Ｃに形成された整列溝ＣＧに挿入されることができる。整列溝ＣＧに挿入されれば、回転部３３４は第２方向Ｙに沿って移動されて収納容器Ｃから分離されることができる。その後、シャフト３４２は収納容器Ｃを上方向に移動させて、収納容器Ｃに収納された基板Ｗの中で一部を外部に露出（例えば、空気中に露出）させることができる。例えば、シャフト３４２は収納容器Ｃを上方向に移動させて、収納容器Ｃに収納された基板Ｗの中で最上端に配置された基板Ｗのみを外部に露出（例えば、空気中に露出）させることができる。これは、以後に第３搬送ユニット１５２によって収納容器Ｃから搬出される最上端に配置された基板Ｗをを除く、残りの基板Ｗが乾燥されることを防止、即ち濡れ性を維持するためである。
【0096】
図１１を参照すれば、収納容器Ｃの最上端に配置された基板Ｗは第３搬送ユニット１５３によって収納容器Ｃから搬出されて第１バッファ部２１０に搬送されることができる。この時、第１バッファ部２１０は上述した第１バッファ部２１０の貯蔵空間に搬送された基板Ｗの濡れ性を維持することができる薬液、又はミストを供給するノズルを具備することができる。薬液又はミストはイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、上述したケミカル、そして上述したリンス液の中から選択された処理液を含むことができる。
【0097】
図１２を参照すれば、上述した最上端に配置された基板Ｗが収納容器Ｃに搬出された後、昇降部材３４０のシャフト３４２はもう一度さらに上方向に収納容器Ｃを移動させることができる。したがってに、収納容器Ｃに収納された基板Ｗの中で最上端に配置された基板Ｗのみが外部に露出（例えば、空気中に露出）されることができる。これは、以後に第３搬送ユニット１５２によって収納容器Ｃから搬出される最上端に配置された基板Ｗをを除く、残りの基板Ｗが乾燥されることを防止、即ち濡れ性を維持するためである。
【0098】
図１３を参照すれば、収納容器Ｃの最上端に配置された基板Ｗは第３搬送ユニット１５３によって収納容器Ｃから搬出されて第１バッファ部２１０に搬送されることができる。
【0099】
図１４は図１の枚葉式液処理チャンバーに提供される基板処理装置を示す図面である。枚葉式液処理チャンバー２３０に提供される基板処理装置４００はハウジング４１０、処理容器４２０、支持ユニット４４０、昇降ユニット４６０、そして液供給ユニット４８０を含むことができる。
【0100】
ハウジング４１０は内部に処理空間４１２を有する。ハウジング４１０は内部に空間を有する筒形状を有することができる。ハウジング４１０が有する内部空間４１２には処理容器４２０、支持ユニット４４０、昇降ユニット４６０、液供給ユニット４８０が提供されることができる。ハウジング４１０は正断面から見る時、方形の形状を有することができる。しかし、これに限定されることではなく、ハウジング４１０は処理空間４１２を有することができる様々な形状に変形されることができる。
【0101】
処理容器４２０は上部が開放された筒形状を有する。処理容器４２０は内部回収筒４２２及び外部回収筒４２６を有する。各々の回収筒４２２、４２６は工程に使用された処理液の中で互いに異なる処理液を回収する。内部回収筒４２２は基板支持ユニット４４０を囲む環状のリング形状に提供され、外部回収筒４２６は内部回収筒４２６を囲む環状のリング形状に提供される。内部回収筒４２２の内側空間４２２ａ及び内部回収筒４２２は内部回収筒４２２に処理液が流入される第１流入口４２２ａとして機能する。内部回収筒４２２と外部回収筒４２６との間の空間４２６ａは外部回収筒４２６に処理液が流入される第２流入口４２６ａとして機能する。一例によれば、各々の流入口４２２ａ、４２６ａは互いに異なる高さに位置されることができる。各々の回収筒４２２、４２６の底面の下には回収ライン４２２ｂ、４２６ｂが連結される。各々の回収筒４２２、４２６に流入された処理液は回収ライン４２２ｂ、４２６ｂを通じて外部の処理液再生システム（図示せず）に提供されて再使用されることができる。
【0102】
支持ユニット４４０は処理空間４１２で基板Ｗを支持する。支持ユニット４４０は工程進行の中で基板Ｗを支持及び回転させる。支持ユニット４４０は支持板４４２、支持ピン４４４、チョクピン４４６、そして回転駆動部材４４８、４４９を有する。
【0103】
支持板４４２は大体に円形の板形状に提供され、上面及び底面を有する。下部面は上部面に比べて小さい直径を有する。即ち、支持板４４２は上部面が広くて下部面が狭い上広下狭の形状を有することができる。上面及び底面はその中心軸が互いに一致するように位置される。また、支持板４４２には加熱手段（図示せず）が提供されることができる。支持板４４２に提供される加熱手段は支持板４４２に置かれる基板Ｗを加熱することができる。加熱手段は熱を発生させることができる。加熱手段が発生させる熱は温熱又は冷熱であり得る。加熱手段が発生させた熱は支持板４４２に置かれる基板Ｗに伝達されることができる。また、基板Ｗに伝達された熱は基板Ｗに供給された処理液を加熱することができる。加熱手段はヒーター及び／又は冷却コイルであり得る。しかし、これに限定されることではなく、加熱手段は公知の装置で多様に変形されることができる。
【0104】
支持ピン４４４は複数が提供される。支持ピン４４４は支持板４４２の上面の縁部に所定の間隔に離隔されるように配置し、支持板４４２から上部に突出される。支持ピン４４４は相互間の組み合わせによって全体的に環状のリング形状を有するように配置される。支持ピン４４４は支持板４４２の上部面から基板Ｗが一定距離離隔されるように基板Ｗの後面縁を支持する。
【0105】
チャックピン４４６は複数が提供される。チャックピン４４６は本体４４２の中心から支持ピン４４４より遠く離れるように配置される。チョクピン４４６は支持板４４２の上面から上に突出されるように提供される。チョクピン４４６は支持板４４２が回転される時、基板Ｗが正位置から側方向に離脱されないように基板Ｗの側部を支持する。チョクピン４４６は支持板４４２の半径方向に沿って外側位置と内側位置との間に直線移動が可能するように提供される。外側位置は内側位置に比べて支持板４４２の中心から遠く離れた位置である。基板Ｗが支持板４４２にローディング又はアンローディングされる時、チョクピン４４６は外側位置に位置され、基板Ｗに対して工程遂行の時、チョクピン４４６は内側位置に位置される。内側位置はチョクピン４４６と基板Ｗの側部が互いに接触される位置であり、外側位置はチョクピン４４６と基板Ｗが互いに離隔される位置である。
【0106】
回転駆動部材４４８、４４９は支持板４４２を回転させる。支持板４４２は回転駆動部材４４８、４４９によってその中心軸を中心に回転可能である。回転駆動部材４４８、４４９は支持軸４４８及び駆動部４４９を含む。支持軸４４８は第４方向１６に向かう筒形状を有する。支持軸４４８の上端は支持板４４２の底面に固定結合される。一例によれば、支持軸４４８は支持板４４２の底面中心に固定結合されることができる。駆動部４４９は支持軸４４８が回転されるように駆動力を提供する。支持軸４４８は駆動部４４９によって回転され、支持板４４２は支持軸４４８と共に回転可能である。
【0107】
昇降ユニット４６０は処理容器４２０を上下方向に直線移動させる。処理容器４２０が上下に移動されることによって、支持板４４２に対する処理容器４２０の相対高さが変更される。昇降ユニット４６０は基板Ｗが支持板４４２にローディングされるか、或いはアンローディングされる時、支持板４４２が処理容器４２０の上部に突出されるように処理容器４２０は下降される。また、工程が進行される時には基板Ｗに供給された処理液の種類に応じて処理液が既設定された回収筒４２２、４２６に流入されるように処理容器４２０の高さが調節する。昇降ユニット４６０はブラケット４６２、移動軸４６４、そして駆動器４６６を有する。ブラケット４６２は処理容器４２０の外壁に固定設置され、ブラケット４６２には駆動器６６によって上下方向に移動される移動軸４６４が固定結合される。選択的に、昇降ユニット４６０は支持板４４２を上下方向に移動させることができる。
【0108】
液供給ユニット４８０は基板Ｗに処理液を供給することができる。処理液は有機溶剤、上述したケミカル又はリンス液であり得る。有機溶剤はイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）であり得る。
【0109】
液供給ユニット４８０は移動部材４８１、そしてノズル４８９を含むことができる。移動部材４８１はノズル４８９を工程位置及び待機位置に移動させる。工程位置はノズル４８９が支持ユニット４４０に支持された基板Ｗと対向される位置である。一例によれば、工程位置は基板Ｗの上面に処理液を吐出する位置である。また、工程位置は第１供給位置及び第２供給位置を含む。第１供給位置は第２供給位置より基板Ｗの中心にさらに近い位置であり、第２供給位置は基板の端部を含む位置であり得る。選択的に、第２供給位置は基板の端部に隣接する領域であり得る。待機位置はノズル４８９が工程位置をずれた位置として定義する。一例によれば、待機位置は基板Ｗに工程処理の前又は工程処理が完了された後にノズル４８９が待機する位置であり得る。
【0110】
移動部材４８１はアーム４８２、支持軸４８４、そして駆動器４８４を含む。支持軸４８４は処理容器４２０の一側に位置される。支持軸４８４はその長さ方向が第４方向に向かうロード形状を有する。支持軸４８４は駆動器４８４によって回転可能するように提供される。支持軸４８４は昇降移動が可能するように提供される。アーム４８２は支持軸４８６の上端に結合される。アーム４８２は支持軸４８４から垂直に延長される。アーム４８２の終端にはノズル４８９が結合される。支持軸４８４が回転されることによって、ノズル４８９はアーム４８２と共にスイング移動されることができる。ノズル４８９はスイング移動されて工程位置及び待機位置に移動されることができる。選択的に、アーム４８２はその長さ方向に向かって前進及び後進移動が可能するように提供されることができる。上部から見る時、ノズル４８９が移動される経路は工程位置で基板Ｗの中心軸と一致されることができる。
【0111】
図１５は図１の乾燥チャンバーに提供される基板処理装置を示す図面である。図１５を参照すれば、乾燥チャンバー５００は超臨界状態の乾燥用流体Ｇを利用して基板Ｗ上に残留する処理液を除去することができる。乾燥チャンバー５００は超臨界流体を利用して基板Ｗ上に残留する処理液（例えば、リンス液又は有機溶剤）を除去する超臨界チャンバーであり得る。例えば、乾燥チャンバー５００は超臨界状態の二酸化炭素（ＣＯ２）を利用して基板Ｗ上に残留する有機溶剤を除去する乾燥工程を遂行することができる。
【0112】
乾燥チャンバー５００はボディー５１０、加熱部材５２０、流体供給ユニット５３０、流体排気ユニット５５０、そして昇降部材５６０を含むことができる。ボディー５１０は基板Ｗが処理される内部空間５１８を有することができる。ボディー５１０は基板Ｗが処理される内部空間５１８を提供することができる。ボディー５１０は超臨界状態の乾燥用流体Ｇによって基板Ｗが乾燥処理される内部空間５１８を提供することができる。
【0113】
ボディー５１０は上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４を含むことができる。上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４は互いに組み合わせて前記内部空間５１８を形成することができる。基板Ｗは内部空間５１８で支持されることができる。例えば、基板Ｗは内部空間５１８で支持部材（図示せず）によって支持されることができる。支持部材は基板Ｗの縁領域の下面を支持できるように構成されることができる。上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４の中でいずれか１つは昇降部材５６０と結合されて上下方向に移動されることができる。例えば、下部ボディー５１４は昇降部材５６０と結合されて、昇降部材５６０によって上下方向に移動されることができる。したがって、ボディー５１０の内部空間５１８は選択的に密閉されることができる。上述した例では下部ボディー５１４が昇降部材５６０と結合されて上下方向に移動することを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、上部ボディー５１２が昇降部材５６０と結合されて上下方向に移動してもよい。
【0114】
加熱部材５２０は内部空間５１８に供給される乾燥用流体Ｇを加熱することができる。加熱部材５２０はボディー５１０の内部空間５１８の温度を昇温させて内部空間５１８に供給される乾燥用流体Ｇを超臨界状態に相変化させることができる。また、加熱部材５２０はボディー５１０の内部空間５１８の温度を昇温させて内部空間５１８に供給される超臨界状態の乾燥用流体Ｇが超臨界状態を維持するようにすることができる。
【0115】
また、加熱部材５２０はボディー５１０内に埋設されることができる。例えば、加熱部材５２０は上部ボディー５１２、そして下部ボディー５１４の中でいずれか１つに埋設されることができる。例えば、加熱部材５２０は下部ボディー５１４内に提供されることができる。しかし、これに限定されることではなく、加熱部材５２０は内部空間５１８の温度を昇温させることができる様々な位置に提供されることができる。また、加熱部材５２０はヒーターであり得る。しかし、これに限定されることではなく、加熱部材５２０は内部空間５１８の温度を昇温させることができる公知された装置で多様に変形されることができる。
【0116】
流体供給ユニット５３０はボディー５１０の内部空間５１８に乾燥用流体Ｇを供給することができる。流体供給ユニット５３０が供給する乾燥用流体Ｇは二酸化炭素（ＣＯ２）を含むことができる。流体供給ユニット５３０は流体供給源５３１、第１供給ライン５３３、第１供給バルブ５３５、第２供給ライン５３７、そして第２供給バルブ５３９を含むことができる。
【0117】
流体供給源５３１はボディー５１０の内部空間５１８に供給される乾燥用流体Ｇを貯蔵及び／又は供給することができる。流体供給源５３１は第１供給ライン５３３及び／又は第２供給ライン５３７に乾燥用流体Ｇを供給することができる。例えば、第１供給ライン５３３には第１供給バルブ５３５が設置されることができる。また、第２供給ライン５３７には第２供給バルブ５３９が設置されることができる。第１供給バルブ５３５と第２供給バルブ５３９はオン／オフバルブであり得る。第１供給バルブ５３５と第２供給バルブ５３９のオン／オフに応じて、第１供給ライン５３３又は第２供給ライン５３７に選択的に乾燥用流体Ｇが流れることができる。
【0118】
上述した例では１つの流体供給源５３１に第１供給ライン５３３、そして第２供給ライン５３７が連結されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、流体供給源５３１は複数に提供され、第１供給ライン５３３は複数の流体供給源５３１の中でいずれか１つと連結され、第２供給ライン５３７は流体供給源５３１の中で他の１つと連結されてもよい。
【0119】
また、第１供給ライン５３３はボディー５１０の内部空間５１８の上部で乾燥用ガスを供給する上部供給ラインであり得る。例えば、第１供給ライン５３３はボディー５１０の内部空間５１８に上から下に向かう方向に乾燥用ガスを供給することができる。例えば、第１供給ライン５３３は上部ボディー５１２に連結されることができる。また、第２供給ライン５３７はボディー５１０の内部空間５１８の下部で乾燥用ガスを供給する下部供給ラインであり得る。例えば、第２供給ライン５３７はボディー５１０の内部空間５１８に下から上に向かう方向に乾燥用ガスを供給することができる。例えば、第２供給ライン５３７は下部ボディー５１４に連結されることができる。
【0120】
流体排気ユニット５５０はボディー５１０の内部空間５１８から乾燥用流体Ｇを排気することができる。
【0121】
上述した、本発明の一実施形態による基板処理装置１０はバッチ式液処理チャンバー１４０、そして枚葉式液処理チャンバー２３０を全て含むことができる。したがって、バッチ式液処理方法、そして枚葉式液処理チャンバーが有する長所を全て有することができる。
【0122】
例えば、バッチ式液処理チャンバー１４０では複数の基板Ｗを一度に処理することができるので、基板Ｗ処理の量産性が非常に優秀であり、基板Ｗの間の処理均一度が非常に高い。また、基板Ｗに形成されたパターンが高縦横比を有する場合、バッチ式液処理チャンバー１４０で処理されなかった（例えば、未だ蝕刻されなかった部分）を枚葉式液処理チャンバー２３０でケミカル、リンス液等を供給して補完することができる。また、枚葉式液処理チャンバー２３０又は第１バッファ部２１０で供給される有機溶剤によってウェッティングされた基板Ｗ（例えば、ウエハ）は超臨界流体を供給して基板Ｗを乾燥する乾燥チャンバー２４０に搬送されることができる。超臨界流体は基板Ｗ上に形成されたパターン間の空間に対して高い浸透力を有し、基板Ｗを回転させなく、基板Ｗを乾燥することができるので、上述したパターンリーニング現象が発生されることを最小化することができる。また、本発明の基板処理装置１０は枚葉式液処理方法、バッチ式液処理方法、そして超臨界流体を利用して基板Ｗを乾燥する方法を全て遂行可能であるので、パーティクル（Ｐａｒｔｃｌｅ）の落性及び流れ性によるディフェクト（Ｄｅｆｅｃｔ）を改善することができる。また、バッチ式液処理チャンバー１４０で処理可能な基板Ｗの数が相対的に多く、多数の液処理チャンバーが要求されないので、基板処理装置１０が有するフットプリント（Ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）を減少させることができる長所がある。また、上述した枚葉式液処理チャンバー２３０をさらに具備することによって、バッチ式液処理チャンバー１４０のみを利用して基板Ｗを処理する時に発生されることができる基板Ｗ上のパターンにＳｉＯ２の異常成長に対する問題を解消することができる。
【0123】
また、本発明の一実施形態による基板処理装置１０のように、バッチ式液処理チャンバー１４０、そして枚葉式液処理チャンバー２３０を全て具備する場合、基板Ｗの姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変更することが不可欠である。したがって、本発明の一実施形態による基板処理装置１０は姿勢変換部材３３０を具備して基板Ｗの姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変換する。この時、基板Ｗの濡れ性を最大に維持できるように（そうでなければ、基板Ｗが乾燥されてウォーターマークが発生されることができるので）、基板Ｗの姿勢変更は処理液Ｌに基板Ｗが浸漬された状態で行われる。また、基板Ｗをバッチ式液処理チャンバー１４０から搬出して第１バッファ部２１０に搬送する時、搬送対象である基板Ｗをを除く、残りの基板Ｗは処理液Ｌに浸漬された状態を維持して、基板Ｗが乾燥されてウォーターマークが発生されることを最小化することができる。
【0124】
上述した例では、バッチ式液処理チャンバー１４０の間で基板Ｗが搬送される時、収納容器Ｃが第１搬送ユニット１３２によって搬送されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、第１搬送ユニット１３２は収納容器Ｃではない垂直姿勢の複数の基板Ｗを一度にグリップしてバッチ式液処理チャンバー１４０の間で複数の基板Ｗを搬送することができる。
【0125】
上述した例では、第３バッチ式液処理チャンバー１４３で基板Ｗが１枚ずつ搬出されて第１バッファ部２１０に搬送されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、第２搬送ユニット１５２は複数の基板Ｗを一度にグリップし、収納容器Ｃから複数の基板Ｗを一度に搬出してもよい。そして、第２搬送ユニット１５２は複数の基板Ｗを一度に第１バッファ部２１０に伝達することができる。この時、第１バッファ部２１０は搬入された基板Ｗの濡れ性を維持するために上述した薬液又はミストを第１バッファ部２１０の貯蔵空間に供給することができる。
【0126】
上述した例では、本発明の一実施形態による基板処理装置１０が枚葉式液処理チャンバー２３０、そして乾燥チャンバー２４０を全て具備することを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、基板処理装置１０は枚葉式液処理チャンバー２３０、そして乾燥チャンバー２４０の中でいずれか１つのみを含むことができる。
【0127】
上述した例では、バッチ式液処理チャンバー１４０から搬出された基板Ｗが枚葉式液処理チャンバー２３０に搬送され、枚葉式液処理チャンバー２３０から基板Ｗ処理を終えた後、基板Ｗが乾燥チャンバー２４０に搬送されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、パーティクル水準が良ければ、バッチ式液処理チャンバー１４０から基板Ｗは直ちに乾燥チャンバー２４０に搬送されてもよい。
【0128】
上述した例では、第１工程処理部１００のバッチ式液処理チャンバー１４０の間に基板Ｗを搬送する時、収納容器Ｃを第１搬送ユニット１３２が搬送することを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、図１６に図示されたように第１搬送ユニット１３２は複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを一度に搬送するバッチハンドを有することができ、第１搬送ユニット１３２は収納容器Ｃではない複数枚の基板Ｗのみをバッチ式液処理チャンバー１４０の間に搬送させることができる。また、第１搬送ユニット１３２がバッチハンドを有する場合、バッチ式液処理チャンバー１４０の各々には収納容器Ｃが配置されているか、又は複数枚の基板Ｗを支持する支持部材が設置されてもよい。
【0129】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲、及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される様々な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。
【符号の説明】
【0130】
Ｆ 容器
Ｃ 収納容器
Ｗ 基板
１０ 基板処理装置
１００ 第１工程処理部
１１０ 第１ロードポートユニット
１２０ 第１インデックスチャンバー
１２２ 第１搬送ロボット
１２４ 姿勢変更ユニット
１３０ 第１搬送チャンバー
１３２ 第１搬送ユニット
１４０ バッチ式液処理チャンバー
１４１ 第１バッチ式液処理チャンバー
１４１ａ 第１処理槽
１４１ｂ 第１液供給ライン
１４１ｃ 第１液排出ライン
１４１ｄ 第１加熱部材
１４１ｅ 第１液供給源
１４２ 第２バッチ式液処理チャンバー
１４２ａ 第２処理槽
１４２ｂ 第２液供給ライン
１４２ｃ 第２液排出ライン
１４２ｄ 第２加熱部材
１４２ｅ 第２液供給源
１４３ 第３バッチ式液処理チャンバー
１５０ 第２搬送チャンバー
１５２ 第２搬送ユニット
２００ 第２工程処理部
２１０ 第１バッファ部
２２０ 第３搬送チャンバー
２２２ 第３搬送ユニット
２３０ 枚葉式液処理チャンバー
２４０ 乾燥チャンバー
２５０ 第２バッファ部
２６０ 第２インデックスチャンバー
２６２ 第２搬送ロボット
２７０ 第２ロードポートユニット
３００ 第３バッチ式液処理チャンバーに提供される基板処理装置
３１０ 処理槽
３１２ 収容空間
３１４ 液供給ライン
３１５ 液供給源
３１６ 液排出ライン
３２０ 加熱部材
３３０ 姿勢変換部材
３３２ 移動部
３３４ 回転部
３４０ 昇降部材
３４２ シャフト
３４４ 駆動器
６００ 制御器
Ｃ 収納容器
Ｗ 基板
１０ 基板処理装置
１００ 第１工程処理部
１１０ 第１ロードポートユニット
１２０ 第１インデックスチャンバー
１２２ 第１搬送ロボット
１２４ 姿勢変更ユニット
１３０ 第１搬送チャンバー
１３２ 第１搬送ユニット
１４０ バッチ式液処理チャンバー
１４１ 第１バッチ式液処理チャンバー
１４１ａ 第１処理槽
１４１ｂ 第１液供給ライン
１４１ｃ 第１液排出ライン
１４１ｄ 第１加熱部材
１４１ｅ 第１液供給源
１４２ 第２バッチ式液処理チャンバー
１４２ａ 第２処理槽
１４２ｂ 第２液供給ライン
１４２ｃ 第２液排出ライン
１４２ｄ 第２加熱部材
１４２ｅ 第２液供給源
１４３ 第３バッチ式液処理チャンバー
１５０ 第２搬送チャンバー
１５２ 第２搬送ユニット
２００ 第２工程処理部
２１０ 第１バッファ部
２２０ 第３搬送チャンバー
２２２ 第３搬送ユニット
２３０ 枚葉式液処理チャンバー
２４０ 乾燥チャンバー
２５０ 第２バッファ部
２６０ 第２インデックスチャンバー
２６２ 第２搬送ロボット
２７０ 第２ロードポートユニット
３００ 第３バッチ式液処理チャンバーに提供される基板処理装置
３１０ 処理槽
３１２ 収容空間
３１４ 液供給ライン
３１５ 液供給源
３１６ 液排出ライン
３２０ 加熱部材
３３０ 姿勢変換部材
３３２ 移動部
３３４ 回転部
３４０ 昇降部材
３４２ シャフト
３４４ 駆動器
６００ 制御器
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】