特開 2022-88803 振動プローブおよび計測装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022088803

(43)【公開日】2022-06-15

(54)【発明の名称】振動プローブおよび計測装置

(51)【国際特許分類】

   G01H 17/00 20060101AFI20220608BHJP

【ＦＩ】

G01H17/00 Z

【審査請求】有

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020200845

(22)【出願日】2020-12-03

(71)【出願人】

【識別番号】000137889

【氏名又は名称】株式会社ミヤワキ

(74)【代理人】

【識別番号】100115381

【弁理士】

【氏名又は名称】小谷 昌崇

(74)【代理人】

【識別番号】100067828

【弁理士】

【氏名又は名称】小谷 悦司

(74)【代理人】

【識別番号】100176304

【弁理士】

【氏名又は名称】福成 勉

(72)【発明者】

【氏名】吉川 成雄

【テーマコード（参考）】

2G064

【Ｆターム（参考）】

2G064AA01

2G064AA11

2G064AB01

2G064AB02

2G064BA02

2G064BD02

2G064CC53

2G064DD02

(57)【要約】

【課題】計測対象物からの熱に起因する振動センサの故障・破損を抑制することができるとともに、製造コストの上昇を抑制することができる振動プローブおよび当該振動プローブを備える計測装置を提供する。
【解決手段】振動プローブ１１は、加速度センサ１１０、台座１１１、断熱部材１１２、および探触棒１１３を備える。断熱部材１１２は、アルミナセラミックスからなり、開口１１２ｂ，１１２ｃを有する中空円筒形状を有する。探触棒１１３は、開口１１２ｃから断熱部材１１２の中空部１１２ａに嵌入されて断熱部材１１２に固定され、加速度センサ１１０は、開口１１２ｂから断熱部材１１２の中空部１１２ａに嵌入されて固定されている。探触棒１１３と加速度センサ１１０とは、中空部１１２ａ内において、断熱部材１１２の筒軸方向に間隔を空けて配されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

振動の強度を計測する対象である計測対象物に一端が当接するように配される探触棒と、
前記探触棒の前記一端から入力される前記振動に基づき当該振動の強度を計測する振動センサと、
前記探触棒と前記振動センサとの間に介挿されるとともに、前記探触棒から入力される前記振動を前記振動センサに伝達可能であって、且つ、前記探触棒を伝わってくる前記計測対象物からの熱を断熱する断熱部材と、
を備える、
振動プローブ。

【請求項2】

請求項１に記載の振動プローブにおいて、
前記振動センサと前記断熱部材との間に介挿され、前記断熱部材を介して伝達される前記振動を前記振動センサに伝達可能な台座をさらに備え、
前記断熱部材は、中空筒形状を有し、
前記探触棒は、前記一端とは反対側の他端部が前記断熱部材における一方の開口から当該断熱部材の筒内の中空部に嵌入されており、
前記台座は、一端に前記振動センサが固定され、他端部が前記断熱部材における前記一方の開口とは反対側の他方の開口から、前記探触棒に対して前記断熱部材の前記中空部内で間隔が空くように、前記中空部に嵌入されている、
振動プローブ。

【請求項3】

請求項２に記載の振動プローブにおいて、
前記探触棒と前記断熱部材とは、直に当接した状態で固定されており、
前記振動センサと前記台座とは、直に当接した状態で固定されており、
前記台座と前記断熱部材とは、直に当接した状態で固定されている、
振動プローブ。

【請求項4】

請求項１から請求項３の何れかに記載の振動プローブにおいて、
前記断熱部材は、アルミナセラミックスから形成されている、
振動プローブ。

【請求項5】

計測対象物の振動の強度を計測し、計測結果を外部出力する計測装置であって、
請求項１から請求項４の何れかの振動プローブを備える、
計測装置。

【請求項6】

請求項５に記載の計測装置において、
前記振動プローブを前記計測対象物に固定するためのブラケットをさらに備える、
計測装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、振動プローブおよび計測装置に関し、特に蒸気や復水が流れる配管やスチームトラップ等を計測対象とする振動プローブおよび計測装置に関する。

【背景技術】

【0002】

蒸気が流通する配管設備から復水（ドレン）のみを排出する用途に用いられるスチームトラップが知られている。また、当該スチームトラップの振動の強度および外面温度を計測し、それらの相互関係から蒸気漏れの有無を診断することが行われている。このような診断には、スチームトラップの振動の強度を計測するための振動プローブと、スチームトラップの表面温度を計測するための温度プローブとを備える計測装置が用いられる。

【0003】

ここで、計測装置としては、作業者が携帯する可搬タイプのものと、配管等に振動プローブや温度プローブが取り付けられた設置タイプとがある。特許文献１には、設置タイプの計測装置が開示されている。

【0004】

従来技術に係る計測装置９について、図５を用いて説明する。

【0005】

図５に示すように、計測装置９は、本体部９０と、振動プローブ９１と、温度プローブ９２と、ケーブル９３と、ブラケット９４とを備える。振動プローブ９１は、振動センサ９１０と、台座９１１と、探触棒９１３とを有する。振動プローブ９１における探触棒９１３の先端９１３ａおよび温度プローブ９２の先端９２ａは、それぞれがスチームトラップ５０１の外周面５０１ａに当接するように配される。そして、振動プローブ９１および温度プローブ９２は、ブラケット９４によりスチームトラップ５０１に固定されている。振動プローブ９１で計測されたスチームトラップ５０１における振動の強度に関する信号、および温度プローブ９２で計測されたスチームトラップ５０１の外面温度に関する信号は、ケーブル９３を通して本体部９０に伝送される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１８－１１６３３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、従来技術に係る計測装置９では、スチームトラップ５０１からの熱が探触棒９１３および台座９１１を介して振動センサ９１０に伝達されるが、このように伝達される熱から振動センサ９１０を保護するための対策が講じられていない。よって、特に設置タイプの計測装置９においては、振動センサ９１０がスチームトラップ５０１からの熱にたえず晒されることで故障・破損することが危惧される。具体的には、スチームトラップ５０１は最大で約５５０℃の高温となり、設置タイプの計測装置９では、矢印Ｂで示すようにスチームトラップ５０１からの熱が振動センサ９１０に対して伝達され、当該振動センサ９１０の温度が当該振動センサ９１０の耐熱温度（例えば、２００℃）を超えることが考えられる。

【0008】

なお、振動センサ９１０の故障・破損を防ぐために高い耐熱温度を有する振動センサ９１０を用いることも考えられるが、特殊なセンサということとなり部品コストの上昇を招く。よって、高い耐熱温度を有する振動センサを採用することはできない。

【0009】

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、計測対象物からの熱に起因する振動センサの故障・破損を抑制することができるとともに、製造コストの上昇を抑制することができる振動プローブおよび当該振動プローブを備える計測装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様に係る振動プローブは、探触棒と、振動センサと、断熱部材とを備える。前記探触棒は、振動の強度を計測する対象である計測対象物に一端が当接するように配される。前記振動センサは、前記探触棒の前記一端から入力される前記振動に基づき当該振動の強度を計測する。前記断熱部材は、前記探触棒と前記振動センサとの間に介挿されるとともに、前記探触棒から入力される前記振動を前記振動センサに伝達可能であって、且つ、前記探触棒を伝わってくる前記計測対象物からの熱を断熱する。

【0011】

上記態様に係る振動プローブでは、探触棒と振動センサとの間に断熱部材を介挿した構造を採用する。断熱部材は、探触棒と振動センサとの間で断熱する機能を有する。よって、上記態様に係る振動プローブでは、高い耐熱性を有する振動センサを採用しなくても、計測対象物からの熱に起因する振動センサの故障・破損を抑制することができる。

【0012】

なお、断熱部材は、探触棒から入力された振動を振動センサに伝達することができるので、計測対象物の振動の強度を計測することができる。

【0013】

上記態様に係る振動プローブにおいて、前記振動センサと前記断熱部材との間に介挿され、前記断熱部材を介して伝達される前記振動を前記振動センサに伝達可能な台座をさらに備えていてもよい。また、前記断熱部材は、中空筒形状を有していてもよい。前記探触棒は、前記一端とは反対側の他端部が前記断熱部材における一方の開口から当該断熱部材の筒内の中空部に嵌入されていてもよい。また、前記台座は、一端に前記振動センサが固定され、他端部が前記断熱部材における前記一方の開口とは反対側の他方の開口から、前記探触棒に対して前記断熱部材の前記中空部内で間隔が空くように、前記中空部に嵌入されていてもよい。

【0014】

上記態様に係る振動プローブでは、断熱部材が中空筒形状を有する。そして、探触棒は、断熱部材の一方の開口から嵌入されて固定され、一端に振動センサが固定された台座の他端部は、断熱部材に対して当該断熱部材の他方の開口から嵌入されて固定されている。さらに、探触棒と台座とは、断熱部材の中空部内において、互いに間隔を空けて配されている。よって、探触棒を通じて伝達されてきた熱（計測対象物からの熱）が、台座に対して直に伝達されるのが抑制され、振動センサに熱が伝達されるのも抑制される。

【0015】

上記態様に係る振動プローブにおいて、前記探触棒と前記断熱部材とは、直に当接した状態で固定されていてもよく、前記振動センサと前記台座とは、直に当接した状態で固定されていてもよく、前記台座と前記断熱部材とは、直に当接した状態で固定されていてもよい。

【0016】

上記態様に係る振動プローブでは、探触棒と断熱部材とが直に当接した状態で固定され、台座と断熱部材とが直に当接した状態で固定され、振動センサと台座とが直に当接した状態で固定されている。よって、探触棒を通して伝達されてきた振動が断熱部材および台座を介して振動センサに伝えられる際の振動の減衰を小さく抑えることができる。

【0017】

上記態様に係る振動プローブにおいて、前記断熱部材は、アルミナセラミックスから形成されていてもよい。

【0018】

上記態様に係る振動プローブでは、アルミナセラミックスからなる断熱部材を備える。アルミナセラミックスは、断熱性に優れるとともに、振動の伝達という観点から優れる。よって、上記態様に係る振動プローブでは、計測対象物からの熱が振動センサに伝達されるのを抑制しながら、測定対象物の振動の強度を振動センサに良好に伝達することができる。

【0019】

本発明の一態様に係る計測装置は、計測対象物の振動の強度を計測し、計測結果を外部出力する計測装置である。そして、本態様に係る計測装置は、上記の何れかの態様に係る振動プローブを備える。

【0020】

上記態様に係る計測装置は、上記の何れかの態様に係る振動プローブを備えるので、計測対象物からの熱に起因する加速度センサの故障・破損を抑制することができるとともに、製造コストの上昇も抑制することができる。

【0021】

上記態様に係る計測装置において、前記振動プローを前記計測対象物に固定するためのブラケットをさらに備えていてもよい。

【0022】

上記態様に係る計測装置のように、ブラケットにより計測対象物に対して振動プローブが固定されている場合には、計測対象物と振動プローブの一端とが常に当接した状態となる。この状態では、計測対象物からの熱が振動プローブの探触棒に伝達されることになるが、上記のように探触棒と振動センサとの間に断熱部材を介挿することにより、計測対象物からの熱に起因する振動センサの故障・破損を抑制することができる。よって、耐熱仕様（高熱に対して耐性を有する）振動センサを用いなくても当該振動センサの故障・破損を抑制することができ、製造コストの上昇を抑えることができる。

【発明の効果】

【0023】

上記の各態様では、計測対象物からの熱に起因する振動センサの故障・破損を抑制することができるとともに、製造コストの上昇も抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の実施形態に係る計測装置の構成を示す模式図である。

【図2】（ａ）は振動プローブの構成を示す側面図であり、（ｂ）は断熱部材の構成を示す斜視図である。

【図3】振動プローブの一部構成を示す側面図である。

【図4】（ａ）は実施形態に係る振動プローブでの熱の伝わり方を示す断面図であり、（ｂ）は比較例に係る振動プローブでの熱の伝わり方を示す模式図である。

【図5】従来技術に係る計測装置の構成を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下では、本発明の実施形態について、図面を参酌しながら説明する。なお、以下で説明の形態は、本発明の一例であって、本発明は、その本質的な構成を除き何ら以下の形態に限定を受けるものではない。

【0026】

１．計測装置１の構成
本発明の実施形態に係る計測装置１の構成について、図１を用いて説明する。

【0027】

図１に示すように、計測装置１は、本体部１０と、振動プローブ１１と、温度プローブ１２と、ケーブル１３と、ブラケット１４とを備える。本体部１０は、筐体と、当該筐体内に収納されたコントローラおよび信号送信部とを有する。本体部１０のコントローラは、ＭＰＵ／ＣＰＵ、ＡＳＩＣ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を含むマイクロプロセッサと、メモリとを有して構成されている。コントローラは、メモリに予め格納されたファームウェア等を実行することにより、振動プローブ１１から入力された振動の強度に関する情報と、温度プローブ１２から入力された温度に関する情報とを演算処理する。演算処理された信号は、信号送信部からプラントのメインサーバ等に送信（外部出力）される。

【0028】

なお、本実施形態において、本体部１０は、振動および温度の測定対象物であるスチームトラップ５００から離間した位置に配される。

【0029】

振動プローブ１１の先端１１３ａおよび温度プローブ１２の先端１２ａのそれぞれは、スチームトラップ５００の外周面５００ａに当接するように配されている。振動プローブ１１および温度プローブ１２は、ブラケット１４によりスチームトラップ５００に対して位置固定されている。

【0030】

ケーブル１３は、振動プローブ１１および温度プローブ１２と本体部１０との間を信号接続するように設けられている。なお、本実施形態では、振動プローブ１１および温度プローブ１２と本体部１０との間を有線方式で信号接続することとしているが、本発明では、無線方式で信号接続することも可能である。

【0031】

２．振動プローブ１１の構成
振動プローブ１１の構成について、図２および図３を用いて説明する。

【0032】

図２（ａ）に示すように、振動プローブ１１は、加速度センサ（圧電型加速度センサ）１１０と、台座１１１と、断熱部材１１２と、探触棒１１３と、複数のビス１１４とを有する。図２（ａ）の引き出し部分に示すように、探触棒１１３は、中空部１１３ｃを有し、肉厚がＴ１の円筒形状を有する。探触棒１１３の先端１１３ａがスチームトラップ５００の外周面５００ａに当接する。なお、本実施形態では、ステンレス鋼から形成された探触棒１１３を採用している。また、図３に示すように、探触棒１１３の長さはＬ１に設定されている。

【0033】

なお、本実施形態に係る振動プローブ１１が備える加速度センサ１１０は、振動センサの一例である。

【0034】

図２（ｂ）に示すように、断熱部材１１２は、中空部１１２ａを有するとともに、長手方向の両側に開口１１２ｂ，１１２ｃを有する円筒形状を有する。断熱部材１１２の長さはＬ２に設定され、肉厚はＴ２に設定されている。断熱部材１１２の外周面には、長手方向に沿って４つのネジ孔１１２ｄが開けられている。なお、本実施形態では、アルミナセラミックスから形成された断熱部材１１２を採用している。

【0035】

図３に示すように、断熱部材１１２に対しては、開口１１２ｂから中空部１１２ａに台座１１１の嵌入部１１１ｂが嵌入されている。そして、台座１１１の嵌入部１１１ｂと断熱部材１１２とは、互いに直に当接した状態でビス１１４により固定されている。なお、台座１１１の一端１１１ａには、加速度センサ１１０が直に当接する状態で固定されている。また、本実施形態では、ステンレス鋼から形成された台座１１１を採用している。

【0036】

探触棒１１３の嵌入部１１３ｂは、断熱部材１１２に対して、当該断熱部材１１２の開口１１２ｃから中空部１１２ａに嵌入されている。そして、探触棒１１３の嵌入部１１３ｂと断熱部材１１２とは、互いに直に当接した状態でビス１１４により固定されている。

【0037】

図３に示すように、台座１１１の嵌入部１１１ｂと探触棒１１３の嵌入部１１３ｂとは、断熱部材１１２の中空部１１２ａ内において、互いに間隔を空けた状態で配置されるように長さが設定されている。

【0038】

３．振動プローブ１１における断熱
振動プローブ１１における断熱について、図４を用いて説明する。なお、図４は、（ａ）が本実施形態に係る振動プローブ１１での熱の伝わり方を示す断面図であり、（ｂ）が比較例に係る振動プローブ９１での熱の伝わり方を示す断面図である。

【0039】

図４（ａ）に示すように、本実施形態に係る振動プローブ１１は、スチームトラップ５００の外周面５００ａに先端１１３ａが当接されているため、スチームトラップ５００からの熱が探触棒１１３を伝ってくる（矢印Ａ１）。

【0040】

しかしながら、探触棒１１３は、アルミナセラミックスで構成された断熱部材１１２が加速度センサ１１０との間に介挿されているため、探触棒１１３を伝わってきた熱が加速度センサ１１０へ伝達されるのが抑制される。また、断熱部材１１２の中空部１１２ａにおいて、探触棒１１３の嵌入部１１３ａと台座１１１の嵌入部１１１ｂとは間隔を空けた状態で配されているので、探触棒１１３から台座１１１へ直接に熱が伝わることも抑制される。よって、本実施形態に係る振動プローブ１１では、探触棒１１３を伝わってきた熱が加速度センサ１１０へと伝達されるのが抑制される。

【0041】

これに対して、図４（ｂ）に示すように、比較例に係る振動プローブ９１は、加速度センサ（振動センサ）９１０が台座９１１の一端に固定され、探触棒９１３が台座９１１の他端９１１ｂに固定されている。よって、探触棒９１３を伝わってきた熱が、台座９１１を通過して加速度センサ９１０へと伝達される（矢印Ａ２）。このため、比較例に係る振動プローブ９１では、スチームトラップからの熱により加速度センサ９１０が故障・破損してしまうことが考えられる。

【0042】

４．断熱部材１１２の長さＬ２および肉厚Ｔ２
図２（ｂ）に示したように、本実施形態に係る振動プローブ１１の断熱部材１１２は、長さＬ２、肉厚Ｔ２を有する中空円筒体である。長さＬ２および肉厚Ｔ２の規定方法について、説明する。

【0043】

蒸気および復水（ドレン）の何れか一方が流れるスチームトラップ等の計測対象物においてその振動を計測した場合、計測対象物内を流れる流体が蒸気であるか否かによって、特定の周波数成分の振動強度が大きく異なり、特に、１０ｋＨｚ付近の振動強度を計測することで、計測対象物内を流れる流体が蒸気であるか否かを比較的高い精度で判別できることが知られている（特開２０１４－１３３９４８号公報）。

【0044】

そのため、スチームトラップ等の蒸気漏れの診断を行う場合に使用する計測装置１の振動プローブ１１については、共振周波数が１０ｋＨｚ付近となるように設計することが重要である。このような知見に基づき、本実施形態に係る振動プローブ１１の断熱部材１１２は、次の関係を満たすように各寸法が規定されている。
ｆ＝ｋ２×Ｔ２／Ｌ２ ・・（式１）
なお、上記の関係式において、“ｆ”は共振周波数（１０ｋＨｚ付近の周波数）であり、“ｋ２”は断熱部材１１２を構成する材料（アルミナセラミックス）が有する材料係数である。

【0045】

また、本実施形態では、断熱部材１１２を中空円筒形状を有する部材としたが、この場合の形状係数ｍ２を考慮する場合、次の関係を満たすように各寸法が規定される。
ｆ＝ｋ２×ｍ２×Ｔ２／Ｌ２ ・・（式２）
５．探触棒１１３の長さＬ１および肉厚Ｔ１
図２（ａ）および図３に示したように、本実施形態に係る振動プローブ１１の探触棒１１３は、長さＬ１、肉厚Ｔ１を有する中空円筒体である。

【0046】

探触棒１１３の各寸法についても、断熱部材１１２の規定に際しての上記知見に基づき、次の関係を満たすように規定されている。
ｆ＝ｋ１×Ｔ１／Ｌ１ ・・（式３）
なお、上記の関係式において、“ｋ１”は探触棒１１３を構成する材料（ステンレス鋼）が有する材料係数である。

【0047】

また、本実施形態では、探触棒１１３についても中空円筒形状を有する部材としたが、この場合の形状係数ｍ１を考慮する場合、次の関係を満たすように各寸法が規定される。
ｆ＝ｋ１×ｍ１×Ｔ１／Ｌ１ ・・（式４）
６．効果
本実施形態に係る計測装置１の振動プローブ１１では、探触棒１１３と加速度センサ１１０との間に断熱部材１１２を介挿した構造を採用する。断熱部材１１２は、アルミナセラミックスを用いて形成されており、探触棒１１３と加速度センサ１１０との間で断熱する機能を有する。よって、本実施形態に係る振動プローブ１１では、高い耐熱性を有する加速度センサ１１０を採用しなくても、スチームトラップ５００からの熱に起因する加速度センサ１１０の故障・破損を抑制することができる。

【0048】

断熱部材１１２は、探触棒１１３から入力された振動を加速度センサ１１０に伝達することができるので、スチームトラップ５００の振動の強度を計測することができる。

【0049】

また、本実施形態に係る振動プローブ１１では、図２（ｂ）に示したように断熱部材１１２が中空筒形状を有する。そして、探触棒１１３の嵌入部１１３ｂは、断熱部材１１２の一方の開口１１２ｃから嵌入されて固定され、加速度センサ１１０が固定された台座１１１の嵌入部１１１ｂは、断熱部材１１２の他方の開口１１２ｂから嵌入されて固定されている。さらに、探触棒１１３と台座１１１とは、断熱部材１１２の中空部１１２ａ内において、当該断熱部材１１２の筒軸方向（長手方向）に互いに間隔を空けて配されている。よって、探触棒１１３を通じて伝達されてきた熱（スチームトラップ５００からの熱）が、台座１１１に対して直に伝達されるのが抑制され、加速度センサ１１０に熱が伝達されるのも抑制される。

【0050】

また、本実施形態に係る振動プローブ１１では、探触棒１１３と断熱部材１１２とが直に当接した状態で固定され、台座１１１と断熱部材１１２とが直に当接した状態で固定され、加速度センサ１１０と台座１１１とが直に当接した状態で固定されている。よって、探触棒１１３を通して伝達されてきた振動が断熱部材１１２および台座１１１を介して加速度センサ１１０に伝えられる際の振動の減衰を小さく抑えることができる。

【0051】

また、本実施形態に係る振動プローブ１１では、アルミナセラミックスからなる断熱部材１１２を備える。アルミナセラミックスは、断熱性に優れるとともに、振動の伝達という観点から優れる。よって、本実施形態に係る振動プローブ１１では、計測対象物であるスチームトラップ５００からの熱が加速度センサ１１０に伝達されるのを抑制しながら、スチームトラップ５００からの振動の強度を加速度センサ１１０に良好に伝達することができる。

【0052】

さらに、本実施形態に係る計測装置１は、上記のような効果を奏することができる振動プローブ１１を備えるので、スチームトラップ５００からの熱に起因する加速度センサ１１０の故障・破損を抑制することができるとともに、製造コストの上昇も抑制することができる。

【0053】

また、本実施形態に係る計測装置１のように、ブラケット１４を用いてスチームトラップ５００に対して振動プローブ１１が固定されている場合には、スチームトラップ５００と振動プローブ１１における探触棒１１３の先端１１３ａとが常に当接した状態となる（図１を参照）。この状態では、スチームトラップ５００からの熱が振動プローブ１１の探触棒１１３に伝達されることになるが、上記のように探触棒１１３と加速度センサ１１０との間に断熱部材１１２を介挿することにより、スチームトラップ５００からの熱に起因する加速度センサ１１０の故障・破損を抑制することができる。よって、耐熱仕様（高い熱に対して耐性をを有する）加速度センサ１１０を用いなくても当該加速度センサ１１０の故障・破損を抑制することができ、製造コストの上昇を抑えることもできる。

【0054】

以上のように、本実施形態に係る振動プローブ１１および当該振動プローブ１１を備える計測装置１では、計測対象物であるスチームトラップ５００からの熱に起因する加速度センサ１１０の故障・破損を抑制することができるとともに、製造コストの上昇も抑制することができる。

【0055】

［変形例］
詳細な説明を省略したが、上記実施形態に係る計測装置１は、熱電対を有する温度プローブ１２を備える。ただし、本発明では、熱電対に代えて、サーミスタ等の他の温度計測用のデバイスを温度プローブに採用することも可能である。

【0056】

上記実施形態では、振動プローブ１１における探触棒１１３および断熱部材１１２をともに中空円筒体としたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、中実の円柱体とすることもできる。また、横断面形状については、円形に限定されるものではなく、多角形状や長円形状（楕円形状を含む）とすることなども可能である。

【0057】

上記実施形態では、探触棒１１３をステンレス鋼を用いて形成し、断熱部材１１２をアルミナセラミックスを用いて形成することとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、探触棒１１３についてもアルミナセラミックスを用いて形成することや、断熱部材１１２を樹脂材料を用いて形成することなども可能である。

【0058】

上記実施形態では、振動プローブ１１と温度プローブ１２とを併せ持つ計測装置１を一例として採用したが、本発明は、振動プローブ１１を単体として備え、計測対象物の振動の強度だけを計測する装置に適用することも可能である。

【0059】

上記実施形態では、スチームトラップ５００を計測対象物の一例としたが、本発明は、スチームトラップ以外の計測対象物の振動を計測する装置に適用することも可能である。

【0060】

上記実施形態では、計測装置１の本体部１０が、振動の強度に関する情報と温度に関する情報とを演算処理し、演算処理された信号を外部（例えば、メインサーバ）に送信することとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、本体部１０の外面の一部に表示部を設けておき、演算結果を作業者の要求に応じて表示部に表示する構成としてもよい。

【符号の説明】

【0061】

１ 計測装置
１１ 振動プローブ
１１０ 加速度センサ（振動センサ）
１１２ 断熱部材
１１３ 探触棒

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】