特開 2022-89737 印刷回路基板及びこれに用いられる絶縁フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022089737

(43)【公開日】2022-06-16

(54)【発明の名称】印刷回路基板及びこれに用いられる絶縁フィルム

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/03 20060101AFI20220609BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20220609BHJP

【ＦＩ】

H05K1/03 610R

H05K1/03 630B

H05K3/46 T

H05K3/46 N

H05K3/46 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021049836

(22)【出願日】2021-03-24

(31)【優先権主張番号】10-2020-0168785

(32)【優先日】2020-12-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】シン、ドン ジョー

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA12

5E316AA38

5E316AA43

5E316CC02

5E316CC04

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC31

5E316CC32

5E316CC33

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316DD02

5E316DD03

5E316DD25

5E316DD32

5E316DD33

5E316EE33

5E316FF05

5E316FF07

5E316FF08

5E316FF09

5E316FF10

5E316FF15

5E316GG17

5E316HH16

5E316HH40

(57)【要約】

【課題】低熱膨張係数及び高誘電率を有することができる絶縁層及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明は、絶縁樹脂、及び上記絶縁樹脂内に分散する第１フィラーを含む絶縁層と、上記絶縁層上に配置される配線層と、を含み、上記第１フィラーは、コア、及び上記コアの表面にコーティングされたシェルを含み、上記シェルの誘電率（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｓｔａｎｔ）が上記コアの誘電率よりも高い印刷回路基板に関する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁樹脂、及び前記絶縁樹脂内に分散する第１フィラーを含む絶縁層と、
前記絶縁層上に配置される配線層と、を含み、
前記第１フィラーは、コア、及び前記コアの表面にコーティングされたシェルを含み、
前記シェルの誘電率（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｓｔａｎｔ）が前記コアの誘電率よりも高い、印刷回路基板。

【請求項2】

前記シェルの熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ＴｈｅｒｍａｌＥｘｐａｎｓｉｏｎ）は前記コアの熱膨張係数よりも大きい、請求項１に記載の印刷回路基板。

【請求項3】

前記コアは、シリカ（ＳｉＯ_２）及びアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）のうち少なくとも一つ以上を含む第１無機酸化物を含む、請求項２に記載の印刷回路基板。

【請求項4】

前記シェルは、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＳｒＴｉＯ_３、ＰｂＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＭｇＮｂＯ_３、及びＣａＣｕＴｉＯ_３のうち少なくとも一つ又はこれらの混合物からなる群より選択される第２無機酸化物を含む、請求項３に記載の印刷回路基板。

【請求項5】

前記絶縁樹脂は複数層で構成され、
前記絶縁層は、複数層の前記絶縁樹脂の間に配置される絶縁シートをさらに含む、請求項４に記載の印刷回路基板。

【請求項6】

前記絶縁シートは、シリカ系無機酸化物及びチタン酸バリウム系無機酸化物を含む第２フィラーを含む、請求項５に記載の印刷回路基板。

【請求項7】

前記絶縁シート内部の単位体積当たりの前記第２フィラーの密度は、前記絶縁樹脂内部の単位体積当たりの前記第１フィラーの密度よりも高い、請求項６に記載の印刷回路基板。

【請求項8】

前記絶縁層及び前記配線層は複数層で構成されて交互に配置され、
複数層の前記絶縁層の少なくとも一つを貫通し、且つ複数層の前記配線層を電気的に連結するビア層をさらに含む、請求項７に記載の印刷回路基板。

【請求項9】

複数層の絶縁層と、
前記複数層の絶縁層上に、又はその間に配置される複数層の配線層と、
前記複数層の絶縁層のうち少なくとも一つを貫通し、且つ前記複数層の配線層を電気的に連結するビア層と、を含み、
前記複数層の絶縁層のうち少なくとも一つの層は、絶縁シート、及び前記絶縁シートの両面に配置される絶縁樹脂を含み、
前記絶縁樹脂及び絶縁シートはそれぞれ、第１及び第２フィラーを含み、
前記絶縁シート内部の単位体積当たりの前記第２フィラーの密度は、複数層の前記絶縁樹脂のそれぞれの内部の単位体積当たりの前記第１フィラーの密度よりも高い、印刷回路基板。

【請求項10】

前記第１及び第２フィラーはそれぞれ、コアと、前記コアの表面にコーティングされたシェルと、を含む、請求項９に記載の印刷回路基板。

【請求項11】

前記シェルの誘電率が前記コアの誘電率よりも高い、請求項１０に記載の印刷回路基板。

【請求項12】

前記シェルの熱膨張係数は前記コアの熱膨張係数よりも大きい、請求項１１に記載の印刷回路基板。

【請求項13】

前記コアの誘電率が前記シェルの誘電率よりも高く、
前記コアの熱膨張係数は前記シェルの熱膨張係数よりも大きい、請求項１０に記載の印刷回路基板。

【請求項14】

前記複数層の絶縁層の絶縁シートはそれぞれ、複数層で構成され、
前記複数層の絶縁樹脂及び複数層の絶縁シートは交互に配置される、請求項１３に記載の印刷回路基板。

【請求項15】

前記コアは、シリカ（ＳｉＯ_２）及びアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）のうち少なくとも一つ以上を含む第１無機酸化物を含み、
前記シェルは、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＳｒＴｉＯ_３、ＰｂＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＭｇＮｂＯ_３、及びＣａＣｕＴｉＯ_３のうち少なくとも一つ又はこれらの混合物からなる群から選択される第２無機酸化物を含む、請求項１２に記載の印刷回路基板。

【請求項16】

絶縁樹脂と、
前記絶縁樹脂内に分散し、コア、及び前記コアの表面にコーティングされたシェルを含むフィラーと、を含み、
前記シェルの誘電率が前記コアの誘電率よりも高く、
前記シェルの熱膨張係数は前記コアの熱膨張係数よりも大きい、絶縁フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、印刷回路基板及びこれに用いられる絶縁フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

デジタル電子製品の小型化、多機能化に合わせて先端部品の機能も向上しつつある。ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の場合も同様に、高仕様に対応するための薄膜化及び高集積化の段階及び微細回路についての開発が進行中であり、特に５Ｇアンテナ基板の場合には、高速通信に適した基板材料の低収縮率や高誘電率などの特性が要求されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明のいくつかの目的のうちの一つは、低熱膨張係数を有することができる絶縁層及びこれを含む印刷回路基板を提供することである。

【0004】

本発明のいくつかの目的のうちの他の一つは、高誘電率を有する絶縁層及びこれを含む印刷回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一例による印刷回路基板は、絶縁樹脂、及び上記絶縁樹脂内に分散する第１フィラーを含む絶縁層と、上記絶縁層上に配置される配線層と、を含み、上記第１フィラーは、コア、及び上記コアの表面にコーティングされたシェルを含み、上記シェルの誘電率（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｓｔａｎｔ）が上記コアの誘電率よりも高くてもよい。

【0006】

又は、一例による印刷回路基板は、複数層の絶縁層と、上記複数層の絶縁層上に、又はその間に配置される複数層の配線層と、上記複数層の絶縁層のうち少なくとも一つを貫通し、且つ上記複数層の配線層を電気的に連結するビア層と、を含み、上記複数層の絶縁層のうち少なくとも一つの層は、絶縁シート、及び上記絶縁シートの両面に配置される絶縁樹脂を含み、上記絶縁樹脂及び絶縁シートはそれぞれ、第１及び第２フィラーを含み、上記絶縁シート内部の単位体積当たりの上記第２フィラーの密度は、上記複数層の絶縁樹脂のそれぞれの内部の単位体積当たりの上記第１フィラーの密度よりも高くてもよい。

【0007】

又は、一例による絶縁フィルムは、絶縁樹脂と、上記絶縁樹脂内に分散し、且つコア、及び上記コアの表面にコーティングされたシェルを含むフィラーと、を含み、上記シェルの誘電率が上記コアの誘電率よりも高く、上記シェルの熱膨張係数は上記コアの熱膨張係数よりも大きくてもよい。

【発明の効果】

【0008】

本発明のいくつかの効果のうちの一つとして、低熱膨張係数を有することができる絶縁層及びこれを含む印刷回路基板を提供することができる点が挙げられる。

【0009】

本発明のいくつかの効果のうちの他の一つとして、高誘電率を有する絶縁層及びこれを含む印刷回路基板を提供することができる点が挙げられる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】本発明の第１実施形態による印刷回路基板を概略的に示す断面図である。

【図4】本発明の第２実施形態による印刷回路基板を概略的に示す断面図である。

【図5】本発明の第３実施形態による印刷回路基板を概略的に示す断面図である。

【図6】本発明の第４実施形態による印刷回路基板を概略的に示す断面図である。

【図7】本発明の第１実施形態による印刷回路基板の絶縁層の製造に用いられることができる絶縁フィルムを概略的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、添付の図面を参照して、本発明について詳細に説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小されることができる。

【0012】

図１は電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
図１を参照すると、電子機器１０００は、メインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０が物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0013】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラーなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の形態のチップ関連部品が含まれ得る。また、これらチップ関連部品が互いに組み合わされてもよい。チップ関連部品１０２０は、上述のチップを含むパッケージの形であってもよい。

【0014】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多数の無線又は有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０が、チップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされてパッケージの形で提供されることもできる。

【0015】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルター、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の様々な用途のために用いられるチップ部品形態の受動部品などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０が、チップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０とともに互いに組み合わされてパッケージの形で提供されることもできる。

【0016】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されているか、又は連結されていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品としては、例えば、カメラ１０５０、アンテナ１０６０、ディスプレイ１０７０、電池１０８０などが挙げられる。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、及びＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。また、これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の部品などが含まれ得ることは言うまでもない。

【0017】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピューター（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0018】

図２は電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
図２を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であってもよい。スマートフォン１１００の内部には、メインボード１１１０が収容されており、かかるメインボード１１１０には、様々な電子部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０などが内部に収容されている。電子部品１１２０のうち一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、電子部品内蔵基板１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。電子部品内蔵基板１１２１は、多層印刷回路基板内に電子部品が内蔵された形であってもよいが、これに限定されるものではない。一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述のように、他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0019】

図３は本発明の第１実施形態による印刷回路基板を概略的に示す断面図である。
第１実施形態による印刷回路基板１００Ａは、絶縁樹脂１１０、及び上記絶縁樹脂１１０内に分散した第１フィラー１２０を含む絶縁層１０１と、ビルドアップ絶縁層１０２と、上記絶縁層１０１、１０２上に配置される配線層２０１と、を含む。このとき、第１フィラー１２０は、コア１２１と、コア１２１の表面にコーティングされたシェル１２２と、を含む。上述した印刷回路基板１００Ａがアンテナ基板である場合には、アンテナパターン３０１を含むこともできる。

【0020】

以下、第１実施形態による印刷回路基板１００Ａのそれぞれの構成についてより詳細に説明する。

【0021】

絶縁樹脂１１０としては、電気絶縁性を有する材料であれば、制限されずに用いられることができる。例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂やポリイミドのような熱可塑性樹脂を用いることができる。また、これら樹脂に、本発明の第１フィラー１２０のように、シリカなどの無機フィラーやガラス繊維などの補強材が含まれるものを用いることもできる。例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が用いられることができ、感光性材料（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ、ＰＩＤ）が用いられることができる。感光性材料（ＰＩＤ）を用いる場合、機械的加工などを用いる場合よりも、絶縁層１１０に微細パターンを形成することが容易であるため、高密度回路基板の製作に有利である。また、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）が用いられることもできる。この場合、ＡＢＦは、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の形で提供されることができるが、これに限定されるものではない。

【0022】

配線層２０１の材料としては、金属材料を用いることができ、金属材料としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。配線層２０１は、設計デザインに応じて、様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。これらパターンはそれぞれ、ライン（ｌｉｎｅ）、平面（ｐｌａｎｅ）、又はパッド（ｐａｄ）の形を有することができる。配線層２０１はそれぞれ、ＡＰ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ ＡＰ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ＳＡＰ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）などのめっき工程で形成されることができ、結果として、それぞれ無電解めっき層であるシード層と、かかるシード層を基礎に形成される電解めっき層と、を含むことができる。

【0023】

一方、本発明による第１～第４実施形態による印刷回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄの場合、絶縁層１０１は、複数層で構成され、絶縁層１０１上に複数のビルドアップ絶縁層１０２がビルドアップされた構造を有することができる。

【0024】

以下、絶縁層１０１を基準にした説明は、本発明の図３に示された絶縁層１０１及びビルドアップ絶縁層１０２にともに適用されることができる。

【0025】

一方、絶縁層１０１及びビルドアップ絶縁層１０２は、便宜上、絶縁本体１００と称することができる。絶縁本体１００は、絶縁層１０１及びビルドアップ絶縁層１０２を含む概念として用いることができ、ビルドアップ絶縁層１０２が含まれない場合、絶縁本体１００は、絶縁層１０１のみを指すことができる。

【0026】

絶縁本体１００のうち少なくとも一つの層は、上述した第１フィラー１２０が分散した絶縁樹脂１１０を含むことができる。

【0027】

絶縁樹脂１１０を含まない絶縁本体１００内の他の絶縁層の材料としては、絶縁材料を用いることができる。絶縁材料としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂やポリイミドのような熱可塑性樹脂を用いることができる。また、これら樹脂にガラス繊維などの補強材が含まれるものを用いることもできる。例えば、絶縁樹脂１１０を含まない絶縁本体１００内の他の絶縁層の材料としては、プリプレグが用いられることができるが、これに限定されるものではない。また、ガラス繊維などの補強材が含まれない材料として、例えば、ＡＢＦなどが用いられることができる。必要に応じて、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）のような感光性絶縁材料が用いられることもできる。

【0028】

ビルドアップ絶縁層１０２のうち最外層に配置されるビルドアップ絶縁層１０２は、半田レジスト層として機能することができ、配線層２０１の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有することができる。

【0029】

ビア４０１は、絶縁本体１００の少なくとも一部を貫通し、配線層２０１間を電気的に連結することができる。ビア４０１の材料としては、金属材料を用いることができる。金属材料としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。ビア４０１は、設計デザインに応じて、信号用ビア、グランド用ビア、パワー用ビアなどを含むことができる。ビア４０１はそれぞれ、ビアホールが金属材料で完全に充填されたものであってもよく、又は金属材料がビアホールの壁面に沿って形成されたものであってもよい。ビア４０１も、めっき工程、例えば、ＡＰ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、ＴＴなどの工程で形成されることができ、無電解めっき層であるシード層と、かかるシード層を基礎に形成される電解めっき層と、を含むことができる。ビアはそれぞれ、下面の幅が上面の幅よりも大きいテーパー状、又は上面の幅が下面の幅よりも大きいテーパー状を有することができる。

【0030】

第１実施形態による印刷回路基板１００Ａにおいて、絶縁樹脂１１０内に分散した第１フィラー１２０は、粉末（Ｐｏｗｄｅｒ）の形で絶縁樹脂１１０内に分散して配置されることができ、コア－シェル（ｃｏｒｅ－ｓｈｅｌｌ）構造を有することができる。第１フィラー１２０を絶縁樹脂１１０内に含ませることにより、絶縁本体１００の物性を補強することができる。

【0031】

上記第１フィラー１２０は、コア１２１及びシェル１２２を含むコア－シェル構造を有することができ、コア１２１として用いられる材料の例としては、代表的にシリカ（ＳｉＯ_２）やアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）などが挙げられる。したがって、第１実施形態による印刷回路基板１００Ａ内の第１フィラー１２０のコア１２１は、シリカ（ＳｉＯ_２）及びアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）のうち少なくとも一つ以上を含む第１無機酸化物を含むことができる。

【0032】

本発明の全般にわたって、「酸化物」という用語は、１つ以上の酸素原子及び他の元素を含有し、炭素を含有しない化合物を示す。

【0033】

上述した第１無機酸化物のうちシリカ（ＳｉＯ_２）は、熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ、ＣＴＥ）が約０．５ｐｐｍ／Ｋと相当低いレベル値を有するため、熱膨張係数の低減に大きく寄与することができる。コア１２１として上記のような低熱膨張係数を有する材料が用いられるため、本発明による印刷回路基板１００Ａの絶縁層１０１が低熱膨張係数を有するようになり、反り（Ｗａｒｐａｇｅ）制御及び他の構成との熱膨張に関連する不良防止において有利となり得る。

【0034】

上述のように、コア１２１の材料として低い熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する材料が含まれることができることから、コア１２１の熱膨張係数は、シェル１２２の熱膨張係数よりも比較的低くてもよい。

【0035】

一方、第１フィラー１２０のシェル１２２として用いられる材料は、誘電率（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ、Ｄｋ）が高い材料であってもよい。シェル１２２は、１種以上の強誘電性材料を含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＳｒＴｉＯ_３、ＰｂＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＭｇＮｂＯ_３、及びＣａＣｕＴｉＯ_３のうち少なくとも一つ又はこれらの混合物を含む第２無機酸化物が用いられることができる。

【0036】

一例として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）が第１フィラー１２０のシェル１２２として用いられる場合、チタン酸バリウムの高誘電率により、第１実施形態による印刷回路基板１００Ａの絶縁層１０１は、高誘電率を有することができる。このように、シェル１２２の場合、コア１２１に比べて誘電率（Ｄｋ）が比較的高い材料を含むことができる。

【0037】

結果として、第１実施形態による印刷回路基板１００Ａの絶縁本体１００の少なくとも一部は、シェル１２２の誘電率がコア１２１の誘電率よりも高い特徴の第１フィラー１２０が絶縁樹脂１１０内に分散した構造を有することができる。

【0038】

このように、低熱膨張係数のコア１２１及び高い誘電率のシェル１２２を含む第１フィラー１２０が絶縁樹脂１１０内に分散することにより、第１実施形態による印刷回路基板１００Ａは、高誘電率（Ｈｉｇｈ Ｄｋ）の特性を有することができる。

【0039】

したがって、絶縁本体１００と配線層２０１の間、又は絶縁本体１００とアンテナパターン３０１の間の熱膨張係数の差により、基板の反り（Ｗａｒｐａｇｅ）現象が発生することを抑制するとともに、高い誘電率（ＤＫ）を有することができることから、高周波信号の伝送時における信号の損失を防止することができる。

【0040】

また、第１実施形態による印刷回路基板１００Ａが、アンテナ基板のように高周波信号の伝送時に使用できる基板に用いられる場合には、アンテナパターン３０１の面積を減らすことができるため、基板の小型化及び信号の損失を減らすことができるという面において優れた特性を有することができる。

【0041】

第１実施形態による印刷回路基板１００Ａの絶縁本体１００の少なくとも一部は、上述したコア－シェル構造の第１フィラー１２０の絶縁樹脂１１０内に分散した含有量を調整することで、熱膨張係数（ＣＴＥ）及び誘電率（Ｄｋ）を必要性及び設計に合わせて調整することができる。

【0042】

したがって、より多くの量の第１フィラー１２０が含まれるほど、低熱膨張係数及び高誘電率を有する絶縁本体１００が製造されることができ、必要に応じて、その含有量を調整することで、絶縁本体１００及び印刷回路基板１００Ａの物性を調整することもできる。

【0043】

第１実施形態による印刷回路基板１００Ａの絶縁本体１００において、コア１２１の表面上に形成されるシェル１２２のコーティングは、任意の数の溶液組成物から形成された酸化物材料をコア１２１上に沈殿させることによって形成されることができるため湿式処理とも称される。また、コア１２１の表面コーティングは、蒸気相沈着を介して形成されることもできる。

【0044】

上述した湿式処理又はコーティングは、導電性金属箔（Ｆｏｉｌ）上に、噴霧コーティング法、スピンコーティング法、浸漬コーティング法、グラビアコーティング法、ドクターブレード（Ｄｏｃｔｏｒ Ｂｌａｄｅ）法、ドローダウンロッド（Ｄｒａｗ ｄｏｗｎ Ｒｏｄ）法、ワイヤー巻きロッド（Ｗｉｒｅ Ｗｏｕｎｄ Ｒｏｄ）法、キャスティングナイフ（Ｃａｓｔｉｎｇ Ｋｎｉｆｅ）法、エアナイフ（Ａｉｒ ｋｎｉｆｅ）法、ロール法、ブラシ法、スクイズロール（Ｓｑｕｅｅｚｅ Ｒｏｌｌ）法、キスロール（ｋｉｓｓ ｒｏｌｌ）法、カレンダリング法、粉末コーティング法、静電気コーティング法、蒸気沈着法、及びスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）法のうち少なくとも一つ以上の方法を介して行われることができる。

【0045】

溶媒からのキャスティング又はコーティング過程において、凝集又は蒸発工程を用いることで溶媒を除去することができる。ポリアミック酸又はエポキシのような一部の重合体は、最終化合物を達成するか、又は好ましいレベルの物理的特性に達するようにするために、硬化工程がさらに必要になり得る。硬化工程は、コーティング／キャスティング工程と順に行われるか、又は独立した段階で行われることができる。後者の場合、いわゆる、グリーン（Ｇｒｅｅｎ）又はＢ－ステージフィルム／コーティングが先に製造される。

【0046】

最終構造における絶縁樹脂１１０は、伸張、取込、幅出し（ｔｅｎｔｅｒｉｎｇ）のような一般の方法を介して単軸又は二軸配向されるようにすることができるが、これに制限されない。

【0047】

以上、第１実施形態による印刷回路基板１００Ａにおいて、第１フィラー１２０が絶縁樹脂１１０内に分散した構造を有する絶縁本体１００を基準に説明した。但し、これは、絶縁本体１００内のすべての絶縁層１０１及びビルドアップ絶縁層１０２に必ず適用されるものではない。例えば、絶縁本体１００の少なくとも一部にのみ上述したコア－シェル（Ｃｏｒｅ－Ｓｈｅｌｌ）構造を有する第１フィラー１２０が適用されることもできる。

【0048】

この場合、残りのコア－シェル（Ｃｏｒｅ－Ｓｈｅｌｌ）構造の第１フィラー１２０が適用されない絶縁本体１００は一般の絶縁材料を含むことができる。絶縁材料としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、又はポリイミドのような熱可塑性樹脂を用いることができる。また、これら樹脂にシリカなどの無機フィラーやガラス繊維などの補強材が含まれるものを用いることもできる。例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が用いられることができるが、これに限定されるものではない。例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）が用いられることもできる。ＡＢＦは、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の形で提供されることができるが、これに限定されるものではない。必要に応じて、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの感光性材料が用いられることができる。

【0049】

図４は本発明の第２実施形態による印刷回路基板を概略的に示す断面図である。
第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂは、絶縁本体１００の少なくとも一部の構造において差がある。具体的には、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの絶縁本体１００の少なくとも一部は、上述した第１実施形態による印刷回路基板１００Ａに用いられる絶縁樹脂１１０が複数層の第１及び第２絶縁樹脂１１１、１１２を含むように配置され、第１及び第２絶縁樹脂１１１、１１２の間に絶縁シート１３０がさらに配置された構成を開示する。

【0050】

したがって、絶縁本体１００の少なくとも一部の内部に含まれる絶縁樹脂１１０、及び絶縁樹脂１１０内に分散した第１フィラー１２０についての説明は、上述した第１実施形態による印刷回路基板１００Ａについての説明が同一に適用されることができる。以下、第１実施形態による印刷回路基板１００Ａと比較して異なる点を中心に説明する。

【0051】

第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの絶縁本体１００の少なくとも一部は、第１及び第２絶縁樹脂１１１、１１２の間に配置される絶縁シート１３０をさらに含むことができる。このとき、図４の拡大図に示すように、絶縁シート１３０が印刷回路基板１００Ｂのそれぞれの絶縁層１０１又はビルドアップ絶縁層１０２内においてコア（Ｃｏｒｅ）として機能することができ、絶縁層１０１又はビルドアップ絶縁層１０２内において複数層の絶縁シート１３０と複数層の絶縁樹脂１１０とが交互に配置される構造を有することもできる。また、図４には、２層構造の第１及び第２絶縁樹脂１１１、１１２ならびに単層構造の絶縁シート１３０を含む印刷回路基板１００Ｂの構成が示されているが、これよりも多くの数の絶縁樹脂又は絶縁シートがさらに含まれてもよい。これについては、後述する第４実施形態についての説明でより詳細に説明する。

【0052】

第１及び第２絶縁樹脂１１１、１１２はそれぞれ、内部に分散した第１フィラー１２０を含むことができる。第１フィラー１２０は、コア１２１と、コア１２１の表面にコーティングされたシェル１２２と、を含み、コア１２１は、低い熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する材料、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）を含むことができ、シェル１２２は、高い誘電率（ＤＫ）を有する材料、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を含むことができる。

【0053】

このように、低熱膨張係数のコア１２１及び高誘電率のシェル１２２を含む第１フィラー１２０が絶縁樹脂１１０内に分散することにより、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂは、高誘電率（Ｈｉｇｈ Ｄｋ）の特性を有することができる。

【0054】

したがって、絶縁本体１００と配線層２０１の間、又は絶縁本体１００とアンテナパターン３０１の間の熱膨張係数の差により、基板の反り（Ｗａｒｐａｇｅ）現象が発生することを抑制するとともに、高い誘電率（ＤＫ）を有することにより、高周波信号の伝送時における信号の損失を防止することができる。

【0055】

絶縁シート１３０は、セラミック粉末（Ｐｏｗｄｅｒ）、バインダー、及び溶剤を混合してスラリー（Ｓｌｕｒｒｙ）を製造した後、上記スラリーをドクターブレード法を介して数マイクロメートルの厚さを有するシート（Ｓｈｅｅｔ）状に製作することができる。

【0056】

上記絶縁シート１３０に含まれるセラミック粉末（Ｐｏｗｄｅｒ）は、第２フィラー１４０と称することができる。上記第２フィラー１４０は、絶縁樹脂１１０に分散した第１フィラー１２０と同様の成分及び形態を有することができる。すなわち、第２フィラー１４０も、コア－シェル（Ｃｏｒｅ－Ｓｈｅｌｌ）構造を有することができる。したがって、第２フィラー１４０も、コア１４１と、コア１４１の表面にコーティングされたシェル１４２と、を有することができる。

【0057】

絶縁シート１３０内の第２フィラー１４０は、シリカ系無機酸化物及びチタン酸バリウム系無機酸化物を含むことができる。本発明の全般にわたって、シリカ系無機酸化物とは、シリカ（ＳｉＯ_２）を含む無機酸化物を意味し、チタン酸バリウム系無機酸化物とは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を含む無機酸化物を意味する。具体的には、第２フィラー１４０のコア１４１は、シリカ系無機酸化物を含むことができ、シェル１４２は、チタン酸バリウム系無機酸化物を含むことができる。

【0058】

また、第２フィラー１４０の材料は、上述したシリカ系無機酸化物に限定されるものではない。具体的には、第２フィラー１４０のコア１４１は、第１フィラー１２０のコア１２１の材料として用いられるシリカ（ＳｉＯ_２）及びアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）のうち少なくとも一つ以上を含む第１無機酸化物を含むことができる。

【0059】

また、第２フィラー１４０のシェル１４１の材料は、上記チタン酸バリウム系無機酸化物に限定されず、第１フィラー１２０のシェル１２２として用いられる材料である、１種以上の強誘電性材料として誘電率（Ｄｋ）が高い他の材料をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＳｒＴｉＯ_３、ＰｂＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＭｇＮｂＯ_３、及びＣａＣｕＴｉＯ_３のうち少なくとも一つ又はこれらの混合物からなる群より選択される第２無機酸化物を含むことができる。

【0060】

このように、絶縁シート１３０の第２フィラー１４０は、上述した第１フィラー１２０と同一の成分を含むことができる。このとき、絶縁シート１３０は、上述した第１及び第２無機酸化物を含む第２フィラー１４０を用いてスラリー（Ｓｌｕｒｒｙ）を製作し、これをフィルム（Ｆｉｌｍ）状に製作するため、第１フィラー１２０を含む絶縁樹脂１１０に比べて比較的高密度のチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系酸化物及びシリカ（ＳｉＯ_２－）を含むことができる。

【0061】

本発明の全般にわたって、密度とは、単純に物理学的用語の密度（体積／質量）の意味よりは、単位体積内において該当構成が占める体積を意味することができる。換言すると、該当構成が属する他の構成との体積比に該当することができる。

【0062】

或いは、密度とは、該当構成がその構成が属する他の構成と比較したときの充填率を意味することもできる。

【0063】

したがって、上記絶縁シート１３０の内部の単位体積当たりの第２フィラー１４０が上記絶縁シート１３０を充電する割合とは、上記絶縁樹脂１１０の内部の同一の単位体積当たりの第１フィラー１２０が上記絶縁樹脂１１０を充填する割合よりも大きい値を有することを意味することができる。

【0064】

或いは、上記絶縁シート１３０の内部の一定の体積又は体積内において第２フィラー１４０が占める体積比又は体積分率とは、同一のサイズ又は体積の上記絶縁樹脂１１０内において、第１フィラー１２０が占める体積比又は体積分率よりも大きい値を有することを意味することができる。上記密度についての説明は、後述する密度についての説明に適用されることができる。

【0065】

このように、低熱膨張係数のコア１４１及び高誘電率のシェル１４２を含む第２フィラー１４０が絶縁シート１３０内に分散することにより、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂはより高誘電率（Ｈｉｇｈ Ｄｋ）の特性を有することができる。

【0066】

したがって、絶縁本体１００と配線層２０１の間、又は絶縁本体１００とアンテナパターン３０１の間の熱膨張係数の差により、基板の反り（Ｗａｒｐａｇｅ）現象が発生することを抑制するとともに、高い誘電率（ＤＫ）を有することにより、高周波信号の伝送時における信号の損失を防止することができる。

【0067】

また、上述のように、上記絶縁シート１３０の内部の単位体積当たりの第２フィラー１４０の密度は、上記絶縁樹脂１１０の内部の同一の単位体積当たりの第１フィラー１２０の密度よりも高くてもよい。

【0068】

したがって、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの絶縁本体１００は、比較的高密度の無機フィラーを含む絶縁シート１３０が絶縁樹脂１１０の間に配置される構造を有することができる。

【0069】

スラリーは、セラミック粉末（セラミック原料）及び電気的特性を左右する添加剤及び焼結助剤を、有機溶剤、粘結剤、分散剤、及びバインダー樹脂と均一に混合して製造されることができる。上記セラミック原料としては、チタン酸バリウム系酸化物（ＢａＴｉＯ_３）を主成分として用いており、添加剤及び焼結助剤としては、シリカ（ＳｉＯ_２－）、ガラス、金属酸化物が用いられることができる。

【0070】

上記バインダーとしては、ポリアミノ酸（Ｐｏｌｙ Ａｍｉｎｏ Ａｃｉｄ）セルロール（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ、ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｂｕｔｙｒａｌ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリアクリル酸エステル（ｐｏｌｙａｃｒｙｌ ｅｓｔｅｒｓ）、及びこれらの組み合わせからなる群より選択されたいずれか一つを含むものが用いられることができる。

【0071】

上記分散剤は、魚油（ｆｉｓｈ ｏｉｌ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、アルコールポリオキシエチレンエーテル（ＡＥ）、モノグリセリド（Ｍｏｎｏｇｌｙｃｅｒｉｄｅ）、ソルビタンエステル（Ｓｏｒｂｉｔａｎｅｓｔｅｒ）、非イオン系界面活性剤、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される非イオン系分散剤であってもよい。

【0072】

このように、セラミック粉末をスラリー化して絶縁シート１３０を製作することにより、絶縁シート１３０は、同一の体積内に、上述した絶縁樹脂１１０よりも高密度のチタン酸バリウム系酸化物（ＢａＴｉＯ_３）及びシリカ（ＳｉＯ_２－）を含む第２フィラー１４０を含むことができる。

【0073】

これにより、印刷回路基板１００Ｂが低熱膨張係数（Ｌｏｗ ＣＴＥ）及び高誘電率（Ｈｉｇｈ Ｄｋ）の特性を有するようにすることを目的とする場合、上記のように絶縁シート１３０を含むように構成することで、印刷回路基板１００Ｂの該当特性を高めることができる。

【0074】

一方、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの場合、絶縁本体１００は、同一の熱膨張係数（ＣＴＥ）及び誘電率（Ｄｋ）の特性を維持しながらも、第１及び第２絶縁樹脂１１１、１１２の間に絶縁シート１３０を配置することにより、絶縁樹脂１１０内の第１フィラー１２０の量を減少させることができる。

【0075】

印刷回路基板１００Ｂの内部の絶縁層１０１、１０２に含まれる第１フィラー１２０の含有量が大きいほど、より低い熱膨張係数（ＣＴＥ）及び高い誘電率（ＤＫ）の特性の実現が可能であるが、第１フィラー１２０の含有量が特定の値以上に増加すると、絶縁層１０１、１０２の表面に露出した第１フィラー１２０の量が増加し、表面に配置される他の回路パターン又は配線層との密着力が減少するという現象が発生する可能性がある。

【0076】

これに関連して、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの絶縁本体１００のうち少なくとも一部に高密度のセラミック原料を含む絶縁シート１３０を含ませることにより、絶縁樹脂１１０の表面に比較的少量の第１フィラー１２０が露出することができる。

【0077】

結果として、絶縁本体１００のうち上述した絶縁シート１３０を含む層は、より低い熱膨張係数（ＣＴＥ）及び高い誘電率（Ｄｋ）を維持しながらも、印刷回路基板１００Ｂの表面に露出する第１フィラー１２０の量を減らすことにより、絶縁本体１００内の絶縁層１０１又はビルドアップ絶縁層１０２の表面に配置される回路パターン又は金属材料との密着力を確保することができる。

【0078】

また、第１フィラー１２０の含有量が多すぎる場合には、脆性（Ｂｒｉｔｔｌｅｎｅｓｓ）が高くなって壊れやすくなる可能性がある。しかし、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの場合には、絶縁本体１００のうち絶縁樹脂１１０の間に高密度の第２フィラー１４０を含む絶縁シート１３０を配置させることにより、絶縁樹脂１１０内に比較的少量の第１フィラー１２０が含まれても、同一の誘電率（Ｄｋ）及び熱膨張係数（ＣＴＥ）を維持することができる。これにより、絶縁本体１００の脆性による印刷回路基板１００Ｂの損傷の問題を防止することができる。

【0079】

一方、絶縁シート１３０に高密度の第２フィラー１４０を含ませることにより、絶縁樹脂１１０内に含まれる第１フィラー１２０の量を減らして密着力を確保するとともに、高周波信号の伝送時における信号の損失を減らすことができる。さらに、高速送信時においても、低い収縮率及び高誘電率を維持することができ、アンテナ基板のアンテナパターンが配置されるアンテナ領域に用いられる際にはアンテナパターンの小型化が可能である。

【0080】

図５は本発明の第３実施形態による印刷回路基板を概略的に示す断面図である。
第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃは、上述した第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂと比較して説明すると、絶縁樹脂１１０の内部の第１フィラー１２０の構造が異なる構成を開示する。

【0081】

したがって、絶縁樹脂１１０及び絶縁シート１３０の配置についての説明は、上述した第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂについての説明が同一に適用されることができる。以下、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂと比較して異なる点を中心に説明する。

【0082】

図５を参照すると、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃは、上述した第１及び第２実施形態による印刷回路基板１００Ａ、１００Ｂと同様に、絶縁樹脂１１０内に第１フィラー１２０が含まれて、粉末状に分散した構造を有することができる。このとき、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃ内に含まれる第１フィラー１２０は、第１及び第２実施形態の場合と同様に、コア１２１と、コア１２１の表面にコーティングされたシェル１２２と、を含むコア－シェル構造の構成を有することができるが、その具体的な構成において、第１及び第２実施形態による印刷回路基板１００Ａ、１００Ｂとは異なる。

【0083】

図５の第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃの場合、第１フィラー１２０は、第１及び第２実施形態による印刷回路基板１００Ａ、１００Ｂに比べて、コア１２１とシェル１２２の材料が反転された構造を有する。

【0084】

具体的には、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃの絶縁本体１００のうち少なくとも一部に含まれる第１フィラー１２０の場合、第１フィラー１２０内に含まれるコア１２１は、高い誘電率（Ｄｋ）を有する材料で構成されることができる。例えば、コア１２１は、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＳｒＴｉＯ_３、ＰｂＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＴｉＯ_３、ＰｄＬａＺｒＴｉＯ_３、ＰｄＭｇＮｂＯ_３、及びＣａＣｕＴｉＯ_３のうち少なくとも一つ又はこれらの混合物からなる群より選択される第２無機酸化物を含むことことができる。

【0085】

一方、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃの絶縁本体１００のうち少なくとも一部の第１フィラー１２０に含まれ、上記コア１２１の表面にコーティングされたシェル１２２は、低い熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する材料を含むことができる。例えば、シェル１２２は、シリカ（ＳｉＯ_２）及びアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）のうち少なくとも一つ以上を含む第１無機酸化物を含むことができる。

【0086】

上述のように、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃの絶縁層１０１、１０２も、低い熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する材料及び高い誘電率（Ｄｋ）を有する材料を含む第１フィラー１２０が絶縁樹脂１１０内に分散した構造を有することにより、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃは、低熱膨張係数（Ｌｏｗ ＣＴＥ）及び高誘電率（Ｈｉｇｈ Ｄｋ）の特性を有することができる。

【0087】

したがって、絶縁本体１００と配線層２０１の間、又は絶縁本体１００とアンテナパターン３０１の間の熱膨張係数の差により、基板の反り（Ｗａｒｐａｇｅ）現象が発生することを抑制するとともに、高い誘電率（ＤＫ）を有することにより、高周波信号の伝送時における信号の損失を防止することができる。

【0088】

また、高誘電率（Ｈｉｇｈ－Ｄｋ）特性を有することから、高周波信号の伝送時における信号伝送に有利な特性を有することができる。また、アンテナ基板に用いられる場合には、アンテナパターンの小型化に有利となり得る。

【0089】

上記のように、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃは、第１及び第２実施形態による印刷回路基板１００Ａ、１００Ｂに比べて絶縁樹脂１１０内の第１フィラー１２０のコア－シェル構造が反転された形を有することができる。

【0090】

したがって、同一の絶縁層１０１、１０２の同一体積の絶縁樹脂１１０内に同一の含有量の第１フィラー１２０が含まれる場合には、第１及び第２実施形態による印刷回路基板１００Ａ、１００Ｂに比べて比較的高い誘電率（Ｄｋ）の特性を有することができる。

【0091】

これは、シェル１２２としてコア１２１の表面に薄くコーティングされた高誘電率材料である第１及び第２実施形態１００Ａ、１００Ｂにおけるチタン酸バリウム系無機酸化物が、第３実施形態１００Ｃでは第１フィラー１２０のコア１２１として機能することができるためである。

【0092】

また、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃは、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの構造と同様に、複数層で構成された絶縁樹脂１１０の間に絶縁シート１３０が配置される。絶縁シート１３０についての説明は、上述した第２実施形態１００Ｂで記述された内容が同一に適用されることができ、結果として、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃは、高密度の第２フィラー１４０を含む絶縁層を有することができる。上記第２フィラー１４０は、高誘電率及び低熱膨張係数を有する材料を含むことができ、絶縁シート１３０の内部に高密度に分布している。

【0093】

絶縁シート１３０の第２フィラー１４０には、上述した第１フィラー１２０と同一の成分が含まれることができる。このとき、絶縁シート１３０は、上述した第１及び第２無機酸化物を含む第２フィラー１４０を用いてスラリー（Ｓｌｕｒｒｙ）を製作し、これをフィルム（Ｆｉｌｍ）に製作する。これにより、第１フィラー１２０を含む絶縁樹脂１１０に比べて比較的高密度のチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系酸化物及びシリカ（ＳｉＯ_２－）を含むことができる。

【0094】

したがって、上記絶縁シート１３０の内部の単位体積当たりの第２フィラー１４０の密度は、上記絶縁樹脂１１０の内部の同一の単位体積当たりの第１フィラー１２０の密度よりも高くてもよい。結果として、第３実施形態による印刷回路基板１００Ｃの絶縁本体１００も、比較的高密度の無機フィラーを含む絶縁シート１３０が絶縁樹脂１１０の間に配置される構造を有することができる。

【0095】

上述した第３実施形態１００Ｃの構造により、絶縁樹脂１１０内における第１フィラー１２０の含有量を減らしても、絶縁シート１３０によって高誘電率及び低熱膨張係数の特性を維持することができる。

【0096】

また、第１フィラー１２０の含有量を減らすことにより、印刷回路基板１００Ｃの表面に露出する第１フィラー１２０の量を減らすことができる。結果として、外部の他の回路パターン又は配線層と印刷回路基板１００Ｃとの密着力を確保することができる。

【0097】

図６は本発明の第４実施形態による印刷回路基板を概略的に示す断面図である。
第４実施形態による印刷回路基板１００Ｄは、図４の第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの絶縁本体１００と比較して説明すると、絶縁シート１３０の構造が異なる。

【0098】

したがって、絶縁本体１００内の絶縁樹脂１１０及び第１フィラー１２０のそれぞれの構造又は物性についての説明は、上述した第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂについての説明が同様に適用されることができる。以下、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂと比較して異なる点を中心に説明する。

【0099】

図６を参照すると、第４実施形態による印刷回路基板１００Ｄの場合、第２実施形態１００Ｂと比較して説明すると、絶縁本体１００のうち少なくとも一部は、内部に絶縁シート１３０が複数層で構成され、第１及び第２絶縁シート１３１、１３２を含むことができ、絶縁樹脂１１０も、複数層の第１～第３絶縁樹脂１１１、１１２、１１３を含むことができる。

【0100】

したがって、図４及び図５のそれぞれの絶縁層１０１又はビルドアップ絶縁層１０２の内部において、絶縁シート１３０が第１及び第２絶縁樹脂１１１、１１２の間に配置され、コア（Ｃｏｒｅ）層として機能することができることと比較して説明すると、第４実施形態１００Ｄは、絶縁層１０１又はビルドアップ絶縁層１０２の内部に絶縁樹脂１１１、１１２、１１３と絶縁シート１３１、１３２とが交互に積層された構造を有することができる。

【0101】

第１及び第２絶縁シート１３１、１３２については、上述した第２及び第３実施形態１００Ｂ、１００Ｃの絶縁シート１３０と同一の説明が適用されることができる。したがって、第１及び第２絶縁シート１３１、１３２はそれぞれ、低い熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する材料、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）及び高い誘電率（ＤＫ）を有する材料、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）がスラリーの形で混合された後、フィルム状を有するように製作されることができる。

【0102】

第４実施形態による印刷回路基板１００Ｄが絶縁本体１００のうち少なくとも一つの層において第１～第３絶縁樹脂１１１、１１２、１１３の間に第１及び第２絶縁シート１３１、１３２が配置されるようにすることにより、印刷回路基板１００Ｄ内により高密度の第２フィラー１４０を含ませることができる。

【0103】

したがって、より高密度の低熱膨張係数の材料及び高誘電率材料を含むことができるようになり、それに応じて、第１～第３絶縁樹脂１１１、１１２、１１３内に比較的少ない含有量の第１フィラー１２０が含まれたとしても、第１及び第２絶縁シート１３１、１３２内の第２フィラー１４０によって低熱膨張係数及び高誘電率の特性を発揮させることができる。

【0104】

また、図４の第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの絶縁本体１００と比較して説明すると、図６の第４実施形態による印刷回路基板１００Ｄの場合、複数層の第１及び第２絶縁シート１３１、１３２が含まれることができるため、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂと同様の誘電率及び熱膨張係数を維持しながらも、内部の第１フィラー１２０の含有量を減らすことができる。

【0105】

したがって、図６に示すように、複数層の第１～第３絶縁樹脂１１１、１１２、１１３はそれぞれ、第２実施形態による印刷回路基板１００Ｂの絶縁樹脂１１１、１１２よりも内部の第１フィラー１２０の密度が低くてもよい。

【0106】

これにより、絶縁本体１００の外部表面に露出する第１フィラー１２０の量をさらに減少させることができ、絶縁本体１００の表面に配置される配線層２０１又はアンテナパターン３０１との密着力をさらに増加させるという効果を奏することができる。

【0107】

一方、図６には、絶縁本体１００のうち少なくとも一つの層に３層の第１～第３絶縁樹脂１１１、１１２、１１３の間に２層の第１及び第２絶縁シート１３１、１３２が含まれる構造が示されているが、これよりも多くの数の絶縁樹脂１１０及び／又は絶縁シート１３０が含まれてもよく、より少ない数の絶縁樹脂１１０及び／又は絶縁シート１３０が含まれてもよい。

【0108】

このように、追加的な絶縁シート１３０が配置されることにより、絶縁樹脂１１０の内部の第１フィラー１２０の含有量をさらに減らすことができる。これにより、絶縁本体１００と配線層２０１／アンテナパターン３０１の間の密着力をさらに確保することができる。

【0109】

図７は本発明の第１実施形態による印刷回路基板の絶縁層の製造に用いられることができる絶縁フィルムを概略的に示す断面図である。
図７の絶縁フィルム１００Ｅは、保護層として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などで形成された保護フィルムが絶縁フィルム１００Ｅの上部／下部に配置されて保護されることができる。後で、印刷回路基板などの構造に絶縁フィルム１００Ｅが積層される場合には、上記保護フィルムが除去されることができる。

【0110】

絶縁フィルム１００Ｅは、絶縁樹脂１１０と、上記絶縁樹脂１１０内に粉末の形で分散した第１フィラー１２０と、を含むことができる。このとき、第１フィラー１２０は、上述のように、低い熱膨張係数を有する材料を含むコア１２１と、上記コア１２１の表面にコーティングされ、高誘電率を有する材料を含むシェル１２２と、を含むことができる。

【0111】

それに応じて、絶縁フィルム１００Ｅは、低い熱膨張係数（ＣＴＥ）の値を有することにより、後で印刷回路基板内において絶縁層と配線層の間の熱膨張係数の差による基板の反りの発生を抑制することができ、高い誘電率（ＤＫ）を有することにより、高周波信号の伝送時における信号の損失を防ぐことができる。

【0112】

また、絶縁フィルム１００Ｅがアンテナ基板に用いられる場合には、アンテナパターンを含むことができ、信号特性を維持しながらも、アンテナパターンのパッチ面積を減らすことができることから、アンテナパターンの小型化及び薄型化にさらに有利となり得る。

【0113】

その他の内容は、上述の内容と実質的に同一であるため、重複する内容を省略する。

【0114】

本発明において、「側部」や「側面」などの表現は、便宜上、図面を基準に左／右方向又はその方向における面を意味するものとして用いられ、「上側」、「上部」、「上面」などの表現は、便宜上、図面を基準に上の方向又はその方向における面を意味するものとして用いられ、「下側」、「下部」、「下面」などの表現は、便宜上、下の方向又はその方向における面を意味するものとして用いられる。加えて、「側部、上側、上部、下側、又は下部に位置する」というのは、対象の構成要素が基準となる構成要素及び該当構成要素の方向に直接接触する場合だけでなく、該当構成要素の方向に位置し、且つ直接接触しない場合も含む概念として用いられる。但し、これは、説明の便宜上、方向を定義したもので、特許請求の範囲の権利範囲がかかる方向の記載によって特に限定されるものではなく、上／下の概念などはいつでも変わり得る。

【0115】

本発明において「連結される」というのは、直接的に連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合を含む概念である。また、「電気的に連結される」というのは、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。尚、「第１」や「第２」などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0116】

本発明で用いられた「一例」という表現は、互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。

【0117】

尚、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。

【符号の説明】

【0118】

１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 印刷回路基板
１１０、１１１、１１２、１１３ 絶縁樹脂
１２０ 第１フィラー
１４０ 第２フィラー
１２１、１４１ コア
１２２、１４２ シェル
１３０、１３１、１３２ 絶縁シート
２０１ 配線層
３０１ アンテナパターン
４０１ ビア

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】