特開2022-90336液体噴射ヘッドチップの製造方法、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022090336
(43)【公開日】2022-06-17
(54)【発明の名称】液体噴射ヘッドチップの製造方法、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/16 20060101AFI20220610BHJP
B41J 2/14 20060101ALI20220610BHJP
【ＦＩ】
B41J2/16 303
B41J2/16 201
B41J2/16 517
B41J2/14 303
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020202681
(22)【出願日】2020-12-07
(71)【出願人】
【識別番号】501167725
【氏名又は名称】エスアイアイ・プリンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100142837
【弁理士】
【氏名又は名称】内野 則彰
(74)【代理人】
【識別番号】100166305
【弁理士】
【氏名又は名称】谷川 徹
(74)【代理人】
【識別番号】100171251
【弁理士】
【氏名又は名称】篠田 拓也
(72)【発明者】
【氏名】中山 仁
【テーマコード（参考）】
2C057
【Ｆターム（参考）】
2C057AG29
2C057AG44
2C057AG45
2C057AP14
2C057AP51
2C057BA14
(57)【要約】
【課題】不要な箇所のポリパラキシリレン膜等の保護膜を除去する手間を低減する。
【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップの製造方法は、インクを噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、インクを噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレート用基板を準備する基板準備工程と、基板準備工程の後、噴射チャネルが露出すると共に非噴射チャネルが覆われた状態で、噴射チャネルの内面に形成されている共通電極をインクから保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、を含む。
【選択図】図１３
【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップの製造方法は、インクを噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、インクを噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレート用基板を準備する基板準備工程と、基板準備工程の後、噴射チャネルが露出すると共に非噴射チャネルが覆われた状態で、噴射チャネルの内面に形成されている共通電極をインクから保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、を含む。
【選択図】図１３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
液体を噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、前記液体を噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレート用基板を準備する基板準備工程と、
前記基板準備工程の後、前記噴射チャネルが露出すると共に前記非噴射チャネルが覆われた状態で、前記噴射チャネルの内面に形成されている電極を前記液体から保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、を含む
液体噴射ヘッドチップの製造方法。
前記基板準備工程の後、前記噴射チャネルが露出すると共に前記非噴射チャネルが覆われた状態で、前記噴射チャネルの内面に形成されている電極を前記液体から保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、を含む
液体噴射ヘッドチップの製造方法。
【請求項2】
前記アクチュエータプレート用基板は、前記噴射チャネルと連通するノズル孔を備えるノズルプレートが配置される第１面を有し、
前記保護膜形成工程では、前記噴射チャネルを露出させる開口部を有するマスクを前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面に配置した後、前記開口部を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成する
請求項１に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
前記保護膜形成工程では、前記噴射チャネルを露出させる開口部を有するマスクを前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面に配置した後、前記開口部を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成する
請求項１に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
【請求項3】
前記アクチュエータプレート用基板は、前記第１面と交差する第２面を更に有し、
前記保護膜形成工程では、前記マスクを前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面と前記第２面とに跨いで配置した後、前記開口部を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成する
請求項２に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
前記保護膜形成工程では、前記マスクを前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面と前記第２面とに跨いで配置した後、前記開口部を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成する
請求項２に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
【請求項4】
前記保護膜形成工程では、前記マスクとして前記噴射チャネルに連通する連通孔を有する中間プレートを前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面に接合した後、前記連通孔を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成する
請求項２または３に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
請求項２または３に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
【請求項5】
前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面は、前記ノズル孔の周辺のノズル周辺領域と、外部基板が接続される接続領域と、を有し、
前記保護膜形成工程では、前記マスクとしての前記中間プレートを前記ノズル周辺領域に配置し、かつ、前記接続領域を前記マスクとしての接続領域用マスクにより覆った状態で、前記連通孔を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成する
請求項４に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
前記保護膜形成工程では、前記マスクとしての前記中間プレートを前記ノズル周辺領域に配置し、かつ、前記接続領域を前記マスクとしての接続領域用マスクにより覆った状態で、前記連通孔を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成する
請求項４に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
【請求項6】
前記保護膜形成工程の前、前記中間プレートにおいて前記ノズル周辺領域と前記接続領域とを区画する部位に段部を形成する
請求項５に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
請求項５に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
【請求項7】
液体を噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、前記液体を噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレートを備え、
前記アクチュエータプレートは、前記噴射チャネルの内面に形成されている電極を前記液体から保護する保護膜を有し、
前記保護膜は、以下の（Ａ）または（Ｂ）のいずれかを満たす
液体噴射ヘッドチップ。
（Ａ）前記保護膜は、前記非噴射チャネルには形成されていない。
（Ｂ）前記保護膜は、前記非噴射チャネルにも形成され、前記非噴射チャネルの前記保護膜の厚みは、前記噴射チャネルの前記保護膜の厚みよりも小さい。
前記アクチュエータプレートは、前記噴射チャネルの内面に形成されている電極を前記液体から保護する保護膜を有し、
前記保護膜は、以下の（Ａ）または（Ｂ）のいずれかを満たす
液体噴射ヘッドチップ。
（Ａ）前記保護膜は、前記非噴射チャネルには形成されていない。
（Ｂ）前記保護膜は、前記非噴射チャネルにも形成され、前記非噴射チャネルの前記保護膜の厚みは、前記噴射チャネルの前記保護膜の厚みよりも小さい。
【請求項8】
前記保護膜は、上記の（Ａ）を満たす
請求項７に記載の液体噴射ヘッドチップ。
請求項７に記載の液体噴射ヘッドチップ。
【請求項9】
前記アクチュエータプレートは、前記ノズル孔の周辺のノズル周辺領域と、外部基板が接続される接続領域と、を有し、
前記保護膜は、前記接続領域には形成されていない
請求項８に記載の液体噴射ヘッドチップ。
前記保護膜は、前記接続領域には形成されていない
請求項８に記載の液体噴射ヘッドチップ。
【請求項10】
前記アクチュエータプレートに接合され、前記噴射チャネルに連通する連通孔を有する中間プレートを更に備え、
前記中間プレートは、前記ノズル周辺領域と前記接続領域とを区画する部位に段部を有する
請求項９に記載の液体噴射ヘッドチップ。
前記中間プレートは、前記ノズル周辺領域と前記接続領域とを区画する部位に段部を有する
請求項９に記載の液体噴射ヘッドチップ。
【請求項11】
請求項７から１０のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドチップを備える
液体噴射ヘッド。
液体噴射ヘッド。
【請求項12】
請求項１１に記載の液体噴射ヘッドを備える
液体噴射記録装置。
液体噴射記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、液体噴射ヘッドチップの製造方法、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを噴射して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタがある。
例えば、インクジェットヘッドには、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電体に電圧をかけて変形させることでインクを噴射させる方式がある。より精細な印刷のためには、インクを噴射するノズル孔の密度を上げる方法が採用される。このときに、密度を向上させるため、アクチュエータプレートの複数のチャネル等（ヘッドチップの構造）も微細化される。
例えば、インクジェットヘッドにおいてインクに接液する部分には、ポリパラキシリレン（パリレン：登録商標）膜等の保護膜を形成して耐久性を担保している。例えば、チャネルにポリパラキシリレン膜を形成することで、チャネル内に形成された電極がインクによって腐食されることを抑制している。ポリパラキシリレン膜は、複雑な構造への付きまわりを利点とするため、チャネル内等の必要な箇所以外（不要な箇所）にも形成される場合がある。例えば、特開２００５－１５３５１０号公報には、不要な箇所に形成されたポリパラキシリレン膜を酸素プラズマエッチング処理により除去する方法が開示されている。
一方、ポリパラキシリレン膜の成膜において、不要な箇所をテープ等のマスキング部材により覆い、ポリパラキシリレン膜の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去する方法がある。
例えば、インクジェットヘッドには、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電体に電圧をかけて変形させることでインクを噴射させる方式がある。より精細な印刷のためには、インクを噴射するノズル孔の密度を上げる方法が採用される。このときに、密度を向上させるため、アクチュエータプレートの複数のチャネル等（ヘッドチップの構造）も微細化される。
例えば、インクジェットヘッドにおいてインクに接液する部分には、ポリパラキシリレン（パリレン：登録商標）膜等の保護膜を形成して耐久性を担保している。例えば、チャネルにポリパラキシリレン膜を形成することで、チャネル内に形成された電極がインクによって腐食されることを抑制している。ポリパラキシリレン膜は、複雑な構造への付きまわりを利点とするため、チャネル内等の必要な箇所以外（不要な箇所）にも形成される場合がある。例えば、特開２００５－１５３５１０号公報には、不要な箇所に形成されたポリパラキシリレン膜を酸素プラズマエッチング処理により除去する方法が開示されている。
一方、ポリパラキシリレン膜の成膜において、不要な箇所をテープ等のマスキング部材により覆い、ポリパラキシリレン膜の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００５－１５３５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、不要な箇所に形成されたポリパラキシリレン膜を酸素プラズマエッチング処理により除去すると、除去する際にオゾンが発生し、必要な箇所に形成されたポリパラキシリレン膜に対して影響を及ぼす可能性がある。
一方、ポリパラキシリレン膜の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去すると、除去する際にポリパラキシリレン膜が破れ、毛羽立ちが生じる可能性がある。
上述の通り耐久性を担保するため、インクを噴射するノズル孔の周辺の領域はポリパラキシリレン膜等の保護膜が必要な箇所となる。一方、ノズル孔の周辺の領域以外は外部基板が接続される領域等を含むため、ポリパラキシリレン膜等の保護膜は不要な箇所となる。
そのため、不要な箇所のポリパラキシリレン膜等の保護膜を除去する手間を低減することが要求されている。
一方、ポリパラキシリレン膜の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去すると、除去する際にポリパラキシリレン膜が破れ、毛羽立ちが生じる可能性がある。
上述の通り耐久性を担保するため、インクを噴射するノズル孔の周辺の領域はポリパラキシリレン膜等の保護膜が必要な箇所となる。一方、ノズル孔の周辺の領域以外は外部基板が接続される領域等を含むため、ポリパラキシリレン膜等の保護膜は不要な箇所となる。
そのため、不要な箇所のポリパラキシリレン膜等の保護膜を除去する手間を低減することが要求されている。
【0005】
本開示は、不要な箇所のポリパラキシリレン膜等の保護膜を除去する手間を低減することができる液体噴射ヘッドチップの製造方法、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本開示は以下の態様を採用した。
（１）本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドチップの製造方法は、液体を噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、前記液体を噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレート用基板を準備する基板準備工程と、前記基板準備工程の後、前記噴射チャネルが露出すると共に前記非噴射チャネルが覆われた状態で、前記噴射チャネルの内面に形成されている電極を前記液体から保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、を含む。
（１）本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドチップの製造方法は、液体を噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、前記液体を噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレート用基板を準備する基板準備工程と、前記基板準備工程の後、前記噴射チャネルが露出すると共に前記非噴射チャネルが覆われた状態で、前記噴射チャネルの内面に形成されている電極を前記液体から保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、を含む。
【0007】
本態様によれば、非噴射チャネルが覆われた状態で露出した噴射チャネルに保護膜を形成することで、非噴射チャネルに保護膜が形成されることを抑制することができる。非噴射チャネルは保護膜が不要な個所であるため、不要な個所の保護膜を除去する手間を低減することができる。
【0008】
（２）上記（１）の態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記アクチュエータプレート用基板は、前記噴射チャネルと連通するノズル孔を備えるノズルプレートが配置される第１面を有し、前記保護膜形成工程では、前記噴射チャネルを露出させる開口部を有するマスクを前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面に配置した後、前記開口部を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成することが好ましい。
本態様によれば、マスクを用いた簡易な方法で非噴射チャネルに保護膜が形成されることを抑制することができる。
本態様によれば、マスクを用いた簡易な方法で非噴射チャネルに保護膜が形成されることを抑制することができる。
【0009】
（３）上記（２）の態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記アクチュエータプレート用基板は、前記第１面と交差する第２面を更に有し、前記保護膜形成工程では、前記マスクを前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面と前記第２面とに跨いで配置した後、前記開口部を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成することが好ましい。
仮にマスクをアクチュエータプレート用基板の第１面のみに配置した場合、マスクと第１面との隙間を通じて不要箇所に保護膜が形成される可能性がある。これに対し本態様によれば、マスクをアクチュエータプレート用基板の第１面と第２面とに跨いで配置することで、前記隙間がマスクにより覆われるため、不要箇所に保護膜が形成されることを抑制することができる。
仮にマスクをアクチュエータプレート用基板の第１面のみに配置した場合、マスクと第１面との隙間を通じて不要箇所に保護膜が形成される可能性がある。これに対し本態様によれば、マスクをアクチュエータプレート用基板の第１面と第２面とに跨いで配置することで、前記隙間がマスクにより覆われるため、不要箇所に保護膜が形成されることを抑制することができる。
【0010】
（４）上記（２）または（３）の態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記保護膜形成工程では、前記マスクとして前記噴射チャネルに連通する連通孔を有する中間プレートを前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面に接合した後、前記連通孔を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成することが好ましい。
本態様によれば、中間プレートは液体噴射ヘッドチップの構成要素であり、保護膜形成工程の後に中間プレートをそのまま残すことができるため、より簡易な方法で非噴射チャネルに保護膜が形成されることを抑制することができる。
本態様によれば、中間プレートは液体噴射ヘッドチップの構成要素であり、保護膜形成工程の後に中間プレートをそのまま残すことができるため、より簡易な方法で非噴射チャネルに保護膜が形成されることを抑制することができる。
【0011】
（５）上記（４）の態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記アクチュエータプレート用基板の前記第１面は、前記ノズル孔の周辺のノズル周辺領域と、外部基板が接続される接続領域と、を有し、前記保護膜形成工程では、前記マスクとしての前記中間プレートを前記ノズル周辺領域に配置し、かつ、前記接続領域を前記マスクとしての接続領域用マスクにより覆った状態で、前記連通孔を通じて前記噴射チャネルに前記保護膜を形成することが好ましい。
本態様によれば、接続領域は保護膜の形成が抑制されているため、外部基板の接続不良を抑制することができる。
本態様によれば、接続領域は保護膜の形成が抑制されているため、外部基板の接続不良を抑制することができる。
【0012】
（６）上記（５）の態様の液体噴射ヘッドチップの製造方法において、前記保護膜形成工程の前、前記中間プレートにおいて前記ノズル周辺領域と前記接続領域とを区画する部位に段部を形成することが好ましい。
本態様によれば、段部により接続領域用マスクの位置合わせを行うことができる。加えて、接続領域用マスクを除去した際に保護膜の毛羽立ちが生じた場合であっても、毛羽立ちがノズル周辺領域に及ぶことを抑制することができる。加えて、液体噴射ヘッドを製造する場合、段部によりノズルプレートの位置合わせを行うことができる。
本態様によれば、段部により接続領域用マスクの位置合わせを行うことができる。加えて、接続領域用マスクを除去した際に保護膜の毛羽立ちが生じた場合であっても、毛羽立ちがノズル周辺領域に及ぶことを抑制することができる。加えて、液体噴射ヘッドを製造する場合、段部によりノズルプレートの位置合わせを行うことができる。
【0013】
（７）本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドチップは、液体を噴射するノズル孔に連通する噴射チャネルと、前記液体を噴射しない非噴射チャネルと、を有するアクチュエータプレートを備え、前記アクチュエータプレートは、前記噴射チャネルの内面に形成されている電極を前記液体から保護する保護膜を有し、前記保護膜は、以下の（Ａ）または（Ｂ）のいずれかを満たす。
（Ａ）前記保護膜は、前記非噴射チャネルには形成されていない。
（Ｂ）前記保護膜は、前記非噴射チャネルにも形成され、前記非噴射チャネルの前記保護膜の厚みは、前記噴射チャネルの前記保護膜の厚みよりも小さい。
（Ａ）前記保護膜は、前記非噴射チャネルには形成されていない。
（Ｂ）前記保護膜は、前記非噴射チャネルにも形成され、前記非噴射チャネルの前記保護膜の厚みは、前記噴射チャネルの前記保護膜の厚みよりも小さい。
【0014】
本態様によれば、非噴射チャネルは保護膜が不要な個所であるため、不要な個所の保護膜を除去する手間を低減することができる。
【0015】
（８）上記（７）の態様の液体噴射ヘッドチップにおいて、前記保護膜は、上記の（Ａ）を満たすことが好ましい。
本態様によれば、不要な個所の保護膜を除去する手間がかからない。加えて、保護膜の毛羽立ちの問題も生じない。
本態様によれば、不要な個所の保護膜を除去する手間がかからない。加えて、保護膜の毛羽立ちの問題も生じない。
【0016】
（９）上記（８）の態様の液体噴射ヘッドチップにおいて、前記アクチュエータプレートは、前記ノズル孔の周辺のノズル周辺領域と、外部基板が接続される接続領域と、を有し、前記保護膜は、前記接続領域には形成されていないことが好ましい。
本態様によれば、外部基板の接続不良を抑制することができる。
本態様によれば、外部基板の接続不良を抑制することができる。
【0017】
（１０）上記（９）の態様の液体噴射ヘッドチップにおいて、前記アクチュエータプレートに接合され、前記噴射チャネルに連通する連通孔を有する中間プレートを更に備え、前記中間プレートは、前記ノズル周辺領域と前記接続領域とを区画する部位に段部を有することが好ましい。
本態様によれば、液体噴射ヘッドを製造する場合、段部によりノズルプレートの位置合わせを行うことができる。
本態様によれば、液体噴射ヘッドを製造する場合、段部によりノズルプレートの位置合わせを行うことができる。
【0018】
（１１）本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドは、上記（７）から（１０）のいずれかの態様の液体噴射ヘッドチップを備える。
本態様によれば、上記態様の液体噴射ヘッドチップを備えるため、不要な個所の保護膜を除去する手間を低減することができる液体噴射ヘッドを提供することができる。
本態様によれば、上記態様の液体噴射ヘッドチップを備えるため、不要な個所の保護膜を除去する手間を低減することができる液体噴射ヘッドを提供することができる。
【0019】
（１２）本開示の一態様に係る液体噴射記録装置は、上記（１１）の態様の液体噴射ヘッドを備える。
本態様によれば、上記態様の液体噴射ヘッドを備えるため、不要な個所の保護膜を除去する手間を低減することができる液体噴射記録装置を提供することができる。
本態様によれば、上記態様の液体噴射ヘッドを備えるため、不要な個所の保護膜を除去する手間を低減することができる液体噴射記録装置を提供することができる。
【発明の効果】
【0020】
本開示の一態様によれば、不要な箇所のポリパラキシリレン膜等の保護膜を除去する手間を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図。
【図2】実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図。
【図3】実施形態に係るアクチュエータプレート、カバープレート及びノズルプレートの分解斜視図。
【図4】実施形態に係るアクチュエータプレートの上面図。
【図5】実施形態に係るアクチュエータプレート及び中間プレートの上面図。
【図7】実施形態に係るアクチュエータプレートの下面図。
【図11】実施形態に係る中間プレートの下面図。
【図13】実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法のフローチャート。
【図14】実施形態に係るマスク配置工程の説明図。
【図16】実施形態に係るノズルプレートの下面図。
【図17】比較例に係るマスク配置工程の説明図。
【図22】実施形態の変形例に係る中間プレートの段部の断面図。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する実施形態や変形例において、対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。なお、以下の説明において、例えば「平行」や「直交」、「中心」、「同軸」等の相対的又は絶対的な配置を示す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差や同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。以下の実施形態では、本開示の液体噴射ヘッドチップ（以下、単にヘッドチップという。）を備えた液体噴射ヘッドを具備する液体噴射記録装置の一例として、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという。）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【0023】
［プリンタ］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド５（液体噴射ヘッド）と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備える。なお、図１においては、プリンタ１の筐体を二点鎖線で示すことにより、筐体内部を示している。
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド５（液体噴射ヘッド）と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備える。なお、図１においては、プリンタ１の筐体を二点鎖線で示すことにより、筐体内部を示している。
【0024】
なお、以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。Ｘ方向は、被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向（副走査方向）と一致している。Ｙ方向は、走査機構７の走査方向（主走査方向）と一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する上下方向（重力方向）を示している。以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のうち、図中矢印側をプラス（＋）側とし、矢印とは反対側をマイナス（－）側として説明する。本明細書において、＋Ｚ側は重力方向の上方に相当し、－Ｚ側は重力方向の下方に相当する。
【0025】
搬送機構２，３（第１搬送機構２及び第２搬送機構３）は、被記録媒体ＰをＸ方向（例えば＋Ｘ側）に搬送する。具体的に、第１搬送機構２は、Ｙ方向に延びる第１グリットローラ１１と、第１グリットローラ１１と平行に延びる第１ピンチローラ１２と、第１グリットローラ１１を軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備える。第２搬送機構３は、第１グリットローラ１１と平行に延びる第２グリットローラ１３と、第２グリットローラ１３と平行に延びる第２ピンチローラ１４と、第２グリットローラ１３を軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備える。
【0026】
インクタンク４は、Ｘ方向に並んで複数設けられている。実施形態において、複数のインクタンク４は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ収容するインクタンク４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋである。
【0027】
図２は、インクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図である。
図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、循環流路２３を構成するインク供給管２１及びインク排出管２２と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備える。例えば、インク供給管２１及びインク排出管２２は、インクジェットヘッド５を支持する走査機構７（図１参照）の動作に追従可能な程度に可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、循環流路２３を構成するインク供給管２１及びインク排出管２２と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備える。例えば、インク供給管２１及びインク排出管２２は、インクジェットヘッド５を支持する走査機構７（図１参照）の動作に追従可能な程度に可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。
【0028】
加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧となっている。
【0029】
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧となっている。インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。
【0030】
図１に示すように、走査機構７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。具体的に、走査機構７は、Ｙ方向に延びる一対のガイドレール３１，３２と、一対のガイドレール３１，３２に移動可能に支持されたキャリッジ３３と、キャリッジ３３をＹ方向に移動させる駆動機構３４と、を備える。なお、搬送機構２，３及び走査機構７は、インクジェットヘッド５と被記録媒体Ｐとを相対的に移動させる移動機構として機能する。
【0031】
駆動機構３４は、Ｘ方向におけるガイドレール３１，３２の間に配置されている。駆動機構３４は、Ｙ方向に間隔をあけて配置された一対のプーリ３５，３６と、一対のプーリ３５，３６間に巻回された無端ベルト３７と、一方のプーリ３５を回転駆動させる駆動モータ３８と、を備える。
【0032】
キャリッジ３３は、無端ベルト３７に連結されている。キャリッジ３３には、Ｙ方向に並んで複数のインクジェットヘッド５が搭載されている。実施形態において、複数のインクジェットヘッド５は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ噴射するインクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋである。
【0033】
［インクジェットヘッド］
図３は、アクチュエータプレート５０、カバープレート６０及びノズルプレート４１の分解斜視図である。図４は、アクチュエータプレート５０の上面図である。図５は、アクチュエータプレート５０及び中間プレート４２の上面図である。図６は、図４のＶＩ－ＶＩ断面図である。なお、図３では、中間プレート４２の図示を省略している。図４では、ノズル列Ｎｒ１，Ｎｒ２（第１ノズル列Ｎｒ１及び第２ノズル列Ｎｒ２）を破線で示している。図５では、第１ノズル列Ｎｒ１を破線で示している。
図３は、アクチュエータプレート５０、カバープレート６０及びノズルプレート４１の分解斜視図である。図４は、アクチュエータプレート５０の上面図である。図５は、アクチュエータプレート５０及び中間プレート４２の上面図である。図６は、図４のＶＩ－ＶＩ断面図である。なお、図３では、中間プレート４２の図示を省略している。図４では、ノズル列Ｎｒ１，Ｎｒ２（第１ノズル列Ｎｒ１及び第２ノズル列Ｎｒ２）を破線で示している。図５では、第１ノズル列Ｎｒ１を破線で示している。
【0034】
図３に示すように、インクジェットヘッド５は、ヘッドチップ４０及びノズルプレート４１を備える。インクジェットヘッド５は、アクチュエータプレート５０の厚さ方向、すなわち噴射チャネル５１の深さ方向にインクが通過する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットである。
【0035】
［ヘッドチップ］
ヘッドチップ４０は、アクチュエータプレート５０及びカバープレート６０を備える。図示はしないが、ヘッドチップ４０の表面（内部の表面を含む）の必要個所には、ポリパラキシリレン膜などの保護膜が形成されている。
ヘッドチップ４０は、アクチュエータプレート５０及びカバープレート６０を備える。図示はしないが、ヘッドチップ４０の表面（内部の表面を含む）の必要個所には、ポリパラキシリレン膜などの保護膜が形成されている。
【0036】
［アクチュエータプレート］
アクチュエータプレート５０の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。アクチュエータプレート５０の下面（－Ｚ側面）は、中間プレート４２（図６参照）を介してノズルプレート４１が配置される面である。
アクチュエータプレート５０の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。アクチュエータプレート５０の下面（－Ｚ側面）は、中間プレート４２（図６参照）を介してノズルプレート４１が配置される面である。
【0037】
アクチュエータプレート５０は、例えば、圧電材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含む。圧電材料の種類は、特に限定されないが、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などである。実施形態のアクチュエータプレート５０は、分極方向が厚さ方向（Ｚ方向）で異なる２枚の圧電基板を積層した、いわゆるシェブロンタイプの積層基板である。
【0038】
アクチュエータプレート５０は、Ｙ方向において所定の間隔をおいて配列された複数（例えば本実施形態では２列）のチャネル列Ｃｈ１，Ｃｈ２を有している。以下、２列のチャネル列Ｃｈ１，Ｃｈ２のうちの一方を第１チャネル列Ｃｈ１、他方を第２チャネル列Ｃｈ２ともいう。なお、特に区別する必要がない場合は、２列のチャネル列Ｃｈ１，Ｃｈ２をチャネル列と称して説明する。
【0039】
図４に示すように、チャネル列は、Ｘ方向に延びている。チャネル列は、Ｙ方向に延びると共にＸ方向に間隔をおいて配列された複数のチャネル５１，５２を含む。各チャネル５１，５２は、圧電体を含む駆動壁Ｗｄにより画定されている。複数のチャネル５１，５２は、インクを噴射する噴射チャネル５１と、インクを噴射しない非噴射チャネル５２と、を含む。噴射チャネル５１及び非噴射チャネル５２は、Ｘ方向において交互に配置されている。
【0040】
第１チャネル列Ｃｈ１の噴射チャネル５１及び非噴射チャネル５２と、第２チャネル列Ｃｈ２の噴射チャネル５１及び非噴射チャネル５２とは、それぞれＸ方向において互い違いとなるように配列されている。すなわち、各チャネル列Ｃｈ１，Ｃｈ２の噴射チャネル５１同士及び非噴射チャネル５２同士は、Ｘ方向において千鳥状に配列されている。
【0041】
図７は、アクチュエータプレート５０の下面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿うインクジェットヘッド５の断面図である。図９は、図７のＩＸ－ＩＸ線に沿うインクジェットヘッド５の断面図である。図１０は、図７のＸ－Ｘ線に沿うアクチュエータプレート５０及びカバープレート６０の断面図である。
【0042】
【0043】
ノズル周辺領域Ｒａは、アクチュエータプレート５０の下面のうちノズルプレート４１（図８参照）と対向する領域である。接続領域Ｒｃは、アクチュエータプレート５０の下面のうちノズルプレート４１と対向しない領域である。接続領域Ｒｃは、Ｙ方向においてノズル周辺領域Ｒａよりも外側に配置されている。接続領域Ｒｃは、アクチュエータプレート５０のＹ方向の端部（以下、尾部５０Ｙともいう。）に設けられている。なお、保護膜は、接続領域Ｒｃには形成されていない。
【0044】
噴射チャネル５１は、ノズル周辺領域Ｒａに設けられている。噴射チャネル５１は、接続領域Ｒｃには設けられていない。噴射チャネル５１は、Ｚ方向から見てＹ方向に延びる矩形状を有する。例えば、保護膜７０は、噴射チャネル５１の内面に形成されている。
【0045】
図８の断面視で、噴射チャネル５１は、Ｙ方向に延びる延在部５１ａと、延在部５１ａからＹ方向に連なる切り上がり部５１ｂと、を有する。延在部５１ａは、Ｙ方向の全体にわたって一様な溝深さを有する。切り上がり部５１ｂは、延在部５１ａの両端からＹ方向の外側に向かうに従って溝深さが漸次浅くなっている。
【0046】
図７に示すように、非噴射チャネル５２は、ノズル周辺領域Ｒａと接続領域Ｒｃとに跨って設けられている。非噴射チャネル５２は、アクチュエータプレート５０のＹ方向の全体にわたって延びている。図９の断面視で、非噴射チャネル５２は、Ｙ方向の全体にわたって一様な溝深さを有する。なお、保護膜７０（図７参照）は、非噴射チャネル５２には形成されていない。
【0047】
図６に示すように、複数の駆動壁Ｗｄのそれぞれの側面には、Ｙ方向に延びる駆動電極５５が設けられている。駆動電極５５は、複数の噴射チャネル５１を圧力室として機能させるために、駆動壁Ｗｄを電気的に駆動（変形）させる電極である。駆動電極５５は、噴射チャネル５１を画定する駆動壁Ｗｄの側面（噴射チャネル５１の内面）に設けられた一対の共通電極５６と、非噴射チャネル５２を画定する駆動壁Ｗｄの側面（非噴射チャネル５２の内面）に設けられた一対の個別電極５７と、を含む。
【0048】
同一の噴射チャネル５１内で対向する一対の共通電極５６は、互いに電気的に分離されている。図８に示すように、共通電極５６は、駆動壁Ｗｄの下面（－Ｚ側面）から噴射チャネル５１のＺ方向の中央位置よりも＋Ｚ側の領域に形成されている。共通電極５６は、例えば、分極方向が異なる２つの圧電基板の境界（接合面）よりも、＋Ｚ側の位置まで延びている。
【0049】
アクチュエータプレート５０の下面には、共通電極５６と電気的に接続された複数の共通パッド５８が設けられている。共通パッド５８は、同一の噴射チャネル５１内で対向する一対の共通電極５６同士を電気的に接続している。共通パッド５８は、噴射チャネル５１の周囲に設けられている。
【0050】
図６に示すように、同一の非噴射チャネル５２内で対向する一対の個別電極５７は、互いに電気的に分離されている。図９に示すように、個別電極５７は、駆動壁Ｗｄの下面から非噴射チャネル５２のＺ方向の中央位置よりも＋Ｚ側の領域に形成されている。個別電極５７は、例えば、分極方向が異なる２つの圧電基板の境界（接合面）よりも、＋Ｚ側の位置まで延びている。
【0051】
アクチュエータプレート５０の下面には、個別電極５７と電気的に接続された複数の個別パッド５９が設けられている。個別パッド５９は、噴射チャネル５１を介して対向する一対の個別電極５７同士を電気的に接続している。図７に示すように、個別パッド５９は、噴射チャネル５１を間にして隣り合う非噴射チャネル５２の間に配置されている。個別パッド５９は、共通パッド５８と電気的に分離して設けられている。個別パッド５９は、Ｙ方向において共通パッド５８よりも外側に配置されている。個別パッド５９は、Ｘ方向に隣り合う非噴射チャネル５２に跨るように設けられている。
【0052】
アクチュエータプレート５０の下面には、共通パッド５８と個別パッド５９とを電気的に分離する電極分離部Ｓｐが設けられている。電極分離部Ｓｐは、Ｙ方向に沿って直線状に延びている。電極分離溝のＹ方向の一端は、溝部Ｄｉに接続されている。電極分離部ＳｐのＹ方向の他端は、アクチュエータプレート５０の下面において電極が形成されていない部分（電極非形成部５０Ｎ）に接続されている。
【0053】
図３に示すように、尾部５０Ｙには、駆動電極５５とインクジェットヘッド５とを互いに電気的に接続させるための外部基板４５が実装されている。例えば、外部基板４５は、可撓性を有するフレキシブルプリント基板である。ただし、図３では、外部基板４５の一部の外縁（輪郭）を破線で示している。外部基板４５に形成されている配線パターンは、上記した共通パッド５８及び個別パッド５９（図７参照）のそれぞれに電気的に接続されている。これにより、外部基板４５を介してインクジェットヘッド５から各駆動電極５５に駆動電圧が印加される。
【0054】
図７に示すように、アクチュエータプレート５０の下面における共通パッド５８と個別パッド５９との間には、Ｘ方向に沿って延びる溝部Ｄｉが設けられている。溝部ＤｉのＹ方向の幅は、外部基板４５に形成された不図示の接続配線のＹ方向の幅よりも大きい。これにより、外部基板４５をアクチュエータプレート５０に接続したとき、アクチュエータプレート５０の溝部Ｄｉに対応する位置に、外部基板４５の接続配線を配置することで、外部基板４５の接続配線とアクチュエータプレート５０の個別パッド５９とが接触することを防止することができる。したがって、外部基板４５の接続配線と、アクチュエータプレート５０の個別パッド５９及び個別パッド５９に接続された個別電極５７との電気的短絡を防止することができる。
【0055】
なお、図９に示すように、溝部ＤｉのＺ方向の長さ（深さ）は、駆動壁Ｗｄの側面に設けられた各電極のＺ方向の長さよりも小さいことが好ましい。これにより、駆動壁Ｗｄの側面において各電極を分断することなく溝部Ｄｉを形成することができる。
【0056】
［カバープレート］
図３に示すように、カバープレート６０の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。例えば、カバープレート６０の長手及び短手の長さは、アクチュエータプレート５０の長手及び短手の長さと略同じである。
図３に示すように、カバープレート６０の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。例えば、カバープレート６０の長手及び短手の長さは、アクチュエータプレート５０の長手及び短手の長さと略同じである。
【0057】
カバープレート６０は、アクチュエータプレート５０（複数の噴射チャネル５１）にインクを導入すると共に、アクチュエータプレート５０からインクを排出させるプレートである。図６に示すように、アクチュエータプレート５０は、中間プレート４２とカバープレート６０との間に配置されている。カバープレート６０の下面は、アクチュエータプレート５０の上面に接合されている。
【0058】
図３に示すように、カバープレート６０は、噴射チャネル５１に連通するインク流路Ｌｐ１，Ｌｐ２（液体流路）を有する。なお、インク流路Ｌｐ１，Ｌｐ２は、非噴射チャネル５２には連通していない（図９参照）。インク流路Ｌｐ１，Ｌｐ２は、第１チャネル列Ｃｈ１の噴射チャネル５１に対応する第１流路Ｌｐ１と、第２チャネル列Ｃｈ２の噴射チャネル５１に対応する第２流路Ｌｐ２と、の２組設けられている。
【0059】
インク流路Ｌｐ１，Ｌｐ２は、Ｘ方向に延びている。なお、特に区別する必要がない場合は、２組の流路をインク流路と称して説明する。図１０に示すように、インク流路は、カバープレート６０を＋Ｚ側に開口するマニホールド６０ａと、マニホールド６０ａに連通するとともに－Ｚ側に開口するスリット６０ｂと、を有する。マニホールド６０ａは、スリット６０ｂを通じて噴射チャネル５１と連通している。なお、マニホールド６０ａは、非噴射チャネル５２には連通していない。
【0060】
図３に示すように、インク流路は、噴射チャネル５１にインクを供給するインク供給流路６１と、噴射チャネル５１からインクを排出するインク排出流路６２と、を有する。第１流路Ｌｐ１のインク供給流路６１及び第２流路Ｌｐ２のインク供給流路６１は、Ｙ方向において互いに隣り合う位置に配置されていてもよい。
【0061】
図８に示すように、インク供給流路６１は、噴射チャネル５１のＹ方向の一端に連通している。インク供給流路６１は、各噴射チャネル５１のＹ方向の一端に跨ってＸ方向に延びている。インクは、インク供給流路６１を経由して各噴射チャネル５１に供給される。
【0062】
インク排出流路６２は、噴射チャネル５１のＹ方向の他端に連通している。インク排出流路６２は、各噴射チャネル５１のＹ方向の他端に跨ってＸ方向に延びている。インクは、インク排出流路６２を経由して各噴射チャネル５１から排出される。
【0063】
なお、カバープレート６０は、絶縁性を有し、かつアクチュエータプレート５０の形成材料の熱伝導率と同等以上の熱伝導率を有する材料により形成されているとよい。例えば、アクチュエータプレート５０をＰＺＴにより形成した場合、カバープレート６０は、ＰＺＴまたはシリコンにより形成することが好ましい。これにより、アクチュエータプレート５０での温度ばらつきを緩和し、インク温度の均一化を図ることができる。これにより、インクの噴射速度の均一化を図り、印字安定性を向上させることができる。
【0064】
［ノズルプレート］
図３に示すように、ノズルプレート４１の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。図６に示すように、ノズルプレート４１は、中間プレート４２を介してアクチュエータプレート５０に対向配置されている。図４に示すように、ノズルプレート４１は、Ｙ方向に所定の間隔をおいて配列された複数（例えば本実施形態では２列）のノズル列Ｎｒ１，Ｎｒ２を有する。インクジェットヘッド５は、いわゆる２列タイプのインクジェットヘッドでる。２列のノズル列Ｎｒ１，Ｎｒ２は、第１チャネル列Ｃｈ１に対応する第１ノズル列Ｎｒ１と、第２チャネル列Ｃｈ２に対応する第２ノズル列Ｎｒ２と、である。なお、特に区別する必要がない場合は、２列のノズル列をノズル列と称して説明する。
図３に示すように、ノズルプレート４１の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。図６に示すように、ノズルプレート４１は、中間プレート４２を介してアクチュエータプレート５０に対向配置されている。図４に示すように、ノズルプレート４１は、Ｙ方向に所定の間隔をおいて配列された複数（例えば本実施形態では２列）のノズル列Ｎｒ１，Ｎｒ２を有する。インクジェットヘッド５は、いわゆる２列タイプのインクジェットヘッドでる。２列のノズル列Ｎｒ１，Ｎｒ２は、第１チャネル列Ｃｈ１に対応する第１ノズル列Ｎｒ１と、第２チャネル列Ｃｈ２に対応する第２ノズル列Ｎｒ２と、である。なお、特に区別する必要がない場合は、２列のノズル列をノズル列と称して説明する。
【0065】
ノズル列は、Ｘ方向に延びている。ノズル列は、Ｘ方向に所定の間隔をおいて配列された複数のノズル孔４１ａを有する。ノズル孔４１ａは、インクの噴射口である。ノズル孔４１ａは、ノズルプレート４１をＺ方向に貫通している。ノズル孔４１ａの開口形状（Ｚ方向から見たノズル孔４１ａの形状）は、例えば、円形である。
【0066】
図６に示すように、ノズル孔４１ａからインクが噴射される方向（インクの噴射方向）は、－Ｚ側である。言い換えると、インクの噴射方向は、アクチュエータプレート５０からノズルプレート４１に向かう方向である。ノズル孔４１ａの内径は、インクの噴射方向に向かって次第に小さくなっている。すなわち、ノズル孔４１ａは、－Ｚ側に向かって縮径するテーパ状の貫通口である。
【0067】
ノズル孔４１ａは、連通孔４２ａを介して噴射チャネル５１に連通している。これにより、各噴射チャネル５１から供給されるインクは、各ノズル孔４１ａから噴射される。
一方、ノズル孔４１ａは、非噴射チャネル５２には連通していない。非噴射チャネル５２は、ノズルプレート４１によって下方から覆われている。
一方、ノズル孔４１ａは、非噴射チャネル５２には連通していない。非噴射チャネル５２は、ノズルプレート４１によって下方から覆われている。
【0068】
図５に示すように、ノズル孔４１ａは、噴射チャネル５１のＹ方向の略中央領域に対応する位置に配置されている。Ｘ方向における複数のノズル孔４１ａのピッチ（互いに隣り合う２個のノズル孔４１ａの間の距離）は、Ｘ方向における複数の噴射チャネル５１のピッチ（互いに隣り合う２個の噴射チャネル５１の間の距離）と略同じである。図４に示すように、第１ノズル列Ｎｒ１のノズル孔４１ａ及び第２ノズル列Ｎｒ２のノズル孔４１ａは、Ｘ方向において互い違いとなるように配列されている。すなわち、各ノズル列Ｎｒ１，Ｎｒ２のノズル孔４１ａ同士は、Ｘ方向において千鳥状に配列されている。
【0069】
なお、ノズルプレート４１は、導電性材料により形成されていてもよい。導電性材料の種類は、特に限定されないが、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）などの金属材料であることが好ましい。金属材料は高い擦過性を有するため、ノズルプレート４１が金属材料を含むことにより、ノズルプレート４１の物理的強度が向上する。なお、ＳＵＳの種類は、特に限定されないが、例えば、ＳＵＳ３１６Ｌ及びＳＵＳ３０４などが挙げられる。
【0070】
［中間プレート］
図６に示すように、ヘッドチップ４０は、中間プレート４２を更に備える。中間プレート４２の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。例えば、中間プレート４２の外形は、ノズルプレート４１の外形と略同じである。中間プレート４２は、ノズルプレート４１とアクチュエータプレート５０との間に配置されている。中間プレート４２は、ノズルプレート４１とアクチュエータプレート５０とを互いに位置合わせするためのプレートである。
図６に示すように、ヘッドチップ４０は、中間プレート４２を更に備える。中間プレート４２の外形は、Ｘ方向に長手を有しかつＹ方向に短手を有する矩形板状をなしている。例えば、中間プレート４２の外形は、ノズルプレート４１の外形と略同じである。中間プレート４２は、ノズルプレート４１とアクチュエータプレート５０との間に配置されている。中間プレート４２は、ノズルプレート４１とアクチュエータプレート５０とを互いに位置合わせするためのプレートである。
【0071】
中間プレート４２は、複数の噴射チャネル５１及び複数のノズル孔４１ａのそれぞれに対応する位置に、複数の連通孔４２ａを有する。各連通孔４２ａは、各噴射チャネル５１と同様に配置されている。図５に示すように、各連通孔４２ａは、Ｙ方向に延びていると共に、Ｘ方向において所定の間隔をおいて配列されている。なお、連通孔４２ａは、Ｚ方向から見て非噴射チャネル５２と重なる位置には設けられていない。
【0072】
連通孔４２ａのＸ方向の幅は、噴射チャネル５１のＸ方向の幅よりも大きいことが好ましい。これにより、噴射チャネル５１からノズル孔４１ａに供給されるインクの流れがアクチュエータプレート５０により阻害されにくくなる。そのため、例えばインクの噴射方向の偏向など、インクの噴射特性に関する不具合が発生しにくくなる。なお、より好ましくは、噴射チャネル５１は、Ｚ方向から見て連通孔４２ａの幅により画定される領域内に配置されているとよい。
【0073】
図１１に示すように、中間プレート４２は、ノズル周辺領域Ｒａと接続領域Ｒｃとを区画する部位に段部４３を有する。図１２の断面視で、段部４３は、Ｌ字状に形成されている。段部４３は、ＸＹ面に平行な第１壁面４３ａと、ＸＺ面に平行な第２壁面４３ｂと、を有する。第１壁面４３ａは、中間プレート４２の上面と下面との間に配置されている。第２壁面４３ｂは、第１壁面４３ａの－Ｙ側端と中間プレート４２の下面の＋Ｙ側端との間に配置されている。
【0074】
中間プレート４２は、絶縁性材料により形成されていることが好ましい。絶縁性材料の種類は、特に限定されないが、例えば、ガラス、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフターレートなどが挙げられる。例えば、中間プレート４２の基材を上述の材料で形成した場合には、基材の周囲をポリパラキシリレンなどで覆う構造も可能である。
また、中間プレート４２の材料としては、アルミナ等が挙げられる。なお、中間プレート４２は、上述した材料に限らず、アクチュエータプレート５０と同様にＰＺＴ等の圧電材料により形成されていてもよい。
また、中間プレート４２の材料としては、アルミナ等が挙げられる。なお、中間プレート４２は、上述した材料に限らず、アクチュエータプレート５０と同様にＰＺＴ等の圧電材料により形成されていてもよい。
【0075】
図６に示すように、ノズルプレート４１及びアクチュエータプレート５０は、中間プレート４２を介して互いに貼り合わされている。これにより、導電性のノズルプレート４１と導電性のアクチュエータプレート５０とは、絶縁性の中間プレート４２を介して電気的に分離（絶縁）されている。ノズルプレート４１とアクチュエータプレート５０とが中間プレート４２を介して絶縁されていると、ノズルプレート４１の形成材料として導電性材料を使用可能になると共に、アクチュエータプレート５０の形成材料として圧電材料を使用可能になる。そのため、ノズルプレート４１の形成材料として高擦過性を有する金属材料などを使用可能になる。これにより、ノズルプレート４１とアクチュエータプレート５０との短絡を抑制しつつ、ノズルプレート４１が破損（摩耗など）しにくくなる。
【0076】
例えば、中間プレート４２は、ノズルプレート４１の線膨張率Ｅ２とアクチュエータプレート５０の線膨張率Ｅ３との間の線膨張率Ｅ１（Ｅ２＜Ｅ１＜Ｅ３またはＥ３＜Ｅ１＜Ｅ２）を有することが好ましい。上記関係を満たすことにより、ノズルプレート４１、中間プレート４２及びアクチュエータプレート５０のそれぞれが熱変形した際に、線膨張率（熱膨張率）の違いに起因するノズルプレート４１及びアクチュエータプレート５０のそれぞれの変位が中間プレート４２により吸収される。そのため、ノズルプレート４１とアクチュエータプレート５０との間に中間プレート４２が介在していない場合と比較して、熱変形に起因するノズルプレート４１及びアクチュエータプレート５０の剥離を抑制することができる。よって、インクの噴射時において偏向などの不具合が発生しにくくなる。
【0077】
［プリンタの動作］
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１では、記録紙ＰがＸ方向に搬送されると共に、キャリッジ３３がＹ方向に往復移動する。キャリッジ３３上のインクジェットヘッド５がＹ方向に往復移動しながら記録紙Ｐにインクを噴射する。これにより、記録紙Ｐに画像などが記録される。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１では、記録紙ＰがＸ方向に搬送されると共に、キャリッジ３３がＹ方向に往復移動する。キャリッジ３３上のインクジェットヘッド５がＹ方向に往復移動しながら記録紙Ｐにインクを噴射する。これにより、記録紙Ｐに画像などが記録される。
【0078】
［インクジェットヘッドの動作］
本実施形態のインクジェットヘッド５では、以下の手順により、せん断（シェア）モードを用いて記録紙Ｐにインクが噴射される。
本実施形態のインクジェットヘッド５では、以下の手順により、せん断（シェア）モードを用いて記録紙Ｐにインクが噴射される。
【0079】
最初に、キャリッジ３３が往復移動すると、外部基板４５を介して、駆動電極５５（共通電極５６及び個別電極５７）に駆動電圧が印加される。具体的には、噴射チャネル５１を画定する一対の駆動壁Ｗｄに設けられた各駆動電極５５に駆動電圧が印加される。これにより、一対の駆動壁Ｗｄのそれぞれは、噴射チャネル５１に隣接された非噴射チャネル５２に向かって突出するように変形する。
【0080】
ここで、上記したように、アクチュエータプレート５０では、Ｚ方向における分極方向が互いに異なる方向となるように設定された２枚の圧電基板が積層されている。加えて、駆動電極５５は、駆動壁Ｗｄの下面から駆動壁ＷｄのＺ方向の中央位置よりも＋Ｚ側の領域まで延びている。この場合には、駆動電極５５に駆動電圧が印加されることにより、圧電厚み滑り効果によって、Ｚ方向における駆動壁Ｗｄの略中央位置を起点として、駆動壁Ｗｄが屈曲変形する。これにより、各噴射チャネル５１は、上記した駆動壁Ｗｄの屈曲変形を利用して、あたかも膨らむように変形する。
【0081】
この圧電厚み滑り効果に基づく一対の駆動壁Ｗｄの屈曲変形を利用して、各噴射チャネル５１の容積が増大する。これにより、各インク供給流路６１に供給されたインクは、各噴射チャネル５１の内部に誘導される。
【0082】
続いて、各噴射チャネル５１の内部に誘導されたインクは、圧力波として各噴射チャネル５１の内部に伝播する。この場合には、ノズルプレート４１に設けられたノズル孔４１ａに圧力波が到達したタイミングにおいて、駆動電極５５に印加される駆動電圧がゼロ（０Ｖ）になる。これにより、屈曲変形した駆動壁Ｗｄが元の状態に戻るため、各噴射チャネル５１の容積が元に戻る。
【0083】
最後に、各噴射チャネル５１の容積が元に戻ると、各噴射チャネル５１の内部において圧力が増加するため、各噴射チャネル５１の内部に誘導されたインクが加圧される。これにより、各ノズル孔４１ａから外部（記録紙Ｐ）に液滴状のインクが噴射される。
【0084】
この場合には、例えば、上記したように、ノズル孔４１ａの内径がインクの噴射方向に向かって次第に小さくなっているため、インクの噴射速度が増加すると共に、インクの直進性が向上する。これにより、記録紙Ｐに記録される画像などの品質が向上する。
【0085】
［インクジェットヘッドの製造方法］
図１３は、インクジェットヘッドの製造方法のフローチャートである。
図１３に示すように、本実施形態のインクジェットヘッド５の製造方法は、基板準備工程、カバープレート接合工程、チャネル形成工程、電極形成工程、電極分離工程、溝部形成工程、マスク配置工程、保護膜形成工程、接続領域用マスク除去工程、ノズルプレート接合工程及び外部基板接続工程を含む。
図１３は、インクジェットヘッドの製造方法のフローチャートである。
図１３に示すように、本実施形態のインクジェットヘッド５の製造方法は、基板準備工程、カバープレート接合工程、チャネル形成工程、電極形成工程、電極分離工程、溝部形成工程、マスク配置工程、保護膜形成工程、接続領域用マスク除去工程、ノズルプレート接合工程及び外部基板接続工程を含む。
【0086】
基板準備工程（図１３のステップＳ１）では、インクジェットヘッド５の構成要素を得るためのウエハ等を予め準備する。以下、アクチュエータプレート５０を得るための基板（例えばウエハ）をアクチュエータプレート用基板ＡＷとする。基板準備工程では、アクチュエータプレート用基板ＡＷには複数のチャネルを含む溝を形成しておく。基板準備工程では、インク流路を有するカバープレート６０（図３参照）を準備しておく。基板準備工程では、中間プレート４２においてノズル周辺領域Ｒａと接続領域Ｒｃとを区画する部位に段部４３を形成しておく（図１１参照）。基板準備工程の後、カバープレート接合工程（図１３のステップＳ２）に移る。
【0087】
カバープレート接合工程では、アクチュエータプレート用基板ＡＷの上面にカバープレート６０を接合する。これにより、アクチュエータプレート用基板ＡＷとカバープレート６０とを接合した接合ウエハを得る。カバープレート接合工程の後、チャネル形成工程（図１３のステップＳ３）に移る。
【0088】
チャネル形成工程では、例えばグラインダーにより、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面を研削する。これにより、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に各チャネル５１，５２（図７参照）を開口させる。なお、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面（第１面）は、ノズルプレート４１（図８参照）が配置される側の面である。チャネル形成工程の後、電極形成工程（図１３のステップＳ４）に移る。
【0089】
電極形成工程では、例えば斜方蒸着法により、各チャネル５１，５２の内面及びアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に導電膜を形成する。電極形成工程の後、電極分離工程（図１３のステップＳ５）に移る。
【0090】
電極分離工程では、例えばレーザーパターニングにより、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面において、導電膜を共通パッド５８と個別パッド５９とに分離する（図７参照）。電極分離工程の後、溝部形成工程（図１３のステップＳ６）に移る。
【0091】
【0092】
図１４に示すように、マスク配置工程では、噴射チャネル５１を露出させる開口部（連通孔４２ａ）を有するマスク（中間プレート４２及び接続領域用マスクＭａ）をアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に配置する。
【0093】
具体的に、マスク配置工程では、先ず中間プレート４２をアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面のノズル周辺領域Ｒａに接合する。マスク配置工程では、中間プレート４２をノズル周辺領域Ｒａに接合した後、接続領域用マスクＭａをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面の接続領域Ｒｃに配置する。例えば、接続領域用マスクＭａとしては、テープ等のマスキング部材を用いる。マスク配置工程では、接続領域用マスクＭａをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面の尾部５０Ｙ（図７参照）に配置する。接続領域用マスクＭａを配置する際は、接続領域用マスクＭａの－Ｙ端縁を中間プレート４２の段部４３（例えば第２壁面４３ｂ）に沿わせる。
【0094】
マスク配置工程では、接続領域用マスクＭａをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面とアクチュエータプレート用基板ＡＷのＸ方向の両側面とに跨いで配置する。なお、アクチュエータプレート用基板ＡＷのＸ方向の側面（第２面）は、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面と直交（交差）する面である。
【0095】
例えば、図１５に示すように、マスク配置工程では、接続領域用マスクＭａを、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面のＸ側端からアクチュエータプレート用基板ＡＷとカバープレート６０との接合面よりも＋Ｚ側の位置まで延ばす。なお、マスク配置工程では、接続領域用マスクＭａをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面とアクチュエータプレート用基板ＡＷのＹ方向の側面とに跨いで配置してもよい。
【0096】
図１４に示すように、マスク配置工程により、噴射チャネル５１が中間プレート４２の連通孔４２ａ（開口部）から露出すると共に非噴射チャネル５２が中間プレート４２及び接続領域用マスクＭａによって覆われた状態となる。マスク配置工程の後、保護膜形成工程（図１３のステップＳ８）に移る。
【0097】
保護膜形成工程では、噴射チャネル５１が露出すると共に非噴射チャネル５２が覆われた状態で、噴射チャネル５１の内面に形成されている共通電極５６（図８参照）をインクから保護する保護膜７０（図８参照）を形成する。保護膜形成工程では、中間プレート４２をノズル周辺領域Ｒａに配置し、かつ、接続領域Ｒｃを接続領域用マスクＭａにより覆った状態で、中間プレート４２の連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５１に保護膜を形成する。
【0098】
保護膜形成工程では、噴射チャネル５１に保護膜を形成するための流体を中間プレート４２の連通孔４２ａとカバープレート６０のインク流路Ｌｐ１，Ｌｐ２（図１０参照）とを通じて噴射チャネル５１に供給する。例えば、パラキシリレン系ダイマーを加熱してモノマー蒸気にし、モノマーを対象物である噴射チャネル５１の内面で反応させることにより保護膜を形成する。保護膜形成工程の後、接続領域用マスク除去工程（図１３のステップＳ９）に移る。
【0099】
接続領域用マスク除去工程では、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面から接続領域用マスクＭａを除去する。接続領域用マスク除去工程の後、ノズルプレート接合工程（図１３のステップＳ１０）に移る。
【0100】
ノズルプレート接合工程では、中間プレート４２の下面にノズルプレート４１を接合する（図８参照）。ノズルプレート４１を配置する際は、ノズルプレート４１（図１６参照）の＋Ｙ端縁を中間プレート４２の段部４３（例えば第２壁面４３ｂ）に沿わせる。ノズルプレート接合工程の後、外部基板接続工程（図１３のステップＳ１１）に移る。
【0101】
【0102】
なお、インクジェットヘッドの製造方法は上記の例に限らず、種々の方法を採用することができる。
例えば、インクジェットヘッドの製造方法は、以下の順序で行ってもよい。
まず、アクチュエータプレート用基板ＡＷに各チャネル５１，５２を形成する。次に、各チャネル５１，５２の内面に電極を形成する。次に、アクチュエータプレート用基板ＡＷにカバープレート用基板を貼り合わせ、接合ウエハとする。次に、接合ウエハを個片化する（チップ分割）。次に、個片化したウエハに対して必要個所に保護膜を形成する。次に、保護膜を形成したウエハに対してノズルプレート４１を接合する。
例えば、インクジェットヘッドの製造方法は、以下の順序で行ってもよい。
まず、アクチュエータプレート用基板ＡＷに各チャネル５１，５２を形成する。次に、各チャネル５１，５２の内面に電極を形成する。次に、アクチュエータプレート用基板ＡＷにカバープレート用基板を貼り合わせ、接合ウエハとする。次に、接合ウエハを個片化する（チップ分割）。次に、個片化したウエハに対して必要個所に保護膜を形成する。次に、保護膜を形成したウエハに対してノズルプレート４１を接合する。
【0103】
例えば、インクジェットヘッドの製造方法は、以下の順序で行ってもよい。
まず、アクチュエータプレート用基板ＡＷに各チャネル５１，５２を形成する。次に、アクチュエータプレート用基板ＡＷの上面側から各チャネル５１，５２の内面に電極を形成する。次に、アクチュエータプレート用基板ＡＷにカバープレート用基板を貼り合わせ、接合ウエハとする。次に、接合ウエハの下面（アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面）を研削する。これにより、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に各チャネル５１，５２を開口させる。次に、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面側から各チャネル５１，５２の内面に電極を形成する。次に、必要個所に保護膜を形成する。次に、保護膜を形成したウエハに対してノズルプレート４１を接合する。
なお、アクチュエータプレート用基板ＡＷに対する電極の形成方向は、アクチュエータプレート用基板ＡＷの上面側から下面側へ向かう方向、またはアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面側から上面側へ向かう方向のいずれの方向であってもよい。
まず、アクチュエータプレート用基板ＡＷに各チャネル５１，５２を形成する。次に、アクチュエータプレート用基板ＡＷの上面側から各チャネル５１，５２の内面に電極を形成する。次に、アクチュエータプレート用基板ＡＷにカバープレート用基板を貼り合わせ、接合ウエハとする。次に、接合ウエハの下面（アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面）を研削する。これにより、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に各チャネル５１，５２を開口させる。次に、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面側から各チャネル５１，５２の内面に電極を形成する。次に、必要個所に保護膜を形成する。次に、保護膜を形成したウエハに対してノズルプレート４１を接合する。
なお、アクチュエータプレート用基板ＡＷに対する電極の形成方向は、アクチュエータプレート用基板ＡＷの上面側から下面側へ向かう方向、またはアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面側から上面側へ向かう方向のいずれの方向であってもよい。
【0104】
以上説明したように、実施形態に係るヘッドチップ４０の製造方法は、インクを噴射するノズル孔４１ａに連通する噴射チャネル５１と、インクを噴射しない非噴射チャネル５２と、を有するアクチュエータプレート用基板ＡＷを準備する基板準備工程と、基板準備工程の後、噴射チャネル５１が露出すると共に非噴射チャネル５２が覆われた状態で、噴射チャネル５１の内面に形成されている共通電極５６をインクから保護する保護膜７０を形成する保護膜形成工程と、を含む。
この方法によれば、非噴射チャネル５２が覆われた状態で露出した噴射チャネル５１に保護膜７０を形成することで、非噴射チャネル５２に保護膜７０が形成されることを抑制することができる。非噴射チャネル５２は保護膜７０が不要な個所であるため、不要な個所の保護膜７０を除去する手間を低減することができる。
この方法によれば、非噴射チャネル５２が覆われた状態で露出した噴射チャネル５１に保護膜７０を形成することで、非噴射チャネル５２に保護膜７０が形成されることを抑制することができる。非噴射チャネル５２は保護膜７０が不要な個所であるため、不要な個所の保護膜７０を除去する手間を低減することができる。
【0105】
例えば、比較例として、図１７に示すように、接続領域Ｒｃのみをテープ等のマスキング部材Ｍａにより覆い、ノズル周辺領域Ｒａの噴射チャネル５１及び非噴射チャネル５２が露出した状態で、露出した噴射チャネル５１に保護膜７０（例えばポリパラキシリレン膜）を形成する例を挙げる。ポリパラキシリレン膜は複雑な構造への付きまわりを利点とするため、保護膜７０は非噴射チャネル５２にも形成される場合がある。例えば、比較例として、図１８に示すように、保護膜７０が接続領域Ｒｃの非噴射チャネル５２にも形成された例を挙げる。保護膜７０は、接続領域Ｒｃの非噴射チャネル５２の内面及びマスキング部材Ｍａの内面に跨って形成されている。例えば、比較例では、保護膜７０の形成後にマスキング部材を物理的な方法で除去する（例えば剥がす）。すると、図１９に示すように、マスキング部材Ｍａを除去した際に保護膜７０が破れ、毛羽立ちが生じる可能性がある
これに対し実施形態に係るヘッドチップ４０の製造方法によれば、図１４に示すように、非噴射チャネル５２が覆われた状態で露出した噴射チャネル５１に保護膜７０を形成することで、図２０に示すように、保護膜７０が接続領域Ｒｃの非噴射チャネル５２に形成されることを抑制することができる。したがって、図２１に示すように、マスキング部材Ｍａを除去した際に保護膜７０の毛羽立ちが生じることを抑制することができる。
これに対し実施形態に係るヘッドチップ４０の製造方法によれば、図１４に示すように、非噴射チャネル５２が覆われた状態で露出した噴射チャネル５１に保護膜７０を形成することで、図２０に示すように、保護膜７０が接続領域Ｒｃの非噴射チャネル５２に形成されることを抑制することができる。したがって、図２１に示すように、マスキング部材Ｍａを除去した際に保護膜７０の毛羽立ちが生じることを抑制することができる。
【0106】
実施形態のアクチュエータプレート用基板ＡＷは、噴射チャネル５１と連通するノズル孔４１ａを備えるノズルプレート４１が配置される下面を有する。保護膜形成工程では、噴射チャネル５１を露出させる開口部（連通孔４２ａ）を有するマスク（中間プレート４２及び接続領域用マスクＭａ）をアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に配置した後、連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５１に保護膜７０を形成する。
この方法によれば、マスク（中間プレート４２及び接続領域用マスクＭａ）を用いた簡易な方法で非噴射チャネル５２に保護膜７０が形成されることを抑制することができる。
この方法によれば、マスク（中間プレート４２及び接続領域用マスクＭａ）を用いた簡易な方法で非噴射チャネル５２に保護膜７０が形成されることを抑制することができる。
【0107】
実施形態のアクチュエータプレート用基板ＡＷは、アクチュエータプレート用基板ＡＷの下面と交差する側面を有する。保護膜形成工程では、マスク（接続領域用マスクＭａ）をアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面と側面とに跨いで配置した後、連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５１に保護膜７０を形成する。
仮にマスクをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面のみに配置した場合、マスクとアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面との隙間を通じて不要箇所に保護膜７０が形成される可能性がある。これに対し実施形態に係るヘッドチップ４０の製造方法によれば、接続領域用マスクＭａをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面と側面とに跨いで配置することで、前記隙間が接続領域用マスクＭａにより覆われるため、不要箇所に保護膜７０が形成されることを抑制することができる。
仮にマスクをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面のみに配置した場合、マスクとアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面との隙間を通じて不要箇所に保護膜７０が形成される可能性がある。これに対し実施形態に係るヘッドチップ４０の製造方法によれば、接続領域用マスクＭａをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面と側面とに跨いで配置することで、前記隙間が接続領域用マスクＭａにより覆われるため、不要箇所に保護膜７０が形成されることを抑制することができる。
【0108】
実施形態の保護膜形成工程では、マスクとして噴射チャネル５１に連通する連通孔４２ａを有する中間プレート４２をアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に接合した後、連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５１に保護膜７０を形成する。
この方法によれば、中間プレート４２はヘッドチップ４０の構成要素であり、保護膜形成工程の後に中間プレート４２をそのまま残すことができるため、より簡易な方法で非噴射チャネル５２に保護膜７０が形成されることを抑制することができる。
この方法によれば、中間プレート４２はヘッドチップ４０の構成要素であり、保護膜形成工程の後に中間プレート４２をそのまま残すことができるため、より簡易な方法で非噴射チャネル５２に保護膜７０が形成されることを抑制することができる。
【0109】
実施形態のアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面は、ノズル孔４１ａの周辺のノズル周辺領域Ｒａと、外部基板４５が接続される接続領域Ｒｃと、を有する。保護膜形成工程では、中間プレート４２をノズル周辺領域Ｒａに配置し、かつ、接続領域Ｒｃを接続領域用マスクＭａにより覆った状態で、連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５２に保護膜７０を形成する。
この方法によれば、接続領域Ｒｃは保護膜７０の形成が抑制されているため、外部基板４５の接続不良を抑制することができる。
この方法によれば、接続領域Ｒｃは保護膜７０の形成が抑制されているため、外部基板４５の接続不良を抑制することができる。
【0110】
実施形態の保護膜形成工程の前、中間プレート４２においてノズル周辺領域Ｒａと接続領域Ｒｃとを区画する部位に段部４３を形成する。
この方法によれば、段部４３により接続領域用マスクＭａの位置合わせを行うことができる。加えて、接続領域用マスクＭａを除去した際に保護膜７０の毛羽立ちが生じた場合であっても、毛羽立ちがノズル周辺領域Ｒａに及ぶことを抑制することができる。加えて、インクジェットヘッド５を製造する場合、段部４３によりノズルプレート４１の位置合わせを行うことができる。
この方法によれば、段部４３により接続領域用マスクＭａの位置合わせを行うことができる。加えて、接続領域用マスクＭａを除去した際に保護膜７０の毛羽立ちが生じた場合であっても、毛羽立ちがノズル周辺領域Ｒａに及ぶことを抑制することができる。加えて、インクジェットヘッド５を製造する場合、段部４３によりノズルプレート４１の位置合わせを行うことができる。
【0111】
実施形態のヘッドチップ４０は、インクを噴射するノズル孔４１ａに連通する噴射チャネル５１と、インクを噴射しない非噴射チャネル５２と、を有するアクチュエータプレート５０を備える。アクチュエータプレート５０は、噴射チャネル５１の内面に形成されている共通電極５６をインクから保護する保護膜７０を有する。保護膜７０は、非噴射チャネル５２には形成されていない。
この構成によれば、非噴射チャネル５２は保護膜７０が不要な個所であるため、不要な個所の保護膜７０を除去する手間がかからない。加えて、上述した保護膜７０の毛羽立ちの問題も生じない。
この構成によれば、非噴射チャネル５２は保護膜７０が不要な個所であるため、不要な個所の保護膜７０を除去する手間がかからない。加えて、上述した保護膜７０の毛羽立ちの問題も生じない。
【0112】
実施形態のアクチュエータプレート５０は、ノズル孔４１ａの周辺のノズル周辺領域Ｒａと、外部基板４５が接続される接続領域Ｒｃと、を有する。保護膜７０は、接続領域Ｒｃには形成されていない。
この構成によれば、外部基板４５の接続不良を抑制することができる。
この構成によれば、外部基板４５の接続不良を抑制することができる。
【0113】
実施形態のヘッドチップ４０は、アクチュエータプレート５０に接合され、噴射チャネル５１に連通する連通孔４２ａを有する中間プレート４２を備える。中間プレート４２は、ノズル周辺領域Ｒａと接続領域Ｒｃとを区画する部位に段部４３を有する。
この構成によれば、インクジェットヘッド５を製造する場合、段部４３によりノズルプレート４１の位置合わせを行うことができる。
この構成によれば、インクジェットヘッド５を製造する場合、段部４３によりノズルプレート４１の位置合わせを行うことができる。
【0114】
実施形態のインクジェットヘッド５及びプリンタ１は、上述したヘッドチップ４０を備えるため、不要な個所の保護膜を除去する手間を低減することができるインクジェットヘッド５及びプリンタ１を提供することができる。
【0115】
なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【0116】
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限らない。例えば、液体噴射記録装置は、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に搭載された構成について説明したが、この構成に限らない。すなわち、液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に搭載された構成について説明したが、この構成に限らない。すなわち、液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。
【0117】
上述した実施形態では、サイドシュートタイプのヘッドチップ４０を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、噴射チャネルにおけるチャネル延在方向の先端部からインクを噴射する、いわゆるエッジシュートタイプのヘッドチップに本開示を適用してもよい。
また、インクに加わる圧力の方向と、インクの吐出方向と、を同一方向とした、いわゆるルーフシュートタイプのヘッドチップに本開示を適用してもよい。
また、インクに加わる圧力の方向と、インクの吐出方向と、を同一方向とした、いわゆるルーフシュートタイプのヘッドチップに本開示を適用してもよい。
【0118】
上述した実施形態では、Ｚ方向が重力方向に一致する構成について説明したが、この構成に限らない。例えば、Ｚ方向を水平方向に沿わせてもよい。
【0119】
上述した実施形態では、ノズル孔４１ａが二列並んだ二列タイプのインクジェットヘッド５について説明したが、これに限らない。例えば、ノズル孔４１ａが三列以上のインクジェットヘッドとしてもよく、ノズル孔４１ａが一列のインクジェットヘッドとしてもよい。
【0120】
上述した実施形態では、噴射チャネル５１と非噴射チャネル５２とが交互に配列された構成について説明したが、これに限らない。例えば、全チャネルから順次インクを噴射する、いわゆる３サイクル方式のインクジェットヘッドに本開示を適用しても構わない。
【0121】
上述した実施形態では、アクチュエータプレート５０としてシェブロンタイプを用いた構成について説明したが、これに限らない。すなわち、モノポールタイプ（分極方向が厚さ方向で一方向）のアクチュエータプレートを用いても構わない。
【0122】
上述した実施形態では、アクチュエータプレート５０は、外部基板４５が接続される接続領域Ｒｃを含む構成について説明したが、これに限らない。例えば、アクチュエータプレート５０は、接続領域Ｒｃを含まなくてもよい。例えば、接続領域Ｒｃは、カバープレート６０等のアクチュエータプレート５０以外の基板に設けられていてもよい。
【0123】
上述した実施形態では、ヘッドチップ４０は、アクチュエータプレート５０に接合され、噴射チャネル５１に連通するインク流路Ｌｐ１，Ｌｐ２を有するカバープレート６０を備える構成について説明したが、これに限らない。例えば、ヘッドチップ４０は、カバープレート６０を備えていなくてもよい。例えば、ヘッドチップ４０は、アクチュエータプレート５０に接合され、噴射チャネル５１に連通するインク流路を有する流路プレートを備えていてもよい。
【0124】
上述した実施形態では、保護膜形成工程において、噴射チャネル５１を露出させる連通孔４２ａを有する中間プレート４２及び接続領域用マスクＭａをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に配置した後、連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５１に保護膜７０を形成する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、保護膜形成工程において、噴射チャネル５１を露出させる開口部を有するマスクをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に配置した後、開口部を通じて噴射チャネル５１に保護膜７０を形成してもよい。
【0125】
上述した実施形態では、保護膜形成工程において、接続領域用マスクＭａをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面と側面とに跨いで配置した後、連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５１に保護膜７０を形成する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、保護膜形成工程において、開口部を有するマスクをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面のみに配置した後、開口部を通じて噴射チャネル５１に保護膜を形成してもよい。
【0126】
上述した実施形態では、保護膜形成工程において、マスクとして噴射チャネル５１に連通する連通孔４２ａを有する中間プレート４２をアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に接合した後、連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５１に保護膜７０を形成する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、保護膜形成工程において、中間プレート４２以外のマスクをアクチュエータプレート用基板ＡＷの下面に配置した後、マスクの開口部を通じて噴射チャネル５１に保護膜７０を形成してもよい。
【0127】
上述した実施形態では、保護膜形成工程において、中間プレート４２をノズル周辺領域Ｒａに配置し、かつ、接続領域Ｒｃを接続領域用マスクＭａにより覆った状態で、連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５２に保護膜７０を形成する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、保護膜形成工程において、中間プレート４２をノズル周辺領域Ｒａに配置し、かつ、接続領域Ｒｃを露出させた状態で、連通孔４２ａを通じて噴射チャネル５２に保護膜を形成してもよい。
【0128】
上述した実施形態では、保護膜形成工程の前、中間プレート４２においてノズル周辺領域Ｒａと接続領域Ｒｃとを区画する部位に段部４３を形成する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、保護膜形成工程の前、中間プレート４２に段部４３を形成しなくてもよい。
【0129】
上述した実施形態では、保護膜７０が以下の（Ａ）を満たす例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、保護膜７０は、以下の（Ｂ）を満たしてもよい。
（Ａ）保護膜７０は、非噴射チャネル５２には形成されていない。
（Ｂ）保護膜７０は、非噴射チャネル５２にも形成され、非噴射チャネル５２の保護膜７０の厚みＴ２は、噴射チャネル５１の保護膜７０の厚みＴ１よりも小さい（Ｔ２＜Ｔ１）。
この構成によれば、非噴射チャネル５２は保護膜７０が不要な個所であるため、不要な個所の保護膜７０を除去する手間を低減することができる。加えて、上述したように保護膜７０の毛羽立ちが生じることを抑制することができる。
例えば、ヘッドチップ４０は、上記の（Ａ）及び（Ｂ）の両方を満たす保護膜７０を有するアクチュエータプレート５０を備えていてもよい。
（Ａ）保護膜７０は、非噴射チャネル５２には形成されていない。
（Ｂ）保護膜７０は、非噴射チャネル５２にも形成され、非噴射チャネル５２の保護膜７０の厚みＴ２は、噴射チャネル５１の保護膜７０の厚みＴ１よりも小さい（Ｔ２＜Ｔ１）。
この構成によれば、非噴射チャネル５２は保護膜７０が不要な個所であるため、不要な個所の保護膜７０を除去する手間を低減することができる。加えて、上述したように保護膜７０の毛羽立ちが生じることを抑制することができる。
例えば、ヘッドチップ４０は、上記の（Ａ）及び（Ｂ）の両方を満たす保護膜７０を有するアクチュエータプレート５０を備えていてもよい。
【0130】
上述した実施形態では、保護膜７０が接続領域Ｒｃには形成されていない例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、保護膜７０は、接続領域Ｒｃに形成されていてもよい。
【0131】
上述した実施形態では、ヘッドチップ４０は、アクチュエータプレート５０に接合され、噴射チャネル５１に連通する連通孔４２ａを有する中間プレート４２を備える例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、ヘッドチップ４０は、中間プレート４２を備えていなくてもよい。
【0132】
上述した実施形態では、中間プレート４２は、ノズル周辺領域Ｒａと接続領域Ｒｃとを区画する部位に段部４３を有する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、中間プレート４２は、段部４３を有しなくてもよい。
【0133】
以下の変形例において、上記実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0134】
図２２は、実施形態の変形例に係る中間プレート１４２の段部の断面図である。図２２は、図１２に相当する断面図である。
上述した実施形態では、段部４３が、ＸＹ面に平行な第１壁面４３ａと、ＸＺ面に平行な第２壁面４３ｂと、を有する例（図１２参照）を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、図２２に示すように、段部１４３は、ＸＹ面に平行な第１壁面１４３ａと、ＸＺ面に平行な第２壁面１４３ｂ及び第３壁面１４３ｃと、を有していてもよい。すなわち、段部１４３は、図２２の断面視で－Ｚ側に開口するＵ字状に形成されていてもよい。例えば、段部１４３は、中間プレート１４２の下面に形成されたＸ方向に延びる溝を区画していてもよい。
上述した実施形態では、段部４３が、ＸＹ面に平行な第１壁面４３ａと、ＸＺ面に平行な第２壁面４３ｂと、を有する例（図１２参照）を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、図２２に示すように、段部１４３は、ＸＹ面に平行な第１壁面１４３ａと、ＸＺ面に平行な第２壁面１４３ｂ及び第３壁面１４３ｃと、を有していてもよい。すなわち、段部１４３は、図２２の断面視で－Ｚ側に開口するＵ字状に形成されていてもよい。例えば、段部１４３は、中間プレート１４２の下面に形成されたＸ方向に延びる溝を区画していてもよい。
【0135】
その他、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは可能である。また、上述した各変形例を組み合わせても構わない。
【符号の説明】
【0136】
１…インクジェットプリンタ（液体噴射記録装置）
５，５Ｋ，５Ｃ，５Ｍ，５Ｙ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
４０…ヘッドチップ（液体噴射ヘッドチップ）
４１…ノズルプレート
４１ａ…ノズル孔
４２，１４２…中間プレート
４２ａ…連通孔
４３，１４３…段部
４５…外部基板
５０…アクチュエータプレート
５１…噴射チャネル
５２…非噴射チャネル
５６…共通電極（電極）
７０…保護膜
ＡＷ…アクチュエータプレート用基板
Ｍａ…接続領域用マスク（マスク）
Ｒａ…ノズル周辺領域
Ｒｃ…接続領域
５，５Ｋ，５Ｃ，５Ｍ，５Ｙ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
４０…ヘッドチップ（液体噴射ヘッドチップ）
４１…ノズルプレート
４１ａ…ノズル孔
４２，１４２…中間プレート
４２ａ…連通孔
４３，１４３…段部
４５…外部基板
５０…アクチュエータプレート
５１…噴射チャネル
５２…非噴射チャネル
５６…共通電極（電極）
７０…保護膜
ＡＷ…アクチュエータプレート用基板
Ｍａ…接続領域用マスク（マスク）
Ｒａ…ノズル周辺領域
Ｒｃ…接続領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】