特開2022-91688ＬＣＰ押出フィルム、ＬＣＰ延伸フィルム、回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板

発明の名称　ＬＣＰ押出フィルム、ＬＣＰ延伸フィルム、回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板

出願人　電気化学工業株式会社　（識別番号 3296）

　　　　特許公開件数ランキング 86 位（328件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 72 位（314件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-91688

公報発行日　2022年6月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-91688

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