(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022093068
(43)【公開日】2022-06-23
(54)【発明の名称】真空ポンプ、真空ポンプの固定部品、及び真空ポンプの支持部品
(51)【国際特許分類】
F04D 19/04 20060101AFI20220616BHJP
【FI】
F04D19/04 D
F04D19/04 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2020206155
(22)【出願日】2020-12-11
(71)【出願人】
【識別番号】508275939
【氏名又は名称】エドワーズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000442
【氏名又は名称】弁理士法人武和国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 春樹
【テーマコード(参考)】
3H131
【Fターム(参考)】
3H131AA02
3H131BA01
3H131BA03
3H131CA01
3H131CA31
3H131CA35
3H131CA36
(57)【要約】
【課題】部品点数を低減でき、構造を簡素化できる真空ポンプを提供する。
【解決手段】ケーシング(127)と、ケーシングに収容される回転体(103)と、回転体の回転によりケーシング内に吸気したガスをケーシング外に排気させるためのガス流路(131a,250)を構成する固定部品(131,220)と、固定部品を加熱する加熱手段(210)と、固定部品を支持する支持部品(129)と、を備えた真空ポンプにおいて、固定部品と支持部品とのうち少なくとも一方に、突起部(221)が設けられ、支持部品は、突起部を介して固定部品を径方向および軸方向のうち少なくとも一方の方向に支持することを特徴としている。
【選択図】
図5
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ケーシングと、
前記ケーシングに収容される回転体と、
前記回転体の回転により前記ケーシング内に吸気したガスを前記ケーシング外に排気させるためのガス流路を構成する固定部品と、
前記固定部品を加熱する加熱手段と、
前記固定部品を支持する支持部品と、を備えた真空ポンプにおいて、
前記固定部品と前記支持部品とのうち少なくとも一方に、突起部が設けられ、
前記支持部品は、前記突起部を介して前記固定部品を径方向および軸方向のうち少なくとも一方の方向に支持することを特徴とする真空ポンプ。
【請求項2】
請求項1に記載の真空ポンプにおいて、
少なくとも3つの前記突起部が、前記真空ポンプの中心軸から見て、互いに周方向に間隔を空けて設けられていることを特徴とする真空ポンプ。
【請求項3】
請求項1または2に記載の真空ポンプにおいて、
前記固定部品の肉厚は、前記支持部品と前記突起部を介して接触する部分の方が、それ以外の部分より厚いことを特徴とする真空ポンプ。
【請求項4】
請求項1~3の何れか1項に記載の真空ポンプにおいて、
前記突起部は先細形状から成ることを特徴とする真空ポンプ。
【請求項5】
請求項1~4の何れか1項に記載の真空ポンプにおいて、
前記突起部は軸方向又は径方向に突出していることを特徴とする真空ポンプ。
【請求項6】
請求項1~5の何れか1項に記載の真空ポンプにおいて、
前記突起部と前記加熱手段とは、前記真空ポンプの中心軸から見て、互いに周方向においてずれた位置に設けられることを特徴とする真空ポンプ。
【請求項7】
請求項1~6の何れか1項に記載の真空ポンプにおいて、
前記加熱手段は、カートリッジ型ヒータから成ると共に、その数が複数であって、前記突起部の数の約数または整数倍を満し、
前記複数の加熱手段は、前記真空ポンプの中心軸から見て、周方向に均等に配置されることを特徴とする真空ポンプ。
【請求項8】
請求項1~6の何れか1項に記載の真空ポンプにおいて、
前記加熱手段は、カートリッジ型ヒータから成ると共に、その数が複数で構成され、
前記複数の加熱手段は、前記真空ポンプの中心軸から見て、隣り合う前記突起部の周方向における中間位置にそれぞれ設けられることを特徴とする真空ポンプ。
【請求項9】
請求項8に記載の真空ポンプにおいて、
前記加熱手段は、前記突起部と同数であることを特徴とする真空ポンプ。
【請求項10】
ケーシングと、前記ケーシングに収容される回転体と、を備えた真空ポンプに設けられ、
前記回転体の回転により前記ケーシング内にガスを前記ケーシング外に排気させるためのガス流路を構成する真空ポンプの固定部品であって、
前記固定部品は、加熱手段が取り付けられると共に、前記真空ポンプに備えられた支持部品によって支持され、
前記固定部品は、前記支持部品によって径方向および軸方向の少なくとも一方の方向に支持されるための突起部を有することを特徴とする真空ポンプの固定部品。
【請求項11】
ケーシングと、前記ケーシングに収容される回転体と、前記回転体の回転により前記ケーシング内に吸気したガスを前記ケーシング外に排気させるためのガス流路を構成する固定部品と、前記固定部品を加熱する加熱手段と、を備えた真空ポンプに設けられ、
前記固定部品を支持する真空ポンプの支持部品であって、
前記支持部品は、前記固定部品を径方向および軸方向の少なくとも一方の方向に支持するための突起部を有することを特徴とする真空ポンプの支持部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、真空ポンプ、真空ポンプの固定部品、及び真空ポンプの支持部品に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体製造装置のチャンバ内のガスを排気するために、真空ポンプが用いられる。チャンバ内のガスは、真空ポンプの吸気口から吸気され、真空ポンプ内で圧縮された後に排気口から排気される。半導体製造装置で使用されるガスは、温度の低下により生成物が生成される可能性がある。そのため、真空ポンプは、ガスの温度低下を防止するために加熱手段を備える必要がある。その一方で、真空ポンプには電装部品等が設けられているため、加熱手段による熱が電装部品等に伝達されるのを防止しなければならない。
【0003】
そこで、例えば、特許文献1には、「真空ポンプは、ベースに回転可能に支持されたロータと、ネジ溝部を有するステータと、ステータを加熱する加熱構造と、を備えている。加熱構造は、ステータを除く固定部品からステータを断熱するスペーサと、ステータを加熱するカートリッジヒータと、を備えている。ロータ円筒部とステータとの吸気口側の離間距離は、ロータ円筒部とステータとの排気口側の離間距離と同じかそれ以上になるように設定されている。」ことが記載されている(要約参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献1に記載の加熱構造は、ステータを除く固定部品からステータを断熱するスペーサと、ステータを加熱するカートリッジヒータと、を備えた構成であるため、部品点数が多く、構造が複雑であるといった課題がある。
【0006】
そこで、本発明の主な目的は、部品点数を低減でき、構造を簡素化できる真空ポンプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明の一態様は、ケーシングと、前記ケーシングに収容される回転体と、前記回転体の回転により前記ケーシング内に吸気したガスを前記ケーシング外に排気させるためのガス流路を構成する固定部品と、前記固定部品を加熱する加熱手段と、前記固定部品を支持する支持部品と、を備えた真空ポンプにおいて、前記固定部品と前記支持部品とのうち少なくとも一方に、突起部が設けられ、前記支持部品は、前記突起部を介して前記固定部品を径方向および軸方向のうち少なくとも一方の方向に支持することを特徴とする。
【0008】
上記構成において、少なくとも3つの前記突起部が、前記真空ポンプの中心軸から見て、互いに周方向に間隔を空けて設けられているのが好ましい。
【0009】
上記構成において、前記固定部品の肉厚は、前記支持部品と前記突起部を介して接触する部分の方が、それ以外の部分より厚いことが好ましい。
【0010】
上記構成において、前記突起部は先細形状から成ることが好ましい。
【0011】
上記構成において、前記突起部は軸方向又は径方向に突出していることが好ましい。
【0012】
上記構成において、前記突起部と前記加熱手段とは、前記真空ポンプの中心軸から見て、互いに周方向においてずれた位置に設けられることが好ましい。
【0013】
上記構成において、前記加熱手段は、カートリッジ型ヒータから成ると共に、その数が複数であって、前記突起部の数の約数または整数倍を満し、前記複数の加熱手段は、前記真空ポンプの中心軸から見て、周方向に均等に配置されることが好ましい。
【0014】
上記構成において、前記加熱手段は、カートリッジ型ヒータから成ると共に、その数が複数で構成され、前記複数の加熱手段は、前記真空ポンプの中心軸から見て、隣り合う前記突起部の周方向における中間位置にそれぞれ設けられることが好ましい。
【0015】
上記構成において、前記加熱手段は、前記突起部と同数であることが好ましい。
【0016】
また、上記目的を達成するために、本発明の別の態様は、ケーシングと、前記ケーシングに収容される回転体と、を備えた真空ポンプに設けられ、前記回転体の回転により前記ケーシング内にガスを前記ケーシング外に排気させるためのガス流路を構成する真空ポンプの固定部品であって、前記固定部品は、加熱手段が取り付けられると共に、前記真空ポンプに備えられた支持部品によって支持され、前記固定部品は、前記支持部品によって径方向および軸方向の少なくとも一方の方向に支持されるための突起部を有することを特徴とする。
【0017】
また、上記目的を達成するために、本発明のさらに別の態様は、ケーシングと、前記ケーシングに収容される回転体と、前記回転体の回転により前記ケーシング内に吸気したガスを前記ケーシング外に排気させるためのガス流路を構成する固定部品と、前記固定部品を加熱する加熱手段と、を備えた真空ポンプに設けられ、前記固定部品を支持する真空ポンプの支持部品であって、前記支持部品は、前記固定部品を径方向および軸方向の少なくとも一方の方向に支持するための突起部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、真空ポンプの部品点数を低減でき、構造を簡素化できる。なお、上記した以外の課題、構成、及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【
図1】本発明の第1実施形態に係るターボ分子ポンプの縦断面図である。
【
図2】
図1に示すターボ分子ポンプのアンプ回路の回路図である。
【
図3】電流指令値が検出値より大きい場合におけるアンプ制御回路の制御を示すタイムチャートである。
【
図4】電流指令値が検出値より小さい場合におけるアンプ制御回路の制御を示すタイムチャートである。
【
図5】第1実施形態に係るターボ分子ポンプの要部を拡大して示す部分拡大図であって、
図1のA部に相当する構成を示す図である。
【
図6】第1実施形態における突起部とヒータの取付位置の関係を示す図である。
【
図7】第2実施形態に係るターボ分子ポンプの要部を拡大して示す部分拡大図であって、
図1のA部に相当する構成を示す図である。
【
図8】第2実施形態における突起部とヒータの取付位置の関係を示す図である。
【
図9】第3実施形態に係るターボ分子ポンプの昇温リングの横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明に係る真空ポンプの実施形態について、ターボ分子ポンプを例に挙げて、図面を参照しながら説明する。なお、説明の便宜上、
図1においてターボ分子ポンプの構成のうちA部の図示を一部省略あるいは簡略化し、それらの詳細については、他の図(例えば
図5、
図7)にて示している。
【0021】
(第1実施形態)
このターボ分子ポンプ100の縦断面図を
図1に示す。
図1において、ターボ分子ポンプ100は、円筒状の外筒127の上端に吸気口101が形成されている。そして、外筒127の内方には、ガスを吸引排気するためのタービンブレードである複数の回転翼102(102a、102b、102c・・・)を周部に放射状かつ多段に形成した回転体103が備えられている。この回転体103の中心にはロータ軸113が取り付けられており、このロータ軸113は、例えば5軸制御の磁気軸受により空中に浮上支持かつ位置制御されている。回転体103は、一般的に、アルミニウム又はアルミニウム合金などの金属によって構成されている。
【0022】
上側径方向電磁石104は、4個の電磁石がX軸とY軸とに対をなして配置されている。この上側径方向電磁石104の近接に、かつ上側径方向電磁石104のそれぞれに対応されて4個の上側径方向センサ107が備えられている。上側径方向センサ107は、例えば伝導巻線を有するインダクタンスセンサや渦電流センサなどが用いられ、ロータ軸113の位置に応じて変化するこの伝導巻線のインダクタンスの変化に基づいてロータ軸113の位置を検出する。この上側径方向センサ107はロータ軸113、すなわちそれに固定された回転体103の径方向変位を検出し、制御装置200に送るように構成されている。
【0023】
この制御装置200においては、例えばPID調節機能を有する補償回路が、上側径方向センサ107によって検出された位置信号に基づいて、上側径方向電磁石104の励磁制御指令信号を生成し、
図2に示すアンプ回路150(後述する)が、この励磁制御指令信号に基づいて、上側径方向電磁石104を励磁制御することで、ロータ軸113の上側の径方向位置が調整される。
【0024】
そして、このロータ軸113は、高透磁率材(鉄、ステンレスなど)などにより形成され、上側径方向電磁石104の磁力により吸引されるようになっている。かかる調整は、X軸方向とY軸方向とにそれぞれ独立して行われる。また、下側径方向電磁石105及び下側径方向センサ108が、上側径方向電磁石104及び上側径方向センサ107と同様に配置され、ロータ軸113の下側の径方向位置を上側の径方向位置と同様に調整している。
【0025】
さらに、軸方向電磁石106A、106Bが、ロータ軸113の下部に備えた円板状の金属ディスク111を上下に挟んで配置されている。金属ディスク111は、鉄などの高透磁率材で構成されている。ロータ軸113の軸方向変位を検出するために軸方向センサ109が備えられ、その軸方向位置信号が制御装置200に送られるように構成されている。
【0026】
そして、制御装置200において、例えばPID調節機能を有する補償回路が、軸方向センサ109によって検出された軸方向位置信号に基づいて、軸方向電磁石106Aと軸方向電磁石106Bのそれぞれの励磁制御指令信号を生成し、アンプ回路150が、これらの励磁制御指令信号に基づいて、軸方向電磁石106Aと軸方向電磁石106Bをそれぞれ励磁制御することで、軸方向電磁石106Aが磁力により金属ディスク111を上方に吸引し、軸方向電磁石106Bが金属ディスク111を下方に吸引し、ロータ軸113の軸方向位置が調整される。
【0027】
このように、制御装置200は、この軸方向電磁石106A、106Bが金属ディスク111に及ぼす磁力を適当に調節し、ロータ軸113を軸方向に磁気浮上させ、空間に非接触で保持するようになっている。なお、これら上側径方向電磁石104、下側径方向電磁石105及び軸方向電磁石106A、106Bを励磁制御するアンプ回路150については、後述する。
【0028】
一方、モータ121は、ロータ軸113を取り囲むように周状に配置された複数の磁極を備えている。各磁極は、ロータ軸113との間に作用する電磁力を介してロータ軸113を回転駆動するように、制御装置200によって制御されている。また、モータ121には図示しない例えばホール素子、レゾルバ、エンコーダなどの回転速度センサが組み込まれており、この回転速度センサの検出信号によりロータ軸113の回転速度が検出されるようになっている。
【0029】
さらに、例えば下側径方向センサ108近傍に、図示しない位相センサが取り付けてあり、ロータ軸113の回転の位相を検出するようになっている。制御装置200では、この位相センサと回転速度センサの検出信号を共に用いて磁極の位置を検出するようになっている。
【0030】
回転翼102(102a、102b、102c・・・)とわずかの空隙を隔てて複数枚の固定翼123(123a、123b、123c・・・)が配設されている。回転翼102(102a、102b、102c・・・)は、それぞれ排気ガスの分子を衝突により下方向に移送するため、ロータ軸113の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜して形成されている。固定翼123(123a、123b、123c・・・)は、例えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、又はこれらの金属を成分として含む合金などの金属によって構成されている。
【0031】
また、固定翼123も、同様にロータ軸113の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜して形成され、かつ外筒127の内方に向けて回転翼102の段と互い違いに配設されている。そして、固定翼123の外周端は、複数の段積みされた固定翼スペーサ125(125a、125b、125c・・・)の間に嵌挿された状態で支持されている。
【0032】
固定翼スペーサ125はリング状の部材であり、例えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、又はこれらの金属を成分として含む合金などの金属によって構成されている。固定翼スペーサ125の外周には、わずかの空隙を隔てて外筒127が固定されている。外筒127の底部にはベース部129が配設されている。ベース部129には排気口133が形成され、外部に連通されている。チャンバ(真空チャンバ)側から吸気口101に入ってベース部129に移送されてきた排気ガスは、排気口133へと送られる。
【0033】
さらに、ターボ分子ポンプ100の用途によって、固定翼スペーサ125の下部とベース部129の間には、ネジ付スペーサ131が配設される。ネジ付スペーサ131は、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、又はこれらの金属を成分とする合金などの金属によって構成された円筒状の部材であり、その内周面に螺旋状のネジ溝131aが複数条刻設されている。ネジ溝131aの螺旋の方向は、回転体103の回転方向に排気ガスの分子が移動したときに、この分子が排気口133の方へ移送される方向である。回転体103の回転翼102(102a、102b、102c・・・)に続く最下部には円筒部102dが垂下されている。この円筒部102dの外周面は、円筒状で、かつネジ付スペーサ131の内周面に向かって張り出されており、このネジ付スペーサ131の内周面と所定の隙間を隔てて近接されている。回転翼102および固定翼123によってネジ溝131aに移送されてきた排気ガスは、ネジ溝131aに案内されつつベース部129へと送られる。
【0034】
ベース部129は、ターボ分子ポンプ100の基底部を構成する円盤状の部材であり、一般には鉄、アルミニウム、ステンレスなどの金属によって構成されている。ベース部129はターボ分子ポンプ100を物理的に保持すると共に、熱の伝導路の機能も兼ね備えているので、鉄、アルミニウムや銅などの剛性があり、熱伝導率も高い金属が使用されるのが望ましい。
【0035】
かかる構成において、回転翼102がロータ軸113と共にモータ121により回転駆動されると、回転翼102と固定翼123の作用により、吸気口101を通じてチャンバから排気ガスが吸気される。回転翼102の回転速度は通常20000rpm~90000rpmであり、回転翼102の先端での周速度は200m/s~400m/sに達する。吸気口101から吸気された排気ガスは、回転翼102と固定翼123の間を通り、ベース部129へ移送される。このとき、排気ガスが回転翼102に接触する際に生ずる摩擦熱や、モータ121で発生した熱の伝導などにより、回転翼102の温度は上昇するが、この熱は、輻射又は排気ガスの気体分子などによる伝導により固定翼123側に伝達される。
【0036】
固定翼スペーサ125は、外周部で互いに接合しており、固定翼123が回転翼102から受け取った熱や排気ガスが固定翼123に接触する際に生ずる摩擦熱などを外部へと伝達する。
【0037】
なお、上記では、ネジ付スペーサ131は回転体103の円筒部102dの外周に配設し、ネジ付スペーサ131の内周面にネジ溝131aが刻設されているとして説明した。しかしながら、これとは逆に円筒部102dの外周面にネジ溝が刻設され、その周囲に円筒状の内周面を有するスペーサが配置される場合もある。
【0038】
また、ターボ分子ポンプ100の用途によっては、吸気口101から吸引されたガスが上側径方向電磁石104、上側径方向センサ107、モータ121、下側径方向電磁石105、下側径方向センサ108、軸方向電磁石106A、106B、軸方向センサ109などで構成される電装部に侵入することのないよう、電装部は周囲をステータコラム122で覆われ、このステータコラム122内はパージガスにて所定圧に保たれる場合もある。
【0039】
この場合には、ベース部129には図示しない配管が配設され、この配管を通じてパージガスが導入される。導入されたパージガスは、保護ベアリング120とロータ軸113間、モータ121のロータとステータ間、ステータコラム122と回転翼102の内周側円筒部の間の隙間を通じて排気口133へ送出される。
【0040】
ここに、ターボ分子ポンプ100は、機種の特定と、個々に調整された固有のパラメータ(例えば、機種に対応する諸特性)に基づいた制御を要する。この制御パラメータを格納するために、上記ターボ分子ポンプ100は、その本体内に電子回路部141を備えている。電子回路部141は、EEP-ROM等の半導体メモリ及びそのアクセスのための半導体素子等の電子部品、それらの実装用の基板143等から構成される。この電子回路部141は、ターボ分子ポンプ100の下部を構成するベース部129の例えば中央付近の図示しない回転速度センサの下部に収容され、気密性の底蓋145によって閉じられている。
【0041】
ところで、半導体の製造工程では、チャンバに導入されるプロセスガスの中には、その圧力が所定値よりも高くなり、或いは、その温度が所定値よりも低くなると、固体となる性質を有するものがある。ターボ分子ポンプ100内部では、排気ガスの圧力は、吸気口101で最も低く排気口133で最も高い。プロセスガスが吸気口101から排気口133へ移送される途中で、その圧力が所定値よりも高くなったり、その温度が所定値よりも低くなったりすると、プロセスガスは、固体状となり、ターボ分子ポンプ100内部に付着して堆積する。
【0042】
例えば、Alエッチング装置にプロセスガスとしてSiCl4が使用された場合、低真空(760[torr]~10-2[torr])かつ、低温(約20[℃])のとき、固体生成物(例えばAlCl3)が析出し、ターボ分子ポンプ100内部に付着堆積することが蒸気圧曲線からわかる。これにより、ターボ分子ポンプ100内部にプロセスガスの析出物が堆積すると、この堆積物がポンプ流路を狭め、ターボ分子ポンプ100の性能を低下させる原因となる。そして、前述した生成物は、排気口133付近やネジ付スペーサ131付近の圧力が高い部分で凝固、付着し易い状況にあった。
【0043】
そのため、この問題を解決するために、従来はベース部129等の外周に図示しないヒータや環状の水冷管149を巻着させ、かつ例えばベース部129に図示しない温度センサ(例えばサーミスタ)を埋め込み、この温度センサの信号に基づいてベース部129の温度を一定の高い温度(設定温度)に保つようにヒータの加熱や水冷管149による冷却の制御(以下TMSという。TMS;Temperature Management System)が行われている。
【0044】
次に、このように構成されるターボ分子ポンプ100に関して、その上側径方向電磁石104、下側径方向電磁石105及び軸方向電磁石106A、106Bを励磁制御するアンプ回路150について説明する。このアンプ回路150の回路図を
図2に示す。
【0045】
図2において、上側径方向電磁石104等を構成する電磁石巻線151は、その一端がトランジスタ161を介して電源171の正極171aに接続されており、また、その他端が電流検出回路181及びトランジスタ162を介して電源171の負極171bに接続されている。そして、トランジスタ161、162は、いわゆるパワーMOSFETとなっており、そのソース-ドレイン間にダイオードが接続された構造を有している。
【0046】
このとき、トランジスタ161は、そのダイオードのカソード端子161aが正極171aに接続されるとともに、アノード端子161bが電磁石巻線151の一端と接続されるようになっている。また、トランジスタ162は、そのダイオードのカソード端子162aが電流検出回路181に接続されるとともに、アノード端子162bが負極171bと接続されるようになっている。
【0047】
一方、電流回生用のダイオード165は、そのカソード端子165aが電磁石巻線151の一端に接続されるとともに、そのアノード端子165bが負極171bに接続されるようになっている。また、これと同様に、電流回生用のダイオード166は、そのカソード端子166aが正極171aに接続されるとともに、そのアノード端子166bが電流検出回路181を介して電磁石巻線151の他端に接続されるようになっている。そして、電流検出回路181は、例えばホールセンサ式電流センサや電気抵抗素子で構成されている。
【0048】
以上のように構成されるアンプ回路150は、一つの電磁石に対応されるものである。そのため、磁気軸受が5軸制御で、電磁石104、105、106A、106Bが合計10個ある場合には、電磁石のそれぞれについて同様のアンプ回路150が構成され、電源171に対して10個のアンプ回路150が並列に接続されるようになっている。
【0049】
さらに、アンプ制御回路191は、例えば、制御装置200の図示しないディジタル・シグナル・プロセッサ部(以下、DSP部という)によって構成され、このアンプ制御回路191は、トランジスタ161、162のon/offを切り替えるようになっている。
【0050】
アンプ制御回路191は、電流検出回路181が検出した電流値(この電流値を反映した信号を電流検出信号191cという)と所定の電流指令値とを比較するようになっている。そして、この比較結果に基づき、PWM制御による1周期である制御サイクルTs内に発生させるパルス幅の大きさ(パルス幅時間Tp1、Tp2)を決めるようになっている。その結果、このパルス幅を有するゲート駆動信号191a、191bを、アンプ制御回路191からトランジスタ161、162のゲート端子に出力するようになっている。
【0051】
なお、回転体103の回転速度の加速運転中に共振点を通過する際や定速運転中に外乱が発生した際等に、高速かつ強い力での回転体103の位置制御をする必要がある。そのため、電磁石巻線151に流れる電流の急激な増加(あるいは減少)ができるように、電源171としては、例えば50V程度の高電圧が使用されるようになっている。また、電源171の正極171aと負極171bとの間には、電源171の安定化のために、通常コンデンサが接続されている(図示略)。
【0052】
かかる構成において、トランジスタ161、162の両方をonにすると、電磁石巻線151に流れる電流(以下、電磁石電流iLという)が増加し、両方をoffにすると、電磁石電流iLが減少する。
【0053】
また、トランジスタ161、162の一方をonにし他方をoffにすると、いわゆるフライホイール電流が保持される。そして、このようにアンプ回路150にフライホイール電流を流すことで、アンプ回路150におけるヒステリシス損を減少させ、回路全体としての消費電力を低く抑えることができる。また、このようにトランジスタ161、162を制御することにより、ターボ分子ポンプ100に生じる高調波等の高周波ノイズを低減することができる。さらに、このフライホイール電流を電流検出回路181で測定することで電磁石巻線151を流れる電磁石電流iLが検出可能となる。
【0054】
すなわち、検出した電流値が電流指令値より小さい場合には、
図3に示すように制御サイクルTs(例えば100μs)中で1回だけ、パルス幅時間Tp1に相当する時間分だけトランジスタ161、162の両方をonにする。そのため、この期間中の電磁石電流iLは、正極171aから負極171bへ、トランジスタ161、162を介して流し得る電流値iLmax(図示せず)に向かって増加する。
【0055】
一方、検出した電流値が電流指令値より大きい場合には、
図4に示すように制御サイクルTs中で1回だけパルス幅時間Tp2に相当する時間分だけトランジスタ161、162の両方をoffにする。そのため、この期間中の電磁石電流iLは、負極171bから正極171aへ、ダイオード165、166を介して回生し得る電流値iLmin(図示せず)に向かって減少する。
【0056】
そして、いずれの場合にも、パルス幅時間Tp1、Tp2の経過後は、トランジスタ161、162のどちらか1個をonにする。そのため、この期間中は、アンプ回路150にフライホイール電流が保持される。
【0057】
次に、第1実施形態に係るターボ分子ポンプ100の特徴部分について、詳しく説明する。
図5は第1実施形態に係るターボ分子ポンプの要部を拡大して示す部分拡大図であって、
図1のA部に相当する構成を示す図である。
図5は、主に、ネジ付スペーサ131、昇温リング220、及びベース部129の構造について示している。
図5に示すように、ネジ付スペーサ(固定部品)131の径方向の外側には円筒状の昇温リング(固定部品)220が、ネジ付スペーサ131と別体で設けられている。勿論、昇温リング220はネジ付スペーサ131と一体で構成されても良い。
【0058】
昇温リング220とネジ付スペーサ131とは、図示しない凹凸嵌合により軸方向及び径方向に互いに位置決めがされており、両者の間に環状空間250が形成されている。即ち、環状空間250は、ロータ軸113を中心にして周方向に形成された空間である。そして、外筒(ケーシング)127内に吸気され、ネジ付スペーサ131のネジ溝131aに移送された排気ガスは、図中の矢印Fに沿って環状空間250内を流れて、排気口133から排出される。
【0059】
昇温リング220には、例えばカートリッジ型のヒータ(加熱手段)210が複数取り付けられており、これらヒータ210により、昇温リング220は所定の温度に加熱されている。そのため、環状空間250を流れる排気ガスの温度低下が防止される。なお、符号230はOリングであり、昇温リング220とベース部129とはOリング230によりシールされている。
【0060】
昇温リング220の下部の側面部には、径方向の外側(
図5では右側)に突出する突起部221が複数設けられる。これら突起部221は、昇温リング220の下方に配置されたベース部(支持部品)129と径方向において当接している。これにより、昇温リング220とベース部129との径方向の位置決めがされる。即ち、ベース部129は、突起部221を介して、昇温リング220を径方向に支持している。そして、昇温リング220とベース部129との間には、径方向において突起部221の高さ(突出長さ)と同じ距離の隙間255が環状に形成されている。なお、図示していないが、昇温リング220は、ボルト等の固定手段によって、軸方向に固定されている。つまり、ベース部129と昇温リング220の接触部は、上記のOリング230のシール部を除いては、突起部221のみとなっている。
【0061】
図6は突起部221とヒータ210の取付位置の関係を示す図である。
図6に示すように、第1実施形態では、突起部221とヒータ210とは、同数でそれぞれ3つ設けられている。そして、突起部221とヒータ210とは、ターボ分子ポンプ100の中心軸Cから見て、互いにずれた位置であって、周方向に交互に等間隔で配置されている。即ち、3つの突起部221が120度ずつ周方向に間隔を空けて設けられ、3つのヒータ210が3つの突起部221と位相をずらして120度ずつ周方向に間隔を空けて設けられている。そして、隣り合う突起部221の周方向の中間位置にヒータ210が設けられている。さらに、
図6に示すように、突起部221は、先端側(径方向の外側)が先細形状になっている。
【0062】
このように構成された第1実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
【0063】
昇温リング220は、3つの突起部221を介してベース部129に支持されている。よって、昇温リング220は、3つの突起部221のみがベース部129と接触し、昇温リング220とベース部129との間には、僅かの隙間255が形成されている。これにより、ヒータ210によって加熱された昇温リング220の熱は、主として、接触部である3つの突起部221を介してのみベース部129に伝達される。そのため、昇温リング220の熱はベース部129に伝達されにくい。これにより、昇温リング220は、ネジ付スペーサ131およびネジ溝131aを効率よく加熱することが出来る。
【0064】
環状空間250を流れる排気ガスの温度低下を防止するために、昇温リング220は所定の温度に加熱される必要がある一方で、ベース部129は電装部品等が取り付けられるため、低温に保たれなければならない。上記した従来技術では、昇温リング220とベース部129との間に断熱用のスペーサを設けているため、部品点数が多くなってしまう。この点、第1実施形態では、複数の突起部221を介してベース部129が昇温リング220を径方向に支持する構成であるため、昇温リング220とベース部129との間の熱の伝達を防ぐために断熱用のスペーサ等の部品を別途設ける必要がない。よって、部品点数の削減及び構造の簡素化を実現できる。しかも、突起部221を設けるだけの構成であるため、低コスト化を見込める。
【0065】
また、3つの突起部221を周方向に等間隔で配置したので、昇温リング220のベース部129に対する径方向の位置決めが確実に行える。さらに、3つの突起部221が周方向に等間隔で配置されているので、温度ムラが原因で発生する昇温リング220の内部応力を打ち消し合うことができる。その結果、昇温リング220の歪みを防止できる。また、隣り合う突起部221の中間位置にヒータ210を設けているので、ヒータ210が突起部221と近い位置に設けられている場合と比べて、突起部221までの熱経路が長くなることにより、突起部221付近の温度が下がる。そして、ヒータ210の熱が突起部221を介してベース部129に伝達しにくくなる。そのため、ネジ付スペーサ131を加熱するためのヒータ210からの熱が、ベース部129に移動するのを低減でき、ベース部129においても良好な冷却状態が維持される。
【0066】
また、突起部221の先端が先細形状となっているため、突起部221のベース部129への接触面積が少なくなり、熱抵抗が向上する為、より一層、ベース部129へ熱が伝達しにくくなる。そのため、ベース部129の良好な冷却状態が、より一層維持される。
【0067】
なお、3つの突起部221を120度ずつ周方向に間隔を空けて設け、3つのヒータ210が3つの突起部221と位相をずらして120度ずつ周方向に間隔を空けて設けているが、この角度に限定されず、ヒータ210の位相と突起部221の位相をずらしておくことで、熱の伝達を低減させることができる。
【0068】
(第2実施形態)
次に、第2実施形態に係るターボ分子ポンプについて説明する。なお、第1実施形態と同じ構成については同一符号を付して説明を省略する。
図7は、第2実施形態に係るターボ分子ポンプの要部を拡大して示す部分拡大図であって、
図1のA部に相当する構成を示している。第2実施形態は、第1実施形態と突起部の構成が主に相違する。
【0069】
具体的には、
図7に示すように、昇温リング220-1の下部の底面部には、軸方向の下側(
図7では下方向)に突出する突起部222が複数設けられる。これら突起部222は、昇温リング220-1の下方に配置されたベース部(支持部品)129と軸方向において当接している。これにより、昇温リング220-1とベース部129との軸方向の位置決めがされる。即ち、ベース部129は、突起部222を介して、昇温リング220-1を軸方向に支持している。そして、昇温リング220-1とベース部129との間には、軸方向において突起部222の高さ(突出長さ)と同じ距離の隙間256が環状に形成されている。なお、図示していないが、昇温リング220-1は、ボルト等の固定手段によって、径方向に固定されている。つまり、ベース部129と昇温リング220-1の接触部は、上記のOリング230のシール部を除いては、突起部222のみとなっている。
【0070】
図8は突起部222とヒータ210の取付位置の関係を示す図である。
図8に示すように、第2実施形態では、突起部222は3つ設けられ、ヒータ210は突起部222の2倍の数である6つ設けられている。そして、3つの突起部221と6つのヒータ210とが、ターボ分子ポンプの中心軸Cから見て40度ずつ周方向に間隔を空けて設けられている。より詳細には、隣り合う突起部222の間に、2つのヒータ210が周方向に等間隔で配置されている。なお、図示しないが、突起部222は、先端側(軸方向の下方)が先細形状になっている。
【0071】
このように構成された第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。具体的には、昇温リング220-1は、3つの突起部222のみがベース部129と接触しているため、昇温リング220-1の熱はベース部129に伝達されにくい。これにより、昇温リング220-1は、ネジ付スペーサ131およびネジ溝131aを効率よく加熱することが出来る。よって、第2実施形態によれば、断熱用のスペーサ等の部品を別途設ける必要がなく、部品点数の削減及び構造の簡素化を実現できる。しかも、突起部222を設けるだけの構成であるため、低コスト化を見込める。
【0072】
また、3つの突起部222を周方向に等間隔で配置したので、昇温リング220-1のベース部129に対する位置決めが確実に行える。また、突起部222の先端が先細形状であるうえ、隣り合う突起部222の間に等間隔で2つのヒータ210を設けているので、ヒータ210の熱が突起部222を介してベース部129に伝達しにくい。そのため、ベース部129の良好な冷却状態が維持される。
【0073】
(第3実施形態)
次に、第3実施形態に係るターボ分子ポンプについて説明する。なお、第1実施形態と同じ構成については同一符号を付して説明を省略する。
図9は第3実施形態に係るターボ分子ポンプの昇温リングの横断面図である。なお、
図9は、第3実施形態に係る昇温リングを、
図5のD線に沿って切断した横断面図である。
【0074】
第3実施形態では、昇温リング220-2が厚肉部224を有している点で第1実施形態と相違する。
図9に示すように、第3実施形態における昇温リング220-2は、3つの突起部221がそれぞれ径方向の外側に突出している。そして、昇温リング220-2は、各突起部221が設けられている部分の径方向の内側に、厚肉部224が設けられている。よって、昇温リング220-2の肉厚は、突起部221が設けられている部分が、それ以外の部分より厚い(肉厚T1>肉厚T2)。
【0075】
この第3実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。しかも、厚肉部224が設けられているため、ベース部129の温度(低温)が環状空間250を流れる排気ガスに伝わりにくい。よって、第1実施形態と比べて、排気ガスの温度低下をより一層、防止できる。即ち、排気ガスの温度低下に伴う生成物の生成を、さらに抑止できる。さらに、3つの突起部221付近の厚肉部224により、昇温リング220-2の剛性が高まるため、温度ムラが原因で昇温リング220-2に内部応力が発生しても、昇温リング220-2を歪みにくくできる。
【0076】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれる技術的事項の全てが本発明の対象となる。前記実施形態は、好適な例を示したものであるが、当業者ならば、本明細書に開示の内容から、各種の代替例、修正例、変形例あるいは改良例を実現することができ、これらは添付の特許請求の範囲に記載された技術的範囲に含まれる。
【0077】
例えば、上記した実施形態例では突起部221,222の数が3つの場合を例に挙げて説明したが、突起部221,222の数は3つに限定されない。突起部221,222は1つであっても構わない。また、昇温リング220,220-1,220-2の外面に突起部221,222を設けず、ベース部129の内面に突起部221,222を設けても良い。また、突起部221,222を昇温リング220,220-1,220-2とベース部129とに周方向に交互に設ける構成としても良い。即ち、突起部221,222の一部を昇温リング220,220-1,220-2に設け、突起部221,222の残りをベース部129に設ける構成としても良い。
【0078】
また、加熱手段として、カートリッジ型のヒータ210を例示したが、その他の形式のヒータを用いても良い。また、ヒータ210の数は、突起部221,222の数の約数または整数倍であれば、その数は上記実施形態の例に限定されない。また、ヒータ210の配置は、周方向に均等に配置されていなくても良い。即ち、複数のヒータ210を周方向に偏って配置しても良い。
【0079】
また、上記した実施形態では、ヒータ210と突起部221,222との位相をずらした例を挙げて説明したが、ヒータ210と突起部221,222が近づくように配置することもできる。さらに言えば、ヒータ210を突起部221,222と位相が一致するように配置することもできる。これらの場合、突起部221,222付近の温度が下がりにくくなるため、昇温リング220,220-1,220-2の周方向の温度ムラを低減できる。
【符号の説明】
【0080】
100 ターボ分子ポンプ(真空ポンプ)
101 吸気口
103 回転体
127 外筒(ケーシング)
129 ベース部(支持部品)
131 ネジ付スペーサ(固定部品)
131a ネジ溝(ガス流路)
133 排気口
210 ヒータ
220,220-1,220-2 昇温リング(固定部品)
221,222 突起部
224 厚肉部
250 環状空間(ガス流路)
255,256 隙間