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特開2022-93077半導体装置とその製造方法
発明の名称 半導体装置とその製造方法
出願人 株式会社デンソー （識別番号 4260）
特許公開件数ランキング 19 位（369件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 17 位（417件）（共同出願を含む）
出願人 トヨタ自動車株式会社 （識別番号 3207）
特許公開件数ランキング 3 位（1977件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1 位（1473件）（共同出願を含む）
出願人 株式会社ミライズテクノロジーズ （識別番号 520124752）
特許公開件数ランキング 14556 位（49件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 12424 位（70件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2022-93077
公報発行日 2022年6月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-93077
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