特開2022-93077半導体装置とその製造方法

発明の名称　半導体装置とその製造方法

出願人　株式会社デンソー　（識別番号 4260）

　　　　特許公開件数ランキング 16 位（1264件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 8 位（1352件）（共同出願を含む）

出願人　トヨタ自動車株式会社　（識別番号 3207）

　　　　特許公開件数ランキング 2 位（5815件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1 位（4609件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社ミライズテクノロジーズ　（識別番号 520124752）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（235件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（198件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-93077

公報発行日　2022年6月23

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-93077

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2022-93077「半導体装置とその製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録