(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022093144
(43)【公開日】2022-06-23
(54)【発明の名称】コイル部品及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20220616BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20220616BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20220616BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20220616BHJP
H01F 41/10 20060101ALI20220616BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 P
H01F27/29 123
H01F17/00 B
H01F17/04 F
H01F41/04 C
H01F41/10 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】22
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020206264
(22)【出願日】2020-12-11
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100126572
【弁理士】
【氏名又は名称】村越 智史
(72)【発明者】
【氏名】星野 英昭
(72)【発明者】
【氏名】野木 謙一郎
(72)【発明者】
【氏名】横山 一郎
(72)【発明者】
【氏名】上山 義明
(72)【発明者】
【氏名】齊田 幸宗
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062FF01
5E062FG11
5E070AA01
5E070AB02
5E070BA12
5E070CB03
5E070CB13
5E070CB18
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】 （修正有）
【課題】外部電極の外表面においてクラックの発生原因となる凹部の形成を抑制するコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品１において、複数の金属磁性粒子を含む基体と、コイル導体２５と、外部電極２１、２２と備える。コイル導体２５は、基体内に設けられたコイル部と、基体の第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄから露出する端面２７ａ１、２７ｂ１と、を有する。コイル導体２５は、コイル部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向の寸法に対し、端面２７ａ１、２７ｂ１の短軸方向の寸法の比が、０．５以上０．９５以下となるように構成される。外部電極２１、２２は、基体の第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄから露出する端面２７ａ１、２７ｂ１と接続されるように設けられる。
【選択図】図３
【解決手段】コイル部品１において、複数の金属磁性粒子を含む基体と、コイル導体２５と、外部電極２１、２２と備える。コイル導体２５は、基体内に設けられたコイル部と、基体の第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄから露出する端面２７ａ１、２７ｂ１と、を有する。コイル導体２５は、コイル部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向の寸法に対し、端面２７ａ１、２７ｂ１の短軸方向の寸法の比が、０．５以上０．９５以下となるように構成される。外部電極２１、２２は、基体の第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄから露出する端面２７ａ１、２７ｂ１と接続されるように設けられる。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の金属磁性粒子を含む基体（１０）と、
前記基体内に設けられたコイル部と、前記基体の第１面（１０ｃ）から露出する端面（２７ａ１）と、を有し、前記コイル部の電流が流れる方向（Ｐ）に直交する断面の短軸方向における寸法（Ｔ１１）に対する前記端面の短軸方向における寸法（Ｔ１２）の比（Ｔ１２／Ｔ１１）が０．５以上０．９５以下となるように構成されたコイル導体（２５）と、
前記基体の前記第１面にコイル導体の前記端面と接続されるように設けられた外部電極（２１）と、
を備えるコイル部品（１）。
前記基体内に設けられたコイル部と、前記基体の第１面（１０ｃ）から露出する端面（２７ａ１）と、を有し、前記コイル部の電流が流れる方向（Ｐ）に直交する断面の短軸方向における寸法（Ｔ１１）に対する前記端面の短軸方向における寸法（Ｔ１２）の比（Ｔ１２／Ｔ１１）が０．５以上０．９５以下となるように構成されたコイル導体（２５）と、
前記基体の前記第１面にコイル導体の前記端面と接続されるように設けられた外部電極（２１）と、
を備えるコイル部品（１）。
【請求項2】
前記基体の空隙率は、５％以上２０％未満である、
請求項１に記載のコイル部品。
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記コイル導体は、コイル軸（Ａｘ）の周りに巻かれた周回部（２６）、及び、前記周回部の一端に接続され前記端面を有する引出部（２７ａ）を含む、
請求項１又は２に記載のコイル部品。
請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記外部電極は、その外表面の前記引出部の前記端面と対向する位置に凹部（２１ａ）を有しており、
前記周回部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向における寸法（Ｔ１１）に対する前記凹部の深さ（Ｔ１３）の比（Ｔ１３／Ｔ１１）は０．１以下である、
請求項３に記載のコイル部品。
前記周回部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向における寸法（Ｔ１１）に対する前記凹部の深さ（Ｔ１３）の比（Ｔ１３／Ｔ１１）は０．１以下である、
請求項３に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記周回部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向における寸法は、３０～１１０μｍの範囲にある、
請求項３又は４に記載のコイル部品。
請求項３又は４に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記周回部及び前記引出部は同一組成の導電性ペーストから形成される、
請求項３から５のいずれか１項に記載のコイル部品。
請求項３から５のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記引出部の空隙率は、１％未満である、
請求項３から６のいずれか１項に記載のコイル部品。
請求項３から６のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記引出部の前記端面の長軸方向における寸法（Ｗ１２）は、前記周回部の電流が流れる方向に直交する断面の長軸方向における寸法（Ｗ１１）よりも大きい、
請求項３から７のいずれか１項に記載のコイル部品。
請求項３から７のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記引出部の前記端面の面積は、前記周回部の電流が流れる方向に直交する断面の面積と等しい、
請求項３から８のいずれか１項に記載のコイル部品。
請求項３から８のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記引出部は、単一の導体層から構成されており、
前記周回部は、複数の導体層から構成されている、
請求項３から９のいずれか１項に記載のコイル部品。
前記周回部は、複数の導体層から構成されている、
請求項３から９のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記引出部の前記端面の面積は、前記第１面に平行な平面で切断した前記基部の断面の面積と等しい、
請求項１０に記載のコイル部品。
請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記引出部の前記端面の面積は、前記第１面に平行な平面で切断した前記基部の断面の面積よりも大きい、
請求項１０に記載のコイル部品。
請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記コイル軸に平行な平面で切断した前記周回部の断面の短軸方向における寸法（Ｔ１１）に対する前記引出部の前記端面の短軸方向における寸法（Ｔ１２）の比（Ｔ１２／Ｔ１１）が０．５以上０．６以下となる、
請求項３から１２のいずれか１項に記載のコイル部品。
請求項３から１２のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項14】
請求項１から１３のいずれか１項に記載のコイル部品を備える回路基板。
【請求項15】
請求項１４に記載の回路基板を備える電子機器。
【請求項16】
複数の金属磁性粒子を含む基体と、前記基体内に設けられたコイル部及び前記基体の第１面から露出する端面を有し、前記コイル部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向における寸法に対する前記端面の短軸方向における寸法の比が０．５以上０．９５以下となるように構成されたコイル導体と、を備える中間体を作製する工程と、
前記中間体の表面に前記端面を覆うように導電性ペーストを塗布する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
前記中間体の表面に前記端面を覆うように導電性ペーストを塗布する工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
【請求項17】
前記コイル導体は、コイル軸の周りに巻かれた周回部、及び、前記周回部の一端に接続され前記端面を有する引出部を含む、
請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項18】
前記引出部は、その一端が前記周回部に接続されている基部（２８ａ）と、前記基部の他端に接続されており単一の導体層から成る先端部（２９ａ）と、を有し、
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部に対応する形状を有する第１導体層（４１）を形成する工程と、前記磁性体シートの上に前記第１導体層に接するように平面視において前記基部及び前記先端部に対応する形状を有する第２導体層（４２）を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部に対応する形状を有する第１導体層（４１）を形成する工程と、前記磁性体シートの上に前記第１導体層に接するように平面視において前記基部及び前記先端部に対応する形状を有する第２導体層（４２）を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項19】
前記引出部は、その一端が前記周回部に接続されている基部（２８ａ）と、前記基部の他端に接続されており単一の導体層から成る先端部（２９ａ）と、を有し、
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部及び前記基部に対応する形状を有する第１導体層（４１）を形成する工程と、前記磁性体シートの上に前記第１導体層に接するように平面視において前記先端部に対応する形状を有する第２導体層（４２）を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部及び前記基部に対応する形状を有する第１導体層（４１）を形成する工程と、前記磁性体シートの上に前記第１導体層に接するように平面視において前記先端部に対応する形状を有する第２導体層（４２）を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項20】
前記引出部は、複数の導体層から成りその一端が前記周回部に接続されている基部（２８ａ）と、前記基部の他端に接続されており単一の導体層から成る先端部（２９ａ）と、を有し、
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部に対応する形状を有する第１導体層（５１）を形成する工程と、前記第１導体層の上に平面視において前記周回部、前記基部、及び前記先端部に対応する形状を有する第２導体層（５２）を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部に対応する形状を有する第１導体層（５１）を形成する工程と、前記第１導体層の上に平面視において前記周回部、前記基部、及び前記先端部に対応する形状を有する第２導体層（５２）を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項21】
前記引出部は、複数の導体層から成りその一端が前記周回部に接続されている基部（２８ａ）と、前記基部の他端に接続されており単一の導体層から成る先端部（２９ａ）と、を有し、
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部、前記基部、及び前記先端部に対応する形状を有する第１導体層（６１）を形成する工程と、前記第１導体層の上に平面視において前記周回部及び前記基部に対応する形状を有する第２導体層（６２）を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部、前記基部、及び前記先端部に対応する形状を有する第１導体層（６１）を形成する工程と、前記第１導体層の上に平面視において前記周回部及び前記基部に対応する形状を有する第２導体層（６２）を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項22】
前記引出部は、複数の導体層から成りその一端が前記周回部に接続されている基部（２８ａ）と、前記基部の他端に接続されており単一の導体層から成る先端部（２９ａ）と、を有し、
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部、前記基部、及び前記先端部に対応する形状を有する第１導体層を形成する工程と、前記第１導体層の上に平面視において前記周回部に対応する形状を有する第２導体層を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部、前記基部、及び前記先端部に対応する形状を有する第１導体層を形成する工程と、前記第１導体層の上に平面視において前記周回部に対応する形状を有する第２導体層を形成する工程と、を有する、
請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書の開示は、コイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来のコイル部品は、磁性材料からなる基体と、当該基体内に設けられたコイル導体と、当該コイル導体の両端に接続された一組の外部電極と、を備える。コイル導体は、コイル軸の周りに延びる周回部と、この周回部の両端のそれぞれから基体の表面まで延びる一組の引出部と、を有する。コイル導体は、基体から露出する引出部の端面において外部電極と接続される。外部電極は、Ａｇ等の金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性ペーストを基体の表面の一部に塗布し、この導電性ペーストに熱処理を行うことで形成される。外部電極の表面には、Ｓｎめっき層及びＮｉめっき層が設けられてもよい。従来のコイル部品は、例えば、特開２０２０－１２６９１４号公報（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１２６９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基体用の磁性材料として、特許文献１に記載されている焼結フェライト以外に、金属磁性粒子を含む金属磁性材料も用いられている。金属磁性材料は、フェライト材料よりも飽和磁束密度が高いため、大電流が流れるコイル部品の基体の材料として適している。
【0005】
本発明者らは、金属磁性材料から構成された基体の表面に外部電極の材料である導電性ペーストを塗布すると、塗布された導電性ペーストが基体の内部にしみ込むため、基体に塗布された導電性ペーストが引出部の端面と対向する領域において薄肉化しやすいことを発見した。また、本発明者らは、この薄肉化された領域を有する導電性ペーストに熱処理を行うと、外部電極の引出部と対向する位置に凹部が形成され、この凹部が外部電極におけるクラックの発生の原因となることを発見した。
【0006】
本発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決又は緩和することである。本発明の具体的な目的の一つは、外部電極の外表面においてクラックの発生原因となる凹部の形成を抑制することである。
【0007】
本明細書に開示される発明の前記以外の目的は、本明細書全体を参照することにより明らかになる。本明細書に開示される発明は、前記の課題に代えて又は前記の課題に加えて、本明細書の記載から把握される前記以外の課題を解決するものであってもよい。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品は、複数の金属磁性粒子を含む基体と、コイル導体と、外部電極と、を備える。本発明の一又は複数の実施形態において、コイル導体は、基体内に設けられたコイル部と、基体の第１面（１０ｃ）から露出する端面（２７ａ１）と、を有する。本発明の一又は複数の実施形態において、コイル導体は、コイル部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向における寸法に対するコイル導体の前記端面の短軸方向における寸法の比は、０．５以上０．９５以下となるように構成されている。本発明の一又は複数の実施形態において、外部電極は、基体の第１面に引出部の端面と接続されるように設けられている。
【0009】
本発明の一又は複数の実施形態において、コイル導体は、基体内に設けられておりコイル軸の周りに巻かれた周回部、及び、周回部の一端に接続され基体の第１面から露出する端面を有する引出部を含む。
【0010】
本発明の一又は複数の実施形態において、外部電極は、その外表面の引出部の端面と対向する位置に凹部を有している。本発明の一又は複数の実施形態において、周回部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向における寸法に対する前記凹部の深さの比は０．１以下である。
【0011】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記周回部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向における寸法は、３０～１１０μｍの範囲にある。
【0012】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記周回部及び前記引出部は同一組成の導電性ペーストから形成される。
【0013】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記基体の空隙率は、５％以上２０％未満である。
【0014】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記引出部の空隙率は、１％未満である。
【0015】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記引出部の前記端面の長軸方向における寸法は、前記周回部の電流が流れる方向に直交する断面の長軸方向における寸法よりも大きい。
【0016】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記引出部の前記端面の面積は、前記周回部の電流が流れる方向に直交する断面の面積と等しい。
【0017】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記引出部は、単一の導体層から構成されており、前記周回部は、複数の導体層から構成されている。
【0018】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記引出部の前記端面の面積は、前記第１面に平行な平面で切断した前記基部の断面の面積と等しい。本発明の一又は複数の実施形態において、前記引出部の前記端面の面積は、前記第１面に平行な平面で切断した前記基部の断面の面積よりも大きい。
【0019】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記コイル軸に平行な平面で切断した前記周回部の断面の短軸方向における寸法に対する前記引出部の前記端面の短軸方向における寸法の比が０．５以上０．６以下である。
【0020】
本発明の一又は複数の実施形態は、上記のいずれかのコイル部品を備える回路基板に関する。本発明の一又は複数の実施形態は、上記の回路基板を備える電子機器に関する。
【0021】
本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品の製造方法は、中間体を作製する工程を備えている。この中間体は、複数の金属磁性粒子を含む基体と、前記基体内に設けられたコイル部及び前記基体の第１面から露出する端面を有し、前記コイル部の電流が流れる方向に直交する断面の短軸方向における寸法に対する前記端面の短軸方向における寸法の比が０．５以上０．９５以下となるように構成されたコイル導体と、を備える。本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品の製造方法は、前記中間体の表面に前記引出部の前記端面を覆うように導電性ペーストを塗布する工程をさらに備える。
【0022】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記引出部は、その一端が前記周回部に接続されている基部と、前記基部の他端に接続されており単一の導体層から成る先端部と、を有する。基部は、複数の導体層を有していてもよい。本発明の一又は複数の実施形態において、前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部に対応する形状を有する第１導体層を形成する工程と、前記磁性体シートの上に前記第１導体層に接するようにして平面視において前記基部 及び前記先端部に対応する形状を有する第２導体層を形成する工程と、を有する。本発明の一又は複数の実施形態において、前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部及び前記基部に対応する形状を有する第１導体層（４１）を形成する工程と、前記磁性体シートの上に前記第１導体層に接するように平面視において前記先端部に対応する形状を有する第２導体層（４２）を形成する工程と、を有する。
【0023】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部に対応する形状を有する第１導体層を形成する工程と、前記第１導体層の上に平面視において前記周回部、前記基部、及び前記先端部に対応する形状を有する第２導体層を形成する工程と、を有する。
【0024】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部、前記基部、及び前記先端部に対応する形状を有する第１導体層を形成する工程と、前記第１導体層の上に平面視において前記周回部及び前記基部に対応する形状を有する第２導体層を形成する工程と、を有する。
【0025】
本発明の一又は複数の実施形態において、前記中間体を作製する工程は、磁性体シートの上に平面視において前記周回部、前記基部、及び前記先端部に対応する形状を有する第１導体層を形成する工程と、前記第１導体層の上に平面視において前記周回部に対応する形状を有する第２導体層を形成する工程と、を有する。
【発明の効果】
【0026】
本発明の一又は複数の実施形態によれば、外部電極の外表面においてクラックの発生原因となるおける凹部の形成を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本発明の一実施形態によるコイル部品の斜視図である。
【図6a】導体パターンＣ１６及び引出部２７ａが形成された磁性体層１６を平面視した平面図である。
【図6b】導体パターンＣ１１及び引出部２７ｂが形成された磁性体層１１を平面視した平面図である。
【図9】本発明の一実施形態によるコイル部品の製造工程の一部（引出部を作製する工程）を説明するための説明図である。
【図12b】従来のコイル部品の製造工程の一部（導電性ペーストを塗布する工程）を説明するための説明図である。
【図13】Ｔ１２／Ｔ１１と外部電極２１における凹部の発生率との関係を示すグラフである。
【図14】Ｔ１２／Ｔ１１と高温信頼性試験における不良品の発生率との関係を示すグラフである。
【図15】Ｔ１３／Ｔ１１と高温信頼性試験における不良品の発生率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通して同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。
【0029】
図１から図４を参照して、本発明の一実施形態によるコイル部品１の概略について説明する。図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の斜視図であり、図２は、コイル部品１の分解斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ線に沿ったコイル部品１の断面を模式的に示す図であり、図４は、図３に示されているコイル部品１の断面の領域１０Ａを模式的に示す図である。コイル部品１は、本発明が適用されるコイル部品の一例である。図示の実施形態において、コイル部品１は、積層インダクタである。この積層インダクタは、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタ及びそれ以外の様々なインダクタとして使用され得る。本発明は、図示されている積層インダクタ以外の様々なコイル部品、例えば、薄膜プロセスにより作成されるコイル部品、及び、圧縮成型プロセスにより作製されるコイル部品にも適用可能である。
【0030】
図示のとおり、本発明の一又は複数の実施形態によるコイル部品１は、基体１０と、コイル導体２５と、基体１０の表面に設けられた外部電極２１と、基体１０の表面において外部電極２１から離間した位置に設けられた外部電極２２と、を備える。コイル導体２５は、基体１０の内部に設けられたコイル部と、基体１０から露出する端面２７ａ１、２７ｂ１と、を有する。後述するように、コイル部は、周回部２６と、引出部２７ａ、２７ｂと、を有する。
【0031】
コイル部品１は、実装基板２ａに実装されている。実装基板２ａには、２つのランド部３ａ、３ｂが設けられている。コイル部品１は、外部電極２１とランド部３ａとを接合し、外部電極２２とランド部３ｂとを接合することで実装基板２ａに実装されている。このように、回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装される実装基板２ａと、を備える。回路基板２は、コイル部品１及びコイル部品１以外の様々な電子部品を備えることができる。
【0032】
回路基板２は、様々な電子機器に搭載され得る。回路基板２が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、サーバ、自動車の電装品及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。コイル部品１が搭載される電子機器は、本明細書で明示されるものには限定されない。コイル部品１は、回路基板２の内部に埋め込まれる内蔵部品であってもよい。
【0033】
図示の実施形態において、基体１０は、おおむね直方体形状を有する。基体１０は、第１主面１０ａ、第２主面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆを有しており、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１主面１０ａと第２主面１０ｂとは互いに対向し、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとは互いに対向し、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとは互いに対向している。図１において第１主面１０ａは本体１０の上側にあるため、第１主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２主面１０ｂが回路基板２と対向するように配置されるので、第２主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。本明細書においては、文脈上別に理解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向、及び「Ｔ軸」方向とする。Ｌ軸、Ｗ軸、及びＴ軸は互いに直交している。コイル軸Ａｘは、Ｔ軸方向に沿って延びている。コイル軸Ａｘは、例えば、平面視で長方形形状を有する第１主面１０ａの対角線の交点を通り第１主面１０ａに垂直な方向に延びる。
【0034】
本発明の一又は複数の実施形態において、コイル部品１は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．２～６．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．１～４．５ｍｍ、高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．１～４．０ｍｍとなるように形成される。これらの寸法はあくまで例示であり、本発明を適用可能なコイル部品１は、本発明の趣旨に反しない限り、任意の寸法を取ることができる。一又は複数の実施形態において、コイル部品１は、低背に形成される。例えば、コイル部品１は、その幅寸法が高さ寸法よりも大きくなるように形成される。
【0035】
基体１０は、磁性材料から構成される構造体である。基体１０は、例えば、表面に絶縁膜が設けられた複数の金属磁性粒子を結合させることによって形成される構造体である。図４に示されているように、基体１０に含まれる金属磁性粒子３０の各々は、隣接する金属磁性粒子３０と絶縁膜４０を介して結合される。絶縁膜４０は、金属磁性粒子３０の表面が酸化されることで形成される酸化膜であってもよい。金属磁性粒子の表面の絶縁膜４０は、絶縁性に優れた絶縁材料から成るコーティング膜であってもよい。一部の金属磁性粒子３０同士は、絶縁膜４０を介さずに直接結合されてもよい。一又は複数の実施形態において、金属磁性粒子３０は、隣接する金属磁性粒子３０と樹脂により結合されていてもよい。
【0036】
基体１０において、金属磁性粒子３０間には空隙が存在している。基体１０の空隙は、基体１０のうち金属磁性粒子３０又は絶縁膜４０によって占められていない領域を意味する。基体１０の空隙率は、コイル導体２５の空隙率よりも大きい。本発明の一又は複数の実施形態においては、基体１０の空隙率は５％以上２０％未満とされる。本明細書においては、基体１０の断面の所定領域に占める空隙の面積の割合を基体１０の空隙率とする。基体１０の断面における空隙の面積は、例えば以下のようにして求められる。まず、基体１０をその厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により所定の倍率（例えば、２０００倍から５０００倍の範囲の倍率）で撮影して、基体１０の断面の一部を観察視野とするＳＥＭ像を得る。次に、この撮影により得られたＳＥＭ像に例えば２値化処理などの画像処理を行って、空隙と空隙以外の領域とを区別し、空隙に分類された領域の面積を求める。２値化処理ではなく多値化処理を行ってもよい。そして、このようにして求められた観察視野内での空隙の面積を合計し、この観察視野における空隙の合計の面積を観察視野の面積で除することで空隙率が算出される。百分率で表される空隙率は、以下の式で表される。
空隙率（％）＝（観察視野内の空隙の面積の合計／観察視野の総面積）ｘ１００
空隙率（％）＝（観察視野内の空隙の面積の合計／観察視野の総面積）ｘ１００
【0037】
一実施形態において、金属磁性粒子３０は、（１）合金系のＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－ＡｌもしくはＦｅ－Ｎｉ、（２）非晶質のＦｅ―Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－ＣもしくはＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ、又は（３）これらの混合材料の粒子である。金属磁性粒子が合金系の材料から構成される場合には、金属磁性粒子におけるＦｅの含有比率は、８０ｗｔ％以上９２ｗｔ％未満とされてもよい。金属磁性粒子が非晶質の材料から構成される場合には、金属磁性粒子におけるＦｅの含有比率は、７２ｗｔ％以上８５ｗｔ％未満とされてもよい。Ｆｅ以外の元素（Ｓｉ及びおよびＦｅより酸化しやすい金属元素）を含有することにより金属磁性粒子内のＦｅの酸化を抑制することができる。金属磁性粒子におけるＳｉ及びＦｅより酸化しやすい金属元素の合計の含有比率は、８ｗｔ％以上とされてもよく、１０ｗｔ％以上とされてもよい。
【0038】
基体１０の材料として用いられる金属磁性粒子３０は、互いに平均粒径の異なる２種類以上の粒子を含んでもよい。例えば、基体１０の材料として用いられる金属磁性粒子３０は、第１平均粒径を有する第１の金属磁性粒子と、この第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２金属磁性粒子と、を含んでもよい。第２金属磁性粒子の平均粒径が第１金属磁性粒子の平均粒径よりも小さい場合、第２金属磁性粒子が隣接する第１金属磁性粒子の間の隙間に入り込み易く、その結果、基体１０における金属磁性粒子の充填率（Density）を高めることができる。基体１０における金属磁性粒子の充填率を高めることにより、基体１０の空隙率を低下させることができる。一実施形態において、基体１０の材料として用いられる金属磁性粒子３０は、第２平均粒径よりも小さな第３平均粒径を有する第３金属磁性粒子をさらに含んでもよい。
【0039】
図２に示されているように、基体１０は、積層された複数の磁性体層を有していてもよい。図示のように、基体１０は、本体部２０、この本体部２０の上面に設けられた上部カバー層１８、この本体部２０の下面に設けられた下部カバー層１９を備えてもよい。本体部２０は、積層された磁性体層１１～１６を含む。上部カバー層１８は、４枚の磁性体層１８ａ～１８ｄを含む。下部カバー層１９は、４枚の磁性体層１９ａ～１９ｄを含む。基体１０においては、図２の上から下に向かって、上部カバー層１８、磁性体層１１、磁性体層１２、磁性体層１３、磁性体層１４、磁性体層１５、磁性体層１６、磁性体層１７、下部カバー層１９の順に積層されている。コイル部品１は、磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～１９ｄ以外にも、必要に応じて、任意の数の磁性体層を含むことができる。磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～１９ｄの一部は、適宜省略することができる。図３においては、磁性体層間の境界が示されているが、本発明が適用された実際のコイル部品の基体１０においては磁性体層間の境界は視認できないこともある。
【0040】
磁性体層１１～磁性体層１６の上面には、導体パターンＣ１１～Ｃ１６及び引出部２７ａ、２７ｂに対応する導体パターンがそれぞれ形成されている。これらの導体パターンは、磁性体層１１～１６の表面にＡｇ等の金属粒子とバインダ樹脂とを混合させた導電性ペーストを印刷することで形成される。導体パターンＣ１１～Ｃ１６と、引出部２７ａ及び引出部２７ｂに対応する導体パターンとは、同じ組成の導電性ペーストから形成されてもよい。導電性ペーストに含まれる金属粒子は加熱処理により焼結されるので、コイル導体２５は、緻密で空隙の少ない構造を有する。本発明の一又は複数の実施形態において、コイル導体２５の空隙率は、１％未満とされる。コイル導体２５の空隙率は、基体１０の空隙率と同様にして測定され得る。
【0041】
磁性体層１１～磁性体層１５の所定の位置には、ビアＶ１～Ｖ５がそれぞれ形成される。ビアＶ１～Ｖ５は、磁性体層１１～磁性体層１５の所定の位置に、磁性体層１１～磁性体層１５をＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に上記の導電性ペーストを埋め込むことにより形成される。各導体パターンＣ１１～Ｃ１６は、コイル軸Ａｘの周りに延伸するように形成される。図示の実施形態において、コイル軸Ａｘは、Ｔ軸方向に延伸しており、磁性体層１１～磁性体層１６の積層方向と一致する。
【0042】
導体パターンＣ１１～Ｃ１６の各々は、隣接する導体パターンとビアＶ１～Ｖ５を介して電気的に接続される。このようにして接続された導体パターンＣ１１～Ｃ１６が、スパイラル状の周回部２６を形成する。すなわち、コイル導体２５の周回部２６は、導体パターンＣ１１～Ｃ１６及びビアＶ１～Ｖ５を有する。
【0043】
導体パターンＣ１１のビアＶ１に接続されている端部と反対側の端部は、引出部２７ｂを介して外部電極２２に接続される。導体パターンＣ１６のビアＶ５に接続されている端部と反対側の端部は、引出部２７ａを介して外部電極２１に接続される。このように、コイル導体２５は、周回部２６と、引出部２７ａと、引出部２７ｂと、を有する。
【0044】
このように、コイル導体２５は、コイル軸Ａｘの周りに延びる周回部２６を有しており、基体１０内に配置されている。コイル導体２５のうち引出部２７ａの端面２７ａ１及び引出部２７ｂの端面２７ｂ１は基体１０から外に向かって露出しているが、コイル導体２５の端面２７ａ１及び引出部２７ｂ以外の部分は基体１０内に配置されている。
【0045】
次に、図５ａから図７ｂを参照して、コイル導体２５についてさらに説明する。これらの図では、コイル部品１の使用時に外部電極２１から外部電極２２に向かってコイル導体２５内を電流が流れると想定している。コイル導体２５内を流れる電流の経路Ｐは、図６ａ及び図６ｂに図示されている。図７ａはコイル部品１の右側面図を示しており、図７ｂはコイル部品１の左側面図を示しているが、いずれの図においても外部電極２１、２２の図示は省略されている。また、説明の便宜のために、図７ａにおいては基体１０を透過して基部２８ａを図示しており、図７ｂにおいては基体１０を透過して基部２８ｂを図示している。
【0046】
図５ａ、図６ａ、及び図７ａに示されているとおり、コイル導体２５の引出部２７ａは、一端において導体パターンＣ１６に接続されている基部２８ａと、基部２８ａの他端に接続されている先端部２９ａと、を有する。つまり、基部２８ａは、導体パターンＣ１６と先端部２９ａとの間に設けられている。図示の実施形態において、基部２８ａ及び先端部２９ａはいずれもＬ軸方向に沿って延伸している。先端部２９ａは、端面２７ａ１を有し、この端面２７ａ１が基体１０の第１端面１０ｃから基体１０の外部に露出している。先端部２９ａは、端面２７ａ１において外部電極２１と接続されている。引出部２７ａは、基部２８ａを備えなくともよい。引出部２７ａが基部２８ａを備えない場合には、先端部２９ａが導体パターンＣ１６に接続される。
【0047】
図５ａに示されているように、引出部２７ａは、先端部２９ａの端にある端面２７ａ１のＴ軸方向における寸法Ｔ１２がコイル導体２５のコイル部のＴ軸方向における寸法よりも小さくなるように構成されている。コイル導体２５のコイル部は、コイル導体２５の一方の端面２７ａ１と他方の端面２７ｂ１とを接続する部分を示す。コイル導体２５のコイル部の形状は任意である。コイル導体２５のコイル部の寸法を端面２７ａ１又は端面２７ｂ１の寸法と比較する場合には、当該コイル部を電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の寸法が端面２７ａ１の寸法又は端面２７ｂ１の寸法と比較される。本明細書において、端面２７ａ１又は端面２７ｂ１の寸法と対比する文脈において周回部２６の寸法に言及する場合には、周回部２６の寸法は、周回部２６のうち導体パターンＣ１１～Ｃ１６のいずれかの寸法を指し示し、ビアＶ１～Ｖ５の寸法を指し示さない。本明細書においては、コイル導体２５の各部位を電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面のＴ軸方向における寸法を、当該部位の「厚さ寸法」と呼ぶことがある。周回部２６の厚さ寸法は、周回部２６を構成する導体パターンＣ１１～Ｃ１６のいずれかの厚さ寸法を意味する。周回部２６の厚さ寸法と端面２７ａ１のＴ軸方向における寸法Ｔ１２とを比較する際には、周回部２６のうち引出部２７ａに接続されている導体パターンＣ１６の厚さ寸法Ｔ１１が周回部２６の厚さ寸法として用いられる。よって、端面２７ａ１の厚さ寸法Ｔ１２が周回部２６の厚さ寸法よりも小さいという場合には、端面２７ａ１の厚さ寸法Ｔ１２が導体パターンＣ１６の厚さ寸法Ｔ１１よりも小さいことを意味する。導体パターンＣ１６の厚さ寸法は、基部２８ａの厚さ寸法と等しくても良い。この場合、基部２８ａの厚さ寸法（すなわち、Ｔ軸方向における寸法）もＴ１１となる。本発明の一又は複数の実施形態において、導体パターンＣ１６の厚さ寸法Ｔ１１は、３０～１１０μｍの範囲にある。本発明の一又は複数の実施形態において、端面２７ａ１のＴ軸方向における寸法Ｔ１２は、１５～１０５μｍの範囲にある。
【0048】
図６ａに示されているように、端面２７ａ１のＷ軸方向における寸法Ｗ１２は、導体パターンＣ１６を電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面のＴ軸に直交する方向における寸法Ｗ１１よりも大きい。本明細書においては、コイル導体２５の各部位を電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面のＴ軸に直交する方向における寸法を、当該部位の「幅寸法」と呼ぶことがある。この用法に従って説明すれば、導体パターンＣ１６の幅寸法は、Ｗ１１である。本発明の一又は複数の実施形態において、導体パターンＣ１６の幅寸法Ｗ１１は、１５～２５０μｍである。導体パターンＣ１６の幅寸法Ｗ１１はこれより小さくても、大きくてもよい。導体パターンＣ１６の幅寸法Ｗ１１は、厚さ寸法Ｔ１１よりも大きくてもよい。
【0049】
図示の実施形態では、基部２８ａの幅寸法は、導体パターンＣ１６の幅寸法Ｗ１１と等しい。先端部２９ａは、平面視したときに（Ｔ軸の方向から見たときに）、基部２８ａとの接続位置よりも第１端面１０ｃに近い位置（例えば、端面２７ａ１）において拡幅されている。よって、先端部２９ａの端にある端面２７ａ１の幅寸法（Ｗ軸方向における寸法）Ｗ１２は、基部２８ａの幅寸法Ｗ１１よりも大きい。端面２７ａ１の幅寸法Ｗ１２は、その厚さ寸法Ｔ１２よりも大きくてもよい。端面２７ａ１の幅寸法Ｗ１２は、その厚さ寸法Ｔ１２の３倍以上であってもよく、５倍以上であってもよい。
【0050】
本発明の一又は複数の実施形態において、端面２７ａ１の面積及び／又は先端部２９ａを電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積は、基部２８ａを電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積と等しい。本発明の一又は複数の実施形態において、端面２７ａ１の面積及び／又は先端部２９ａを電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積は、周回部２６を電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積と等しい。このように、先端部２９ａは、そのＴ軸方向における寸法Ｔ１２が導体パターンＣ１６のＴ軸方向における寸法よりも小さいが、その電流経路Ｐに直交する面積は、コイル導体２５の他の部位の電流経路Ｐに直交する面積と等しいため、コイル導体２５の直流抵抗を電流経路Ｐ上の位置によらず一定にすることができる。
【0051】
本発明の一又は複数の実施形態において、端面２７ａ１の面積及び／又は先端部２９ａを電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積は、基部２８ａを電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積より大きい。本発明の一又は複数の実施形態において、端面２７ａ１の面積及び／又は先端部２９ａを電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積は、周回部２６を電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積より大きい。このように、先端部２９ａは、そのＴ軸方向における寸法Ｔ１２が導体パターンＣ１６のＴ軸方向における寸法よりも小さいが、その電流経路Ｐに直交する面積は、コイル導体２５の他の部位の電流経路Ｐに直交する面積より大きいため、コイル導体２５の直流抵抗を増大させずに、コイル導体２５と外部電極２１とをより強固に接続することができる。
【0052】
図７ａに示されているように、先端部２９ａは、端面２７ａ１のＴ軸方向における寸法Ｔ１２がＷ軸方向における寸法Ｗ１２よりも小さくなるように構成されている。このため、図示の実施形態では、Ｔ軸方向が端面２７ａ１の短軸方向となり、Ｔ軸に直交するＷ軸方向が端面２７ａ１の長軸方向となる。つまり、端面２７ａ１の短軸方向における寸法がＴ１２であり、長軸方向における寸法がＷ１２である。同様に、基部２８ａ及び導体パターンＣ１６は、その厚さ寸法Ｔ１２が幅寸法Ｗ１２よりも小さくなるように構成されている。このため、図示の実施形態では、基部２８ａを流経路Ｐに直交する平面で切断した断面において、Ｔ軸方向がその短軸方向となり、Ｔ軸に直交する方向がその長軸方向となる。同様に、導体パターンＣ１６を流経路Ｐに直交する平面で切断した断面において、Ｔ軸方向がその短軸方向となり、Ｔ軸に直交する方向がその長軸方向となる。つまり、導体パターンＣ１６の電流経路Ｐに直交する断面の短軸方向における寸法がＴ１１であり、長軸方向における寸法がＷ１１である。
【0053】
本発明の一又は複数の実施形態において、コイル導体２５のコイル部の電流経路Ｐに直交する断面の短軸方向における寸法に対する引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法の比は、０．５以上０．９５以下とされる。図示の実施形態においては、引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法Ｔ１１（つまり、導体パターンＣ１６の厚さ寸法Ｔ１１）に対する引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法Ｔ１２の比（Ｔ１２／Ｔ１１）が０．５以上０．９５以下とされる。以下、説明の便宜のために、コイル導体２５のコイル部の電流経路Ｐに直交する断面の短軸方向における寸法に対する引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法の比（例えば、Ｔ１２／Ｔ１１。）を「短軸方向寸法比」と呼ぶ。短軸方向寸法比（Ｔ１２／Ｔ１１）の上限は、０．９、０．８５、０．８、０．７５、０．７、０．６５、又は０．６であってもよい。短軸方向寸法比が小さくなると、コイル導体２５の電流経路Ｐの途中で厚さ寸法がＴ１１からＴ１２へ変化する位置に電流負荷が過度に集中してしまい、これによりオープン故障が発生しやすくなる。このように短軸方向寸法比が小さくなりすぎると信頼性が低下するため、本発明の一又は複数の実施形態においては、短軸方向寸法比の下限を０．５とする。
【0054】
図５ｂ、図６ｂ、及び図７ｂに示されているとおり、コイル導体２５の引出部２７ｂは、その一端が導体パターンＣ１１に接続されている基部２８ｂと、基部２８ｂの他端に接続されている端とは反対の端に接続されている先端部２９ｂと、を有する。図示の実施形態において、引出部２７ｂは、図３に示されている断面で見たときに、Ｔ軸に沿って延びる軸線を対称軸として引出部２７ａと線対称に形成されている。このため、引出部２７ａに関する説明は、矛盾の無い限り引出部２７ｂの説明に援用される。繰り返しを避けるために、以下では引出部２７ｂについて簡潔に説明する。。
【0055】
図５ｂに示されているように、引出部２７ｂは、先端部２９ｂの端にある端面２７ｂ１の厚さ寸法Ｔ２２が周回部２６（導体パターンＣ１１）のＴ軸方向における寸法Ｔ２１よりも小さくなるように構成されている。図６ｂに示されているように、端面２７ｂ１のＷ軸方向における寸法Ｗ２２は、導体パターンＣ１１を電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面のＴ軸に直交する方向における寸法Ｗ２１（幅寸法Ｗ２１）よりも大きい。端面２７ｂ１の面積及び／又は先端部２９ｂの電流経路Ｐに直交する面積は、基体２８ｂを電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積及び／又は周回部２６を電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積と等しくすることができる。この場合、コイル導体２５の直流抵抗を電流経路Ｐ上の位置によらず一定にすることができる。図７ｂに示されているように、先端部２９ｂは、端面２７ａ１の厚さ寸法Ｔ２２が幅寸法Ｗ２２よりも小さくなるように構成されている。端面２７ｂ１の面積及び／又は先端部２９ａを電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積は、基部２８ａを電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積及び／又は周回部２６を電流経路Ｐに直交する平面で切断した断面の面積より大きくてもよい。これにより、コイル導体２５の直流抵抗を増大させずに、コイル導体２５と外部電極２２とをより強固に接続することができる。
【0056】
本発明の一又は複数の実施形態において、導体パターンＣ１１の電流経路Ｐに直交する断面の短軸方向における寸法Ｔ２１に対する引出部２７ｂの端面２７ｂ１の短軸方向における寸法Ｔ２２の比Ｔ２２／Ｔ２１（つまり、引出部２７ｂについての短軸方向寸法比）は、０．５以上０．９５以下とされる。Ｔ２２／Ｔ２１の上限は、０．９、０．８５、０．８、０．７５、０．７、０．６５、又は０．６であってもよい。
【0057】
次に、図８ａ及び図８ｂを参照して、外部電極２１及び外部電極２２についてさらに説明する。図８ａに示されているように、本発明の一又は複数の実施形態において、外部電極２１の外表面の端面２７ａ１と対向する位置には凹部２１ａが形成されている。外部電極２１の外表面には、凹部２１ａが形成されていなくともよい。外部電極２１に凹部２１ａが形成される場合であっても、凹部２１ａの深さは、コイル部品１のその他の部位の寸法に対して極めて小さい。例えば、凹部２１ａの深さＴ１３の導体パターンＣ１６の厚さ寸法Ｔ１１に対する比（Ｔ１３／Ｔ１１）は、０．１以下である。本明細書においては、凹部２１ａの深さＴ１３の導体パターンＣ１６の厚さ寸法Ｔ１１に対する比Ｔ１３／Ｔ１１を、外部電極２１の「凹部深さ比」と呼ぶ。よって、本発明の一又は複数の実施形態において、外部電極２１の凹部深さ比は、０．１以下である。外部電極２１、２２は、例えば、基体１０の表面にＡｇ等の金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性ペーストを塗布し、この塗布した導電性ペーストを乾燥させたのちに加熱処理を行うことで作製される。この導電性ペーストには、ガラスが含まれてもよい。また、導電性ペーストには、バインダとなる樹脂が含まれてもよい。加熱処理により、導電性ペーストに含まれる金属粒子が焼結してもよい。外部電極２１、２２となる導電性ペーストは、基体１０の表面に端面２７ａ１及び端面２７ｂ１を覆うように塗布される。外部電極２１、２２は、めっき層を含んでもよい。このめっき層は２層以上であってもよい。２層のめっき層は、Ｎｉめっき層と、当該Ｎｉめっき層の外側に設けられるＳｎめっき層と、を含んでもよい。外部電極２１、２２は、複数の層からなっていてもよい。
【0058】
図８ｂに示されているように、本発明の一又は複数の実施形態において、外部電極２２の外表面の端面２７ｂ１と対向する位置には凹部２２ａが形成されている。外部電極２２の外表面には、凹部２２ａが形成されていなくともよい。外部電極２２に凹部２２ａが形成される場合であっても、凹部２２ａの深さは、コイル部品１のその他の部位の寸法に対して極めて小さい。例えば、凹部２２ａの深さＴ２３の導体パターンＣ１１の厚さ寸法Ｔ２１に対する比（Ｔ２３／Ｔ２１）は、０．１以下である。本明細書においては、凹部２２ａの深さＴ２３の導体パターンＣ１１の厚さ寸法Ｔ２１に対する比Ｔ２３／Ｔ２１を、外部電極２２の「凹部深さ比」と呼ぶ。よって、本発明の一又は複数の実施形態において、外部電極２２の凹部深さ比は、０．１以下である。
【0059】
上記の実施形態においては、コイル導体２５が周回部２６を有する態様について説明したが、コイル導体２５の一方の端面２７ａ１と他方の端面２７ｂ１とを接続するコイル部の形状は任意である。コイル導体２５のコイル部は、特定の軸の周りに１ターン以上巻かれていなくともよい。コイル導体２５のコイル部は、平面視（Ｔ軸方向から見た視点）又は正面視（Ｗ軸方向から見た視点）において、湾曲した湾曲部、直線状に延びる直線部、又はこれらの組み合わせから構成されていてもよい。湾曲部は、特定の軸の周りに１ターン以上巻かれていなくともよい。コイル導体２５のコイル部は、例えば、平面視において端面２７ａ１から端面２７ｂ１に延びる直線状の形状を有していてもよい。
【0060】
次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。本発明の一又は複数の実施形態において、コイル部品１は磁性体シートを積層するシート積層法により作製される。シート積層法によりコイル部品１を作製する場合には、まず、上部カバー層１８となる上部積層体、本体部２０となる中間積層体、及び下部カバー層１９となる下部積層体を形成する。上部積層体は磁性体層１８ａ～１８ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成され、下部積層体は磁性体層１９ａ～１９ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成され、中間積層体は磁性体層１１～１６となる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。
【0061】
コイル部品１の製造工程においては、まず、磁性体シートを作製するために、金属磁性粒子を樹脂と混練してスラリー（このスラリーを「金属磁性体ペースト」という。）を生成し、この金属磁性体ペーストを成型金型に入れて所定の成形圧力を加えることで磁性体シートを作製する。金属磁性粒子と混練される樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂、又は前記以外の公知の樹脂が用いられ得る。磁性体シートは、後工程での加熱処理後に、基体１０の空隙率が５％以上２０％未満となるように作製される。例えば、磁性体シートにおける金属磁性粒子の充填率を調整することにより、基体１０の空隙率を調整することができる。磁性体シートにおける金属磁性粒子の充填率は、金属磁性粒子として互いに平均粒径の異なる２種類以上の金属磁性粒子を混合すること、成型圧力を調整すること、及びこれら以外の方法で調整可能である。
【0062】
中間積層体は、導体パターンＣ１１及び引出部２７ｂに対応する未焼成導体パターンが形成された磁性体シート、導体パターンＣ１２～Ｃ１５に対応する未焼成導体パターンがそれぞれ形成された磁性体シート、及び導体パターンＣ１６及び引出部２７ａに対応する未焼成導体パターンが形成された磁性体シートを積層することによって形成される。中間積層体用の磁性体シートの各々には必要に応じて積層方向に貫通する貫通孔が形成される。この貫通孔が形成された磁性体シートにスクリーン印刷等により導電性ペーストを塗布することにより、各未焼成導体パターンが形成される。このとき、導電性ペーストが磁性体シートの貫通孔内に埋め込まれ、ビアＶ１～Ｖ５となる未焼成ビアが形成される。
【0063】
図９を参照して、本発明の一又は複数の実施形態に従って磁性体シートに導体パターンＣ１６及び引出部２７ａを含む未焼成導体パターンを形成する工程について説明する。図９（ａ）に示されているように、まず磁性体シート１１６を準備する。次に、図９（ｂ）に示されているように、磁性体シート１１６の上面に導電性ペーストを塗布し、平面視において（Ｔ軸方向から見たときに）導体パターンＣ１６に対応する形状を有する第１導体層４１を形成する。平面視した導体パターンＣ１６の形状は、図６ａに例示されている。
【0064】
次に、図９（ｃ）に示されているように、磁性体シート１１６の上面に第１導体層４１に接するように、平面視において（Ｔ軸方向から見たときに）引出部２７ａに対応する形状を有する第２導体層４１を形成する。後述する加熱処理後に、第１導体層４１が導体パターンＣ１６となり、第２導体層４２が引出部２７ａとなる。
【0065】
このようにして、磁性体シート１１６の上に導体パターンＣ１６及び引出部２７ａを含む未焼成導体パターンが形成される。磁性体シートへの導体パターンＣ１１及び引出部２７ｂに対応する未焼成導体パターンの形成も上記と同様にして行われる。図９においては、説明の便宜上、第１導体層４１と第２導体層４２との間に境界を明瞭に描いているが、本発明が適用された実際のコイル部品においては第１導体層４１と第２導体層４２との間の境界は視認できないこともある。
【0066】
第１導体層４１と第２導体層４２の磁性体シート１１６への塗布は、どちらを先に行ってもよい。第２導体層４２が先に塗布される場合には、磁性体シート１１６の上面に第２導体層４２を塗布した後、この第２導体層４２に接するように第１導体層４１が磁性体シート１１６の上面に塗布される。第１導体層４１と第２導体層４２とが接する場合、第１導体層４１の一部が第２導体層４２の上面に付着してもよいし、第２導体層４２の恥部が第１導体層４１の上面に付着してもよい。
【0067】
第１導体層４１及び第２導体層４２の形状は、上述した形状には限られない。例えば、第１導体層４１が平面視において導体パターンＣ１６及び引出部２７ａの基部２８ａに対応する形状を有し、第２導体層４２が平面視において引出部２７ａの先端部２９ａに対応する形状を有するように形成されてもよい。この場合、加熱処理後に、第１導体層４１が導体パターンＣ１６及び引出部２７ａの基部２８ａとなり、第２導体層４２が先端部２９ａとなる。
【0068】
図１０を参照して、図９とは別の実施形態に従って磁性体シートに導体パターンＣ１６及び引出部２７ａを含む未焼成導体パターンを形成する工程について説明する。図１０（ａ）に示されているように、まず磁性体シート１１６を準備する。次に、図１０（ｂ）に示されているように、磁性体シート１１６の上面に導電性ペーストを塗布し、平面視において（Ｔ軸方向から見たときに）導体パターンＣ１６及び引出部２７ａの基部２８ａに対応する形状を有する第１導体層５１を形成する。平面視した導体パターンＣ１６の形状は、図６ａに例示されている。
【0069】
次に、図１０（ｃ）に示されているように、第１導体層５１の上面に導電性ペーストを塗布し、平面視において（Ｔ軸方向から見たときに）導体パターンＣ１６及び引出部２７ａに対応する形状を有する第２導体層５２を形成する。第２導体層５２を形成する際には、導電性ペーストの一部が第１導体層５１からはみ出して磁性体シート１１６の上面に付着するように塗布される。このため、第２導体層５２は、平面視において第１導体層５１と重複している第１領域５２ａと、平面視において第１導体層５１と重複していない第２領域５２ｂと、を有する。後述する加熱処理後に、第１導体層５１と第２導体層５２の第１領域５２ａとが導体パターンＣ１６及び基部２８ａとなり、第２領域５２ｂが先端部２９ａとなる。
【0070】
このようにして、磁性体シート１１６の上に導体パターンＣ１６及び引出部２７ａを含む未焼成導体パターンが形成される。磁性体シートへの導体パターンＣ１１及び引出部２７ｂに対応する未焼成導体パターンの形成も上記と同様にして行われる。図９においては、説明の便宜上、第１導体層５１と第２導体層５２との間に境界を明瞭に描いているが、本発明が適用された実際のコイル部品においては第１導体層５１と第２導体層５２との間の境界は視認できないこともある。
【0071】
第１導体層５１及び第２導体層５２の形状は、上述した形状には限られない。例えば、第１導体層５１は、平面視において導体パターンＣ１６に対応する形状を有するように形成されてもよい。この場合、加熱処理後に、第１導体層５１及び第２導体層５２の第１領域５２ａが導体パターンＣ１６となり、第２領域５２ｂが基部２８ａ及び先端部２９ａとなる。
【0072】
図１１を参照して、図１０とはさらに別の実施形態に従って導体パターンＣ１６及び引出部２７ａを含む未焼成導体パターンを形成する工程について説明する。図１１（ａ）に示されているように、まず磁性体シート１１６を準備する。次に、図１１（ｂ）に示されているように、磁性体シート１１６の上面に導電性ペーストを塗布し、平面視において（Ｔ軸方向から見たときに）導体パターンＣ１６及び引出部２７ａに対応する形状を有する第１導体層６１を形成する。平面視した導体パターンＣ１６及び引出部２７ａの形状は、図６ａに例示されている。次に、図１１（ｃ）に示されているように、第１導体層６１の上面に導電性ペーストを塗布し、平面視において（Ｔ軸方向から見たときに）導体パターンＣ１６及び基部２８ａに対応する形状を有する第２導体層６２を形成する。第２導体層６２を形成する際には、導電性ペーストは、第１導体層６１の上面の一部に塗布される。このため、第１導体層６１は、平面視において第２導体層６２と重複している第１領域６１ａと、平面視において第２導体層６２と重複していない第２領域６１ｂと、を有する。後述する加熱処理後に、第１導体層６１の第１領域６１ａと第２導体層６２とが導体パターンＣ１６及び引出部２７ａの基部２８ａとなり、第２領域６１ｂが引出部２７ａの先端部２９ａとなる。図１１においては、説明の便宜上、第１導体層６１と第２導体層６２との間に境界を明瞭に描いているが、本発明が適用された実際のコイル部品においては第１導体層６１と第２導体層６２との間の境界は視認できないこともある。
【0073】
第１導体層６１及び第２導体層６２の形状は、上述した形状には限られない。第２導体層６１は、平面視において導体パターンＣ１６に対応する形状を有するように形成されてもよい。この場合、加熱処理後に、第１導体層６１の第１領域６１ａ及び第２導体層６２が導体パターンＣ１６となり、第１導体層６１の第２領域６１ｂが引出部２７ａ（基部２８ａ及び先端部２９ａ）となる。
【0074】
このように、周回部２６を構成する導体パターンＣ１６は、複数の導体層（上記の例では、第１導体層５１及び第２導体層５２、又は、第１導体層６１及び第２導体層６２）から構成され、引出部２７ａは、単一の導体層（上記の例では、第２導体層５２又は第１導体層６１）から構成されていてもよい。引出部２７ａのうち先端部２９ａのみが単一の導体層から構成され、基部２８ａは複数の導体層から構成されてもよい。
【0075】
次に、上記のように作製された中間積層体を上下から上部積層体及び下部積層体で挟み込み、この上部積層体及び下部積層体を中間積層体に熱圧着して本体積層体を得る。次に、ダイシング機やレーザー加工機などの切断機を用いて当該本体積層体を所望のサイズに個片化することでチップ積層体が得られる。
【0076】
次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理することで中間体が得られる。チップ積層体への加熱処理は、例えば４００℃～９００℃で２０分間～１２０分間行われる。脱脂と加熱処理とは同時に行われてもよい。この加熱処理により、各磁性体シートが磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～１９ｄとなり、各未焼成導体パターンが導体パターンＣ１１～Ｃ１６、引出部２７ａ、及び引出部２７ｂとなる。つまり、中間体は、磁性体層１１～磁性体層１６、磁性体層１８ａ～１８ｄ、及び磁性体層１９ａ～１９ｄを有する基体１０、及び、導体パターンＣ１１～Ｃ１６、引出部２７ａ、及び引出部２７ｂを有するコイル導体２５を備える。
【0077】
次に、上記のようにして作製された中間体の表面にＡｇ等の金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性ペーストを塗布し、この塗布した導電性ペーストを乾燥させたのちに加熱処理を行うことで外部電極２１、２２を形成する。外部電極２１、２２となる導電性ペーストは、基体１０の表面に端面２７ａ１及び端面２７ｂ１を覆うように塗布される。外部電極２１、２２は、表記の方法によらずとも、様々な方法で作成され得る。外部電極２１、２２は、例えば、基体１０の表面にＡｇ等の金属粒子とガラス、およびバインダとなる樹脂とを混合した金属ペーストを塗布し、この塗布した金属ペーストを乾燥させたのちに加熱処理を行うことで、金属粒子を焼結させることでも作製され得る。外部電極２１、２２は、複数の層からなっていてもよい。外部電極２１、２２は、さらに、めっき層を含んでもよい。このめっき層は２層以上であってもよい。２層のめっき層は、Ｎｉめっき層と、当該Ｎｉめっき層の外側に設けられるＳｎめっき層と、を含んでもよい。以上により、コイル部品１が得られる。
【0078】
続いて、図１２ａ及び図１２ｂを参照して、中間体に塗布される導電性ペーストの流動について説明する。図１２ａは、本発明の一又は複数の実施形態における中間体の表面（第１端面１０ｃ）に塗布される導電性ペースト１２１の流動を説明するための説明図であり、図１２ｂは、従来のコイル部品を作製する過程で外部電極を作製するために基体の表面に塗布される導電性ペーストＰ１２１の流動について説明する図である。図１２ａに示されているように、本発明の実施形態において、導電性ペースト１２１は、基体１０の第１端面１０ｃに、この第１端面１０ｃから露出している引出部２７ａの端面２７ａ１を覆うように塗布される。同様に、図１２ｂに示されている従来例においても、基体の第１端面Ｐ１０ｃから引出部の端面Ｐ２７ａ１が露出しており、導電性ペーストＰ１２１は、基体の第１端面Ｐ１０ｃに、この第１端面Ｐ１０ｃから露出している引出部の端面Ｐ２７ａ１を覆うように塗布される。
【0079】
図１２ａに示されている本発明の実施形態と図１２ｂに示されている従来例とでは、引出部の端面の形状が異なっている。従来のコイル部品においては、コイル導体と外部電極との接合強度を高める目的又はそれ以外の目的のために、引出部の端面の厚さ寸法（短軸方向における寸法）が周回部の厚さ寸法（短軸方向における寸法）と同じかそれ以上となるように構成されていた。つまり、従来のコイル部品においては、導体パターンの電流経路に直交する断面の短軸方向における寸法に対する引出部の端面Ｐ２７ａ１の短軸方向における寸法の比が１以上とされていた。これに対して、上記のとおり、本発明の一又は複数の実施形態においては、導体パターンＣ１６の電流経路Ｐに直交する断面の短軸方向における寸法Ｔ１１に対する引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法Ｔ１２の比（Ｔ１２／Ｔ１１）が０．５以上０．９５以下となるように構成される。よって、図１２ａ及び図１２ｂの記載から理解されるように、周回部の寸法が同一であれば、本発明の実施形態における端面２７ａ１の短軸方向の寸法は、従来の端面Ｐ２７ａ１の短軸方向の寸法よりも小さくなる。
【0080】
金属磁性材料により構成された基体は、フェライト材料から構成された基体よりも空隙率が大きくなるように構成されるため、金属磁性材料から構成された基体に塗布された導電性ペーストは基体内部にしみ込みやすい。導電性ペーストが基体の内部にしみ込むと、基体内部へのしみ込みが発生した領域に隣接する領域から導電性ペーストが流れ込む。導電性ペーストの引出部の端面に対する濡れ性は、基体の表面に対する濡れ性よりも格段に高いため、導電性ペーストに対して引出部の端面から作用する摩擦力は、基体の表面から作用する摩擦力よりも小さい。このため、引出部の端面付近で導電性ペーストが基体の内部にしみ込むと、引出部の端面にある導電性ペーストがしみ込みが発生した領域に流動しやすい。引出部の端面は、主にその長軸方向に延びる辺において基体の表面と接しているため、引出部の端面にある導電性ペーストは当該端面の短軸方向に流動しやすい。
【0081】
このように、導電性ペーストが基体の内部にしみ込むと、導電性ペーストのうち引出部の端面に塗布された部位が引出部の端面からその端面を取り囲む基体の表面に向かって主に短軸方向に流動する。基体の表面Ｐ１０ｃから露出する端面Ｐ２７ａ１の短軸方向における寸法が本願発明に比べて大きい従来のコイル部品においては、導電性ペーストＰ１２１が端面Ｐ２７ａ１の短軸方向に流動する際に、導電性ペーストの短軸方向への移動を妨げる摩擦力が小さいため、引出部の端面の付近で導電性ペーストの基体内部へのしみ込みが発生した際に、導電性ペーストが引出部の端面Ｐ２７ａ１から基体の表面Ｐ１０ｃに向かって短軸方向に流動しやすい。このため、従来のコイル部品においては製造時に多くの導電性ペーストが短軸方向に流動するため、外部電極の端面Ｐ２７ａ１と対向する位置に、端面Ｐ２７ａ１の長軸方向に延びる凹部が形成されやすい。導電性ペーストに熱処理をする際には、導電性ペーストのうち凹部となる領域の近傍に熱応力が集中しやすくなり、また完成品のコイル部品においても外部電極の凹部付近に残留応力が残りやすくなる。このように、外部電極に導電性ペーストの基体内部への流動に起因する凹部が形成されていると、外部電極が脆くなり、クラックが発生する原因となる。また、導電性ペーストに熱処理を行う際に、外部電極の凹部近傍に応力が集中するため、熱処理工程で収縮する導電性ペーストから基体に対して不均一な応力が作用する。基体が複数の磁性体層の積層体である場合には、導電性ペーストの加熱工程において外部電極から基体に作用する応力により基体の層間が剥離しやすくなる。つまり、基体にデラミネーションが発生しやすくなる。
【0082】
これに対して、本願発明の一又は複数の実施形態におけるコイル導体２５は、従来とは異なり、引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法が周回部２６の断面の短軸方向における寸法よりも小さくなるように、具体的には、導体パターンＣ１６の電流経路Ｐに直交する断面の短軸方向における寸法Ｔ１１に対する引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法Ｔ１２の比（Ｔ１２／Ｔ１１）が０．９５以下となるように構成されている。このように、引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法が周回部２６の断面の短軸方向における寸法よりも小さいため、引出部の端面の短軸方向における寸法が周回部の短軸方向における寸法と同じかそれ以上である従来のコイル部品と比べて、導電性ペースト１２１が端面２７ａ１の短軸方向に流動する際に、導電性ペーストに対して引出部２７ａの端面２７ａ１からの摩擦力だけでなく基体１０の表面（第１端面１０ｃ）からの摩擦力も作用する。例えば、導電性ペーストがＴ軸の正方向に流動する際には、第１端面１０ｃのうち端面２７ａ１に対してＴ軸の負側にある領域から導電性ペーストに対してＴ軸正方向への流動を妨げる摩擦力（Ｔ軸負方向への摩擦力）が作用する。逆に、導電性ペーストがＴ軸の負方向に流動する際には、第１端面１０ｃのうち端面２７ａ１に対してＴ軸の正側にある領域から導電性ペーストに対してＴ軸負方向への流動を妨げる摩擦力（Ｔ軸正方向への摩擦力）が作用する。このように、本発明の実施形態においては、端面２７ａ１から基体の第１端面１０ｃの隣接する領域に流動する導電性ペーストに対して、端面２７ａ１だけでなく基体１０の第１端面１０ｃからも摩擦力が作用するため、端面２７ａ１と隣接する領域において導電性ペーストのしみ込みが発生しても、端面２７ａ１から基体の第１端面１０ｃの隣接する領域への導電性ペーストの流動が抑制される。このため、本発明の実施形態においては、外部電極２１の表面のうち引出部２７ａの端面２７ａ１と対向する領域における凹部の形成が抑制される。このように、外部電極２１の表面のうち引出部２７ａの端面２７ａ１と対向する領域には、凹部が全く形成されないか、凹部２１ａが形成される場合であってもその深さは小さくなるので、外部電極２１における応力の集中を抑制することができ、これにより外部電極２１、２２におけるクラックの発生や、基体１０におけるデラミネーションの発生を抑制することができる。
【実施例0083】
次に、本発明の実施例について説明する。評価対象とする試料を以下のようにして作製した。まず、金属磁性粒子とポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂とを混練して得られた金属磁性体ペーストから、シート成形機を用いて複数の磁性体シートを作製し、この磁性体シートの所定の位置に貫通孔を形成した。この貫通孔が形成された磁性体シートに、Ａｇ等の金属粒子とバインダ樹脂（エポキシ樹脂）とを混合した導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、導体パターンＣ１１及び引出部２７ｂに対応する未焼成導体パターンが形成された磁性体シート、導体パターンＣ１２～Ｃ１５に対応する未焼成導体パターンがそれぞれ形成された磁性体シート、及び導体パターンＣ１６及び引出部２７ａに対応する未焼成導体パターンが形成された磁性体シートを作製した。導体パターンＣ１６及び引出部２７ａに対応する未焼成導体パターンが形成された磁性体シートとして、当該未焼成導体パターンの膜厚が異なる１３種類の磁性体シートを準備した。この１３種類の磁性体シートは、導体パターンＣ１６及び引出部２７ａに対応する未焼成導体パターンにおいて、加熱処理後に導体パターンＣ１６の電流経路Ｐに直交する断面の短軸方向における寸法Ｔ１１に対する引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法Ｔ１２の比である短軸方向寸法比（Ｔ１２／Ｔ１１）がそれぞれ以下の値となるように形成された。
（１）０．２
（２）０．３５
（３）０．４５
（４）０．４８
（５）０．５
（６）０．５４
（７）０．６５
（８）０．８
（９）０．９
（１０）０．９５
（１１）１．０
（１２）１．１
（１３）１．２５
（１）０．２
（２）０．３５
（３）０．４５
（４）０．４８
（５）０．５
（６）０．５４
（７）０．６５
（８）０．８
（９）０．９
（１０）０．９５
（１１）１．０
（１２）１．１
（１３）１．２５
【0084】
次に、これらの未焼成導体パターンが形成された磁性体シート及び未焼成導体パターンが形成されていない磁性体シートを積層して本体積層体を作製し、この本体積層体をダイシング機で個片化してチップ積層体を作製した。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理することで中間体を作製した。次に、上記のようにして作製された中間体の表面にＡｇ粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性ペーストを塗布し、この塗布した導電性ペーストに加熱処理を行うことで外部電極２１、２２を形成した。このようにして短軸方向寸法比が異なる１３種類のコイル部品を作製した。１種類ごとに２０個ずつのコイル部品を作製した。
【0085】
次に、以上のようにして作製した１３種類のコイル部品の各々について、外部電極の引出部の端面と対向する位置に凹部が形成されているか否かを確認した。外部電極の表面に多少の凹凸は必然的に形成されるため、引出部の端面と対向する位置に、外部電極の導体パターンＣ１６の厚さ寸法Ｔ１１の０．１倍よりも深い凹部が形成されているコイル部品について凹部を有すると判定した。この実験結果を図１３に示す。図１３は、短軸方向寸法比（Ｔ１２／Ｔ１１）と外部電極２１における凹部の発生率との関係を示すグラフであり、横軸に短軸方向寸法比を１００分率で示し、縦軸に２０個のコイル部品のうち凹部が確認されたコイル部品の数の割合を１００分率で示している。図１３に示されているように、短軸方向寸法比が０．９５以下のコイル部品においては、その外部電極に凹部が形成されていないことが確認できた。他方、短軸方向寸法比が１．０のときに、２０個のコイル部品中の２個について外部電極の引出部の端面と対向する位置に凹部が形成されていることが確認された。つまり、短軸方向寸法比が１．０のコイル部品については、凹部の発生率が１０％であった。図１３に示されているように、短軸方向寸法比が大きくなるほど凹部の発生率は上昇し、短軸方向寸法比が１．１のコイル部品における凹部の発生率は３０％、短軸方向寸法比が１．２５のコイル部品における凹部の発生率は７０％であった。以上から、短軸方向寸法比（Ｔ１２／Ｔ１１）を０．９５以下とすることにより、外部電極における凹部の形成を防止できることが分かった。
【0086】
また、作製した１３種類のコイル部品について、短軸方向寸法比と高温信頼性との関係を評価した。この結果の一部が図１４に示されている。高温信頼性を評価する高温信頼性試験では、温度８５℃の下で、各コイル部品の外部電極間に１Ｖ／μｍの電界強度の電圧を印加し、電流が流れなくなった時点を故障（オープン故障）とみなし、この故障時間が１０００時間を上回ったコイル部品を良品とし、故障時間が１０００時間以下の試料については不良品とした。図１４に示されているように、短軸方向寸法比が０．５以上のコイル部品においては不良品の発生はなかった。他方、端面２７ａ１が０．５よりも小さくなると不良品が発生し、短軸方向寸法比が０．４８の２０個のコイル部品のうち１つが不良品となった。図１４に示されているように、短軸方向寸法比が小さくなるほど不良品の発生率は上昇し、短軸方向寸法比が０．４５のコイル部品における不良品の発生率は２０％、短軸方向寸法比が０．３５のコイル部品における凹部の発生率は４５％、短軸方向寸法比が０．２のコイル部品における凹部の発生率は７５％であった。以上から、短軸方向寸法比（Ｔ１２／Ｔ１１）を０．５以上とすることにより、優れた高温信頼性が得られることが分かった。短軸方向寸法比が０．５より小さいと、コイル導体２５の電流経路Ｐの途中で厚さ寸法がＴ１１からＴ１２へ急激に変化し、その厚さが変化する位置に電流負荷が集中するためと考えられる。
【0087】
また、上記の高温信頼性試験の結果と、外部電極の引出部の端面と対向する位置に形成された凹部の深さＴ１３の導体パターンＣ１６の厚さ寸法Ｔ１１に対する比である凹部深さ比（Ｔ１３／Ｔ１１）との関係を調査した。凹部深さ比と不良品発生率との関係は、図１５に示す関係となった。図１５に示されているように、凹部深さ比が０．１以下のコイル部品においては不良品の発生はなかった。凹部深さ比が０．１を超えると不良品が発生し、凹部深さ比が大きくなるほど不良品の発生率は上昇する傾向が確認された。
【0088】
次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。本願発明の一又は複数の実施形態におけるコイル導体２５は、周回部２６（導体パターンＣ１６）の電流経路Ｐに直交する断面の短軸方向における寸法Ｔ１１に対する引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法Ｔ１２の比（Ｔ１２／Ｔ１１）である短軸方向寸法比が０．９５以下となるように構成されている。このように、引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法が周回部２６の断面の短軸方向における寸法よりも小さいため、引出部の端面の短軸方向における寸法が周回部の短軸方向における寸法と同じかそれ以上である従来のコイル部品と比べて、導電性ペースト１２１が端面２７ａ１の短軸方向に流動する際に、導電性ペーストに対して引出部２７ａの端面２７ａ１からの摩擦力だけでなく基体１０の表面（第１端面１０ｃ）からの摩擦力も作用する。このため、端面２７ａ１と隣接する領域において基体１０内部への導電性ペーストのしみ込みが発生しても、端面２７ａ１から基体の第１端面１０ｃの隣接する領域への導電性ペーストの流動が抑制され、その結果、外部電極２１の表面のうち引出部２７ａの端面２７ａ１と対向する領域における凹部の形成が抑制される。このように、外部電極２１の表面のうち引出部２７ａの端面２７ａ１と対向する領域には、凹部が全く形成されないか、凹部２１ａが形成される場合であってもその深さは小さくなるので、外部電極２１における応力の集中を抑制することができ、これにより外部電極２１におけるクラックの発生や、基体１０におけるデラミネーションの発生を抑制することができる。
【0089】
本発明の一又は複数の実施形態におけるコイル導体２５は、周回部２６（導体パターンＣ１１）の電流経路Ｐに直交する断面の短軸方向における寸法Ｔ２１に対する引出部２７ｂの端面２７ｂ１の短軸方向における寸法Ｔ２２の比（Ｔ２２／Ｔ２１）である引出部２７ｂについての短軸方向寸法比を０．９５以下となるように構成される。これにより、外部電極２２においてもクラックの発生を抑制することができる。
【0090】
本発明の一又は複数の実施形態においては、引出部２７ａの端面２７ａ１の短軸方向における寸法Ｔ１２の比（Ｔ１２／Ｔ１１）である短軸方向寸法比が０．５以上であるため、信頼性に優れたコイル部品が得られる。本発明の一又は複数の実施形態においては、引出部２７ｂについて短軸方向寸法比（Ｔ２２／Ｔ２１）が０．５以上であるため、さらに信頼性に優れたコイル部品が得られる。
【0091】
本発明の一又は複数の実施形態においては、外部電極２１の外表面の引出部２７ａの端面２７ａ１と対向する位置に凹部２１ａが形成される場合であっても、周回部２６（導体パターンＣ１６）の断面の短軸方向における寸法Ｔ１１に対する凹部２１ａの深さＴ１３の比（Ｔ１３／Ｔ１１）である凹部深さ比が０．１以下とされる。凹部深さ比が０．１以下となるように外部電極２１を構成することにより、外部電極２１において引出部２７ａの端面２７ａ１との近傍への応力の集中を抑制することができ、これにより外部電極２１におけるクラックの発生を抑制することができる。外部電極２２においても同様に、凹部２２ａについての凹部深さ比が０．１以下となるように外部電極２２を構成することにより、外部電極２２におけるクラックの発生を抑制することができる。
【0092】
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
【0093】
コイル部品１は、シート積層法以外の当業者に知られている方法、例えばスラリービルド法、薄膜プロセス法、圧縮成形法により作製されてもよい。
【符号の説明】
【0094】
１ コイル部品
１０ 基体
２１、２２ 外部電極
２１ａ、２２ａ 凹部
２５ コイル導体
２６ 周回部
２７ａ、２７ｂ 引出部
２８ａ、２８ｂ 基部
２９ａ、２９ｂ 先端部
２７ａ１、２７ｂ１ 端面
Ａｘ コイル軸
１０ 基体
２１、２２ 外部電極
２１ａ、２２ａ 凹部
２５ コイル導体
２６ 周回部
２７ａ、２７ｂ 引出部
２８ａ、２８ｂ 基部
２９ａ、２９ｂ 先端部
２７ａ１、２７ｂ１ 端面
Ａｘ コイル軸
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図6a】
【図6b】
【図7a】
【図7b】
【図8a】
【図8b】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12a】
【図12b】
【図13】
【図14】
【図15】
